WO2007072852A1

WO2007072852A1 - ウエハ検査用回路基板装置、プローブカードおよびウエハ検査装置

Info

Publication number: WO2007072852A1
Application number: PCT/JP2006/325368
Authority: WO
Inventors: Daisuke Yamada; Kiyoshi Kimura; Fujio Hara
Original assignee: Jsr Corporation
Priority date: 2005-12-22
Filing date: 2006-12-20
Publication date: 2007-06-28
Also published as: US20090039906A1; US7821283B2; EP1965422A1; EP1965422A4; KR20080079670A; TW200741221A

Abstract

　製造コストが小さく、接続信頼性の高いウエハ検査用回路基板装置、このウエハ検査用回路基板装置を具えたプローブカードおよびウエハ検査装置が開示されている。ウエハ検査用回路基板装置は、基板本体と、基板本体上に設けられた、複数のコネクターユニットが積重されてなるコネクター装置とを具え、コネクターユニットは、第１の異方導電性エラストマーシートと、複合導電性シートと、第２の異方導電性エラストマーシートと、ピッチ変換ボードとを有し、複合導電性シートは、複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、この絶縁性シートの貫通孔に、絶縁性シートの両面の各々から突出するよう配置された剛性導体とを有し、剛性導体は、絶縁性シートの貫通孔に挿通された胴部の両端に、絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有する端子部が形成されてなり、当該絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされている。

Description

ウェハ検査用回路基板装置、プローブカードおよびウェハ検査装置技術分野

[0001] 本発明は、ウェハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うために用いられるウェハ検査用回路基板装置、このウェハ検査用回路基板装置を具えたプローブカードおよびウェハ検査装置に関する。

背景技術

[0002] 一般に、半導体集積回路装置の製造工程においては、例えばシリコンよりなるゥェハに多数の集積回路を形成し、その後、これらの集積回路の各々について、基礎的な電気特性を検査することによって、欠陥を有する集積回路を選別するプローブ試験が行われる。次いで、このウェハをダイシングすることによって半導体チップが形成され、この半導体チップが適宜のパッケージ内に収納されて封止される。更に、パッケージ化された半導体集積回路装置の各々について、高温環境下において電気特性を検査することによって、潜在的欠陥を有する半導体集積回路装置を選別するバーンイン試験が行われる。

そして、ウェハに形成された集積回路に対して行われるプローブ試験においては、従来、ウェハを複数例えば 16個の集積回路が形成された複数のエリアに分割し、このエリアに形成された全ての集積回路につ、て一括してプローブ試験を行ヽ、順次、その他のエリアに形成された集積回路について一括してプローブ試験を行う方法が採用されている。そして、近年、検査効率を向上させ、検査コストの低減ィ匕を図るために、より多数の集積回路につ、て一括してプローブ試験を行うことが要請されてヽる。

一方、バーンイン試験においては、検査対象である集積回路装置は微小なものであってその取扱、が不便なものであるため、多数の集積回路装置につ!、てのバーンイン試験を個別的に行うためには、長い時間を要し、これにより、検査コストが相当に高いものとなる。そのため、近年、ウェハ上に形成された多数の集積回路について、それらのバーンイン試験を一括して行う WLBI (Wafer Level Burn— in)試験が提案されている。

[0003] このようなプローブ試験またはバーンイン試験などの集積回路の電気的検査においては、検査対象であるウェハにおける被検査電極の各々をテスターに電気的に接続するために、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された多数の接触子を有するプローブカードが用いられて、る。

従来、プローブカードとしては、接触部材がカンチレバー型のものや垂直-一ドル型のものなどが広く知られている力最近においては、接触部材が、弹性異方導電膜を有する異方導電性コネクターと、絶縁性シートに電極構造体が配置されてなるシート状プローブとを具えてなる平面型のものが提案されている (特許文献 1参照)。これらのプローブカードは、例えば多層プリント配線板よりなる検査用回路基板に上記のような接触部材が配置されて構成されて、る。

[0004] 而して、ウェハに形成された多数の集積回路について一括して電気的検査を行う場合には、当該検査に用いられるプローブカードを構成する検査用回路基板としては、層数の相当に多い例えば層数が 30〜40層またはそれ以上の多層プリント配線板よりなるものが用いられる。

し力しながら、層数が相当に多ぐかつ、接続信頼性の高い多層プリント配線板を確実に製造することは困難であり、従って、検査用回路基板の歩留りが相当に低くなるため、プローブカードの製造コストが高くなり、延いては、検査コストが増大する、という問題がある。

[0005] 特許文献 1 :特開 2004— 53409号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] 本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、多数の集積回路について一括して電気的検査を行うためのウェハ検査用回路基板装置であって、小さいコストで製造することができ、し力も、接続信頼性の高いウェハ検査用回路基板装置、このウェハ検査用回路基板装置を具えたプローブカードおよびウェハ検査装置を提供することにある。

課題を解決するための手段 [0007] 本発明のウェハ検査用回路基板装置は、ウェハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うために用いられるウェハ検査用回路基板装置であつて、

表面に接続用電極を有する配線板よりなる基板本体と、この基板本体の表面上に設けられた、複数のコネクターユニットが積重されてなるコネクター装置とを具えてなり、

前記コネクター装置におけるコネクターユニットの各々は、第 1の異方導電性エラストマ一シートと、この第 1の異方導電性エラストマ一シート上に配置された複合導電性シートと、この複合導電性シート上に配置された第 2の異方導電性エラストマ一シートと、この第 2の異方導電性エラストマ一シート上に配置された、表面に接続用電極を有すると共に裏面に端子電極を有する配線板よりなるピッチ変換ボードとを有してなり、

前記複合導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、この絶縁性シートの貫通孔の各々に、当該絶縁性シートの両面の各々力突出するよう配置された剛性導体とを有してなり、前記剛性導体の各々は、前記絶縁性シートの貫通孔に揷通された胴部の両端に、当該絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有する端子部が形成されてなり、当該絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされており、

前記基板本体の接続用電極および前記ピッチ変換ボードの接続用電極の各々は、第 1の異方導電性エラストマ一シート、複合導電性シートの剛性導体および第 2の異方導電性エラストマ一シートを介して、直上に配置されたピッチ変換ボードの端子電極に電気的に接続されていることを特徴とする（以下、この発明を「第 1の発明」とする。）。

[0008] 本発明のウェハ検査用回路基板装置は、ウェハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うために用いられるウェハ検査用回路基板装置であつて、

前記コネクター装置におけるコネクターユニットの各々は、第 1の異方導電性エラストマ一シートと、この第 1の異方導電性エラストマ一シート上に配置された複合導電性シートと、この複合導電性シート上に設けられた板状のスぺーサ一部材と、このスぺーサ一部材上に配置された第 2の異方導電性エラストマ一シートと、この第 2の異方導電性エラストマ一シート上に配置された、表面に接続用電極を有すると共に裏面に端子電極を有する配線板よりなるピッチ変換ボードとを有してなり、

前記スぺーサ一部材には、前記複合導電性シートにおける剛性導体の各々に対応する位置に、当該剛性導体の端子部の径より大きい径を有する複数の開口が形成されており、

前記基板本体の接続用電極および前記ピッチ変換ボードの接続用電極の各々は、第 1の異方導電性エラストマ一シート、複合導電性シートの剛性導体および第 2の異方導電性エラストマ一シートを介して、直上に配置されたピッチ変換ボードの端子電極に電気的に接続されていることを特徴とする（以下、この発明を「第 2の発明」とする。）。

このようなウェハ検査用回路基板装置においては、複合導電性シートの絶縁性シートの厚み方向における剛性導体の移動可能距離が 5〜50 mであることが好ましい。

また、第 1の異方導電性エラストマ一シートおよび第 2の異方導電性エラストマーンートの各々は、弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子が、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなることが好ま、。 [0010] 本発明のウェハ検査用回路基板装置は、ウェハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うために用いられるウェハ検査用回路基板装置であつて、

前記コネクター装置におけるコネクターユニットの各々は、異方導電性エラストマ一シートと、この異方導電性エラストマ一シート上に配置された、表面に接続用電極を有すると共に裏面に端子電極を有する配線板よりなるピッチ変換ボードとを有してなり、

前記基板本体の接続用電極および前記ピッチ変換ボードの接続用電極の各々は、前記異方導電性エラストマ一シートを介して、直上に配置されたピッチ変換ボードの端子電極に電気的に接続されていることを特徴とする（以下、この発明を「第 3の発明」とする。）。

[0011] このようなウェハ検査用回路基板装置においては、異方導電性エラストマ一シートは、弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子が、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなることが好まし、。

[0012] また、本発明のウェハ検査用回路基板装置においては、コネクター装置は、 3個以上のコネクターユニットが積重されてなることが好ましい。

[0013] 本発明のプローブカートは、上記のウェハ検査用回路基板装置と、このウェハ検査用回路基板装置に設けられた接触部材とを具えてなるなることを特徴とする。

本発明のウェハ検査装置は、上記のプローブカードを具えてなることを特徴とする

[0014] 本発明の複合導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、

この絶縁性シートの貫通孔の各々に、当該絶縁性シートの両面の各々力突出するよう配置された、当該絶縁性シートの貫通孔に揷通された胴部の両端に、当該絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有する端子部が形成されてなる剛性導体と、前記絶縁性シート上に一体的に設けられた、前記剛性導体の各々に対応する位置に、当該剛性導体の端子部の径より大きい径を有する複数の開口が形成された板状のスぺーサ一部材とを有してなり、

