CN100468868C - 各向异性导电连接器装置以及电路装置的检查装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种各向异性导电连接器装置以及电路装置的检查装置，即便被检查电极为突起状、检查用电极为特殊形态、与邻接的检查用电极的间隔距离较小，也能够达成所需的电连接、得到所需的导电性。本发明的各向异性导电连接器装置，具备：由绝缘片和在厚度方向上贯通该绝缘片而延伸的多个电极结构体构成的片状连接器、设在该片状连接器表面的第1各向异性导电片、以及设在所述片状连接器背面的第2各向异性导电片，所述第2各向异性导电片中的导电路形成部的直径相对于所述第1各向异性导电片中的导电路形成部的直径的比为0.3～0.9，所述第1各向异性导电片与作为检查对象的电路装置接触。

Description

各向异性导电连接器装置以及电路装置的检查装置
技术领域
本发明是关于用于例如半导体集成电路等电路装置的检查的各向异性导电连接器装置以及具有该各向异性导电连接器装置的电路装置的检查装置，进一步具体说是关于适用于具有突起状电极的半导体集成电路等的电路装置的检查的各向异性导电连接器装置以及电路装置的检查装置。
背景技术
各向异性导电片，仅在厚度方向上示出导电性，或者具有在厚度方向上被按压时仅在厚度方向上示出导电性的加压导电性导电部；作为该各向异性导电片，已知有在弹性材料中均匀地分散金属粒子而获得(例如参照专利文件1)，通过在弹性材料中不均匀地分散导电磁性金属、由在厚度方向上延伸的多个导电路形成部和使多个导电路相互绝缘的绝缘部形成(例如参照专利文件2)，在导电路形成部的表面和绝缘部之间形成有高低差(例如参照专利文件3)等各种结构。
在这些各向异性导电片中，在绝缘性的弹性高分子物质中含有以在厚度方向上排列地方式而定向的状态下的导电粒子，通过多个导电粒子的联锁而形成导电路。
这种各向异性导电片，由于具有不用焊料或者机械嵌合等方法就能够达成紧凑的电连接、以及可以吸收机械冲击和变形并实现柔软的连接等长处，利用这种特长，在例如电子计算机、电子数字手表、电子相机、计算机键盘等领域中，作为用于达成电路装置相互间的电连接、例如打印电路基板、与无导线芯片载体、液晶面板等的电连接的各向异性导电连接器被广泛应用。
另外，在打印电路基板或半导体集成电路等电路装置的电检查中，作为达成检查对象、即电路装置的被检查电极与形成在检查用电路基板表面上的检查用电极的电连接的单元，代替与被检查电极对应、配列有多个针式探测器的探测构件，使用了各向异性导电片。
而且，众所周知，作为电路装置的检查装置，可以使用探测构件以及各向异性导电片的任一种。该检查装置中的检查用电路基板，具有特殊形态的检查用电极，其一例如图13所示。该检查用电路基板5中的检查用电极的每一个，具有茧形形状，在以例如45度的角度倾斜的状态下，按照与被检查电极对应的图案而配置。
但是，在具有形成有这种特殊形态的检查用电极的检查用电路基板的检查装置中，使用各向异性导电片对具有例如BGA等突起状电极的电路装置进行电检查时，发现有如下问题。
作为电路装置的检查装置中的各向异性导电片，着眼能够获得高导电性这一点，使用了具有与被检查电极的直径相等的直径的导电路形成部的导电片。但是，如图13所示的检查用电路基板5中，检查用电极6的间距、即相邻接的检查用电极6间的中心距，与被检查电极的间距实质上相同，但相互邻接的检查用电极6间的间距与相互邻接的被检查电极间的间距相比相当小。因此，要使各向异性导电片的各个导电路形成部位于应连接的检查用电极6上且不接触与其邻接的检查用电极6地、在检查用电路基板5上配置各向异性导电片是极其困难的。
另外，使用具有直径小的导电路形成部的各向异性导电片时，为了得到所需的导电性，需要使该各向异性导电片的导电路形成部的厚度较小。然而，导电路形成部的厚度小的各向异性导电片，由于凹凸吸收性小，作为检查对象的电路装置具有突起高度差距较大的突起状电极时，要切实达成对被检查电极的电连接比较困难。
专利文件1:特开昭51-93393号公报
专利文件2:特开昭53-147772号公报
专利文件3:特开昭61-250906号公报
发明内容
本发明是鉴于以上情况而进行的，其第1目的在于提供一种各向异性导电连接器装置，其被用于电路装置的电检查时，即便作为检查对象的电路装置的被检查电极为突起状、且检查用电路基板具有特殊形态的检查用电极并且相互邻接的检查用电极间的间隔距离较小，也可以切实地达成所需的电连接，而且能得到所需的导电性。
本发明的第2目的在于，提供具有上述各向异性导电连接器装置的电路装置的检查装置。
