JPH09326575A - Ｌｅｄ支持構造 - Google Patents
Ｌｅｄ支持構造Info
- Publication number
- JPH09326575A JPH09326575A JP8142465A JP14246596A JPH09326575A JP H09326575 A JPH09326575 A JP H09326575A JP 8142465 A JP8142465 A JP 8142465A JP 14246596 A JP14246596 A JP 14246596A JP H09326575 A JPH09326575 A JP H09326575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- separation
- board
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤの取付位置が異なってもＬＥＤホルダ
ーを変えるようなことがなく、コストが安く、管理や組
立作業が楽になるＬＥＤ支持構造を提供することを目的
とする。 【解決手段】 縁部に切り離し可能としＬＥＤを取付け
接続する分離基板を有するプリント基板と、プリント基
板および分離基板とをそれぞれ連結する連結体とを備え
てなるＬＥＤ支持構造とした。
ーを変えるようなことがなく、コストが安く、管理や組
立作業が楽になるＬＥＤ支持構造を提供することを目的
とする。 【解決手段】 縁部に切り離し可能としＬＥＤを取付け
接続する分離基板を有するプリント基板と、プリント基
板および分離基板とをそれぞれ連結する連結体とを備え
てなるＬＥＤ支持構造とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ支持構造に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近では作業の効率化のためプリント基
板上の電子部品は自動ハンダで接続されるようになって
きた。従来、ＬＥＤ（発光ダイオード）を含むプリント
基板１０６の電子機器１０１への装着は、図１１に示す
ように、専用のＬＥＤホルダー１０２を使用したり、図
１２に示すように、電子機器１０１から係合リブ１０３
起立させ、係合リブ１０３によりＬＥＤ基板１０４を保
持する構造がある。なお、符号１０７はジャンパー線で
ある。
板上の電子部品は自動ハンダで接続されるようになって
きた。従来、ＬＥＤ（発光ダイオード）を含むプリント
基板１０６の電子機器１０１への装着は、図１１に示す
ように、専用のＬＥＤホルダー１０２を使用したり、図
１２に示すように、電子機器１０１から係合リブ１０３
起立させ、係合リブ１０３によりＬＥＤ基板１０４を保
持する構造がある。なお、符号１０７はジャンパー線で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の図１１に示す構
造では、ＬＥＤ１０５の取付け位置（高さ）が異なる
と、それに合わせてＬＥＤホルダー１０２の高さを変え
ねばならず、ＬＥＤホルダー１０２の種類が増え、コス
トが高くつき、管理や組立作業の点で煩雑である。図１
２に示すＬＥＤ支持構造では、ＬＥＤ基板１０４とプリ
ント基板１０６との二枚のプリント基板を電子機器１０
１に装置するため、取付作業性が悪いものである。
造では、ＬＥＤ１０５の取付け位置（高さ）が異なる
と、それに合わせてＬＥＤホルダー１０２の高さを変え
ねばならず、ＬＥＤホルダー１０２の種類が増え、コス
トが高くつき、管理や組立作業の点で煩雑である。図１
２に示すＬＥＤ支持構造では、ＬＥＤ基板１０４とプリ
ント基板１０６との二枚のプリント基板を電子機器１０
１に装置するため、取付作業性が悪いものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、上記
の事情に鑑み、ＬＥＤ１０５を容易にかつ正確にＬＥＤ
１０５の位置出しができ、ＬＥＤ１０５の高さを自由に
設定できるようにすべく、縁部に切り離し可能としＬＥ
Ｄを取付け接続する分離基板を有するプリント基板と、
プリント基板および分離基板とをそれぞれ連結する連結
体とを備えてなるＬＥＤ支持構造とした。
の事情に鑑み、ＬＥＤ１０５を容易にかつ正確にＬＥＤ
１０５の位置出しができ、ＬＥＤ１０５の高さを自由に
設定できるようにすべく、縁部に切り離し可能としＬＥ
Ｄを取付け接続する分離基板を有するプリント基板と、
プリント基板および分離基板とをそれぞれ連結する連結
体とを備えてなるＬＥＤ支持構造とした。
【０００５】また、本発明は、具体的な構造として、縁
部に切り離し可能としＬＥＤを取付け接続する分離基板
を有するプリント基板と、プリント基板および分離基板
とをそれぞれ連結する連結体とを備えてなるＬＥＤ支持
