JPH0722716A - 射出成形プリント基板 - Google Patents
射出成形プリント基板Info
- Publication number
- JPH0722716A JPH0722716A JP16341993A JP16341993A JPH0722716A JP H0722716 A JPH0722716 A JP H0722716A JP 16341993 A JP16341993 A JP 16341993A JP 16341993 A JP16341993 A JP 16341993A JP H0722716 A JPH0722716 A JP H0722716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- mounting member
- injection
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体部と嵌合部を具備した取付部材と嵌合す
る射出成形プリント基板の電気的及び機械的接続構造を
提供する。 【構成】 射出成形プリント基板において、取付部材の
端子板の先端部３２ａと接触する電気的接続部として導
体層２９，２６を形成すると共に、取付部材の嵌合腕の
先端屈曲部３１ａと嵌合する機械的接続部として嵌合孔
部２０を形成した。 【効果】 導体部（端子板）と嵌合部（嵌合腕）を具備
した取付部材と、射出成形プリント基板の電気的及び機
械的接続が確実に行えると共に、取付部材を自由に着脱
できるという効果を奏する。
る射出成形プリント基板の電気的及び機械的接続構造を
提供する。 【構成】 射出成形プリント基板において、取付部材の
端子板の先端部３２ａと接触する電気的接続部として導
体層２９，２６を形成すると共に、取付部材の嵌合腕の
先端屈曲部３１ａと嵌合する機械的接続部として嵌合孔
部２０を形成した。 【効果】 導体部（端子板）と嵌合部（嵌合腕）を具備
した取付部材と、射出成形プリント基板の電気的及び機
械的接続が確実に行えると共に、取付部材を自由に着脱
できるという効果を奏する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形プリント基板
に関するものであり、特に、射出成形プリント基板に取
付けられる別部材（取付部材）との電気的及び機械的な
接続構造に関するものである。
に関するものであり、特に、射出成形プリント基板に取
付けられる別部材（取付部材）との電気的及び機械的な
接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上の回路パターンと外部回
路を接続する場合、従来は、図４に示すように、雄コネ
クタ１をプリント基板２上に半田付けして、リード線を
接続した雌コネクタ３を結合させる方法や、図５に示す
例（実開平 1-140770 ）のように、コネクタ端子４を部
分的にプリント基板２に埋め込み、コネクタ端子４のコ
ンタクト部５とリード線６を接続すると共に、リード部
７をプリント基板２のパッド部８に半田付けにて接続す
る方法が用いられていた。
路を接続する場合、従来は、図４に示すように、雄コネ
クタ１をプリント基板２上に半田付けして、リード線を
接続した雌コネクタ３を結合させる方法や、図５に示す
例（実開平 1-140770 ）のように、コネクタ端子４を部
分的にプリント基板２に埋め込み、コネクタ端子４のコ
ンタクト部５とリード線６を接続すると共に、リード部
７をプリント基板２のパッド部８に半田付けにて接続す
る方法が用いられていた。
【０００３】また、図６に示す例（実開平 3-84978）
は、成形部材片９，１０の端面９ａ，１０ａに互いに係
合する係合部１１，１２を設けると共に、成形部材片
９，１０の表面に配線回路を構成する回路パターン１
３，１４を設けておき、成形部材片同士を係合させて所
定の形態に一体化して各成形部材片の回路パターン１
３，１４を電気的に接続するというものである。
は、成形部材片９，１０の端面９ａ，１０ａに互いに係
合する係合部１１，１２を設けると共に、成形部材片
９，１０の表面に配線回路を構成する回路パターン１
３，１４を設けておき、成形部材片同士を係合させて所
定の形態に一体化して各成形部材片の回路パターン１
３，１４を電気的に接続するというものである。
【０００４】さらに、射出成形プリント基板を図７に示
すように構成して、射出成形プリント基板と外部回路を
接続するという方法もあった（実開平 3-145790 ）。図
７に示す例は、配線基板１５，１６に凹凸の嵌合形状
（凹部１７，凸部１８）を設け、それらを嵌合させて、
配線基板１５，１６を立体的に一体化し、その後、凹部
１７及び凸部１８上に形成された回路（図示省略）を半
田付けにより電気的に接続したものである。
すように構成して、射出成形プリント基板と外部回路を
接続するという方法もあった（実開平 3-145790 ）。図
７に示す例は、配線基板１５，１６に凹凸の嵌合形状
（凹部１７，凸部１８）を設け、それらを嵌合させて、
配線基板１５，１６を立体的に一体化し、その後、凹部
１７及び凸部１８上に形成された回路（図示省略）を半
