JP4574200B2 - インクタンク及びインクジェットカートリッジ - Google Patents

Description

本発明は、包装材によって密封包装されて物流されるインクタンク及びインクジェットカートリッジに関する。

図４は従来からの一般的なインクジェット記録装置に用いられるインクジェットカートリッジの一例を説明するための斜視図である。図４（ａ）はインクジェット記録ヘッド４２を示し、インクタンクホルダ４１は、インクジェット記録ヘッド４２に着脱可能に収納されるインクタンクを収納する、ブラックタンク収納部４３とカラータンク収納部４４から構成される。カラータンク収納部４４部にはカラーインク受容部フィルタ４５が配備されている。

図４（ｂ）はインクジェット記録ヘッド４２にブラックインクタンク３０とカラーインクタンク４６が取付けられたインクジェットカートリッジ４７を示す斜視図である。各インクタンクには大気連通口４８が設けられている。図４（ｃ）はインクジェットカートリッジのインクジェット記録ヘッド４２のインク吐出部を示す斜視図であり、ブラックインク吐出口５２とカラーインク吐出口５３はフレキシブルケーブル５１を介して配線基板４９に接続され、配線基板４９上のインクジェット記録ヘッド接続パッド５０を介して、不図示の記録装置本体の制御回路と接続され、ブラックインク吐出口５２、カラーインク吐出口５３を駆動し、記録媒体に記録を行う。

図３（ａ）及び（ｂ）はそれぞれブラックインクタンク３０の正面図と側面図であり、インク供給口３１と垂直な側面には記憶素子ユニット１が取付けられている。記憶素子ユニット１は、インクタンク及びインクに関する情報を記憶した記憶素子８と、記憶素子８が表面に実装され、表面にインクジェット記録ヘッドのコネクタの接続端子と接触する複数の接点部７が設けられた配線基板２から成る。配線基板２上の記憶素子８は、封止材１２によって封止されている（図３（ｃ）参照）。

図３（ｃ）はブラックインクタンク３０の断面図である。インク容器３２の中にはインクを保持するインク保持部材３３とインクをインク保持部材３３からインク供給口３１に導出するインク導出部材３９が収容され、インクタンク蓋３４がインク容器３２に溶着されている。インクタンク蓋３４にはインクタンク内部と外気を連通する大気連通口３５を備える。インク容器３２の側面には記憶素子ユニット１が取付けられている。インクタンク３０の相対する側面にはキャップ取り付け凹部３６が設けられており、物流時のインク供給口３１からのインク蒸発を防止するためのタンクキャップ３７がキャップシールゴム３８を介して係合される。

図３（ｄ）及び（ｅ）はブラックインクタンク３０の包装状態を説明する正面図と側面図である。ブラックインクタンク３０にはタンクキャップ３７が取付けられた状態でポリプロピレンなどのフィルムから構成される包装材４０により、物流中の包装材の外へのインク蒸発を抑えるために実質密閉状態で包装される。カラーインクタンク４６も同様の形態で包装される。

図６は従来の記憶素子８が実装された配線基板２を説明する模式図である。図６（ａ）は記憶素子ユニット１の側面断面図であり、配線基板２はガラスエポキシ等から成る基材上に銅箔をエッチングして形成した銅配線３が積層され、その上にソルダーレジスト６１等の樹脂が、その後工程でめっきすべき領域である、ボンディングパッド１０と接点部７以外の領域に形成されている。

ソルダーレジスト６１の形成後、銅配線３は金めっきの下地としてニッケルめっき４がソルダーレジスト６１以外の部分に形成され、その上に金めっき５が形成され、接点部７、ボンディングパッド１０となる。

配線基板２上にはダイボンディング材１１により記憶素子８が接着され、記憶素子８と配線基板２の配線とはボンディングワイヤ９で接続される。記憶素子８とボンディング部は封止材１２を塗布することにより、機械的に保護され、またインクから蒸発する水分、溶剤類などの浸入を防ぎ、金属部の腐食を防止している。

