JP2016083861A - 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents
液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016083861A JP2016083861A JP2014218559A JP2014218559A JP2016083861A JP 2016083861 A JP2016083861 A JP 2016083861A JP 2014218559 A JP2014218559 A JP 2014218559A JP 2014218559 A JP2014218559 A JP 2014218559A JP 2016083861 A JP2016083861 A JP 2016083861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wiring
- filler
- wiring board
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/145—Arrangement thereof
- B41J2/155—Arrangement thereof for line printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14362—Assembling elements of heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/11—Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/21—Line printing
Abstract
【課題】配線基板の配線を覆う充填材の収縮に起因した応力を抑制する。
【解決手段】液体噴射ヘッド30は、インクを噴射するための圧電素子38が設置された振動板36と、振動板36の設置面362に設置されて圧電素子38を覆う封止板44と、圧電素子38に駆動信号を供給する配線54が形成された第1面521と第1面521の反対側の第2面522とを含み、第1端部52Aの第1面521が振動板36の設置面362に接合された配線基板50と、封止板44の壁面446と第1面521との間に少なくとも形成されて配線54を覆う充填材60とを具備し、設置面362に対する充填材60の高さは、第2面522側と比較して第1面521側のほうが高い。
【選択図】図5
【解決手段】液体噴射ヘッド30は、インクを噴射するための圧電素子38が設置された振動板36と、振動板36の設置面362に設置されて圧電素子38を覆う封止板44と、圧電素子38に駆動信号を供給する配線54が形成された第1面521と第1面521の反対側の第2面522とを含み、第1端部52Aの第1面521が振動板36の設置面362に接合された配線基板50と、封止板44の壁面446と第1面521との間に少なくとも形成されて配線54を覆う充填材60とを具備し、設置面362に対する充填材60の高さは、第2面522側と比較して第1面521側のほうが高い。
【選択図】図5
Description
本発明は、インク等の液体を噴射する技術に関する。
インク等の液体をノズルから噴射する液体噴射ヘッドの各種の構造が従来から提案されている。例えば特許文献1には、振動板の面上の複数の圧電素子を覆う保護基板と、保護基板を貫通する開口部を介して振動板の表面に端部が接合された可撓性の配線基板とを具備する液体噴射ヘッドが開示されている。配線基板には、駆動信号を各圧電素子に供給するための配線が形成される。保護基板の開口部の内側の空間には、エポキシ系およびシリコーン系の接着剤が充填材として充填される。
保護基板の開口部には、配線基板の一方側と他方側とで充填材の高さが同等となる程度に充分な分量の充填材が充填される。以上の構成では、例えば硬化時の充填材の収縮により液体噴射ヘッドの各要素に応力が発生し、結果的に各要素の変形や剥離等の原因となり得る。他方、充填材を省略すれば、充填材の収縮に起因した応力の問題は解消されるが、配線基板の配線が露出することで外気の接触に起因した配線の腐食等が発生するという問題がある。例えば、溶剤インクを噴射する液体噴射装置に、加硫処理された部材(例えばブチルゴム)を利用すると、高温多湿な環境において硫黄を含む気体(アウトガス)が発生して配線が腐食し得る。以上の事情を考慮して、本発明は、配線基板の配線を覆う充填材の収縮に起因した応力を抑制することを目的とする。
[態様1]
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様(態様1)に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、第1基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第2基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の第1面が第1基板の表面に接合された配線基板と、第2基板の壁面と第1面との間に少なくとも形成されて配線を覆う充填材とを具備し、第1基板の表面に対する充填材の高さは、第2面側と比較して第1面側のほうが高い。態様1では、第1基板の表面に対する充填材の高さが配線基板の第1面側と比較して第2面側のほうが低い。したがって、配線基板の第2面側にも第1面側と同等の高さまで充填材を形成した構成と比較して、充填材の収縮に起因した応力を抑制することが可能である。他方、第1基板の表面に対する充填材の高さは配線基板の第2面側と比較して第1面側のほうが高い。したがって、配線基板の第1面側における充填材の高さを第2面側と同等の高さに抑制した場合と比較して第1面の配線が広範囲にわたり充填材で覆われる。したがって、例えば外気や水分の付着に起因した配線の腐食等の問題を抑制することが可能である。なお、配線基板のうち第1基板の表面とを接合した部分が、配線基板の曲折により、第1基板の表面に接合されていない部分と区別される場合に、曲折の境界を跨いで充填材が配線を覆っていれば、充填材は、第2基板の壁面と第1面との間で配線を覆っているといえる。
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様(態様1)に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、第1基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第2基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の第1面が第1基板の表面に接合された配線基板と、第2基板の壁面と第1面との間に少なくとも形成されて配線を覆う充填材とを具備し、第1基板の表面に対する充填材の高さは、第2面側と比較して第1面側のほうが高い。態様1では、第1基板の表面に対する充填材の高さが配線基板の第1面側と比較して第2面側のほうが低い。したがって、配線基板の第2面側にも第1面側と同等の高さまで充填材を形成した構成と比較して、充填材の収縮に起因した応力を抑制することが可能である。他方、第1基板の表面に対する充填材の高さは配線基板の第2面側と比較して第1面側のほうが高い。したがって、配線基板の第1面側における充填材の高さを第2面側と同等の高さに抑制した場合と比較して第1面の配線が広範囲にわたり充填材で覆われる。したがって、例えば外気や水分の付着に起因した配線の腐食等の問題を抑制することが可能である。なお、配線基板のうち第1基板の表面とを接合した部分が、配線基板の曲折により、第1基板の表面に接合されていない部分と区別される場合に、曲折の境界を跨いで充填材が配線を覆っていれば、充填材は、第2基板の壁面と第1面との間で配線を覆っているといえる。
[態様2]
態様1の好適例(態様2)において、充填材は、第1基板の表面と第2基板の壁面と配線基板のうち第1端部に対して曲折された部分の第1面とで包囲された空間内に充填される。態様2では、第1基板の表面と第2基板の壁面と配線基板の第1面とで包囲された空間を充填材の形成に有効に利用できるという利点がある。
態様1の好適例(態様2)において、充填材は、第1基板の表面と第2基板の壁面と配線基板のうち第1端部に対して曲折された部分の第1面とで包囲された空間内に充填される。態様2では、第1基板の表面と第2基板の壁面と配線基板の第1面とで包囲された空間を充填材の形成に有効に利用できるという利点がある。
[態様3]
態様1または態様2の好適例(態様3)において、第1基板の表面に対する第2面側の充填材の高さは、配線基板の幅方向の端部と比較して当該幅方向の中央部のほうが低い。態様3では、配線基板の第2面側の充填材の高さが、配線基板の幅方向の端部と比較して中央部のほうが低いから、配線基板の幅方向の中央部にも各端部と同等の高さで充填材が形成された構成と比較して、充填材の収縮に起因した応力が低減されるという前述の効果は格別に顕著である。
態様1または態様2の好適例(態様3)において、第1基板の表面に対する第2面側の充填材の高さは、配線基板の幅方向の端部と比較して当該幅方向の中央部のほうが低い。態様3では、配線基板の第2面側の充填材の高さが、配線基板の幅方向の端部と比較して中央部のほうが低いから、配線基板の幅方向の中央部にも各端部と同等の高さで充填材が形成された構成と比較して、充填材の収縮に起因した応力が低減されるという前述の効果は格別に顕著である。
[態様4]
本発明の好適な態様(態様4)に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、第1基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第2基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の第1面が第1基板の表面に接合された配線基板と、配線基板と第1基板とを接合するための接着剤により第2基板の壁面と第1面との間に少なくとも形成されて、配線基板の曲折部分を覆う充填材とを具備する。態様4では、配線基板と第1基板とを接合するための接着剤により、第2基板の壁面と第1面との間で配線を覆う充填材が形成される(すなわち接着剤が充填材として流用される)から、配線基板と第1基板との接合用の接着剤とは別個に充填材を形成する構成と比較して第1基板の面上における充填材の形成量が削減される。したがって、充填材の収縮に起因した応力を抑制することが可能である。
本発明の好適な態様(態様4)に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、第1基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第2基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の第1面が第1基板の表面に接合された配線基板と、配線基板と第1基板とを接合するための接着剤により第2基板の壁面と第1面との間に少なくとも形成されて、配線基板の曲折部分を覆う充填材とを具備する。態様4では、配線基板と第1基板とを接合するための接着剤により、第2基板の壁面と第1面との間で配線を覆う充填材が形成される(すなわち接着剤が充填材として流用される)から、配線基板と第1基板との接合用の接着剤とは別個に充填材を形成する構成と比較して第1基板の面上における充填材の形成量が削減される。したがって、充填材の収縮に起因した応力を抑制することが可能である。