前記剛性導体の各々は、前記絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされていることを特徴とする。

発明の効果

[0015] 第 1の発明または第 2の発明に係るウェハ検査用回路基板装置によれば、ピッチ変換ボードを有する複数のコネクターユニットが積重されてなるコネクター装置を有するため、個々のコネクターユニットにおけるピッチ変換ボードを単層の配線板または層数の少ない多層の配線板によって構成することができ、このような配線板は高い歩留りで比較的容易に製造することができるので、ウェハ検査用回路基板装置全体の製造コストの低減ィ匕を図ることができる。

また、隣接するピッチ変換ボードの間および基板本体とピッチ変換ボードとの間には、第 1の異方導電性エラストマ一シート、剛性導体を有する複合導電性シートおよび第 2の異方導電性エラストマ一シートが積重されており、複合導電性シートの剛性導体は、絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされているため、第 1の異方導電性エラストマ一シートおよび第 2の異方導電性エラストマ一シートは剛性導体が移動することによって互いに連動して圧縮変形する結果、両者の有する凹凸吸収能が確実に発現されるので、隣接するピッチ変換ボードの間および基板本体とピッチ変換ボードとの間に高、接続信頼性が得られる。

従って、小さいコストで製造することができ、し力も、接続信頼性の高いウェハ検査用回路基板装置を得ることができる。

[0016] また、第 2の発明に係るウェハ検査用回路基板装置によれば、コネクターユニットにおける複合導電性シートと第 2の異方導電性エラストマ一シートとの間にスぺーサー部材が設けられているため、第 1の異方導電性エラストマ一シートおよび第 2の異方導電性エラストマ一シートの各々に剛性導体によって加わる圧力が緩和され、その結果、第 1の異方導電性エラストマ一シートおよひ第 2の異方導電性エラトスマーシートに早期に故障が生じることを防止または抑制することができる。

[0017] 第 3の発明に係るウェハ検査用回路基板装置によれば、ピッチ変換ボードを有する複数のコネクターユニットが積重されてなるコネクター装置を有するため、個々のコネクタ一ユニットにおけるピッチ変換ボードを単層の配線板または層数の少ない多層の配線板によって構成することができ、このような配線板は高、歩留りで比較的容易に製造することができるので、ウェハ検査用回路基板装置全体の製造コストの低減ィ匕を図ることができる。

[0018] 本発明のプローブカードによれば、上記のウェハ検査用回路基板装置を具えてなるため、当該プローブカードを小さいコストで製造することができ、しかも、高い接続信頼性が得られる。

本発明のウェハ検査装置によれば、上記のプローブカードを具えてなるため、検査コストの低減ィ匕を図ることかでき、しかも、ウェハについて信頼性の高い検査を実行することができる。

図面の簡単な説明

[0019] [図 1]第 1の発明に係るウェハ検査用回路基板装置の一例における構成を示す説明用断面図である。

[図 2]図 1に示すウェハ検査用回路基板装置の要部の構成を示す説明用断面図である。

[図 3]図 1に示すウェハ検査用回路基板装置の平面図である。

[図 4]図 1に示すウェハ検査用回路基板装置におけるリード電極部を拡大して示す説明図である。

[図 5]異方導電性エラストマ一シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。

[図 6]第 1の異方導電性エラストマ一シートを製造するための一面側成形部材、他面側成形部材およびスぺーサーを示す説明用断面図である。

[図 7]他面側成形部材の表面に導電性エラストマ一用材料が塗布された状態を示す説明用断面図である。

[図 8]—面側成形部材と他面側成形部材との間に導電性エラストマ一用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。圆 9]図 8に示す導電性エラストマ一用材料層を拡大して示す説明用断面図である。圆 10]図 8に示す導電性エラストマ一用材料層に対して厚み方向に磁場を作用させた状態を示す説明用断面図である。

圆 11]複合導電性シートの要部を拡大して示す平面図である。

[図 12]複合導電性シートを製造するための積層材料の構成を示す説明用断面図である。

圆 13]積層材料における金属層に開口が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 14]積層材料における絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 15]複合積層材料の構成を示す説明用断面図である。

圆 16]複合積層材料にレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。圆 17]複合積層材料における絶縁性シートの貫通孔に剛性導体が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 18]複合積層材料カゝらレジスト膜が除去された状態を示す説明用断面図である。圆 19]第 1の発明に係るウェハ検査用回路基板装置の他の例の平面図である。圆 20]第 2の発明に係るウェハ検査用回路基板装置の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。

圆 21]第 3の発明に係るウェハ検査用回路基板装置の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。

圆 22]本発明に係るプローブカードの第 1の例における構成を示す説明用断面図である。

[図 23]第 1の例のプローブカードにおける異方導電性コネクターの平面図である。

[図 24]第 1の例のプローブカードにおける異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。

[図 25]第 1の例のプローブカードにおけるシート状プローブの平面図である。

[図 26]第 1の例のプローブカードにおけるシート状プローブの接点膜を拡大して示す平面図である。 [図 27]第 1の例のプローブカードにおけるシート状プローブの接点膜の構成を拡大して示す説明用断面図である。

[図 28]第 1の例のプローブカードにおけるシート状プローブのフレーム板を示す平面図である。

圆 29]シート状プローブを製造するために用いられる積層体の構成を示す説明用断面図である。

圆 30]フレーム板の周縁部に保護テープが配置された状態を示す説明用断面図である。

[図 31]図 29に示す積層体における裏面電極部用金属箔に接着層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 32]積層体における裏面電極部用金属箔にフレーム板が接着された状態を示す説明用断面図である。

圆 33]積層体における絶縁膜用榭脂シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 34]絶縁膜用榭脂シートに短絡部および表面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 35]接着層の一部が除去されて裏面電極部用金属箔が露出した状態を示す説明用断面図である。

[図 36]裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 37]絶縁膜が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 38]本発明に係るプローブカードの第 2の例の構成を示す説明用断面図である。

[図 39]第 2の例のプローブカードにおける異方導電性コネクターの平面図である。

[図 40]第 2の例のプローブカードにおけるシート状プローブのフレーム板の平面図である。

圆 41]本発明に係るウェハ検査装置の第 1の例における構成を示す説明用断面図である。

圆 42]第 1の例のウェハ検査装置の要部の構成を拡大して示す説明用断面図である [図 43]第 1の例のウェハ検査装置におけるコネクターを拡大して示す説明用断面図である。

[図 44]本発明に係るウェハ検査装置の第 2の例における構成を示す説明用断面図である。

符号の説明

2 コントローラー

3 入出力端子

3R 入出力端子部

4 コネクター

4A 導電ピン

4B 支持部材

5 ウェハ載置台

6 ウェハ

7 被検査電極

10 プローブカード

11 ウェハ検査用回路基板装置

12 基板本体

13 リード電極

13R リード電極部

14 ホノレダ一

14K 開口

14S 段部

15 接続用電極

17 補強部材

20 コネクター装置

21 コネクターユニット

22 第 1の異方導電性エラストマ一シート

22A 導電性エラストマ一用材料層 B 導電性エラストマ一用材料第 2の異方導電性エラストマ一シートa 異方導電性エラストマ一シートスぺーサ一部材

H 開口

複合導電性シート

A 複合積層材料

B 積層材料

絶縁性シート

H 貫通孔

剛性導体

a 胴部

b 端子部

A 金属層

B 金属薄層

K 開口

レジスト膜

H パターン孔

ピッチ変換ボード

接続用電極

端子電極

一面側成形部材

他面側成形部材

スぺーサー

K 開口

加圧ロール装置

a 加圧ロール

b 支持ロール接触部材

異方導電性コネクタフレーム板

開口

弾性異方導電膜接続用導電部絶縁部

機能部

突出部

被支持部

シート状プローブフレーム板

開口

保持部材

接点膜

A 積層体

絶縁膜

A 絶縁膜用榭脂シート電極構造体

H 貫通孔

a 表面電極部b 裏面電極部c 短絡部

d 保持部

金属膜

A 裏面電極部用金属箔接着層

保護テープ発明を実施するための最良の形態

[0021] 以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

〈ウェハ検査用回路基板装置〉

図 1は、第 1の発明に係るウェハ検査用回路基板装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、図 2は、図 1に示すウェハ検査用回路基板装置の要部の構成を示す説明用断面図である。

このウェハ検査用回路基板装置 11は、例えばウェハに形成された全ての集積回路について当該集積回路の各々の電気的検査をウェハの状態で一括して行うために用いられるものであり、図 3にも示すように、円板状の配線板よりなる基板本体 12を有する。この基板本体 12の表面（図 1および図 2において上面）における中央部には、平面の形状が正八角形のコネクター装置 20が配置され、このコネクター装置 20は、基板本体 12の表面に固定されたホルダー 14に保持されている。また、基板本体 1 2の裏面における中央部には、補強部材 17が設けられている。

ホルダー 14は、コネクター装置 20の外形に適合する形状（図示の例では正八角形状）の開口 14Kを有し、この開口 14K内にコネクター装置 20が収容されている。また、ホルダー 14の外縁は円形であり、当該ホルダー 14の外縁には、周方向に沿って段部 14Sが形成されている。