図６（ｂ）は記憶素子ユニット１の上面図であり、ソルダーレジスト６１は接点部７よりも僅かに大きく窓開き部１５を形成して、接点部７を全域めっきするのが一般的である。また、記憶素子８の実装部はボンディングパッド１０のみ導体を露出させ、導体露出部は封止材１２で覆われている。
特開２０００−３７８８０号公報

しかしながら、上記従来例では、図６（ｃ）に示すように接点部７の端部のニッケルめっき４と金めっき５の裾の部分の基板２のガラスエポキシ基材との界面には極微小な間隙１６がある。また、接点部７上のソルダーレジスト６１とニッケルめっき４及び金めっき５の界面にも極微小な間隙６２がある。これらの間隙１６、６２ではその奥で銅配線３が僅かに露出していることになる。

この状態の配線基板２が設置されたインクタンクが、図３（ｄ）、（ｅ）で示す包装状態で保管されていると、インクタンクの大気連通口が開放されているため、インクに含まれる成分が蒸発し包装材内に充満していく。また、インクジェットカートリッジの場合においても、大気連通口以外にインク吐出口も開放された状態で実質密閉状態で包装されることがあるため、同様にインクに含まれる成分が蒸発し包装材内に充満していく。インクには色材、水、有機溶剤の他に尿素が含まれる場合がある。尿素は分解してアンモニアを発生することが知られており、包装材４０内には保管期間とともにアンモニアガスが充満していくことになる。このアンモニアが図６（ｃ）に示すめっき界面の間隙１６、６２から浸入し、銅配線を腐食させ、断線や腐食反応生成物の付着による接触不良という問題を引き起こすことがあった。

また、めっきに欠陥やピンホールがあってもその部分からアンモニアが浸入し銅配線を腐食させることがある。めっきの欠陥、ピンホールを防止するにはニッケルめっき４の厚みを充分厚くすれば良く、経験的に１０μｍ或いは２０μｍ以上のめっきを施せば欠陥、ピンホールが問題無いレベルに少なくなることが判っている。但しめっき厚は全面に亘って均等ではなく、図６（ｃ）に示すように銅配線３の端部においては銅配線３の肩部のカバレージが充分ではなく、ニッケルめっき４の厚みは薄くなる傾向がある。よってニッケルめっき４を平坦部では厚く形成しても銅配線３の端部では薄くなることがあり、この部分にピンホールが発生し、腐食が発生することがあった。

配線基板の傷、腐食等の損傷を防止する対策として、特許文献１に開示されているように配線基板を剥離可能なフィルム或いはシールで覆う方法が考えられるが、ガスや液体が付着、接触する場合にはフィルム、シールで完全に保護することは困難であり、微小な隙間が存在し、その隙間からガス、液体は浸入してしまう場合が多い。また、シールを貼ってもそのシールの粘着材がアンモニアガスによって変質し、粘着材が配線基板側に転写し、シールを剥がしても粘着材残りが発生して接触不良を起こすことがあった。

本発明は、密封された包装形態で物流や長期間保管された場合でも配線基板の銅配線が腐食しにくく、断線や接触不良を起こす可能性の低い構成とし、大気連通口またはインク吐出口を開放した状態で保管あるいは物流することを可能にするインクタンクおよびインクジェットカートリッジを提供することである。