田付けにより電気的に接続したものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４に示す従来例で
は、コネクタ部品が新たに必要でコスト高になると共
に、コネクタ実装工程と、リード線結線工程が必要であ
った。図５に示した例では、コネクタ端子を基板に埋め
込まなくてはならなかった。図６に示す例では、接触す
る回路パターン同士の接触圧の確保が難しく、成形部材
片の寸法誤差や熱による収縮、膨張により回路パターン
同士の電気的接続が不安定になるという問題点があっ
た。図７に示した例は、半田付けにより一度固定してし
まうと取り外せない構造であった。
は、コネクタ部品が新たに必要でコスト高になると共
に、コネクタ実装工程と、リード線結線工程が必要であ
った。図５に示した例では、コネクタ端子を基板に埋め
込まなくてはならなかった。図６に示す例では、接触す
る回路パターン同士の接触圧の確保が難しく、成形部材
片の寸法誤差や熱による収縮、膨張により回路パターン
同士の電気的接続が不安定になるという問題点があっ
た。図７に示した例は、半田付けにより一度固定してし
まうと取り外せない構造であった。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、導体部と嵌合部を具備し
た取付部材と射出成形プリント基板を嵌合させ電気的及
び機械的に接続する際に、電気的及び機械的接続が確実
に行えると共に、取付部材が自由に着脱できる安価な射
出成形プリント基板の構造を提供することにある。
で、その目的とするところは、導体部と嵌合部を具備し
た取付部材と射出成形プリント基板を嵌合させ電気的及
び機械的に接続する際に、電気的及び機械的接続が確実
に行えると共に、取付部材が自由に着脱できる安価な射
出成形プリント基板の構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願発明の射出成形プリント基板は、導体部と嵌合
部を具備した取付部材と嵌合して、前記導体部と電気的
に接続される射出成形プリント基板において、前記取付
部材の嵌合部と嵌合して前記取付部材を前記射出成形プ
リント基板に固定する嵌合手段と、前記取付部材が前記
射出成形プリント基板に嵌合された状態にて前記取付部
材の導体部と電気的に接続される導体層を具備したこと
を特徴とするものである。
め、本願発明の射出成形プリント基板は、導体部と嵌合
部を具備した取付部材と嵌合して、前記導体部と電気的
に接続される射出成形プリント基板において、前記取付
部材の嵌合部と嵌合して前記取付部材を前記射出成形プ
リント基板に固定する嵌合手段と、前記取付部材が前記
射出成形プリント基板に嵌合された状態にて前記取付部
材の導体部と電気的に接続される導体層を具備したこと
を特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本願発明の射出成形プリント基板で、取付部材
との機械的接続手段である嵌合手段の表面には、電気的
接続手段である導体層が形成されていないため、形状の
自由度が高く、通常の成形部品と同様に種々の嵌合形状
をとることができ、ロック機構を設けたりして取付部材
を射出成形プリント基板に確実に固定することができ
る。
との機械的接続手段である嵌合手段の表面には、電気的
接続手段である導体層が形成されていないため、形状の
自由度が高く、通常の成形部品と同様に種々の嵌合形状
をとることができ、ロック機構を設けたりして取付部材
を射出成形プリント基板に確実に固定することができ
る。
【０００９】また、取付部材の導体部と、射出成形プリ
ント基板の導体層の電気的接続は、取付部材の導体部の
方に弾性を持たせ、接触圧を確保する構成としたので常
に安定したものとなる。この場合、導体層を形成する部
分に弾性を持たせる必要がないので導体層に無理な機械
的ストレスがかからず断線や電気的抵抗の増加を引き起
こすこともない。
ント基板の導体層の電気的接続は、取付部材の導体部の
方に弾性を持たせ、接触圧を確保する構成としたので常
に安定したものとなる。この場合、導体層を形成する部
分に弾性を持たせる必要がないので導体層に無理な機械
的ストレスがかからず断線や電気的抵抗の増加を引き起
こすこともない。
【００１０】
【実施例】図１に基づいて本願発明の一実施例について
説明する。（ａ）は射出成形プリント基板の表側の構造
を示す斜視図で、（ｂ）は、射出成形プリント基板裏側
の取付部材と嵌合する部分のみを示した斜視図である。
図において、１９は射出成形プリント基板、２０は嵌合
手段である嵌合孔部である。その嵌合孔部２０は、平面
形状が円環の一部を切り出したような形状（以後、部分
円環形状とする）に形成され基板を貫通する嵌合孔２１
と、その嵌合孔２１内の一角に形成された板状の部分円
環形状の係合片２２と、その係合片２２の裏側の面に形
成された突条２３で構成されている。また、係合片２２
が形成されているために、嵌合孔２１には、円環状の孔
の幅の広い部分と狭い部分ができている。その幅の狭い
部分は挟孔部２１ａ、幅の広い部分は広孔部２１ｂであ
る。
説明する。（ａ）は射出成形プリント基板の表側の構造
を示す斜視図で、（ｂ）は、射出成形プリント基板裏側
の取付部材と嵌合する部分のみを示した斜視図である。