[0022] 基板本体 12の表面における中央部には、検査対象であるウェハに形成された全ての集積回路の被検査電極に対応する複数の接続用電極 15が適宜のパターンに従つて形成されている。一方、基板本体 12の裏面における周縁部には、図 4に示すように、複数のリード電極 13が当該基板本体 12の周方向に沿って並ぶよう配置されたリード電極部 13Rが形成されている。リード電極 13のパターンは、後述するウェハ検査装置におけるコントローラーの入試出力端子のパターンに対応するパターンである。そして、リード電極 13の各々は内部配線（図示省略)を介して接続用電極に電気的に接続されている。

基板本体 12を構成する基板材料としては、従来公知の種々の材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、ガラス繊維補強型フエノール榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン榭脂等の複合榭脂基板材料などが挙げられる。

[0023] コネクター装置 20は、複数のコネクターユニット 21が積重されて構成されている。

コネクターユニット 21の各々は，第 1の異方導電性エラストマ一シート 22と、この第 1 の異方導電性エラストマ一シート 22上に配置された複合導電性シート 25と、この複合電極シート 25上に配置された第 2の異方導電性エラストマ一シート 23と、この第 2 の異方導電性エラストマ一シート 23上に配置された、例えばプリント配線板よりなるピツチ変換ボード 30とにより構成されている。

このようなコネクター装置 20においては、コネクターユニット 21が 3個以上積重されていることが好ましぐより好ましくは 5個以上である。コネクターユニット 21の数が過小である場合には、ピッチ変換ボード 30を層数の多い多層配線板によって構成することが必要となるため、当該ピッチ変換ボード 30の歩留りが低下する結果、ウェハ検查用回路基板装置 11全体の製造コストが増大するため、好ましくない。

[0024] コネクターユニット 21における第 1の異方導電性エラストマ一シート 22および第 2の異方導電性エラストマ一シート 23の各々は、図 5に示すように、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子 Pが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子 Pによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものである。

第 1の異方導電性エラストマ一シート 22および第 2の異方導電性エラストマ一シート 23の各々を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジェンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレンブタジエン共重合体ゴム、ァクリロ-トリル一ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジェン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン一ブタジエン一ジェンブロック共重合体ゴム、スチレン一イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ェピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、ェチレンプロピレン共重合体ゴム、エチレンプロピレンジェン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ま U、。

シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好まし、。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度 10— ecで 10⁵ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビュル基ゃヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビ-ルシリコーン生ゴム、メチルフエ-ルビ-ルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

また、シリコーンゴムは、その分子量 Mw (標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が 10, 000-40, 000のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性エラストマ一シートに良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数 (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 MwZMnの値をいう。以下同じ。）が 2以下のものが好ましい。

[0025] 第 1の異方導電性エラストマ一シート 22および第 2の異方導電性エラストマ一シート 23の各々に含有される導電性粒子 Pとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、口ジゥムなどの導電性の良好な金属のメツキを施したもの、あるヽは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメツキを施したものなどが挙げられる。

これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ま、。

芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えばィ匕学メツキまたは電解メツキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。

[0026] 導電性粒子 Pとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合)が 40%以上であることが好ましぐさらに好ましくは 45%以上、特に好ましくは 47〜95%である。

また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の 0. 5〜50質量％であることが好ましぐより好ましくは 2〜30質量％、さらに好ましくは 3〜25質量％、特に好ましくは 4〜20質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の 0. 5〜30質量％であることが好ましぐより好ましくは 2〜20質量％、さらに好ましくは 3〜15質量％でぁる。

[0027] また、導電性粒子 Pの数平均粒子径は、 3〜20 μ mであることが好ましぐより好ましくは 5〜 15 mである。この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造方法において、導電性粒子 Pを厚み方向に配向させることが困難となることがある。一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性エラストマーシートを得ることが困難となることがある。

また、導電性粒子 Pの粒子径分布 (DwZDn)は、 1〜： LOであることが好ましぐより好ましくは 1. 01〜7、さらに好ましくは 1. 05〜5、特に好ましくは 1. 1〜4である。また、導電性粒子 Pの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した 2次粒子であることが好ま、。

また、導電性粒子 Pとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる異方導電性エラストマ一シートの耐久性が向上する。

[0028] このような導電性粒子 Pは、異方導電性エラストマ一シート中に体積分率で 10〜40

%、特に 15〜35%となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、厚み方向に十分に高、導電性を有する異方導電性エラストマ一シートが得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電性エラストーシートは脆弱なものとなりやすぐ異方導電性エラストマ一シートとして必要な弾性が得られな、ことがある。

[0029] また、第 1の異方導電性エラストマ一シート 22および第 2の異方導電性エラストマ一シート 23の各々の厚みは、 20〜 100 mであることが好ましぐより好ましくは 25〜7 O /z mである。この厚みが過小である場合には、当該異方導電性エラストマ一シートには十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、当該異方導電性エラストマ一シートには高い分解能が得られないことがある。

[0030] 第 1の異方導電性エラストマ一シート 22は、以下のようにして製造することができる先ず、図 6に示すように、それぞれシート状の一面側成形部材 35および他面側成形部材 36と、目的とする第 1の異方導電性エラストマ一シート 22の平面形状に適合する形状の開口 37Kを有すると共に当該第 1の異方導電性エラストマ一シート 22の厚みに対応する厚みを有する枠状のスぺーサー 37とを用意すると共に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマ一用材料を調製する。

そして、図 7に示すように、他面側成形部材 36の成形面（図 7において上面）上にスぺーサ一 37を配置し、他面側成形部材 36の成形面上におけるスぺーサー 37の開口 37K内に、調製した導電性エラストマ一用材料 22Bを塗布し、その後、この導電性エラストマ一用材料 22B上に一面側成形部材 35をその成形面（図 7において下面）が導電性エラストマ一用材料 22Bに接するよう配置する。

以上において、一面側成形部材 35および他面側成形部材 36としては、ポリイミド榭脂、ポリエステル榭脂、アクリル榭脂などよりなる榭脂シートを用いることができる。また、一面側成形部材 35および他面側成形部材 36を構成する榭脂シートの厚みは、 50〜500 μ mであること力 S好ましく、より好ましくは 75〜300 μ mである。この厚みが 50 m未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが 500 /z mを超える場合には、導電性エラストマ一用材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。

[0031] 次いで、図 8に示すように、加圧ロール 38aおよび支持ロール 38bよりなる加圧ロール装置 38を用い、一面側成形部材 35および他面側成形部材 36によって導電性ェラストマー用材料 22Bを挟圧することにより、当該一面側成形部材 35と当該他面側成形部材 36との間に、所要の厚みの導電性エラストマ一用材料層 22Aを形成する。この導電性エラストマ一用材料層 22Aにおいては、図 9に拡大して示すように、導電性粒子 Pが均一に分散した状態で含有されている。

その後、一面側成形部材 35の裏面および他面側成形部材 36の裏面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、導電性エラストマ一用材料層 22Aの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、導電性エラストマ一用材料層 22Aにお、ては、当該導電性エラストマ一用材料層 22A中に分散されて!、る導電性粒子 Pが、図 10に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子 Pによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。

そして、この状態において、導電性エラストマ一用材料層 22Aを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に、導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、かつ、当該導電性粒子 Pによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第 1の異方導電性エラストマ一シート 22が製造される。

[0032] 以上におヽて、導電性エラストマ一用材料層 22Aの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。

導電性エラストマ一用材料層 22Aに作用される平行磁場の強度は、平均で 0. 02 〜2. 5テスラとなる大きさが好ましい。

導電性エラストマ一用材料層 22Aの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定される力通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマ一用材料層 22Aを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子 Pの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。

[0033] また、第 2の異方導電性エラストマ一シート 23は、第 1の異方導電性エラストマーシート 22と同様の方法によって製造することができる。

[0034] コネクターユニット 21における複合導電性シート 25は、図 11に示すように、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔 26Hが、後述するピッチ変換ボード 30の端子電極 32のパターンに対応するパターンに従って形成された絶縁性シート 26と、この絶縁性シート 26の各貫通孔 26Hに当該絶縁性シート 26の両面の各々力も突出するよう配置された複数の剛性導体 27とにより構成されている。

剛性導体 27の各々は、絶縁性シート 26の貫通孔 26Hに挿通された円柱状の胴部 27aと、この胴部 27aの両端の各々に一体に連結されて形成された、絶縁性シート 2 6の表面に露出する端子部 27bとにより構成されている。剛性導体 27における胴部 2 7aの長さ Lは、絶縁性シート 26の厚み dより大きぐまた、当該胴部 27aの径 r2は、絶縁性シート 26の貫通孔 26Hの径 rlより小さいものとされており、これにより、当該剛性導体 27は、絶縁性シート 26の厚み方向に移動可能とされている。また、剛性導体 27における端子部 27bの径 r3は、絶縁性シート 26の貫通孔 26Hの径 rlより大きいものとされている。

[0035] 絶縁性シート 26を構成する材料としては、液晶ポリマー、ポリイミド榭脂、ポリエステル榭脂、ポリアラミド榭脂、ポリアミド榭脂等の榭脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、ガラス繊維補強型ポリエステル榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂等の繊維補強型榭脂材料、エポキシ榭脂等にアルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフイラ一として含有した複合榭脂材料などを用いることができる。