上記目的を達成するための本発明は、以下のとおりである。
（Ｉ）内部にインクが収容され、包装材によって密封包装されて物流されるインクタンクにおいて、
前記インクタンクには、大気連通口と、インク供給口と、配線基板とが備えられており、
前記配線基板の基材上に形成されている電気配線は銅配線がニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成され、かつ、前記電気配線として形成されている接点部と前記基材との界面の外縁全周上が樹脂で覆われて構成されており、
前記樹脂は、前記ニッケルめっき及び前記金めっきと前記基材との間隙を覆いつつ前記接点部に乗り上げており、かつ前記接点部よりも小さい窓開き部を形成しており、
前記インク供給口は、タンクキャップによって覆われ、
前記大気連通口が開放された状態であることを特徴とするインクタンク。
（ＩＩ）インクを吐出するインクジェット記録ヘッドと、内部にインクが収容されたインクタンクとを一体的に備えて構成され、包装材によって密封包装されて物流されるインクジェットカートリッジにおいて、
前記インクジェットカートリッジには、大気連通口と、インク吐出口と、配線基板とが備えられており、
前記配線基板の基材上に形成されている電気配線は銅配線がニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成され、かつ、前記電気配線として形成されている接点部と前記基材との界面の外縁全周上が樹脂で覆われて構成されており、
前記樹脂は、前記ニッケルめっき及び前記金めっきと前記基材との間隙を覆いつつ前記接点部に乗り上げており、かつ前記接点部よりも小さい窓開き部を形成しており、
前記大気連通口またはインク吐出口が開放された状態であることを特徴とするインクジェットカートリッジ。

本発明によれば、電気配線として形成されている接点部と基材との界面の外縁全周上を樹脂で覆う構成としているため、密封された包装形態で物流や長期間保管された場合でも配線基板の銅配線が腐食しにくく、断線や接触不良を起こす可能性の低くなり、大気連通口またはインク吐出口を開放した状態で保管あるいは物流することを可能にするインクタンク及びインクジェットカートリッジを提供することができる。

（実施例１）
図１は本発明の第一の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットを表す図面であり、図１（ａ）は側面断面の模式図である。配線基板２は、ガラスエポキシ等からなる基材上に銅箔をエッチングして形成した銅配線３が積層され、その銅配線３上には全面に金めっき５の下地としてのニッケルめっき４、その上に金めっき５が施されている。このようにして、所定パターンの銅配線にニッケルめっき及び金めっきを施した構成の電気配線が得られる。また、銅配線３の全面をめっきで覆うことで、従来例で発生していた間隙６２（図６（ｃ）参照）を無くすことができる。全面金めっきされた銅配線３の金めっき５上には型番や生産ロット番号を記載するのに使用されるマーキングインク６がスクリーン印刷法によって選択的に塗布されている。このとき、電気配線と配線基板２の基材との界面を同様にマーキングインク６で覆う。図１（ｃ）は接点部７の外縁部１３を含む断面を説明する模式図である。ニッケルめっき４と金めっき５と配線基板の基材２との僅かな間隙１６を覆うようにスクリーン印刷によりマーキングインク６が塗布される。塗布厚は１０μｍ〜２０μｍ程度が、電気配線のカバレージ、印刷品位の点で好適である。このような構成とすることにより、従来例で発生していた間隙１６（図６（ｃ）参照）を無くすことができる。

一方、配線基板２上にはダイボンディング材１１により記憶素子８が接着され、記憶素子８と配線基板２の配線とはボンディングワイヤ９で接続される。記憶素子８とボンディングパッド１０、及びボンディングワイヤ９はエポキシ系の封止材１２を塗布し完全に覆うことにより、機械的に保護され、またインクから蒸発する水分、溶剤、アンモニアなどの浸入を防ぎ、金属部の腐食を防止している。

以上のように、銅配線３がニッケルめっき４及び金めっき５の順で全面覆われた電気配線が形成されており、電気配線と配線基板３の基材との界面全周が樹脂で覆われている構成とすることで、従来例で、銅配線を腐食させ、断線や腐食反応生成物の付着による接触不良という問題を引き起こす原因となっていた間隔１６及び６２を無くすことができる。すなわち、配線基板の銅配線が腐食しにくく、断線や接触不良を起こす可能性の低い、信頼性の高い配線基板となる。

