JPH09245857A

JPH09245857A - コネクタ及びプリント配線板の接続構造

Info

Publication number: JPH09245857A
Application number: JP8046470A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Mori; 茂森
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 1996-03-04
Filing date: 1996-03-04
Publication date: 1997-09-19

Abstract

(57)【要約】【課題】基板と接続コネクタとの接続が容易でしかも接
続強度が強く信頼性の高い基板の接続構造を提供するこ
とを目的とする。【解決手段】複数のプリント配線板を電気的に接続する
接続コネクタであって、端子を構成する導電性のコンタ
クトと該コンタクトの中間部分を覆うモールド部からな
るコネクタにおいて、前記コンタクトに屈曲部を設け、
該屈曲部と前記モールド部で前記プリント配線板を挟持
するようにしたことを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のプリント配
線板（以下基板という）を接続コネクタ（以下コネクタ
という）の構造及びコネクタを用いて基板間を接続する
接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数の基板をコネクタを用いて接続する
従来の基板とコネクタの接続構造の２例を図６を用いて
説明する。図６は従来の基板とコネクタの接続構造を示
す図で、（ａ）は第１例を示す断面図、（ｂ）は第２例
を示す断面図である。

【０００３】先ず第１例について説明する。第１例は、
メイン基板１００にサブ基板１１０を、コネクタ１２０
を用いてメイン基板１００に対し略垂直方向に立設させ
て組付けはんだ付けし、電気的に接続したものである。
メイン基板１００は、機器のメインとなる電子回路が組
み込まれた片面基板で、導体のパターン１０２が形成さ
れており各種電子部品等が実装されている。また、メイ
ン基板１００を補うサブ基板１１０を組付けるためのコ
ネクタ１２０のコンタクトが挿入する孔１０１が形成さ
れている。

【０００４】サブ基板１１０は、メイン基板１００に構
成される電子回路がスペース的に組み込めない時等に、
メイン基板１００を補う電子回路が組み込まれた片面基
板で、導体のパターン１１２が形成されており各種電子
部品等が実装されている。尚、サブ基板１１０はメイン
基板１００に対し垂直方向に立設状態で組付けるためメ
イン基板１００に比べ小さな基板となる。

【０００５】コネクタ１２０は複数のコンタクト（導
体）を樹脂材でモールド成形したもので、モールド部１
２３の両方向へコンタクト１２１、１２２が突出してお
り、片方のコンタクト１２２が他方のコンタクト１２１
に対し直角方向へ曲げられている。次にメイン基板１０
０とサブ基板１１０の接続について説明する。

【０００６】予め電子部品等が実装されたサブ基板１１
０の孔１１１にコネクタ１２０のコンタクト１２１を挿
入し、サブ基板１１０のパターン１１２とコンタクト１
２１をはんだ付け（フローはんだ付け、はんだ付ロボッ
ト又は手はんだ等によるはんだ付け）１３０する。次
に、サブ基板１１０にはんだ付けされたコネクタ１２０
のコンタクト１２２を、メイン基板１００の孔１０１に
挿入（この状態でサブ基板１１０がメイン基板１００に
対し略垂直に立設する。）し、メイン基板１００のパタ
ーン１０２とコンタクト１２２をはんだ付け（フローは
んだ付け、はんだ付ロボット又は手はんだ等によるはん
だ付け）１３１する。

【０００７】次に第２例について説明する。第２例は、
メイン基板１４０にサブ基板１５０を、コネクタ１６０
を用いてメイン基板１４０に対し略水平になるように組
付けはんだ付けし、電気的に接続したものである。メイ
ン基板１４０は、機器のメインとなる電子回路が組み込
まれた片面基板で、導体のパターン１４２が形成されて
おり各種電子部品等が実装されている。また、メイン基
板１４０を補うサブ基板１５０を組付けるためのコネク
タ１６０のコンタクトが挿入する孔１４１が形成されて
いる。