[態様5]
態様1から態様4の何れかの好適例(態様5)において、配線基板の配線は、第1層と、第1層に対するメッキで形成された第2層とを含む。態様4では、第1層に対するメッキで第2層が形成されるから、配線基板の第1面の配線が全範囲にわたり充填材で覆われなくても、第1層の腐食等の問題を抑制することが可能である。
態様1から態様4の何れかの好適例(態様5)において、配線基板の配線は、第1層と、第1層に対するメッキで形成された第2層とを含む。態様4では、第1層に対するメッキで第2層が形成されるから、配線基板の第1面の配線が全範囲にわたり充填材で覆われなくても、第1層の腐食等の問題を抑制することが可能である。
[態様6]
態様1から態様5の何れかの好適例(態様6)において、充填材は、エポキシ系の接着剤で形成される。態様5では、充填材がエポキシ系の接着剤で形成されるから、例えば硫黄等の気体に対する透過性が高いシリコン系の接着剤で充填材を形成した構成と比較して、充填材を透過した気体の接触による配線の腐食等の問題を抑制できるという利点がある。
態様1から態様5の何れかの好適例(態様6)において、充填材は、エポキシ系の接着剤で形成される。態様5では、充填材がエポキシ系の接着剤で形成されるから、例えば硫黄等の気体に対する透過性が高いシリコン系の接着剤で充填材を形成した構成と比較して、充填材を透過した気体の接触による配線の腐食等の問題を抑制できるという利点がある。
[態様7]
態様1から態様6の何れかの好適例(態様7)において、配線基板は、複数の接続端子が第1ピッチで配列された第1端部と、第1ピッチよりも広い第2ピッチで複数の接続端子が配列された第2端部とを含み、充填材は、第1端部を覆う。例えば外気の接触に起因した腐食等の影響は、多数の配線が狭いピッチで密集する構成のもとで特に問題(例えば配線間の短絡)となる。本発明では、前述の通り、配線基板の第1面の配線を充填材で広範囲にわたり覆うことで配線の腐食が有効に防止されるから、第1端部において複数の配線が狭いピッチで配列する態様6でも各配線の腐食等の問題を抑制することが可能である。
態様1から態様6の何れかの好適例(態様7)において、配線基板は、複数の接続端子が第1ピッチで配列された第1端部と、第1ピッチよりも広い第2ピッチで複数の接続端子が配列された第2端部とを含み、充填材は、第1端部を覆う。例えば外気の接触に起因した腐食等の影響は、多数の配線が狭いピッチで密集する構成のもとで特に問題(例えば配線間の短絡)となる。本発明では、前述の通り、配線基板の第1面の配線を充填材で広範囲にわたり覆うことで配線の腐食が有効に防止されるから、第1端部において複数の配線が狭いピッチで配列する態様6でも各配線の腐食等の問題を抑制することが可能である。
[態様8]
態様1から態様7の何れかの好適例(態様8)において、充填材は、配線が延在する方向における配線基板の端面を覆う。態様7では、配線が延在する方向の端面も充填材で覆われるから、配線の腐食等の問題を抑制できるという前述の効果は格別に顕著である。
態様1から態様7の何れかの好適例(態様8)において、充填材は、配線が延在する方向における配線基板の端面を覆う。態様7では、配線が延在する方向の端面も充填材で覆われるから、配線の腐食等の問題を抑制できるという前述の効果は格別に顕著である。
[態様9]
態様1から態様8の何れかの好適例(態様9)において、配線基板の第1端部は、接着剤により設置面に接合され、充填材は、配線基板の配線のうち接着剤で覆われていない部分を覆う。態様8では、配線基板の配線のうち配線基板の接合用の接着剤で覆われない部分を覆うように充填材が形成されるから、充填材の使用量を削減できるという利点がある。
態様1から態様8の何れかの好適例(態様9)において、配線基板の第1端部は、接着剤により設置面に接合され、充填材は、配線基板の配線のうち接着剤で覆われていない部分を覆う。態様8では、配線基板の配線のうち配線基板の接合用の接着剤で覆われない部分を覆うように充填材が形成されるから、充填材の使用量を削減できるという利点がある。
[態様10]
本発明の好適な態様(態様10)に係る液体噴射装置は、以上の各態様に係る液体噴射ヘッドを具備する。液体噴射装置の好例は、インクを噴射する印刷装置であるが、本発明に係る液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。
本発明の好適な態様(態様10)に係る液体噴射装置は、以上の各態様に係る液体噴射ヘッドを具備する。液体噴射装置の好例は、インクを噴射する印刷装置であるが、本発明に係る液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。
[態様11]
態様10の好適例(態様11)に係る液体噴射装置は、加硫処理された部材を具備する。加硫処理により耐溶剤性が付加された部材は、溶剤インクが接触する箇所に好適に利用される。他方、加硫処理された部材からは硫黄を含む気体が発生し得るが、本発明によれば、配線基板の第1面の配線を充填材で広範囲にわたり覆うことで当該気体の接触に起因した配線の腐食を防止できるという利点がある。
態様10の好適例(態様11)に係る液体噴射装置は、加硫処理された部材を具備する。加硫処理により耐溶剤性が付加された部材は、溶剤インクが接触する箇所に好適に利用される。他方、加硫処理された部材からは硫黄を含む気体が発生し得るが、本発明によれば、配線基板の第1面の配線を充填材で広範囲にわたり覆うことで当該気体の接触に起因した配線の腐食を防止できるという利点がある。
[態様12]
本発明の好適な態様(態様12)に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、第1基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第2基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の第1面が第1基板の表面に接合された配線基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、第1基板の表面に充填材を配置し、第1基板の表面と第2基板の壁面と配線基板の第1面とで包囲された空間内に充填材を移動させる。以上の方法によれば、第1基板の表面に配置された充填材を移動させることで、第1基板の表面と第2基板の壁面と配線基板の第1面とで包囲された空間内に簡便に充填材を形成することが可能である。
本発明の好適な態様(態様12)に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、第1基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第2基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の第1面が第1基板の表面に接合された配線基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、第1基板の表面に充填材を配置し、第1基板の表面と第2基板の壁面と配線基板の第1面とで包囲された空間内に充填材を移動させる。以上の方法によれば、第1基板の表面に配置された充填材を移動させることで、第1基板の表面と第2基板の壁面と配線基板の第1面とで包囲された空間内に簡便に充填材を形成することが可能である。
[態様13]
本発明の好適な態様(態様13)に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、第1基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第2基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の第1面が第1基板の表面に接合された配線基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、配線基板と第1基板とを接着剤により接合し、接着剤により第2基板の壁面と第1面との間で配線を覆う。以上の方法によれば、配線基板と第1基板とを接合するための接着剤により、第2基板の壁面と第1面との間で、配線基板の曲折部分を覆う充填材を形成することが可能である。
本発明の好適な態様(態様13)に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、第1基板の面上に設置されて駆動素子を覆う第2基板と、駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の第1面が第1基板の表面に接合された配線基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、配線基板と第1基板とを接着剤により接合し、接着剤により第2基板の壁面と第1面との間で配線を覆う。以上の方法によれば、配線基板と第1基板とを接合するための接着剤により、第2基板の壁面と第1面との間で、配線基板の曲折部分を覆う充填材を形成することが可能である。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係るインクジェット方式の印刷装置10の部分的な構成図である。第1実施形態の印刷装置10は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の媒体(噴射対象)12に噴射する液体噴射装置であり、制御装置22と搬送機構24と液体噴射ユニット26と保守機構28とを具備する。図1に例示される通り、印刷装置10には、複数色のインクを貯留する液体容器(カートリッジ)14が装着される。第1実施形態の液体容器14に貯留されるインクは、産業用途に好適な高耐候性の溶剤(ソルベント)インクである。
図1は、本発明の第1実施形態に係るインクジェット方式の印刷装置10の部分的な構成図である。第1実施形態の印刷装置10は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の媒体(噴射対象)12に噴射する液体噴射装置であり、制御装置22と搬送機構24と液体噴射ユニット26と保守機構28とを具備する。図1に例示される通り、印刷装置10には、複数色のインクを貯留する液体容器(カートリッジ)14が装着される。第1実施形態の液体容器14に貯留されるインクは、産業用途に好適な高耐候性の溶剤(ソルベント)インクである。
制御装置22は、印刷装置10の各要素を統括的に制御する。具体的には、制御装置22は、搬送機構24と液体噴射ユニット26と保守機構28との各々の動作を制御するための制御信号を生成して各要素に出力する。搬送機構24は、制御装置22による制御のもとで媒体12をY方向に搬送する。液体噴射ユニット26は、液体容器14から供給されるインクを制御装置22による制御のもとで媒体12に噴射する。第1実施形態の液体噴射ユニット26は、Y方向に直交するX方向に複数の液体噴射ヘッド30が配列されたラインヘッドである。各液体噴射ヘッド30のうち媒体12に対向すべき表面(以下「噴射面」という)には複数のノズルNが形成される。搬送機構24による媒体12の搬送に並行して各液体噴射ヘッド30が各ノズルから媒体12にインクを噴射することで媒体12の表面に所望の画像が形成される。なお、X-Y平面(媒体12の表面に平行な平面)に垂直な方向を以下ではZ方向と表記する。液体噴射ヘッド30によるインクの噴射方向がZ方向に相当する。