本发明提供一种各向异性导电连接器装置，被夹设在作为检查对象的电路装置与检查用电路基板之间，用于进行该电路装置的被检查电极与该检查用电路基板的检查用电极的电连接，其特征在于，具备:由绝缘片和在厚度方向上贯通该绝缘片而延伸的多个电极结构体构成的片状连接器、设在该片状连接器表面的第1各向异性导电片、以及设在所述片状连接器背面的第2各向异性导电片，所述片状连接器中的电极结构体是露出在该绝缘片的表面的表面电极部以及露出在该绝缘片的背面的背面电极部、通过在厚度方向上贯通该绝缘片而延伸的短路部相互连接而成的，所述第1各向异性导电片由按照与所述片状连接器中的电极结构体对应的图案而配置的、分别在厚度方向上延伸的多个导电路形成部和使这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部构成，该导电路形成部的每一个配置成位于对应的电极结构体的表面电极部上，所述第2各向异性导电片由按照与所述片状连接器中的电极结构体对应的图案而配置的、分别在厚度方向上延伸的多个导电路形成部和使这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部构成，该导电路形成部的每一个配置成位于对应的电极结构体的背面电极部上，所述第2各向异性导电片中的导电路形成部的直径相对于所述第1各向异性导电片中的导电路形成部的直径的比为0.3～0.9，所述第1各向异性导电片与作为检查对象的电路装置接触。
在本发明的各向异性导电连接器装置中，优选地，第1各向异性导电片以及第2各向异性导电片的每一个，整体由弹性高分子物质形成，其导电路形成部中含有显示磁性的导电粒子而构成。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置中，优选地，在第1各向异性导电片以及第2各向异性导电片的各自的周缘部，设有支持该周缘部的支持体。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置中，优选地，片状连接器的绝缘片、在第1各向异性导电片的周边部上设置的支持体以及在第2各向异性导电片的周边部上设置的支持体中的每一个都具有定位孔，通过在这些定位孔中插入引导销而进行定位。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置中，优选地，在与第1各向异性导电片中的电路装置接触的表层部分中含有不显示磁性和导电性的粒子。
本发明还提供一种电路装置的检查装置，其特征在于，具有:
检查用电路基板，其具有与作为检查对象的电路装置的被检查电极相对应配置的检查用电极，以及，
配置在该检查用电路基板上的上述的各向异性导电连接器装置。
上述结构的各向异性导电连接器装置中，在电路装置的电检查中，在作为检查对象的电路装置和检查用电路基板之间，配置为第1各向异性导电片接触作为检查对象的电路装置。
然后，在此状态下，由于检查用电路基板不接触第1各向异性导电片，所以在该第1各向异性导电片中，与该检查用电路基板的检查用电极的形态以及相互邻接的检查用电极间的间隔距离的大小无关，能够形成具有与被检查电极的直径相应的充分大的直径的导电路形成部。由此，第1各向异性导电片中的导电路形成部中，可以不破坏所需的导电性而能够确保足够大的厚度，所以即便被检查电极的突起高度的偏差较大，也会由该导电路形成部的弹性变形而充分吸收，结果，可以切实地达成对被检查电极的电连接。
另外，第2各向异性导电片，由于具有直径小于第1各向异性导电片中的导电路形成部的直径的导电路形成部，即便检查用电极有特殊的形态、邻接的被检查电极间的间隔距离小，也可以不与邻接的被检查电极短路地、切实地达成导电路形成部对于应连接的检查用电极的电连接。而且，作为检查对象的电路装置不接触第2各向异性导电片，由此，与电路装置中的被检查电极的突起高度的偏差无关，第2各向异性导电片的导电路形成部也可以厚度较小，所以能够得到具有所需的导电性的导电路形成部。
根据本发明，可以提供当用于电路装置的电检查中时，即便作为检查对象的电路装置的被检查电极为突起状、且检查用电路基板具有特殊形态的检查用电极、相邻接的检查用电极间的间隔距离较小，也可以切实地达成所需的电连接、且得到所需的导电性的各向异性导电连接器装置，进一步，可以提供具有这种各向异性导电连接器装置的电路装置的检查装置。
附图说明
图1是表示本发明的各向异性导电连接器装置的一例中的结构的说明用剖面图。
图2是表示为了得到片状连接器的层叠材料的结构的说明用剖面图。
图3是表示在如图2所示的层叠材料上形成了贯通孔的状态的说明用剖面图。
图4是表示在层叠材料上形成了短路部的状态的说明用剖面图。
图5是表示片状连接器的构成的说明用剖面图。
图6是表示用于制造第1各向异性导电片的模具的一例中的结构的说明用剖面图。
图7是表示在下模具的成形面上，配置了衬垫以及支持体的状态的说明用剖面图。
图8是表示在上模具的成形面上形成了第1成形材料层、在下模具的成形面上形成了第2成形材料层的状态的说明用剖面图。
图9是表示形成了适合作为目的的第1各向异性导电片的形态的成形材料层的状态的说明用剖面图。
图10是表示成形材料层中的导电粒子集中在成为导电路形成部的部分的状态的说明用剖面图。
