JP2002334732A - 異方導電性コネクターおよびその製造方法並びにプローブ部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査すべきウエハが大面積で被検査電極のピ
ッチが小さいものでも、ウエハに対する位置合わせおよ
び保持固定を容易に行うことができ、全ての導電部につ
いて、良好な導電性が得られると共に隣接する導電部と
の絶縁性が得られる異方導電性コネクターおよびその製
造方法並びにプローブ部材の提供。 【解決手段】 上記コネクターは、ウエハの被検査電極
領域に対応して厚み方向に伸びる複数の異方導電膜配置
用孔が形成されたフレーム板と、各異方導電膜配置用孔
内に配置され、その周辺部に支持された複数の弾性異方
導電膜とよりなり、弾性異方導電膜の各々は、被検査電
極に対応して配置された、磁性を示す導電性粒子が密に
含有されてなる厚み方向に伸びる複数の導電部およびこ
れらを相互に絶縁する絶縁部よりなる機能部と、機能部
の周縁に一体に形成され、異方導電膜配置用孔の周辺部
に固定された被支持部とよりなり、被支持部には、磁性
を示す導電性粒子が含有されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハに形成され
た複数の集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うた
めに用いられる異方導電性コネクターおよびその製造方
法並びにこの異方導電性コネクターを具えたプローブ部
材に関し、更に詳しくは、例えば直径が８インチ以上の
ウエハであって、これに形成された集積回路における被
検査電極の総数が５０００点以上であるものについて、
当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために
好適に用いられる異方導電性コネクターおよびその製造
方法並びにこの異方導電性コネクターを具えたプローブ
部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体集積回路装置の製造工程
においては、ウエハに多数の集積回路を形成した後、こ
れらの集積回路の各々について、基礎的な電気特性を検
査することによって欠陥を有する集積回路を選別するプ
ローブ試験が行われる。次いで、このウエハを切断する
ことによって半導体チップが形成され、この半導体チッ
プが適宜のパッケージ内に収納されて封止される。更
に、パッケージ化された半導体集積回路装置の各々につ
いて、高温環境下において電気特性を検査することによ
って、潜在的欠陥を有する半導体集積回路装置を選別す
るバーンイン試験が行われる。このようなプローブ試験
またはバーイン試験などの集積回路の電気的検査におい
ては、検査対象であるウエハまたは集積回路装置におけ
る被検査電極の各々をテスターに電気的に接続するため
にプローブ部材が用いられている。このようなプローブ
部材としては、被検査電極のパターンに対応するパター
ンに従って検査電極が形成された検査用回路基板と、こ
の検査用回路基板上に配置された異方導電性エラストマ
ーシートとよりなるものが知られている。

【０００３】かかる異方導電性エラストマーシートとし
ては、従来、種々の構造のものが知られており、例えば
特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子をエラ
ストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラス
トマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エラス
トマーシート」という。）が開示され、また、特開昭５
３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子をエ
ラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方
向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶
縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート
（以下、これを「偏在型異方導電性エラストマーシー
ト」という。）が開示され、更に、特開昭６１−２５０
９０６号公報等には、導電部の表面と絶縁部との間に段
差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシートが
開示されている。そして、偏在型異方導電性エラストマ
ーシートは、検査すべき集積回路の被検査電極のパター
ンに対応するパターンに従って導電部が形成されている
ため、分散型異方導電性エラストマーシートに比較し
て、被検査電極の配列ピッチすなわち隣接する被検査電
極の中心間距離が小さい集積回路などに対しても電極間
の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点
で、有利である。

【０００４】このような偏在型異方導電性エラストマー
シートにおいては、検査用回路基板および検査対象物と
の電気的接続作業において、それらに対して特定の位置
関係をもって保持固定することが必要である。然るに、
異方導電性エラストマーシートは柔軟で容易に変形しや
すいものであって、その取扱い性が低いものである。し
かも、近年、電気製品の小型化あるいは高密度配線化に
伴い、これに使用される集積回路装置は、電極数が増加
し、電極の配列ピッチが一層小さくなって高密度化する
傾向にあるため、検査対象物の被検査電極に対する電気
的接続を行う際に、偏在型異方導電性エラストマーシー
トの位置合わせおよび保持固定が困難になりつつある。
また、バーンイン試験においては、一旦は集積回路装置
と偏在型異方導電性エラストマーシートとの所要の位置
合わせおよび保持固定が実現された場合であっても、温
度変化による熱履歴を受けると、熱膨張率が、検査対象
である集積回路装置を構成する材料（例えばシリコン）
と偏在型異方導電性エラストマーシートを構成する材料
（例えばシリコーンゴム）との間で大きく異なるため、
偏在型異方導電性エラストマーシートの導電部と集積回
路装置の被検査電極との間に位置ずれが生じる結果、電
気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されな
い、という問題がある。

【０００５】このような問題を解決するため、開口を有
する金属製のフレーム板と、このフレーム板の開口に配
置され、その周縁部が当該フレーム板の開口縁部に支持
された異方導電性シートとよりなる異方導電性コネクタ
ーが提案されている（特開平１１−４０２２４号公報参
照）。

【０００６】この異方導電性コネクターは、一般に、以
下のようにして製造される。図２０に示すように、上型
８０およびこれと対となる下型８５よりなる異方導電性
エラストマーシート成形用の金型を用意し、この金型内
に、開口９１を有するフレーム板９０を位置合わせして
配置すると共に、硬化処理によって弾性高分子物質とな
る高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散
されてなる成形材料を、フレーム板９０の開口９１およ
びその開口縁部を含む領域に供給して成形材料層９５を
形成する。ここで、成形材料層９５に含有されている導
電性粒子Ｐは、当該成形材料層９５中に分散された状態
である。上記の金型における上型８０および下型８５の
各々は、成形すべき異方導電性エラストマーシートの導
電部のパターンに対応するパターンに従って形成された
複数の強磁性体層８１，８６と、これらの強磁性体層８
１，８６が形成された個所以外の個所に形成された非磁
性体層８２，８７とからなる成形面を有し、対応する強
磁性体層８１，８６が互いに対向するよう配置されてい
る。

【０００７】そして、上型８０の上面およひ下型８５の
下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させる
ことにより、成形材料層９５には、上型８０の強磁性体
層８１とこれに対応する下型８５の強磁性体層８６との
間の部分すなわち導電部となる部分において、それ以外
の部分より大きい強度の磁場が当該成形材料層９５の厚
み方向に作用される。その結果、成形材料層９５中に分
散されている導電性粒子Ｐは、当該成形材料層９５にお
ける大きい強度の磁場が作用されている部分、すなわち
上型８０の強磁性体層８１とこれに対応する下型８５の
強磁性体層８６との間の部分に集合し、更には厚み方向
に並ぶよう配向する。そして、この状態で、成形材料層
９５の硬化処理を行うことにより、導電性粒子Ｐが厚み
方向に並ぶよう配向した状態で含有された複数の導電部
と、これらの導電部を相互に絶縁する絶縁部とよりなる
異方導電性エラストマーシートが、その周縁部がフレー
ム板の開口縁部に支持された状態で成形され、以て異方
導電性コネクターが製造される。

【０００８】このような異方導電性コネクターによれ
ば、異方導電性エラストマーシートが金属製のフレーム
板に支持されているため、変形しにくくて取扱いやす
く、また、予めフレーム板に位置決め用マーク（例えば
孔）を形成することにより、集積回路装置の電気的接続
作業において、当該集積回路装置に対する位置合わせお
よび保持固定を容易に行うことができ、しかも、フレー
ム板を構成する材料として熱膨張率の小さいものを用い
ることにより、異方導電性シートの熱膨張がフレーム板
によって規制されるため、温度変化による熱履歴を受け
た場合にも、偏在型異方導電性エラストマーシートの導
電部と集積回路装置の被検査電極との位置ずれが防止さ
れる結果、良好な電気的接続状態が安定に維持される。

【０００９】ところで、ウエハに形成された集積回路に
対して行われるプローブ試験においては、従来、ウエハ
に形成された多数の集積回路のうち例えば１６個または
３２個の集積回路からなる集積回路群について一括して
プローブ試験を行い、順次、その他の集積回路群につい
てプローブ試験を行う方法が採用されている。そして、
近年、検査効率を向上させ、検査コストの低減化を図る
ために、ウエハに形成された多数の集積回路のうち例え
ば６４個若しくは１２４個または全部の集積回路につい
て一括してプローブ試験を行うことが要請されている。

【００１０】一方、バーンイン試験においては、検査対
象である集積回路装置は微小なものであってその取扱い
が不便なものであるため、多数の集積回路装置の電気的
検査を個別的に行うためには，長い時間を要し、これに
より、検査コストが相当に高いものとなる。このような
理由から、ウエハ上に形成された多数の集積回路につい
て、それらのバーンイン試験をウエハの状態で一括して
行うＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｂｅｌ Ｂｕｒｎ−ｉ
ｎ）試験が提案されている。

【００１１】しかしながら、検査対象であるウエハが、
例えば直径が８インチ以上の大型のものであって、その
被検査電極の数が例えば５０００以上、特に１００００
以上のものである場合には、各集積回路における被検査
電極のピッチが極めて小さいものであるため、以下のよ
うな理由により、プローブ試験またはＷＬＢＩ試験のた
めのプローブ部材として上記の異方導電性コネクターを
適用することは困難であることが判明した。

【００１２】異方導電性エラストマーシートの成形工程
において、成形材料層９５の厚み方向に磁場を作用させ
た際には、当該成形材料層９５における導電部となる部
分のうち内側に位置する部分、例えば図２０において符
号Ｘで示す部分（以下、「導電部形成部分Ｘ」とい
う。）には、当該導電部形成部分Ｘおよびその周囲に存
在する導電性粒子Ｐが集合する。然るに、導電部となる
部分のうち最も外側に位置する部分、例えば図２０にお
いて符号Ｙで示す部分（以下、「導電部形成部分Ｙ」と
いう。）には、当該導電部形成部分Ｙおよびその周囲に
存在する導電性粒子Ｐが集合するだけでなく、フレーム
板９０の上方および下方に存在する導電性粒子Ｐも集合
する。その結果、導電部形成部分Ｙにおいて形成される
導電部は、導電性粒子Ｐが過剰に含有された状態となる
ため、隣接する導電部またはフレーム板との絶縁性が得
られず、これらの導電部を有効に利用することができな
い。また、導電部形成部分Ｙにおいて形成される導電部
の導電性粒子Ｐの量が過剰となることを抑制するため、
成形材料中における導電性粒子の含有量を少なくする手
段も考えられるが、その他の導電部例えば導電部形成部
分Ｘにおいて形成される導電部における導電性粒子の含
有量が過小となるため、当該導電部において良好な導電
性が得られない。

【００１３】また、直径が例えば８インチ（約２０ｃ
ｍ）のウエハを検査するためには、異方導電性コネクタ
ーとして、その異方導電性エラストマーシートの直径が
８インチ程度のものを用いることが必要となる。然る
に、このような異方導電性エラストマーシートは、全体
の面積が大きいものであるが、各導電部は微細で、当該
異方導電性エラストマーシート表面に占める導電部表面
の面積の割合が小さいものであるため、当該異方導電性
エラストマーシートを確実に製造することは極めて困難
である。従って、異方導電性エラストマーシートの製造
においては、歩留りが極端に低下する結果、異方導電性
エラストマーシートの製造コストが増大し、延いては検
査コストが増大する。

【００１４】また、ウエハを構成する材料例えばシリコ
ンの線熱膨張係数は３．３×１０^-6／Ｋ程度であり、一
方、異方導電性エラストマーシートを構成する材料例え
ばシリコーンゴムの線熱膨張係数は２．２×１０^-4／Ｋ
程度である。従って、例えば２５℃において、それぞれ
直径が２０ｃｍのウエハおよび異方導電性エラストマー
シートの各々を、２０℃から１２０℃までに加熱した場
合には、理論上、ウエハの直径の変化は０．００６６ｃ
ｍにすぎないが、異方導電性エラストマーシートの直径
の変化は０．４４ｃｍに達する。このように、ウエハと
異方導電性エラストマーシートとの間で、面方向におけ
る熱膨張の絶対量に大きな差が生じると、異方導電性エ
ラストマーシートの周辺部を、ウエハの線熱膨張係数と
同等の線熱膨張係数を有するフレーム板によって固定し
ても、ＷＬＢＩ試験を行う場合において、ウエハにおけ
る被検査電極と異方導電性エラストマーシートにおける
導電部との位置ずれを防止することは極めて困難であ
る。

【００１５】また、ＷＬＢＩ試験のためのプローブ部材
としては、例えばウエハの線熱膨張係数と同等の線熱膨
張係数を有するセラミックスよりなる検査用回路基板上
に、異方導電性エラストマーシートが固定されてなるも
のが知られている（例えば特開平７−２３１０１９号公
報，特開平８−５６６６号公報等参照）。このようなプ
ローブ部材において、検査用回路基板に異方導電性エラ
ストマーシートを固定する手段としては、例えば螺子等
によって異方導電性エラストマーシートにおける周辺部
を機械的に固定する手段、接着剤等によって固定する手
段などが考えられる。しかしながら、螺子等によって異
方導電性エラストマーシートにおける周辺部を固定する
手段では、前述のフレーム板に固定する手段と同様の理
由により、ウエハにおける被検査電極と異方導電性エラ
ストマーシートにおける導電部との間の位置ずれを防止
することは極めて困難である。一方、接着剤によって固
定する手段においては、検査用回路基板に対する電気的
接続を確実に達成するためには、異方導電性エラストマ
ーシートにおける絶縁部のみに接着剤を塗布することが
必要となるが、ＷＬＢＩ試験に用いられる異方導電性エ
ラストマーシートは、導電部の配置ピッチが小さく、隣
接する導電部間の離間距離が小さいものであるため、そ
のようなことは実際上極めて困難である。また、接着剤
によって固定する手段においては、異方導電性エラスト
マーシートが故障した場合には、当該異方導電性エラス
トマーシートのみを新たなものに交換することができ
ず、検査用回路基板を含むプローブ部材全体を交換する
ことが必要となり、その結果、検査コストの増大を招
く。