図１（ｂ）は第一の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットの上面図であり、マーキングインク６は接点部７の接点導体部１４よりも僅かに小さく窓開き部１５を形成している。すなわち、マーキングインク６は接点導体部１４に乗り上げて、接点部７の外縁部１３上まで覆っている。このため、ニッケルめっき４の厚みの薄い部分もマーキングインク６で覆われることになり、接点導体部１４の端部のピンホール等による腐食を防止することができる。また、マーキングインク６は接点部７の外縁部１３全周上に亘り形成されており、接点部７の金めっき表面はマーキングインクの塗布厚１０〜２０μｍの分だけ凹んだ状態で露出している。このため、製造時に配線基板２を裏返して搬送するような工程があっても、外縁部１３に形成されたマーキングインク６が接点部７の金めっき表面を保護する形となるため、接点部７の金めっき表面には傷が付き難くなり、接点部７の金めっきの傷による銅配線３の腐食を防止できる。

スクリーン印刷されるマーキングインク６はエポキシ樹脂を主材とするものが好適であり、特に熱硬化型エポキシを主材とする樹脂がより好適である。ソルダーレジストとして使用される現像型の紫外線硬化型エポキシ樹脂を含有する樹脂に比べて、耐薬品性が良好であるため、インクから発生するアンモニア等に対しても劣化することなく、銅配線を良好に保護することができる。

マーキングインク６を電気配線端部に塗布するには非常に微細な塗布が必要であり、その精度が重要な設計要素となる。塗布位置精度が悪いと、接点部７の接点導体部１４よりもかなり小さい窓開き部１５を形成しなくてはならない。即ち、例えば塗布位置精度が±０．５ｍｍである場合には窓開き部１５の設計幅は１ｍｍ以上、接点導体部１４よりも小さくしなければならないため、接点部７の窓開き部１５の大きさを確保するにはその分、接点導体部１４は大きくする必要があり、配線基板が大きくなってしまう。

そこで、マーキングインクの塗布をスクリーン印刷で行えば、塗布精度は印刷版の位置合わせ精度で決まるため、±０．１〜±０．２ｍｍの精度で塗布が可能であり、配線基板の小さくすることが出来る。このとき、スクリーン印刷のエリアは電気配線に０．２ｍｍ程オーバーラップするように設計すれば、確実に電気配線線と基材表面の界面をマーキングインクにより覆うことができる。

スクリーン印刷以外の塗布精度が良好な手段として、従来例でも使用されているソルダーレジストを用いた写真現像も挙げられるが、写真現像の場合は一旦全面にソルダーレジストを金めっき上に塗布して、その後現像液により接点部の樹脂膜を除去するため、現像処理液による金めっきへの影響や、現像残りの薄膜が金めっき上に残存するなど、品質を低下させる可能性がある。前述のようにソルダーレジストに比べてマーキングインクの方が耐薬品性に優れることからも、マーキングインクをスクリーン印刷法により塗布する方が好適である。また、製造ロット番号や製品番号、実装部品番号等の基板への記載のため、スクリーン印刷を施す工程は既に基板の製造工程に含まれているため、工程の追加が無いことも好ましい理由である。

ニッケルめっきを施すためのニッケルめっき液は、一般にスルファミン酸ニッケル、硫酸ニッケル等が使用されるが、硫酸ニッケルによるめっきの方が細かい粒子で硬く腐食にも強いので好ましい。また、硫酸ニッケルのめっき液に光沢を出すための光沢剤を入れることにより、ニッケルの析出状態が更に層状で滑らかな緻密な面を得ることができ、更に銅配線を腐食から守ることができるのでより好ましい。金めっきを施すための金めっき液は、シアン化金カリウム溶液等を使用できる。

