DE112009000415T5 - Testsystem mit Hochfrequenzinterposer - Google Patents

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Abstract

Ein Interposer bzw. ein Zwischenelement, der bzw. das Folgendes aufweist:
a. ein leitendes Gehäuse mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, wobei das leitende Gehäuse eine Vielzahl von Hohlräumen bzw. Löchern aufweist, wobei jeder Hohlraum durch die erste Seite und die zweite Seite hindurch verläuft;
b. eine Vielzahl von Isolationselementen, wobei jedes Isolationselement zumindest teilweise in einem entsprechenden Hohlraum in dem leitenden Gehäuse eingeschlossen bzw. aufgenommen ist; und
c. eine Vielzahl von leitenden Federn, von denen jede einen ersten Kontakt und einen zweiten Kontakt besitzt, wobei jede leitende Feder teilweise in mindestens einem der Vielzahl von Isolationselementen eingeschlossen ist, so dass der erste Kontakt der leitenden Feder von der ersten Seite des leitenden Gehäuses freigegeben wird und der zweite Kontakt der leitenden Feder von der zweiten Seite des leitenden Gehäuses freigegeben wird.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Interposer bzw. Zwischenelemente sehen eine elektrische Schnittstelle zwischen zwei elektronischen Anordnungen, wie beispielsweise gedruckten Leiterplatten vor. Durch Vorsehen einer Anordnung von leitenden Gliedern, die leitende Kontaktfelder bzw. Pads auf beiden elektronischen Anordnungen koppeln bzw. verbinden, kann der Interposer Leiterbahnen vorsehen, die Signale von einer elektronischen Anordnung zu einer anderen übertragen. In Testsystemen können Interposer eine trennbare Zwischenverbindung zwischen einer Geräte- bzw. Einrichtungsschnittstellenplatine, mit der die zu testenden Geräte bzw. Einrichtungen bzw. DUTs (DUT = device under test) verbunden sind, und einer Testvorrichtungsschnittstellenplatine vorsehen, an die die Instrumente gekoppelt sein können, die Testsignale erzeugen und messen.
  • In 1 sind Komponenten eines Testsystems gezeigt. Das Testsystem 1 weist einen Interposer 2, eine Testvorrichtungsschnittstellenplatine 3, eine Einrichtungsschnittstellenplatine 4, DUTs 5 und Instrumente 6 auf. In einem Testsystem sind Instrumente 6 und eine Testvorrichtungsschnittstellenplatine 3 in einem Testkopf aufgenommen, der aus Gründen der Einfachheit nicht gezeigt ist. Die Instrumente 6 können durch elektrische Verbindungselemente direkt an die Einrichtungsschnittstellenplatine 4 gekoppelt sein oder können durch Kabel oder Drähte gekoppelt sein. Unabhängig davon werden Testsignale durch die Instrumente 6 erzeugt und gemessen, die durch die Testvorrichtungsschnittstellenplatine 3 gekoppelt sind.
  • Die Einrichtungsschnittstellenplatine 4 kann mechanisch an eine Einrichtungshandhabungsvorrichtung oder eine andere Vorrichtung gekoppelt sein, die die zu testenden DUTs 5 darstellt. Aus Gründen der Einfachheit ist die Einrichtungshandhabungsvorrichtung ebenfalls nicht gezeigt. Im Betrieb sind die DUTs 5 elektrisch mit der Einrichtungsschnittstellenplatine 4 verbunden, was gestattet, dass Testsignale an oder von den DUTs 5 durch die Einrichtungsschnittstellenplatine 4 gekoppelt werden können.
  • Der Interposer 2 vervollständigt Verbindungen zwischen der Einrichtungsschnittstellenplatine 4 und der Testvorrichtungsschnittstellenplatine 3, was es Testsignalen gestattet, zwischen den Instrumenten 6 und den DUTs 5 gekoppelt zu werden. Um diese Koppelung zu vervollständigen, stellt der Interposer 2 Verbindungen zwischen den leitenden Kontaktfeldern auf der Unterseite der Testvorrichtungsschnittstellenplatine 3 und den leitenden Kontaktfeldern auf der Oberseite der Vorrichtungsschnittstellenplatine 4 her.
  • Es wurden verschiedene Mechanismen verwendet, um einen guten elektrischen Kontakt an beiden Schnittstellen vorzusehen. Diese weisen Federkontakte, dendritische Kontakte, ”Fuzz Buttons”, Elastomer-Kontakte und direkte Kontakte auf. Die Konnektivität bzw. Verbindungsfähigkeit der Kontakte kann verbessert werden, in dem eine Kraft aufgebracht wird, die die Testvorrichtungsschnittstellenplatine 3 gegen die Einrichtungsschnittstellenplatine 4 drückt.
  • Ein Zwischenelement bzw. Interposer weist typischerweise mehrere leitende Kontakte auf, die Verbindungen von einer Platine zur anderen bilden und gestatten, dass zahlreiche Testsignale an die DUTs 5 angelegt oder darauf gemessen werden können. In manchen Testsystemen wird die Integrität bzw. Unverfälschtheit der Signale, die durch einen Interposer hindurch laufen dadurch verbessert, indem einige der leitenden Kontakte geerdet werden. In manchen Fällen wird ein Erdungsmuster verwendet, in dem für jeden leitenden Kontakt, der verwendet wird um ein Signal zu übertragen, mehrere leitenden Kontakte, die zu dem Signalkontakt benachbart sind, geerdet werden.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Gemäß einem Aspekt bezieht sich die Erfindung auf einen Interposer bzw. ein Zwischenelement, der bzw. das zur Verwendung in einem Testsystem geeignet ist. Der Interposer kann eng beabstandete Leiterbahnen aufweisen, von denen jede einen Impedanz aufweist, die es Hochgeschwindigkeitssignalen gestattet, ohne eine signifikante Verfälschung, die mit einer Impedanzfehlanpassung verbunden ist, durch den Interposer hindurch zu laufen.