【００１６】更に、プローブ試験またはバーンイン試験
において、プローブ部材を検査対象物に押圧する手段と
して、従来、適宜の加圧機構によってプローブ部材に荷
重を加えて加圧する荷重方式による手段が利用されてい
る。而して、プローブ部材を検査対象物に対して安定に
かつ確実に電気的に接続するためには、被検査電極１個
当たり例えば５ｇ程度の荷重を加えることが必要とされ
る。然るに、検査対象物が例えば１００００個以上の被
検査電極を有するウエハである場合には、プローブ部材
全体に５０ｋｇ以上の荷重を加えなければならないた
め、加圧機構として大型のものが必要となって、検査装
置全体が相当に大型のものとなる。また、直径が８イン
チ以上の大面積のウエハの検査を行う場合には、当該ウ
エハ全体に均一に荷重を加えることが困難であるため、
被検査電極の各々に加わる荷重にばらつきが生じる結
果、全ての被検査電極に対して安定な電気的接続を達成
することが困難である。

【００１７】このような問題を解決するため、プローブ
部材を検査対象物に押圧する手段として、減圧方式によ
るものが提案されている（特開平８−５６６６号公報等
参照）。この減圧方式による押圧手段は、上面が開口し
た箱型のチャンバー内に検査対象であるウエハを配置す
ると共に、当該チャンバー上に弾性を有するＯ−リング
を介して当該チャンバーの開口を気密に塞ぐようプロー
ブ部材を配置し、チャンバー内の空気を排気して当該チ
ャンバー内を減圧することにより、プローブ部材を大気
圧によって加圧するものである。このような減圧方式に
よる押圧手段によれば、大型の加圧機構が不要であるた
め、検査装置の小型化を図ることができると共に、ウエ
ハ全体を均一な力で押圧することができる。

【００１８】しかしながら、このような減圧方式による
押圧手段を用いる場合においては、チャンバー内の空気
を排気したときに、プローブ部材における異方導電性エ
ラストマーシートと検査用回路基板との間に空気が残存
すると、両者が十分に密着しないため、安定な電気的接
続が得られない、という問題がある。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その第１の目
的は、ウエハに形成された複数の集積回路の電気的検査
をウエハの状態で行うために用いられる異方導電性コネ
クターにおいて、検査対象であるウエハが、例えば直径
が８インチ以上の大面積のものであって、形成された集
積回路における被検査電極のピッチが小さいものであっ
ても、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を
容易に行うことができ、しかも、全ての接続用導電部に
ついて、良好な導電性が確実に得られると共に隣接する
接続用導電部との絶縁性が確実に得られる異方導電性コ
ネクターおよびその製造方法を提供することにある。本
発明の第２の目的は、上記の目的に加えて、更に、温度
変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電
気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクター
を提供することにある。本発明の第３の目的は、検査対
象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいもので
あっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持
固定を容易に行うことができ、しかも、各被検査電極に
対する接続信頼性の高いプローブ部材を提供することに
ある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性コネ
クターは、ウエハに形成された複数の集積回路の各々に
ついて、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行
うために用いられる異方導電性コネクターであって、検
査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形
成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる
複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板と、
このフレーム板の各異方導電膜配置用孔内に配置され、
当該異方導電膜配置用孔の周辺部に支持された複数の弾
性異方導電膜とよりなり、前記弾性異方導電膜の各々
は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電
極に対応して配置された、磁性を示す導電性粒子が密に
含有されてなる厚み方向に伸びる複数の接続用導電部、
およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部よ
りなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、
前記フレーム板における異方導電膜配置用孔の周辺部に
固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、磁
性を示す導電性粒子が含有されていることを特徴とす
る。

【００２１】本発明の異方導電性コネクターにおいて
は、フレーム板は、少なくとも異方導電膜配置用孔の周
辺部における飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ² 以上であるこ
とが好ましい。このような異方導電性コネクターにおい
ては、フレーム板全体が飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ² 以
上の磁性体により構成されてもよい。本発明において、
「飽和磁化」とは、２０℃の環境下において測定される
ものをいう。

【００２２】また、本発明の異方導電性コネクターにお
いては、フレーム板には、厚み方向に貫通して伸びる位
置決め孔が形成されていることが好ましい。また、本発
明の異方導電性コネクターにおいては、フレーム板に
は、厚み方向に貫通して伸びる空気流通孔が形成されて
いることが好ましい。

【００２３】また、本発明の異方導電性コネクターにお
いては、フレーム板の線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以
下であることが好ましい。このような異方導電性コネク
ターは、バーンイン試験に用いられる異方導電性コネク
ターとして好適である。

【００２４】また、本発明の異方導電性コネクターにお
いては、弾性異方導電膜における機能部には、接続用導
電部以外に、検査対象であるウエハにおける集積回路の
被検査電極に電気的に接続されない厚み方向に伸びる非
接続用導電部が形成され、当該非接続用導電部は、磁性
を示す導電性粒子が密に含有されてなり、絶縁部によっ
て前記接続用導電部の各々と相互に絶縁されていること
が好ましい。

【００２５】本発明の異方導電性コネクターの製造方法
は、上記の異方導電性コネクターを製造する方法であっ
て、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電
極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に
伸びる複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム
板を用意し、このフレーム板の異方導電膜配置用孔の各
々およびそれらの周辺部に、硬化処理によって弾性高分
子物質となる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電
性粒子が分散されてなる弾性異方導電膜用の成形材料層
を形成し、この成形材料層に対して、その接続用導電部
となる部分および被支持部となる部分においてそれら以
外の部分よりも大きい強度の磁場を作用させることによ
り、少なくとも成形材料層における被支持部となる部分
に存在する導電性粒子を当該部分に保持させた状態で、
当該成形材料層中の導電性粒子を接続用導電部となる部
分に集合させて厚み方向に配向させ、この状態で前記成
形材料層を硬化処理することにより、弾性異方導電膜を
形成する工程を有することを特徴とする。

【００２６】このような異方導電性コネクターの製造方
法においては、それぞれ形成すべき弾性異方導電膜にお
ける接続用導電部のパターンに対応するパターンに従っ
て強磁性体層が形成された上型および下型よりなる金型
を用意し、この金型における上型および下型の一方また
は両方の成形面に、硬化処理によって弾性高分子物質と
なる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が
分散されてなる成形材料を、スクリーン印刷によって塗
布し、当該上型および当該下型をフレーム板を介して重
ね合わせることにより、当該フレーム板の異方導電膜配
置用孔の各々およびそれらの周辺部に成形材料層を形成
することが好ましい。

【００２７】また、本発明の異方導電性コネクターの製
造方法は、上記の異方導電性コネクターを製造する方法
であって、検査対象であるウエハにおける集積回路の被
検査電極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み
方向に伸びる複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフ
レーム板を用意し、このフレーム板の一面または両面
に、形成すべき弾性異方導電膜に対応して当該弾性異方
導電膜の平面形状に適合する形状を有する厚み方向に伸
びる貫通孔が形成されたスペーサーを配置し、当該フレ
ーム板の異方導電膜配置用孔および当該スペーサーの貫
通孔に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の
高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されて
なる弾性異方導電膜用の成形材料層を形成し、この成形
材料層に対して、その接続用導電部となる部分および被
支持部となる部分においてそれら以外の部分よりも大き
い強度の磁場を作用させることにより、少なくとも成形
材料層における被支持部となる部分に存在する導電性粒
子を当該部分に保持させた状態で、当該成形材料層中の
導電性粒子を接続用導電部となる部分に集合させて厚み
方向に配向させ、この状態で前記成形材料層を硬化処理
することにより、弾性異方導電膜を形成する工程を有す
ることを特徴とする。

【００２８】このような異方導電性コネクターの製造方
法においては、それぞれ形成すべき弾性異方導電膜にお
ける接続用導電部のパターンに対応するパターンに従っ
て強磁性体層が形成された上型および下型よりなる金型
を用意し、この金型における上型および下型の一方また
は両方の成形面に、硬化処理によって弾性高分子物質と
なる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が
分散されてなる成形材料を、スクリーン印刷によって塗
布し、当該上型および当該下型を、フレーム板およびこ
のフレーム板の一面若しくは両面に配置されたスペーサ
ーを介して重ね合わせることにより、当該フレーム板の
異方導電膜配置用孔および当該スペーサーの貫通孔に成
形材料層を形成することが好ましい。

【００２９】また、本発明の異方導電性コネクターの製
造方法は、上記の非接続用導電部を有する異方導電性コ
ネクターを製造する方法であって、検査対象であるウエ
ハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域
に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の異方導電膜
配置用孔が形成されたフレーム板を用意し、このフレー
ム板の異方導電膜配置用孔の各々およびそれらの周辺部
に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分
子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる
弾性異方導電膜用の成形材料層を形成し、この成形材料
層に対して、その接続用導電部となる部分、非接続用導
電部となる部分および被支持部となる部分においてそれ
ら以外の部分よりも大きい強度の磁場を作用させること
により、少なくとも成形材料層における被支持部となる
部分に存在する導電性粒子を当該部分に保持させた状態
で、当該成形材料層中の導電性粒子を接続用導電部とな
る部分および非接続用導電部となる部分に集合させて厚
み方向に配向させ、この状態で前記成形材料層を硬化処
理することにより、弾性異方導電膜を形成する工程を有
することを特徴とする。

【００３０】このような異方導電性コネクターの製造方
法においては、それぞれ形成すべき弾性異方導電膜にお
ける接続用導電部および非接続用導電部のパターンに対
応するパターンに従って強磁性体層が形成された上型お
よび下型よりなる金型を用意し、この金型における上型
および下型の一方または両方の成形面に、硬化処理によ
って弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁
性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を、スク
リーン印刷によって塗布し、当該上型および当該下型を
フレーム板を介して重ね合わせることにより、当該フレ
ーム板の異方導電膜配置用孔の各々およびそれらの周辺
部に成形材料層を形成することが好ましい。

【００３１】また、本発明の異方導電性コネクターの製
造方法は、上記の非接続用導電部を有する異方導電性コ
ネクターを製造する方法であって、検査対象であるウエ
ハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域
に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の異方導電膜
配置用孔が形成されたフレーム板を用意し、このフレー
ム板の一面または両面に、形成すべき弾性異方導電膜に
対応して当該弾性異方導電膜の平面形状に適合する形状
を有する厚み方向に伸びる貫通孔が形成されたスペーサ
ーを配置し、当該フレーム板の異方導電膜配置用孔およ
び当該スペーサーの貫通孔に、硬化処理によって弾性高
分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導
電性粒子が分散されてなる弾性異方導電膜用の成形材料
層を形成し、この成形材料層に対して、その接続用導電
部となる部分、非接続用導電部となる部分および被支持
部となる部分においてそれら以外の部分よりも大きい強
度の磁場を作用させることにより、少なくとも成形材料
層における被支持部となる部分に存在する導電性粒子を
当該部分に保持させた状態で、当該成形材料層中の導電
性粒子を接続用導電部となる部分および非接続用導電部
となる部分に集合させて厚み方向に配向させ、この状態
で前記成形材料層を硬化処理することにより、弾性異方
導電膜を形成する工程を有することを特徴とする。

【００３２】このような異方導電性コネクターの製造方
法においては、それぞれ形成すべき弾性異方導電膜にお
ける接続用導電部および非接続用導電部のパターンに対
応するパターンに従って強磁性体層が形成された上型お
よび下型よりなる金型を用意し、この金型における上型
および下型の一方または両方の成形面に、硬化処理によ
って弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁
性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を、スク
リーン印刷によって塗布し、当該上型および当該下型
を、フレーム板およびこのフレーム板の一面若しくは両
面に配置されたスペーサーを介して重ね合わせることに
より、当該フレーム板の異方導電膜配置用孔および当該
スペーサーの貫通孔に成形材料層を形成することが好ま
しい。

【００３３】本発明のプローブ部材は、ウエハに形成さ
れた複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電
気的検査をウエハの状態で行うために用いられるプロー
ブ部材であって、検査対象であるウエハにおける集積回
路の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って
検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検
査用回路基板の表面に配置された、上記の異方導電性コ
ネクターとを具えてなることを特徴とする。

【００３４】本発明のプローブ部材においては、フレー
ム板の線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以下であり、検査
用回路基板を構成する基板材料の線熱膨張係数が３×１
０^-5／Ｋ以下であることが好ましい。また、本発明のプ
ローブ部材においては、異方導電性コネクター上に、絶
縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通
して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに
従って配置された複数の電極構造体とよりなるシート状
コネクターが配置されていてもよい。