構造であって、分離基板には連結体を連結する連結孔が
穿設され、分離基板外周には切り込みと切り離し孔より
なるミシン目部が刻設され、プリント基板には連結体を
連結する連結孔が穿設され、連結体はプリント基板に取
付けられるプリント基板用支持体と分離基板を取付ける
分離基板用支持体とをヒンジを介して開閉自在に設け、
プリント基板用支持体と分離基板用支持体とを閉じた
際、両者を結合する手段を備え、プリント基板用支持体
底面および分離基板用支持体底面にそれぞれ連結孔と係
合する係合ツメを突設してなるＬＥＤ支持構造とした。
部に切り離し可能としＬＥＤを取付け接続する分離基板
を有するプリント基板と、プリント基板および分離基板
とをそれぞれ連結する連結体とを備えてなるＬＥＤ支持
構造であって、分離基板には連結体を連結する連結孔が
穿設され、分離基板外周には切り込みと切り離し孔より
なるミシン目部が刻設され、プリント基板には連結体を
連結する連結孔が穿設され、連結体はプリント基板に取
付けられるプリント基板用支持体と分離基板を取付ける
分離基板用支持体とをヒンジを介して開閉自在に設け、
プリント基板用支持体と分離基板用支持体とを閉じた
際、両者を結合する手段を備え、プリント基板用支持体
底面および分離基板用支持体底面にそれぞれ連結孔と係
合する係合ツメを突設してなるＬＥＤ支持構造とした。
【０００６】さらに、本発明は、具体的な構造として、
縁部に切り離し可能としＬＥＤを取付け接続する分離基
板を有するプリント基板と、プリント基板および分離基
板とをそれぞれ連結する連結体とを備えてなるＬＥＤ支
持構造であって、分離基板には連結体を連結する連結孔
が穿設され、分離基板外周には切り込みと切り離し孔よ
りなるミシン目部が刻設され、プリント基板には連結体
を連結する連結孔が穿設され、連結体はプリント基板に
取付けられるプリント基板用支持板と分離基板を取付け
る分離基板用支持板とを備え、プリント基板用支持板外
面および分離基板用支持板外面にそれぞれ連結孔と係合
する係合ツメを突設してなるＬＥＤ支持構造とした。
縁部に切り離し可能としＬＥＤを取付け接続する分離基
板を有するプリント基板と、プリント基板および分離基
板とをそれぞれ連結する連結体とを備えてなるＬＥＤ支
持構造であって、分離基板には連結体を連結する連結孔
が穿設され、分離基板外周には切り込みと切り離し孔よ
りなるミシン目部が刻設され、プリント基板には連結体
を連結する連結孔が穿設され、連結体はプリント基板に
取付けられるプリント基板用支持板と分離基板を取付け
る分離基板用支持板とを備え、プリント基板用支持板外
面および分離基板用支持板外面にそれぞれ連結孔と係合
する係合ツメを突設してなるＬＥＤ支持構造とした。
【０００７】
【発明の実施の態様】本発明を添付する図面に示す具体
的な実施例に基づいて以下詳細に説明する。本発明は、
図１に示すように、縁部に切り離し可能とし、ＬＥＤを
接続する分離基板１１を有するプリント基板６と、プリ
ント基板６および分離基板１１とをそれぞれ連結する連
結体１２とを備える。
的な実施例に基づいて以下詳細に説明する。本発明は、
図１に示すように、縁部に切り離し可能とし、ＬＥＤを
接続する分離基板１１を有するプリント基板６と、プリ
ント基板６および分離基板１１とをそれぞれ連結する連
結体１２とを備える。
【０００８】分離基板１１は、プリント基板６の縁部に
位置し、分離基板１１は縁に開口する所定距離隔たった
２個の切り込み３４・３４と、切り込み３４・３４の奥
部を接続する線上に刻設した切り離し孔よりなるミシン
目部１３とに囲まれている。また、分離板１１にはミシ
ン目部１３寄りに連結体１２を取付ける連結孔２１を穿
設する。また、プリント基板６のミシン目部１３寄りに
連結体１２を連結する連結孔２２を穿設する。
位置し、分離基板１１は縁に開口する所定距離隔たった
２個の切り込み３４・３４と、切り込み３４・３４の奥
部を接続する線上に刻設した切り離し孔よりなるミシン
目部１３とに囲まれている。また、分離板１１にはミシ
ン目部１３寄りに連結体１２を取付ける連結孔２１を穿
設する。また、プリント基板６のミシン目部１３寄りに
連結体１２を連結する連結孔２２を穿設する。
【０００９】連結体１２は、図３に示すように、プリン
ト基板用支持体１４と分離基板１１を取付ける分離基板
用支持体１５とをヒンジ１６を介して開閉自在に設け
る。プリント基板用支持体１４と分離基板用支持体１５
とは、それぞれヒンジ１６寄りの部分を両者を連結する
ヒンジ１６側が低い４５度の傾斜面１７・１８に形成
し、両者を閉じた際、プリント基板用支持体１４の底面
１９と分離基板用支持体１５の底面２０とがなす角度を
直角になるように設定する。プリント基板用支持体１４
の底面１９と分離基板用支持体１５の底面２０とがなす