  • In einigen Ausführungsbeispielen hat ein Interposer ein leitendes Gehäuse mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite. Das leitende Gehäuse besitzt Löcher bzw. Hohlräume, die durch sowohl die erste als auch die zweite Seite hindurchgehen. Eine Vielzahl von Isolationselementen ist zumindest teilweise in das leitende Gehäuse eingeschlossen bzw. aufgenommen, jedes in einem entsprechenden Hohlraum. Der Interposer weist weiter eine Vielzahl von leitenden Federn auf. Jede Feder hat einen ersten Kontakt und einen zweiten Kontakt. Jede Feder ist zumindest teilweise in einem der Vielzahl von Isolationselementen eingeschlossen, so dass der erste Kontakt der leitenden Feder von der erste Seite des leitenden Gehäuses freigegeben bzw. ausgestellt ist, und der zweite Kontakt der leitenden Feder von der zweiten Seite des leitenden Gehäuses freigegeben ist.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers ist das leitende Gehäuse druckgegossen.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers sind die erste und die zweite Seite des leitenden Gehäuses parallel.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers sind die Hohlräume in dem leitenden Gehäuse senkrecht zur ersten Oberfläche.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers hat jedes Isolationselement eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche, die zur ersten Oberfläche entgegengesetzt ist. Das Isolationselement ist auf eine solche Weise angeordnet, dass die erste Oberfläche jedes Isolationselementes auf der ersten Seite des leitenden Gehäuses freiliegt und die zweite Oberfläche jedes Isolationselementes auf der zweiten Seite des leitenden Gehäuses freiliegt. Weiter dringt der erste Kontakt jeder Feder der Vielzahl von leitenden Federn in die erste Oberfläche eines entsprechenden Isolationselementes ein und der zweite Kontakt jeder Feder der Vielzahl von leitenden Federn dringt in die zweite Oberfläche des entsprechenden Isolationselementes ein.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers hat der erste Kontakt jeder der leitenden Federn eine U-förmige Krümmung, und die Basis der U-Form ist nicht in das entsprechende Isolationselement eingeschlossen.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers weist jedes der Vielzahl von Isolationselementen eine Seitenfläche auf, die zum leitenden Gehäuse benachbart ist. Diese Seitenfläche wird von der leitenden Feder nicht durchdrungen.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers weist eine der leitenden Federn eine Gold- oder Silberbeschichtung auf mindestens einem Teil einer leitenden Feder der Vielzahl von leitenden Federn auf.
  • In einigen Ausführungsbeispielen hat der Interposer einen Kontakt zum Erden des leitenden Gehäuses.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers hat jedes der Vielzahl von Isolationselementen eine Seitenfläche, die zum leitenden Gehäuse benachbart ist. Die Seitenfläche wird von der leitenden Feder nicht durchdrungen.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers liegt die Impedanz, die zwischen der Vielzahl von leitenden Federn und dem leitenden Gehäuse gemessen wird, zwischen 40 und 60 Ohm in dem Frequenzbereich, der mit Datentransferraten von 2,5 und 10 Gbps assoziiert ist.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel ist ein Interposer mit einem leitenden Gehäuse, das eine erste Seite und eine zweite Seite hat. Das leitende Gehäuse besitzt Löcher bzw. Hohlräume, die durch die erste Seite und die zweite Seite hindurchgehen. Eine Vielzahl von Isolationselementen ist zumindest teilweise in einen entsprechenden Hohlraum in dem leitenden Gehäuse eingebettet. Jedes Isolationselement hat eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche. Die erste Oberfläche jedes Isolationselements liegt wird von der ersten Seite des leitenden Gehäuses freigegeben. Die zweite Oberfläche jedes Isolationselementes wird auf der zweiten Seite des leitenden Gehäuses freigegeben. Der Interposer weist weiter eine Vielzahl von leitenden Gliedern auf, von denen jedes ein erstes Ende und ein zweites Ende hat. Jedes leitende Glied ist teilweise in mindestens einem Isolationselement eingeschlossen, so dass das erste Ende des leitenden Gliedes auf der erste Oberfläche des mindestens einen Isolationselementes freiliegt, und das zweite Ende jedes leitenden Gliedes auf der zweiten Oberfläche des mindestens einen Isolationselementes freiliegt. Das Isolationselement hat zusätzlich eine erste Vielzahl von Kontakten und eine zweite Vielzahl von Kontakten. Die erste Vielzahl von Kontakten ist jeweils in Kontakt mit dem ersten Ende eines entsprechenden leitenden Gliedes. Die zweite Vielzahl von Kontakten ist in Kontakt mit dem zweiten Ende eines entsprechenden leitenden Gliedes.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers besteht die erste Vielzahl von Kontakten aus Elastomer-Kontakten.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers besteht die erste Vielzahl von Kontakten aus Elastomer-Kontakten und jeder der Elastomer-Kontakte ist elektrisch von dem leitenden Gehäuse isoliert.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers ist das leitende Gehäuse druckgegossen.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers sind die erste und die zweite Seite des leitenden Gehäuses parallel.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers hat der Interposer einen Kontakt zum Erden des leitenden Gehäuses.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Interposers hat der Interposer einen Elastomer-Kontakt zum Erden des leitenden Gehäuses.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel ist ein Testsystem, das eine Vielzahl von Instrumenten, eine erste Schnittstellenplatine, eine zweite Schnittstellenplatine und einen Interposer aufweist. Die Vielzahl von Instrumenten ist ausgelegt, um ein Testsignal zu erzeugen und/oder zu messen. Die erste Schnittstellenplatine weist eine erste Vielzahl von Kontaktfeldern auf einer ersten Oberfläche auf. Die erste Schnittstellenplatine ist dazu ausgelegt, ein Testsignal zwischen einem Kontaktfeld einer ersten Vielzahl von Kontaktfeldern und einem Instrument der Vielzahl von Instrumenten zu koppeln. Die zweite Schnittstellenplatine weist eine zweite Vielzahl von Kontaktfeldern auf einer zweiten Oberfläche auf. Die zweite Schnittstellenplatine ist ausgelegt, um ein Testsignal zwischen einem Kontaktfeld der zweiten Vielzahl von Kontaktfeldern und einem Testpunkt auf einer zu testenden Vorrichtung bzw. Einrichtung zu koppeln. Der Interposer ist zwischen der ersten Schnittstellenplatine und der zweiten Schnittstellenplatine angeordnet. Der Interposer hat ein leitendes Gehäuse mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, die der ersten Seite gegenüberliegt. Das leitende Gehäuse hat eine Vielzahl von Hohlräumen, die durch die erste Seite und die zweite Seite hindurch verlaufen. Der Interposer hat eine Vielzahl von Isolationselementen, wobei jedes Isolationselement zumindest teilweise in einem entsprechenden Hohlraum in dem leitenden Gehäuse eingeschossen ist. Der Interposer weist weiter eine Vielzahl von leitenden Gliedern auf, von denen jedes ein erstes Ende und ein zweites Ende hat. Jedes leitende Glied ist teilweise in mindestens einem der Vielzahl von Isolatoren eingeschlossen, so dass das erste Ende jedes leitenden Gliedes von der ersten Seite des leitenden Gehäuses freigegeben wird, und das zweite Ende des leitenden Gliedes von der zweiten Seite des leitenden Gehäuses freigegeben wird. Das erste Ende jedes leitenden Gliedes ist an ein Kontaktfeld der ersten Vielzahl von Kontaktfeldern gekoppelt und das zweite Ende jedes leitenden Gliedes ist an ein Kontaktfeld der zweiten Vielzahl von Kontaktfeldern gekoppelt.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Testsystems ist das leitende Gehäuse des Interposers aus Druckgussmetall.
