JP2021085701A

JP2021085701A - プローブシート及びプローブシートの製造方法

Info

Publication number: JP2021085701A
Application number: JP2019213061A
Authority: JP
Inventors: 朋之石松; Tomoyuki Ishimatsu
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2019-11-26
Filing date: 2019-11-26
Publication date: 2021-06-03
Also published as: TW202139526A; KR20220074994A; CN114787640A; WO2021106753A1

Abstract

【課題】ファインピッチの端子においても、優れた異方性及び耐久性を得ることができるプロープシート及びプローブシートの製造方法を提供する。【解決手段】複数の貫通電極１２を有するフレキシブルシート１０と、フレキシブルシート１０の一方の面に配置され、貫通電極１２から表面まで導電性粒子２２が厚み方向に連鎖されてなる第１の異方導電性エラストマー層２０と、フレキシブルシート１０の他方の面に配置され、貫通電極１２から表面まで導電性粒子３２が厚み方向に連鎖されてなる第２の異方導電性エラストマー層３０とを備える。【選択図】図１

Description

本技術は、ウェハ、チップ、パッケージ等の電気特性の検査のためのプローブシート及びプローブシートの製造方法に関する。

現在、ベアチップやパッケージ（ＰＫＧ）の半導体装置の電気特性評価は、ラバーコネクターを用いたハンドラーテストが行われている。プローブシートとなるラバーコネクターとしては、例えば、磁場配向させた導電性粒子を、エラストマーシートの厚み方向に貫通するよう配置した異方導電性シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

しかしながら、例えば、ＢＧＡ（ball grid array）パッケージを検査する場合、半田電極の高さばらつきに対応するため、プローブシートのストロークが約８０μｍ程度必要となり、エラストマー層が１層の異方導電性シートでは、このストロークを出すために、検査シートの厚みを４００μｍ以上とする必要があり、導電性粒子の配置のピッチは３００μｍが限界であった。また、導電性粒子を磁場により配向させる場合には、磁束密度が重なり合う関係で、導電性粒子をある程度の間隔を保持して配向させる必要があるため、近年の半導体チップのファインピッチ化への対応が困難であった。

一方、磁場配向によらず、厚み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶縁されてなるシートを積層したプローブシートも提案されている（例えば、特許文献２参照。）。

しかしながら、特許文献２に記載のプローブシートは、中間層もエラストマーで構成されていることから、熱履歴によって膨張や収縮が発生し、ＰＫＧや半導体チップ等との接点が歪んでしまい、正確な検査が行えない場合がある。特に、車載向けのＰＫＧは、１５０〜２００℃もの高温環境下での検査を実施する場合があり、熱膨張によるアライメントずれにより、検査が実施できない場合がある。

これに対して、接続すべき電極のパターンに対応するようパターン形成された複数の接点膜の両面に、磁性を示す導電性粒子を厚み方向に連鎖させた異方導電性エラストマーシートが積層されたプローブシートが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。

しかしながら、特許文献３に記載のプローブシートは、中間層となる接点膜の周辺部が空洞であるため、耐久性に問題があった。

また、近年、ＰＫＧや半導体チップは、ますますファインピッチ化が進んでおり、従来のプローブシートでは限界を迎えている。さらに、一部の半導体チップでは検査を行わず、組立て後のＰＫＧにて検査を実施し、選別を行っているのが実情であり、結果として極端に歩留まりが悪化して価格が下がらない状況となっている。このため現在は、さらなるファインピッチに対応できるプローブシートが強く求められている。

特開２００５−０５６８６０号公報特開２０１０−００９９１１号公報特開２００７−２７５７０５号公報

本技術は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、ファインピッチの端子においても、優れた異方性及び耐久性を得ることができるプローブシート及びプローブシートの製造方法を提供する。