（実施例２）
図２は本発明の第二の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットを表す図面であり、（ａ）は側面断面の模式図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図である。以下、実施例１と異なる部分について説明するが、その他の部分に関しては実施例１と同様の構成の構成とすることができ、またその効果も同様である。本実施例では、基材の両面に銅箔がパターニングされた銅配線３が積層され、両面の配線間はスルーホール２１により接続された両面配線基板２０が使用される。記憶素子８は両面配線基板２０の裏面に片面配線基板（実施例１）の場合と同様に実装されている。

スクリーン印刷されたマーキングインク６はこの例では両面に塗布されており、接点部７とボンディングパッド１０以外の電気配線を覆っている。両面配線基板の場合、通常スルーホール２１が形成されるが、スルーホール内面はめっき液の浸透が悪いとめっき膜厚にばらつきが生じることがあるため、マーキングインク６で完全に覆うのが望ましい。但し、スルーホール内及び裏面の銅配線はインクタンク３０等に接着するときに使用する接着材によって覆うことが可能であれば、表側の片面のみスクリーン印刷を行っても良い。この場合は工程も削減でき、コスト面で好適である。

（実施例３）
図７は本発明の第三の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットを表す図面であり、（ａ）は側面断面の模式図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図である。以下、実施例１及び２と異なる部分について説明するが、その他の部分に関しては実施例１及び２と同様の構成の構成とすることができ、またその効果も同様である。本実施例３では、ニッケルめっき及び金めっきを電気めっき法によって形成しており、そのための電極を基板外部に取り出すめっきリード７１を有している。本実施例では両面配線基板２０の下面からめっきリード７１を取り出す例を示しており、基板外形の抜き加工によってリード接続端部７２が発生する。

リード接続端部７２は銅配線３が剥き出しの状態であり、このままインクタンク又はインクジェットカートリッジに取り付け包装されると、この部分から銅配線の腐食が発生することがある。そこで、このような配線基板を取り付ける際は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等による封止材によってリード接続端部７２を封止することにより銅配線の腐食を防止できる。図８（ａ）は記憶素子ユニット１がインク容器３２に取付けられた状態を示す側面断面の模式図であり、図８（ｂ）は上面図である。記憶素子ユニット１はインク容器３２の記憶素子ユニット１の取り付け凹部にエポキシ樹脂、ホットメルト接着材、両面接着フィルムなどによる接着材７４で固定される。めっきリード７１は両面配線基板２０の裏面に配置されているため、インク容器３２の記憶素子ユニットの取り付け凹部の封止溝７５に液状の封止材７３を滴下することにより、容易にめっきリード接続端部７２を封止することができ、リード接続端部７２で剥き出しになっている銅配線の腐食を防止できる。

（実施例４）
図９は実施例３よりも更に容易にリード接続端部７２を封止することができる第四の実施例を示す図面であり、（ａ）は記憶素子ユニット１がインク容器３２に取付けられた状態を示す側面断面の模式図であり、（ｂ）は上面図である。本実施例では、両面配線基板２０は端面から内側に切り込まれた切り込み部分を有し、リード接続端部７２が切り込み部分の端面に形成されている。このような構成とすることで、接着材７４が両面配線基板２０の接着押圧時にはみ出し、接着材の粘度と配線基板の厚みを適当に選ぶことで、リード接続端部７２を覆うことができるようになる。これにより、封止材７３を用いること無く、めっきリード７１のリード接続端部７２を覆うことができ、リード接続端部７２で剥き出しになっている銅配線の腐食を防止することができる。