  • In einigen Ausführungsbeispielen des Testsystems weist das Testsystem weiter eine erste Vielzahl von Kontakten, eine zweite Vielzahl von Kontakten und einen Erdungskontakt auf. Jeder der ersten Vielzahl von Kontakten koppelt ein erstes Ende eines leitenden Gliedes der Vielzahl von leitenden Glieder an ein Kontaktfeld der ersten Vielzahl von Kontaktfeldern. Jeder der zweiten Vielzahl von Kontakten koppelt ein zweites Ende eines leitenden Gliedes der Vielzahl von leitenden Gliedern an ein Kontaktfeld der zweiten Vielzahl von Kontaktfeldern. Der Erdungskontakt koppelt das leitende Gehäuse an ein Erdungskontaktfeld auf der ersten Schnittstellenplatine und/oder der zweiten Schnittstellenplatine.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung und die Ausführungsbeispiele davon werden besser verständlich, wenn die folgende detaillierte Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungsfiguren gelesen wird. In den Figuren sind die Elemente nicht notwendigerweise maßstabsgetreu. Im Allgemeinen sind gleiche Elemente, die in mehreren Figuren auftauchen, durch eine gleiche Referenzbezeichnung identifiziert. In den Zeichnungen ist Folgendes gezeigt:
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht der Komponenten eines Testsystems;
  • 2 ist eine aufgeschnittene Ansicht eines Interposers;
  • 3A ist eine Skizze eines leitenden Gliedes einer Bauart mit leitender Feder;
  • 3B ist eine Skizze eines leitenden Gliedes einer Bauart mit leitendem Stab;
  • 4A ist eine perspektivische Ansicht eines rechtwinkligen Einsatzes, der eine leitende Feder aufweist, die teilweise in ein Isolationselement eingeschlossen ist;
  • 4B ist eine Querschnittsansicht des rechtwinkligen Einsatzes der 4A;
  • 4C ist eine perspektivische Ansicht eines zylindrischen Einsatzes, der einen leitenden Draht aufweist, der teilweise in einem Isolationselement eingeschlossen ist;
  • 4D ist eine Querschnittsdraufsicht auf den zylindrischen Einsatz der 4C;
  • 5A ist eine perspektivische Ansicht eines dünnwandigen leitenden Gehäuses für rechtwinklige Einsätze während eines Schrittes des Herstellungsprozesses;
  • 5B ist eine perspektivische Ansicht eines dickwandigen leitenden Gehäuses für rechtwinklige Einsätze;
  • 5C ist eine perspektivische Ansicht eines leitenden Gehäuses für zylindrische Einsätze während eines Schrittes eines Herstellungsprozesses;
  • 6A ist eine perspektivische Ansicht eines Interposers mit einem dünnwandigen leitenden Gehäuse, das rechtwinklige Einsätze mit leitenden Federkontakten hat, die in einem Isolationselement eingeschlossen sind;
  • 6B ist eine perspektivische Ansicht eines Interposers mit einem dickwandigen leitenden Gehäuse, das rechtwinklige Einsätze hat, die leitende Federkontakte aufweisen, die in einem Isolationselement eingeschlossen sind;
  • 6C ist eine perspektivische Ansicht eines leitenden Gehäuses für zylindrische Einsätze mit installierten zylindrischen Einsätzen, die einen leitenden Stab- bzw. Stiftkontakt haben, der teilweise in einem Isolationselement eingeschlossen ist;
  • 7 ist eine perspektivische Ansicht, teilweise in Explosionsansicht, eines leitenden Gehäuses mit installierten zylindrischen Einsätzen und oberen und unteren Elastomerkontaktblättern vor der Installation;
  • 8 ist eine perspektivische Ansicht eines Interposers, der ein leitendes Gehäuse, zylindrische Einsätze und obere und untere Elastomerkontakte zeigt;
  • 9A ist eine Querschnittsseitenansicht eines geerdeten Einsatzes, der eine leitende Feder A10 hat, die teilweise in einem leitenden Material 15 eingeschlossen ist;
  • 9B ist eine Querschnittsseitenansicht eines geerdeten Einsatzes, der eine große leitende Feder A13 hat;
  • 9C ist eine Querschnittsseitenansicht eines geerdeten Einsatzes, der eine leitende Feder A10 hat, die in einem engen Hohlraum in dem leitenden Gehäuse eingeschlossen ist; und
  • 9D ist eine Querschnittsseitenansicht eines geerdeten Einsatzes, der einen leitenden Stab B10 und einen Kurzschluss 19 aufweist.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Der Erfinder hat festgestellt, dass ein Testsystem durch einen Interposer verbessert werden könnte, der eine gute Signalintegrität für Hochgeschwindigkeitssignale vorsieht. Interposer des Standes der Technik haben bei Datenraten von über 2,5 Gbps (Gigabits pro Sekunde) verschlechterte Signale. Ausführungsbeispiele der Erfindung können mit einer akzeptablen Leistungsfähigkeit bei Datenraten von über 2,5 Gbps und in manchen Ausführungsbeispielen von über 10 Gbps hergestellt werden.
  • Der Erfinder hat festgestellt, dass die Zwischenelement- bzw. Interposer-Leistungsfähigkeit durch Impedanzfehlanpassungen zwischen Signalleitern in dem Interposer und den elektronischen Anordnungen eingeschränkt wurde, wie beispielsweise der Testvorrichtungsschnittstellenplatine und/oder der Einrichtungsschnittstellenplatine, die durch den Interposer verbunden waren. Zum Beispiel können Signalspuren bzw. Signalleiterbahnen innerhalb dieser elektronischen Anordnungen eine Impedanz von 50 Ohm haben. Wenn die Signalleiter, die Signale durch den Interposer übertragen gleichermaßen eine Impedanz von näherungsweise 50 Ohm hätten, könnten Reflexionen und Signalverzerrungen reduziert werden.