図において、１９は射出成形プリント基板、２０は嵌合
手段である嵌合孔部である。その嵌合孔部２０は、平面
形状が円環の一部を切り出したような形状（以後、部分
円環形状とする）に形成され基板を貫通する嵌合孔２１
と、その嵌合孔２１内の一角に形成された板状の部分円
環形状の係合片２２と、その係合片２２の裏側の面に形
成された突条２３で構成されている。また、係合片２２
が形成されているために、嵌合孔２１には、円環状の孔
の幅の広い部分と狭い部分ができている。その幅の狭い
部分は挟孔部２１ａ、幅の広い部分は広孔部２１ｂであ
る。
【００１１】さらに、図１において、２４は電気的接続
部で、その電気的接続部２４は、平面視部分円環形状の
摺動台２５と、その摺動台２５の側面に形成された導体
層２６と、その導体層２６と接続されている導体パター
ン２７により構成されている。
部で、その電気的接続部２４は、平面視部分円環形状の
摺動台２５と、その摺動台２５の側面に形成された導体
層２６と、その導体層２６と接続されている導体パター
ン２７により構成されている。
【００１２】摺動台２５は射出成形プリント基板１９の
表側では凸状に形成されているが、射出成形プリント基
板１９の裏側では凹んでおり、その側面下部に基板を貫
通する帯状の開口２８ａ，２８ｂが形成されている。摺
動台２５の基板裏側の凹みの側面には導体層２９が形成
されている。その導体層２９は開口２８ａ，２８ｂの部
分で、基板の表側の導体層２６と電気的に接続されてい
る。これらの導体層２６，２９は導体パターン２７の形
成工程で同時にメッキにより形成することができる。こ
れは、ネガタイプのレジストを用いてセミアティティブ
法により導体パターンを射出成形プリント基板上に形成
する場合、ネガタイプのレジストを基板に塗布し、マス
クをかけ基板表側から垂直に露光して、導体パターンを
形成する部分以外の部分に塗布されたレジストを感光さ
せ、レジストが感光しなかった部分にメッキを付着させ
て導体パターンを形成することになるが、基板の側面に
塗布されたレジストは感光しないためメッキが付着して
導体層が形成されるためである。上記の方法によれば、
導体層を形成する特別な工程が不要となり、安価に射出
成形プリント基板を形成することができる。
表側では凸状に形成されているが、射出成形プリント基
板１９の裏側では凹んでおり、その側面下部に基板を貫
通する帯状の開口２８ａ，２８ｂが形成されている。摺
動台２５の基板裏側の凹みの側面には導体層２９が形成
されている。その導体層２９は開口２８ａ，２８ｂの部
分で、基板の表側の導体層２６と電気的に接続されてい
る。これらの導体層２６，２９は導体パターン２７の形
成工程で同時にメッキにより形成することができる。こ
れは、ネガタイプのレジストを用いてセミアティティブ
法により導体パターンを射出成形プリント基板上に形成
する場合、ネガタイプのレジストを基板に塗布し、マス
クをかけ基板表側から垂直に露光して、導体パターンを
形成する部分以外の部分に塗布されたレジストを感光さ
せ、レジストが感光しなかった部分にメッキを付着させ
て導体パターンを形成することになるが、基板の側面に
塗布されたレジストは感光しないためメッキが付着して
導体層が形成されるためである。上記の方法によれば、
導体層を形成する特別な工程が不要となり、安価に射出
成形プリント基板を形成することができる。
【００１３】次に、上記のように構成された射出成形プ
リント基板に嵌合させる取付部材の一例を図２に基づい
て説明する。図２は取付部材３０の底面に形成された嵌
合部及び導体部の構造を示す斜視図である。取付部材３
０の嵌合部や導体部以外の部分については説明を省略す
る。図において、３１は取付部材３０の裏面に立設され
た、嵌合部である側面視略倒立Ｌ字状の嵌合腕、３２は
取付部材３０の裏面に立設された、導体部である先端く
字状の端子板である。
リント基板に嵌合させる取付部材の一例を図２に基づい
て説明する。図２は取付部材３０の底面に形成された嵌
合部及び導体部の構造を示す斜視図である。取付部材３
０の嵌合部や導体部以外の部分については説明を省略す
る。図において、３１は取付部材３０の裏面に立設され
た、嵌合部である側面視略倒立Ｌ字状の嵌合腕、３２は
取付部材３０の裏面に立設された、導体部である先端く
字状の端子板である。
【００１４】図２に示した取付部材３０を、図１に示し
た射出成形プリント基板１９に取り付ける場合は、射出
成形プリント基板１９の表側から嵌合腕３１を嵌合孔２
１の広孔部２１ｂに挿入し、取付部材３０の底面を射出
成形プリント基板１９に当接した状態で、嵌合腕３１が
嵌合孔２１の端部に突き当たるまで、取付部材３０を時
計回りに回転させる。この過程で、嵌合腕３１の先端屈
曲部３１ａは、広孔部２１ｂから係合片２２上を通過
し、突条２３上を摺動しながら通過する。摺動時には、
より強い力で取付部材３０を回転させなければならない
ので、取付け作業に適度な節度感を持たせることができ
ると共に、容易に取付部材３０が反時計回りに回転して
射出成形プリント基板１９から外れるのを防止すること
ができる。上記のようにして、取付部材３０を射出成形
プリント基板１９に取り付けた状態を図３に示す（摺動
台２５の一部は断面図として示す）。