また、ウェハ検査要回路基板装置 11を高温環境下で使用する場合には、絶縁性シート 26として、線熱膨張係数が 3 X 10—⁵ΖΚ以下のものを用いることが好ましぐより好ましくは 1 X 10— ⁶〜2 X 10" ⁵/Κ,特に好ましくは 1 X 10— ⁶〜6 X 10— ⁶Ζκである。このような絶縁性シート 26を用いることにより、当該絶縁性シート 26の熱膨張による剛性導体 27の位置ずれを抑制することができる。

また、絶縁性シート 26の厚み dは、 10〜200 mであることが好ましぐより好ましくは 15〜： LOO /z mである。

また、絶縁性シート 26の貫通孔 26Hの径 rlは、 20〜250 mであることが好ましく、より好ましくは 30〜 150 μ mである。

[0036] 剛性導体 27を構成する材料としては、剛性を有する金属材料を好適に用いることができ、特に、後述する製造方法において、絶縁性シート 26に形成される金属薄層よりエッチングされにくいものを用いることが好ましい。このような金属材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、金、アルミニウムなどの単体金属またはこれらの合金などを挙げることができる。剛性導体 27における胴部 27aの径 r2は、 18 m以上であることが好ましぐより好ましくは 25 m以上である。この径 r2が過小である場合には、当該剛性導体 27に必要な強度が得られないことがある。また、絶縁性シート 26の貫通孔 26Hの径 rlと剛性導体 27における胴部 27aの径 r2との差 (rl— r2)は、 1 μ m以上であることが好ましぐより好ましくは 2 m以上である。この差が過小である場合には、絶縁性シート 2 6の厚み方向に対して剛性導体 27を移動させることが困難となることがある。

剛性導体 27における端子部 27bの径 r3は、接続すべき電極すなわちピッチ変換ボード 30における端子電極 32の径の 70〜150%であることが好ましい。また、剛性導体 27における端子部 27bの径 r3と絶縁性シート 26の貫通孔 26Hの径 rlとの差 (r 3— rl)は、 5 μ m以上であることが好ましぐより好ましくは 10 μ m以上である。この差が過小である場合には、剛性導体 27が絶縁性シート 26から脱落する恐れがある。絶縁性シート 26の厚み方向における剛性導体 27の移動可能距離、すなわち剛性導体 27における胴部 27aの長さ Lと絶縁性シート 26の厚み dとの差 (L—d)は、 5〜5 0 μ mであることが好ましぐより好ましくは 10〜40 μ mである。剛性導体 27の移動可能距離が過小である場合には、コネクターユニット全体において、十分な凹凸吸収能を得ることが困難となることがある。一方、剛性導体 27の移動可能距離が過大である場合には、絶縁性シート 26の貫通孔 26H力も露出する剛性導体 27の胴部 27aの長さが大きくなり、検査に使用したときに、剛性導体 27の胴部 27aが座屈または損傷するおそれがある。

上記の複合導電性シート 25は、例えば以下のようにして製造することができる。先ず、図 12に示すように、絶縁性シート 26の一面に易エッチング性の金属層 28A がー体的に積層されてなる積層材料 25Bを用意し、この積層材料 25Bにおける金属層 28 Aに対してエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図 13に示すように、金属層 28Aに接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って複数の開口 28Kを形成する。次いで、図 14に示すように、積層材料 25Bにおける絶縁性シート 26に、それぞれ金属層 28Aの開口 28Kに連通して厚み方向に伸びる貫通孔 26Hを形成する。そして、図 15に示すように、絶縁性シート 26の貫通孔 26Hの内壁面および金属層 28Aの開口縁を覆うよう、易エッチング性の筒状の金属薄層 28Bを形成する。このようにして、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔 26Hが形成された絶縁性シート 26と、この絶縁性シート 26の一面に積層された、それぞれ絶縁性シート 26の貫通孔 26Hに連通する複数の開口 28Kを有する易エッチング性の金属層 28Aと、絶縁性シート 26の貫通孔 26Hの内壁面および金属層 28Aの開口縁を覆うよう形成された易エッチング性の金属薄層 28Bとを有してなる複合積層材料 25Aが製造される。

以上において、絶縁性シート 26の貫通孔 26Hを形成する方法としては、レーザー加工法、ドリルカ卩工法、エッチングカ卩工法などを利用することができる。

金属層 28Aおよび金属薄層 28Bを構成する易エッチング性の金属材料としては、銅などを用いることができる。

また、金属層 28Aの厚みは、目的とする剛性導体 27の移動可能距離などを考慮して設定され、具体的には、 5〜25 μ mであることが好ましぐより好ましくは 8〜20 μ m である。

また、金属薄層 28Bの厚みは、絶縁性シート 26の貫通孔 26Hの径と形成すべき剛性導体 27における胴部 27aの径とを考慮して設定される。

また、金属薄層 28Bを形成する方法としては、無電解メツキ法などを利用することができる。

そして、この複合積層材料 25Aに対してフォトメツキ処理を施すことにより、絶縁性シート 26の貫通孔 26Hの各々に剛性導体 27を形成する。具体的に説明すると、図 16に示すように、絶縁性シート 26の一面に形成された金属層 28Aの表面および絶縁性シート 26の他面の各々に、形成すべき剛性導体 27における端子部 27bのパターンに対応するパターンに従ってそれぞれ絶縁性シート 26の貫通孔 26Hに連通する複数のパターン孔 29Hが形成されたレジスト膜 29を形成する。次いで、金属層 28 Aを共通電極として電解メツキ処理を施して当該金属層 28Aにおける露出した部分に金属を堆積させると共に、金属薄層 28Bの表面に金属を堆積させて絶縁性シート 26の貫通孔 26H内およびレジスト膜 29のパターン孔 29H内に金属を充填することにより、図 17に示すように、絶縁性シート 26の厚み方向に伸びる剛性導体 27を形成する。このようにして剛性導体 27を形成した後、金属層 28Aの表面からレジスト膜 29を除去することにより、図 18に示すように、金属層 28Aを露出させる。そして、エッチング処理を施して金属層 28Aおよび金属薄層 28Bを除去することにより、図 1に示す複合導電性シート 25が得られる。

[0039] コネクターユニット 21におけるピッチ変換ボード 30の表面には、検査対象であるゥェハに形成された全ての集積回路の被検査電極に対応する複数の接続用電極 31 が適宜のパターンに従って形成されている。図示の例では、最上のコネクターュ-ット 21のヒッチ変換ボード 30においては、検査対象であるウェハの被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されて、る。

また、ピッチ変換ボード 30の裏面には、複数の端子電極 32が形成されている。端子電極 32の各々は、基本的に、当該ピッチ変換ボード 30に係るコネクターユニット 2 1の直下に配置されたコネクターユニット 21におけるピッチ変換ボード 30の接続用電極 31のパターンに対応するパターンに従って配置されており、最下のコネクターュ- ット 21 (基板本体 12上に配置されたコネクターユニット 21)のヒッチ変換ボード 30においては、基板本体 12の接続用電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。

そして、接続用電極 31の各々は、内部配線（図示省略)を介して端子電極 32に電気的に接続されている。

ピッチ変換ボード 30を構成する配線板の材料としては、従来公知の種々の材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、ガラス繊維補強型フエノール榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン榭脂等の複合榭脂基板材料などが挙げられる。

また、ピッチ変換ボード 30は、従来公知のプリント配線板の製造方法を利用して製造することができる。

[0040] そして、コネクター装置 20においては、複数のコネクターユニット 21が積重されて厚み方向に加圧された状態で適宜の固定手段（図示省略）によって固定されており、これにより、コネクターユニット 21におけるピッチ変換ボード 30の端子電極 31は、第 2 の異方導電性エラストマ一シート 23、複合導電性シート 25の剛性導体 27および第 1 の異方導電性エラストマ一シート 22を介して、当該コネクターユニット 21の直下に配置されたコネクターユニット 21のピッチ変換ボード 30の接続用電極 31または基板本体 12の接続用電極 15に電気的に接続されて!、る。

[0041] このようなウェハ検査用回路基板装置 11によれば、ピッチ変換ボード 30を有する複数のコネクターユニット 21が積重されてなるコネクター装置 20を有するため、個々のコネクターユニット 21におけるピッチ変換ボード 30を単層の配線板または層数の少ない多層の配線板によって構成することができ、このような配線板は高い歩留りで比較的容易に製造することができるので、ウェハ検査用回路基板装置 11全体の製造コストの低減ィ匕を図ることができる。

また、隣接するピッチ変換ボード 30の間および基板本体 12とピッチ変換ボード 30 との間には、第 1の異方導電性エラストマ一シート 22、剛性導体 27を有する複合導電性シート 25および第 2の異方導電性エラストマ一シート 23が積重されており、複合導電性シート 25の剛性導体 27は、絶縁性シート 26に対してその厚み方向に移動可能とされているため、第 1の異方導電性エラストマ一シート 22および第 2の異方導電性エラストマ一シート 23は剛性導体 27が移動することによって互いに連動して圧縮変形する結果、両者の有する凹凸吸収能が確実に発現されるので、隣接するピッチ変換ボード 30の間および基板本体 12とピッチ変換ボード 30との間に高い接続信頼性が得られる。