  • Früher wurden, um die Impedanzfehlanpassung zu verringern, Leiter innerhalb des Interposers geerdet. Die Anzahl und die Lage der geerdeten Leiter relativ zu den Signalleitern legte die Impedanz der Signalleiter fest. Die Impedanz ist jedoch sowohl eine Funktion der Frequenz der Signale, die durch die Signalleiter hindurch laufen als auch der Geometrie der Signalleiter und nahe gelegener Erdungsstrukturen. Entsprechend benötigen Interposer, die in Hochfrequenztestsystemen verwendet werden, andere Konfigurationen der Signal- und Erdungsleiter als ähnliche Interposer, die in Niedrigfrequenztestsystemen oder anderen Niedrigfrequenzanwendungen verwendet werden. Insbesondere müssen, wenn die Signalfrequenz ansteigt, die geerdeten Leiter näher an den Signalleitern sein, um eine erwünschte Impedanz des Signalleiters beizubehalten.
  • Der Erfinder hat festgestellt, dass Datenraten von näherungsweise 2,5 Gbps und darüber zu Signalfrequenzen führen, die erfordern würden, dass die geerdeten Leiter näher an den Signalleitern wären, als dies leicht unter Verwendung herkömmlicher Interposer-Konstruktionstechniken hergestellt werden kann.
  • Interposer gemäß einigen Ausführungsbeispielen der Erfindung sehen eine bessere Impedanzanpassung und eine Reduktion von Nebensprechen vor, sogar bei relativ hohen Frequenzen. 2 veranschaulicht einen Interposer gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Der Interposer der 2 kann in einem Testsystem, wie es in 1 veranschaulicht ist, verwendet werden, um elektrische Verbindungen zwischen der Testvorrichtungsschnittstellenplatine 3 und der Einrichtungsschnittstellenplatine 4 herzustellen. Die Art der elektronischen Anordnungen, die durch einen Interposer verbunden sind, stellt jedoch keine Einschränkung der Erfindung dar und Interposer gemäß den Ausführungsbeispielen der Erfindung können in jeglichem geeigneten elektronischen System aufgenommen sein, um jegliche geeigneten elektronischen Anordnungen zu verbinden.
  • In einigen Ausführungsbeispielen weist der Interposer 2 ein leitendes Gehäuse 18, leitende Glieder (von denen aus Gründen der Einfachheit nur das leitende Glied 10 nummeriert ist), isolierende Glieder (von denen aus Gründen der Einfachheit nur das isolierende Glied 14 nummeriert ist) und Kontakte (von denen aus Gründen der Einfachheit nur die Kontakte 11 und 12 auf dem leitenden Glied 10 nummeriert sind) auf. Der Interposer 2 kann mehrere leitende Glieder enthalten, von denen jedes ein Signal durch den Interposer 2 übertragen kann. In dem in 2 veranschaulichten Ausführungsbeispiel sind mehrere leitende Glieder in parallelen Reihen angeordnet, wodurch sie eine rechtwinklige Anordnung von leitenden Gliedern bilden. Jedoch ist die Anordnung der leitenden Glieder innerhalb des Interposers 2 nicht wesentlich für die Erfindung, jegliche geeignete Anordnung von leitenden Gliedern kann verwendet werden.
  • In dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel hat jedes der leitenden Glieder eine ähnliche Form und eine ähnliche Befestigungsanordnung innerhalb des Interposers 2. Dieses Merkmal kann die Konstruktion und die Verwendung des Interposers 2 vereinfachen, ist jedoch kein Erfordernis der Erfindung. Jedes der leitenden Glieder kann jegliche geeignete Form besitzen und auf jegliche geeignete Weise innerhalb des Interposers 2 befestigt sein.
  • Da das Ausführungsbeispiel, das in 2 veranschaulicht ist, mehrere ähnliche bzw. gleiche Reihen von leitenden Gliedern aufweist, kann jegliche Reihe für die anderen Reihen repräsentativ sein. Auf ähnliche Weise kann, da jedes leitende Glied eine ähnliche Form und Befestigungsanordnung aufweist, jedes leitende Glied für alle leitenden Glieder repräsentativ sein. Entsprechend veranschaulicht 2 aus Gründen der Einfachheit einen Querschnitt durch eine einzelne Reihe von leitenden Gliedern im Interposer 2, die nur einen Teil der leitenden Glieder erkennen lässt.
  • Das leitende Gehäuse 18 sieht eine strukturelle Halterung für den Interposer vor und weist eine Anzahl von Hohlräumen auf. In dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel verläuft jeder Hohlraum durch das leitende Gehäuse 18 von einer Oberseite zu einer Unterseite. In dieser Konfiguration sieht jeder der Hohlräume einen Kanal durch das leitende Gehäuse 18 vor, um ein leitendes Glied aufzunehmen.
  • Ein isolierendes Glied 14 kann in jedem der Hohlräume angeordnet sein. Ein leitendes Glied 10 verläuft durch jedes der isolierenden Glieder 14. Entsprechend positioniert das Einsetzen eines isolierenden Gliedes 14 ein leitendes Glied innerhalb eines Hohlraums durch das leitende Gehäuse 18. Jedes der leitenden Glieder kann ein erstes Ende haben, das in der Oberseite eines leitenden Gliedes 10 freiliegt und ein zweites Ende, das in der Unterseite des leitenden Gliedes 10 freiliegt. Auf diese Weise kann jedes leitende Glied einen Signalpfad durch den Interposer 2 vorsehen.
  • Im Betrieb kann das leitende Gehäuse 18 geerdet sein. Entsprechend kann jedes der leitenden Glieder, wie beispielsweise das leitende Glied 10, in relativer Nähe zu einem Erdungsleiter sein, der durch die Wände eines Hohlraums durch das leitende Gehäuse 10 gebildet wird. Wie im Querschnitt der 2 zu sehen ist, ist jedes leitende Glied, wie zum Beispiel das leitende Glied 10, von den Wänden des Hohlraums beabstandet, in dem es sich befindet, und zwar um eine Distanz, die näherungsweise gleich dem Radius r des Hohlraums ist. Die Distanz r kann weniger als die Distanz d sein, die benachbarte leitende Glieder voneinander trennt. Entsprechend gestattet das Erden des leitenden Gehäuses 18, dass der Signal-zu-Erd-Abstand geringer ist als dies möglich ist, wenn benachbarte leitende Glieder, die einen Signalleiter umgeben, geerdet werden. Entsprechend kann ein Interposer gemäß den Ausführungsbeispielen der Erfindung eine geringere Impedanz vorsehen, sogar bei relativ hohen Frequenzen, als Interposer des Standes der Technik, in denen die Impedanz von Signalleitern durch das Erden der leitenden Glieder gesteuert wurde.
  • Eine elektrische Verbindung zwischen den leitenden Gliedern, wie beispielsweise dem leitende Glied 10 und elektronischen Anordnungen, die durch den Interposer 2 miteinander verbunden werden sollen, kann auf jegliche geeignete Weise hergestellt sein. Zum Beispiel können Kontakte, wie beispielsweise die Kontakte 11 und 12, Federkontakte, dendritische Kontakte (Fuzz Buttons), Elastomer-Kontakte und direkte Kontakte sein.