图11是表示第1各向异性导电片的结构的说明用剖面图。
图12是表示电路装置、同时表示本发明的电路装置的检查装置的一例的结构的说明图。
图13是表示检查用电路基板中的检查用电极的图案的说明图。
标号说明
1    电路装置
2    焊料球电极
5    检查用电路基板
6    检查用电极
9    引导销
10   各向异性导电连接器装置
11   片状连接器
12   绝缘片
13   电极结构体
14   表面电极部
15   背面电极部
14a、15a  金属层
16   短路部
16H  贯通孔
20   第1各向异性导电片
20A  第1成形材料层
20B  第2成形材料层
20C  成形材料层
21   导电路形成部
22   绝缘部
23   支持体
23K  开口部
25   第2各向异性导电片
26   导电路形成部
27   绝缘部
28   支持体
28K  开口部
50   上模
51   铁磁性基板
52   铁磁性体层
53   非磁性体层
54   凹部
55   下模
56   铁磁性基板
57   铁磁性体层
57a  凹部
58   非磁性体层
59a、59b  衬垫
P    导电粒子
S    成型空间
具体实施方式
下面，对本发明的实施方式进行详细说明。
图1是表示本发明的各向异性导电连接器装置的一例中的结构的说明用剖面图，该各向异性连接器装置10，在对具有突起状电极的电路装置的检查中，被设在该电路装置和检查用电路基板之间、用于将该电路装置的被检查电极与该电路基板的检查电极电连接。
图1所示的各向异性导电连接器装置10，具有:矩形的片状连接器11、设在该片状连接器11的表面上的矩形的第1各向异性导电片20、设在片状连接器11的背面的矩形的第2各向异性导电片25。
片状连接器11，具有矩形的绝缘片12，该绝缘片12上，按照与应连接的电极、具体是作为检查对象的电路装置的被检查电极的图案对应的图案，在该绝缘片12的面方向上相互离间地配置有由在厚度方向上贯通该绝缘片12而延伸的多个金属构成的电极结构体13。
电极结构体13的每一个，通过在厚度方向上贯通绝缘片12而延伸的短路部16，把露出在绝缘片12的表面(图1中上面)的圆板状的表面电极部14、和露出在绝缘片12的背面(图1中下面)的圆板状的背面电极部15相互一体连接而构成的。
另外，该例的片状连接器11中，绝缘片12的四角位置的每一处上，形成有定位孔(省略图示)。
作为形成绝缘片12的材料，可以使用玻璃纤维增强型环氧树脂、玻璃纤维增强型聚酰亚胺树脂、玻璃纤维增强型粘胶系马来酰亚胺三嗪、聚酰亚胺树脂等。
另外，绝缘片12的厚度为例如50～500μm。
作为构成电极结构体13的材料，可以使用镍、铜、银、钯、铁等，作为电极结构体13，既可以是整体由一种金属构成，也可以由2种以上的金属的合金构成、或者层叠2种以上的金属构成。另外，电极结构体13的表面电极部14以及背面电极部15的表面，从防止该电极部的氧化同时可以得到接触电阻小的电极部这一点，优选由金、银、钯等化学上稳定、具有高导电性的金属来形成。
第1各向异性导电片20，由分别在厚度方向上延伸的多个圆柱状的导电路形成部21、和使这些导电路形成部21相互绝缘的绝缘部22构成，导电路形成部21的每一个，按照与片状连接器11的电极结构体13的图案对应的图案而配置。
另外，第1各向异性导电片20，整个由绝缘性的弹性高分子物质形成，其导电路形成部21中含有在厚度方向上排列地进行定向的状态下的导电性粒子P。与此相对，绝缘部22完全或者几乎不含有导电性粒子。
在此例的第1各向异性导电片20中，接触作为检查对象的电路装置的一面(图中上面)为平面，另一方面，接触片状连接器11的另一面上，形成有导电路形成部21的表面从绝缘部22的表面突起的突起部分。
然后，第1各向异性导电片20配置成，在片状连接器11的表面上，导电路形成部21位于对应的电极结构体13的表面电极部14上。
并且，第1各向异性导电片20的周缘部，设有支持该第1各向异性导电片20的周缘部的板状的支持体23。具体是进行说明，即，支持体23，具有形成在其中央位置的、尺寸比第1各向异性导电片20小的矩形的开口部23K，同时形成在四各角的每一个位置的定位孔，且第1各向异性导电片20被配置在支持体23的开口部23K处、该各向异性导电片20的周缘部固定于支持体23上，由该支持体23支持第1各向异性导电片20。
在该第1各向异性导电片20中，根据作为检查对象的电路装置的被检查电极的直径以及间距来设定导电路形成部21的直径。具体是，导电路形成部21的直径，是作为检查对象的电路装置的被检查电极的直径的0.7～1.3倍，特别优选为0.8～1.2倍；而且，是作为检查对象的电路装置的被检查电极的间距的0.3～1.2倍，特别优选为0.4～1倍。
导电路形成部21的直径过小时，该导电路形成部21导电性较低。另一方面，导电路形成部21的直径过大时，要在邻接的导电路形成部21间确保所需的绝缘性较困难。