保守機構28は、液体噴射ユニット26の保守に利用される。図2に例示される通り、第1実施形態の保守機構28は、ワイパー282と吸引部284と排出部286とを具備する。ワイパー282は、各液体噴射ヘッド30の噴射面に付着したインクを払拭する。吸引部284は、各液体噴射ヘッド30の内部のインクを各ノズルから吸引する機構であり、例えば、液体噴射ヘッド30の噴射面を封止するキャップ284Aとキャップ284Aの内部を吸引するポンプ284Bとを包含する。排出部286は、ワイパー282が払拭したインクまたは吸引部284が吸引したインクを排出および貯留する管体286Aおよび容器286Bで構成される。溶剤インクの付着による損傷を防止するために、保守機構28のうち溶剤インクに接触し得る各部材(例えばワイパー282,キャップ284A,管体286A,容器286B)は、加硫処理された耐溶剤性の材料(例えばブチルゴム)で形成される。以上の例示のように加硫処理された部材(以下「加硫部材」という)を印刷装置10が含む構成では、特に高温多湿な環境において、硫黄を含む気体(アウトガス)が加硫部材から発生する可能性がある。
図3は、任意の1個の液体噴射ヘッド30の分解斜視図であり、図4は、図3のIV-IV線の断面図(Y-Z平面に平行な断面)である。図3および図4に例示される通り、第1実施形態の液体噴射ヘッド30は、流路基板32のうちZ方向の負側の面上に圧力室基板34と振動板36と封止板44と筐体42とを設置するとともに、流路基板32のうちZ方向の正側の面上にノズル板46とコンプライアンス部48とを設置した構造体(ヘッドチップ)である。液体噴射ヘッド30の各要素は、概略的にはX方向に長尺な略平板状の部材であり、例えば接着剤を利用して相互に固定される。複数のノズルNはノズル板46に形成される。
流路基板32は、インクの流路を形成するための平板材である。第1実施形態の流路基板32には、開口部322と供給流路324と連通流路326とが形成される。図3に例示される通り、開口部322は、複数のノズルNにわたり連続するX方向に長尺な貫通孔であり、供給流路324および連通流路326は、ノズルN毎に形成された貫通孔である。
筐体42は、流路基板32のうちZ方向の負側の表面に固定される。図4に例示される通り、第1実施形態の筐体42には収容部422と導入流路424とが形成される。収容部422は、流路基板32の開口部322に対応する外形の凹部であり、導入流路424は、収容部422に連通する貫通孔である。図4に例示される通り、流路基板32の開口部322と筐体42の収容部422とを相互に連通させた空間は、液体容器14から導入流路424を介して供給されるインクを貯留する液体貯留室(リザーバー)SRとして機能する。図4のコンプライアンス部48は、液体貯留室SRの底面を構成するとともに液体貯留室R内のインクの圧力変動を抑制する。
図3の圧力室基板34は、開口部342がノズルN毎に形成された平板材である。圧力室基板34のうち流路基板32とは反対側の表面に振動板36が設置される。振動板36は、弾性的に振動可能な平板材である。例えば酸化シリコン等の弾性材料で形成された弾性膜と、酸化ジルコニウム等の絶縁材料で形成された絶縁膜との積層で振動板36が構成される。図4に例示される通り、圧力室基板34の各開口部342の内側で振動板36と流路基板32とに挟まれた空間は、液体貯留室SRから各供給流路324を介して供給されるインクが充填される圧力室(キャビティ)SCとして機能する。各圧力室SCは、流路基板32の連通流路326を介してノズルNに連通する。
振動板36のうち圧力室基板34とは反対側の表面(以下「設置面」という)362には圧電素子38がノズルN毎に形成される。図3に例示される通り、複数の圧電素子38はX方向に配列する。図5は、液体噴射ヘッド30のうち1個の圧電素子38の近傍を拡大した断面図および平面図である。図5の断面図に例示される通り、複数の圧電素子38の各々は、振動板36の表面に形成された第1電極382と、第1電極382の面上に形成された圧電体層384と、圧電体層384の面上に形成された第2電極386とを包含する。第1電極382はノズルN毎に個別に形成され、第2電極386は複数のノズルNにわたり連続する。ただし、第1電極382を複数のノズルNにわたり形成し、第2電極386をノズルN毎に個別に形成することも可能である。以上の説明から理解される通り、振動板36は、駆動素子(圧電素子38)が設置された第1基板の具体例に相当する。
図4の封止板44は、各圧電素子38を保護する(例えば圧電素子38に対する水分や外気等の接触を防止する)とともに圧力室基板34や振動板36の機械的な強度を補強する平板状の構造体であり、振動板36の表面に例えば接着剤で固定される。封止板44のうち振動板36との対向面に形成された凹部442に複数の圧電素子38が収容される。以上の説明から理解される通り、封止板44は、第1基板(振動板36)の面上に設置されて駆動素子(圧電素子38)を覆う第2基板の具体例に相当する。封止板44の材料や製法は任意であるが、例えば樹脂材料の射出成形で封止板44を形成することが可能である。また、シリコンの単結晶で構成された基板を半導体製造技術により選択的に除去することで所期の形状の封止板44を高精度に形成することも可能である。
図3に例示される通り、第1実施形態の封止板44には開口部444が形成される。開口部444は、複数の圧電素子38の配列に沿うようにX方向に延在する貫通孔であり、図4から理解される通り、各圧電素子38に対して平面視で(すなわちZ方向からみて)Y方向の正側に位置する。
図5に例示される通り、振動板36の設置面362のうち平面視で封止板44の開口部444の内側に位置する領域(以下「実装領域」という)には複数の接続端子39が形成される。各接続端子39は、圧電素子38を駆動するための駆動信号を外部から圧電素子38に供給するための電極であり、実装領域からY方向の負側に延在して各圧電素子38の第1電極382に接続される。実装領域は、振動板36の設置面362のうち平面視で封止板44の開口部444の壁面446と壁面448とで挟まれた領域である。壁面446はY方向の負側にてX方向に延在する内周面であり、壁面448はY方向の正側にてX方向に延在する内周面である。図4および図5に例示される通り、振動板36の設置面362の実装領域には可撓性の配線基板50が実装される。
図6は、配線基板50の構成図(正面図,側面図,背面図)である。図6に例示される通り、第1実施形態の配線基板50は、基材52と複数の配線54とを具備するFPC(Flexible Printed Circuit)である。基材52は、ポリイミド等の樹脂材料で形成された可撓性の平板材(フィルム)であり、相互に反対に位置する第1面521と第2面522とを包含する。複数の配線54は第1面521に形成される。
図7は、配線基板50の配線54の断面図である。図7に例示される通り、第1実施形態の各配線54は、第1層54Aと第2層54Bとの積層で構成される。第1層54Aは、基材52の第1面521に形成された導電層であり、第2層54Bは、第1層54Aに対するメッキで形成された導電層である。第1層54Aは、例えば銅(Cu)等の低抵抗な導電材料で形成され、第2層54Bは、例えば金(Au)や錫(Sn)等の高耐食性の導電材料で形成されて第1層54Aを保護する。
図6に例示される通り、配線基板50は、第1面521に垂直な方向からみて第1端部52Aと第2端部52Bと中間部52Cとに区分される。第1端部52Aは、配線基板50のうち一方側の周縁を包含する部分であり、第2端部52Bは他方側の周縁を包含する部分である。中間部52Cは第1端部52Aと第2端部52Bとの間の部分である。図5に例示される通り、配線基板50の第1端部52Aが振動板36の設置面362(実装領域)に接合される。
図6に例示される通り、配線基板50の各配線54のうち第1端部52A内の部分は接続端子542として機能し、各配線54のうち第2端部52B内の部分は接続端子544として機能する。第1端部52Aには複数の接続端子542が基材52の縁辺に沿って直線状に配列し、第2端部52Bには複数の接続端子544が基材52の縁辺に沿って直線状に配列する。また、基材52のうち中間部52Cの第1面521には駆動回路56のICチップが実装される。基材52の第1面521に形成された各配線54は、各接続端子542および各接続端子544を駆動回路56に電気的に接続する。第2端部52Bは、制御装置22や電源装置(図示略)が実装された回路基板に接合され、制御装置22が生成する制御信号や電源装置が生成する電源電圧が回路基板から各接続端子544に供給される。駆動回路56は、接続端子544に供給される制御信号や電源電圧を利用して、各圧電素子38を駆動するための駆動信号を圧電素子38毎に生成する。駆動回路56が圧電素子38毎に生成した駆動信号は各接続端子542に供給される。以上の説明から理解される通り、接続端子542は圧電素子38毎に個別に形成されるから、接続端子542の総数は接続端子544の総数を充分に上回る。したがって、第2端部52Bにおいて複数の接続端子544が配列するピッチ(周期)P2よりも狭いピッチP1で第1端部52Aには複数の接続端子542が配列する(P1<P2)。
図5に例示される通り、配線基板50のうち第1端部52Aの第1面521が振動板36の設置面362に対向した状態で配線基板50の第1端部52Aが振動板36の設置面362に接合される。第1端部52Aが設置面362に接合された状態では、第1端部52Aの第1面521の各接続端子542と設置面362の各接続端子39とが相互に接触することで電気的に接続される。すなわち、各圧電素子38が接続端子39と配線54とを介して駆動回路56に電気的に接続される。振動板36の設置面362に対する配線基板50の接合には、例えば導電性粒子が分散された異方性導電接着剤(ACP:Anisotropic Conductive Paste)や非導電性接着剤(NCP:Non-Conductive Paste)が利用される。
図5から理解される通り、配線基板50は、第1端部52Aと中間部52Cとの境界Bが封止板44の開口部444の壁面446側(Y方向の負側)に位置するように設置面362に接合されて境界Bで曲折される。具体的には、配線基板50の中間部52Cは、第1端部52A(あるいは設置面362)に対して鈍角をなして傾斜するように曲折されたうえで封止板44の壁面446(上辺)に接触する。したがって、図5に例示される通り、振動板36の設置面362と封止板44の壁面446と配線基板50(中間部52C)の第1面521とで包囲された空間Qが形成される。空間Qは、振動板36の設置面362と封止板44の壁面446と配線基板50の第1面521とで画定される三角形を底面として中心軸がX方向に平行な三角柱に近似する立体形状の空間である。