  • In einigen Ausführungsbeispielen können die elektrischen Kontakte 11 und 12 ein integraler Teil des leitenden Gliedes 10 sein. In dem in 3A veranschaulichten Ausführungsbeispiel ist das leitende Glied 10 eine leitende Feder A10, die Federkontakte A11 und A12 an den jeweiligen Enden besitzt. Die Federkonstante der Federkontakte A11 und A12 kann ausgewählt sein, um eine erwünschte Kontaktkraft vorzusehen, wenn ein Interposer, der das leitende Glied A10 enthält, gegen eine elektronische Anordnung gedrückt wird. Sowohl das Material, das verwendet wird um die leitende Feder A10 zu bilden als auch die Form der leitenden Feder A10 können ausgewählt sein, um die erwünschte Federkonstante vorzusehen. In dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel hat das leitende Glied A10 eine Serpentinenform mit mehreren Krümmungen. Eine solche Form kann sicherstellen, dass das leitende Glied in einen Hohlraum in dem leitenden Gehäuse 18 passt, ohne eine elektrische Verbindung mit dem leitenden Gehäuse 18 herzustellen. Die Serpentinenform gestattet es, dass die Länge jedes der Federkontakte A11 und A12 größer ist als die Distanz r (2). Die Form ist für die Erfindung jedoch nicht kritisch und jegliche geeignete Form kann verwendet werden.
  • In anderen Ausführungsbeispielen können die Kontakte 11 und 12 eine getrennte Komponente sein, die elektrisch mit dem leitenden Glied 10 verbunden ist. Zum Beispiel kann das leitende Glied ein leitender Stab B10 sein, wie er in 3B gezeigt ist. Gegenüberliegende Enden des leitenden Stabes B10 können angeordnet sein, um leitende Oberflächen auf elektronischen Anordnungen in Eingriff zu bringen, die durch den Interposer 2 verbunden werden sollen. Obwohl eine direkte Verbindung eines oder beider Enden des leitenden Stabes B10 mit der elektronischen Anordnung möglich sein kann, können in manchen Ausführungsbeispielen nachgebende Zwischenglieder zwischen den Enden des leitenden Stabes B10 und den leitenden Strukturen eingesetzt sein, die durch den Interposer 2 verbunden werden. Die nachgebenden Glieder können Kontakte, wie beispielsweise Federkontakte, dendritische Kontakte, ”Fuzz Buttons” oder Elastomer-Kontakte sein.
  • In dem Beispiel der leitenden Feder A10 können die Federkontakte A11 und A12 durch die Oberflächen des isolierenden Gliedes A14 freigelegt sein, wie in den 4A und 4B gezeigt ist. In dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel ist das isolierende Glied A14 rechtwinklig. Die leitende Feder A10 und das Isolationselement A14 bilden zusammen einen rechtwinkligen Einsatz A16. In dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel kann das isolierende Glied A14 eine Größe annehmen, so dass es in einen Hohlraum in dem leitenden Gehäuse 18 passt. Das isolierende Glied A14 kann geformt oder größenmäßig bemessen sein, um durch eine Presspassung innerhalb des leitenden Gehäuses 18 gehalten zu werden, obwohl jeglicher geeigneter Anbringungsmechanismus verwendet werden kann. Darüber hinaus ist es nicht notwendig, dass das isolierende Glied A14 einen Hohlraum im leitenden Gehäuse 18 vollständig ausfüllt. Es können ein oder mehrere isolierende Glieder verwendet werden, die bemessen und geformt sind, um einen geeigneten Träger für das leitende Glied A10 vorzusehen.
  • In dem Ausführungsbeispiel der 4C und 4D ist der leitende Stab B10 teilweise in einem zylindrischen isolierenden Glied B14 eingeschlossen. Gemeinsam bilden der leitende Stab B10 und das isolierende Glied B14 einen zylindrischen Einsatz B16. Die Einsätze A16 und B16 können durch das leitende Gehäuse 18 auf jegliche geeignete Weise in einer Position gehalten werden. 5A zeigt einen rechtwinkligen Einsatz, der in ein dünnwandiges leitendes Gehäuse A18 eingesetzt wird. 5B zeigt ein dickwandiges leitendes Gehäuse A19 für rechtwinklige Einsätze eines alternativen Ausführungsbeispiels. Die Wanddicke kann ausgewählt werden, um eine geeignete Beabstandung zwischen den leitenden Gliedern vorzusehen, während sichergestellt wird, dass die Beabstandung zwischen jedem Signalleiter und einer benachbarten Erde eine erwünschte Impedanz vorsieht. Es kann jedoch jede geeignete Wanddicke verwendet werden und die Wanddicke ist für die Erfindung nicht kritisch.
  • Die Form der Hohlräume in dem leitenden Gehäuse ist ebenfalls nicht kritisch für die Erfindung. 5C zeigt einen zylindrischen Einsatz, der in einen zylindrischen Hohlraum in dem leitenden Gehäuse B18 eingefügt wird.
  • Interposer gemäß den Ausführungsbeispielen der Erfindung können auf jegliche geeignete Weise hergestellt sein. Wie in 5A und 5C veranschaulicht, kann ein leitendes Gehäuse separat von den Einsätzen, wie beispielsweise den Einsätzen A16 und B16, ausgebildet werden. Die Einsätze können dann in den Hohlräumen, die durch das Gehäuse hindurch verlaufen, unter Verwendung jeglicher geeigneten Herstellungstechnik eingesetzt bzw. befestigt werden. In anderen Ausführungsbeispielen jedoch können isolierende Glieder an eine Stelle festgegossen sein, indem isolierendes Material in Hohlräume in einem leitenden Gehäuse eingespritzt wird. Leitende Glieder können vor dem Einspritzen von isolierendem Material in den Hohlräumen positioniert sein oder können anschließend eingesetzt werden.
  • 5A, 5B und 5C stellen Interposer während eines Herstellungsstadiums dar. 6A und 6B veranschaulichen fertiggestellte Interposer A20 und A21, die das dünnwandige leitende Gehäuse A18 bzw. das dickwandige leitende Gehäuse A19 verwenden. In beiden Beispielinterposern A20 und A21 weisen die Einsätze A16 eine leitende Feder A10 in der Form der leitenden Federn A10 und rechtwinklige isolierende. Glieder in der Form der Einsätze A14 auf. In diesem Beispiel sind die Kontaktteile U-förmig, wobei sich die Basis des Us von der Oberfläche des Isolationselementes weg erstreckt, so dass sie nicht in dem Isolationselement eingeschlossen ist und sich frei bewegen kann.