【００３５】

【作用】上記の異方導電性コネクターは、その弾性異方
導電膜の形成において、成形材料層における被支持部と
なる部分に磁場を作用させることによって当該部分に導
電性粒子が存在したままの状態で、当該成形材料層の硬
化処理を行うことにより得られるものであるため、成形
材料層における被支持部となる部分すなわちフレーム板
における異方導電膜配置用孔の周辺部の上方および下方
に位置する部分に存在する導電性粒子が、接続用導電部
となる部分に集合することがなく、その結果、得られる
弾性異方導電膜における接続用導電部、特に最も外側に
位置する接続用導電部に、過剰な量の導電性粒子が含有
されることが防止される。従って、成形材料層中の導電
性粒子の含有量を少なくする必要もないので、弾性異方
導電膜の全ての接続用導電部において、良好な導電性が
確実に得られると共に、隣接する接続用導電部間の十分
な絶縁性およびフレーム板とこれに隣接する接続用導電
部との間の十分な絶縁性が確実に得られる。

【００３６】また、フレーム板の異方導電膜配置用孔の
各々は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検
査電極が形成された電極領域に対応して形成されてお
り、当該異方導電膜配置用孔の各々に配置される弾性異
方導電膜は面積が小さいものでよいため、個々の弾性異
方導電膜の形成が容易である。しかも、面積の小さい弾
性異方導電膜は、熱履歴を受けた場合でも、当該弾性異
方導電膜の面方向における熱膨張の絶対量が少ないた
め、フレーム板を構成する材料として線熱膨張係数の小
さいものを用いることにより、弾性異方導電膜の面方向
における熱膨張がフレーム板によって確実に規制され
る。従って、大面積のウエハに対してＷＬＢＩ試験を行
う場合においても、良好な電気的接続状態を安定に維持
することができる。

【００３７】また、フレーム板に位置決め孔を形成する
ことにより、検査対象であるウエハまたは検査用回路基
板に対する位置合わせを容易に行うことができる。ま
た、フレーム板に空気流通孔を形成することにより、ウ
エハ検査装置において、プローブ部材を押圧する手段と
して減圧方式によるものを利用した場合には、チャンバ
ー内を減圧したときに、異方導電性コネクターと検査用
回路基板との間に存在する空気がフレーム板の空気流通
孔を介して排出され、これにより、異方導電性コネクタ
ーと検査用回路基板とを確実に密着させることができる
ので、所要の電気的接続を確実に達成することができ
る。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。 〔異方導電性コネクター〕図１は、本発明に係る異方導
電性コネクターの一例を示す平面図、図２は、図１に示
す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図、
図３は、図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性
異方導電膜を拡大して示す平面図、図４は、図１に示す
異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大し
て示す説明用断面図である。

【００３９】図１に示す異方導電性コネクターは、例え
ば複数の集積回路が形成されたウエハについて当該集積
回路の各々の電気的検査をウエハの状態で行うために用
いられるものであって、図２に示すように、それぞれ厚
み方向に貫通して伸びる複数の異方導電膜配置用孔１１
（破線で示す）が形成されたフレーム板１０を有する。
このフレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１は、検査
対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成
された電極領域のパターンに対応して形成されている。
フレーム板１０の各異方導電膜配置用孔１１内には、厚
み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フ
レーム板１０の当該異方導電膜配置用孔１１の周辺部に
支持された状態で、かつ、隣接する弾性異方導電膜２０
と互いに独立した状態で配置されている。また、この例
におけるフレーム板１０には、後述するウエハ検査装置
において、減圧方式の加圧手段を用いる場合に、当該異
方導電性コネクターとこれに隣接する部材との間の空気
を流通させるための空気流通孔１５が形成され、更に、
検査対象であるウエハおよび検査用回路基板との位置決
めを行うための位置決め孔１６が形成されている。

【００４０】弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高
分子物質よりなり、図３に示すように、厚み方向（図３
において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の接続用導電
部２２と、この接続用導電部２２の各々の周囲に形成さ
れ、当該接続用導電部２２の各々を相互に絶縁する絶縁
部２３とよりなる機能部２１を有し、当該機能部２１
は、フレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１に位置す
るよう配置されている。この機能部２１における接続用
導電部２２は、検査対象であるウエハにおける集積回路
の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配
置され、当該ウエハの検査において、その被検査電極に
電気的に接続されるものである。機能部２１の周縁に
は、フレーム板１０における異方導電膜配置用孔１１の
周辺部に固定支持された被支持部２５が、当該機能部２
１に一体に連続して形成されている。具体的には、この
例における被支持部２５は、二股状に形成されており、
フレーム板１０における異方導電膜配置用孔１１の周辺
部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部
２２には、図４に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐ
が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてい
る。これに対して、絶縁部２３は、導電性粒子Ｐが全く
或いは殆ど含有されていないものである。そして、弾性
異方導電膜２０における被支持部２５には、導電性粒子
Ｐが含有されている。また、図示の例では、弾性異方導
電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導電部
２２およびその周辺部分が位置する個所に、それ以外の
表面から突出する突出部２４が形成されている。

【００４１】フレーム板１０の厚みは、その材質によっ
て異なるが、２０〜６００μｍであることが好ましく、
より好ましくは４０〜４００μｍである。この厚みが２
０μｍ未満である場合には、異方導電性コネクターを使
用する際に必要な強度が得られず、耐久性が低いものと
なりやすく、また、当該フレーム板１０の形状が維持さ
れる程度の剛性が得られず、異方導電性コネクターの取
扱い性が低いものとなる。一方、厚みが６００μｍを超
える場合には、異方導電膜配置用孔１１に形成される弾
性異方導電膜２０は、その厚みが過大なものとなって、
接続用導電部２２における良好な導電性および隣接する
接続用導電部２２間における絶縁性を得ることが困難と
なることがある。フレーム板１０の異方導電膜配置用孔
１１における面方向の形状および寸法は、検査対象であ
るウエハの被検査電極の寸法、ピッチおよびパターンに
応じて設計される。

【００４２】フレーム板１０を構成する材料としては、
当該フレーム板１０が容易に変形せず、その形状が安定
に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定
されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材
料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板１
０を例えば金属材料により構成する場合には、当該フレ
ーム板１０の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよ
い。フレーム板１０を構成する金属材料の具体例として
は、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウ
ム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウ
ム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、
銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金
若しくは合金鋼などが挙げられる。フレーム板１０を構
成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリ
イミド樹脂などが挙げられる。

【００４３】また、フレーム板１０は、後述する方法に
より、弾性異方導電膜２０における被支持部２５に導電
性粒子Ｐを容易に含有させることができる点で、少なく
とも異方導電膜配置用孔１１の周辺部すなわち弾性異方
導電膜２０を支持する部分が磁性を示すもの、具体的に
はその飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ² 以上のものであるこ
とが好ましく、特に、当該フレーム板１０の作製が容易
な点で、フレーム板１０全体が磁性体により構成されて
いることが好ましい。このようなフレーム板１０を構成
する磁性体の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルト
若しくはこれらの磁性金属の合金またはこれらの磁性金
属と他の金属との合金若しくは合金鋼などが挙げられ
る。

【００４４】また、異方導電性コネクターをＷＬＢＩ試
験に用いる場合には、フレーム板１０を構成する材料と
しては、線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以下のものを用
いることが好ましく、より好ましくは−１×１０^-7〜１
×１０^-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０^-6〜８×１０^-6
／Ｋである。このような材料の具体例としては、インバ
ーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー
型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの
磁性金属の合金または合金鋼などが挙げられる。

【００４５】弾性異方導電膜２０の全厚（図示の例では
接続用導電部２２における厚み）は、５０〜３０００μ
ｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜２５０
０μｍ、特に好ましくは１００〜２０００μｍである。
この厚みが５０μｍ以上であれば、十分な強度を有する
弾性異方導電膜２０が確実に得られる。一方、この厚み
が３０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有す
る接続用導電部２２が確実に得られる。突出部２４の突
出高さは、その合計が当該突出部２４における厚みの１
０％以上であることが好ましく、より好ましくは２０％
以上である。このような突出高さを有する突出部２４を
形成することにより、小さい加圧力で接続用導電部２２
が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られ
る。また、突出部２４の突出高さは、当該突出部２４の
最短幅または直径の１００％以下であることが好まし
く、より好ましくは７０％以下である。このような突出
高さを有する突出部２４を形成することにより、当該突
出部２４が加圧されたときに座屈することがないため、
所期の導電性が確実に得られる。また、被支持部２５の
厚み（図示の例では二股部分の一方の厚み）は、５〜６
００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜
５００μｍ、特に好ましくは２０〜４００μｍである。
また、被支持部２５は二股状に形成されることは必須の
ことではなく、フレーム板１０の一面のみに固定されて
いてもよい。

【００４６】弾性異方導電膜２０を構成する弾性高分子
物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が
好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いるこ
とができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々
のものを用いることができ、その具体例としては、シリ
コーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソ
プレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエ
ン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジ
エン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプ
レンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよ
びこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、
ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレ
ン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−
ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げ
られる。これらの中では、シリコーンゴムが、成形加工
性および電気特性の点で好ましい。

【００４７】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

【００４８】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃で
ある。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサン
は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分
子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００の
ものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導
電膜２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポ
リスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン
換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以
下同じ。）が２以下のものが好ましい。

【００４９】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。

【００５０】このようなヒドロキシル基含有ポリジメチ
ルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００
００のものであることが好ましい。また、得られる弾性
異方導電膜２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数が
２以下のものが好ましい。本発明においては、上記のビ
ニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル
基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いる
こともでき、両者を併用することもできる。

【００５１】高分子物質形成材料中には、当該高分子物
質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させるこ
とができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化
物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用い
ることができる。硬化触媒として用いられる有機過酸化
物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジ
シクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャ
リーブチルなどが挙げられる。硬化触媒として用いられ
る脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブ
チロニトリルなどが挙げられる。ヒドロシリル化反応の
触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金
酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプ
レックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレック
ス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
とのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいは
ホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセ
テート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレッ
クスなどの公知のものが挙げられる。硬化触媒の使用量
は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その
他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、
高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量
部である。

【００５２】弾性異方導電膜２０における接続用導電部
２２および被支持部２５に含有される導電性粒子Ｐとし
ては、後述する方法によって、当該弾性異方導電膜２０
を形成するための成形材料中において当該導電性粒子Ｐ
を容易に移動させることができる観点から、磁性を示す
ものを用いることが好ましい。このような磁性を示す導
電性粒子Ｐの具体例としては、鉄、ニッケル、コバルト
などの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒
子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの
粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジ
ウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施
したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビー
ズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子と
し、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導
電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、
導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆し
たものなどが挙げられる。これらの中では、ニッケル粒
子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好
な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特
に限定されるものではないが、例えば無電解メッキによ
り行うことができる。

【００５３】導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電
性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な
導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金
属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆
面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さら
に好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％
である。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５
〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３
〜４５重量％、さらに好ましくは３．５〜４０重量％、
特に好ましくは５〜３０重量％である。

【００５４】また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜５０
０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜４０
０μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好まし
くは１０〜１５０μｍである。また、導電性粒子Ｐの粒
子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ま
しく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜
５、特に好ましくは１〜４である。このような条件を満
足する導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる弾性
異方導電膜２０は、加圧変形が容易なものとなり、ま
た、当該弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２
において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られ
る。また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるもの
ではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させる
ことができる点で、球状のもの、星形状のものあるいは
これらが凝集した２次粒子による塊状のものであること
が好ましい。

【００５５】また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下
であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さら
に好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下であ
る。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いるこ
とにより、後述する製造方法において、成形材料層を硬
化処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずること
が防止または抑制される。

【００５６】また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップ
リング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜
用いることができる。導電性粒子Ｐの表面がカップリン
グ剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｐと弾性
高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる
弾性異方導電膜２０は、繰り返しの使用における耐久性
が高いものとなる。カップリング剤の使用量は、導電性
粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択される
が、導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆
率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被
覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好まし
く、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに
好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１０
０％となる量である。

【００５７】機能部２１の接続用導電部２２における導
電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好
ましくは１５〜５０％となる割合で用いられることが好
ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気
抵抗値の小さい接続用導電部２２が得られないことがあ
る。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られ
る接続用導電部２２は脆弱なものとなりやすく、接続用
導電部２２として必要な弾性が得られないことがある。
また、被支持部２５における導電性粒子Ｐの含有割合
は、弾性異方導電膜２０を形成するための成形材料中の
導電性粒子の含有割合によって異なるが、弾性異方導電
膜２０における接続用導電部２２のうち最も外側に位置
する接続用導電部２２に、過剰な量の導電性粒子Ｐが含
有されることが確実に防止される点で、成形材料中の導
電性粒子の含有割合と同等若しくはそれ以上であること
が好ましく、また、十分な強度を有する被支持部２５が
得られる点で、体積分率で３０％以下であることが好ま
しい。

【００５８】高分子物質形成材料中には、必要に応じ
て、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシ
リカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることがで
きる。このような無機充填材を含有させることにより、
得られる成形材料のチクソトロピー性が確保され、その
粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が
向上すると共に、硬化処理されて得られる弾性異方導電
膜２０の強度が高くなる。このような無機充填材の使用
量は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使
用すると、後述する製造方法において、磁場による導電
性粒子Ｐの移動が大きく阻害されるため、好ましくな
い。

【００５９】上記の異方導電性コネクターは、例えば以
下のようにして製造することができる。先ず、検査対象
であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成され
た電極領域のパターンに対応して異方導電膜配置用孔１
１が形成された磁性金属よりなるフレーム板１０を作製
する。ここで、フレーム板１０の異方導電膜配置用孔１
１を形成する方法としては、例えばエッチング法などを
利用することができる。

【００６０】次いで、硬化処理によって弾性高分子物質
となる高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が
分散されてなる、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調
製する。そして、図５に示すように、弾性異方導電性膜
成形用の金型６０を用意し、この金型６０における上型
６１および下型６５の各々の成形面に、所要のパターン
すなわち形成すべき弾性異方導電膜の配置パターンに従
って成形材料を塗布することによって成形材料層２０Ａ
を形成する。

