JPH09284952A - 電気接続箱用配線板組立体の製造方法 - Google Patents

電気接続箱用配線板組立体の製造方法

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JPH09284952A
JPH09284952A JP8085405A JP8540596A JPH09284952A JP H09284952 A JPH09284952 A JP H09284952A JP 8085405 A JP8085405 A JP 8085405A JP 8540596 A JP8540596 A JP 8540596A JP H09284952 A JPH09284952 A JP H09284952A
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tab
bus bar
bus bars
board assembly
wiring board
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JP8085405A
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Yoshihiro Isshiki
義博 一色
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バスバーの重量増やデッドスペースの拡大を
極力伴うことなしに、バスバー積層時の位置ずれを確実
に防止できる電気接続箱用配線板組立体の製造方法を提
供する。 【解決手段】 タブ16が片面方向に突設されているバ
スバー1Aについて、同タブ16とは逆の方向に電気的
接続に関与しないダミーのタブ19を突設する。次い
で、そのダミーのタブ19を積層用下治具3側の位置決
め凹部20に挿通する。その結果、バスバー1Aが積層
用下治具3に固定され、この状態でバスバー1A上に絶
縁基板2を積層する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として自動車な
どの電気配線に使用される電気接続箱用の配線板組立体
を製造する方法、特には前記配線板組立体を構成するバ
スバーと絶縁基板とを位置決めした状態で積層する方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】自動車や家電等の機器内部における電気
配線は、着実に複雑化する傾向にある。また、かかる電
気配線の主流は、従来の電線による配線方式からワイヤ
ハーネスによる配線方式へ、さらにはワイヤハーネスに
よる配線方式からバスバー方式へと次第に変遷してきて
いる。ここでバスバー方式とは、所定部分に接続端子
(タブ)を有するバスバーと絶縁基板とを交互に積層し
てなる配線板組立体をケース内に収容してなる電気接続
箱(ジャンクションブロック)による配線方式を指す。
【0003】ジャンクションブロックを構成する配線板
組立体は、一般的に以下のような手順で製造される。ま
ず、内部回路を構成するバスバー31の集合体を各層分
だけ用意する。このとき、同じ層に属する複数本のバス
バー31は、ブリッジによって互いに連結されている。
前記バスバー31において、接続端子としてのタブ32
は上方向または下方向にあらかじめ起立されている。ま
た、樹脂かしめ用のかしめ孔33も同様にあらかじめ形
成されている。
【0004】次いで、前記状態のバスバー31を積層用
下治具34の上に固定し、プレスによってブリッジ部分
を打ち抜く。その結果、バスバー31が切り離される。
次に、個々に分断されたバスバー31を前記積層用下治
具34に固定したままで、その上にタブ挿通孔36やボ
ス37等を有する絶縁基板35を重ね合わせる(図8〜
図10参照)。このとき、タブ挿通孔36には上方向に
突出したタブ32が挿通され、かつかしめ孔33にはボ
ス37が嵌合される。そして、上方向からプレス力を加
えると、ボス37が潰される結果、バスバー31が絶縁
基板35に固定されるようになっている。なお、樹脂か
しめによりバスバー31を固定する技術は、例えば特公
昭58−28419号公報にも開示されている。
【0005】上記のような積層工程を行う際、積層用下
治具34とバスバー31との位置ずれを未然に防止して
おく必要がある。そのため、従来においてはバスバー3
1にかしめ孔33とは別に固定孔38を形成し、その固
定孔38に積層用下治具34の位置決め突起39を嵌合
させることで位置決めを図っていた。また、この種の位
置決め対策は、図11のように下方向に突出するタブ3
2を有さないタイプにおいて、特に有効であると考えら
れていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、バスバー3
1自体が細い場合には、かしめ孔33や固定孔38を形
成するためのスペースを確保することが困難になる。従
って、図10に示されるバスバー31のように幅広部分