角度が直角であれば、傾斜面１７の傾斜角と傾斜面１８
の傾斜角の和を直角になるようにし、それぞれの傾斜角
は適宜決定できる。なお、必要があれば、両者が閉じた
際、プリント基板用支持体１４の底面１９と分離基板用
支持体１５の底面２０とがなす角度は、直角に限らず所
要の角度に設定できる。
ト基板用支持体１４と分離基板１１を取付ける分離基板
用支持体１５とをヒンジ１６を介して開閉自在に設け
る。プリント基板用支持体１４と分離基板用支持体１５
とは、それぞれヒンジ１６寄りの部分を両者を連結する
ヒンジ１６側が低い４５度の傾斜面１７・１８に形成
し、両者を閉じた際、プリント基板用支持体１４の底面
１９と分離基板用支持体１５の底面２０とがなす角度を
直角になるように設定する。プリント基板用支持体１４
の底面１９と分離基板用支持体１５の底面２０とがなす
角度が直角であれば、傾斜面１７の傾斜角と傾斜面１８
の傾斜角の和を直角になるようにし、それぞれの傾斜角
は適宜決定できる。なお、必要があれば、両者が閉じた
際、プリント基板用支持体１４の底面１９と分離基板用
支持体１５の底面２０とがなす角度は、直角に限らず所
要の角度に設定できる。
【００１０】プリント基板用支持体１４の底面１９に前
記連結孔２２に係合する係合ツメ３１を突設し、分離基
板用支持体１５の底面２０に前記連結孔２１に係合する
係合ツメ３２を突設する。プリント基板用支持体１４と
分離基板用支持体１５とを閉じた際、両者を結合する手
段として、プリント基板用支持体１４の水平上面２３に
結合孔２４を穿設し、分離基板用支持体１５の垂直面２
５に閉じた際に水平上面２３に当接する垂直面２５の前
記結合孔２４に対応する箇所に係合ツメ２６を突設す
る。なお、プリント基板用支持体１４に係合ツメを設
け、分離基板用支持体１５に結合孔を設けることもでき
る。
記連結孔２２に係合する係合ツメ３１を突設し、分離基
板用支持体１５の底面２０に前記連結孔２１に係合する
係合ツメ３２を突設する。プリント基板用支持体１４と
分離基板用支持体１５とを閉じた際、両者を結合する手
段として、プリント基板用支持体１４の水平上面２３に
結合孔２４を穿設し、分離基板用支持体１５の垂直面２
５に閉じた際に水平上面２３に当接する垂直面２５の前
記結合孔２４に対応する箇所に係合ツメ２６を突設す
る。なお、プリント基板用支持体１４に係合ツメを設
け、分離基板用支持体１５に結合孔を設けることもでき
る。
【００１１】次に、ＬＥＤ（発光素子）５の取付要領に
ついて説明する。図１に示すように、分離基板１１を有
するプリント基板６と、連結体１２とを用意する。ま
ず、図２に示すように、分離基板１１にＬＥＤ５を半田
付けし、連結体１２のプリント基板用支持体１４から突
設した係合ツメ３１をプリント基板６の連結孔２２に嵌
め、分離基板用支持体１５から突設した係合ツメ３２を
分離基板１１の連結孔２１に嵌める。続いて、プリント
基板６と分離基板１１とをジャンパー線３３で半田付け
接続する。
ついて説明する。図１に示すように、分離基板１１を有
するプリント基板６と、連結体１２とを用意する。ま
ず、図２に示すように、分離基板１１にＬＥＤ５を半田
付けし、連結体１２のプリント基板用支持体１４から突
設した係合ツメ３１をプリント基板６の連結孔２２に嵌
め、分離基板用支持体１５から突設した係合ツメ３２を
分離基板１１の連結孔２１に嵌める。続いて、プリント
基板６と分離基板１１とをジャンパー線３３で半田付け
接続する。
【００１２】図３は連結体１２がプリント基板６および
分離基板１１に連結された状態を詳細に示す拡大斜視図
である。次に、分離基板１１を起こしていくと、図４に
示すように、連結体１２のヒンジ１６は曲がり、分離基
板１１はプリント基板６に対して垂直に立ち上がる。分
離基板１１はミシン目部１３が割れてプリント基板６か
ら分離する。この際、連結体１２の分離基板用支持体１
５の係合ツメ２６はプリント基板用支持体１４の結合孔
２４に嵌まり係合し、プリント基板用支持体１４と分離
基板用支持体１５が閉じた状態を固定する。
分離基板１１に連結された状態を詳細に示す拡大斜視図
である。次に、分離基板１１を起こしていくと、図４に
示すように、連結体１２のヒンジ１６は曲がり、分離基
板１１はプリント基板６に対して垂直に立ち上がる。分
離基板１１はミシン目部１３が割れてプリント基板６か
ら分離する。この際、連結体１２の分離基板用支持体１
５の係合ツメ２６はプリント基板用支持体１４の結合孔
２４に嵌まり係合し、プリント基板用支持体１４と分離
基板用支持体１５が閉じた状態を固定する。
【００１３】分離基板１１の長さＬを変えることによ
り、ＬＥＤ５のプリント基板６からの取付け高さを変え
ることができる。次に、本発明の他の実施例を図５・図
６・図７に基づいて説明する。この実施例はプリント基
板に対して垂直面からθだけ傾斜した面にＬＥＤを取付