（実施例５）
図１０は実施例３及び４よりも更に確実にリード接続端部７２を封止することができる第五の実施例を示す図面であり、（ａ）は記憶素子ユニット１がインク容器３２に取付けられた状態を示す側面断面の模式図であり、（ｂ）は上面図である。図１０（ｃ）は両面配線基板２０の下面の外形抜き加工前のめっきリード取り出し部を示す図である。本実施例では、両面配線基板２０は内側に切り込まれた切り込み部分が弧の形状を形成する切り欠き穴７６を有しており、リード接続端部７２が切り欠き穴７６の端面に形成されている。このような両面配線基板２０は、図１０（ｃ）に点線で示されたように、切り欠き穴７６となる部分と抜き型切断位置７７で切断することで形成できる。このような構成とすることで、接着材７４が両面配線基板２０の接着押圧時に更に大きくはみ出し、接着材の粘度と配線基板の厚みを適当に選ぶことで、容易に切欠き穴７６を埋めることができる。これにより、封止材７３を用いること無く、めっきリード７１のリード接続端部７２を覆うことができ、リード接続端部７２で剥き出しになっている銅配線の腐食を防止することができる。

（実施例６）
図５（ａ）及び（ｂ）は本発明に係る配線基板が取付けられる、インクジェット記録ヘッド部５９とインクタンク部５５が一体となったインクジェットカートリッジ５４の斜視図である。また、図５（ｃ）はインクジェット記録ヘッド部の断面模式図である。この場合でも包装材（不図示）の中で大気連通口５６或いはインク吐出口６０が開放されている場合、インクが蒸発して行き、同様の問題が発生することがあるため、インクジェットカートリッジ５４に取付けられる配線基板５７として本発明の配線基板を好適に適用できる。配線基板５７はベースプレート６３の裏面に接着されており、表面にはインクジェット記録装置本体の制御部と接続されるインクジェットカートリッジ接点部５８が配置されている。配線基板５７の裏面ではインクを吐出する為に電気エネルギーを熱エネルギーに変換するヒータボード６４とボンディングワイヤ６８により電気的に接続されるボンディングパッド６９が配置されている。インクは、インク供給部材６６及びノズル付液室部材６５により供給される。このとき、配線基板５７の銅配線６７を全面ニッケルめっき、金めっきで覆い、表面にはインクジェットカートリッジ接点部５８の部分だけ窓開けし、電気配線の界面全周を覆うようにスクリーン印刷によりマーキングインク７０を塗布することで配線基板上の銅配線の腐食を防止することができる。

本発明はインクジェットプリンタ分野に限らず、アンモニア蒸気などによる化学的な腐食を起こし易い環境において使用されるプリント配線基板の技術分野で利用できる。

（ａ）は本発明の第一の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットの側面断面構成を説明する模式図（尺度は縦方向拡大）、（ｂ）は上面図、（ｃ）は接点外縁部の断面構造を説明する模式図である（尺度は縦方向拡大）。 （ａ）は本発明の第二の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットの側面断面構成を説明する模式図（尺度は縦方向拡大）、（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図である。 （ａ）は配線基板が取付けられたインクタンクの正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は断面図であり、（ｄ）は包装形態の正面図、（ｅ）は側面図である。 （ａ）はインクタンクが装着されるインクジェット記録ヘッドを説明する斜視図である。（ｂ）及び（ｃ）はインクタンクが装着されたインクジェットカートリッジを説明する斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）はインクジェットカートリッジを説明する斜視図、（ｃ）はインクジェット記録ヘッド部の断面模式図である。 （ａ）は従来例の配線基板を有する記憶素子ユニットの側面断面構成を説明する模式図（尺度は縦方向拡大）、（ｂ）は上面図、（ｃ）は接点外縁部の断面構造を説明する模式図である（尺度は縦方向拡大）。 （ａ）は本発明の第三の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットの側面断面構成を説明する模式図（尺度は縦方向拡大）、（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図である。 （ａ）は本発明の第三の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットがインクタンクまたはインクジェットカートリッジに取付けられた状態の側面断面構成を説明する模式図（尺度は縦方向拡大）、（ｂ）は上面図である。 （ａ）は本発明の第四の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットがインクタンクまたはインクジェットカートリッジに取付けられた状態の側面断面構成を説明する模式図（尺度は縦方向拡大）、（ｂ）は上面図である。 （ａ）は本発明の第五の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットがインクタンクまたはインクジェットカートリッジに取付けられた状態の側面断面構成を説明する模式図（尺度は縦方向拡大）、（ｂ）は上面図、（ｃ）は基板下面の外形抜き加工前のめっきリード取り出し部を示す図である。