図5から理解される通り、封止板44の開口部444の内側には充填材60が形成される。充填材60は、例えばエポキシ系の接着剤で形成される。図5に例示される通り、第1実施形態の充填材60は部分61と部分62とを包含する。部分61は、充填材60のうち空間Qの内側に充填された部分である。配線基板50の基材52のうち空間Qの内壁面に相当する第1面521には複数の配線54が形成されるから、充填材60の部分61は第1面521の配線54(第1端部52Aの近傍の部分)を覆う。具体的には、配線基板50の基材52の第1面521のうち第1端部52Aと中間部52Cとの境界Bにて曲折された曲面状の領域内(曲折部分)の配線54を覆う。
他方、部分62は、封止板44の開口部444の内側でY方向の正側に位置する部分であり、配線基板50の第1端部52Aの周縁に沿ってX方向(配線基板50の幅方向)に延在する。第1実施形態の部分62は、配線基板50の基材52の側面や第2面522を部分的に覆う。また、図5から理解される通り、第1端部52Aに形成された配線54(接続端子542)のうち当該配線54が延在する方向(Y方向の正側)における端面Eも充填材60の部分62で覆われる。図7から把握される通り、配線54の端面Eでは第1層54Aが第2層54Bから露出し得るから、充填材60の部分62は、配線54の端面Eにて第2層54Bから露出した第1層54Aを覆うということも可能である。
図8は、充填材60の部分62の高さH2に着目した断面図である。図8の部分(A)は、図5のVIIIa-VIIIa線の断面図であり、配線基板50の幅方向(X方向)の端部における部分62の断面が図示されている。他方、図8の部分(B)は、図5のVIIIb-VIIIb線の断面図であり、配線基板50の幅方向の中央部における部分62の断面が図示されている。図8から理解される通り、振動板36の設置面362に対する部分62の高さH2は配線基板50の幅方向の位置に応じて相違する。具体的には、図8から理解される通り、配線基板50の幅方向の両端部における部分62の高さH2aは、幅方向の中央部における部分62の高さH2bを上回る(H2a>H2b)。すなわち、配線基板50の幅方向における端部に近付くほど充填材60の部分62の高さH2は増加する。
図9は、振動板36の設置面362に対する充填材60の部分61および部分62の高さに着目した配線基板50および充填材60の説明図である。図9に図示された高さH2は、部分62の高さの最大値(すなわち配線基板50の幅方向の端部における部分62の高さH2a)である。図9から理解される通り、充填材60のうち配線基板50の第1面521側に位置する部分61の設置面362に対する高さH1は、充填材60のうち配線基板50の第2面522側に位置する部分62の設置面362に対する高さH2を上回る(H1>H2)。図9に例示される通り、充填材60の部分62の高さH2は、配線基板50の第1端部52Aの第2面522を僅かに上回る程度の寸法である。他方、充填材60の部分61は、振動板36の設置面362と封止板44の壁面446と配線基板50の第1面521とで包囲された空間Qに隙間なく充填されるから、部分61の高さH1は封止板44の壁面446の高さに近似する。
以上に例示した通り、第1実施形態では、充填材60のうち配線基板50の第2面522側に位置する部分62の高さH2が、第1面521側に位置する部分61の高さH1を下回る寸法に抑制される。したがって、配線基板50の第2面522側にも第1面521側と同等の高さまで充填材60を形成した構成と比較して、充填材60の収縮に起因した応力の発生を抑制することが可能である。例えば、充填材60の収縮に起因して振動板36の設置面362の各接続端子39の位置に誤差が発生する可能性(ひいては配線基板50の各配線54との間で接続不良が発生する可能性)や、液体噴射ヘッド30を構成する各要素(例えば流路基板32,圧力室基板34,ノズル板46)が充填材60の収縮に起因した応力により変形ないし剥離する可能性を低減することが可能である。第1実施形態では、配線基板50の幅方向の中央側ほど部分62の高さH2が減少するように充填材60が形成されるから、配線基板50の幅方向の中央部にも各端部と同等の高さH2aで充填材60の部分62が形成された構成と比較して、充填材60の収縮に起因した応力が低減されるという前述の効果は格別に顕著である。
他方、第1実施形態では、充填材60のうち配線基板50の第1面521側に位置する部分61の高さH1が、第2面522側の部分62の高さH2を上回る。したがって、充填材60のうち第1面521側の部分61の高さH1を部分62の高さH2と同等の寸法に抑制した場合と比較して、第1面521の配線54が広範囲にわたり充填材60で覆われる。したがって、例えば外気の接触に起因した配線54の腐食等の問題を抑制することが可能である。
前述の通り、第1実施形態の配線54は、第1層54Aと第2層54Bとの積層で構成される。第1層54Aは基材52の第1面521に充分に密着するが、メッキで形成される第2層54Bは基材52との密着性が低い。したがって、基材52が曲折されない状態では高耐食性の第2層54Bにより第1層54Aを保護し得るものの、配線基板50の基材52が第1端部52Aと中間部52Cとの境界Bで曲折されると、図10に例示される通り、第2層54Bが基材52の変形に追従せずに第1面521から離間し、第2層54Bと第1面521との間隙Dから第2層54Bが露出して外気に接触する可能性がある。第1実施形態では、封止板44の壁面446と配線基板50の第1面521との間に充填された充填材60により第1面521の配線54が覆われるから、境界Bの近傍で基材52の曲折に起因して配線54の第2層54Bが第1面521から離間した場合でも、第1層54Aは充填材60で覆われた状態に維持されて外気から保護される。以上の説明から理解される通り、境界Bを跨いで第1面521の配線54を覆うように充填材60(部分61)を形成した第1実施形態の構成は、配線基板50の配線54を第1層54Aと第2層54Bとの積層で形成した構成にとって格別に好適である。
ところで、第1実施形態の印刷装置10では、溶剤インクに対する耐溶剤性を確保する観点から、加硫処理で硫黄が混入された加硫部材(例えば図2のワイパー282,キャップ284A,管体286A,容器286B)が利用される。前述の通り、加硫部材からは硫黄を含む気体が発生する可能性がある。輸送時等に印刷装置10が密封された状況では、加硫部材から発生した硫黄が特に高濃度となり得る。そして、図10の例示のように第2層54Bが基材52の第1面521から離間して第1層54Aが露出した状況では、第2層54Bと基材52との間隙Dを介して第1層54Aに硫黄が付着する可能性がある。そして、第1実施形態の例示のように銅(Cu)で形成された第1層54Aに硫黄が付着して反応すると、第1層54Aの表面に硫化銅(CuS)が発生し得る。硫化銅は導電体であるから、硫黄の付着で発生した硫化銅により各接続端子542が連結されると、各接続端子542は電気的に短絡する。したがって、各圧電素子38に対する駆動信号の適切な供給が阻害され、結果的にインクの誤噴射が発生する可能性がある。第1実施形態では特に、第2端部52B側の接続端子544(ピッチP2)よりも狭いピッチP1で複数の接続端子542が配列する第1端部52A側に境界Bが位置するから、各接続端子542には、各接続端子544と比較して硫化銅の発生に起因した電気的な短絡が発生し易い。
第1実施形態では、第1面521の配線54が充填材60により覆われるから、境界Bの近傍で基材52の曲折に起因して配線54の第2層54Bが第1面521から離間した場合でも、第1層54Aは充填材60で覆われた状態に維持される。すなわち、加硫部材から硫黄が発生した場合でも、配線54の第1層54Aに対する硫黄の付着(ひいては硫化銅の発生)は抑制される。したがって、加硫部材から発生する硫黄に起因した各接続端子542の短絡等の問題を解消できるという利点がある。第1実施形態では特に、硫黄に対する透過性が低いエポキシ系の接着剤で充填材60が形成される。したがって、例えば硫黄を含む気体が透過可能なシリコン系の接着剤で充填材60を形成した場合と比較して、加硫部材から発生する硫黄に起因した不具合を防止できるという前述の効果は格別に顕著である。以上の説明から理解される通り、第1面521の配線54を覆うように充填材60(部分61)を形成した第1実施形態の構成は、印刷装置10が加硫部材を具備する構成(典型的には溶剤インクを利用する構成)にとって格別に好適である。
<製造方法>
印刷装置10の製造工程のうち充填材60を形成する工程の具体例を以下に説明する。図11は、充填材60を形成する工程の説明図である。振動板36の設置面362に配線基板50の第1端部52Aが接合された状態で図11の工程が実行される。図11に例示される通り、第1実施形態の充填材60の形成手順は、工程1と工程2とを包含する。工程1は、振動板36の設置面362(封止板44の開口部444の内側)に充填材60を配置する工程である。工程2は、工程1で設置面362に配置された充填材60を空間Qの内部に移動させる工程である。各工程の具体例を以下に列挙する。
印刷装置10の製造工程のうち充填材60を形成する工程の具体例を以下に説明する。図11は、充填材60を形成する工程の説明図である。振動板36の設置面362に配線基板50の第1端部52Aが接合された状態で図11の工程が実行される。図11に例示される通り、第1実施形態の充填材60の形成手順は、工程1と工程2とを包含する。工程1は、振動板36の設置面362(封止板44の開口部444の内側)に充填材60を配置する工程である。工程2は、工程1で設置面362に配置された充填材60を空間Qの内部に移動させる工程である。各工程の具体例を以下に列挙する。
<製造例A1>
製造例A1の工程1では、図12に例示される通り、設置面362のうち空間Qの一方の端部(図12の例示ではX方向の負側の端部)の近傍に例えば直針状の供給管を介して液状の充填材60Aが配置される。例えば空間Qの一方の端部を閉塞するように充填材60Aが配置される。直後の工程2では、以上の状態を維持することで、空間Qの毛管力により充填材60Aを空間Q内に進入させる。空間Qの全体に到達した段階で充填材60Aを硬化させることで充填材60の部分61が形成される。他方、工程1で設置面362に配置された充填材60Aを、毛管力により配線基板50の周縁に沿って進行させることで充填材60の部分62が形成される。
製造例A1の工程1では、図12に例示される通り、設置面362のうち空間Qの一方の端部(図12の例示ではX方向の負側の端部)の近傍に例えば直針状の供給管を介して液状の充填材60Aが配置される。例えば空間Qの一方の端部を閉塞するように充填材60Aが配置される。直後の工程2では、以上の状態を維持することで、空間Qの毛管力により充填材60Aを空間Q内に進入させる。空間Qの全体に到達した段階で充填材60Aを硬化させることで充填材60の部分61が形成される。他方、工程1で設置面362に配置された充填材60Aを、毛管力により配線基板50の周縁に沿って進行させることで充填材60の部分62が形成される。
なお、充填材60Aを空間Q内に進入させるための方法は任意である。例えば、液体噴射ヘッド30が設置された空間から空気を吸引する真空引きを工程2にて実行することで充填材60Aを効率的に空間Q内に進入させることが可能である。また、充填材60Aの加熱により粘度を低下させることで空間Q内に進入させる方法や、設置面362を傾斜させることで充填材60Aを空間Q内に進入させる方法も好適である。