【０００８】サブ基板１５０は、メイン基板１４０に構
成される電子回路がスペース的に組み込めない時等に、
メイン基板１４０を補う電子回路が組み込まれた片面基
板で、導体のパターン１５２が形成されており各種電子
部品等が実装されている。尚、サブ基板１５０はメイン
基板１４０に対し略水平になるように組付けられるた
め、メイン基板１４０と略同じ大きさの基板まで選択す
ることができる。

【０００９】コネクタ１６０は複数のコンタクト（導
体）を樹脂材でモールド成形したもので、モールド部１
６１の両方向へコンタクト１６２、１６３が突出してい
る。次にメイン基板１４０とサブ基板１５０の接続につ
いて説明する。予め電子部品等が実装されたサブ基板１
５０の孔１５１にコネクタ１６０のコンタクト１６２を
挿入し、はんだ付け（フローはんだ付け、はんだ付ロボ
ット又は手はんだ等によるはんだ付け）１７０する。次
に、サブ基板１５０にはんだ付けされたコネクタ１６０
のコンタクト１６３を、メイン基板１４０の孔１４１に
挿入（この状態でサブ基板１５０がメイン基板１４０に
対し略水平になる。）し、はんだ付け（フローはんだ付
け、はんだ付ロボット又は手はんだ等によるはんだ付
け）１７１する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の第１例
で示す基板の接続構造では、メイン基板１００にサブ基
板１１０を垂直に組付ける構造のため、サブ基板１１０
の大きさに制約を受け、電子回路を構成する電子部品等
の実装点数が限定され、機器に組み込まれる機能に制約
を受けるという問題がある。

【００１１】また、上述の第２例で示す基板の接続構造
では、第１例で派生する問題は概ね解決できる。しか
し、基板とコネクタ１６０の接続構造に問題があり、サ
ブ基板１５０の孔１５１にコネクタ１６０を挿入しはん
だ付けした際に、コネクタ１６０が僅かでも傾くとメイ
ン基板１４０に挿入する方のコンタクト１６３の先端位
置がばらつくため、メイン基板１４０との組付けが困難
となり組付け工数が増すという問題が残る。

【００１２】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、基板とコネクタの接続が容易でしかも接続強度が
強く信頼性の高い基板の接続構造を提供することを目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するもので、複数のプリント配線板を電気的に接続
する接続コネクタであって、端子を構成する導電性のコ
ンタクトと該コンタクトの中間部分を覆うモールド部か
らなるコネクタにおいて、前記コンタクトに屈曲部を設
け、該屈曲部と前記モールド部で前記プリント配線板を
挟持するようにしたことを特徴とするものである。

【００１４】また、前記コンタクトの屈曲部先端を前記
モールド部から離れる方向に曲げた挿入ガイドを設けた
ことを特徴とするものである。また、請求項１記載のコ
ネクタを用いたプリント配線板の接続構造であって、前
記プリント配線板の端部に接続パターンと、該端部に前
記コンタクトを位置決めする位置決め凹部を形成し、前
記プリント配線板と接続コネクタを位置決めするように
したことを特徴とするものである。

【００１５】また、請求項１記載のコネクタを用いたプ
リント配線板の接続構造であって、前記接続コネクタの
両端のコンタクトは前記屈曲部を形成せず、前記プリン
ト配線板に前記両端のコンタクトが係合する位置決め孔
を形成し、前記位置決め孔に前記両端のコンタクトを係
合させ位置決めするようにしたことを特徴とするもので
ある。

【００１６】また、請求項１記載のコネクタを用いたプ
リント配線板の接続構造であって、前記接続コネクタの
モールド部に位置決め凸部を形成し、前記プリント配線
板に前記凸部に係合し位置決めする切欠孔を形成し、前
記切欠孔に前記凸部を係合させ位置決めするようにした
ことを特徴とするものである。

【００１７】

【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は本発明の第１実施例の基板とコネクタとの接
続構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断
面拡大図、（ｃ）は基板とコネクタとの寸法関係を示す
側面拡大図である。