従って、小さいコストで製造することができ、し力も、接続信頼性の高いウェハ検査用回路基板装置 11を得ることができる。

[0042] 図 19は、第 1の発明に係るウェハ検査用回路基板装置の他の例の平面図である。

このウェハ検査用回路基板装置 11は、例えばウェハに形成された集積回路のうち一部の集積回路について当該集積回路の各々の電気的検査をウェハの状態で一括して行うために用いられるものである。このウェハ検査用回路基板装置 11は、基板本体 12の接続用電極 15 (図 2参照）、複合電極シート 25の剛性導体 27 (図 2参照）、ピッチ変換ボード 30の接続用電極 31および端子電極 32 (図 2参照）の各々力検査対象であるウェハに形成された集積回路のうち例えば縦横に並ぶ 32個（8個 X 4個）の集積回路の被検査電極に対応して設けられていること以外は、基本的に図 1に示すウェハ検査用回路基板装置 11と同様の構成である。

このようなウェハ検査用回路基板装置 11によれば、図 1に示すウェハ検査用回路基板装置 11と同様の効果が得られる。

[0043] 図 20は、第 2の発明に係るウェハ検査用回路基板装置の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。このウェハ検査用回路基板装置は、コネクター装置 20を除き、図 1に示すウェハ検査用回路基板装置と同様の構成である。

このウェハ検査用回路基板装置にお、て、コネクター装置 20を構成するコネクターユニット 21の各々は、第 1の異方導電性エラストマ一シート 22と、この第 1の異方導電性エラストマ一シート 22上に配置された複合導電性シート 25と、この複合電極シート 25上に一体的に設けられた板状のスぺーサ一部材 24と、このスぺーサ一部材 2 4上に配置された第 2の異方導電性エラストマ一シート 23と、この第 2の異方導電性エラストマ一シート 23上に配置された、例えばプリント配線板よりなるピッチ変換ボード 30とにより構成されている。ここで、第 1の異方導電性エラストマ一シート 22、複合導電性シート 25、第 2の異方導電性エラストマ一シート 23およびピッチ変換ボード 30 は、図 1に示すウェハ検査用回路基板装置におけるものと同様の構成である。

[0044] スぺーサ一部材 24には、複合導電性シート 25における剛性導体 27の各々に対応する位置に、当該剛性導体 27の端子部 27bの径より大きい径を有する複数の開口 2 4Hが形成されており、この開口 24内に剛性導体 27の端子部 27bが位置されているスぺーサ一部材 24の厚みは、剛性導体 27の移動可能距離および端子部 27b厚みなどを考慮して適宜設定されるが、例えば 15〜： L00 mであることが好ましぐより好ましくは 25〜75 μ mである。

スぺーサ一部材 24の開口 24Hの径は、剛性導体 27の端子部 27bの径の 1. 1〜8 倍であることが好ましぐより好ましくは 1. 5〜3倍である。

スぺーサ一部材 24を構成する材料としては、当該スぺーサ一部材 24を容易に形成することができる点で、フォトレジスト材料や適宜の榭脂材料を好適に用いることができる。

スぺーサ一部材 24を構成する材料としてフォトレジスト材料を用いる場合には、フォトリソグラフィーの手法により、絶縁性シート 26に一体的に形成されたスぺーサ一部材 24を得ることができる。

スぺーサ一部材 ₂₄を構成する材料として適宜の樹脂材料を用いる場合には、当該榭脂材料よりなるフィルムに開口を形成し、これを絶縁性シート 26に接着することにより、絶縁性シート 26に一体的に形成されたスぺーサ一部材 24を得ることができる。

[0045] このようなウェハ検査用基板装置によれば、図 1に示すウェハ検査用回路基板装置 11と同様の効果が得られると共に、コネクターユニット 21における複合導電性シート 25と第 2の異方導電性エラストマ一シート 24との間にスぺーサ一部材 24が設けられていることにより、第 1の異方導電性エラストマ一シート 22および第 2の異方導電性エラストマ一シート 23に剛性導体 27によって加わる圧力が緩和されるので、第 1の異方導電性エラストマ一シート 22およひ第 2の異方導電性エラトスマーシート 23に早期に故障が生じることを防止または抑制することができる。

[0046] 図 21は、第 3の発明に係るウェハ検査用回路基板装置の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。このウェハ検査用回路基板装置は、コネクター装置 20を除き、図 1に示すウェハ検査用回路基板装置と同様の構成である。

このウェハ検査用回路基板装置にお、て、コネクター装置 20を構成するコネクターユニット 21の各々は、異方導電性エラストマ一シート 23aと、この異方導電性エラストマーシート 23a上に配置された、例えばプリント配線板よりなるピッチ変換ボード 30とにより構成されている。ここで、異方導電性エラストマ一シート 23aは、図 1に示すゥェハ検査用回路基板装置における第 1の異方導電性エラストマ一シート 22と同様の構成である。また、ピッチ変換ボード 30は、図 1に示すウェハ検査用回路基板装置におけるものと同様の構成である。

[0047] このようなウェハ検査用回路基板装置 11によれば、ピッチ変換ボード 30を有する複数のコネクターユニット 21が積重されてなるコネクター装置 20を有するため、個々のコネクターユニット 21におけるピッチ変換ボード 30を単層の配線板または層数の少ない多層の配線板によって構成することができ、このような配線板は高い歩留りで比較的容易に製造することができるので、ウェハ検査用回路基板装置 11全体の製造コストの低減ィ匕を図ることができる。 [0048] 〔プローブカード〕

図 22は、本発明に係るプローブカードの第 1の例の構成を示す説明用断面図である。この第 1の例のプローブカード 10は、ウェハに形成された全ての集積回路について当該集積回路の各々の電気的検査をウェハの状態で一括して行うために用いられるものであって、図 1に示すウェハ検査用回路基板装置 11と、このウェハ検査用回路基板装置 11の一面（図 22において上面）に配置された接触部材 39とにより構成されている。接触部材 39は、異方導電性コネクター 40と、この異方導電性コネクタ一 40上に配置されたシート状プローブ 50とにより構成されている。

[0049] 図 23は、第 1の例のプローブカード 10における異方導電性コネクター 40の平面図であり、図 24は、図 23に示す異方導電性コネクター 40の要部を拡大して示す説明用断面図である。

異方導電性コネクター 40は、それぞれ厚み方向に貫通する複数の開口 42が形成された円板状のフレーム板 41を有する。このフレーム板 41の開口 42は、検査対象であるウェハに形成された全ての集積回路における被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。フレーム板 41には、厚み方向に導電性を有する複数の弾性異方導電膜 43が、それぞれ一の開口 42を塞ぐよう、当該フレーム板 41の開口縁部に支持された状態で配置されて!ヽる。

[0050] 弾性異方導電膜 43の各々は、その基材が弾性高分子物質よりなり、厚み方向に伸びる複数の接続用導電部 44と、この接続用導電部 44の各々の周囲に形成され、当該接続用導電部 44の各々を相互に絶縁する絶縁部 45とよりなる機能部 46を有し、当該機能部 46は、フレーム板 41の開口 42内に位置するよう配置されている。この機能部 46における接続用導電部 44は、検査対象であるウェハに形成された集積回路における電極領域の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。

機能部 46の周縁には、フレーム板 41の開口縁部に固定支持された被支持部 48が、当該機能部 46に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部 48は、二股状に形成されており、フレーム板 41の開口縁部を把持するよう密着した状態で固定支持されて、る。弾性異方導電膜 43の機能部 46における接続用導電部 44には、磁性を示す導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部 45は、導電性粒子 Pが全く或いは殆ど含有されて、な、ものである。

また、図示の例では、弾性異方導電膜 43における機能部 46の両面には、接続用導電部 44およびその周辺部分が位置する個所に、それ以外の表面力も突出する突出部 47が形成されている。

[0051] フレーム板 41の厚みは、その材質によって異なる力 20-600 μ mであることが好ましく、より好ましくは 40〜400 μ mである。

この厚みが 20 m未満である場合には、異方導電性コネクター 40を使用する際に必要な強度が得られず、耐久性が低いものとなりやすぐまた、当該フレーム板 41の形状が維持される程度の剛性が得られず、異方導電性コネクター 40の取扱、性が低いものとなる。一方、厚みが 600 mを超える場合には、開口 42に形成される弾性異方導電膜 43は、その厚みが過大なものとなって、接続用導電部 44における良好な導電性および隣接する接続用導電部 44間における絶縁性を得ることが困難となることがある。

フレーム板 41の開口 42における面方向の形状および寸法は、検査対象であるゥェハの被検査電極の寸法、ピッチおよびパターンに応じて設計される。

[0052] フレーム板 41を構成する材料としては、当該フレーム板 41が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、榭脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板 41を例えば金属材料により構成する場合には、当該フレーム板 41の表面に絶縁性被膜が形成されて、てもよ、。

フレーム板 41を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、チタン、ァルミ-ゥムなどの金属またはこれらを 2種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。

[0053] また、フレーム板 41を構成する材料としては、線熱膨張係数が 3 X 10— ⁵ZK以下のものを用いることが好ましぐより好ましくは一 1 X 10—⁷〜1 X ιο—⁵Ζκ、特に好ましくは 1 X 10— ⁶〜8 X 10— 6/Κである。このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、 42合金などの合金または合金鋼などが挙げられる。

[0054] 弾性異方導電膜 43の全厚（図示の例では接続用導電部 44における厚み）は、 50 〜3000 μ mであること力好ましく、より好ましくは 70〜2500 μ m、特に好ましくは 10 0-2000 μ mである。この厚みが 50 μ m以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導電膜 43が確実に得られる。一方、この厚みが 3000 m以下であれば、所要の導電性特性を有する接続用導電部 43が確実に得られる。