<製造例A2>
製造例A2の工程1では、図13に例示される通り、設置面362のうち空間Qの両側の端部の近傍に例えば直針状の供給管を介して液状の充填材60Aが配置される。空間Qの各端部にて充填材60Aがメニスカスを形成しないように液滴の使用量が調整される。工程2では、例えば真空引きを実行することで充填材60Aを両側から空間Qに進入させる。そして、空間Qの全体に到達した段階で充填材60Aを硬化させる。他方、工程1で空間Qの両側に配置された充填材60Aを、毛管力により配線基板50の両側から中央寄に進行させることで充填材60の部分62が形成される。
製造例A2の工程1では、図13に例示される通り、設置面362のうち空間Qの両側の端部の近傍に例えば直針状の供給管を介して液状の充填材60Aが配置される。空間Qの各端部にて充填材60Aがメニスカスを形成しないように液滴の使用量が調整される。工程2では、例えば真空引きを実行することで充填材60Aを両側から空間Qに進入させる。そして、空間Qの全体に到達した段階で充填材60Aを硬化させる。他方、工程1で空間Qの両側に配置された充填材60Aを、毛管力により配線基板50の両側から中央寄に進行させることで充填材60の部分62が形成される。
<その他>
製造例A1および製造例A2では、配線基板50の接合用の接着剤とは別個の充填材60Aを例示したが、配線基板50を設置面362に接合するための接着剤を充填材60の形成に利用することも可能である。例えば、エポキシ系の接着剤のシートを配線基板50のうち第1端部52Aの第1面521に事前に貼着し、第1端部52Aを振動板36の設置面362に押圧することで、設置面362に対する配線基板50の接合と空間Q内の充填材60の形成とを同時に実行することが可能である。
製造例A1および製造例A2では、配線基板50の接合用の接着剤とは別個の充填材60Aを例示したが、配線基板50を設置面362に接合するための接着剤を充填材60の形成に利用することも可能である。例えば、エポキシ系の接着剤のシートを配線基板50のうち第1端部52Aの第1面521に事前に貼着し、第1端部52Aを振動板36の設置面362に押圧することで、設置面362に対する配線基板50の接合と空間Q内の充填材60の形成とを同時に実行することが可能である。
<第2実施形態>
本発明の第2実施形態を説明する。以下に例示する各態様において作用や機能が第1実施形態と同様である要素については、第1実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
本発明の第2実施形態を説明する。以下に例示する各態様において作用や機能が第1実施形態と同様である要素については、第1実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
図14は、第2実施形態における封止板44の開口部444の内側を拡大した平面図である。図14に例示される通り、第2実施形態では、配線基板50を振動板36の設置面362に接合するための接着剤(例えばエポキシ系の接着剤)70が配線基板50の第1面521と設置面362との間から外側の領域にはみ出す。そして、接着剤70のうち第1面521と設置面362との間からはみ出した部分は、配線基板50の幅方向における範囲RAにわたり分布して各配線54の端面Eや基材52の第2面522を覆う。他方、配線基板50の幅方向における範囲RAの外側の範囲RBでは接着剤70のはみ出しが発生しない。したがって、範囲RB内では配線基板50の各配線54の端面Eや基材52の第2面522は接着剤70では覆われない。図14に例示される通り、第2実施形態の充填材60の部分62は各範囲RB内に形成される。すなわち、部分62は、配線基板50の配線54のうち接着剤70で覆われていない部分を覆うように形成され、各配線54が接着剤70で覆う範囲RA内に部分62は形成されない。
第2実施形態においても第1実施形態と同様の効果が実現される。また、第2実施形態では、配線基板50の配線54のうち接着剤70で覆われない部分を覆うように充填材60の部分62が形成されるから、充填材60の部分62が配線基板50の幅方向の全域にわたり連続する構成と比較して、部分62の形成に必要な液状の充填材60Aの使用量が削減される。したがって、液体噴射ヘッド30の製造コストが低減されるという利点がある。
<第3実施形態>
図15は、第3実施形態の液体噴射ヘッド30のうち1個の圧電素子38の近傍を拡大した断面図および平面図である。図15に例示される通り、第3実施形態では、配線基板50の第1端部52Aが接着剤70により振動板36の設置面362に接合される。例えば異方性導電接着剤(ACP)や非導電性接着剤(NCP)が接着剤70として好適に利用される。図15に例示される通り、接着剤70は、第1端部52Aと設置面362との間からY方向の負側(封止板44の壁面446側)にはみ出して空間Qに充填される。具体的には、接着剤70のうち配線基板50と振動板36との間からY方向の負側にはみ出した部分は、配線基板50における幅方向の略全範囲(例えば図14の範囲RAおよび範囲RBの双方を含む範囲)にわたり分布して配線基板50の第1面521を覆う。すなわち、第3実施形態では、配線基板50と振動板36とを接合するための接着剤70により、封止板44の壁面446と配線基板50の第1面521との間で境界Bを跨いで配線54を覆う(すなわち配線基板50のうち境界Bでの曲折部分の配線54を覆う)充填材が形成される。したがって、第3実施形態においても第1実施形態と同様の効果が実現される。他方、接着剤70のうち配線基板50と振動板36との間からY方向の正側(封止板44の壁面448側)にはみ出した部分は、配線基板50の各配線54の端面Eを覆う。
図15は、第3実施形態の液体噴射ヘッド30のうち1個の圧電素子38の近傍を拡大した断面図および平面図である。図15に例示される通り、第3実施形態では、配線基板50の第1端部52Aが接着剤70により振動板36の設置面362に接合される。例えば異方性導電接着剤(ACP)や非導電性接着剤(NCP)が接着剤70として好適に利用される。図15に例示される通り、接着剤70は、第1端部52Aと設置面362との間からY方向の負側(封止板44の壁面446側)にはみ出して空間Qに充填される。具体的には、接着剤70のうち配線基板50と振動板36との間からY方向の負側にはみ出した部分は、配線基板50における幅方向の略全範囲(例えば図14の範囲RAおよび範囲RBの双方を含む範囲)にわたり分布して配線基板50の第1面521を覆う。すなわち、第3実施形態では、配線基板50と振動板36とを接合するための接着剤70により、封止板44の壁面446と配線基板50の第1面521との間で境界Bを跨いで配線54を覆う(すなわち配線基板50のうち境界Bでの曲折部分の配線54を覆う)充填材が形成される。したがって、第3実施形態においても第1実施形態と同様の効果が実現される。他方、接着剤70のうち配線基板50と振動板36との間からY方向の正側(封止板44の壁面448側)にはみ出した部分は、配線基板50の各配線54の端面Eを覆う。
以上に説明した通り、第3実施形態では、配線基板50と振動板36とを接合するための接着剤70が充填材として流用されるから、接着剤とは別個に充填材60を形成する第1実施形態と比較して、封止板44の開口部444の内側における樹脂材料の形成量が削減される。したがって、開口部44の内側の充填材の収縮に起因した応力を抑制することが可能である。また、配線基板50を振動板36に接合する工程で充填材が形成されるから、配線基板50と振動板36との接合とは別個の工程で充填材60を形成する第1実施形態と比較して製造工程が簡素化される(ひいては製造コストが低減される)という利点もある。
<製造方法>
第3実施形態の印刷装置10の製造工程のうち配線基板50と振動板36とを接合する工程(同時に充填材を形成する工程)の具体例を以下に説明する。
第3実施形態の印刷装置10の製造工程のうち配線基板50と振動板36とを接合する工程(同時に充填材を形成する工程)の具体例を以下に説明する。
<製造例B1>
製造例B1では、まず、図16に例示される通り、振動板36の設置面362のうち封止板44の開口部444の内側の実装領域に流体状の接着剤70Aが塗布される。具体的には、壁面446と壁面448との間の略中点の位置に接着剤70Aが塗布される。他方、配線基板50の第1端部52Aは中間部52Cに対して境界Bで曲折される。そして、配線基板50の実装用の治具(実装ツール)80の押圧面82を第1端部52Aの第2面522に接触させた状態で治具80を設置面362側に移動させ、第1端部52Aの第1面521で接着剤70Aを押圧することで設置面362に平行な方向に接着剤70Aを流動および拡散させる。最終的には、第1面521が設置面362に密着した状態で接着剤70Aを硬化させることで図15の接着剤70が形成される。
製造例B1では、まず、図16に例示される通り、振動板36の設置面362のうち封止板44の開口部444の内側の実装領域に流体状の接着剤70Aが塗布される。具体的には、壁面446と壁面448との間の略中点の位置に接着剤70Aが塗布される。他方、配線基板50の第1端部52Aは中間部52Cに対して境界Bで曲折される。そして、配線基板50の実装用の治具(実装ツール)80の押圧面82を第1端部52Aの第2面522に接触させた状態で治具80を設置面362側に移動させ、第1端部52Aの第1面521で接着剤70Aを押圧することで設置面362に平行な方向に接着剤70Aを流動および拡散させる。最終的には、第1面521が設置面362に密着した状態で接着剤70Aを硬化させることで図15の接着剤70が形成される。
<製造例B2>
製造例B2では、図17に例示される通り、振動板36の設置面362のうち製造例B1と比較して封止板44の壁面446側の位置に接着剤70Aが塗布される。具体的には、壁面446と壁面448との間の略中点に対して所定量だけ壁面446に近い位置に接着剤70Aが塗布される。以上の状態で、製造例B1と同様に、配線基板50の第1端部52Aの第2面522に押圧面82が接触した治具80を設置面362側に移動させ、第1面521が設置面362に密着した状態で接着剤70Aを硬化させることで接着剤70を形成する。振動板36に対する配線基板50および治具80の位置は製造例B1と同様である。以上に例示した通り、製造例B2では、製造例B1と比較して壁面448側に接着剤70Aが塗布されるから、配線基板50のうち境界Bで曲折された部分を接着剤70で覆い易いという利点がある。
製造例B2では、図17に例示される通り、振動板36の設置面362のうち製造例B1と比較して封止板44の壁面446側の位置に接着剤70Aが塗布される。具体的には、壁面446と壁面448との間の略中点に対して所定量だけ壁面446に近い位置に接着剤70Aが塗布される。以上の状態で、製造例B1と同様に、配線基板50の第1端部52Aの第2面522に押圧面82が接触した治具80を設置面362側に移動させ、第1面521が設置面362に密着した状態で接着剤70Aを硬化させることで接着剤70を形成する。振動板36に対する配線基板50および治具80の位置は製造例B1と同様である。以上に例示した通り、製造例B2では、製造例B1と比較して壁面448側に接着剤70Aが塗布されるから、配線基板50のうち境界Bで曲折された部分を接着剤70で覆い易いという利点がある。