【００１８】メイン基板１０は、機器のメインとなる電
子回路が組み込まれた片面基板で、導体のパターン１２
が形成されており各種電子部品等が実装されている。ま
た、メイン基板１０を補うサブ基板２０を組付けるため
のコネクタ３０のコンタクトが挿入する孔１１が形成さ
れている。サブ基板２０は、メイン基板１０に構成され
る電子回路がスペース的に組み込めない時等に、メイン
基板１０を補う電子回路が組み込まれた片面基板で、導
体のパターン２１が形成されており各種電子部品等が実
装されている。尚、サブ基板２０はメイン基板１０に対
し略水平になるように組付けられるため、メイン基板１
０と略同じ大きさの基板まで選択することができる。

【００１９】コネクタ３０は複数のコンタクト（導体）
を樹脂材でモールド成形したもので、モールド部３４の
両方向へコンタクト３１、３２が突出しており、片方の
コンタクト３１が他方のコンタクト３２の軸線に対し直
角方向（図示左方向）へ曲げられている。尚、直角方向
へ曲げられたコンタクト３１の水平状態部とモールド部
３４の上面３５との間隔ｆは、サブ基板２０の厚みｇよ
りやや小さめにし、サブ基板２０を間隔ｆ部へ挿入した
際に、コンタクト３１の水平状態部とモールド部３４の
上面３５とでサブ基板２０を挟持し位置決めできるよう
になっている。また、コンタクト３１の先端部にはサブ
基板２０が間隔ｆ部へ挿入し易いように挿入ガイド部
（勾配）３３が設けられている。

【００２０】次にメイン基板１０とサブ基板２０との接
続について説明する。予め電子部品等が実装されたサブ
基板２０の接続パターン２１部とコネクタ３０のコンタ
クト３１の位置を合わせて挿入し、サブ基板２０のパタ
ーン２１とコンタクト３１をはんだ付け（フローはんだ
付け、はんだ付ロボット又は手はんだ等によるはんだ付
け）３６する。次に、サブ基板２０にはんだ付けされた
コネクタ３０のコンタクト３２をメイン基板１０の孔１
１に挿入（この状態でサブ基板２０がメイン基板１０に
対し略水平になる。）し、メイン基板１０のパターン１
２とコンタクト３２をはんだ付け（フローはんだ付け、
はんだ付ロボット又は手はんだ等によるはんだ付け）３
７する。

【００２１】以上説明したように、本実施例によれば、
サブ基板２０にコネクタ３０のコンタクト３１が挟持し
た状態ではんだ付けされるので、コネクタ３０の位置の
ばらつきが防止できる。従って、サブ基板２０とメイン
基板１０との接続が容易になる。また、コンタクト３１
の先端部に挿入ガイド部（勾配）３３を設けたことによ
りサブ基板２０の挿入が容易になる。

【００２２】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。図２は本発明の第１実施例の基板とコネクタ
との接続構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ
−Ｂ断面拡大図、（ｃ）はサブ基板の接続部の平面図で
ある。尚、第２実施例は第１実施例の一部を変更したも
ので、その他については第１実施例と略同じであるので
同じ構成については同じ符号を付し説明を省略する。

【００２３】サブ基板２５は、メイン基板１０に構成さ
れる電子回路がスペース的に組み込めない時等に、メイ
ン基板１０を補う電子回路が組み込まれた片面基板で、
導体のパターン２６が形成されており各種電子部品等が
実装されている。パターン２６の端面２９にはコンタク
ト３１が係合する凹部（半円）２８が形成されており、
凹部２８はめっきスルーホールとなっている。尚、サブ
基板２５はメイン基板１０に対し略水平になるように組
付けられるため、メイン基板１０と略同じ大きさの基板
まで選択することができる。

【００２４】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じようにサブ基板２５をコネクタ３０の
コンタクト３１が挟持し、さらにサブ基板２５の接続パ
ターン２６の端面２９部に形成された凹部（半円）２８
に、コネクタ３０のコンタクト３１が係合するので、サ
ブ基板２５とコネクタ３０との位置決めがより正確とな
る。従って、サブ基板２５とメイン基板１０との接続が
さらに容易になる。また、凹部２８をめっきスルーホー
ルにすることにより、コンタクト３１とサブ基板２５の
接続パターン２６とのはんだ付部の接続強度を増すこと
ができる。尚、本実施例では凹部２８をめっきスルーホ
ールとしたがこれにこだわることはない。