た射出成形プリント基板１９に取り付ける場合は、射出
成形プリント基板１９の表側から嵌合腕３１を嵌合孔２
１の広孔部２１ｂに挿入し、取付部材３０の底面を射出
成形プリント基板１９に当接した状態で、嵌合腕３１が
嵌合孔２１の端部に突き当たるまで、取付部材３０を時
計回りに回転させる。この過程で、嵌合腕３１の先端屈
曲部３１ａは、広孔部２１ｂから係合片２２上を通過
し、突条２３上を摺動しながら通過する。摺動時には、
より強い力で取付部材３０を回転させなければならない
ので、取付け作業に適度な節度感を持たせることができ
ると共に、容易に取付部材３０が反時計回りに回転して
射出成形プリント基板１９から外れるのを防止すること
ができる。上記のようにして、取付部材３０を射出成形
プリント基板１９に取り付けた状態を図３に示す（摺動
台２５の一部は断面図として示す）。
【００１５】今度は、射出成形プリント基板１９と取付
部材３０の電気的接続について説明する。取付部材３０
の嵌合腕３１を射出成形プリント基板１９の広孔部２１
ｂに挿入すると、端子板３２のく字状の先端部３２ａが
射出成形プリント基板１９の導体層２９に接触する。取
付部材３０を回転させると端子板３２の先端部３２ａ
は、導体層２９上を摺動する。取付け完了位置において
も端子板３２は導体層２９に接触した状態となるように
構成されているので、取付け状態において、端子板３２
は、導体層２９及び導体層２５を介して導体パターン２
７と電気的に接続された状態となる。端子板３２と導体
層２９の接触圧は、端子板３２の弾性によって確保する
構成とするので安定した接触を得ることができる。
部材３０の電気的接続について説明する。取付部材３０
の嵌合腕３１を射出成形プリント基板１９の広孔部２１
ｂに挿入すると、端子板３２のく字状の先端部３２ａが
射出成形プリント基板１９の導体層２９に接触する。取
付部材３０を回転させると端子板３２の先端部３２ａ
は、導体層２９上を摺動する。取付け完了位置において
も端子板３２は導体層２９に接触した状態となるように
構成されているので、取付け状態において、端子板３２
は、導体層２９及び導体層２５を介して導体パターン２
７と電気的に接続された状態となる。端子板３２と導体
層２９の接触圧は、端子板３２の弾性によって確保する
構成とするので安定した接触を得ることができる。
【００１６】以上のように、本願発明に係る射出成形プ
リント基板は、嵌合手段である嵌合孔部と電気的接続部
である導体層を別々に設けたので、嵌合孔部の形状の自
由度が高くなり、確実に取付部材と嵌合させることがで
きると共に、電気的接続部である導体層に過剰な機械的
ストレスがかからないので、安定した電気的接続を得る
ことができる。
リント基板は、嵌合手段である嵌合孔部と電気的接続部
である導体層を別々に設けたので、嵌合孔部の形状の自
由度が高くなり、確実に取付部材と嵌合させることがで
きると共に、電気的接続部である導体層に過剰な機械的
ストレスがかからないので、安定した電気的接続を得る
ことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明の射出成形プリン
ト基板によれば、導体部と嵌合部を具備した取付部材と
の電気的及び機械的接続が確実に行えると共に、取付部
材を自由に着脱できるという効果を奏する。
ト基板によれば、導体部と嵌合部を具備した取付部材と
の電気的及び機械的接続が確実に行えると共に、取付部
材を自由に着脱できるという効果を奏する。
【図１】本願発明に係る射出成形プリント基板の一例を
示す斜視図で、（ａ）は表側、（ｂ）は裏側を示す。
示す斜視図で、（ａ）は表側、（ｂ）は裏側を示す。
【図２】本願発明に係る射出成形プリント基板に取り付
ける取付部材の一例を示す斜視図である。
ける取付部材の一例を示す斜視図である。
【図３】図１に示した本願発明に係る射出成形プリント
基板と、図２に示した取付部材を嵌合させた状態を示す
斜視図である。
基板と、図２に示した取付部材を嵌合させた状態を示す
斜視図である。
【図４】従来のプリント基板と外部回路を接続する例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】従来の射出成形プリント基板と外部回路を接続
する例を示す斜視図である。
する例を示す斜視図である。
【図６】従来の射出成形プリント基板と外部回路を接続
する例を示す斜視図である。
する例を示す斜視図である。
【図７】従来の射出成形プリント基板と外部回路を接続
する例を示す斜視図である。
する例を示す斜視図である。
１ 雄コネクタ ２ プリント基板 ３ 雌コネクタ ４ コネクタ端子 ５ コンタクト部 ６ リード線 ７ リード部 ８ パッド部 ９，１０ 成形部材片 １１，１２ 係合部 １３，１４ 回路パターン １５，１６ 配線基板 １７ 凹部 １８ 凸部 １９ 射出成形プリント基板 ２０ 嵌合孔部 ２１ 嵌合孔 ２１ａ 狭孔部 ２１ｂ 広孔部 ２２ 係合片 ２３ 突条 ２４ 電気的接続部 ２５ 摺動台 ２６ 導体層 ２７ 導体パターン ２８ａ，２８ｂ 開口 ２９ 導体層 ３０ 取付部材 ３１ 嵌合腕 ３１ａ 先端屈曲部 ３２ 端子板 ３２ａ 先端部
Claims (1)
- 【請求項１】 導体部と嵌合部を具備した取付部材と嵌