另外，第1各向异性导电片20中导电路形成部21的厚度，考虑应连接的电极(此例中电路装置的被检查电极)的突起高度、导电路形成部21的直径等适当进行设定，优选为0.2～1.2mm，特别优选为0.3～1mm。
另外，导电路形成部21的厚度相对于导电路形成部21的直径的比，优选为0.3～1.5，特别优选为0.5～1.2。
第2各向异性导电片25，由各自在厚度方向上延伸的多个圆柱状导电路形成部26、和使这些导电路形成部26相互绝缘的绝缘部27构成，导电路形成部26的每一个，按照与片状连接器11的电极结构体13的图案对应的图案而配置。
另外，第2各向异性导电片25，整体由绝缘性的弹性高分子物质形成，其导电路形成部26中以在厚度方向上排列地定向的状态含有导电粒子P。与此相对，绝缘部27完全或者基本上不含有导电粒子。
在此例的第2各向异性导电片25中，在其两面的每一个上形成有导电路形成部26的表面从绝缘部27的表面突起而成的突起部分。
而且，第2各向异性导电片25，配置成在片状连接器11的背面、导电路形成部26位于对应的电极结构体13的背面电极部15上。
第2各向异性导电片25的周缘部上，设有支持该第2各向异性导电片25的周缘部的板状的支持体28。具体是进行说明，即，支持体28，具有形成在其中央位置的、尺寸比第2各向异性导电片25小的矩形的开口部28K，同时具有形成在四角位置的每一个上的定位孔(图示省略)；第2各向异性导电片25通过被配置在支持体28的开口部28K处、该第2各向异性导电片25的周缘部固定于支持体28上，而由该支持体28所支持。
该第2各向异性导电片25中导电路形成部26的厚度，考虑导电路形成部26的直径等适当进行设定，优选为0.05～0.6mm，特别优选为0.1～0.4mm。
另外，导电路形成部26的厚度相对于导电路形成部26的直径的比，优选为0.3～1.5，特别优选为0.5～1.2。
作为形成第1各向异性导电片20以及第2各向异性导电片25的弹性高分子物质，优选具有交联结构的高分子物质。作为为得到这样的弹性高分子物质可以使用的硬化性高分子物质形成材料，可以使用各种材料，作为其具体例子，可以列举聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶、丙烯腈丁二烯共聚物橡胶等共轭二烯烃系橡胶以及它们的加氢物、苯乙烯-丁二烯-二烯烃嵌段聚合物橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段聚合物等嵌段聚合物橡胶以及它们的加氢物、氯丁二烯、聚氨酯橡胶、聚酯系橡胶、超氯醇橡胶、硅橡胶、苯乙烯-丙烯聚合物橡胶、苯乙烯-丙烯-二烯烃共聚物橡胶等。
以上材料中，当要求得到的第1各向异性导电片20以及第2各向异性导电片25具有耐大气性时，优选使用共轭二烯烃系橡胶以外的材料，特别是，从加工成形性以及电特性的观点来看，优选使用硅橡胶。
作为硅橡胶，优选对液态硅橡胶进行了交联或者凝聚的材料。液态硅橡胶，优选其粘度在应变速度10-1sec下为105泊以下，可以是凝聚型材料、附加型材料、含有乙烯基或羟基的材料等的任一种。具体是，可以列举二甲基硅生橡胶、甲乙烯硅生橡胶、甲苯基乙烯硅生橡胶等。
另外，硅橡胶，优选其分子质量Mw(即:标准聚苯乙烯换算重量平均分子质量。以下亦同。)为10,000～40,000的。而且，从能够得到耐热性良好的各向异性导电片的角度看，优选分子质量分布指数(即:标准聚苯乙烯换算重量平均分子质量Mw与标准聚苯乙烯换算数平均分子质量Mn的比，Mw/Mn的值。以下亦同。)为2以下的。
作为第1各向异性导电片20中的导电路形成部21以及第2各向异性导电片25中的导电路形成部26中含有导电粒子P，从利用下述的方法可以容易地使该粒子定向的角度，优选采用显示磁性的导电粒子。作为这种导电粒子的具体例子，可以列举铁、钴、镍等有磁性的金属粒子或者它们的合金的粒子或者含有这些金属的粒子、或者以这些粒子为芯粒子、在该芯粒子的表面上施加金、银、钯、铑等导电良好的金属镀层而成的粒子、或者以非磁性金属粒子或者玻璃珠等无机物质粒子或者聚合物粒子为芯粒子、在该芯粒子的表面上施加镍、钴等导电磁性金属镀层而成的粒子等。
这些粒子中，优选使用镍粒子为芯粒子，在其表面上施加导电良好的金镀层的粒子。
作为在芯粒子的表面上覆盖导电金属的方法，并没有特别的限制，可以使用例如化学镀、电解镀法、溅射法或者蒸镀法等。
使用在芯粒子的表面覆盖导电金属的粒子作为导电粒子P时，为了获得良好的导电性，优选粒子表面的导电性金属的覆盖率(导电金属的覆盖面积相对于芯粒子的表面积的比例)为40％以上，进一步优选为45％以上，特别优选为47～95％。
另外，导电金属的覆盖量，优选为芯粒子的0.5～50质量％，更优选为2～30质量％，进一步优选为3～25质量％，特别优选为4～20质量％。覆盖的导电金属为金时，其覆盖量优选为芯粒子的0.5～30质量％，更优选为2～20质量％，进一步优选为3～15质量％。