40を設け、そこに固定孔38等を形成するという対策
を採っていた。また、図10のようなタイプでは、複数
箇所にこのような幅広部分40を設けておく必要があっ
た。
【0007】しかし、上記対策を実施した場合にはバス
バー31に無駄な部分が増えるため、バスバー31の重
量増につながるという問題があった。また、幅広部分4
0を設けるためには絶縁基板35上に多くのスペースを
要するため、バスバー31が混み合っている箇所につい
ては、孔構造を配設することができない等という問題が
あった。また、無理に幅広部分40を設置すると、デッ
ドスペースが拡大してしまい、配線板組立体の小型化を
阻害してしまうおそれがあった。
【0008】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、バスバーの重量増やデッドスペー
スの拡大を極力伴うことなしに、バスバー積層時の位置
ずれを確実に防止することができる電気接続箱用配線板
組立体の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1に記載の発明では、タブを備えるバスバ
ーと絶縁基板とを交互に積層することにより電気接続箱
用の配線板組立体を製造する方法において、前記タブの
突設方向とは逆の方向に電気的接続に関与しないダミー
のタブを突設し、そのダミーのタブを積層用下治具側の
位置決め部に係合することにより前記バスバーを前記積
層用下治具に固定した状態で、同バスバー上に前記絶縁
基板を積層することを特徴とした電気接続箱用配線板組
立体の製造方法をその要旨とする。
【0010】請求項2に記載の発明では、請求項1にお
いて、前記ダミーのタブは、前記配線板組立体を収容す
るためのケースにおける肉抜き部に対応して配置される
とした。
【0011】請求項3に記載の発明では、請求項1また
は2において、前記ダミーのタブの先端はテーパ状にな
っているとした。以下、本発明の「作用」について説明
する。
【0012】請求項1に記載の発明によると、ダミーの
タブを積層用下治具側の位置決め部に係合させることに
より、下治具に対するバスバーの位置決めが図られる。
そして、この状態でバスバー上に絶縁基板を積層すれ
ば、絶縁基板側の所定部分に設けられたタブ挿通孔に、
電気的接続に関与する本来のタブを位置ずれなく確実に
挿通させることができる。
【0013】また、前記ダミーのタブは、バスバーの水
平面に対して垂直な方向に突出するものであるため、た
とえそれを設置したとしてもデッドスペースの拡大に直
接的にはつながらない。さらに、かかるダミーのタブの
大きさを位置決めに必要な程度に止めておけば、バスバ
ーの重量を極端に増加させるような自体も避けることが
できる。
【0014】請求項2に記載の発明によると、ダミーの
タブがケースにおける肉抜き部に対応して配置されてい
れば、突出するタブを逃がず部分をケース側にわざわざ
確保しておく必要がない。このため、ケース側における
デッドスペースの拡大が回避される。
【0015】請求項3に記載の発明によると、ダミーの
タブの先端がテーパ状であると、下治具の位置決め凹部
への挿抜が容易になるため、作業性の向上が図られる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明をジャンクションブ
ロックの製造方法に具体化した一実施の形態を図1〜図
3に基づき詳細に説明する。
【0017】図1には、本発明における改良がなされて
いるバスバー1Aと、バスバー1Aとともに配線板組立
体を構成する絶縁基板2と、両者1A,2を積層する際
に使用される積層用下治具3が示されている。図2に
は、個々に切断される前のバスバー集合体4が示されて
いる。図3には、図示しないアッパーケースとともに配
線板組立体を収容するための筐体をなすロアケース6が
示されている。
【0018】図3に示されるロアケース6は、内面(上
面)側の各所にタブ挿通孔7を備えている。一方、ロア
ケース6の外面(下面)側には、ワイヤハーネス側に設
けられた雄コネクタを装着するためのコネクタ装着部8
がいくつか突設されている。また、ロアケース6の側面
には、アッパーケース側の係止手段に対して係合するフ
ック9が複数個設けられている。そして、ロアケース6
の内面側中央部分には、肉抜き部10が形成されてい
る。なお、肉抜き部10とは、ロアケース6のリブ11
の部分に形成された空洞を指す。
【0019】配線板組立体を構成する絶縁基板2の材料
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニ
ル、ポリアリロニトリル、ブタジエンスチレンコポリマ
ー、ポリエセタール、ポリスチレン、ポリアマイド、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹
脂、ジアリルフタレート等の樹脂が選択可能である。図
1に示されるように、この絶縁基板2の複数箇所には、
矩形状のタブ挿通孔12や円柱状のボス(図示略)等が
形成されている。