【００６１】ここで、金型６０について具体的に説明す
ると、この金型６０は、上型６１およびこれと対となる
下型６５が互いに対向するよう配置されて構成されてい
る。上型６１においては、図６に拡大して示すように、
基板６２の下面に、成形すべき弾性異方導電性膜２０の
接続用導電部２２の配置パターンに対掌なパターンに従
って強磁性体層６３が形成され、この強磁性体層６３以
外の個所には、非磁性体層６４が形成されており、これ
らの強磁性体層６３および非磁性体層６４によって成形
面が形成されている。また、上型６１の成形面には、成
形すべき弾性異方導電膜２０における突出部２４に対応
して凹所６４ａが形成されている。一方、下型６５にお
いては、基板６６の上面に、成形すべき弾性異方導電膜
２０の接続用導電部２２の配置パターンと同一のパター
ンに従って強磁性体層６７が形成され、この強磁性体層
６７以外の個所には、非磁性体層６８が形成されてお
り、これらの強磁性体層６７および非磁性体層６８によ
って成形面が形成されている。また、下型６５の成形面
には、成形すべき弾性異方導電膜２０における突出部２
４に対応して凹所６８ａが形成されている。

【００６２】上型６１および下型６５の各々における基
板６２，６６は、強磁性体により構成されていることが
好ましく、このような強磁性体の具体例としては、鉄、
鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバ
ルトなどの強磁性金属が挙げられる。この基板６２，６
６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好まし
く、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械
的に研磨処理されたものであることが好ましい。

【００６３】また、上型６１および下型６５の各々にお
ける強磁性体層６３，６７を構成する材料としては、
鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、
コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この
強磁性体層６３，６７は、その厚みが１０μｍ以上であ
ることが好ましい。この厚みが１０μｍ以上であれば、
成形材料層２０Ａに対して、十分な強度分布を有する磁
場を作用させることができ、この結果、当該成形材料層
２０Ａにおける接続用導電部２２となる部分に導電性粒
子を高密度に集合させることができ、良好な導電性を有
する接続用導電部２２が得られる。

【００６４】また、上型６１および下型６５の各々にお
ける非磁性体層６４，６８を構成する材料としては、銅
などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用
いることができるが、フォトリソグラフィーの手法によ
り容易に非磁性体層６４，６８を形成することができる
点で、放射線によって硬化された高分子物質を好ましく
用いることができ、その材料としては、例えばアクリル
系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジス
ト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジスト
を用いることができる。

【００６５】上型６１および下型６５の成形面に成形材
料を塗布する方法としては、スクリーン印刷法を用いる
ことが好ましい。このような方法によれば、成形材料を
所要のパターンに従って塗布することが容易で、しか
も、適量の成形材料を塗布することができる。

【００６６】次いで、図７に示すように、成形材料層２
０Ａが形成された下型６５の成形面上に、スペーサー６
９ａを介して、フレーム板１０を位置合わせして配置す
ると共に、このフレーム板１０上に、スペーサー６９ｂ
を介して、成形材料層２０Ａが形成された上型６１を位
置合わせして配置し、更に、これらを重ね合わせること
により、図８に示すように、上型６１と下型６５との間
に、目的とする形態（形成すべき弾性異方導電膜２０の
形態）の成形材料層２０Ａが形成される。この成形材料
層２０Ａにおいては、図９に示すように、導電性粒子Ｐ
は成形材料層２０Ａ全体に分散された状態で含有されて
いる。このようにフレーム板１０と上型６１および下型
６５との間にスペーサー６９ａ，６９ｂを配置すること
により、目的とする形態の弾性異方導電膜を形成するこ
とができると共に、隣接する弾性異方導電膜同士が連結
することが防止されるため、互いに独立した多数の弾性
異方導電膜を確実に形成することができる。

【００６７】その後、上型６１における基板６２の上面
および下型６５における基板６６の下面に例えば一対の
電磁石を配置してこれを作動させることにより、上型６
１および下型６５が強磁性体層６３，６７を有するた
め、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６
５の強磁性体層６７との間においてその周辺領域より大
きい強度を有する磁場が形成される。その結果、成形材
料層２０Ａにおいては、当該成形材料層２０Ａ中に分散
されていた導電性粒子Ｐが、図１０に示すように、上型
６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁
性体層６７との間に位置する接続用導電部２２となる部
分に集合して厚み方向に並ぶよう配向する。以上におい
て、フレーム板１０が磁性金属よりなるため、上型６１
および下型６５の各々とフレーム板１０との間において
その付近より大きい強度の磁場が形成される結果、成形
材料層２０Ａにおけるフレーム板１０の上方および下方
にある導電性粒子Ｐは、上型６１の強磁性体層６３と下
型６５の強磁性体層６７との間に集合せず、フレーム板
１０の上方および下方に保持されたままとなる。

【００６８】そして、この状態において、成形材料層２
０Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導
電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有さ
れてなる複数の接続用導電部２２が、導電性粒子Ｐが全
く或いは殆ど存在しない高分子弾性物質よりなる絶縁部
２３によって相互に絶縁された状態で配置されてなる機
能部２１と、この機能部２１の周辺に連続して一体に形
成された、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが含有され
てなる被支持部２５とよりなる弾性異方導電膜２０が、
フレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１の周辺部に当
該被支持部２５が固定された状態で形成され、以て異方
導電性コネクターが製造される。

【００６９】以上において、成形材料層２０Ａにおける
接続用導電部２２となる部分および被支持部２５となる
部分に作用させる外部磁場の強度は、平均で０．１〜
２．５テスラとなる大きさが好ましい。成形材料層２０
Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定され
るが、通常、加熱処理によって行われる。加熱により成
形材料層２０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石にヒ
ーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱時
間は、成形材料層２０Ａを構成する高分子物質形成材料
などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考
慮して適宜選定される。

【００７０】上記の異方導電性コネクターによれば、弾
性異方導電膜２０には、接続用導電部２２を有する機能
部２１の周縁に被支持部２５が形成されており、この被
支持部２５がフレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１
の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱い
やすく、検査対象であるウエハとの電気的接続作業にお
いて、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を
容易に行うことができる。

【００７１】そして、上記の異方導電性コネクターは、
その弾性異方導電膜２０の形成において、成形材料層２
０Ａにおける被支持部２５となる部分に例えば磁場を作
用させることによって当該部分に導電性粒子Ｐが存在し
たままの状態で、当該成形材料層２０Ａの硬化処理を行
うことにより得られるため、成形材料層２０Ａにおける
被支持部２５となる部分すなわちフレーム板１０におけ
る異方導電膜配置用孔１１の周辺部の上方および下方に
位置する部分に存在する導電性粒子Ｐが、接続用導電部
２２となる部分に集合することがなく、その結果、得ら
れる弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２のう
ち最も外側に位置する接続用導電部２２に、過剰な量の
導電性粒子Ｐが含有されることが防止される。従って、
成形材料層２０Ａ中の導電性粒子Ｐの含有量を少なくす
る必要もないので、弾性異方導電膜２０の全ての接続用
導電部２２について、良好な導電性が確実に得られると
共に隣接する接続用導電部２２との絶縁性が確実に得ら
れる。

【００７２】また、フレーム板１０の異方導電膜配置用
孔１１の各々は、検査対象であるウエハにおける集積回
路の被検査電極が形成された電極領域に対応して形成さ
れており、当該異方導電膜配置用孔１１の各々に配置さ
れる弾性異方導電膜２０は面積が小さいものでよいた
め、個々の弾性異方導電膜２０の形成が容易である。し
かも、面積の小さい弾性異方導電膜２０は、熱履歴を受
けた場合でも、当該弾性異方導電膜２０の面方向におけ
る熱膨張の絶対量が少ないため、フレーム板１０を構成
する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いること
により、弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨張が
フレーム板によって確実に規制される。従って、大面積
のウエハに対してＷＬＢＩ試験を行う場合においても、
良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

【００７３】また、フレーム板１０に位置決め孔１６が
形成されているため、検査対象であるウエハまたは検査
用回路基板に対する位置合わせを容易に行うことができ
る。また、フレーム板１０に空気流通孔１５が形成され
ているため、後述するウエハ検査装置において、プロー
ブ部材を押圧する手段として減圧方式によるものを利用
した場合には、チャンバー内を減圧したときに、異方導
電性コネクターと検査用回路基板との間に存在する空気
がフレーム板１０の空気流通孔１５を介して排出され、
これにより、異方導電性コネクターと検査用回路基板と
を確実に密着させることができるので、所要の電気的接
続を確実に達成することができる。

【００７４】〔ウエハ検査装置〕図１１は、本発明に係
る異方導電性コネクターを用いたウエハ検査装置の一例
における構成の概略を示す説明用断面図であり、このウ
エハ検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の
各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状
態で行うためのものである。

【００７５】図１１に示すウエハ検査装置は、検査対象
であるウエハ６の被検査電極７の各々とテスターとの電
気的接続を行うプローブ部材１を有する。このプローブ
部材１においては、図１２にも拡大して示すように、検
査対象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応
するパターンに従って複数の検査電極３１が表面（図に
おいて下面）形成された検査用回路基板３０を有し、こ
の検査用回路基板３０の表面には、図１〜図４に示す構
成の異方導電性コネクター２が、その弾性異方導電膜２
０における接続用導電部２２の各々が検査用回路基板３
０の検査電極３１の各々に対接するよう設けられ、この
異方導電性コネクター２の表面（図において下面）に
は、絶縁性シート４１に検査対象であるウエハ６の被検
査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の
電極構造体４２が配置されてなるシート状コネクター４
０が、当該電極構造体４２の各々が異方導電性コネクタ
ー２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２の
各々に対接するよう設けられている。また、プローブ部
材１における検査用回路基板３０の裏面（図において上
面）には、当該プローブ部材１を下方に加圧する加圧板
３が設けられ、プローブ部材１の下方には、検査対象で
あるウエハ６が載置されるウエハ載置台４が設けられて
おり、加圧板３およびウエハ載置台４の各々には、加熱
器５が接続されている。

【００７６】検査用回路基板３０を構成する基板材料と
しては、従来公知の種々の基板材料を用いることがで
き、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹
脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強
型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドト
リアジン樹脂等の複合樹脂材料、ガラス、二酸化珪素、
アルミナ等のセラミックス材料などが挙げられる。ま
た、ＷＬＢＩ試験を行うためのウエハ検査装置を構成す
る場合には、線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以下のもの
を用いることが好ましく、より好ましくは１×１０^-7〜
１×１０^-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０^-6〜６×１０
^-6／Ｋである。このような基板材料の具体例としては、
パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミ
ナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホ
ウ素など挙げられる。

【００７７】プローブ部材１におけるシート状コネクタ
ー４０について具体的に説明すると、このシート状コネ
クター４０は、柔軟な絶縁性シート４１を有し、この絶
縁性シート４１には、当該絶縁性シート４１の厚み方向
に伸びる複数の金属よりなる電極構造体４２が、検査対
象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応する
パターンに従って、当該絶縁性シート４１の面方向に互
いに離間して配置されている。電極構造体４２の各々
は、絶縁性シート４１の表面（図において下面）に露出
する突起状の表面電極部４３と、絶縁性シート４１の裏
面に露出する板状の裏面電極部４４とが、絶縁性シート
４１の厚み方向に貫通して伸びる短絡部４５によって互
いに一体に連結されて構成されている。

【００７８】絶縁性シート４１としては、絶縁性を有す
る柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例
えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フ
ッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロ
スに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることがで
きる。また、絶縁性シート４１の厚みは、当該絶縁性シ
ート４１が柔軟なものであれば特に限定されないが、１
０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１
０〜２５μｍである。

【００７９】電極構造体４２を構成する金属としては、
ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いるこ
とができ、電極構造体４２としては、全体が単一の金属
よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりな
るものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであ
ってもよい。また、電極構造体４２における表面電極部
４３および裏面電極部４４の表面には、当該電極部の酸
化が防止されると共に、接触抵抗の小さい電極部が得ら
れる点で、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高
導電性を有する金属被膜が形成されていることが好まし
い。

【００８０】電極構造体４２における表面電極部４３の
突出高さは、ウエハ６の被検査電極７に対して安定な電
気的接続を達成することができる点で、１５〜５０μｍ
であることが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍ
である。また、表面電極部４３の径は、ウエハ６の被検
査電極の寸法およびピッチに応じて設定されるが、例え
ば３０〜８０μｍであり、好ましくは３０〜５０μｍで
ある。電極構造体４２における裏面電極部４４の径は、
短絡部４５の径より大きく、かつ、電極構造体４２の配
置ピッチより小さいものであればよいが、可能な限り大
きいものであることが好ましく、これにより、異方導電
性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導
電部２２に対しても安定な電気的接続を確実に達成する
ことができる。また、裏面電極部４４の厚みは、強度が
十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、２
０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３
５〜５０μｍである。電極構造体４２における短絡部４
５の径は、十分に高い強度が得られる点で、３０〜８０
μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜５０
μｍである。

【００８１】シート状コネクター４０は、例えば以下の
ようにして製造することができる。すなわち、絶縁性シ
ート４１上に金属層が積層されてなる積層材料を用意
し、この積層材料における絶縁性シート４１に対して、
レーザ加工、ドライエッチング加工等によって、当該絶
縁性シート４１の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、
形成すべき電極構造体４２のパターンに対応するパター
ンに従って形成する。次いで、この積層材料に対してフ
ォトリソグラフィーおよびメッキ処理を施すことによっ
て、絶縁性シート４１の貫通孔内に金属層に一体に連結
された短絡部４５を形成すると共に、当該絶縁性シート
４１の表面に、短絡部４５に一体に連結された突起状の
表面電極部４３を形成する。その後、積層材料における
金属層に対してフォトエッチング処理を施してその一部
を除去することにより、裏面電極部４４を形成して電極
構造体４２を形成し、以てシート状コネクター４０が得
られる。