另外，导电粒子P的粒子直径，优选为1～100μm，更优选为2～50μm，进一步优选为3～30μm，特别优选为4～20μm。
另外，导电粒子P的粒子直径分布(Dw/Dn)，优选为1～10，更优选为1.01～7，进一步优选为1.05～5，特别优选为1.1～4。
通过采用满足这种条件的导电粒子而得到的导电路形成部，容易加压变形，另外该导电路形成部中导电粒子间能够得到充分的电接触。
另外，导电粒子P的形状，并没有特别限定，但从在高分子物质形成材料中容易分散这一点上，优选为球状粒子、星形状粒子或者凝集两者的2次粒子。
另外，作为导电粒子P，可以适当采用其表面由硅烷耦合剂等耦合剂、润滑剂进行处理了的粒子。通过以耦合剂或润滑剂处理粒子表面，提高得到的各向异性导电片的耐久性。
这种导电粒子P相对于高分子物质形成材料的体积分率为5～60％，优选应用成7～50％的比例。在该比例不足5％时，可能无法得到电阻值足够小的导电路形成部。另一方面，此比例超过60％时，得到的导电路形成部容易脆弱，无法获得作为导电路形成部所需的弹性。
另外，作为导电粒子P，优选具有被金所覆盖的表面的粒子，但在连接对象电极、例如作为检查对象的电路装置的被检查电极由含铅的焊料合金构成时，在接触由该焊料合金构成的被检查电极的、第1各向异性导电片20中的表层部分中所含有的导电粒子，优选由从铑、钯、钌、钨、锰、铂、铱、银以及包含这些金属的合金中选用的耐扩散金属所覆盖，由此，可以防止铅成分对导电粒子中的覆盖层进行扩散。
具有覆盖有耐扩散金属的表面的导电粒子，可以通过对由镍、铁、钴或者这些金属的合金构成的芯粒子的表面、利用化学镀、电解镀法、溅射法或者蒸镀法等覆盖耐扩散金属而形成。
另外，耐扩散金属的覆盖量，对于导电粒子质量分率为5～40％，优选成为10～30％的比例。
在第1各向异性导电片20中的接触电路装置的表层部分上，也可以含有不显示磁性以及导电性的粒子(称为“非磁性绝缘粒子”。)。作为该非磁性绝缘粒子，可以采用金刚石粉、玻璃粉末、陶瓷粉末、通常的硅石粉、胶质硅石、雾化硅石、氧化铝等，其中优选金刚石粉。
通过使第1各向异性导电片20中的接触电路装置的表层部分含有这种非磁性绝缘粒子，由于该表层部分的硬度变高，在得到高重复耐久性的同时，当被检查电极含铅时可以抑制铅成分转移到导电粒子的覆盖层，所以可以得到长时间保持稳定的导电性，进一步可以抑制作为检查对象的电路装置粘接到第1各向异性导电片20上。
非磁性绝缘粒子的粒子直径优选为0.1～50μm，更优选为0.5～40μm，进一步优选为1～30μm。该粒子直径过小时，要充分付与抑制永久变形或由磨损导致的变形的效果比较困难。另外，如果大量使用粒子直径过小的非磁性绝缘粒子，则由于用于得到第1各向异性导电片20的成形材料的流动性低，所以会产生利用磁场使得该成形材料中的导电粒子定向比较困难的情况。
另一方面，该粒子直径过大时，由于该非磁性绝缘粒子存在于导电路形成部21，所以会产生难以得到电阻值低的导电路形成部21的情况。
非磁性绝缘粒子的使用量，并没有特别限定，但使用量少时，由于不能提高第1各向异性导电片20中表层部分的硬度，所以不推荐；但使用量多时，由于在后述的制造方法中不能充分达成由磁场进行的导电性粒子的定向，所以也不推荐。非磁性绝缘粒子的较实用的使用量，在构成第1各向异性导电片20的表层部分的弹性高分子物质100重量份时为5～90重量份。
作为构成设置在第1各向异性导电片20的支持体23以及设在第2各向异性导电片25的支持体28的材料，优选采用线热膨胀系数为3×10-5/K以下的材料，更优选为2×10-5～1×10-6/K，特别优选为6×10-6～1×10-6/K。
作为具体的材料采用金属材料或非金属材料。
作为金属资料，可以采用金、银、铜、铁、镍、钴或者它们的合金等。
作为非金属资料，可以采用聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、氟化乙烯树脂、聚芳香族聚酰胺树脂、聚酰胺树脂等机械强度高的树脂材料、玻璃纤维增强型环氧树脂、玻璃纤维增强型聚酯树脂、玻璃纤维增强型聚酰亚胺树脂等复合树脂材料、把硅石、氧化铝、氮化硼等无机材料作为填充物混入环氧树脂等中的复合树脂材料等，但从热膨胀系数较小这一点，优选使用聚酰亚胺树脂、玻璃纤维增强型环氧树脂等复合树脂材料、把氮化硼作为填充物混入环氧树脂等中的复合树脂材料。
然后，在上述各向异性导电连接器装置10中，第2各向异性导电片25中的导电路形成部26具有比第1各向异性导电片20中的导电路形成部21的直径小的直径。具体是，优选第2各向异性导电片25中导电路形成部26的直径与第1各向异性导电片20中导电路形成部21的直径的比为0.3～0.9，更优选为0.4～0.8。
当这个比过小时，产生该导电路形成部26的导电性较低的情况。另一方面，当这个比过大时，会产生该导电路形成部26容易与电连接到其上的检查用电极相邻的检查电极产生短路的情况。