【0020】図2に示されるように、前記バスバー集合
体4は板状であって、配線板組立体における同じ層に属
する複数本のバスバー1,1Aからなる集合体である。
各バスバー1,1Aは、連結部としてのブリッジ15に
より複数箇所において連結されている。各バスバー1,
1Aの形状は同一ではないものの、電気的接続に関与す
る複数のタブ16を有する点において共通している。前
記タブ16は、バスバー1の回路パターン部17におけ
る辺縁部からほぼ垂直に起立するように形成されてい
る。また、多数あるバスバー1,1Aのうちほとんどの
ものには、樹脂かしめを行う際に用いられるかしめ孔1
8が形成されている。このようなバスバー1について
は、いずれもかしめ孔18の形成が可能な程度に回路パ
ターン部17の全体または一部が充分に太くなってい
る。
【0021】ここで、前記バスバー集合体4は、打抜プ
レス、化学エッチング、金属めっき等といった加工によ
って製造することができる。また、バスバー1,1Aの
材料としては、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス、黄
銅、青銅、りん青銅等を選択することができる。また、
これらの金属に、ニッケル、金、銀、錫、亜鉛、銅、ク
ロム等、またはこれを主成分とする合金めっきを施した
ものを選択することも可能である。かかる金属めっきを
施すことは、バスバー1,1Aの耐食性の向上や接触抵
抗の低減等につながる。
【0022】なお、タブ16及び後述するダミーのタブ
19はあらかじめ垂直方向に起立させられており、かつ
必要箇所にはかしめ孔18があらかじめ形成されてい
る。さて、各層分だけ用意されたバスバー集合体4は積
層用下治具3の上に固定され、この状態でブリッジ15
部分の打ち抜きが行われる。その結果、一体であったバ
スバー1,1Aが個々に切り離される。
【0023】ところで、図1に示されるバスバー1A
は、バスバー集合体4の中心部に位置していたものであ
って、他のバスバー1よりも細い回路パターン部17を
備えている。従って、このバスバー1Aの回路パターン
部17は、かしめ孔18等の形成には不向きであること
がわかる。また、同バスバー1Aの有する2本のタブ1
6は、ともに上方向に向かって起立している。
【0024】前記バスバー1Aは、下方向に向かって起
立する1本のダミーのタブ19を備えている。このダミ
ーのタブ19は電気的接続には全く関与しないものであ
って、その長さも電気的接続に関与するタブ16よりい
くぶん短くなっている。本実施形態では、ダミーのタブ
19の長さは2mm〜4mmに設定されており、通常のタブ
16の長さの1/5以下となっている。積層用下治具3
の上面には位置決め部としての位置決め凹部20が形成
されており、前記ダミーのタブ19はそのような位置決
め凹部20に挿通されるようになっている。なお、ダミ
ーのタブ19の先端は、通常のタブ16の先端と同じく
テーパ状になっている。そして、このことが位置決め凹
部20内への挿抜を容易ならしめている。もっとも、位
置決め凹部20には、ダミーのタブ19のみならず通常
のタブ16も挿通されうる。
【0025】図3に示されるように、ダミーのタブ19
は、ロアケース6における肉抜き部10に対応して配置
される。即ち、ジャンクションブロックの組み付け時に
は、配線板組立体から突出するダミーのタブ19の先端
が、肉抜き部10まで到達するようになっている。
【0026】さて、次にバスバー1,1A及び絶縁基板
2の積層工程について述べる。個々に切断されたバスバ
ー1,1Aは、上述のようにブリッジ打ち抜き工程にお
いて既に積層用下治具3の所定部位に固定されており、
このままの状態で積層工程が実施される。
【0027】バスバー1Aを除くほとんどのバスバー1
については、複数本あるタブ16のうちの少なくとも1
本が下方向に突出している。従って、前記下方向に突出
するタブ16がタブ挿通孔20内に挿通されることによ
り、積層用下治具3に対するバスバー1の位置決めが図
られる。
【0028】一方、下方向に突出するタブ16を有しな
いバスバー1Aについては、前記ダミーのタブ19がタ
ブ挿通孔20内に挿通されることにより、積層用下治具
3に対する位置決めが図られる。
【0029】上記のような固定状態となった後、バスバ
ー1,1A上に絶縁基板2を重ね合わせる。このとき、
タブ挿通孔12には上方向に突出したタブ16が挿通さ
れ、かつかしめ孔18にはボスが嵌合される。そして、
上方向からプレス力を加えることによりボスが潰され、
絶縁基板2へのバスバー1,1Aの固定が完了する。さ
らに、必要枚数分だけ積層を行うことにより配線板組立
体を製造し、それをロアケース6及びアッパーケースか
らなる筐体内に収容する。ジャンクションブロックは、
以上のようにして製造される。
【0030】以下、本発明において特徴的な作用効果を
列挙する。 (イ)この製造方法によると、ダミーのタブ19を積層
用下治具3側の位置決め凹部20に挿通させることによ
り、下治具3に対するバスバー1Aの位置決めが図られ