前述した課題を解決するために、本技術に係るプローブシートは、複数の貫通電極を有するフレキシブルシートと、前記フレキシブルシートの一方の面に配置され、前記貫通電極から表面まで導電性粒子が厚み方向に連鎖されてなる第１の異方導電性エラストマー層と、前記フレキシブルシートの他方の面に配置され、前記貫通電極から表面まで導電性粒子が厚み方向に連鎖されてなる第２の異方導電性エラストマー層とを備える。

また、本技術に係る検査プローブシートの製造方法は、複数の貫通電極を有するフレキシブルシートの一方の面に、導電性粒子を含有するエラストマー未硬化組成物からなる第１の未硬化樹脂層を配置するとともに、前記フレキシブルシートの他方の面に、導電性粒子を含有するエラストマー未硬化組成物からなる第２の未硬化樹脂層を配置する配置工程と、前記第１の未硬化樹脂層及び前記第２の未硬化樹脂層の外側から磁界又は電界を付与し、前記貫通電極から前記第１の未硬化樹脂層及び前記第２の未硬化樹脂層の表面まで、厚み方向に導電性粒子を配向させる配向工程と、前記導電性粒子を配向させた状態で前記第１の未硬化樹脂層及び前記第２の未硬化樹脂層を硬化させ、前記フレキシブルシートの両面にエラストマー層を形成する硬化工程とを有する。

本技術によれば、ファインピッチの端子においても、優れた異方性及び耐久性を得ることができる。

図１は、プローブシートの構成例を示す断面図である。図２は、プローブシートの構成例を示す平面図である。図３は、磁場を用いて導電性粒子を連鎖させる金型の構成例を示す断面図である。図４は、配向工程を模式的に示す断面図である。

以下、本技術の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．プローブシート
２．プローブシートの製造方法
３．実施例

＜１．プローブシート＞
本実施の形態に係るプローブシートは、複数の貫通電極を有するフレキシブルシートと、フレキシブルシートの一方の面に配置され、貫通電極から表面まで導電性粒子が厚み方向に連鎖されてなる第１の異方導電性エラストマー層と、フレキシブルシートの他方の面に配置され、貫通電極から表面まで導電性粒子が厚み方向に連鎖されてなる第２の異方導電性エラストマー層とを備える。フレキシブルシートが複数の貫通電極を有することにより、貫通電極から表面まで導電性粒子が厚み方向に連鎖させて異方性を得ることができ、半導体チップのファインピッチ化にも対応することができる。また、フレキシブルシートによってエラストマー層を２層に分けることにより、エラストマー層が１層のプローブシートに比べ、優れた耐久性を得ることができる。

図１は、プローブシートの構成例を示す断面図であり、図２は、プローブシートの構成例を示す平面図である。図１及び図２に示すように、このプローブシートは、フレキシブルシート１０と、第１の異方導電性エラストマー層２０と、第２の異方導電性エラストマー層３０とを備える。

フレキシブルシート１０は、平面視において絶縁性樹脂シート１１の所定位置に貫通電極１２を有する。貫通電極１２の位置は、検査されるＰＫＧや半導体チップの端子位置に合わせて配置してもよく、検査する端子よりも小さい所定の間隔で規則正しいファインピッチで形成し、アライメントフリーで検査できるようにしてもよい。

絶縁性樹脂シート１１としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンナフタレート、二軸配向型ポリエチレンテレフタレートの群から選択される１種を用いることが好ましい。これらの樹脂は、熱膨張係数が低く、耐熱性に優れるため、熱履歴によって膨張や収縮が発生するのを抑制し、ピッチ寸法安定性向上による検査の安定性を実現することができる。

フレキシブルシート１０の厚みの下限は、好ましくは５μｍ、より好ましくは１０μｍ、さらに好ましくは２０μｍである。また、フレキシブルシート１０の厚みの上限は、好ましくは１００μｍ、より好ましくは８０μｍ、さらに好ましくは６０μｍである。フレキシブルシート１０の厚みは、薄すぎると耐久性が低下し、厚すぎると貫通電極１２の形成が困難となる。