另外，片状连接器11中的电极结构体13的表面电极部14的直径，只要是不接触邻接的电极结构体13的表面电极部14的大小即可，但是为了有效地利用形成在第1各向异性导电片20的导电路形成部21上的导电路，优选为该导电路形成部20的直径的0.8倍以上，特别优选为0.9～1.2倍。
当表面电极部14的直径过小时，会产生不能有效利用形成在导电路形成部21上的导电路，该导电路形成部21的导电性低下的问题。
片状连接器11，可以如下例所示进行制造。
首先，如图2所示，准备在绝缘片12的两面上形成有金属层14a、15a的层叠材料。
然后，如图3所示，对层叠材料，按照应形成的电极结构体13的图案形成多个贯通孔16H。在此，作为在层叠材料上形成贯通孔16H的方法，可以利用钻孔加工法、激光加工法等。
接着，通过对在层叠材料上形成的贯通孔16H的每一个内部施加镀层处理，如图4所示，形成连接金属层14a和金属层15a的、在厚度方向上贯通绝缘片12而延伸的短路部16。
然后，通过对于金属层14a和金属层15a施加光刻和蚀刻处理而除去其一部分，如图5所示，形成由露出在绝缘片12表面的表面电极部14以及露出在绝缘片12背面的背面电极部16通过短路部16一体连接而成的电极结构体13，进而制成片状连接器。
另外，第1各向异性导电片20，例如可以如下进行制造。
图6是表示用于制造第1各向异性导电片20的模具的一例的结构的说明用剖面图。该模具由上模具50以及与其成对的下模具55相互对置地配置而构成，上模具50的成形面(图6中下面)与下模具55的成形面(图6中上面)之间形成有成形空间S。
在上模具50中，在铁磁性体基板51的表面(图6中下面)上，按照与作为目的的第1各向异性导电片20中导电路形成部21的图案对应的配置图案，形成铁磁性体层52，在该铁磁性体层52以外的部分则形成由具有与该铁磁性体层52的厚度实质上相同的厚度的部分53b(下面仅称为“部分53b”)和具有比该铁磁性体层52的厚度大的厚度的部分53a(下面仅称为“部分53a”)构成的非磁性体层53，通过在非磁性体层53的部分53a和部分53b之间形成高低差，在该上模具50的表面上形成了凹部54。
另一方面，在下模具55中，在铁磁性体基板56的表面(图6中上面)上，按照与作为目的的第1各向异性导电片20中导电路形成部21的图案对应的图案，形成铁磁性体层57，在该铁磁性体层57以外的部分，则形成具有比该铁磁性体层57的厚度大的厚度的非磁性体层58，通过在非磁性体层58和铁磁性体层57之间形成高低差，在该下模具55的成形面上形成了用于形成作为目的的第1各向异性导电片20中的突出部分的凹部57a。
作为构成上模具50以及下模具55的每一个的铁磁性体基板51、56的材料，可以使用铁、铁镍合金、铁钴合金、镍、钴等铁磁性金属。该铁磁性基板51、56，优选其厚度为0.1～50nm，并优选为表面平滑并进行了化学脱脂处理，而且进行了机械研磨处理的基板。
另外，作为构成上模具50和下模具55的每一个中的铁磁性体层52、57的材料，可以使用铁、铁镍合金、铁钴合金、镍、钴等铁磁性金属。该铁磁性体层52、57，优选其厚度为10μm以上。如果该厚度不足10μm，则对于模具内形成的成形材料层作用具有充分强度分布的磁场就变得困难，结果要使导电粒子在该成形材料层中的应成为导电路形成部的部分以高密度进行集合就变得困难，所以产生无法得到良好的各向异性导电片的问题。
另外，作为构成上模具50和下模具55的每一个中的非磁性体层53、58的材料，可以使用铜等非磁性金属、具有耐热性的高分子物质等，但从利用光刻手法可以容易地形成非磁性体层53、58这一点，优选采用通过放射线而硬化的高分子物质，作为其材料，可以使用例如丙烯系的干膜抗蚀剂、环氧系的液状抗蚀剂、聚酰亚胺系的液状抗蚀剂等光致抗蚀剂。
另外，下模具55中非磁性体层58的厚度，根据应形成的第1各向异性导电片20中的突起部分的突起高度以及铁磁性体层57的厚度而设定。
然后，使用上述模具，例如如下所述地制造第1各向异性导电片20。
首先，如图7所示，准备框状衬垫59a、59b以及支持体23，把该支持体23隔着框状衬垫59固定配置在下模具55的规定位置上，进而在支持体23上配置框状衬垫59a。
另一方面，通过在硬化后成为弹性高分子物质的液状的高分子物质形成材料中，分散显示磁性的导电粒子，调制用于获得第1各向异性导电片20的成形材料。
接着，如图8所示，在上模具50的成形面上的凹部54内填充成形材料，形成第1成形材料层20A，另一方面，在由下模具55、衬垫59a、59b以及支持体23形成的空间内，填充成形材料，形成第2成形材料层20B。
然后，通过把上模具50在衬垫59a上进行对位配置，在第2成形材料层20B上重叠第1成形材料层20A，进而，如图9所示，形成与作为目的的第1各向异性导电片20相适合的形态的成形材料层20C。