  • 6C zeigt einen Teil eines Interposers B20 mit Einsätzen B16 und dem leitenden Gehäuse B18. In dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel enthalten die Einsätze B16 leitende Glieder in Form des leitenden Stabes B10 (3B). Solche leitenden Glieder sehen möglicherweise keine ausreichende Nachgiebigkeit für manche Ausführungsbeispiele vor und können in Verbindung mit nachgiebigen Gliedern verwendet werden, die Kontakte an einem oder beiden Enden des leitenden Stabes bilden. Es können nachgiebige Glieder hinzugefügt werden, um den Interposer dieses Beispiels zu vervollständigen.
  • 7 kann einen Interposer B20 in einem darauffolgenden Herstellungsstadium darstellen, in dem die nachgiebigen Glieder hinzugefügt sind. 7 zeigt einen teilweise vollständigen Interposer B20, wobei gerade Elastomerkontakte B22 angebracht werden. In einem Ausführungsbeispiel werden die Elastomerkontakte B22 in Elastomerkontaktblättern B24 vorgesehen, wie sie in der Technik bekannt sind. Die Kontakte werden mit den leitenden Gliedern ausgerichtet und angebracht, wie in 8 gezeigt ist, die einen vollständigen Interposer B30 zeigt. Die Elastomerkontakte können mit einem leitenden Haftmittel oder auf jegliche andere geeignete Weise angebracht sein. In einigen Ausführungsbeispielen kann das Blatt B24 unter Verwendung eines nicht-leitenden Haftmittels angebracht sein, das an Stellen aufgebracht wird, an denen kein leitender Kontakt erforderlich ist. In anderen Ausführungsbeispielen kann ein nicht-leitendes Haftmittel verwendet werden, um die Elastomerkontakte an den isolierenden Gliedern anzubringen.
  • Wie gezeigt ist kontaktieren die Elastomerkontakte B22 das leitende Gehäuse B18 nicht. Es wird ausreichend Freiraum vorgesehen, um sicherzustellen, dass jegliche Expansion aufgrund einer Kompression während der Verwendung des Interposers nicht zu einem Kontakt zwischen den beiden führt. In den oben erläuterten Ausführungsbeispielen wird eine elektrische Isolierung zwischen leitenden Gliedern vorgesehen, die durch den Interposer 2 und das leitende Gehäuse des Interposers 2 hindurch verlaufen. Mit dieser Konfiguration kann jedes der leitenden Glieder verwendet werden, um ein Signal durch den Interposer 2 zu übertragen.
  • In manchen Ausführungsbeispielen können eines oder mehrere der leitenden Glieder, die durch den Interposer 2 verlaufen, elektrisch mit dem leitenden Gehäuse 18 verbunden sein. Entsprechend sind in manchen Ausführungsbeispielen das leitende Gehäuse 18 und ausgewählte leitende Glieder 10 kurzgeschlossen, wodurch diese Kanäle als Erde bestimmt sind. Jede der 9A9D veranschaulicht eine Querschnittsansicht eines leitenden Gliedes, das elektrisch auf beispielhafte Weise mit einem leitenden Gehäuse verbunden ist. Diagonale Linien stellen das leitende Gehäuse dar. Die elektrische Verbindung kann auf jegliche geeignete Weise erreicht werden, die einen ausreichend leitenden Pfad zwischen dem leitenden Glied und dem leitenden Gehäuse vorsieht. Zum Beispiel kann ein leitendes Material 15 (9A) verwendet werden anstelle des isolierenden Gliedes 14 (2), ein breites leitendes Glied A13 (9B) kann verwendet werden anstelle des leitenden Gliedes A10 (das überlagert ist), die Größe des Hohlraums in dem leitenden Glied 18 kann verringert werden (9C) oder ein leitendes Glied 10 kann mittels eines Kurzschlusses 19 mit dem leitenden Glied 18 verbunden sein.
  • Das Verbinden eines oder mehrerer leitender Glieder mit dem leitenden Gehäuse kann es nachgiebigen Gliedern an einem oder mehreren Enden dieser leitenden Glieder gestatten, eine Verbindung zwischen dem leitenden Gehäuse 18 und Erdungsstrukturen an einem oder beiden der elektronischen Anordnungen zu bilden, die durch den Interposer 2 verbunden werden. Andere Ansätze können jedoch verwendet werden, um eine elektrische Isolierung vorzusehen. In manchen Ausführungsbeispielen kann das Elastomermaterial, das verwendet wird um die Elastomerkontaktblätter B24 zu bilden, Richtungsleitungseigenschaften aufweisen. Solch ein Material kann beispielsweise aus einem Blatt von Elastomermaterial hergestellt sein, das mehrere leitende Stränge aufweist, die im Wesentlichen senkrecht zu den Oberflächen des Blattes B24 ausgerichtet sind. Bei einer derartigen Konfiguration ist es nicht notwendig, separate Kontakte zu haben, die mit leitenden Gliedern ausgerichtet sind, die Signale durch den Interposer B20 übertragen. Vielmehr kann eine geeignete Verbindung hergestellt werden, ohne die leitenden Glieder miteinander oder mit dem leitenden Gehäuse kurzzuschließen aufgrund der Richtungsleitungseigenschaften des Elastomerblattes.
  • Alternativ können in manchen Ausführungsbeispielen Strukturen zum Erden der leitenden Gehäuse A18, A19 und B18 implementiert sein. Zum Beispiel kann in 7 ein Elastomer-Erde-Kontakt B26 verwendet werden, um einen Kontakt zwischen Erdungsflächen auf Oberflächen der elektronischen Anordnungen vorzusehen, die vom Interposer B30 und dem leitenden Gehäuse B18 verbunden werden.
  • Alternativ kann ein andere Mechanismus zum Erden des leitenden Gehäuses 18 verwendet werden. Zum Beispiel können nachgebende Stifte, Federanschlüsse oder andere Kontaktstrukturen verwendet werden, um das leitende Gehäuse 18 mit einer oder mehreren geerdeten Strukturen auf einer der oder beiden elektronischen Anordnungen zu verbinden, die durch den Interposer 2 verbunden sind. Solche Verbindungsstrukturen können auf der elektronischen Anordnung oder dem leitenden Gehäuse des Interposers 2 angeordnet sein. In anderen Ausführungsbeispielen kann das leitende Gehäuse 18 mit Erde verbunden sein, in dem es gegen eine Erdungsstruktur gedrückt wird oder auf jegliche andere geeignete Weise.
  • Der Interposer 2 kann so konstruiert sein, dass er jegliche geeigneten Abmessungen mit jeglichen geeigneten Materialien aufweist. Zum Beispiel kann das leitende Gehäuse 18 aus Metall oder metallisierten Komponenten gebildet sein. Beispielsweise kann das leitende Gehäuse 18 unter Verwendung bekannter Druckgusstechniken druckgegossen werden.