【００８２】このような電気的検査装置においては、ウ
エハ載置台４上に検査対象であるウエハ６が載置され、
次いで、加圧板３によってプローブ部材１が下方に加圧
されることにより、そのシート状コネクター４０の電極
構造体４２における表面電極部４３の各々が、ウエハ６
の被検査電極７の各々に接触し、更に、当該表面電極部
４３の各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が
加圧される。この状態においては、異方導電性コネクタ
ー２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２の
各々は、検査用回路基板３０の検査電極３１とシート状
コネクター４０の電極構造体４２の表面電極部４３とに
よって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これによ
り、当該接続用導電部２２にはその厚み方向に導電路が
形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用
回路基板３０の検査電極３１との電気的接続が達成され
る。その後、加熱器５によって、ウエハ載置台４および
加圧板３を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、こ
の状態で、当該ウエハ６における複数の集積回路の各々
について所要の電気的検査が実行される。

【００８３】このようなウエハ検査装置によれば、前述
の異方導電性コネクター２を有するプローブ部材１を介
して、検査対象であるウエハ６の被検査電極７に対する
電気的接続が達成されるため、被検査電極７のピッチが
小さいものであっても、当該ウエハに対する位置合わせ
および保持固定を容易に行うことができ、しかも、各被
検査電極に対する高い接続信頼性が得られる。また、異
方導電性コネクター２における弾性異方導電膜２０は、
それ自体の面積が小さいものであり、熱履歴を受けた場
合でも、当該弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨
張の絶対量が少ないため、フレーム板１０を構成する材
料として線熱膨張係数の小さいものを用いることによ
り、弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨張がフレ
ーム板によって確実に規制される。従って、大面積のウ
エハに対してＷＬＢＩ試験を行う場合においても、良好
な電気的接続状態を安定に維持することができる。

【００８４】図１３は、本発明に係る異方導電性コネク
ターを用いたウエハ検査装置の他の例における構成の概
略を示す説明用断面図である。このウエハ検査装置は、
検査対象であるウエハ６が収納される、上面が開口した
箱型のチャンバー５０を有する。このチャンバー５０の
側壁には、当該チャンバー５０の内部の空気を排気する
ための排気管５１が設けられており、この排気管５１に
は、例えば真空ポンプ等の排気装置（図示省略）が接続
されている。チャンバー５０上には、図１１に示すウエ
ハ検査装置におけるプローブ部材１と同様の構成のプロ
ーブ部材１が、当該チャンバー５０の開口を気密に塞ぐ
よう配置されている。具体的には、チャンバー５０にお
ける側壁の上端面上には、弾性を有するＯ−リング５５
が密着して配置され、プローブ部材１は、その異方導電
性コネクター２およびシート状コネクター４０がチャン
バー５０内に収容され、かつ、その検査用回路基板３０
における周辺部がＯ−リング５５に密着した状態で配置
されており、更に、検査用回路基板３０が、その裏面
（図において上面）には設けられた加圧板３によって下
方に加圧された状態とされている。また、チャンバー５
０および加圧板３には、加熱器５が接続されている。

【００８５】このようなウエハ検査装置においては、チ
ャンバー５０の排気管５１に接続された排気装置を駆動
させることにより、チャンバー５０内が例えば１０００
Ｐａ以下に減圧される結果、大気圧によって、プローブ
部材１が下方に加圧される。これにより、Ｏ−リング５
５が弾性変形するため、プローブ部材１が下方に移動す
る結果、シート状コネクター４０の電極構造体４２にお
ける表面電極部４３の各々によって、ウエハ６の被検査
電極７の各々が加圧される。この状態においては、異方
導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続
用導電部２２の各々は、検査用回路基板３０の検査電極
３１とシート状コネクター４０の電極構造体４２の表面
電極部４３とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されて
おり、これにより、当該接続用導電部２２にはその厚み
方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査
電極７と検査用回路基板３０の検査電極３１との電気的
接続が達成される。その後、加熱器５によって、チャン
バー５０および加圧板３を介してウエハ６が所定の温度
に加熱され、この状態で、当該ウエハ６における複数の
集積回路の各々について所要の電気的検査が実行され
る。

【００８６】このようなウエハ検査装置によれば、図１
１に示すウエハ検査装置と同様の効果が得られ、更に、
大型の加圧機構が不要であるため、検査装置全体の小型
化を図ることができると共に、検査対象であるウエハ６
が例えば直径が８インチ以上の大面積のものであって
も、当該ウエハ６全体を均一な力で押圧することができ
る。しかも、異方導電性コネクター２におけるフレーム
板１０には、空気流通孔１５が形成されているため、チ
ャンバー５０内を減圧したときに、異方導電性コネクタ
ー２と検査用回路基板３０との間に存在する空気が、異
方導電性コネクター２におけるフレーム板１０の空気流
通孔１５を介して排出され、これにより、異方導電性コ
ネクター２と検査用回路基板３０とを確実に密着させる
ことができるので、所要の電気的接続を確実に達成する
ことができる。

【００８７】〔他の実施の形態〕本発明は、上記の実施
の形態に限定されず、次のような種々の変更を加えるこ
とが可能である。 （１）異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導電
膜２０には、接続用導電部２２以外に、ウエハにおける
被検査電極に電気的に接続されない非接続用導電部が形
成されていてもよい。以下、非接続用導電部が形成され
た弾性異方導電膜を有する異方導電性コネクターについ
て説明する。

【００８８】図１４は、本発明に係る異方導電性コネク
ターの他の例における弾性異方導電膜を拡大して示す平
面図である。この異方導電性コネクターの弾性異方導電
膜２０においては、その機能部２１に、検査対象である
ウエハの被検査電極に電気的に接続される厚み方向（図
１４において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の接続用
導電部２２が、被検査電極のパターンに対応するパター
ンに従って２列に並ぶよう配置され、これらの接続用導
電部２２の各々は、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に
並ぶよう配向した状態で密に含有されてなり、導電性粒
子が全く或いは殆ど含有されていない絶縁部２３によっ
て相互に絶縁されている。そして、接続用導電部２２が
並ぶ方向において、最も外側に位置する接続用導電部２
２とフレーム板１０との間には、検査対象であるウエハ
の被検査電極に電気的に接続されない厚み方向に伸びる
非接続用導電部２６が形成されている、この非接続用導
電部２６は、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよ
う配向した状態で密に含有されてなり、導電性粒子が全
く或いは殆ど含有されていない絶縁部２３によって、接
続用導電部２２と相互に絶縁されている。また、図示の
例では、弾性異方導電膜２０における機能部２１の両面
には、接続用導電部２２およびその周辺部分が位置する
個所並びに非接続用導電部２６およびその周辺部分が位
置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２
４および突出部２７が形成されている。機能部２１の周
縁には、フレーム板１０における異方導電膜配置用孔１
１の周辺部に固定支持された被支持部２５が、当該機能
部２１に一体に連続して形成されており、この被支持部
２５には、導電性粒子が含有されている。その他の構成
は、基本的に図１〜図４に示す異方導電性コネクターの
構成と同様である。

【００８９】図１５は、本発明に係る異方導電性コネク
ターの更に他の例における弾性異方導電膜を拡大して示
す平面図である。この異方導電性コネクターの弾性異方
導電膜２０においては、その機能部２１に、検査対象で
あるウエハの被検査電極に電気的に接続される厚み方向
（図１５において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の接
続用導電部２２が、被検査電極のパターンに対応するパ
ターンに従って並ぶよう配置され、これらの接続用導電
部２２の各々は、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並
ぶよう配向した状態で密に含有されてなり、導電性粒子
が全く或いは殆ど含有されていない絶縁部２３によって
相互に絶縁されている。これらの接続用導電部２２のう
ち中央に位置する互いに隣接する２つの接続用導電部２
２は、その他の互いに隣接する接続用導電部２２間にお
ける離間距離より大きい離間距離で配置されている。そ
して、中央に位置する互いに隣接する２つの接続用導電
部２２の間には、検査対象であるウエハの被検査電極に
電気的に接続されない厚み方向に伸びる非接続用導電部
２６が形成されている、この非接続用導電部２６は、磁
性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態
で密に含有されてなり、導電性粒子が全く或いは殆ど含
有されていない絶縁部２３によって、接続用導電部２２
と相互に絶縁されている。また、図示の例では、弾性異
方導電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導
電部２２およびその周辺部分が位置する個所並びに非接
続用導電部２６およびその周辺部分が位置する個所に、
それら以外の表面から突出する突出部２４および突出部
２７が形成されている。機能部２１の周縁には、フレー
ム板１０における異方導電膜配置用孔１１の周辺部に固
定支持された被支持部２５が、当該機能部２１に一体に
連続して形成されており、この被支持部２５には、導電
性粒子が含有されている。その他の具体的な構成は、基
本的に図１〜図４に示す異方導電性コネクターの構成と
同様である。

【００９０】図１４に示す異方導電性コネクターおよび
図１５に示す異方導電性コネクターは、図６に示す金型
の代わりに、成形すべき弾性異方導電性膜２０の接続用
導電部２２および非接続用導電部２６の配置パターンに
対応するパターンに従って強磁性体層が形成され、この
強磁性体層以外の個所には、非磁性体層が形成された上
型および下型からなる金型を用いることにより、前述の
図１〜図４に示す異方導電性コネクターを製造する方法
と同様にして製造することができる。

【００９１】すなわち、このような金型によれば、上型
における基板の上面および下型における基板の下面に例
えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることによ
り、当該上型および当該下型の間に形成された成形材料
層においては、当該成形材料層における機能部２１とな
る部分に分散されていた導電性粒子が、接続用導電部２
２となる部分および非接続用導電部２６となる部分に集
合して厚み方向に並ぶよう配向し、一方、成形材料層に
おけるフレーム板１０の上方および下方にある導電性粒
子は、フレーム板１０の上方および下方に保持されたま
まとなる。そして、この状態において、成形材料層を硬
化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子
が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複
数の接続用導電部２２および被接続用導電部２６が、導
電性粒子が全く或いは殆ど存在しない高分子弾性物質よ
りなる絶縁部２３によって相互に絶縁された状態で配置
されてなる機能部２１と、この機能部２１の周辺に連続
して一体に形成された、弾性高分子物質中に導電性粒子
が含有されてなる被支持部２５とよりなる弾性異方導電
膜２０が、フレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１の
周辺部に当該被支持部２５が固定された状態で形成さ
れ、以て異方導電性コネクターが製造される。

【００９２】図１４に示す異方導電性コネクターにおけ
る非接続用導電部２６は、弾性異方導電膜２０の形成に
おいて、成形材料層における非接続用導電部２６となる
部分に磁場を作用させることにより、成形材料層におけ
る最も外側に位置する接続用導電部２２となる部分とフ
レーム板１０との間に存在する導電性粒子を、非接続用
導電部２６となる部分に集合させ、この状態で、当該成
形材料層の硬化処理を行うことにより得られる。そのた
め、当該弾性異方導電膜２０の形成において、導電性粒
子が、成形材料層における最も外側に位置する接続用導
電部２２となる部分に過剰に集合することがない。従っ
て、形成すべき弾性異方導電膜２０が、比較的多数の接
続用導電部２２を有するものであっても、当該弾性異方
導電膜２０における最も外側に位置する接続用導電部２
２に、過剰な量の導電性粒子が含有されることが確実に
防止される。

【００９３】また、図１５に示す異方導電性コネクター
における非接続用導電部２６は、弾性異方導電膜２０の
形成において、成形材料層における非接続用導電部２６
となる部分に磁場を作用させることにより、成形材料層
における大きい離間距離で配置された隣接する２つの接
続用導電部２２となる部分の間に存在する導電性粒子
を、非接続用導電部２６となる部分に集合させ、この状
態で、当該成形材料層の硬化処理を行うことにより得ら
れる。そのため、当該弾性異方導電膜２０の形成におい
て、導電性粒子が、成形材料層における大きい離間距離
で配置された隣接する２つの接続用導電部２２となる部
分に過剰に集合することがない。従って、形成すべき弾
性異方導電膜２０が、それぞれ大きい離間距離で配置さ
れた２つ以上の接続用導電部２２を有するものであって
も、それらの接続用導電部２２に、過剰な量の導電性粒
子が含有されることが確実に防止される。

【００９４】（２）異方導電性コネクターにおいては、
弾性異方導電膜２０における突出部２４は必須のもので
はなく、一面または両面が平坦面のもの、或いは凹所が
形成されたものであってもよい。 （３）弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２の
表面には、金属層が形成されていてもよい。 （４）異方導電性コネクターの製造において、フレーム
板１０の基材として非磁性のものを用いる場合には、成
形材料層２０Ａにおける被支持部２５となる部分に磁場
を作用させる方法として、当該フレーム板１０における
異方導電膜配置用孔１１の周辺部に磁性体をメッキして
または磁性塗料を塗布して磁場を作用させる手段、金型
６０に、弾性異方導電膜２０の被支持部２５に対応して
強磁性体層を形成して磁場を作用させる手段を利用する
ことができる。 （５）成形材料層の形成において、スペーサーを用いる
ことは必須のことではなく、他の手段によって、上型お
よび下型とフレーム板との間に弾性異方導電膜成形用の
空間を確保してもよい。 （６）プローブ部材においては、シート状コネクター４
０は、必須のものではなく、異方導電性コネクター２に
おける弾性異方導電膜２０が検査対象であるウエハに接
触して電気的接続を達成する構成であってもよい。