符号の説明

１ 記憶素子ユニット
２ 配線基板
３ 銅配線
４ ニッケルめっき
５ 金めっき
６ マーキングインク
７ 接点部
８ 記憶素子
９ ボンディングワイヤ
１０ ボンディングパッド
１１ ダイボンディング材
１２ 封止材
１３ 外縁部
１４ 接点導体部
１５ 窓開き部
１６ 間隙
２０ 両面配線基板
２１ スルーホール
３０ ブラックインクタンク
３１ インク供給口
３２ インク容器
３３ インク保持部材
３４ インクタンク蓋
３５ 大気連通口
３６ キャップ取付け凹部
３７ タンクキャップ
３８ キャップシールゴム
３９ インク導出部材
４０ 包装材
４１ インクタンクホルダ
４２ インクジェット記録ヘッド
４３ ブラックタンク収納部
４４ カラータンク収納部
４５ カラーインク受容部フィルタ
４６ カラーインクタンク
４７ インクジェットカートリッジ
４８ 大気連通口
４９ 配線基板
５０ インクジェット記録ヘッド接続パッド
５１ フレキシブルケーブル
５２ ブラックインク吐出口
５３ カラーインク吐出口
５４ インクジェットカートリッジ
５５ インクタンク部
５６ 大気連通口
５７ 配線基板
５８ インクジェットカートリッジ接点部
５９ インクジェット記録ヘッド部
６０ インク吐出口
６１ ソルダーレジスト
６２ 間隙
６３ ベースプレート
６４ ヒータボード
６５ ノズル付き液室部材
６６ インク供給部材
６７ 銅配線
６８ ボンディングワイヤ
６９ ボンディングパッド
７０ マーキングインク
７１ めっきリード
７２ リード接続端部
７３ 封止材
７４ 接着材
７５ 封止溝
７６ 切欠き穴
７７ 抜き型切断位置

Claims (4)

1. 内部にインクが収容され、包装材によって密封包装されて物流されるインクタンクにおいて、
   前記インクタンクには、大気連通口と、インク供給口と、配線基板とが備えられており、
   前記配線基板の基材上に形成されている電気配線は銅配線がニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成され、かつ、前記電気配線として形成されている接点部と前記基材との界面の外縁全周上が樹脂で覆われて構成されており、
   前記樹脂は、前記ニッケルめっき及び前記金めっきと前記基材との間隙を覆いつつ前記接点部に乗り上げており、かつ前記接点部よりも小さい窓開き部を形成しており、
   前記インク供給口は、タンクキャップによって覆われ、
   前記大気連通口が開放された状態であることを特徴とするインクタンク。
2. 前記インクが尿素を含有することを特徴とする請求項１に記載のインクタンク。
3. インクを吐出するインクジェット記録ヘッドと、内部にインクが収容されたインクタンクとを一体的に備えて構成され、包装材によって密封包装されて物流されるインクジェットカートリッジにおいて、
   前記インクジェットカートリッジには、大気連通口と、インク吐出口と、配線基板とが備えられており、
   前記配線基板の基材上に形成されている電気配線は銅配線がニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成され、かつ、前記電気配線として形成されている接点部と前記基材との界面の外縁全周上が樹脂で覆われて構成されており、
   前記樹脂は、前記ニッケルめっき及び前記金めっきと前記基材との間隙を覆いつつ前記接点部に乗り上げており、かつ前記接点部よりも小さい窓開き部を形成しており、
   前記大気連通口またはインク吐出口が開放された状態であることを特徴とするインクジェットカートリッジ。
4. 前記インクが尿素を含有することを特徴とする請求項３に記載のインクジェットカートリッジ。

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