  • Isolierende Glieder, wie beispielsweise das isolierende Glied 14, kann auch aus jeglichem geeigneten Material hergestellt sein. Zum Beispiel können die isolierenden Glieder aus einem nachgebenden Material, wie beispielsweise einem Elastomer, gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich können jedoch andere Materialien, wie beispielsweise Kunststoffe, verwendet werden.
  • Auf ähnliche Weise kann jedes geeignete Material verwendet werden, um leitende Glieder zu bilden. In manchen Ausführungsbeispielen können die leitenden Glieder aus einem Metall oder metallisierten Komponenten gebildet sein. Das leitende Gehäuse jedoch muss nicht ein hochleitendes Material, wie beispielsweise ein Metall sein, und in manchen Ausführungsbeispielen kann eine zufriedenstellende Leistungsfähigkeit mit Gehäusen erreicht werden, die Leitfähigkeiten von nur wenigen hundert Siemens pro Meter aufweisen. Zum Beispiel können einige Ausführungsbeispiele Materialien einsetzen, die eine Leitfähigkeit von 300 Siemens pro Meter oder mehr aufweisen. In anderen Ausführungsbeispielen können Materialien mit Leitfähigkeiten von 500 Siemens pro Meter oder mehr verwendet werden. In anderen Ausführungsbeispielen können jedoch Materialien mit wesentlich höherer Leitfähigkeit verwendet werden, wie beispielsweise druckgegossene Metalle mit Leitfähigkeiten in einem Bereich von 1,0 × 106 bis 2,0 × 107 Siemens pro Meter.
  • Für leitende Glieder, die Federkontakte aufweisen, kann ein geeignetes federndes Material verwendet werden. Beispiele von geeigneten Materialien weisen Kupferlegierungen auf, die Berylliumkupfer und Phosphorbronze beinhalten.
  • Zum Beispiel kann ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ein leitendes Gehäuse haben, das aus einem druckgegossenen Metall gebildet ist. Das Gehäuse und die Einsätze können einen Höhe h von 2,75 mm haben. In manchen Ausführungsbeispielen hat das isolierende Glied 14 eine relative Permittivität bzw. dielektrische Leitfähigkeit εr im Bereich von 2,7–3,6. Die Beabstandung der Zentren der leitenden Glieder d ist von 0,8 bis 0,9 mm. Der Spalt g zwischen benachbarten Einsätzen des leitenden Gehäuses ist mindestens 0,75 mm. Entsprechend ist der Radius r des Einsatzes in einer Konfiguration mit maximaler Dichte 0,05 bis 0,15 mm. Die Abmessungen h, d, g und r sind in 2 bezeichnet.
  • Nachdem somit mindestens ein erläuterndes Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben wurde, werden dem Fachmann Veränderungen, Modifikationen und Verbesserungen leicht ersichtlich sein.
  • Solche Veränderungen, Modifikationen und Verbesserungen sollen im Umfang der Erfindung liegen. Entsprechend soll die vorhergehende Beschreibung nur beispielhaft sein und nicht einschränkend. Die Erfindung wird nur eingeschränkt, wie es durch die folgenden Ansprüche und ihre äquivalenten Ausführungen definiert wird.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Ein Interposer mit einem leitenden Gehäuse wird offenbart. Leitende Glieder verlaufen durch Isolationselemente, die in Öffnungen in dem leitenden Gehäuse angeordnet sind. Das leitende Gehäuse kann geerdet sein, wobei es eine eng beabstandete Erdungsstruktur für Signalleiter vorsieht, die durch das leitende Gehäuse hindurch verlaufen und dadurch sieht es eine erwünschte Impedanz für Signale vor, die durch die leitenden Glieder übertragen werden. Solche Interposer können in einem Testsystem verwendet werden, um Hochgeschwindigkeitssignale zwischen Instrumenten, die Testsignale zu generieren und messen und zu testenden Vorrichtungen zu koppeln.

Claims (20)

  1. Ein Interposer bzw. ein Zwischenelement, der bzw. das Folgendes aufweist: a. ein leitendes Gehäuse mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, wobei das leitende Gehäuse eine Vielzahl von Hohlräumen bzw. Löchern aufweist, wobei jeder Hohlraum durch die erste Seite und die zweite Seite hindurch verläuft; b. eine Vielzahl von Isolationselementen, wobei jedes Isolationselement zumindest teilweise in einem entsprechenden Hohlraum in dem leitenden Gehäuse eingeschlossen bzw. aufgenommen ist; und c. eine Vielzahl von leitenden Federn, von denen jede einen ersten Kontakt und einen zweiten Kontakt besitzt, wobei jede leitende Feder teilweise in mindestens einem der Vielzahl von Isolationselementen eingeschlossen ist, so dass der erste Kontakt der leitenden Feder von der ersten Seite des leitenden Gehäuses freigegeben wird und der zweite Kontakt der leitenden Feder von der zweiten Seite des leitenden Gehäuses freigegeben wird.
  2. Interposer nach Anspruch 1, wobei das leitende Gehäuse druckgegossen ist.
  3. Interposer nach Anspruch 1, wobei die erste Seite und die zweite Seite des leitenden Gehäuses parallel sind.
  4. Interposer nach Anspruch 1, wobei die Vielzahl der Hohlräume senkrecht zur ersten Oberfläche ist.
  5. Interposer nach Anspruch 1, wobei i. jedes Isolationselement der Vielzahl von Isolationselementen eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die der ersten Oberfläche gegenüberliegt, und wobei das Isolationselement so angeordnet ist, dass die erste Oberfläche jedes Isolationselementes auf der ersten Seite des leitenden Gehäuses freiliegt und die zweite Oberfläche jedes Isolationselementes auf der zweiten Seite des leitenden Gehäuses freiliegt; ii. der erste Kontakt jeder Feder der Vielzahl von leitenden Federn in die erste Oberfläche eines entsprechenden Isolationselementes eindringt und der zweite Kontakt jeder Feder der Vielzahl von leitenden Federn in die zweite Oberfläche des entsprechenden Isolationselementes eindringt.
  6. Interposer nach Anspruch 5, wobei der erste Kontakt jeder der leitenden Federn eine U-förmige Krümmung aufweist, wobei eine Basis der U-Form nicht in das entsprechende Isolationselement eingeschlossen ist.
  7. Interposer nach Anspruch 5, wobei die Vielzahl von Isolationselementen eine Seitenfläche benachbart zu dem leitenden Gehäuse aufweist und wobei die Seitenfläche von der leitenden Feder nicht durchdrungen wird.