突出部 47の突出高さは、その合計が当該突出部 47における厚みの 10%以上であることが好ましぐより好ましくは 20%以上である。このような突出高さを有する突出部 47を形成することにより、小さい加圧力で接続用導電部 44が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。

また、突出部 47の突出高さは、当該突出部 47の最短幅または直径の 100%以下であることが好ましぐより好ましくは 70%以下である。このような突出高さを有する突出部 47を形成することにより、当該突出部 47が加圧されたときに座屈することがないため、所期の導電性が確実に得られる。

また、被支持部 48の厚み（図示の例では二股部分の一方の厚み）は、 5〜600 mであることが好ましぐより好ましくは 10〜500 μ m、特に好ましくは 20〜400 μ m である。

また、被支持部 48は二股状に形成されることは必須のことではなぐフレーム板 41

、てもよ、。

[0055] 弾性異方導電膜 43を構成する弾性高分子物質および接続用導電部 44を構成する導電性粒子 Pとしては、前述の第 1の異方導電性エラストマ一シート 22および第 2 の異方導電性エラストマ一シート 23を構成する弾性高分子物質および導電性粒子として例示したものを用いることができる。

機能部 46の接続用導電部 44における導電性粒子 Pの含有割合は、体積分率で 1 0〜60%、好ましくは 15〜50%となる割合で用いられることが好ましい。この割合が 1 0%未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さ!/ヽ接続用導電部 44が得られな、こと力 Sある。一方、この割合が 60%を超える場合には、得られる接続用導電部 44は脆弱なものとなりやすぐ接続用導電部 44として必要な弾性が得られないことがある。

[0056] このような異方導電性コネクター 40は、例えば特開 2002— 334732号公報に記載されて、る方法によって製造することができる。

[0057] 図 25は、第 1の例のプローブカード 10におけるシート状プローブ 50を示す平面図であり、図 26および図 27は、シート状プローブ 50における接点膜を拡大して示す平面図および説明用断面図である。

シート状プローブ 50は、図 28にも示すように、複数の開口 52が形成された金属よりなる円形のフレーム板 51を有する。このフレーム板 51の開口 52は、検査対象であるウェハに形成された全ての集積回路における被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されて、る。

[0058] フレーム板 51を構成する金属としては、鉄、銅、ニッケル、チタン、またはこれらの合金若しくは合金鋼を用いることができるが、後述する製造方法において、エツチング処理によって容易に開口 52を形成することができる点で、 42合金、インバー、コバールなどの鉄ニッケル合金鋼が好まし！/、。

また、フレーム板 51としては、その線熱膨張係数が 3 X 10—⁵ΖΚ以下のものを用いることが好ましぐより好ましくは一 1 X 10— ⁷〜1 X IO K,特に好ましくは一 1 X 10 〜8X 10— ⁶Ζκである。

このようなフレーム板 51を構成する材料の具体例としては、インバーなどのインバ一型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、 42合金などの合金または合金鋼が挙げられる。

[0059] また、フレーム板 51の厚みは、 10〜200 μ mであることが好ましぐより好ましくは 1 0〜150 πιである。

この厚みが過小である場合には、接点膜 55を支持するフレーム板として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、後述する製造方法において、エッチング処理によって開口 52を高い寸法精度で形成することが困難となることがある。

[0060] フレーム板 51の一面には、接着層 59を介して金属膜 58がー体的に形成され、この金属膜 58上には、複数の接点膜 55が、当該フレーム板 51の一の開口 52を塞ぐよう配置されて固定され、これにより、接点膜 55の各々は、接着層 59および金属膜 58 を介してフレーム板 51に支持されている。また、フレーム板 51の他面には、円形のリング状の保持部材 54が当該フレーム板 51の周縁部に沿って配置され、当該保持部材 54によってフレーム板 51が保持されて!、る。

金属膜 58は、後述する電極構造体 57における裏面電極部 57bと同一の材料によつて構成されている。

また、接着層 59を構成する材料としては、シリコーンゴム系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、シァノアクリレート系接着剤、ポリウレタン系接着剤などを用!/、ることができる。

また、保持部材 54を構成する材料としては、インバー、スーパーインバーなどのィンバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、コバール、 42ァロイなどの低熱膨張金属材料、またはアルミナ、炭化珪素、窒化珪素などのセラミックス材料などを用!/、ることができる。

[0061] 接点膜 55の各々は、柔軟な絶縁膜 56を有し、この絶縁膜 56には、当該絶縁膜 56 の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体 57が、検査対象であるウェハに形成された集積回路の電極領域における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁膜 56の面方向に互いに離間して配置されており、当該接点膜 55は、電極構造体 57の各々が、フレーム板 51の開口 52内に位置するよう配置されている。

電極構造体 57の各々は、絶縁膜 56の表面に露出する突起状の表面電極部 57aと、絶縁膜 56の裏面に露出する板状の裏面電極部 57bとが、絶縁膜 56の厚み方向に貫通して伸びる短絡部 57cによって互いに一体に連結されて構成されている。

[0062] 絶縁膜 56を構成する材料としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなぐポリイミド、液晶ポリマーなどの榭脂材料やこれらの複合材料を用いることができるが、後述する製造方法において、電極構造体用の貫通孔をエツチングによって容易に形成することができる点で、ポリイミドを用いることが好ま U、。絶縁膜 56を構成するその他の材料としては、メッシュ若しくは不織布、またはこれらに榭脂若しくは弾性高分子物質が含浸されてなるものを用いることができる。かかるメッシュまたは不織布を形成する繊維としては、ァラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、テフロン (登録商標)繊維等のフッ素榭脂繊維、ポリエステル繊維などの有機繊維を用いることができる。このような材料を絶縁膜 56を構成する材料として用いることにより、電極構造体 57が小さいピッチで配置されても、接点膜 55全体の柔軟性が大きく低下することがないため、電極構造体 57の突出高さや被検査電極の突出高さにバラツキがあっても、接点膜 55の有する柔軟性により十分に吸収されるので、被検査電極の各々に対して安定した電気的接続を確実に達成することができる。

また、絶縁膜 56の厚みは、当該絶縁膜 56の柔軟性が損なわれなければ特に限定されないが、 5〜 150 mであることが好ましぐより好ましくは 7〜： LOO /z m さらに好ましくは 10〜50 μ mである。

[0063] 電極構造体 57を構成する材料としては、ニッケル、鉄、銅、金、銀、ノラジウム、鉄、コバルト、タングステン、ロジウム、またはこれらの合金若しくは合金鋼等を用いることができ、電極構造体 57としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、 2種以上の金属の合金または合金屍よりなるものまたは 2種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。

[0064] また、表面に酸化膜が形成された被検査電極について電気的検査を行う場合には、シート状プローブ 50の電極構造体 57と被検査電極を接触させ、電極構造体 57の表面電極部 57aにより被検査電極の表面の酸化膜を破壊して、当該電極構造体 57 と被検査電極との電気的接続を達成することが必要である。そのため、電極構造体 5 7の表面電極部 57aは、酸化膜を容易に破壊することかできる程度の硬度を有するものであることが好ましい。このような表面電極部 57aを得るために、表面電極部 57aを構成する金属中に、硬度の高、粉末物質を含有させることができる。

このような粉末物質としては、ダイヤモンド粉末、窒化シリコン、炭化シリコン、セラミッタス、ガラスなどを用いることができ、これらの非導電性の粉末物質の適量を含有させることにより、電極構造体 57の導電性を損なうことなしに、電極構造体 57の表面電極部 57aによって、被検査電極の表面に形成された酸ィ匕膜を破壊することができる。また、被検査電極の表面の酸化膜を容易に破壊するために、電極構造体 57における表面電極部 57aの形状を鋭利な突起状のものとしたり、表面電極部 57aの表面に微細な凹凸を形成したりすることができる。

[0065] 接点膜 55における電極構造体 57のピッチ pは、検査対象であるウェハの被検査電極のピッチに応じて設定され、例えば 40〜250 /ζ πιであることが好ましぐより好ましくは40〜150 111でぁる。

ここで、「電極構造体のピッチ」とは、隣接する電極構造体の間の中心間距離であつて最も短いものをいう。

[0066] 電極構造体 57において、表面電極部 57aにおける径 Rに対する突出高さの比は、 0. 2〜3であることが好ましぐより好ましくは 0. 25-2. 5である。このような条件を満足することにより、被検査電極力ピッチが小さくて微小なものであっても、当該被検査電極のパターンに対応するパターンの電極構造体 57を容易に形成することができ、当該ウェハに対して安定な電気的接続状態が確実に得られる。

また、表面電極部 57aの径 Rは、短絡部 57cの径 rの 1〜3倍であることが好ましぐより好ましくは 1〜 2倍である。

また、表面電極部 57aの径 Rは、当該電極構造体 57のピッチ pの 30〜75%であることが好ましぐより好ましくは 40〜60%である。

[0067] また、裏面電極部 57bの外径 Dは、短絡部 57cの径 rより大きぐかつ、電極構造体 57のピッチ pより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましぐこれにより、異方導電性コネクター 40に対して安定な電気的接続を確実に達成することがでさる。