る。そして、この状態でバスバー1A上に絶縁基板2を
積層すれば、絶縁基板2側の所定部分に設けられたタブ
挿通孔12に、電気的接続に関与する本来のタブ16を
位置ずれなく確実に挿通させることができる。
【0031】(ロ)本実施形態のダミーのタブ19は、
バスバー1Aの回路パターン部17を基準として垂直な
方向に突出している。このため、たとえダミーのタブ1
9を設置したとしても、デッドスペースの拡大に直接的
にはつながらないという利点がある。従って、回路パタ
ーン部17に幅広部分が必須であった従来のものに比べ
て、配線板組立体の小型化・高密度化に好都合なものと
することができる。
【0032】(ハ)さらに、かかるダミーのタブ19の
長さは、通常のタブ16の長さに比べてかなり短くなっ
ている。つまり、ダミーのタブ19の大きさは、位置決
めに必要な程度に最小限に止められている。よって、こ
のような構造であれば、バスバー1Aの重量を極端に増
加させるような自体も確実に避けることができる。従っ
て、回路パターン部17に幅広部分が必須であった従来
のものに比べて、配線板組立体の軽量化に好都合なもの
とすることができる。
【0033】(ニ)ダミーのタブ19を突設するという
本方法は、基本的に回路パターン部17の太さに関係な
く実施することができるという利点がある。それゆえ、
バスバー1Aのような細いもの(例えば回路パターン部
17の幅が4mm程度のもの)にも適用することが可能で
ある。
【0034】(ホ)本実施形態では、ダミーのタブ19
がケースにおける肉抜き部10に対応して配置されてい
ること特徴とする。ゆえに、突出するダミーのタブ19
を逃がず部分を、ロアケース6側にわざわざ確保してお
く必要がないという利点がある。このため、ケース側に
おけるデッドスペースの拡大が回避される。そして、こ
のことはジャンクションブロックの小型化・高密度化を
達成するうえで貢献する。
【0035】(ヘ)この製造方法によると、ダミーのタ
ブ19の先端がテーパ状に形成されていることから、積
層用下治具3の位置決め凹部20に対するダミーのタブ
19の挿抜が比較的容易になる。そして、このことは配
線板組立体を製造するうえでも作業性の向上に確実に貢
献する。
【0036】なお、本発明は上記の実施形態のみに限定
されることはなく、例えば次のように変更することが可
能である。 (ト)本実施形態のダミーのタブ19は偏平な形状をし
ているため、たとえ1本であったとしても確実にバスバ
ー1Aの位置決めを図ることができる。
【0037】(1)図4に示される別例1のバスバー2
1は、上記実施形態とは異なりダミーのタブ19を2つ
備えている。前記ダミーのタブ19同士は、互いにある
程度離間しており、かつ回路パターン部17を挟んで反
対側に位置している。このような構成とすると、バスバ
ー21が2点において位置決めされることとなり、位置
決め精度が向上する。勿論、ダミーのタブ19は、3本
以上形成されてもよい。
【0038】(2)図5に示される別例2のバスバー2
2では、別例1と同様にダミーのタブ19を2つ備えて
いるものの、その位置が異なっている。この構成では、
ダミーのタブ19間の距離がより大きくなるため、いっ
そう位置決め精度が向上する。
【0039】(3)本発明は、図6に示される別例3の
バスバー23のように、かしめ孔18を形成するための
幅広部分24を設けた場合に適用されてもよい。かかる
場合であっても、固定孔を形成すべき部分が不要になる
分だけ幅広部分24の面積減を図ることができる(図6
の二点鎖線参照)。
【0040】(4)図7に示される別例4のバスバー2
5では、ダミーのタブ19が隣接して2つ突設されてい
る。両ダミーのタブ19における基端部には、半円状切
欠き26が対向するように形成されている。かかる構成
であれば、半円状切欠き26間のスペースに絶縁基板2
側のボスを嵌合させることにより、樹脂かしめを行うこ
とができる。
【0041】(5)使用後に不要となったダミーのタブ
19は、前記実施形態や各別例のようにそのままの状態
で使用されてもよく、また切り離されてもよい。 (6)ダミーのタブ19を逃がすための肉抜き部10
は、アッパーケース側に設けられてもよい。
【0042】(7)ダミーのタブ19に代わる何らかの
凸構造(例えば突起など)をバスバー1Aに設けること
により、バスバー1Aと下治具3との位置決めを達成す
ることも可能である。
【0043】(8)実施形態や別例において形成したダ
ミーのタブ19を、配線板組立体の製造時における積層
工程以外の工程において、位置決め手段として使用する
ことも許容される。
【0044】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される
技術的思想を以下に列挙する。 (1) 請求項1〜3のいずれかにおいて、前記ダミー
のタブは前記バスバーにおける回路パターン部の辺縁部
に突設されていることを特徴とする電気接続箱用配線板
組立体の製造方法。
【0045】(2) 請求項1〜3、技術的思想1のい