【００２５】次に、本発明の第３実施例を図３及び図４
を用いて説明する。図３は本発明の第３実施例の基板と
コネクタとの接続構造を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）はＣ−Ｃ断面拡大図、（ｃ）はサブ基板の接続部
の平面拡大図である。尚、第２実施例は第１実施例の一
部を変更したもので、その他については第１実施例と略
同じであるので同じ構成については同じ符号を付し説明
を省略する。

【００２６】サブ基板４０は、メイン基板１０に構成さ
れる電子回路がスペース的に組み込めない時等に、メイ
ン基板１０を補う電子回路が組み込まれた片面基板で、
導体のパターン４１が形成されており各種電子部品等が
実装されている。また、パターン４１部の両端２箇所に
はコネクタ５０の両端２箇所のコンタクト５１が係合
し、コネクタ５０を位置決めする位置決切欠孔４２とそ
の他のコンタクト５２が挟持するための切欠孔４３が形
成されている。尚、サブ基板４０はメイン基板１０に対
し略水平になるように組付けられるため、メイン基板１
０と略同じ大きさの基板まで選択することができる。

【００２７】コネクタ５０は複数のコンタクト（導体）
を樹脂材でモールド成形したもので、モールド部５３の
両方向へコンタクト５１、５２及び５４が突出してお
り、片方のコンタクトの両端のコンタクト５１を残し他
のコンタクト５２を他方のコンタクト５４の軸線に対し
直角方向（図示左方向）へ曲げられている。尚、直角方
向へ曲げられたコンタクト５２の水平状態部とモールド
部５３の上面との間隔は、サブ基板４０の厚みよりやや
小さめにし、サブ基板４０を前記間隔へ挿入した際に、
コンタクト５２の水平状態部とモールド部５３の上面と
でサブ基板４０を挟持し位置決めできるようになってい
る。また、コンタクト５２の先端部にはサブ基板４０を
挿入し易いように挿入ガイド部（勾配）が設けられてい
る。

【００２８】次にメイン基板１０とサブ基板４０の接続
について説明する。予め電子部品等が実装されたサブ基
板４０の位置決切欠孔４２とコネクタ５０の両端のコン
タクト５１の位置を合わせながらコンタクト５２を、サ
ブ基板４０の接続パターン４１部に形成された切欠孔４
３部に挿入し、サブ基板４０のパターン４１とコンタク
ト５１、５２をはんだ付け（フローはんだ付け、はんだ
付ロボット又は手はんだ等によるはんだ付け）５５す
る。次に、サブ基板４０にはんだ付けされたコネクタ５
０のコンタクト５４をメイン基板１０の孔１１に挿入
（この状態でサブ基板４０がメイン基板１０に対し略水
平になる。）し、メイン基板１０のパターン１２とコン
タクト５４をはんだ付け（フローはんだ付け、はんだ付
ロボット又は手はんだ等によるはんだ付け）５６する。

【００２９】以上説明したように本実施例によれば、サ
ブ基板４０の位置決切欠孔４２にコネクタ５０の両端の
コンタクト５１を挿入させることにより、サブ基板４０
とコネクタ５０との位置が決まり、さらにサブ基板４０
をコネクタ５０のコンタクト５２が挟持した状態ではん
だ付けされるので、コネクタ５０の位置のばらつきが防
止できる。従って、サブ基板４０とメイン基板１０との
接続が容易になる。また、コンタクト５２の先端部に挿
入ガイド部（勾配）を設けたことによりサブ基板４０の
挿入が容易になる。

【００３０】次に、本発明の第４実施例を図４を用いて
説明する。図４は本発明の第４実施例の基板とコネクタ
との接続構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＤ
−Ｄ断面拡大図、（ｃ）はサブ基板の接続部の平面拡大
図である。尚、第４実施例は第３実施例の一部を変更し
たもので、その他については第３実施例と略同じである
ので同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。