接着，通过使配置在上模具50中铁磁性体基板51的上面以及下模具55中铁磁性体基板56的下面上的电磁铁(未图示)工作，在成形材料层20C的厚度方向上作用具有强度分布的平行磁场、即在上模具50的铁磁性体层52和与其对应的下模具55的铁磁性体层57之间具有大强度的平行磁场。结果，在成形材料层20C中，如图10所示，分散在成形材料层20C中的导电粒子P集中在位于上模具50的各铁磁性层52和与其对应的下模具55的铁磁性体层57之间的、应成为导电路形成部21的部分、且沿成形材料层的厚度方向排列地定向。
然后，在该状态下，通过硬化处理成形材料层20C，如图11所示，由在弹性高分子物质中密实地填充了以在厚度方向上排列的方式进行了定向的状态下的导电粒子P的导电路形成部21、和包围这些导电路形成部21的周围而形成的、由完全或者基本不存在导电粒子P的绝缘弹性高分子物质构成的绝缘部22所构成的第1各向异性导电片20，在由支持体23支持的状态下制造而成。
上述过程中，成形材料层20C的硬化处理，可以在作用了平行磁场的状态下进行，也可以在停止平行磁场的作用后进行。
优选作用于成形材料层20C的平行磁场的强度大小平均为20,000～1,000,000μT。
另外，作为向成形材料层20C作用平行磁场的单元，可以代替电磁铁而使用永久磁铁。作为永久磁铁，从可以得到上述范围的平行磁场的强度这一点，优选由铝铁镍钴永磁铁合金(Fe-Al-Ni-Co系合金)、铁素体等构成。
成形材料层20C的硬化处理，根据所使用的材料而适当选择，但通常通过加热处理进行。具体的加热温度及加热时间，考虑构成成形材料层的高分子物质形成材料等的种类、导电粒子移动所需的时间等而适当选择。
另外，第2各向异性导电片25，可以参照上述第1各向异性导电片20的制造方法进行制造。
上述各向异性导电连接器装置10中，在电路装置的电检查中，在作为检查对象的电路装置和检查用电路基板之间，第1各向异性导电片20配置成与作为检查对象的电路装置相接触。
然后，在此状态下，由于检查用电路基板不接触第1各向异性导电片20，所以在该第1各向异性导电片20中，与该检查用电路基板的检查用电极的形态以及相互邻接的检查用电极间的间隔距离的大小无关，能够形成具有与被检查电极的直径相应的充分大的直径的导电路形成部21。由此，第1各向异性导电片20中的导电路形成部21中可以不破坏所需的导电性而能够确保足够大的厚度，所以即便被检查电极的突起高度的偏差较大，也会由该导电路形成部21的弹性变形而充分吸收，结果，可以切实地达成导电路形成部21对被检查电极的电连接。
另外，第2各向异性导电片25，由于具有直径小于第1各向异性导电片20中的导电路形成部21的直径的导电路形成部26，即便检查用电极有特殊的形态、邻接的被检查电极间的间隔距离小，也可以不与邻接的被检查电极短路地、切实地达成导电路形成部26对于应连接的检查用电极的电连接。而且，作为检查对象的电路装置不接触第2各向异性导电片25，由此，与电路装置中的被检查电极的突起高度的偏差无关，第2各向异性导电片25的导电路形成部26也可以厚度较小，所以能够得到具有所需的导电性的导电路形成部26。
因此，利用上述的各向异性导电连接器装置，在电路装置的电检查中，即便作为检查对象的电路装置的被检查电极为突起状、且检查用电路基板具有特殊形态的检查用电极、相邻接的检查用电极间的间隔距离较小，也可以切实地达成所需的电连接、且得到所需的导电性。
图12是表示关于本发明的电路装置的检查装置的一例的结构概略的说明图。
该电路装置的检查装置，设有具有引导销9的检查用电路基板5。该检查用电路基板5的表面(图12中上面)上，按照与作为检查对象的电路装置1中的作为被检查电极的半球形状的焊料球电极2的图案对应的图案，形成有检查用电极6。
在检查用电路基板5的表面上，配置有图1所示结构的各向异性导电连接器装置10。具体是，通过向形成在设在第1各向异性导电片20上的支持体23、片状连接器11以及设在第2各向异性导电片25上的支持体28的每一个上的定位孔(省略图示)插入引导销9，在定位成第2各向异性导电片25的导电路形成部21位于检查用电极6上的状态下，该各向异性导电连接器装置10固定于检查用电路基板5的表面上。
该检查装置中，可以代替各向异性导电连接器装置10、使用对应于焊料球电极2排列针式探测器而构成的探测器部件，因此，检查用电路基板5中的检查用电极6的每一个，如图13所示，具有蚕形的形状，以例如45度的角度倾斜的状态，按照与被检查电极2的图案对应的图案而配置。
在这种电路装置的检查装置中，各向异性导电连接器装置10上，配置电路装置1使得焊料球电极2位于第1各向异性导电片20的导电路形成部21上，在此状态下，通过例如、向接近检查用电路基板5的方向按压电路装置1，使第1各向异性导电片20中的导电路形成部21以及第2各向异性导电片25中的导电路形成部26的每一个成为被夹压的状态，结果，电路装置1的焊料球电极2的每一个，通过第1各向异性导电片20中的导电路形成部21、片状连接器11的电极结构体13以及第2各向异性导电片25中的导电路形成部26，达成与检查用电路基板5的检查用电极6的每一个的电连接，在此状态下进行电路装置1的检查。
