JP5003940B2 - 配線板 - Google Patents

Description

本発明は、部品側面を端子として利用する配線板に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、内部の配線基板もより小型のものが求められ、実装密度を高める要求が多くなってきている。そこで、図１に示すような配線板が多く使用されている。

図１は、配線板を示し、（ａ）が平面図及び切断断面図、（ｂ）が切断後の斜視図である。
配線板１は、表面配線２及び裏面配線３を有した両面板であり、表裏の配線同士を接続するスルーホール４を設けている。スルーホール４の周壁には、導電性めっきが施されている。
配線板１は、スルーホール４の略中央部分を切断し、スルーホール４の周壁である導電性めっき面が、他の配線板と接続させる側面端子５となる。
特開２００３−２２４３５６

しかしながら、図１に示す配線板は、側面端子５がめっきにより形成されており、密着力が弱いため、接続信頼性が低いという問題がある。
また、切断線にて切断する際には、スルーホールから発生するバリが、寸法精度や絶縁信頼性を低下させるという問題もある。

本発明は、側面端子として、めっきにより形成された部分を使用することなく、より信頼性が高く、スルーホール部分を切断せずに、バリの発生を抑える配線板を提供することを目的とする。

本発明は、以下のものに関する。
（１）内部に導電性金属めっきを施したスルーホールを有する基板と、この基板に接着され上記スルーホールの導電性金属めっきと導通させた導電性金属とを備え、この導電性金属を上記基板厚み以上の厚みとし、前記導電性金属のサブトラクティブ法でパターン形成された側面側を他の基板との接続を行う端子とする配線板。
（２）項（１）において、スルーホールが、ランドを有し、このランドと導電性金属とを導通させた配線板。
（３）項（１）又は（２）において、導電性金属めっき及び導電性金属が、同じ材質である配線板。
（４）項（３）において、材質が銅である配線板。
（５）項（３）又は（４）において、導電性金属めっき及び／又は導電性金属の表面に貴金属めっきが施してある配線板。
（６）項（１）乃至（５）の何れかにおいて、導電性金属を配線板を切断する部分に設けない配線板。
（７）項（１）乃至（６）の何れかにおいて、導電性金属の基板と接着させた面と対向する面が、その面に隣接する側面よりも大きな面積を有する配線板。

本発明では、導電性金属の厚みを、基板厚み以上とすることにより、より接続信頼性の高い配線板を得ることができる。本発明では、導電性金属が、他の基板との接続を行う端子であることにより、めっき面よりも接続信頼性が高い。

本発明では、スルーホールが、ランドを有し、このランドと導電性金属とを導通させることにより、導電性金属を接続端子として使用することができる。

本発明では、導電性金属めっき及び導電性金属が、同じ材質であることにより、接触する異種金属間で起こる腐食を防止することができる。

本発明では、導電性金属めっき及び導電性金属の材質が銅であることにより、高い導電性を得ることができる。

本発明では、導電性めっき及び／又は導電性金属の表面に貴金属めっきを施すことにより、はんだとの接続強度を向上させることがでる。

本発明では、導電性金属を配線板を切断する部分に設けないことにより、切断によるばり、特に金属ばりの発生を抑制し、寸法精度及び絶縁信頼性を向上させることができる。

本発明では、導電性金属の基板と密着させた面と対向する面が、その面に隣接する側面よりも大きな面積を有することにより、安定した実装ができる。

本発明にて述べる導電性金属めっきとは、電気的な導通が確保できるものであれば良く、材質としては、銅、すず、ニッケル、金、銀及びそれらの合金等を用いることができ、特に電気特性の良好な銅を用いることが好ましい。

導電性金属めっきのめっき方法は、電気めっき、無電解めっき及びそれらの複合等により行うことができる。

本発明にて述べるスルーホールとは、基板の表裏を貫通していれば良く、特に限定されない。より具体的には、加工のしやすさから円柱形の貫通孔が好ましい。

スルーホールの形成方法は、特に限定されるものではないが、ドリル、エンドミル、打ち抜きパンチ及びレーザーにより形成することができる。

本発明にて述べる導電性金属とは、電気的な導通が確保できるものであれば良く、材質としては、銅、すず、ニッケル、金、銀、鉄、鉛、アルミニウム及びそれらの合金等を用いることができ、異種金属間で起こる腐食を防止しするために導電性金属めっきと同じ材質を用いることが好ましく、特に電気特性の良好な銅を用いることがさらに好ましい。