<製造例B3>
製造例B1および製造例B2では、配線基板50の第1端部52Aを中間部52Cに対して略直角に曲折したが、製造例B3では、図18に例示される通り、第1端部52Aと中間部52Cとが鈍角をなすように配線基板50の第1端部52Aが境界Bで曲折される。以上のように第1端部52Aが振動板36の設置面362に対して傾斜(すなわち非直角で交差)した状態で、第2面522に接触した治具80を配線基板50とともに設置面362に接近させる。したがって、設置面362に塗布された接着剤70Aは、第1端部52の第1面521により押圧されて封止板44の壁面446側に掻き出される。他方、配線基板50の第1端部52Aは、設置面362への接触および接近により中間部52Cに略直交した状態に近付く。以上の工程後に、第1面521が設置面362に密着した状態で接着剤70Aを硬化させることで図15の接着剤70が形成される。製造例B3においても製造例B2と同様に、接着剤70Aを壁面446側に効果的に集約することが可能である。
製造例B1および製造例B2では、配線基板50の第1端部52Aを中間部52Cに対して略直角に曲折したが、製造例B3では、図18に例示される通り、第1端部52Aと中間部52Cとが鈍角をなすように配線基板50の第1端部52Aが境界Bで曲折される。以上のように第1端部52Aが振動板36の設置面362に対して傾斜(すなわち非直角で交差)した状態で、第2面522に接触した治具80を配線基板50とともに設置面362に接近させる。したがって、設置面362に塗布された接着剤70Aは、第1端部52の第1面521により押圧されて封止板44の壁面446側に掻き出される。他方、配線基板50の第1端部52Aは、設置面362への接触および接近により中間部52Cに略直交した状態に近付く。以上の工程後に、第1面521が設置面362に密着した状態で接着剤70Aを硬化させることで図15の接着剤70が形成される。製造例B3においても製造例B2と同様に、接着剤70Aを壁面446側に効果的に集約することが可能である。
<その他>
製造例B1から製造例B3では、振動板36の設置面362に接着剤70Aを塗布したが、異方性導電接着剤(ACP)または異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)を接着剤70Aとして配線基板50のうち第1端部52Aの第1面521に事前に設置し、第1端部52Aを治具80により設置面362に押圧することで接着剤70を形成することも可能である。
製造例B1から製造例B3では、振動板36の設置面362に接着剤70Aを塗布したが、異方性導電接着剤(ACP)または異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)を接着剤70Aとして配線基板50のうち第1端部52Aの第1面521に事前に設置し、第1端部52Aを治具80により設置面362に押圧することで接着剤70を形成することも可能である。
<第4実施形態>
図19は、第4実施形態の液体噴射ヘッド30のうち1個の圧電素子38の近傍を拡大した断面図および平面図である。図19に例示される通り、第4実施形態では、第3実施形態と同様の接着剤70に加えて被覆材75が形成(例えばポッティング)される。被覆材75は、例えば硫黄等の気体に対する透過性が低いエポキシ系の接着剤で形成され、配線基板50の幅方向(X方向)に沿って延在する。図19に例示された被覆材75は、配線基板50の第1端部52Aの先端と封止板44の壁面448との間で接着剤70を覆うとともに、第1端部52Aの第2面522(先端側の部分)を覆う。したがって、配線基板50の各配線54のうち接着剤70から露出した端面Eが被覆材75で覆われる。
図19は、第4実施形態の液体噴射ヘッド30のうち1個の圧電素子38の近傍を拡大した断面図および平面図である。図19に例示される通り、第4実施形態では、第3実施形態と同様の接着剤70に加えて被覆材75が形成(例えばポッティング)される。被覆材75は、例えば硫黄等の気体に対する透過性が低いエポキシ系の接着剤で形成され、配線基板50の幅方向(X方向)に沿って延在する。図19に例示された被覆材75は、配線基板50の第1端部52Aの先端と封止板44の壁面448との間で接着剤70を覆うとともに、第1端部52Aの第2面522(先端側の部分)を覆う。したがって、配線基板50の各配線54のうち接着剤70から露出した端面Eが被覆材75で覆われる。
第4実施形態においても第3実施形態と同様の効果が実現される。また、第4実施形態では、接着剤70に加えて被覆材75が形成されるから、例えば配線基板50の各配線54の端面Eが接着剤70から露出する場合でも、被覆材75で端面Eを確実に保護して腐食等を抑制できるという利点がある。
なお、第3実施形態や第4実施形態では接着剤70が配線基板50の第1端部52Aの第2面522の面上には形成されない構成を例示したが、第1端部52Aの第2面522を部分的に覆うように接着剤70を形成することも可能である。接着剤70が第2面522を覆う構成によれば、例えば第4実施形態で例示した被覆材75の形成を必要とせずに、各配線54の端面Eを確実に保護できるという利点がある。
他方、接着剤70が第2面522を覆う構成では、配線基板50を設置面362に接合する工程で第2面522上の接着剤70(硬化前の接着剤70A)が治具80に付着する可能性がある。第3実施形態や第4実施形態のように接着剤70を第2面522の面上に形成しない構成によれば、例えば接着剤70Aが過剰に塗布されたような場合でも、治具80に対する接着剤70の付着を防止できるという利点がある。
なお、第3実施形態および第4実施形態において接着剤70で形成される充填材は、第1実施形態で例示した条件(H2a>H2b,H1>H2)を充足し得るが、当該条件を充足しない構成を採用することも可能である。また、第3実施形態および第4実施形態では、振動板36の設置面362と封止板44の壁面446との間に形成されて各配線54を覆う充填材が形成されれば足り、空間Qの形成は必須の要件ではない。
<変形例>
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された2以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された2以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
(1)前述の各形態では、配線基板50の第1面521側(空間Qの内側)の部分61と第2面522側(空間Qの外側)の部分62とを含む充填材60を例示したが、部分62を省略し、空間Qの内側に充填された部分61のみで充填材60を構成することも可能である。すなわち、充填材60のうち第1面521側の部分61の高さH1が第2面522側の部分62の高さH2を上回るという前述の条件は、部分62の高さH2が所定の正数である場合のほか、部分62の高さH2がゼロである場合(部分62を省略した構成)も包含する。
(2)前述の各形態では、媒体12が搬送されるY方向に直交するX方向に複数の液体噴射ヘッド30を配列したラインヘッドを例示したが、シリアルヘッドにも本発明を適用することが可能である。例えば図20に例示される通り、前述の各形態に係る複数の液体噴射ヘッド30を搭載したキャリッジ27が制御装置22による制御のもとでX方向に往復しながら、各液体噴射ヘッド30が媒体12にインクを噴射する。
(3)前述の各形態では、複数のノズルNが1列に配列された液体噴射ヘッド30を例示したが、図21に例示される通り、前述の各形態と同様の構成を略線対称に配置することで2列のノズルNからインクを噴射する液体噴射ヘッドを実現することも可能である。なお、図21に例示した2列のノズルNについて1個の配線基板50や1個の開口部444を形成した構成(すなわち、2列のノズルNで配線基板50や開口部444を共通化した構成)も採用され得る。
(4)圧力室SCの内部に圧力を付与する要素(駆動素子)は、前述の各形態で例示した圧電素子38に限定されない。例えば、静電アクチュエータ等の振動体を駆動素子として利用することも可能である。また、駆動素子は、圧力室SCに機械的な振動を付与する要素に限定されない。例えば、加熱により圧力室SCの内部に気泡を発生させて圧力を変動させる発熱素子(ヒーター)を駆動素子として利用することも可能である。以上の例示から理解される通り、駆動素子は、液体を噴射するための要素(典型的には圧力室SCの内部に圧力を付与する要素)として包括的に表現され、動作方式(ピエゾ方式/サーマル方式)や具体的な構成の如何は不問である。
(5)以上の各形態で例示した印刷装置10は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。
10……印刷装置(液体噴射装置)、12……媒体、14……液体容器、22……制御装置、24……搬送機構、26……液体噴射ユニット、27……キャリッジ、28……保守機構、30……液体噴射ヘッド、32……流路基板、34……圧力室基板、36……振動板、362……設置面、38……圧電素子、382……第1電極、384……圧電体層、386……第2電極、39……接続端子、42……筐体、44……封止板、442……凹部、444……開口部、446,448……壁面、46……ノズル板、48……コンプライアンス部、50……配線基板、52……基材、521……第1面、522……第2面、52A……第1端部、52B……第2端部、54……配線、542,544……接続端子、60……充填材、61,62……充填材の部分、70……接着剤。
Claims (13)
- 液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、
前記第1基板の面上に設置されて前記駆動素子を覆う第2基板と、
前記駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と前記第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の前記第1面が前記第1基板の表面に接合された配線基板と、
前記第2基板の壁面と前記第1面との間に少なくとも形成されて前記配線を覆う充填材とを具備し、
前記第1基板の表面に対する前記充填材の高さは、前記第2面側と比較して前記第1面側のほうが高い
液体噴射ヘッド。 - 前記充填材は、前記第1基板の表面と前記第2基板の壁面と前記配線基板のうち前記第1端部に対して曲折された部分の前記第1面とで包囲された空間内に充填される
請求項1の液体噴射ヘッド。 - 前記第1基板の表面に対する前記第2面側の前記充填材の高さは、前記配線基板の幅方向の端部と比較して当該幅方向の中央部のほうが低い
請求項1または請求項2の液体噴射ヘッド。 - 液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、
前記第1基板の面上に設置されて前記駆動素子を覆う第2基板と、