けるようにしたものである。
り、ＬＥＤ５のプリント基板６からの取付け高さを変え
ることができる。次に、本発明の他の実施例を図５・図
６・図７に基づいて説明する。この実施例はプリント基
板に対して垂直面からθだけ傾斜した面にＬＥＤを取付
けるようにしたものである。
【００１４】連結体６２は、図５に示すように、プリン
ト基板用支持体６４と分離基板６１を取付ける分離基板
用支持体６５とをヒンジ６６を介して開閉自在に設け
る。プリント基板用支持体６４と分離基板用支持体６５
とは、それぞれヒンジ１６寄りの部分を両者を連結する
ヒンジ６６側が低い傾斜面６７・６８に形成し、両者を
閉じた際、プリント基板支持体６４の底面６９と分離基
板用支持体６５の底面７０とがなす角度を（９０°＋
θ）になるように設定する。プリント基板用支持体６４
の底面６９と分離基板用支持体６５の底面７０とがなす
角度が（９０°＋θ）であれば、傾斜面６７の傾斜角と
傾斜面６８の傾斜角の和を（９０°＋θ）になるように
し、それぞれの傾斜角は適宜決定できる。
ト基板用支持体６４と分離基板６１を取付ける分離基板
用支持体６５とをヒンジ６６を介して開閉自在に設け
る。プリント基板用支持体６４と分離基板用支持体６５
とは、それぞれヒンジ１６寄りの部分を両者を連結する
ヒンジ６６側が低い傾斜面６７・６８に形成し、両者を
閉じた際、プリント基板支持体６４の底面６９と分離基
板用支持体６５の底面７０とがなす角度を（９０°＋
θ）になるように設定する。プリント基板用支持体６４
の底面６９と分離基板用支持体６５の底面７０とがなす
角度が（９０°＋θ）であれば、傾斜面６７の傾斜角と
傾斜面６８の傾斜角の和を（９０°＋θ）になるように
し、それぞれの傾斜角は適宜決定できる。
【００１５】プリント基板用支持体６４の底面６９に前
記連結孔２２に係合する係合ツメ８１を突設し、分離基
板用支持体６５の底面７０に前記連結孔２１に係合する
係合ツメ８２を突設する。プリント基板用支持体６４と
分離基板用支持体６５とを閉じた際、両者を結合する手
段として、プリント基板用支持体６４の水平上面７８に
結合孔７４を穿設し、分離基板用支持体６５の垂直面７
５に閉じた際に水平上面７３に当接する垂直面７５の前
記結合孔７４に対応する箇所に係合ツメ７６を突設す
る。なお、プリント基板用支持体６４に係合ツメを設
け、分離基板用支持体６５に結合孔を設けることもでき
る。
記連結孔２２に係合する係合ツメ８１を突設し、分離基
板用支持体６５の底面７０に前記連結孔２１に係合する
係合ツメ８２を突設する。プリント基板用支持体６４と
分離基板用支持体６５とを閉じた際、両者を結合する手
段として、プリント基板用支持体６４の水平上面７８に
結合孔７４を穿設し、分離基板用支持体６５の垂直面７
５に閉じた際に水平上面７３に当接する垂直面７５の前
記結合孔７４に対応する箇所に係合ツメ７６を突設す
る。なお、プリント基板用支持体６４に係合ツメを設
け、分離基板用支持体６５に結合孔を設けることもでき
る。
【００１６】次に、ＬＥＤ５５の取付要領について説明
する。図５・図６に示すように、分離基板１１を有する
プリント基板６と、連結体６２とを用意する。まず、図
６に示すように、分離基板１１にＬＥＤ５５を半田付け
し、連結体６２のプリント基板用支持体６４から突設し
た係合ツメ８１をプリント基板６の連結孔２２に嵌め、
分離基板用支持体６５から突設した係合ツメ８２を分離
基板１１の連結孔２１に嵌める。続いて、プリント基板
６と分離基板１１とをジャンパー線８３で半田付け接続
する。
する。図５・図６に示すように、分離基板１１を有する
プリント基板６と、連結体６２とを用意する。まず、図
６に示すように、分離基板１１にＬＥＤ５５を半田付け
し、連結体６２のプリント基板用支持体６４から突設し
た係合ツメ８１をプリント基板６の連結孔２２に嵌め、
分離基板用支持体６５から突設した係合ツメ８２を分離
基板１１の連結孔２１に嵌める。続いて、プリント基板
６と分離基板１１とをジャンパー線８３で半田付け接続
する。
【００１７】次に、分離基板１１を起こしていくと、図
７に示すように、連結体６２のヒンジ６６は曲がり、分
離基板６１はプリント基板６に対して垂直からθだけ傾
斜した傾斜面に立ち上がる。分離基板１１はミシン目部
が割れてプリント基板６から分離する。この際、連結体
６２の分離基板用支持体６５の係合ツメ７６はプリント
基板用支持体６４の結合孔７４に嵌まり係合し、プリン
ト基板用支持体６４と分離基板用支持体６５が閉じた状
態を固定する。
７に示すように、連結体６２のヒンジ６６は曲がり、分
離基板６１はプリント基板６に対して垂直からθだけ傾
斜した傾斜面に立ち上がる。分離基板１１はミシン目部
が割れてプリント基板６から分離する。この際、連結体
６２の分離基板用支持体６５の係合ツメ７６はプリント