【００３１】サブ基板６０は、メイン基板１０に構成さ
れる電子回路がスペース的に組み込めない時等に、メイ
ン基板１０を補う電子回路が組み込まれた片面基板で、
導体のパターン６１が形成されており各種電子部品等が
実装されている。また、パターン６１部の両端２箇所に
コネクタ５０を位置決めする位置決切欠孔６２とその他
のコンタクト５２が挿入するための切欠孔６４が形成さ
れており、切欠孔６４部のパターン６１の端面にはコン
タクト５２が係合する凹部（半円）６３が形成されてい
る。また、位置決切欠孔６２と凹部６３はめっきスルー
ホールとなっている。尚、サブ基板６０はメイン基板１
０に対し略水平になるように組付けられるため、メイン
基板１０と略同じ大きさの基板まで選択することができ
る。

【００３２】以上説明したように本実施例ににおいて
も、第３実施例と同じようにサブ基板６０をコネクタ５
０のコンタクト５２が挟持し、さらにサブ基板６０の接
続パターン６１の端面６５部に形成された凹部（半円）
６３に、コネクタ５０のコンタクト５２が係合するの
で、サブ基板６０とコネクタ５０との位置決めがより正
確となる。従って、サブ基板６０とメイン基板１０との
接続がさらに容易になる。また、位置決切欠孔６２と凹
部６３をめっきスルーホールにすることにより、コンタ
クト５１、５２とサブ基板６０の接続パターン６１との
はんだ付部の接続強度を増すことができる。尚、本実施
例では位置決切欠孔６２と凹部６３をめっきスルーホー
ルとしたがこれにこだわることはない。

【００３３】次に、本発明の第５実施例を図５を用いて
説明する。図５は本発明の第５実施例の基板とコネクタ
との接続構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＤ
−Ｄ断面拡大図である。尚、第５実施例は第１実施例の
一部を変更したもので、その他については第１実施例と
略同じであるので同じ構成については同じ符号を付し説
明を省略する。

【００３４】サブ基板７０は、メイン基板１０に構成さ
れる電子回路がスペース的に組み込めない時等に、メイ
ン基板１０を補う電子回路が組み込まれた片面基板で、
導体のパターン７１が形成されており各種電子部品等が
実装されている。また、コネクタ８０を位置決めするた
めに、コネクタ８０のモールド部８４の両端に形成され
た位置決凸部８７に係合する位置決切欠孔７２と凹部７
３が、パターン７１の端面７４部に形成されている。
尚、サブ基板７０はメイン基板１０に対し略水平になる
ように組付けられるため、メイン基板１０と略同じ大き
さの基板まで選択することができる。

【００３５】コネクタ８０は複数のコンタクト（導体）
を樹脂材でモールド成形したもので、モールド部８４の
両方向へコンタクト８１、８２が突出しており、片方の
コンタクト８１が他方のコンタクト８２の軸線に対し直
角方向（図示左方向）へ曲げられている。また、モール
ド部８４の両端部には位置決凸部８７形成されている。
尚、直角方向へ曲げられたコンタクト８１の水平状態部
とモールド部８４の上面８８との間隔は、サブ基板７０
の厚みよりやや小さめにし、サブ基板７０を挿入した際
に、コンタクト８１の水平状態部とモールド部８４の上
面８８とでサブ基板７０を挟持し位置決めできるように
なっている。また、コンタクト８１の先端部にはサブ基
板７０が挿入し易いように挿入ガイド部（勾配）が設け
られている。

【００３６】次にメイン基板１０とサブ基板７０の接続
について説明する。予め電子部品等が実装されたサブ基
板７０の位置決切欠孔７２とコネクタ８０のモールド部
８４の幅方向の両端に形成された位置決凸部８７を合わ
せながらコンタクト８１を、サブ基板７０の接続パター
ン７１部に挿入し、サブ基板７０のパターン７１とコン
タクト８１をはんだ付け（フローはんだ付け、はんだ付
ロボット又は手はんだ等によるはんだ付け）８５する。