前記駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と前記第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の前記第1面が前記第1基板の表面に接合された配線基板と、
前記配線基板と前記第1基板とを接合するための接着剤により前記第2基板の壁面と前記第1面との間に少なくとも形成されて、前記配線基板の曲折部分を覆う充填材と
を具備する液体噴射ヘッド。 - 前記配線基板の前記配線は、第1層と、前記第1層に対するメッキで形成された第2層とを含む
請求項1から請求項4の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記充填材は、エポキシ系の接着剤で形成される
請求項1から請求項5の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記配線基板は、複数の接続端子が第1ピッチで配列された前記第1端部と、前記第1ピッチよりも広い第2ピッチで複数の接続端子が配列された第2端部とを含み、
前記充填材は、前記第1端部を覆う
請求項1から請求項6の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記充填材は、前記配線が延在する方向における前記配線基板の端面を覆う
請求項1から請求項7の何れかの液体噴射ヘッド。 - 前記配線基板の前記第1端部は、接着剤により前記設置面に接合され、
前記充填材は、前記配線基板の前記配線のうち前記接着剤で覆われていない部分を覆う
請求項1から請求項8の何れかの液体噴射ヘッド。 - 請求項1から請求項9の何れかの液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置。
- 加硫処理された部材を具備する
請求項10の液体噴射装置。 - 液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、
前記第1基板の面上に設置されて前記駆動素子を覆う第2基板と、
前記駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と前記第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の前記第1面が前記第1基板の表面に接合された配線基板と
を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第1基板の表面に充填材を配置し、
前記第1基板の表面と前記第2基板の壁面と前記配線基板の前記第1面とで包囲された空間内に前記充填材を移動させる
液体噴射ヘッドの製造方法。 - 液体を噴射するための駆動素子が設置された第1基板と、
前記第1基板の面上に設置されて前記駆動素子を覆う第2基板と、
前記駆動素子に駆動信号を供給する配線が形成された第1面と前記第1面の反対側の第2面とを含み、第1端部の前記第1面が前記第1基板の表面に接合された配線基板と
を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記配線基板と前記第1基板とを接着剤により接合し、
前記接着剤により前記第2基板の壁面と前記第1面との間で、前記配線基板の曲折部分を覆う
液体噴射ヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014218559A JP2016083861A (ja) | 2014-10-27 | 2014-10-27 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
EP15181120.5A EP3015269B1 (en) | 2014-10-27 | 2015-08-14 | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US14/920,679 US10059106B2 (en) | 2014-10-27 | 2015-10-22 | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
CN201510702685.9A CN105599450B (zh) | 2014-10-27 | 2015-10-26 | 液体喷射头以及液体喷射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014218559A JP2016083861A (ja) | 2014-10-27 | 2014-10-27 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016083861A true JP2016083861A (ja) | 2016-05-19 |
Family
ID=53879383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014218559A Pending JP2016083861A (ja) | 2014-10-27 | 2014-10-27 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10059106B2 (ja) |
EP (1) | EP3015269B1 (ja) |
JP (1) | JP2016083861A (ja) |
CN (1) | CN105599450B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016159549A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
US10272672B2 (en) * | 2016-12-22 | 2019-04-30 | Seiko Epson Corporation | Head unit, liquid discharge apparatus, and manufacturing method of head unit |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4516140A (en) * | 1983-12-27 | 1985-05-07 | At&T Teletype Corporation | Print head actuator for an ink jet printer |
US4704675A (en) * | 1986-12-22 | 1987-11-03 | At&T Teletype Corporation | Method for velocity adjustment of ink jet nozzles in a nozzle array |
ES2252908T3 (es) * | 1989-08-05 | 2006-05-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Aparato de impresion por chorros de tinta y cartucho de tinta para el aparato. |
JP3613302B2 (ja) * | 1995-07-26 | 2005-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
WO2000058097A1 (fr) * | 1999-03-29 | 2000-10-05 | Seiko Epson Corporation | Dispositif d'enregistrement a jet d'encre |
WO2002057921A1 (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-25 | Hitachi,Ltd | Electronic circuit device |
US6679595B2 (en) * | 2001-02-08 | 2004-01-20 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink jet recording apparatus |
JP3707071B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2005-10-19 | リコープリンティングシステムズ株式会社 | インクジェットプリントヘッド及びその製造方法 |
JP4078517B2 (ja) * | 2001-11-09 | 2008-04-23 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットプリンタヘッド |
US7175262B2 (en) * | 2002-03-18 | 2007-02-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid-jet head, method of manufacturing the same and liquid-jet apparatus |
US7562428B2 (en) * | 2002-09-24 | 2009-07-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Manufacturing an ink jet head |
US7104637B1 (en) * | 2003-02-18 | 2006-09-12 | Imaje Ab | Ink supply system and method of supplying ink |
JP2004351839A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Brother Ind Ltd | 接合構造及び接合構造の製造方法 |
US6902260B2 (en) * | 2003-07-24 | 2005-06-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection device adherence |
US7338152B2 (en) * | 2003-08-13 | 2008-03-04 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Inkjet head |
JP4574200B2 (ja) | 2004-03-18 | 2010-11-04 | キヤノン株式会社 | インクタンク及びインクジェットカートリッジ |
JP4617801B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2011-01-26 | ブラザー工業株式会社 | フレキシブル配線基板の接続構造および接続方法 |
JP4356683B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2009-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | デバイス実装構造とデバイス実装方法、液滴吐出ヘッド及びコネクタ並びに半導体装置 |