また、短絡部 57cの径 rは、当該電極構造体 57のピッチ pの 15〜75%であることが好ましぐより好ましくは 20〜65%である。

[0068] 電極構造体 57の具体的な寸法について説明すると、表面電極部 57aの突出高さは、被検査電極に対して安定な電気的接続を達成することができる点で、 15〜50 mであることが好ましぐより好ましくは 15〜30 μ mである。

表面電極部 57aの径 Rは、上記の条件や被検査電極の直径などを勘案して設定される力例えば 30〜200 μ mであり、好ましくは 35〜150 μ mである。短絡部 57cの径 rは、十分に高い強度が得られる点で、 10〜120 /ζ πιであることが好ましぐより好ましくは 15〜100 /ζ πιである。

裏面電極部 57bの厚みは、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、 15〜150 μ mであることが好ましぐより好ましくは 20〜： LOO μ mである。

[0069] 電極構造体 57における表面電極部 57aおよび裏面電極部 57bには、必要に応じて、被覆膜が形成されていてもよい。例えは被検査電極が半田材料により構成されている場合には、当該半田材料が拡散することを防止する観点から、表面電極部 57 aに、銀、パラジウム、ロジウムなどの耐拡散性金属よりなる被覆膜を形成することが好ましい。

[0070] そして、シート状プローブ 50は、電極構造体 57の各々における裏面電極部 57bが異方導電性コネクター 40の接続用導電部 44に対接するよう配置され、保持部材 54 力 Sウェハ検査用回路基板装置 11におけるホルダー 14の段部 14Sに係合されて固定されている。

[0071] このようなシート状プローブ 50は、以下のようにして製造される。

先ず、図 29に示すように、形成すべき電極構造体 57における裏面電極部 57bと同一の材料よりなる裏面電極部用金属箔 58Aの一面に、絶縁膜用榭脂シート 56Aが一体的に積層されてなる円形の積層体 55 Aを用意する。

一方、図 30に示すように、検査対象であるウェハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して複数の開口 52が形成された円形のフレーム板 51を作製し、このフレーム板 51の一面に、その周縁部に沿って保護テープ 60を配置する。ここで、フレーム板 51の開口 52を形成する方法としては、エッチング法などを利用することができる。

[0072] 次いで、図 31に示すように、積層体 55Aにおける裏面電極部用金属箔 58Aの他面に、例えば接着性榭脂よりなる接着層 59を形成し、図 32に示すように、保護テープ 60が設けられたフレーム板 51を接着する。その後、図 33に示すように、積層体 55 Aにおける絶縁膜用榭脂シート 56Aに、形成すべき電極構造体 57のパターンに対応するパターンに従ってそれぞれ厚み方向に貫通する複数の貫通孔 57Hを形成する。ここで、絶縁膜用榭脂シート 56Aに貫通孔 57Hを形成する方法としては、レーザ一加工、エッチングカ卩ェなどを利用することができる。

次いで、保護テープ（図示省略）によって積層体 55Aにおけるフレーム板 51の裏面および開口 52を覆い、積層体 55Aにおける裏面電極部用金属箔 58Aに対してメツキ処理を施すことにより、図 34に示すように、絶縁膜用榭脂シート 56Aに形成された各貫通孔 57H内に当該裏面電極部用金属箔 58Aに一体に連結された短絡部 57 cが形成されると共に、当該短絡部 57cに一体に連結された絶縁膜用榭脂シート 56 Aの表面から突出する表面電極部 57aが形成される。その後、フレーム板 51の裏面力も保護テープを除去し、図 35に示すように、接着層 59におけるフレーム板 51の開口 52から露出した部分を除去することにより、裏面電極部用金属箔 58Aの一部を露出させ、当該裏面電極部用金属箔 58Aにおける露出部分に対してエッチング処理を施すことにより、図 36に示すように、それぞれ短絡部 57cに一体に連結された複数の裏面電極部 57bが形成され、以て電極構造体 57が形成される。次いで、絶縁膜用榭脂シート 56Aに対してエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図 3 7に示すように、互いに独立した複数の絶縁膜 56が形成され、これにより、それぞれ絶縁膜 56にその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体 57が配置されてなる複数の接点膜 55が形成される。

そして、フレーム板 51の周縁部から保護テープ 60 (図 30参照）を除去し、その後、フレーム板 11の裏面における周縁部に保持部材を配置して固定することにより、図 2 5〜図 27に示すシート状プローブ 50が得られる。

[0073] このような第 1の例のプローブカード 10によれば、図 1に示すウェハ検査用回路基板装置 11を具えてなるため、当該プローブカード 10を小さいコストで製造することができ、しかも、高い接続信頼性が得られる。

[0074] 図 38は、本発明に係るプローブカードの第 2の例における構成を示す説明用断面図である。

この第 2の例のプローブカード 10は、例えばウェハに形成された集積回路のうち一部の集積回路の各々の電気的検査をウェハの状態で一括して行うために用いられるものであって、図 19に示すウェハ検査用回路基板装置 11と、このウェハ検査用回路基板装置 11の一面（図 38において上面）に配置された接触部材 39とにより構成されている。接触部材 39は、異方導電性コネクター 40と、この異方導電性コネクター 40 上に配置されたシート状プローブ 50とにより構成されている。

[0075] 異方導電性コネクター 40は、図 39に示すように、それぞれ厚み方向に貫通して伸びる複数の開口 42が形成された矩形の板状のフレーム板 41を有する。このフレーム板 41の開口 42は、検査対象であるウェハに形成された集積回路のうち例えば 32個 (8個 X 4個）の集積回路における被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。フレーム板 41には、厚み方向に導電性を有する複数の弾性異方導電膜 43が、それぞれ一の開口 42を塞ぐよう、当該フレーム板 41の開口縁部に支持された状態で配置されて、る。異方導電性コネクター 40におけるその他の構成は、第 1の例のプローブカード 10における異方導電性コネクター 40と同様である（図 24参照)。

[0076] シート状プローブ 50は、図 40に示すような複数の開口 52が形成された金属よりなるフレーム板 51を有する。このフレーム板 51の開口 52は、検査対象であるウェハに形成された集積回路のうち例えば 32個（8個 X 4個）の集積回路における被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されて、る。このシート状プロ一ブ 50におけるその他の構成は、第 1の例のプローブカード 10におけるシート状プローブ 50と同様である（図 26および図 27参照）。

また、シート状プローブ 50は、第 1の例のプローブカード 10におけるシート状プローブ 50と同様にして製造することができる。

そして、シート状プローブ 50は、電極構造体 57の各々における裏面電極部 57bが異方導電性コネクター 40の接続用導電部 44に対接するよう配置され、保持部材 54 力 Sウェハ検査用回路基板装置 11におけるホルダー 14の段部 14Sに係合されて固定されている。

[0077] このような第 2の例のプローブカード 10によれば、図 19に示すウェハ検査用回路基板装置 11を具えてなるため、当該プローブカード 10を小さいコストで製造することができ、し力も、高い接続信頼性が得られる。

[0078] 〔ウェハ検査装置〕

図 41は、本発明に係るウェハ検査装置の第 1の例における構成の概略を示す説明用断面図であり、図 42は、第 1の例のウェハ検査装置の要部を拡大して示す説明用断面図である。この第 1の例のウェハ検査装置は、ウェハに形成された全ての集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査例えばバーンイン試験をゥェハの状態で一括して行うためのものである。

第 1の例のウェハ検査装置は、検査対象であるウェハ 6の温度制御、ウェハ 6の検查を行うための電源供給、信号の入出力制御およびウェハ 6からの出力信号を検出して当該ウェハ 6における集積回路の良否の判定を行うためのコントローラー 2を有する。図 43に示すように、コントローラー 2は、その下面に、多数の入出力端子 3が円周方向に沿って配置された入出力端子部 3Rを有する。

コントローラー 2の下方には、第 1の例のプローブカード 10が、ウェハ検査用回路基板装置 11における基板本体 12に形成されたリード電極 13の各々力当該コントローラー 2の入出力端子 3に対向するよう、適宜の保持手段によって保持された状態で配置されている。

コントローラー 2の入出力端子部 3Rとプローブカード 10におけるウェハ検査用回路基板装置 11のリード電極部 13Rとの間には、コネクター 4が配置され、当該コネクタ一 4によって、ウェハ検査用回路基板装置 11のリード電極 13の各々がコントローラー 2の入出力端子 3の各々に電気的に接続されている。図示の例のコネクター 4は、長さ方向に弾性的に圧縮可能な複数の導電ピン 4Aと、これらの導電ピン 4Aを支持する支持部材 4Bとにより構成され、導電ピン 4Aは、コントローラー 2の入出力端子 3と第 1の基板素子 12に形成されたリード電極 13との間に位置するよう配列されている。プローブカード 10の下方には、検査対象であるウェハ 6が載置されるウェハ載置台 5が設けられている。

このようなウェハ検査装置においては、ウェハ載置台 5上に検査対象であるウェハ 6が載置され、次いで、プローブカード 10が下方に加圧されることにより、そのシート状プローブ 50の電極構造体 57における表面電極部 57aの各々力ウェハ 6の被検查電極 7の各々に接触し、更に、当該表面電極部 57aの各々によって、ウェハ 6の被検査電極 7の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター 40の弾性異方導電膜 43における接続用導電部 44の各々は、ウェハ検査用回路基板装置 11の接続用電極 31とシート状プローブ 50の電極構造体 57の裏面電極部 57bとによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該接続用導電部 44 にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウェハ 6の被検査電極 7とウェハ検査用回路基板 11の接続用電極 31との電気的接続が達成される。その後、ウェハ載置台 5を介してウェハ 6が所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウェハ 6における複数の集積回路の各々につ、て所要の電気的検査が実行される。

