JPH0519973Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、サブプリント基板をメインプリント
基板に直接的に取り付けるためのサブプリント基
板の取付構造に関する。

〔従来の技術及び考案が解決しようとする課題〕

サブプリント基板をメインプリント基板に取り
付ける場合には、通常、コネクタを用いている。
第６図はサブプリント基板の取り付けに用いられ
るコネクタの斜視図であり、１は雌型のコネクタ
である。このコネクタ１は複数のピン１ａを有
し、これらのピン１ａは、第７図に示すように、
メインプリント基板２のスルーホール（図示せ
ず）に挿入される。また、第６図において、３は
雄型のコネクタであり、このコネクタ３は雌型コ
ネクタ１の端子穴１ｂに嵌入される複数のピン３
ａと、Ｌ字状に折曲げられている複数の接続ピン
３ｂとを有している。これらの接続ピン３ｂは、
第７図に示すように、サブプリント基板４のスル
ーホール（図示せず）に挿入される。従つて、サ
ブプリント基板４は二つのコネクタ１，３を介し
てメインプリント基板２に電気的に接続され、か
つ取り付けられる。

第８図はサブプリント基板を一つのコネクタに
てメインプリント基板に取り付けた例を示す斜視
図であり、図中、５はカードエツジコネクタであ
る。このコードエツジコネクタ５は上面側で開口
してサブプリント基板４の端部を嵌入するために
用いられる長溝５ａと、メインプリント基板２の
スルーホール２ａに挿入される複数のピン５ｂと
を有している。長溝５ａ内にはサブプリント基板
４の端部が嵌入された場合、該基板４のランド部
４ａに当接する接触子が配され、これにより、サ
ブプリント基板４はカードエツジコネクタ５を介
してメインプリント基板２に電気的に接続され、
かつ取り付けられる。

ところで、上述したように、二つのコネクタ
１，３又は一つのコネクタ５を用いてサブプリン
ト基板４をメインプリント基板２に取り付ける場
合には、サブプリント基板４をメインプリント基
板２に対して着脱自在に取り付けることができる
利点を有している。しかし、サブプリント基板４
をメインプリント基板２にそのまま取り付けてお
く場合にコネクタ１，３又は５を用いると、その
分だけ部品点数が多くなり、不経済である。

そこで、最近ではサブプリント基板をメインプ
リント基板に直接的に取り付けることが行なわれ
ている。即ち、第９図はこの取付構造を示す斜視
図であり、６はサブプリント基板を示している。
このサブプリント基板６は部品実装面６Ａに導体
パターン６ａが形成され、下端に一対の接栓部６
Ｂ，６Ｂが一体的に設けられている。これら接栓
部６Ｂ，６Ｂにも導体パターン６ａが形成されて
いる。一方、メインプリント基板７には接栓部６
Ｂ，６Ｂを挿入するための長穴７Ａ，７Ａが設け
られている。

さて、上記サブプリント基板６をメインプリン
ト基板７に取り付ける場合には、先ず、第１０図
ａに示すように、接栓部６Ｂ下端のランド部６ｂ
に予備半田部８を形成する。また、メインプリン
ト基板７の下面の長孔７Ａ縁部に設けたランド部
７ａにも予備半田部９を形成する。

次に、第１０図ｂに示すように、接栓部６Ｂを
長孔７Ａに挿入し、この挿入した状態でサブプリ
ント基板６及びメインプリント基板７を半田フロ
ー槽に通し、同図ｃに示すように、両予備半田部
８，９を溶融、接続し、これによりサブプリント
基板６をメインプリント基板７に電気的に接続
し、かつ直接的に取り付ける。

ところで、サブプリント基板６に接栓部６Ｂ，
６Ｂを設け、これら接栓部６Ｂをメインプリント
基板７の長孔７Ａに挿入する場合には、上述した
ように、接栓部６Ｂのランド部６ｂに予め予備半
田部８を形成する。このため、従来はこの予備半
田部８の突出量を考慮してメインプリント基板７
の長孔７Ａの孔幅をサブプリント基板６（接栓部
６Ｂ）の板厚よりも充分に大きく設定している。

しかし、このように、メインプリント基板７の
長孔７Ａの孔幅を大きく設定すると、サブプリン
ト基板６が半田フロー槽を通る間に傾き、第１１
図ａに示すように、予備半田部８，９が非接続状
態になつてしまうことがあつた。また、サブプリ
ント基板６が逆方向に傾くと、同図ｂに示すよう
に、予備半田部８，９は溶融、接続するが、サブ
プリント基板６の傾斜角度によつてランド部６
ｂ，７ａの電気的接続状態が変化するので、サブ
プリント基板６が電気的に不安定な状態でメイン
プリント基板７に接続されてしまう上にサブプリ
ント基板の取付強度にばら付きが生じてしまう。