  8. Interposer nach Anspruch 1, der weiter eine Gold- oder Silberbeschichtung auf mindestens einem Teil einer leitenden Feder aus der Vielzahl von leitenden Federn aufweist.
  9. Interposer nach Anspruch 1, der weiter einen Kontakt zum Erden des leitenden Gehäuses aufweist.
  10. Interposer nach Anspruch 1, wobei eine Impedanz, die zwischen einer der Vielzahl von leitenden Federn und dem leitenden Gehäuse gemessen wird zwischen 40 und 60 Ohm innerhalb des Frequenzbereiches, der mit Datentransferraten von 2,5 bis 10 Gbps assoziiert ist, liegt.
  11. Ein Interposer bzw. ein Zwischenelement, der bzw. das Folgendes aufweist: a. ein leitendes Gehäuse mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, die der ersten Seite gegenüberliegt, das eine Vielzahl von Hohlräumen bzw. Löchern aufweist, wobei jeder Hohlraum durch die erste Seite und die zweite Seite hindurch verläuft; b. eine Vielzahl von Isolationselementen, von denen jedes eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche hat, die der ersten Oberfläche gegenüberliegt, wobei jedes Isolationselement zumindest teilweise in einem entsprechenden Hohlraum in dem leitenden Gehäuse eingeschlossen ist, so dass die erste Oberfläche jedes Isolationselementes von der ersten Seite des leitenden Gehäuses freigegegeben wird und die zweite Oberfläche jedes Isolationselementes von der zweiten Seite des leitenden Gehäuses freigegegeben wird; c. eine Vielzahl von leitenden Gliedern, von denen jedes einen erstes Ende und einen zweites Ende besitzt, wobei jedes leitende Glied teilweise in mindestens einem Isolationselement der Vielzahl von Isolationselementen eingeschlossen ist, so dass das erste Ende des leitenden Elementes von der ersten Oberfläche des mindestens einen Isolationselementes freigegeben wird und das zweite Ende des leitenden Gliedes von der zweiten Oberfläche des mindestens einen Isolationselementes freigegeben wird; d. eine erste Vielzahl von Kontakten, wobei jeder der ersten Vielzahl von Kontakten mit dem ersten Ende eines entsprechenden leitenden Gliedes in Kontakt steht; und e. eine zweite Vielzahl von Kontakten, wobei jeder der zweiten Vielzahl von Kontakten mit dem zweiten Ende eines entsprechenden leitenden Gliedes in Kontakt steht.
  12. Interposer nach Anspruch 11, wobei die erste Vielzahl von Kontakten Elastomerkontakte sind.
  13. Interposer nach Anspruch 12, wobei jeder der ersten Vielzahl von Elastomerkontakten von dem leitenden Gehäuse isoliert ist.
  14. Interposer nach Anspruch 11, wobei das leitende Gehäuse druckgegossen ist.
  15. Interposer nach Anspruch 11, wobei die erste Seite und die zweite Seite des leitenden Gehäuses parallel sind.
  16. Interposer nach Anspruch 11, der weiter einen Kontakt zum Erden des leitenden Gehäuses aufweist.
  17. Interposer nach Anspruch 16, wobei der Kontakt zum Erden des leitenden Gehäuses ein Elastomerkontakt ist.
  18. Ein Testsystem, das Folgendes aufweist: a. eine Vielzahl von Instrumenten, von denen jedes ausgelegt ist, ein Testsignal zu erzeugen und/oder zu messen; b. eine erste Schnittstellenplatine, die eine erste Vielzahl von Kontaktfeldern auf einer ersten Oberfläche aufweist, wobei die erste Schnittstellenplatine ausgelegt ist, um ein Testsignal zwischen einem Kontaktfeld der ersten Vielzahl von Kontaktfeldern und einem Instrument der Vielzahl von Instrumenten zu koppeln; c. eine zweite Schnittstellenplatine, die eine zweite Vielzahl von Kontaktfeldern auf einer zweiten Oberfläche aufweist, wobei die zweite Schnittstellenplatine ausgelegt ist, um ein Testsignal zwischen einem Kontaktfeld der zweiten Vielzahl von Kontaktfeldern und einem Testpunkt auf der zu testenden Vorrichtung bzw. Einrichtung zu koppeln; und d. einen Interposer, der zwischen der ersten Schnittstellenplatine und der zweiten Schnittstellenplatine angeordnet ist, wobei der Interposer Folgendes aufweist: i. ein leitendes Gehäuse mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, die der ersten Seite gegenüber liegt, wobei das leitende Gehäuse eine Vielzahl von Hohlräumen bzw. Löchern aufweist, wobei jeder Hohlraum durch die erste Seite und die zweite Seite hindurch verläuft; ii. eine Vielzahl von Isolationselementen, wobei jedes Isolationselement zumindest teilweise in einem entsprechenden Hohlraum im leitenden Gehäuse aufgenommen ist; iii. eine Vielzahl von leitenden Gliedern, von denen jedes ein erstes Ende und ein zweites Ende hat, wobei jedes leitende Glied teilweise in mindestens einem der Vielzahl von Isolationselementen eingeschlossen ist, so dass das erste Ende des leitenden Gliedes von der ersten Seite des leitenden Gehäuses freigelegt wird und das zweite Ende des leitenden Gliedes von der zweiten Seite des leitenden Gehäuses freigelegt wird, wobei das erste Ende jedes leitenden Gliedes an ein Kontaktfeld der ersten Vielzahl von Kontaktfeldern gekoppelt ist und das zweite Ende jedes leitenden Gliedes an ein Kontaktfeld der zweiten Vielzahl von Kontaktfeldern gekoppelt ist.
  19. Testsystem nach Anspruch 18, wobei das leitende Gehäuse des Interposers aus druckgegossenem Metall ist.
  20. Testsystem nach Anspruch 18, das weiter Folgendes aufweist: i. eine erste Vielzahl von Kontakten, wobei jeder der ersten Vielzahl von Kontakten ein erstes Ende eines leitenden Gliedes der Vielzahl von leitenden Glieder mit einem Kontaktfeld der ersten Vielzahl von Kontaktfeldern koppelt; ii. eine zweite Vielzahl von Kontakten, wobei jeder der zweiten Vielzahl von Kontakten ein erstes Ende eines leitenden Gliedes der Vielzahl von leitenden Glieder mit einem Kontaktfeld der zweiten Vielzahl von Kontaktfeldern koppelt; und iii. ein Erde-Kontakt das leitende Gehäuse mit einem Erde-Kontaktfeld auf der ersten Schnittstellenplatine und/oder der zweiten Schnittstellenplatine koppelt.
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