導電性金属は、電気接続を行うものであり、その部位を特定するものではないが、図２に示すように、配線板を切断する部分にないことが好ましく、切断によるばり、特に金属ばりの発生を抑制し、寸法精度及び絶縁信頼性を向上させることができる。

導電性金属を基板に接着する方法は、積層、接着剤による貼り付け等を適宜選択でき、特に、配線板と同時に形成できる積層が好ましい。

導電性金属めっきと導電性金属を導通させる方法は、めっき、導電性ペースト、導電性ワイヤ等を適宜選択でき、特に、配線板と同時に形成できるめっきによるものが好ましい。

導電性金属の厚みは、基板の厚み以上であれば良く、広いはんだ付け面積を得られ、更に、高いせん断強度を得るために、基板の厚みより厚くすることが好ましい。

導電性金属の基板と接着させた面と対向する面の面積は、その面に隣接する側面よりも大きな面積を有していれば良く、高いせん断強度を得ることができる。

本発明にて述べる基板の厚みとは、特に限定されるものではないが、極端に薄いものであるとハンドリング性が徐々に悪化することから、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。

本発明にて述べる貴金属めっきとは、電気的な導通が確保でき、さらに腐食しにくいものであれば良く、材質としては、金又は銀等を適宜選択でき、耐マイグレーション性に優れる金を用いることが、特に好ましい。

以下、本発明の１実施例について、図面を用いて説明する。
図３は、本発明の１実施例であるプリント配線板の要部断面図である。
プリント配線板１１は、下側より、下面端子銅１２、コア基材１３、上面配線銅１４を積層しており、コア基材１３にスルーホール１５を施し、更に、下面端子銅１２及び上面配線銅１４の表面と、スルーホール１５の内壁に金めっき１６を施したものである。

図３に示すプリント配線板の製造方法について、より詳細に説明する。
厚さ０．０６ｍｍのＧＥＡ−６７９Ｆ（日立化成工業株式会社製 商品名）プリプレグの一方の面に、１８μｍ３ＥＣ−３（三井金属鉱業株式会社製 商品名）銅箔を重ね上面とし、プリプレグの他方の面に、７０μｍ３ＥＣ−３（三井金属鉱業株式会社製 商品名）銅箔を重ね下面とし、これらを１８０℃、２ＭＰａの条件で１２０分間積層プレスを行い、両面銅張板を得た。

次に、両面銅張板に直径０．３ｍｍドリルを用いて貫通孔を設け、電解銅めっきで約１０μｍの銅めっきを施してスルーホール１５を形成する。

更に、サブトラクティブ法により、下面端子銅１２及び上面配線銅１４をパターン形成する。

下面端子銅１２及び上面配線銅１４の表面と、スルーホール１５の内壁に、電解ニッケルめっきを５μｍ施し、後に、電解金めっきを０．３μｍ施し、プリント配線板１１を得る。

図３に示すプリント配線板１１は、上面配線銅よりも厚い銅箔を用いた下面端子銅により、端面電極として使用しやすく、接続信頼性を十分に確保することができる。

本発明の従来例を示す側面端子構造であり、（ａ）は表面図および一部断面図、（ｂ）は斜視図である。 本発明における導電性金属の実施例を示す概略断面図である。 本発明の１実施例を示す、側面端子構造の断面図である。

符号の説明

１…配線板、２…表面配線、３…裏面配線、４…スルーホール、５…側面端子、１１…プリント配線板、１２…下面端子銅、１３…コア基材、１４…上面配線銅、１５…スルーホール、１６…金めっき

Claims (7)

1. 内部に導電性金属めっきを施したスルーホールを有する基板と、この基板に接着され上記スルーホールの導電性金属めっきと導通させた導電性金属とを備え、この導電性金属を上記基板厚み以上の厚みとし、前記導電性金属のサブトラクティブ法でパターン形成された側面側を他の基板との接続を行う端子とする配線板。
2. 請求項１において、スルーホールが、ランドを有し、このランドと導電性金属とを導通させた配線板。
3. 請求項１又は２において、導電性金属めっき及び導電性金属が、同じ材質である配線板。
4. 請求項３において、材質が、銅である配線板。
5. 請求項３又は４において、導電性金属めっき及び／又は導電性金属の表面に貴金属めっきが施してある配線板。
6. 請求項１乃至５の何れかにおいて、導電性金属を配線板を切断する部分に設けない配線板。
7. 請求項１乃至６の何れかにおいて、導電性金属の基板と接着させた面と対向する面が、その面に隣接する側面よりも大きな面積を有する配線板。

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