JPH06112615A - 端子および回路基板 - Google Patents

端子および回路基板

Info

Publication number
JPH06112615A
JPH06112615A JP25426092A JP25426092A JPH06112615A JP H06112615 A JPH06112615 A JP H06112615A JP 25426092 A JP25426092 A JP 25426092A JP 25426092 A JP25426092 A JP 25426092A JP H06112615 A JPH06112615 A JP H06112615A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
mounting surface
wiring
holes
wiring pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25426092A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshimi Fukuoka
敏美 福岡
Nobuyuki Maejima
宣行 前島
Yosuke Hasegawa
洋介 長谷川
Minoru Yamazaki
実 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP25426092A priority Critical patent/JPH06112615A/ja
Publication of JPH06112615A publication Critical patent/JPH06112615A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線パターン設計の自由度を高める。 【構成】 端子実装面11a上に実装される接触子から
なり、この接触子の実装側端縁に切欠き18を形成する
ことにより端子実装面11a上のパターン配線19を跨
ぐ2つの当接部20,21を設けた。このため、端子実
装時に各々が互いに異なる2つの接続部位(ランド)に
パターン配線19を乗り越えて各当接部20,21を接
続することができるから、配線パターンの設計時にスル
ーホール位置等を自由に設定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば検査・修理時に
オシロスコープのプローブを接続する場合に使用して好
適な端子および回路基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、回路基板には電子部品の高密度
実装化に伴い複雑な配線パターンが形成されており、こ
の配線パターンには例えば検査・修理のためのプローブ
接続用端子を差し込み可能なスルーホールが設けられて
いる。
【0003】一方、検査・修理時にオシロスコープのプ
ローブが接続される端子は、図3に示すように回路基板
1の端子実装面1aに対する当接部2aを有する端子本
体2と、この端子本体2の下端部に突設され2つのスル
ーホール1b,1cに各々差し込み可能な接触子3,4
によって構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の端子
においては、端子本体2の下端全体が回路基板1の端子
実装面1aに当接するものであるため、回路基板1に両
スルーホール1b,1c間に介在するパターン配線(図
示せず)が形成されていると、このパターン配線(図示
せず)を乗り越えて各スルーホール1b,1cに接触子
3,4を差し込むことができなかった。この結果、配線
パターンの設計時にスルーホール位置およびランド位置
の設定に制約を受け、配線パターン設計の自由度が低下
するという問題があった。
【0005】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、配線パターンの設計時にスルーホール位置およ
びランド位置を自由に設定することができ、もって配線
パターン設計の自由度を高めることができる端子および
回路基板を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る端子は、端
子実装面上に実装される接触子からなり、この接触子の
実装側端縁に切欠きを形成することにより端子実装面上
のパターン配線を跨ぐ2つの当接部を設けたものであ
る。
【0007】
【作用】本発明においては、端子実装時に各々が互いに
異なる2つの接続部位に対しパターン配線を乗り越えて
各当接部を接続することができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の構成等を図に示す実施例によ
って詳細に説明する。
【0009】図1は本発明に係る端子および回路基板を
示す斜視図である。
【0010】同図において、符号11で示す基板の表裏
両面には、プリント回路を構成する配線パターン(図示
せず)が形成されている。また、この基板11には、前
記両配線パターン(図示せず)を接続する複数のスルー
ホール12,13およびこれら各スルーホール12,1
3の開口周縁に延在するランド(図示せず)が設けられ
ている。
【0011】14はプローブ接続用の端子で、前記基板
11の端子実装面11a上に実装されている。この端子
14は、両端面に開口する係止孔15aを有する略逆T
字状の端子本体15と、この端子本体15の端子実装側
端縁に突設され前記各スルーホール12,13に差し込
み可能な接続子16,17とからなる接触子によって形
成されている。
【0012】このうち端子本体15の実装側端縁には、
下方に開口する切欠き18が形成されており、この切欠
き18によって前記各ランド(図示せず)に接続され前
記端子実装面11a上のパターン配線19を跨ぐ2つの
当接部20,21が設けられている。
【0013】このように構成された端子においては、端
子実装時に各々が互いに異なる2つのランド(図示せ
ず)にパターン配線19を乗り越えて各当接部20,2
1を接続することができると共に、両スルーホール1
2,13にパターン配線19を乗り越えて各接続子1
6,17を差し込むことができるから、配線パターン
(図示せず)の設計時にスルーホール位置およびランド
位置を自由に設定することができる。
【0014】なお、本実施例においては、基板(配線パ
ターンをその表裏両面に有する基板)11のスルーホー
ル12,13に差し込み可能な接続子16,17を有す
る端子14に適用する例を示したが、本発明はこれに限
定適用されるものではなく、図2(A)および(B)に
示すように基板(配線パターンをその表裏片面に有する
基板)11上のパターン配線接続部30,31に接続さ
れ切欠き32,33によってパターン配線34を跨ぐ当
接部35,36を有する端子A,Bにも適用可能であ
る。この場合、端子Aによって同図(A)に示すように
2種のパターン配線34を乗り越えることができ、また
端子Bによって同図(B)に示すように2種のパターン
配線34を基板11上に交差して形成することもでき
る。
【0015】また、本実施例においては、オシロスコー
プのプローブに接続する接触子として使用する例を示し
たが、本発明はこれに限定されず、単にジャンパ線とし
て使用することもできる。
【0016】この他、本発明における端子の形状は、前
述した実施例に特に限定されるものでないことは勿論で
ある。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、端
子実装面上に実装される接触子からなり、この接触子の
実装側端縁に切欠きを形成することにより端子実装面上
のパターン配線を跨ぐ2つの当接部を設けたので、端子
実装時に各々が互いに異なる2つの接続部位にパターン
配線を乗り越えて各当接部を接続することができる。
【0018】したがって、配線パターンの設計時にスル
ーホール位置およびランド位置を自由に設定することが
できるから、配線パターン設計の自由度を高めることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る端子および回路基板を示す斜視
図。
【図2】(A)および(B)は他の実施例を示す斜視
図。
【図3】従来の端子および回路基板を示す斜視図。
【符号の説明】
11…回路基板 11a…端子実装面 12,13…スルーホール 14…端子 15…端子本体 16,17…接続子 18…切欠き 19…パターン配線 20,21…当接部
フロントページの続き (72)発明者 山崎 実 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端子実装面上に実装される接触子からな
    り、この接触子の実装側端縁に切欠きを形成することに
    より前記端子実装面上のパターン配線を跨ぐ2つの当接
    部を設けたことを特徴とする端子。
  2. 【請求項2】 端子実装面上に実装される接触子からな
    り、この接触子の実装側端縁に切欠きを形成することに
    より前記端子実装面上のパターン配線を跨ぐ2つの当接
    部を設けると共に、前記端子実装面に開口するスルーホ
    ールに各々差し込み可能な2つの接続子を設けたことを
    特徴とする端子。
  3. 【請求項3】 請求項1における端子を備えたことを特
    徴とする回路基板。
JP25426092A 1992-09-24 1992-09-24 端子および回路基板 Pending JPH06112615A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25426092A JPH06112615A (ja) 1992-09-24 1992-09-24 端子および回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25426092A JPH06112615A (ja) 1992-09-24 1992-09-24 端子および回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06112615A true JPH06112615A (ja) 1994-04-22