基板用支持体６４の結合孔７４に嵌まり係合し、プリン
ト基板用支持体６４と分離基板用支持体６５が閉じた状
態を固定する。
【００１８】分離基板１１の長さＬを変えることによ
り、ＬＥＤ５５のプリント基板６からの取付け高さを変
えることができる。図８、図９および図１０に示す発明
について説明する。本発明において、前記発明と同一部
品および同一機能を果たす箇所には同一符号を付して示
す。
り、ＬＥＤ５５のプリント基板６からの取付け高さを変
えることができる。図８、図９および図１０に示す発明
について説明する。本発明において、前記発明と同一部
品および同一機能を果たす箇所には同一符号を付して示
す。
【００１９】図８に示すように、プリント基板６には同
様に分離基板１１が設けてあって、その周囲には切り込
み３４およびミシン目部１３があり、分離基板１１のミ
シン目部１３寄りには連結孔４０が穿設され、連結孔４
０の近傍に分離基板１１が回転しないように回り止め用
孔４１を穿設している。また、プリント基板６のＬＥＤ
５の取付け箇所には連結孔４２が穿設してあって、連結
孔４２の近傍には回り止め用孔４３が設けられている。
様に分離基板１１が設けてあって、その周囲には切り込
み３４およびミシン目部１３があり、分離基板１１のミ
シン目部１３寄りには連結孔４０が穿設され、連結孔４
０の近傍に分離基板１１が回転しないように回り止め用
孔４１を穿設している。また、プリント基板６のＬＥＤ
５の取付け箇所には連結孔４２が穿設してあって、連結
孔４２の近傍には回り止め用孔４３が設けられている。
【００２０】一方、連結体４４はプリント基板６に取付
けられるプリント基板用支持板４５と、分離基板１１を
取付ける分離基板用支持板４６とを備え、プリント基板
用支持板４５と分離基板用支持板４６とは直角状に形成
され、プリント基板用支持板４５の外面に前記連結孔４
２に嵌まる係合ツメ４７を突設し、係合ツメ４７の近傍
に前記回り止め孔４３に嵌まるピン４８が突設されてい
る。分離基板用支持板４６の外面には前記連結孔４０に
嵌まる係合ツメ４９を突設し、係合ツメ４９の近傍に前
記回り止め孔４１に嵌まるピン５０を突設する。
けられるプリント基板用支持板４５と、分離基板１１を
取付ける分離基板用支持板４６とを備え、プリント基板
用支持板４５と分離基板用支持板４６とは直角状に形成
され、プリント基板用支持板４５の外面に前記連結孔４
２に嵌まる係合ツメ４７を突設し、係合ツメ４７の近傍
に前記回り止め孔４３に嵌まるピン４８が突設されてい
る。分離基板用支持板４６の外面には前記連結孔４０に
嵌まる係合ツメ４９を突設し、係合ツメ４９の近傍に前
記回り止め孔４１に嵌まるピン５０を突設する。
【００２１】次に、ＬＥＤ５の取付要領について説明す
る。図９に示すように、ＬＥＤ５を分離基板１１に半田
付けによる接続する。続いて、連結体４４の係合ツメ４
９およびピン５０を分離基板１１の連結孔４０および回
り止め用孔４１にそれぞれ嵌める。引き続いて、ジャン
バー線５１によりプリント基板６と分離基板１１とを半
田付けにより接続する。
る。図９に示すように、ＬＥＤ５を分離基板１１に半田
付けによる接続する。続いて、連結体４４の係合ツメ４
９およびピン５０を分離基板１１の連結孔４０および回
り止め用孔４１にそれぞれ嵌める。引き続いて、ジャン
バー線５１によりプリント基板６と分離基板１１とを半
田付けにより接続する。
【００２２】その後、図１０に示すように、分離基板１
１を起こしてミシン目部１３を割り、分離基板１１をプ
リント基板６より離し、連結体４４の係合ツメ４７およ
びピン４８をプリント基板６の連結孔４２および回り止
め孔４３にそれぞれ嵌めて固定する。
１を起こしてミシン目部１３を割り、分離基板１１をプ
リント基板６より離し、連結体４４の係合ツメ４７およ
びピン４８をプリント基板６の連結孔４２および回り止
め孔４３にそれぞれ嵌めて固定する。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、上述のように、縁部に切り離
し可能としＬＥＤを取付け接続する分離基板を有するプ
リント基板と、プリント基板および分離基板とをそれぞ
れ連結する連結体とを備えてなるＬＥＤ支持構造である
ので、ＬＥＤの取付位置（高さ）が異なっても、それに
合わせてＬＥＤホルダーを変える必要はなく分離基板の
長さを変えるだけで済み、コストが安く、管理や組立作
業が楽になる。
し可能としＬＥＤを取付け接続する分離基板を有するプ
リント基板と、プリント基板および分離基板とをそれぞ
れ連結する連結体とを備えてなるＬＥＤ支持構造である
ので、ＬＥＤの取付位置（高さ）が異なっても、それに
合わせてＬＥＤホルダーを変える必要はなく分離基板の
長さを変えるだけで済み、コストが安く、管理や組立作
業が楽になる。