【００９５】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。

【００９６】〔試験用ウエハの作製〕図１６に示すよう
に、直径が８インチのシリコン（線熱膨張係数３．３×
１０ ^-6／Ｋ）製のウエハ６上に、それぞれ寸法が２０ｍ
ｍ×２０ｍｍの正方形の集積回路Ｌを合計で４０個形成
した。ウエハ６に形成された集積回路Ｌの各々は、図１
７に示すように、合計で１９の被検査電極領域Ａ１〜Ａ
１９を有し、被検査電極領域Ａ１〜Ａ７およびＡ９〜Ａ
１９の各々には、それぞれ縦方向（図１７において上下
方向）の寸法が８０μｍで横方向（図１７において左右
方向）が２００μｍの矩形の１３個の被検査電極（図示
省略）が１２０μｍのピッチで縦方向に一列に配列され
ており、被検査電極領域Ａ８には、それぞれ縦方向の寸
法が８０μｍで横方向の寸法が２００μｍの矩形の２６
個の被検査電極（図示省略）が１２０μｍのピッチで縦
方向に一列に配列されている。集積回路Ｌの各々におけ
る被検査電極の総数は２６０個であり、ウエハ全体では
１０４００個である。以下、このウエハを「試験用ウエ
ハＷ」という。

【００９７】〈実施例１〉 （１）フレーム板：図１８および図１９に示す構成に従
い、下記の条件により、上記の試験用ウエハＷにおける
被検査電極領域に対応して形成された複数の異方導電膜
配置孔を有する直径が８インチのフレーム板を作製し
た。このフレーム板の材質はコバール（飽和磁化１．４
Ｗｂ／ｍ² ，線熱膨張係数５×１０^-6／Ｋ）で、その厚
みは、６０μｍである。被検査電極領域Ａ１〜Ａ７およ
びＡ９〜Ａ１９に対応する異方導電膜配置用孔（図１９
において符号Ｂ１〜Ｂ７およびＢ９〜Ｂ１９で示す。）
は、その縦方向（図１９において上下方向）の寸法が１
７００μｍで横方向（図１９において左右方向）の寸法
が６００μｍであり、被検査電極領域Ａ８に対応する異
方導電膜配置用孔（図１９において符号Ｂ８で示す。）
は、その縦方向の寸法が３２６０μｍで横方向の寸法が
６００μｍである。矩形の空気流入孔の寸法は１５００
μｍ×７５００μｍである。また、図１９において示す
ｄ１〜ｄ１０の寸法は、ｄ１が２５５０μｍ、ｄ２が２
４００μｍ、ｄ３が３６２０μｍ、ｄ４が２６００μ
ｍ、ｄ５が２８６７μｍ、ｄ６が１８５００μｍ、ｄ７
が２５０μｍ、ｄ８が１８５００μｍ、ｄ９が１０００
μｍ、ｄ１０が１０００μｍである。

【００９８】（２）スペーサー：下記の条件により、試
験用ウエハＷにおける被検査電極領域に対応して形成さ
れた複数の貫通孔を有する弾性異方導電膜成形用のスペ
ーサーを２枚作製した。これらのスペーサーの材質はス
テンレス（ＳＵＳ３０４）で、その厚みは２０μｍであ
る。被検査電極領域Ａ１〜Ａ７およびＡ９〜Ａ１９に対
応する貫通孔は、その縦方向の寸法が２５００μｍで横
方向の寸法が１４００μｍであり、被検査電極領域Ａ８
に対応する貫通孔は、その縦方向の寸法が４０６０μｍ
で横方向の寸法が１４００μｍである。また、横方向に
隣接する貫通孔間の離間距離は１８００μｍであり、縦
方向に隣接する貫通孔間の離間距離は１５００μｍであ
る。

【００９９】（３）金型：図６に示す構成に従い、下記
の条件により、弾性異方導電膜成形用の金型を作製し
た。この金型における上型および下型は、それぞれ厚み
が６ｍｍの鉄よりなる基板を有し、この基板上には、試
験用ウエハＷにおける被検査電極のパターンに対応する
パターンに従ってニッケルよりなる強磁性体層が配置さ
れている。具体的には、強磁性体層の各々の寸法は６０
μｍ（縦方向）×２００μｍ（横方向）×１００μｍ
（厚み）で、１３個の強磁性体層が１２０μｍのピッチ
で縦方向に一列に配列された領域（被検査電極領域Ａ１
〜Ａ７およびＡ９〜Ａ１９に対応する領域）の数が１８
で、２６個の強磁性体層が１２０μｍのピッチで縦方向
に一列に配列された領域（被検査電極領域Ａ８に対応す
る領域）の数が１であり、基板全体で１０４００個の強
磁性体層が形成されている。また、非磁性体層は、ドラ
イフィルムレジストを硬化処理することによって形成さ
れ、凹所の各々の寸法は、７０μｍ（縦方向）×２１０
μｍ（横方向）×２５μｍ（深さ）で、凹所以外の部分
の厚みは７５μｍ（凹所部分の厚み５０μｍ）である。

【０１００】（４）弾性異方導電膜：上記のフレーム
板、スペーサーおよび金型を用い、以下のようにしてフ
レーム板に弾性異方導電膜を形成した。付加型液状シリ
コーンゴム１００重量部に、平均粒子径が１２μｍの導
電性粒子３５重量部を添加して混合し、その後、減圧に
よる脱泡処理を施すことにより、弾性異方導電膜成形用
の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子とし
ては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてな
るもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２０重量％）を用
いた。上記の金型の上型および下型の表面に、調製した
成形材料をスクリーン印刷によって塗布することによ
り、形成すべき弾性異方導電膜のパターンに従って成形
材料層を形成し、下型の成形面上に、下型側のスペーサ
ーを介してフレーム板を位置合わせして重ね、更に、こ
のフレーム板上に、上型側のスペーサーを介して上型を
位置合わせして重ねた。そして、上型および下型の間に
形成された成形材料層に対し、強磁性体層の間に位置す
る部分に、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用
させながら、１００℃、１時間の条件で硬化処理を施す
ことにより、フレーム板の異方導電膜配置用孔の各々に
弾性異方導電膜を形成し、以て、異方導電性コネクター
を製造した。以下、この異方導電性コネクターを「異方
導電性コネクターＣ１」という。

【０１０１】得られた弾性異方導電膜について具体的に
説明すると、試験用ウエハＷにおける被検査電極領域Ａ
１〜Ａ７およびＡ９〜Ａ１９に対応する弾性異方導電膜
の各々は、縦方向の寸法が２５００μｍ、横方向の寸法
が１４００μｍである。弾性異方導電膜の各々における
機能部には、１３個の接続用導電部が１２０μｍのピッ
チで縦方向に一列に配列されており、接続用導電部の各
々は、縦方向の寸法が６０μｍ、横方向の寸法が２００
μｍ、厚みが１５０μｍであり、機能部における絶縁部
の厚みが１００μｍである。また、弾性異方導電膜の各
々における被支持部の厚み（二股部分の一方の厚み）は
２０μｍである。一方、試験用ウエハＷにおける被検査
電極領域Ａ８に対応する弾性異方導電膜は、縦方向の寸
法が４０６０μｍ、横方向の寸法が１４００μｍであ
る。弾性異方導電膜の各々における機能部には、２６個
の接続用導電部が１２０μｍのピッチで縦方向に一列に
配列されており、接続用導電部の各々は、縦方向の寸法
が６０μｍ、横方向の寸法が２００μｍ、厚みが１５０
μｍであり、機能部における絶縁部の厚みが１００μｍ
である。また、弾性異方導電膜の各々における被支持部
の厚み（二股部分の一方の厚み）は２０μｍである。

【０１０２】得られた異方導電性コネクターＣ１の弾性
異方導電膜の各々における接続用導電部中の導電性粒子
の含有割合を調べたところ、全ての接続用導電部につい
て体積分率で約３０％であった。また、弾性異方導電膜
の被支持部および機能部における絶縁部を観察したとこ
ろ、被支持部には導電性粒子が存在していることが確認
され、機能部における絶縁部には導電性粒子がほとんど
存在していないことが確認された。

【０１０３】（５）検査用回路基板：基板材料としてア
ルミナセラミックス（線熱膨張係数４．８×１０^-6／
Ｋ）を用い、試験用ウエハＷにおける被検査電極のパタ
ーンに対応するパターンに従って検査電極が形成された
検査用回路基板を作製した。この検査用回路基板は、全
体の寸法が３０ｃｍ×３０ｃｍの矩形であり、その検査
電極は、縦方向の寸法が６０μｍで横方向の寸法が２０
０μｍである。以下、この検査用回路基板を「検査用回
路基板Ｔ」という。

【０１０４】（６）シート状コネクター：厚みが２０μ
ｍのポリイミドよりなる絶縁性シートの一面に厚みが１
５μｍの銅層が積層されてなる積層材料を用意し、この
積層材料における絶縁性シートに対してレーザ加工を施
すことによって、当該絶縁性シートの厚み方向に貫通す
る、それぞれ直径が３０μｍの１０４００個の貫通孔
を、試験用ウエハＷにおける被検査電極のパターンに対
応するパターンに従って形成した。次いで、この積層材
料に対してフォトリソグラフィーおよびニッケルメッキ
処理を施すことによって、絶縁性シートの貫通孔内に銅
層に一体に連結された短絡部を形成すると共に、当該絶
縁性シートの表面に、短絡部に一体に連結された突起状
の表面電極部を形成した。この表面電極部の径は４０μ
ｍであり、絶縁性シートの表面からの高さは２０μｍで
あった。その後、積層材料における銅層に対してフォト
エッチング処理を施してその一部を除去することによ
り、７０μｍ×２１０μｍの矩形の裏面電極部を形成
し、更に、表面電極部および裏面電極部に金メッキ処理
を施すことによって電極構造体を形成し、以てシート状
コネクターを製造した。以下、このシート状コネクター
を「シート状コネクターＭ」という。

【０１０５】（７）試験１：厚みが２ｍｍで直径が８イ
ンチの円形の銅よりなる電極板を、電熱ヒーターを具え
た試験台に配置し、この電極板上に異方導電性コネクタ
ーＣ１を配置した。次いで、この異方導電製コネクター
上に、検査用回路基板Ｔをその検査電極の各々が当該異
方導電性コネクターＣ１の接続用導電部上に位置するよ
う位置合わせして固定し、更に、検査用回路基板Ｔを下
方に１００ｋｇの荷重で加圧した。そして、室温（２５
℃）下において、検査用回路基板Ｔにおける１０４００
個の検査電極の中から１個の検査電極を選択し、当該選
択された検査電極と他の検査電極との間の電気抵抗を順
次測定し、測定された電気抵抗値の２分の１の値を異方
導電性コネクターＣ１における接続用導電部の電気抵抗
（以下、「導通抵抗」という。）として記録し、導通抵
抗が２Ω以上である接続用導電部の数を求めた。ここ
で、接続用導電部の導通抵抗が２Ω以上のものについて
は、ウエハに形成された集積回路の電気的検査におい
て、これを実際上使用することが困難である。また、試
験台を１２０℃に加熱し、この状態で１時間放置した
後、上記と同様にして異方導電性コネクターＣ１におけ
る接続用導電部の導通抵抗を測定し、導通抵抗が２Ω以
上である接続用導電部の数を求めた。以上の結果を下記
表１に示す。

【０１０６】（８）試験２：試験用ウエハＷを、電熱ヒ
ーターを具えた試験台に配置し、この試験用ウエハＷ上
に、異方導電性コネクターＣ１をその接続用導電部の各
々が試験用ウエハＷの被検査電極上に位置するよう位置
合わせして配置した。次いで、この異方導電製コネクタ
ー上に、検査用回路基板Ｔをその検査電極の各々が当該
異方導電性コネクターＣ１の接続用導電部上に位置する
よう位置合わせして固定し、更に、検査用回路基板を下
方に１００ｋｇの荷重で加圧した。そして、室温（２５
℃）下において、検査用回路基板における検査電極の各
々に順次電圧を印加すると共に、電圧が印加された検査
電極と他の検査電極との間の電気抵抗を、異方導電性コ
ネクターＣ１における接続用導電部間の電気抵抗（以
下、「絶縁抵抗」という。）として測定し、絶縁抵抗が
１０ＭΩ以下である接続用導電部の数を求めた。ここ
で、接続用導電部間の絶縁抵抗が１０ＭΩ以下のものに
ついては、ウエハに形成された集積回路の電気的検査に
おいて、これを実際上使用することが困難である。ま
た、試験台を１２０℃に加熱し、この状態で１時間放置
した後、上記と同様にして異方導電性コネクターＣ１に
おける接続用導電部間の絶縁抵抗を測定し、絶縁抵抗が
１０ＭΩ以下である接続用導電部の数を求めた。以上、
結果を下記表１に示す。

【０１０７】（９）試験３：厚みが２ｍｍで直径が８イ
ンチの円形の銅よりなる電極板を、電熱ヒーターを具え
た試験台に配置した。この電極板上に、シート状コネク
ターＭをその表面電極部が電極板に接するよう配置し、
このシート状コネクター上に異方導電性コネクターＣ１
をその接続用導電部がシート状コネクターＭにおける裏
面電極部上に位置するよう位置合わせして配置し、この
異方導電製コネクター上に、検査用回路基板Ｔをその検
査電極の各々が当該異方導電性コネクターＣ１の接続用
導電部上に位置するよう位置合わせして固定し、更に、
検査用回路基板Ｔを下方に１００ｋｇの荷重で加圧し
た。そして、室温（２５℃）および試験台を１２０℃に
加熱した状態において、上記（７）試験１と同様にし
て、異方導電性コネクターＣ１における接続用導電部の
導通抵抗を測定し、導通抵抗が２Ω以上である接続用導
電部の数を求めた。以上の結果を下記表１に示す。