利用上述的电路装置的检查装置，由于在检查用电路基板5上配置有上述的各向异性导电连接器装置10，所以即便作为检查对象的电路装置1的被检查电极是焊料球电极2、且检查用电路基板5具有特殊形态的检查用电极6、相互邻接的检查用电极6之间的间隔距离较小，也可以切实地达成所需的电连接，而且在被检查电极和检查用电极之间能得到所需的导电性。
在本发明中，并不限于上述的实施形态，可以加以各种改动。
(1)把本发明的各向异性导电连接器装置用于电路装置的检查时，作为检查对象的电路装置的被检查电极，不限于半球形状的焊料球电极，也可以是例如引线电极或平板状的电极。
(2)在第1各向异性导电片以及第2各向异性导电片上设置支持体并不是必需的。
(3)第1各向异性导电片可以是两面都是平面的，也可以是在其两面上形成有导电路形成部的表面从绝缘部的表面突起的突起部分的。
(4)第2各向异性导电片可以是两面都是平面的，也可以是在一面以及另一面的任一方上形成有导电路形成部的表面从绝缘部的表面突起的突起部分的。
(5)第1各向异性导电片以及第2各向异性导电片的任一者或者两者，也可以一体地接合到片状连接器上。
这种各向异性导电连接器装置，作为用于制造第1各向异性导电片或者第2各向异性导电片的模具，使用成形空间内具有可以配置片状连接器的连接器配置用空间区域的模具，在该模具的成形空间内的连接器配置用空间区域内配置片状连接器，在此状态下，通过例如向成形空间内注入成形材料并进行硬化处理，可以进行制造。
(6)在电路装置的检查装置中，也可以在第1各向异性导电片中的被检查电路装置侧的表面上进一步配置设置在厚度方向上贯通延伸的多个电极结构体而构成的片状连接器，通过该片状连接器的电极结构体，使被检查电路装置的被检查电极和第1各向异性导电片的导电路形成部进行电连接。在这种结构中，该片状连接器也可以一体地设于第1各向异性导电片上。

Claims (6)

1.一种各向异性导电连接器装置，被夹设在作为检查对象的电路装置与检查用电路基板之间，用于进行该电路装置的被检查电极与该检查用电路基板的检查用电极的电连接，其特征在于，
具备:由绝缘片和在厚度方向上贯通该绝缘片而延伸的多个电极结构体构成的片状连接器、设在该片状连接器表面的第1各向异性导电片、以及设在所述片状连接器背面的第2各向异性导电片，
所述片状连接器中的电极结构体是露出在该绝缘片的表面的表面电极部以及露出在该绝缘片的背面的背面电极部、通过在厚度方向上贯通该绝缘片而延伸的短路部相互连接而成的，
所述第1各向异性导电片由按照与所述片状连接器中的电极结构体对应的图案而配置的、分别在厚度方向上延伸的多个导电路形成部和使这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部构成，该导电路形成部的每一个配置成位于对应的电极结构体的表面电极部上，
所述第2各向异性导电片由按照与所述片状连接器中的电极结构体对应的图案而配置的、分别在厚度方向上延伸的多个导电路形成部和使这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部构成，该导电路形成部的每一个配置成位于对应的电极结构体的背面电极部上，
所述第2各向异性导电片中的导电路形成部的直径相对于所述第1各向异性导电片中的导电路形成部的直径的比为0.3～0.9，
所述第1各向异性导电片与作为检查对象的电路装置接触。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电连接器装置，其特征在于，第1各向异性导电片以及第2各向异性导电片的每一个，整体由弹性高分子物质形成，其导电路形成部中含有显示磁性的导电粒子而构成。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电连接器装置，其特征在于，在第1各向异性导电片以及第2各向异性导电片的各自的周缘部，设有支持该周缘部的支持体。
4.根据权利要求3所述的各向异性导电连接器装置，其特征在于，片状连接器的绝缘片、在第1各向异性导电片的周边部上设置的支持体以及在第2各向异性导电片的周边部上设置的支持体中的每一个都具有定位孔，通过在这些定位孔中插入引导销而进行定位。
5.根据权利要求1所述的各向异性导电连接器装置，其特征在于，在与第1各向异性导电片中的电路装置接触的表层部分中含有不显示磁性和导电性的粒子。
6.一种电路装置的检查装置，其特征在于，具有:
检查用电路基板，其具有与作为检查对象的电路装置的被检查电极相对应配置的检查用电极，以及，
配置在该检查用电路基板上的如权利要求1～5中任一项所述的各向异性导电连接器装置。
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