ずれかにおいて、前記ダミーのタブは一本のバスバーに
ついて複数形成されていることを特徴とする電気接続箱
用配線板組立体の製造方法。この方法であると、位置決
め精度を向上させることができる。
【0046】(3) 技術的思想2のいずれかにおい
て、前記複数のダミーのタブは互いに離間していること
を特徴とする電気接続箱用配線板組立体の製造方法。こ
の方法であると、位置決め精度をさらに向上させること
ができる。
【0047】(4) 電気的接続を図るためのタブを備
えるとともに、絶縁基板と交互に積層されることにより
電気接続箱用の配線板組立体を構成するバスバーにおい
て、前記タブの突設方向とは逆の方向に、電気的接続に
関与しないダミーのタブが突設されてなるバスバー。こ
のような構造のバスバーを使用すれば、配線板組立体の
製造を容易に行うことができる。
【0048】(5) 技術的思想4において、前記ダミ
ーのタブの先端はテーパ状になっていること特徴とする
バスバー。この構成であると、配線板組立体を製造する
うえでの作業性を向上させることができる。
【0049】(6) タブを備えるバスバーと絶縁基板
とを交互に積層することにより電気接続箱用の配線板組
立体を製造する方法において、前記タブの突設方向とは
逆の方向に凸構造を設け、その凸構造を積層用下治具側
の位置決め部に係合することにより前記バスバーを前記
積層用下治具に固定した状態で、同バスバー上に前記絶
縁基板を積層することを特徴とした電気接続箱用配線板
組立体の製造方法。この方法であると、バスバーの重量
増やデッドスペースの拡大を極力伴うことなしに、バス
バー積層時の位置ずれを確実に防止することができる。
【0050】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。「樹脂かしめ: 二つの部材
のうちの一方に形成された樹脂突起部を他方に形成され
た凹部に嵌合し、その嵌合部分に組成流動を起こさせる
ことで両者を接合する接合方法の一種をいう。」
【0051】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1に記載の
発明によれば、バスバーの重量増やデッドスペースの拡
大を極力伴うことなしに、バスバー積層時の位置ずれを
確実に防止することができる電気接続箱用配線板組立体
の製造方法を提供することができる。
【0052】請求項2に記載の発明によれば、上記効果
に加え、ケース側におけるデッドスペースの拡大を確実
に回避することができる。請求項3に記載の発明によれ
ば、上記効果に加え、位置決め凹部への挿抜が容易にな
ることで作業性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態のバスバー、積層用下治具及び絶縁基
板を示す要部拡大分解斜視図。
【図2】切断前のバスバー集合体を示す平面図。
【図3】ロアケースを示す斜視図。
【図4】別例1のバスバーを示す斜視図。
【図5】別例2のバスバーを示す斜視図。
【図6】別例3のバスバーを示す斜視図。
【図7】別例4のバスバーを示す斜視図。
【図8】従来例のバスバー、積層用下治具及び絶縁基板
を示す要部拡大分解斜視図。
【図9】図8の概略断面図。
【図10】従来例のバスバー、積層用下治具及び絶縁基
板を示す概略断面図。
【図11】従来例のバスバー、積層用下治具及び絶縁基
板を示す要部拡大分解斜視図。
【符号の説明】
1,1A,21,22,23,25…バスバー、2…絶
縁基板、3…積層用下治具、6…ロアケース、10…肉
抜き部、16…タブ、19…ダミーのタブ、20…位置
決め部としての位置決め凹部。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】タブを備えるバスバーと絶縁基板とを交互
    に積層することにより電気接続箱用の配線板組立体を製
    造する方法において、 前記タブの突設方向とは逆の方向に電気的接続に関与し
    ないダミーのタブを突設し、そのダミーのタブを積層用
    下治具側の位置決め部に係合することにより前記バスバ
    ーを前記積層用下治具に固定した状態で、同バスバー上
    に前記絶縁基板を積層することを特徴とした電気接続箱
    用配線板組立体の製造方法。
  2. 【請求項2】前記ダミーのタブは、前記配線板組立体を
    収容するためのケースにおける肉抜き部に対応して配置
    されることを特徴とした請求項1に記載の電気接続箱用
    配線板組立体の製造方法。
  3. 【請求項3】前記ダミーのタブの先端はテーパ状になっ
    ていること特徴とした請求項1または2に記載の電気接
    続箱用配線板組立体の製造方法。
JP8085405A 1996-04-08 1996-04-08 電気接続箱用配線板組立体の製造方法 Pending JPH09284952A (ja)

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