【０１０８】（１０）試験４：厚みが２ｍｍで直径が８
インチの円形の銅よりなる電極板を、電熱ヒーターを具
えた試験台に配置した。この電極板上に、シート状コネ
クターＭをその表面電極部が電極板に接するよう配置
し、このシート状コネクター上に異方導電性コネクター
Ｃ１をその接続用導電部がシート状コネクターＭにおけ
る裏面電極部上に位置するよう位置合わせして配置し、
この異方導電製コネクター上に、検査用回路基板Ｔをそ
の検査電極の各々が当該異方導電性コネクターＣ１の接
続用導電部上に位置するよう位置合わせして固定し、更
に、検査用回路基板Ｔを下方に１００ｋｇの荷重で加圧
した。そして、室温（２５℃）および試験台を１２０℃
した状態において、上記（８）試験２と同様にして、異
方導電性コネクターＣ１における接続用導電部間の絶縁
抵抗を測定し、絶縁抵抗が１０ＭΩ以下である接続用導
電部の数を求めた。以上、結果を下記表１に示す。

【０１０９】（１１）試験５：上面が開口した内部の直
径が２３０ｍｍで深さが２．２ｍｍの円形の箱型のチャ
ンバーを作製した。このチャンバーには、その側壁に排
気管が設けられており、側壁の上端面に弾性を有するＯ
−リングが配置されている。このチャンバー内に、厚み
が２ｍｍで直径が８インチの円形の銅よりなる電極板を
配置した。次いで、この電極板上に、シート状コネクタ
ーＭをその表面電極部が電極板に接するよう配置し、こ
のシート状コネクター上に異方導電性コネクターＣ１を
その接続用導電部がシート状コネクターＭにおける裏面
電極部上に位置するよう位置合わせして配置し、この異
方導電製コネクター上に、検査用回路基板Ｔをその検査
電極の各々が当該異方導電性コネクターＣ１の接続用導
電部上に位置するよう位置合わせして配置し、更に、検
査用回路基板Ｔ上に加圧板を配置して固定した。この状
態においては、チャンバー内に電極板、シート状コネク
ターＭおよび異方導電性コネクターＣ１が収容され、チ
ャンバーの開口はＯ−リングを介して検査用回路基板Ｔ
に塞がれており、電極板およびシート状コネクターＭ、
シート状コネクターＭおよび異方導電性コネクターＣ
１、並びに異方導電性コネクターＣ１および検査用回路
基板が、互いに接触または僅かな圧力で圧接するよう、
加圧板によって調整されている。

【０１１０】そして、室温（２５℃）下において、真空
ポンプによってチャンバーの排気管から内部の空気を排
気することにより、チャンバー内の圧力を１０００Ｐａ
とした。次いで、検査用回路基板Ｔにおける１０４００
個の検査電極の中から１個の検査電極を選択し、当該選
択された検査電極と他の検査電極との間の電気抵抗を順
次測定し、測定された電気抵抗値の２分の１の値を異方
導電性コネクターＣ１における接続用導電部の導通抵抗
として記録し、導通抵抗が２Ω以上である接続用導電部
の数を求めた。以上の操作が終了した後、チャンバーか
ら、検査用回路基板Ｔ、異方導電性コネクターＣ１およ
びシート状コネクターＭを取外し、上記の操作を再度行
い、導通抵抗が２Ω以上である接続用導電部の数を求め
た。以上、結果を下記表１に示す。

【０１１１】〈比較例１〉フレーム板の材質を、コバー
ルからステンレス（ＳＵＳ３０４，飽和磁化０．０１Ｗ
ｂ／ｍ² ，線熱膨張係数１．７×１０^-5／Ｋ）に変更し
たこと以外は実施例１と同様にして異方導電性コネクタ
ーを製造した。以下、この異方導電性コネクターを「異
方導電性コネクターＣ２」という。この異方導電性コネ
クターＣ２における弾性異方導電膜（２０）の被支持部
（２５）および機能部（２１）の絶縁部（２３）を観察
したところ、被支持部（２５）には導電性粒子が殆ど存
在しておらず、機能部（２１）の絶縁部（２３）には導
電性粒子が存在していることが確認された。異方導電性
コネクターＣ１の代わりに異方導電性コネクターＣ２を
用いたこと以外は同様にして実施例１における試験１お
よび試験２を行った。以上、結果を下記表１に示す。

【０１１２】〈比較例２〉下型における非磁性体層に凹
所が形成されていないこと以外は、実施例１で作製した
金型と同様の構成の金型を作製すること共に、厚みが１
００μｍで直径８インチの円形の貫通孔を有するステン
レス（ＳＵＳ３０４）よりなるスペーサーを作製した。
また、付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均
粒子径が１２μｍの導電性粒子３５重量部を添加して混
合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、
弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。以上にお
いて、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に
金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重
量の２０重量％）を用いた。上記の金型における下型の
成形面に上記のスペーサーを配置し、当該スペーサーの
貫通孔内に、上記の成形材料を充填して成形材料層を形
成し、更に、成形材料層およびスペーサー上に上型を位
置合わせして重ねた。そして、上型および下型の間に形
成された成形材料層に対し、強磁性体層の間に位置する
部分に、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用さ
せながら、１００℃、１時間の条件で硬化処理を施すこ
とにより、異方導電性シートをを製造した。以下、この
異方導電性シートを「異方導電性シートＳ」とする。

【０１１３】異方導電性シートＳについて具体的に説明
すると、試験用ウエハＷにおける被検査電極領域Ａ１〜
Ａ７およびＡ９〜Ａ１９に対応する領域には、１３個の
接続用導電部が１２０μｍのピッチで縦方向に一列に配
列されており、接続用導電部の各々は、縦方向の寸法が
６０μｍ、横方向の寸法が２００μｍ、厚みが１５０μ
ｍである。一方、試験用ウエハＷにおける被検査電極領
域Ａ８に対応する領域には、２６個の接続用導電部が１
２０μｍのピッチで縦方向に一列に配列されており、接
続用導電部の各々は、縦方向の寸法が６０μｍ、横方向
の寸法が２００μｍ、厚みが１５０μｍである。また、
絶縁部の厚みは１００μｍである。得られた異方導電性
シートＳを観察したところ、絶縁部に導電性粒子が存在
していることが確認された。

【０１１４】次いで、検査用回路基板Ｔの表面における
検査電極以外の領域に、耐熱性接着剤を塗布し、この検
査用回路基板Ｔ上に、異方導電性シートＳをその接続用
導電部が当該検査用回路基板Ｔの検査電極上に位置する
よう位置合わせして配置し、異方導電性シートＳを検査
用回路基板Ｔに一体的に接着させることにより、プロー
ブ部材を製造した。そして、異方導電性コネクターＣ１
および検査用回路基板Ｔの代わりに、上記のプローブ部
材を用いたこと以外は同様にして実施例１における試験
１および試験２を行った。以上、結果を下記表１に示
す。

【０１１５】〈比較例３〉厚みが６０μｍで、直径８イ
ンチの円形の異方導電膜配置孔を有するコバールよりな
るフレーム板を作製すると共に、厚みが２０μｍで直径
８．５インチの円形の貫通孔を有するステンレス（ＳＵ
Ｓ３０４）よりなるスペーサーを２枚作製した。次い
で、付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒
子径が１２μｍの導電性粒子３５重量部を添加して混合
し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、弾
性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。以上におい
て、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金
メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量
の２０重量％）を用いた。実施例１で使用した金型の上
型および下型の表面に、調製した成形材料を塗布するこ
とにより、成形材料層を形成し、下型の成形面上に、下
型側のスペーサーを介してフレーム板を位置合わせして
重ね、更に、このフレーム板上に、上型側のスペーサー
を介して上型を位置合わせして重ねた。そして、上型お
よび下型の間に形成された成形材料層に対し、強磁性体
層の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に２
Ｔの磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で
硬化処理を施すことにより、フレーム板の異方導電膜配
置用孔に弾性異方導電膜を形成し、以て、異方導電性コ
ネクターを製造した。以下、この異方導電性コネクター
を「異方導電性コネクターＣ３」という。

【０１１６】得られた弾性異方導電膜について具体的に
説明すると、試験用ウエハＷにおける被検査電極領域Ａ
１〜Ａ７およびＡ９〜Ａ１９に対応する領域には、１３
個の接続用導電部が１２０μｍのピッチで縦方向に一列
に配列されており、接続用導電部の各々は、縦方向の寸
法が６０μｍ、横方向の寸法が２００μｍ、厚みが１５
０μｍである。一方、試験用ウエハＷにおける被検査電
極領域Ａ８に対応する領域には、２６個の接続用導電部
が１２０μｍのピッチで縦方向に一列に配列されてお
り、接続用導電部の各々は、縦方向の寸法が６０μｍ、
横方向の寸法が２００μｍ、厚みが１５０μｍである。
また、機能部における絶縁部の厚みは１００μｍであ
り、被支持部の厚み（二股部分の一方の厚み）は２０μ
ｍである。得られた異方導電性コネクターＣ３における
弾性異方導電膜を観察したところ、機能部における絶縁
部に導電性粒子が存在していることが確認された。異方
導電性コネクターＣ１の代わりに異方導電性コネクター
Ｃ３を用いたこと以外は同様にして実施例１における試
験１、試験２および試験５を行った。以上、結果を下記
表１に示す。

【０１１７】

【表１】

【０１１８】表１の結果から明らかなように、実施例１
に係る異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜
における接続用導電部のピッチが小さいものであって
も、当該接続用導電部には良好な導電性が得られると共
に、隣接する接続用導電部間には所要の絶縁性が得ら
れ、しかも、温度変化による熱履歴などの環境の変化に
対しても良好な電気的接続状態が安定に維持されること
が確認された。

【０１１９】

【発明の効果】本発明の異方導電性コネクターは、その
弾性異方導電膜の形成において、成形材料層における被
支持部となる部分に磁場を作用させることによって当該
部分に導電性粒子が存在したままの状態で、当該成形材
料層の硬化処理を行うことにより得られるものであるた
め、成形材料層における被支持部となる部分すなわちフ
レーム板における異方導電膜配置用孔の周辺部の上方お
よび下方に位置する部分に存在する導電性粒子が、接続
用導電部となる部分に集合することがなく、その結果、
得られる弾性異方導電膜における接続用導電部、特に最
も外側に位置する接続用導電部に、過剰な量の導電性粒
子が含有されることが防止される。従って、成形材料層
中の導電性粒子の含有量を少なくする必要もないので、
弾性異方導電膜の全ての接続用導電部において、良好な
導電性が確実に得られると共に、隣接する接続用導電部
間の十分な絶縁性およびフレーム板とこれに隣接する接
続用導電部との間の十分な絶縁性が確実に得られる。

【０１２０】また、フレーム板の異方導電膜配置用孔の
各々は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検
査電極が形成された電極領域に対応して形成されてお
り、当該異方導電膜配置用孔の各々に配置される弾性異
方導電膜は面積が小さいものでよいため、個々の弾性異
方導電膜の形成が容易である。しかも、面積の小さい弾
性異方導電膜は、熱履歴を受けた場合でも、当該弾性異
方導電膜の面方向における熱膨張の絶対量が少ないた
め、フレーム板を構成する材料として線熱膨張係数の小
さいものを用いることにより、弾性異方導電膜の面方向
における熱膨張がフレーム板によって確実に規制され
る。従って、大面積のウエハに対してＷＬＢＩ試験を行
う場合においても、良好な電気的接続状態を安定に維持
することができる。

【０１２１】また、フレーム板に位置決め孔を形成する
ことにより、検査対象であるウエハまたは検査用回路基
板に対する位置合わせを容易に行うことができる。ま
た、フレーム板に空気流通孔を形成することにより、ウ
エハ検査装置において、プローブ部材を押圧する手段と
して減圧方式によるものを利用した場合には、チャンバ
ー内を減圧したときに、異方導電性コネクターと検査用
回路基板との間に存在する空気がフレーム板の空気流通
孔を介して排出され、これにより、異方導電性コネクタ
ーと検査用回路基板とを確実に密着させることができる
ので、所要の電気的接続を確実に達成することができ
る。

【０１２２】また、弾性異方導電膜における機能部に、
検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に
電気的に接続されない厚み方向に伸びる非接続用導電部
を形成することにより、弾性異方導電膜が、比較的多数
の接続用導電部を有するものであっても、或いは、それ
ぞれ大きい離間距離で配置された２つ以上の接続用導電
部を有するものであっても、全ての接続用導電部につい
て、過剰な量の導電性粒子が含有されることを確実に防
止することができる。

【０１２３】本発明の製造方法によれば、検査対象であ
るウエハが、大面積で被検査電極のピッチが小さいもの
であっても、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持
固定を容易に行うことができ、しかも、全ての接続用導
電部について、良好な導電性が確実に得られると共に隣
接する接続用導電部との絶縁性が確実に得られる異方導
電性コネクターを有利に製造することができる。

【０１２４】本発明のプローブ部材によれば、上記の異
方導電性コネクターを有するため、検査対象であるウエ
ハが大面積で被検査電極のピッチが小さいものであって
も、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容
易に行うことができ、しかも、各被検査電極に対して高
い接続信頼性が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る異方導電性コネクターの一例を示
す平面図である。