合して、前記導体部と電気的に接続される射出成形プリ
ント基板において、前記取付部材の嵌合部と嵌合して前
記取付部材を前記射出成形プリント基板に固定する嵌合
手段と、前記取付部材が前記射出成形プリント基板に嵌
合された状態にて前記取付部材の導体部と電気的に接続
される導体層を具備したことを特徴とする射出成形プリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16341993A JPH0722716A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 射出成形プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16341993A JPH0722716A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 射出成形プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722716A true JPH0722716A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15773546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16341993A Pending JPH0722716A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 射出成形プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722716A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103220879A (zh) * | 2013-05-02 | 2013-07-24 | 安伏（苏州）汽车电源科技有限公司 | 磁性元器件与电路板连接结构 |
-
1993
- 1993-07-01 JP JP16341993A patent/JPH0722716A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103220879A (zh) * | 2013-05-02 | 2013-07-24 | 安伏（苏州）汽车电源科技有限公司 | 磁性元器件与电路板连接结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5456018A (en) | Alignment system for planar electronic devices arranged in parallel fashion | |
| JP2000252598A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| US4977668A (en) | Method of making socket connector | |
| JPH11297435A (ja) | コネクタ装置、コネクタ装置を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器 | |
| JPH0722716A (ja) | 射出成形プリント基板 | |
| JP3126899B2 (ja) | 回路基板用電気コネクタ | |
| JP2002352908A (ja) | コネクタ | |
| JP2002280700A (ja) | 電子機器の端子構造 | |
| JP2560143Y2 (ja) | Ｆｐｃ接続用コネクタ | |
| JPH0377633B2 (ja) | ||
| JPH10106697A (ja) | 電気コネクタ | |
| JPH02189877A (ja) | 電気部品装置 | |
| JP2535766Y2 (ja) | 基板間相互接続装置 | |
| JP2543126B2 (ja) | 基板間の電気的コネクト構造 | |
| JPH09312183A (ja) | プリント配線基板用コネクタ | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH09245857A (ja) | コネクタ及びプリント配線板の接続構造 | |
| JPH0585099U (ja) | 部品のマウント装置 | |
| JPH09321407A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2551376Y2 (ja) | 基板接続用コンタクト | |
| JPH08315881A (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPH0517901Y2 (ja) | ||
| JPH06112615A (ja) | 端子および回路基板 | |
| JPH0917525A (ja) | コネクタ | |
| JPH05135834A (ja) | 基板間接続コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010717 |