その他として、例えば、第１２図ａに示すよう
に、二枚のサブプリント基板６，６の上端をフレ
キシブル基板やバスワイヤ等の接続部材１０にて
接続して両サブプリント基板６，６に相互に離間
する方向への弾性力を付与し、両サブプリント基
板６，６の接栓部６Ｂ，６Ｂをメインプリント基
板７の孔幅の大きい長孔７Ａに挿入してサブプリ
ント基板６，６をメインプリント基板７上で安定
的に支持し、この状態で半田フロー槽に通すこと
も行なわれている。

しかし、このように二枚のサブプリント基板
６，６を対向させて接続部材１０にて接続した上
で、第１２図ｂに示すように、各サブプリント基
板６にリード端子１１ａを有する電子部品１１を
実装すると、両サブプリント基板６，６の対向す
る裏面側で突出しているリード端子１１ａが相互
に接触してしまう虞れがあつた。このため、第１
２図ａに示す取付構造ではリード端子１１ａの接
触を防止する必要状実装密度に限界が生じ、この
場合ロード端子を有しないチツプ部品のみを実装
すると、実装密度を向上させることができるが、
実装部品に制約が生じる欠点がある。

本考案はこのような欠点を解決するためになさ
れたもので、サブプリント基板を確実に支持し、
しかもリード端子を有する電子部品であつても高
密度で実装しメインプリント基板に直接的に取り
付けることができる取付構造を提供することを目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案の取付構造は、メインプリント基板の長
孔をサブプリント基板の板厚と略同一の孔幅に設
定し、かつ該長孔の縁部のランド部間に、サブプ
リント基板の接栓部の予備半田部を挿通させるた
めの凹部を設けたことを特徴とする。

〔作用〕

メインプリント基板の長孔の凹部に接栓部の予
備半田部を対向させて該長孔にサブプリント基板
の接栓部を挿入する。

長孔の孔幅はサブプリント基板の板厚と略同一
なので、接栓部は長孔にて挟持される。

また、接栓部を長孔内で移動させると、接栓部
のランド部に形成した予備半田部が長孔の縁部の
ランド部に形成した予備半田部に対向する。

従つて、この状態でサブプリント基板とメイン
プリント基板とを半田フロー槽に通した場合両基
板のランド部を予備半田部にて電気的に確実、か
つ安定した状態で接続してサブプリント基板をメ
インプリント基板に所定強度で取り付けることが
できる。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。

第１図は本考案に係るメインプリント基板の裏
面側を示し、このメインプリント基板２０は一対
の長孔２１，２１が長手方向に沿つて一直線状に
設けられている。これらの長孔２１，２１は、第
２図に示すサブプリント基板２３の板厚と略同一
の孔幅ｔを有している。各長孔２１の長手方向に
沿つた両縁部には等間隔で複数のランド部２２が
設けられている。また、各長孔２１には両縁部の
ランド部２２間に複数の凹部２１ａが設けられて
いる。これらの凹部２１ａは略半円形の凹み形状
を有している。

一方、サブプリント基板２３は、第２図に示す
ように、下端に一対の接栓部２３Ａ，２３Ａが一
体的に設けられ、両面に導体パターン２３ａが形
成されている。接栓部２３Ａ，２３Ａの両面側の
下端には上記メインプリント基板２０の各ランド
部２２と対応する位置関係とする複数のランド部
２４が設けられ［第３図ｂ参照］、これらランド
部２４からは導体パターン２３ａが伸長してい
る。各接栓部２３Ａの一側端には挟持部２５が突
設され、各挟持部２５の基板２３下端面と対向す
る辺部は傾斜辺２５ａを形成している。

尚、長孔２１の長さ寸法は接栓部２３Ａの幅寸
法よりも大きく設定されている。

次に、本考案の取付構造をサブプリント基板２
３の取付け順序に従つて説明する。

先ず、第３図ａ，ｂに示すように、接栓部２３
Ａの両面の各ランド部２４に予備半田部２６を形
成する。また、メインプリント基板２０の裏面に
設けた各ランド部２２にも予備半田部２７を形成
する。尚、第３図ａ及び以下に説明する第４図
ａ、第５図ａにおいてはランド部２４，２２や凹
部２１ａ等の数を省略して示している。

次に、接栓部２３Ａ側の各予備半田部２６を、
長孔２１の各凹部２１ａ上に対向させて位置決め
する。

次いで、第４図ａ，ｂに示すように、各予備半
田部２６を各凹部２１ａに挿通させながら接栓部
２３Ａを長孔２１に挿入する。この状態において
は接栓部２３Ａの各予備半田部２６はメインプリ
ント基板２０の各予備半田部２７間に位置してい
る。

その後は第５図ａ，ｂに示すように、サブプリ
ント基板２３を矢印で示す長手方向に移動させて
接栓部２３Ａを長孔２１内で変位させ、各予備半
田部２６を予備半田部２７に対向させる。

このように、長孔２１の孔幅をサブプリント基
板２３の板厚と略同一に設定すると、接栓部２３
Ａを長孔２１に挿入した場合該接栓部２３Ａが長
孔２１にて挟持されるので、サブプリント基板２
３をメインプリント基板２０上で安定的に支持す
ることができる。また、長孔２１に凹部２１ａを
設けたので、接栓部２３Ａに予備半田部２６が形
成されていても接栓部２３Ａを長孔２１に挿入す
ることができる。