[0080] 上記の第 1の例のウェハ検査装置によれば、前述の第 1の例のプローブカード 10 を具えてなるため、検査コストの低減ィ匕を図ることかでき、しかも、ウェハ 6について信頼性の高、検査を実行することができる。

[0081] 図 44は、本発明に係るウェハ検査装置の第 2の例における構成の概略を示す説明用断面図であり、このウェハ検査装置は、ウェハに形成された集積回路のうち一部の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査例えばプローブ試験をゥェハの状態で行うためのものである。

この第 2の例のウェハ検査装置は、第 1の例のプローブカード 10の代わりに第 2の例のプローブカード 10を用いたこと以外は、第 1の例のウェハ検査装置と基本的に同様の構成である。

この第 2の例のウェハ検査装置においては、ウェハ 6に形成された全ての集積回路の中力も選択された例えば 32個の集積回路の被検査電極 7に、プローブカード 10を電気的に接続して検査を行い、その後、他の集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極 7に、プローブカード 10を電気的に接続して検査を行う工程を繰り返すことにより、ウェハ 6に形成された全ての集積回路のプローブ試験が行われる。

このような第 2の例のウェハ検査装置によれば、第 2の例のプローブカード 10を介して、検査対象であるウェハ 6の被検査電極 7に対する電気的接続が達成されるため、ウェハ 6に対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができ、し力も、ゥェハ 6に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができ、従って、ウェハ 6 のプローブ試験において、当該ウェハ 6に対する所要の電気的検査を確実に実行することがでさる。上記の第 1の例のウェハ検査装置によれば、前述の第 1の例のプローブカード 10 を具えてなるため、検査コストの低減ィ匕を図ることかでき、しかも、ウェハ 6について信頼性の高、検査を実行することができる。

本発明は、上記の実施の形態に限定されず、以下のように、種々の変更を加えることが可能である。

(1)図 19に示すウェハ検査用回路基板装置において、コネクター装置 20におけるコネクターユニットの各々は、第 1の異方導電性エラストマ一シートと、この第 1の異方導電性エラストマ一シート上に配置された複合導電性シートと、この複合導電性シート上に設けられた板状のスぺーサ一部材と、このスぺーサ一部材上に配置された第 2 の異方導電性エラストマ一シートと、この第 2の異方導電性エラストマ一シート上に配置された、表面に接続用電極を有すると共に裏面に端子電極を有する配線板よりなるピッチ変換ボードとよりなるもの（図 20参照）であっても、異方導電性エラストマーシートと、この異方導電性エラストマ一シート上に配置された、表面に接続用電極を有すると共に裏面に端子電極を有する配線板よりなるピッチ変換ボードとよりなるもの（図 21参照）であってもよい。

(2)図 22に示すプローブカード 10において、ウェハ検査用回路基板装置 11は、図 20に示す構成のものであっても、図 21に示す構成のものであってもよい。また、図 3 7に示すプローブカード 10において、ウェハ検査用回路基板装置 11は、上記（1)に記載のコネクター装置 20を有するものであってもよ、。

(3)プローブカード 10の異方導電性コネクター 40においては、弾性異方導電膜 43 に突出部が形成されることは必須のことではなぐ弾性異方導電膜 43の表面全体が平坦なものであってもよ!/、。

(4)異方導電性コネクター 40における弾性異方導電膜 43には、被検査電極のバターンに対応するパターンに従って形成された接続用導電部 44の他に、被検査電極に電気的に接続されな、非接続用の導電部が形成されて、てもよ、。

(5)シート状プローブ 40は、単一の開口が形成された絶縁性シートと、当該絶縁性シートの開口を塞ぐよう配置された絶縁膜とを有する構成のものであってもよぐ複数の開口が形成された絶縁性シートと、それぞれ一の開口を塞ぐよう配置された複数の絶縁膜とを有する構成のものであってもよぐ或いは、複数の開口が形成された絶縁性シートと、当該絶縁性シートの一の開口を塞ぐよう配置された 1つまたは 2つ以上の絶縁膜と、絶縁性シートの 2つ以上の開口を塞ぐよう配置された 1つまたは 2つ以上の絶縁膜とを有する構成のものであってもよ、。

(6)接触部材としては、異方導電性コネクターおよびシート状プローブよりなる平面型のものに限定されず、カンチレバー型のもの、垂直-一ドル型のものなどを用いることができる。

(7)図 41に示すウェハ検査装置または図 44に示すウェハ検査装置において、プローブカード 10は、上記（2)に記載のウェハ検査用回路基板装置を有するものであつてもよい。

(8)ウェハ検査装置におけるコントローラー 2とウェハ検査用回路基板装置 11を電気的に接続するコネクター 4は、図 43に示すものに限定されず、種々の構造のものを用いることにがでさる。

Claims

請求の範囲

[1] ウェハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うために用

V、られるウェハ検査用回路基板装置であって、

前記基板本体の接続用電極および前記ピッチ変換ボードの接続用電極の各々は、第 1の異方導電性エラストマ一シート、複合導電性シートの剛性導体および第 2の異方導電性エラストマ一シートを介して、直上に配置されたピッチ変換ボードの端子電極に電気的に接続されていることを特徴とするウェハ検査用回路基板装置。

[2] ウェハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うために用

V、られるウェハ検査用回路基板装置であって、

[3] 複合導電性シートの絶縁性シートの厚み方向における剛性導体の移動可能距離力〜 50 μ mであることを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載のウェハ検査用回路基板装置。

[4] 第 1の異方導電性エラストマ一シートおよび第 2の異方導電性エラストマ一シートの各々は、弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子が、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなることを特徴とする請求項 1乃至請求項 3のいずれかに記載のウェハ検査用回路基板装置。

[5] ウェハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うために用 V、られるウェハ検査用回路基板装置であって、表面に接続用電極を有する配線板よりなる基板本体と、この基板本体の表面上に設けられた、複数のコネクターユニットが積重されてなるコネクター装置とを具えてなり、

前記基板本体の接続用電極および前記ピッチ変換ボードの接続用電極の各々は、前記異方導電性エラストマ一シートを介して、直上に配置されたピッチ変換ボードの端子電極に電気的に接続されていることを特徴とするウェハ検査用回路基板装置

[6] 異方導電性エラストマ一シートは、弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子力厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなることを特徴とする請求項 5に記載のウェハ検査用回路基板装置。

[7] コネクター装置は、 3個以上のコネクターユニットが積重されてなることを特徴とする請求項 1乃至請求項 6のいずれかに記載のウェハ検査用回路基板装置。

[8] 請求項 1乃至請求項 7のいずれかに記載のウェハ検査用回路基板装置と、このゥェハ検査用回路基板装置に設けられた接触部材とよりなることを特徴とするプローブカード。

[9] 請求項 8に記載のプローブカードを具えてなることを特徴とするウェハ検査装置。

[10] それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、

この絶縁性シートの貫通孔の各々に、当該絶縁性シートの両面の各々力突出するよう配置された、当該絶縁性シートの貫通孔に揷通された胴部の両端に、当該絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有する端子部が形成されてなる剛性導体と、前記絶縁性シート上に一体的に設けられた、前記剛性導体の各々に対応する位置に、当該剛性導体の端子部の径より大きい径を有する複数の開口が形成された板状のスぺーサ一部材とを有してなり、前記剛性導体の各々は、前記絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされて!、ることを特徴とする複合導電性シート。

[11] 第 1の異方導電性エラストマ一シートと、この第 1の異方導電性エラストマ一シート上に配置された複合導電性シートと、この複合導電性シート上に配置された第 2の異方導電性エラストマ一シートと、この第 2の異方導電性エラストマ一シート上に配置された、表面に接続用電極を有すると共に裏面に端子電極を有する配線板よりなるピッチ変換ボードとを有する複数のコネクターユニットが積重されてなり、

前記ピッチ変換ボードの接続用電極の各々は、第 1の異方導電性エラストマーシート、複合導電性シートの剛性導体および第 2の異方導電性エラストマ一シートを介して、直上に配置されたピッチ変換ボードの端子電極に電気的に接続されていることを特徴とするコネクター装置。

[12] 第 1の異方導電性エラストマ一シートと、この第 1の異方導電性エラストマ一シート上に配置された複合導電性シートと、この複合導電性シート上に設けられた板状のスぺーサ一部材と、このスぺーサ一部材上に配置された第 2の異方導電性エラストマーシートと、この第 2の異方導電性エラストマ一シート上に配置された、表面に接続用電極を有すると共に裏面に端子電極を有する配線板よりなるピッチ変換ボードとを有する複数のコネクターユニットが積重されてなり、

異方導電性エラストマ一シートと、この異方導電性エラストマ一シート上に配置された、表面に接続用電極を有すると共に裏面に端子電極を有する配線板よりなるピッチ変換ボードとを有する複数のコネクターユニットが積重されてなり、

前記ピッチ変換ボードの接続用電極の各々は、前記異方導電性エラストマ一シートを介して、直上に配置されたピッチ変換ボードの端子電極に電気的に接続されていることを特徴とするコネクター装置。