JP4483738B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2010-06-16 | セイコーエプソン株式会社 | デバイス実装構造、デバイス実装方法、電子装置、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置 |
JP4432924B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2010-03-17 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JP2008263049A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法および液滴吐出装置 |
JP2009196310A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Fujifilm Corp | 接続構造及び接続方法、並びに液滴吐出ヘッドとその製造方法 |
JP2009226923A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-10-08 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエータ装置 |
JP2010076357A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 |
JP5171534B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-03-27 | 富士フイルム株式会社 | インクジェット記録方法 |
JP2010099872A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2010226020A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Seiko Epson Corp | デバイス実装方法、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
JP2010228249A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法 |
JP2011025493A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 |
JP5649395B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2015-01-07 | 富士フイルム株式会社 | インクジェット記録装置及び方法並びに異常ノズル検知方法 |
JP2011187788A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Seiko Epson Corp | フレキシブル基板の実装構造、フレキシブル基板の実装方法、液滴吐出ヘッドおよびその製造方法。 |
JP5457307B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2014-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 不良記録素子補償パラメータ選定用チャート、不良記録素子補償パラメータ決定方法及び装置、並びに画像形成装置 |
JP5598240B2 (ja) * | 2010-10-12 | 2014-10-01 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2012086426A (ja) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドユニット |
JP5447404B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2014-03-19 | ブラザー工業株式会社 | 液体吐出装置 |
JP5296825B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2013-09-25 | 富士フイルム株式会社 | 記録位置誤差の測定装置及び方法、画像形成装置及び方法、並びにプログラム |
JP2013136215A (ja) | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置 |
JP2013138999A (ja) | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置 |
JP2013202857A (ja) | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP6003149B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-10-05 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP6057063B2 (ja) * | 2012-09-11 | 2017-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP5989499B2 (ja) * | 2012-10-16 | 2016-09-07 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション、アクチュエータ、及び圧電素子接着方法 |
JP6175798B2 (ja) * | 2013-02-25 | 2017-08-09 | ブラザー工業株式会社 | 液体吐出装置及びフレキシブル配線基板の接続方法 |
JP6163782B2 (ja) * | 2013-02-26 | 2017-07-19 | セイコーエプソン株式会社 | 配線構造体、配線構造体の製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置 |
JP6115236B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び固定方法 |
JP2015097134A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
-
2014
- 2014-10-27 JP JP2014218559A patent/JP2016083861A/ja active Pending
-
2015
- 2015-08-14 EP EP15181120.5A patent/EP3015269B1/en active Active
- 2015-10-22 US US14/920,679 patent/US10059106B2/en active Active
- 2015-10-26 CN CN201510702685.9A patent/CN105599450B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3015269A3 (en) | 2016-07-06 |
CN105599450B (zh) | 2019-10-29 |
US10059106B2 (en) | 2018-08-28 |
EP3015269A2 (en) | 2016-05-04 |
CN105599450A (zh) | 2016-05-25 |
EP3015269B1 (en) | 2019-04-24 |
US20160114582A1 (en) | 2016-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8899726B2 (en) | Liquid droplet ejecting head and image forming apparatus | |
US20120192415A1 (en) | Method for connecting two objects electrically | |
JP2010115918A (ja) | 液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置 | |
JP2011025493A (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
US8840226B2 (en) | Liquid discharge head and method of producing liquid discharge head | |
EP2839960A1 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP2009190399A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP5271070B2 (ja) | ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2013202857A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP5018899B2 (ja) | 液体噴射ヘッド | |
JP2016083861A (ja) | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
CN108724941B (zh) | 液体喷出头 | |
JP2006289919A (ja) | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 | |
JP4737389B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2003170590A (ja) | 液体噴射ヘッド、及び、その製造方法 | |
JP2007069445A (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
US8840225B2 (en) | Liquid ejection head and recording apparatus including the same | |
JP2009045906A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
CN110733249B (zh) | 液体喷射装置以及液体喷射头 | |
US20220371322A1 (en) | Liquid ejection head | |
JP4475400B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2009119667A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP6770251B2 (ja) | 液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置 | |
JP2017130477A (ja) | 実装装置 | |
JP2014213581A (ja) | 液体吐出装置 |