そして、サブプリント基板２３をメインプリン
ト基板２０に安定的に支持して半田フロー槽に通
す場合にはサブプリント基板２３を傾斜させるこ
となく予備半田部２６，２７を相互に溶融、接続
することができる。従つて、サブプリント基板２
３とメインプリント基板２０のランド部２４，２
２を電気的に確実、かつ安定させて接続すること
ができる。また、コネクタを用いずに、サブプリ
ント基板２３をメインプリント基板２０に直接的
に取り付けるので、サブプリント基板２３の取付
構造を安価に構成することができる。更に、サブ
プリント基板２３を接近させて対向させることも
ないので、該サブプリント基板２３にリード端子
を有する電子部品であつても高密度で実装するこ
とが可能である。

また、上記実施例では、接栓部２３Ａに挟持部
２５を突設したので、接栓部２３Ａを変位させた
場合挟持部２５とサブプリント基板２３の下端面
とにより、メインプリント基板２０の長孔２１端
部側の縁部を挟持することができる。従つて、よ
り確実にサブプリント基板２３をメインプリント
基板２０上で支持することができる。そして、挟
持部２５に傾斜辺２５ａを設けたので、メインプ
リント基板２０の板厚にばら付きがあつても傾斜
辺２５ａにてこのばら付きを吸収して挟持部２５
にて長孔２１端部側の縁部を確実に挟持すること
ができる。

上記実施例において、片面にのみ導体パターン
が形成されているサブプリント基板をメインプリ
ント基板２０に取り付ける場合には、サブプリン
ト基板の接栓部のランド部だけでなく、この接栓
部のランド部を有しない面にも予備半田部を形成
し、この予備半田部を取付強度を大きくするため
に利用してもよい。

尚、片面にのみ導体パターンが形成されている
サブプリント基板において、接栓部のランド部を
有する一方の面だけの半田付けでサブプリント基
板を充分な強度でメインプリント基板２０に取り
付け得る場合には、接栓部のランド部を有しない
他方の面に予備半田部を形成する必要がない。

また、長孔２１の凹部２１ａの形状は略半円形
に限定されず、要は接栓部２３Ａの予備半田部２
６が挿通し得る形状であればよい。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、メイン
プリント基板の長孔をサブプリント基板の板厚と
略同一の孔幅に設定し、かつ長孔の縁部の予備半
田部が形成されるランド部間に、サブプリント基
板の接栓部の予備半田部を挿通させるための凹部
を設けたので、接栓部の予備半田部を長孔の凹部
を介して挿通させつつ接栓部を長孔に挿入して該
長孔にて挟持することができる。従つて、サブプ
リント基板を確実に保持して予備半田部を相互に
溶融、接続し、メインプリント基板に直接的に取
り付けることができるので、サブプリント基板を
電気的に確実、かつ安定させてメインプリント基
板に所定強度で直接的に取り付け得る安価な取付
構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るメインプリント基板の一
部を裏面側より示す図、第２図は本考案に係るサ
ブプリント基板の正面図、第３図ａ、第４図ａ及
び第５図ａはサブプリント基板の取付順序を説明
するための正面図、第３図ｂは同図ａのＸ−Ｘ線
断面図、第４図ｂは同図ａのＹ−Ｙ線断面図、第
５図ｂは同図ａのＺ−Ｚ線断面図、第６図及び第
７図はサブプリント基板の取り付けに用いられる
二つのコネクタの斜視図とこれらコネクタを用い
た取付状態を示す側面図、第８図はサブプリント
基板の一つのコネクタによる取付態様を説明する
斜視図、第９図は従来のサブプリント基板の取付
状態を示す斜視図、第１０図ａ乃至ｃは第９図の
サブプリント基板の取付け順序を説明するための
部分断面図、第１１図ａ，ｂは第９図のサブプリ
ント基板が傾斜して取り付けられている状態をそ
れぞれ示す部分断面図、第１２図ａ，ｂは二枚の
サブプリント基板の取付状態を示す側面図とこれ
ら基板に電子部品を実装した状態を示す側面図で
ある。 ２０……メインプリント基板、２１……長孔、
２１ａ……凹部、２２，２４……ランド部、２３
……サブプリント基板、２３Ａ……接栓部、２５
……挟持部、２６，２７……予備半田部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 サブプリント基板を取り付けるためのメインプ
   リント基板に設けられている取付用の長孔と、該
   長孔の縁部に位置するランド部に形成される予備
   半田部と、前記サブプリント基板に設けられて前
   記長孔に挿入される接栓部と、該接栓部の端縁に
   位置するランド部に形成される他の予備半田部と
   を備え、両予備半田部が相互に溶融、接続される
   サブプリント基板の取付構造において、 前記長孔は前記サブプリント基板の板厚と略同
   一の孔幅を有し、かつ縁部のランド部間に前記接
   栓部の予備半田部を挿通させるための凹部が設け
   られていることを特徴とするサブプリント基板の
   取付構造。