【００３７】次に、サブ基板７０にはんだ付けされたコ
ネクタ８０のコンタクト８２をメイン基板１０の孔１１
に挿入（この状態でサブ基板７０がメイン基板１０に対
し略水平になる。）し、メイン基板１０のパターン１２
とコンタクト８２をはんだ付け（フローはんだ付け、は
んだ付ロボット又は手はんだ等によるはんだ付け）８６
する。

【００３８】以上説明したように本実施例においても、
サブ基板７０の位置決切欠孔７２にコネクタ８０の位置
決凸部８７を係合させることにより、サブ基板７０とコ
ネクタ８０との位置が決まる。さらにサブ基板７０をコ
ネクタ８０のコンタクト８１が挟持した状態ではんだ付
けされるので、コネクタ８０の位置のばらつきが防止で
きる。従って、サブ基板７０とメイン基板１０との接続
が容易になる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板とコネクタとの接続が容易になり、しかも、接続部の
接続強度が強くなるので信頼性の高い基板の接続構造を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の基板とコネクタとの接続
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面
拡大図、（ｃ）はサブ基板とコネクタとの寸法関係を示
す側面拡大図である。

【図２】本発明の第２実施例の基板とコネクタとの接続
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面
拡大図、（ｃ）はサブ基板の接続部の平面図である。

【図３】本発明の第３実施例の基板とコネクタとの接続
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面
拡大図、（ｃ）はサブ基板の接続部の平面拡大図であ
る。

【図４】本発明の第４実施例の基板とコネクタとの接続
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ断面
拡大図、（ｃ）はサブ基板の接続部の平面拡大図であ
る。

【図５】本発明の第５実施例の基板とコネクタとの接続
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＥ−Ｅ断面
拡大図、（ｃ）はサブ基板の接続部の平面拡大図であ
る。

【図６】従来の基板とコネクタとの接続構造を示す図
で、（ａ）は第１例をを示す断面図、（ｂ）は第２例を
を示す断面図である。

【符号の説明】１０・・・・・メイン基板１１・・・・・孔１２、２１、２６、４１、６１、７１・・パターン２０、２５、４０、６０、７０・・サブ基板２２・・・・・下面２８、６３、７３・・凹部２９、６５、７４・・端面３０、５０、８０・・コネクタ３１、３２、５１、５２、５４、８１、８２・・コンタ
クト３３・・・・・挿入ガイド３４、５３・・モールド３５、８８・・上面３６、３７、５５、５６、８５、８６・・はんだ４２、６２、７２・・位置決切欠孔４３、６４・・切欠孔８７・・・・・位置決凸部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のプリント配線板を電気的に接続す
る接続コネクタであって、端子を構成する導電性のコン
タクトと該コンタクトの中間部分を覆うモールド部から
なるコネクタにおいて、前記コンタクトに屈曲部を設け、該屈曲部と前記モール
ド部で前記プリント配線板を挟持するようにしたことを
特徴とするコネクタ。
【請求項２】前記コンタクトの屈曲部先端を前記モー
ルド部から離れる方向に曲げた挿入ガイドを設けたこと
を特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】請求項１記載のコネクタを用いたプリン
ト配線板の接続構造であって、前記プリント配線板の端部に接続パターンと、該端部に
前記コンタクトを位置決めする位置決め凹部を形成し、前記プリント配線板と接続コネクタを位置決めするよう
にしたことを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項４】請求項１記載のコネクタを用いたプリン
ト配線板の接続構造であって、前記接続コネクタの両端のコンタクトは前記屈曲部を形
成せず、前記プリント配線板に前記両端のコンタクトが係合する
位置決め孔を形成し、前記位置決め孔に前記両端のコンタクトを係合させ位置
決めするようにしたことを特徴とするプリント配線板の
接続構造。
【請求項５】請求項１記載のコネクタを用いたプリン
ト配線板の接続構造であって、前記接続コネクタのモールド部に位置決め凸部を形成
し、前記プリント配線板に前記凸部に係合し位置決めする切
欠孔を形成し、前記切欠孔に前記凸部を係合させ位置決めするようにし
たことを特徴とするプリント配線板の接続構造。