【図２】図１に示す異方導電性コネクターの一部を拡大
して示す平面図である。

【図３】図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性
異方導電膜を拡大して示す平面図である。

【図４】図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性
異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。

【図５】弾性異方導電膜成形用の金型に成形材料が塗布
されて成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図
である。

【図６】弾性異方導電成形用の金型をその一部を拡大し
て示す説明用断面図である。

【図７】図５に示す金型の上型および下型の間にスペー
サーを介してフレーム板が配置された状態を示す説明用
断面図である。

【図８】金型の上型と下型の間に、目的とする形態の成
形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図９】図８に示す成形材料層を拡大して示す説明用断
面図である。

【図１０】図９に示す成形材料層にその厚み方向に強度
分布を有する磁場が形成された状態を示す説明用断面図
である。

【図１１】本発明に係る異方導電性コネクターを使用し
たウエハ検査装置の一例における構成を示す説明用断面
図である。

【図１２】本発明に係るプローブ部材の一例における要
部の構成を示す説明用断面図である。

【図１３】本発明に係る異方導電性コネクターを使用し
たウエハ検査装置の他の例における構成を示す説明用断
面図である。

【図１４】本発明に係る異方導電性コネクターの他の例
における弾性異方導電膜を拡大して示す平面図である。

【図１５】本発明に係る異方導電性コネクターの更に他
の例における弾性異方導電膜を拡大して示す平面図であ
る。

【図１６】実施例で使用した試験用ウエハの上面図であ
る。

【図１７】図１６に示すウエハにおける被検査電極領域
を示す説明図である。

【図１８】実施例で作製したフレーム板の上面図であ
る。

【図１９】図１８に示すフレーム板の一部を拡大して示
す説明図である。

【図２０】従来の異方導電性コネクターを製造する工程
において、金型内にフレーム板が配置されると共に、成
形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

【符号の説明】

１ プローブ部材 ２ 異方導電性コネクター ３ 加圧板 ４ ウエハ載置台 ５ 加熱器 ６ ウエハ ７ 被検査電極 １０ フレーム板 １１ 異方導電膜配置用孔 １５ 空気流通孔 １６ 位置決め孔 ２０ 弾性異方導電膜 ２０Ａ 成形材料層 ２１ 機能部 ２２ 接続用導電部 ２３ 絶縁部 ２４ 突出部 ２５ 被支持部 ２６ 非接続用導電部 ２７ 突出部 ３０ 検査用回路基板 ３１ 検査電極 ４１ 絶縁性シート ４０ シート状コネクター ４２ 電極構造体 ４３ 表面電極部 ４４ 裏面電極部 ４５ 短絡部 ５０ チャンバー ５１ 排気管 ５５ Ｏ−リング ６０ 金型 ６１ 上型 ６２ 基板 ６３ 強磁性体層 ６４ 非磁性体層 ６４ａ 凹所 ６５ 下型 ６６ 基板 ６７ 強磁性体層 ６８ 非磁性体層 ６８ａ 凹所 ６９ａ，６９ｂ スペーサー ８０ 上型 ８１ 強磁性体層 ８２ 非磁性体層 ８５ 下型 ８６ 強磁性体層 ８７ 非磁性体層 ９０ フレーム板 ９１ 開口 ９５ 成形材料層 Ｐ 導電性粒子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 直井 雅也 東京都中央区築地２丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 (72)発明者 井上 和夫 東京都中央区築地２丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA00 AB04 AB06 AB08 AB10 AC06 AC14 AE03 AF07 4M106 AA01 BA01 DD09 5E051 CA03

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハに形成された複数の集積回路の各
   々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態
   で行うために用いられる異方導電性コネクターであっ
   て、 検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が
   形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸び
   る複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板
   と、このフレーム板の各異方導電膜配置用孔内に配置さ
   れ、当該異方導電膜配置用孔の周辺部に支持された複数
   の弾性異方導電膜とよりなり、 前記弾性異方導電膜の各々は、検査対象であるウエハに
   おける集積回路の被検査電極に対応して配置された、磁
   性を示す導電性粒子が密に含有されてなる厚み方向に伸
   びる複数の接続用導電部、およびこれらの接続用導電部
   を相互に絶縁する絶縁部よりなる機能部と、この機能部
   の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における異方
   導電膜配置用孔の周辺部に固定された被支持部とよりな
   り、当該被支持部には、磁性を示す導電性粒子が含有さ
   れていることを特徴とする異方導電性コネクター。
2. 【請求項２】 フレーム板は、少なくとも異方導電膜配
   置用孔の周辺部における飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ² 以
   上であることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性
   コネクター。
3. 【請求項３】 フレーム板全体が飽和磁化が０．１Ｗｂ
   ／ｍ² 以上の磁性体により構成されていることを特徴と
   する請求項１に記載の異方導電性コネクター。
4. 【請求項４】 フレーム板には、厚み方向に貫通して伸
   びる位置決め孔が形成されていることを特徴とする請求
   項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性コネク
   ター。
5. 【請求項５】 フレーム板には、厚み方向に貫通して伸
   びる空気流通孔が形成されていることを特徴とする請求
   項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネク
   ター。
6. 【請求項６】 フレーム板の線熱膨張係数が３×１０^-5
   ／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５
   のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
7. 【請求項７】 バーンイン試験に用いられることを特徴
   とする請求項６に記載の異方導電性コネクター。
8. 【請求項８】 弾性異方導電膜における機能部には、接
   続用導電部以外に、検査対象であるウエハにおける集積
   回路の被検査電極に電気的に接続されない厚み方向に伸
   びる非接続用導電部が形成され、当該非接続用導電部
   は、磁性を示す導電性粒子が密に含有されてなり、絶縁
   部によって前記接続用導電部の各々と相互に絶縁されて
   いることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか
   に記載の異方導電性コネクター。
9. 【請求項９】 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載
   の異方導電性コネクターを製造する方法であって、 検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が
   形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸び
   る複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板を
   用意し、 このフレーム板の異方導電膜配置用孔の各々およびそれ
   らの周辺部に、硬化処理によって弾性高分子物質となる
   液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散
   されてなる弾性異方導電膜用の成形材料層を形成し、 この成形材料層に対して、その接続用導電部となる部分
   および被支持部となる部分においてそれら以外の部分よ
   りも大きい強度の磁場を作用させることにより、少なく
   とも成形材料層における被支持部となる部分に存在する
   導電性粒子を当該部分に保持させた状態で、当該成形材
   料層中の導電性粒子を接続用導電部となる部分に集合さ
   せて厚み方向に配向させ、この状態で前記成形材料層を
   硬化処理することにより、弾性異方導電膜を形成する工
   程を有することを特徴とする異方導電性コネクターの製
   造方法。
10. 【請求項１０】 それぞれ形成すべき弾性異方導電膜に
    おける接続用導電部のパターンに対応するパターンに従
    って強磁性体層が形成された上型および下型よりなる金
    型を用意し、 この金型における上型および下型の一方または両方の成
    形面に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の
    高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されて
    なる成形材料を、スクリーン印刷によって塗布し、当該
    上型および当該下型をフレーム板を介して重ね合わせる
    ことにより、当該フレーム板の異方導電膜配置用孔の各
    々およびそれらの周辺部に成形材料層を形成することを
    特徴とする請求項９に記載の異方導電性コネクターの製
    造方法。
11. 【請求項１１】 請求項１乃至請求項７のいずれかに記
    載の異方導電性コネクターを製造する方法であって、 検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が
    形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸び
    る複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板を
    用意し、 このフレーム板の一面または両面に、形成すべき弾性異
    方導電膜に対応して当該弾性異方導電膜の平面形状に適
    合する形状を有する厚み方向に伸びる貫通孔が形成され
    たスペーサーを配置し、当該フレーム板の異方導電膜配
    置用孔および当該スペーサーの貫通孔に、硬化処理によ
    って弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁
    性を示す導電性粒子が分散されてなる弾性異方導電膜用
    の成形材料層を形成し、 この成形材料層に対して、その接続用導電部となる部分
    および被支持部となる部分においてそれら以外の部分よ
    りも大きい強度の磁場を作用させることにより、少なく
    とも成形材料層における被支持部となる部分に存在する
    導電性粒子を当該部分に保持させた状態で、当該成形材
    料層中の導電性粒子を接続用導電部となる部分に集合さ
    せて厚み方向に配向させ、この状態で前記成形材料層を
    硬化処理することにより、弾性異方導電膜を形成する工
    程を有することを特徴とする異方導電性コネクターの製
    造方法。
12. 【請求項１２】 それぞれ形成すべき弾性異方導電膜に
    おける接続用導電部のパターンに対応するパターンに従
    って強磁性体層が形成された上型および下型よりなる金
    型を用意し、 この金型における上型および下型の一方または両方の成
    形面に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の
    高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されて
    なる成形材料を、スクリーン印刷によって塗布し、当該
    上型および当該下型を、フレーム板およびこのフレーム
    板の一面若しくは両面に配置されたスペーサーを介して
    重ね合わせることにより、当該フレーム板の異方導電膜
    配置用孔および当該スペーサーの貫通孔に成形材料層を
    形成することを特徴とする請求項１１に記載の異方導電
    性コネクターの製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項８に記載の異方導電性コネクタ
    ーを製造する方法であって、 検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が
    形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸び
    る複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板を
    用意し、 このフレーム板の異方導電膜配置用孔の各々およびそれ
    らの周辺部に、硬化処理によって弾性高分子物質となる
    液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散
    されてなる弾性異方導電膜用の成形材料層を形成し、 この成形材料層に対して、その接続用導電部となる部
    分、非接続用導電部となる部分および被支持部となる部
    分においてそれら以外の部分よりも大きい強度の磁場を
    作用させることにより、少なくとも成形材料層における
    被支持部となる部分に存在する導電性粒子を当該部分に
    保持させた状態で、当該成形材料層中の導電性粒子を接
    続用導電部となる部分および非接続用導電部となる部分
    に集合させて厚み方向に配向させ、この状態で前記成形
    材料層を硬化処理することにより、弾性異方導電膜を形
    成する工程を有することを特徴とする異方導電性コネク
    ターの製造方法。
14. 【請求項１４】 それぞれ形成すべき弾性異方導電膜に
    おける接続用導電部および非接続用導電部のパターンに
    対応するパターンに従って強磁性体層が形成された上型
    および下型よりなる金型を用意し、 この金型における上型および下型の一方または両方の成
    形面に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の
    高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されて
    なる成形材料を、スクリーン印刷によって塗布し、当該
    上型および当該下型をフレーム板を介して重ね合わせる
    ことにより、当該フレーム板の異方導電膜配置用孔の各
    々およびそれらの周辺部に成形材料層を形成することを
    特徴とする請求項１３に記載の異方導電性コネクターの
    製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項８に記載の異方導電性コネクタ
    ーを製造する方法であって、 検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が
    形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸び
    る複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板を
    用意し、 このフレーム板の一面または両面に、形成すべき弾性異
    方導電膜に対応して当該弾性異方導電膜の平面形状に適
    合する形状を有する厚み方向に伸びる貫通孔が形成され
    たスペーサーを配置し、当該フレーム板の異方導電膜配
    置用孔および当該スペーサーの貫通孔に、硬化処理によ
    って弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁
    性を示す導電性粒子が分散されてなる弾性異方導電膜用
    の成形材料層を形成し、 この成形材料層に対して、その接続用導電部となる部
    分、非接続用導電部となる部分および被支持部となる部
    分においてそれら以外の部分よりも大きい強度の磁場を
    作用させることにより、少なくとも成形材料層における
    被支持部となる部分に存在する導電性粒子を当該部分に
    保持させた状態で、当該成形材料層中の導電性粒子を接
    続用導電部となる部分および非接続用導電部となる部分
    に集合させて厚み方向に配向させ、この状態で前記成形
    材料層を硬化処理することにより、弾性異方導電膜を形
    成する工程を有することを特徴とする異方導電性コネク
    ターの製造方法。
16. 【請求項１６】 それぞれ形成すべき弾性異方導電膜に
    おける接続用導電部および非接続用導電部のパターンに
    対応するパターンに従って強磁性体層が形成された上型
    および下型よりなる金型を用意し、 この金型における上型および下型の一方または両方の成
    形面に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の
    高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されて
    なる成形材料を、スクリーン印刷によって塗布し、当該
    上型および当該下型を、フレーム板およびこのフレーム
    板の一面若しくは両面に配置されたスペーサーを介して
    重ね合わせることにより、当該フレーム板の異方導電膜
    配置用孔および当該スペーサーの貫通孔に成形材料層を
    形成することを特徴とする請求項１５に記載の異方導電
    性コネクターの製造方法。
17. 【請求項１７】 ウエハに形成された複数の集積回路の
    各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状
    態で行うために用いられるプローブ部材であって、 検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極の
    パターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に
    形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表
    面に配置された、請求項１乃至請求項８のいずれかに記
    載の異方導電性コネクターとを具えてなることを特徴と
    するプローブ部材。
18. 【請求項１８】 フレーム板の線熱膨張係数が３×１０
    ^-5／Ｋ以下であり、検査用回路基板を構成する基板材料
    の線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以下であることを特徴
    とする請求項１７に記載のプローブ部材。
19. 【請求項１９】 異方導電性コネクター上に、絶縁性シ
    ートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸
    び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って
    配置された複数の電極構造体とよりなるシート状コネク
    ターが配置されていることを特徴とする請求項１７また
    は請求項１８に記載のプローブ部材。