Family

ID=17262509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25426092A Pending JPH06112615A (ja) 1992-09-24 1992-09-24 端子および回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06112615A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1339269A1 (de) * 2002-02-11 2003-08-27 Harting Automotive GmbH & Co. KG Kodierelement für ein elektrisches Modul sowie elektrisches Modul mit einem solchen Kodierelement

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1339269A1 (de) * 2002-02-11 2003-08-27 Harting Automotive GmbH & Co. KG Kodierelement für ein elektrisches Modul sowie elektrisches Modul mit einem solchen Kodierelement

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0354435B2 (ja)
JPH06112615A (ja) 端子および回路基板
JP2921708B2 (ja) 表面実装用電子部品
JPH0676872A (ja) プリント配線基板
JPH10326654A (ja) プリント回路基板用フレキシブルコネクタ
JPH09245859A (ja) コネクタの接続構造
JPS6236300Y2 (ja)
JPH06177308A (ja) 実装端子
JPH08222825A (ja) プリント基板の接続構造
JPH0350639Y2 (ja)
JPH04155991A (ja) 電子部品及びその実装方法
JPH04239166A (ja) 電子部品
JPH0447916Y2 (ja)
JPH051909Y2 (ja)
JPH0755011Y2 (ja) プリント基板の接続装置
JP2004265599A (ja) 基板接続用コネクタ及びコネクタ接続用基板
JPH07122894A (ja) 電気部品の取付装置
JPS58949Y2 (ja) チップキャリア用コネクタ
JPH1075032A (ja) プリント配線板
JPH0514549Y2 (ja)
JPH0722716A (ja) 射出成形プリント基板
JP2002216912A (ja) ビデオデッキ
JPH06112004A (ja) 電子部品
JPH05144492A (ja) プリント基板の実装方法
JPH04352488A (ja) 有機混成集積回路