【００２４】また、本発明は、上述のように、縁部に切
り離し可能としＬＥＤを取付け接続する分離基板を有す
るプリント基板と、プリント基板および分離基板とをそ
れぞれ連結する連結体とを備えてなるＬＥＤ支持構造で
あって、分離基板には連結体を連結する連結孔が穿設さ
れ、分離基板外周には切り込みと切り離し孔よりなるミ
シン目部が刻設され、プリント基板には連結体を連結す
る連結孔が穿設され、連結体はプリント基板に取付けら
れるプリント基板用支持体と分離基板を取付ける分離基
板用支持体とをヒンジを介して開閉自在に設け、プリン
ト基板用支持体と分離基板用支持体とを閉じた際、両者
を結合する手段を備え、プリント基板用支持体底面およ
び分離基板用支持体底面にそれぞれ連結孔と係合する係
合ツメを突設してなるＬＥＤ支持構造であるので、ＬＥ
Ｄの取付位置（高さ）が異なってもそれに合わせて分離
基板の長さを変えて対応でき、ＬＥＤホルダーの種類を
増やす必要もなく、コストが安くつき、管理や組立作業
が楽になる。
り離し可能としＬＥＤを取付け接続する分離基板を有す
るプリント基板と、プリント基板および分離基板とをそ
れぞれ連結する連結体とを備えてなるＬＥＤ支持構造で
あって、分離基板には連結体を連結する連結孔が穿設さ
れ、分離基板外周には切り込みと切り離し孔よりなるミ
シン目部が刻設され、プリント基板には連結体を連結す
る連結孔が穿設され、連結体はプリント基板に取付けら
れるプリント基板用支持体と分離基板を取付ける分離基
板用支持体とをヒンジを介して開閉自在に設け、プリン
ト基板用支持体と分離基板用支持体とを閉じた際、両者
を結合する手段を備え、プリント基板用支持体底面およ
び分離基板用支持体底面にそれぞれ連結孔と係合する係
合ツメを突設してなるＬＥＤ支持構造であるので、ＬＥ
Ｄの取付位置（高さ）が異なってもそれに合わせて分離
基板の長さを変えて対応でき、ＬＥＤホルダーの種類を
増やす必要もなく、コストが安くつき、管理や組立作業
が楽になる。
【００２５】さらに、本発明は、上述のように、縁部に
切り離し可能としＬＥＤを取付け接続する分離基板を有
するプリント基板と、プリント基板および分離基板とを
それぞれ連結する連結体とを備えてなるＬＥＤ支持構造
であって、分離基板には連結体を連結する連結孔が穿設
され、分離基板外周には切り込みと切り離し孔よりなる
ミシン目部が刻設され、プリント基板には連結体を連結
する連結孔が穿設され、連結体はプリント基板に取付け
られるプリント基板用支持板と分離基板を取付ける分離
基板用支持板とを備え、プリント基板用支持板外面およ
び分離基板用支持板外面にそれぞれ連結孔と係合する係
合ツメを突設してなるＬＥＤ支持構造であるので、ＬＥ
Ｄを基板の任意の位置に垂直上に容易に設けることがで
きる。
切り離し可能としＬＥＤを取付け接続する分離基板を有
するプリント基板と、プリント基板および分離基板とを
それぞれ連結する連結体とを備えてなるＬＥＤ支持構造
であって、分離基板には連結体を連結する連結孔が穿設
され、分離基板外周には切り込みと切り離し孔よりなる
ミシン目部が刻設され、プリント基板には連結体を連結
する連結孔が穿設され、連結体はプリント基板に取付け
られるプリント基板用支持板と分離基板を取付ける分離
基板用支持板とを備え、プリント基板用支持板外面およ
び分離基板用支持板外面にそれぞれ連結孔と係合する係
合ツメを突設してなるＬＥＤ支持構造であるので、ＬＥ
Ｄを基板の任意の位置に垂直上に容易に設けることがで
きる。
【図１】本発明の具体的一実施例の組付け前の斜視図で
ある。
ある。
【図２】ＬＥＤを分離基板に接続し連結体を分離基板と
プリント基板とに連結した状態を示す斜視図である。
プリント基板とに連結した状態を示す斜視図である。
【図３】図２の要部の拡大斜視図である。
【図４】分離基板をプリント基板より切り離しＬＥＤを
プリント基板に垂直状に取付けた状態を示す斜視図であ
る。
プリント基板に垂直状に取付けた状態を示す斜視図であ
る。
【図５】本発明の他の実施例の取付け前の斜視図であ
る。
る。
【図６】ＬＥＤを分離基板に接続し連結体を分離基板と
プリント基板とに連結した状態を示す他の実施例の斜視
図である。
プリント基板とに連結した状態を示す他の実施例の斜視
図である。
【図７】分離基板をプリント基板より切り離しＬＥＤを
プリント基板に垂直からθだけ傾斜した面に取付けた状
態を示す他の実施例の斜視図である。
プリント基板に垂直からθだけ傾斜した面に取付けた状
態を示す他の実施例の斜視図である。
【図８】他の発明の組立て前の分解斜視図である。
【図９】ＬＥＤを分離基板に接続し、連結体を分離基板
に取付けた状態の斜視図である。
に取付けた状態の斜視図である。
【図１０】分離基板をプリント基板より切り離しＬＥＤ
をプリント基板に垂直状に取付けた状態の斜視図であ
る。
をプリント基板に垂直状に取付けた状態の斜視図であ
る。
【図１１】従来のＬＥＤの取付状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図１２】従来の他のＬＥＤの取付状態を示す斜視図で
ある。
ある。
５・５５…ＬＥＤ １１…分離基板 ６…プリント基板 １２・６２…連結体 ２１…連結孔 ３４…切り込み １３…ミシン目部 ２２…連結孔 １６・６６…ヒンジ １９・６９…プリント基板用支持体底面 ２０・７０…分離基板用支持体底面 ３１・８１…係合ツメ ３２・８２…係合ツメ ４４…連結体 ４２…連結孔 ４５…プリント基板用支持板 ４６…分離基板用支持板 ４０…連結孔 ４９…係合ツメ
Claims (3)
- 【請求項１】 縁部に切り離し可能としＬＥＤを取付け
接続する分離基板を有するプリント基板と、プリント基
板および分離基板とをそれぞれ連結する連結体とを備え
てなるＬＥＤ支持構造。 - 【請求項２】 縁部に切り離し可能としＬＥＤを取付け
接続する分離基板を有するプリント基板と、プリント基
板および分離基板とをそれぞれ連結する連結体とを備え
てなるＬＥＤ支持構造であって、分離基板には連結体を
連結する連結孔が穿設され、分離基板外周には切り込み
と切り離し孔よりなるミシン目部が刻設され、プリント
基板には連結体を連結する連結孔が穿設され、連結体は
プリント基板に取付けられるプリント基板用支持体と分
離基板を取付ける分離基板用支持体とをヒンジを介して
開閉自在に設け、プリント基板用支持体と分離基板用支
持体とを閉じた際、両者を結合する手段を備え、プリン
ト基板用支持体底面および分離基板用支持体底面にそれ
ぞれ連結孔と係合する係合ツメを突設してなるＬＥＤ支
持構造。 - 【請求項３】 縁部に切り離し可能としＬＥＤを取付け
接続する分離基板を有するプリント基板と、プリント基
板および分離基板とをそれぞれ連結する連結体とを備え
てなるＬＥＤ支持構造であって、分離基板には連結体を
連結する連結孔が穿設され、分離基板外周には切り込み
と切り離し孔よりなるミシン目部が刻設され、プリント
基板には連結体を連結する連結孔が穿設され、連結体は
プリント基板に取付けられるプリント基板用支持板と分
離基板を取付ける分離基板用支持板とを備え、プリント
基板用支持板外面および分離基板用支持板外面にそれぞ
れ連結孔と係合する係合ツメを突設してなるＬＥＤ支持
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8142465A JPH09326575A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | Ｌｅｄ支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8142465A JPH09326575A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | Ｌｅｄ支持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326575A true JPH09326575A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15315955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8142465A Pending JPH09326575A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | Ｌｅｄ支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326575A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19936013A1 (de) * | 1999-08-04 | 2001-03-15 | Sew Eurodrive Gmbh & Co | Fertigungsverfahren für ein Befestigungsmittel und ein Befestigungsmittel |
| EP2219425A2 (de) * | 2009-02-03 | 2010-08-18 | WABCO GmbH | Schaltungsmodul, insbesondere Steuerungsmodul für ein Fahrdynamikregelsystem |
| JP2014110243A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Lg Innotek Co Ltd | プリント回路基板、プリント回路基板を含む照明装置及びバックライトユニット |
-
1996
- 1996-06-05 JP JP8142465A patent/JPH09326575A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19936013A1 (de) * | 1999-08-04 | 2001-03-15 | Sew Eurodrive Gmbh & Co | Fertigungsverfahren für ein Befestigungsmittel und ein Befestigungsmittel |
| DE19936013B4 (de) * | 1999-08-04 | 2007-06-06 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung von Leiterplatten und Teilen aus einem gemeinsamen Trägersubstrat, Leiterplatte mit Befestigungselementen und deren Verwendung |
| EP2219425A2 (de) * | 2009-02-03 | 2010-08-18 | WABCO GmbH | Schaltungsmodul, insbesondere Steuerungsmodul für ein Fahrdynamikregelsystem |
| EP2219425A3 (de) * | 2009-02-03 | 2013-02-27 | WABCO GmbH | Schaltungsmodul, insbesondere Steuerungsmodul für ein Fahrdynamikregelsystem |
| JP2014110243A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Lg Innotek Co Ltd | プリント回路基板、プリント回路基板を含む照明装置及びバックライトユニット |
| US9874335B2 (en) | 2012-11-30 | 2018-01-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Printed circuit board, and lighting device and backlight unit including the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09326575A (ja) | Ｌｅｄ支持構造 | |
| JP3110374B2 (ja) | Ｅｌランプの取付構造 | |
| JPH08130328A (ja) | Ｌｅｄ保持装置 | |
| JP2000004087A (ja) | Ｌｃｄホルダ及びそれを使用した電子機器 | |
| JP3354839B2 (ja) | 画像形成装置 | |
| JPH0334923Y2 (ja) | ||
| JP2679922B2 (ja) | 端子装置 | |
| JP3556432B2 (ja) | シールドケース | |
| JP3550718B2 (ja) | 制御機器のケース構造 | |
| JPH0353260Y2 (ja) | ||
| JPH0615364Y2 (ja) | 給電部品の取付構造 | |
| JPS60143697A (ja) | 印刷配線基板へのリード線固定方法 | |
| JPH064743U (ja) | Ｌｃｄ照明用ランプの取付構造 | |
| JP3502941B2 (ja) | タイマ装置 | |
| JPH0622821Y2 (ja) | 液晶表示素子用ランプハウス | |
| KR200288568Y1 (ko) | 전화교환기의 알람모듈용 배터리 장착기구 | |
| JPH0319262Y2 (ja) | ||
| JP3690234B2 (ja) | プリント基板保持構造 | |
| JPS6020958Y2 (ja) | 発光ダイオ−ドの取付装置 | |
| JPH06244573A (ja) | 電子装置 | |
| JPH10112589A (ja) | 基板ホルダー及び当該基板ホルダーを利用した配線基板取付構造 | |
| JP2591295Y2 (ja) | 光学的検出装置における光素子実装構造 | |
| JPH04112464A (ja) | 基板のコネクタ接続部の構造 | |
| JP3092611U (ja) | 立ち基板の固定構造 | |
| JPS625289A (ja) | Ｌｅｄホルダ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990817 |