貫通電極１２は、絶縁性樹脂シート１１の厚み方向に形成され、第１の異方導電性エラストマー層２０の導電性粒子２２及び第２の異方導電性エラストマー層３０の導電性粒子３２と接している。そして、貫通電極１２は、第１の異方導電性エラストマー層２０の表面の導電性粒子２２から第２の異方導電性エラストマー層３０の表面の導電性粒子３２まで電気的に接続させる。

貫通電極１２の大きさは、検査されるＰＫＧや半導体チップの端子に応じて設定され、例えば貫通電極１２の直径の下限は、好ましくは５μｍ、より好ましくは１０μｍ、さらに好ましくは１５μｍであり、貫通電極１２の直径の上限は、好ましくは５０μｍ、より好ましくは３５μｍ、さらに好ましくは２５μｍである。

また、貫通電極１２を格子状に形成する場合、ピッチは、好ましくは導電性粒子の平均粒子径の２倍以上、より好ましくは導電性粒子の平均粒子径の５倍以上、さらに好ましくは導電性粒子の平均粒子径の８倍以上である。これにより、隣接する連鎖部との距離が適度となり、優れた異方性を得ることができる。

貫通電極１２の厚みの下限は、絶縁性樹脂シート１１の厚みに対して好ましくは９０％、より好ましくは９５％、さらに好ましくは９８％である。貫通電極１２の厚みの上限は、絶縁性樹脂シート１１の厚みに対して好ましくは１１０％、より好ましくは１０５％、さらに好ましくは１０２％である。これにより、第１の異方導電性エラストマー層２０の導電性粒子２２及び第２の異方導電性エラストマー層３０の導電性粒子３２と接触させることができる。

貫通電極１２は、導電性を有する金属又は合金で構成され、中でも、磁性を有するＦｅ、Ｎｉ、Ｃoなどの金属又は合金で構成されることが好ましい。貫通電極１２は、貫通孔を形成後、無電解メッキなどにより形成しても、導電性粒子などの導電性材料を充填させてもよい。

また、フレキシブルシート１０は、外周部の片面又は両面に金属層を有していてもよい。外周部に金属層を有することにより、基材を補強することができ、熱膨張を低減させることができる。また、金属層の一部に第１の異方導電性エラストマー層又は第２の異方導電性エラストマー層が接することで強度をさらに増すことができる。

第１の異方導電性エラストマー層２０は、フレキシブルシート１０の一方の面に配置され、平面視において絶縁性樹脂シート１１の位置に弾性樹脂２１を配置し、貫通電極１２の位置に貫通電極１２から表面まで導電性粒子２２が厚み方向に連鎖されてなる連鎖部を配置する。

弾性樹脂２１は、ゴム弾性を有すればよく、耐熱性を有することが好ましい。弾性樹脂としては、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。これらの中でも、検査後にＰＫＧや半導体チップに残渣が付き難いシリコーン樹脂を用いることが好ましい。

第１の異方導電性エラストマー層２０の厚みの下限は、好ましくは５μｍ、より好ましくは２０μｍ、さらに好ましくは３５μｍである。また、第１の異方導電性エラストマー層２０の厚みの上限は、好ましくは１５０μｍ、より好ましくは１００μｍ、さらに好ましくは７５μｍである。第１の異方導電性エラストマー層２０の厚みは、薄すぎると膜としての耐久性が低下し、厚すぎると導電性粒子２２の連鎖粒子数が増加し、粒子同士の接触抵抗が増加してしまう。

連鎖部は、導電性粒子２２がフレキシブルシート１０の貫通電極１２に接した状態で連鎖され、連鎖の最端部の導電性粒子２２が第１の異方導電性エラストマー層２０の表面から露出した状態であることが好ましい。導電性粒子２２の連鎖数は、第１の異方導電性エラストマー層２０の厚みや導電性粒子２２の粒子径によって異なり、第１の異方導電性エラストマー層２０の厚み方向への連鎖数が少ないほど導電性粒子２２同士の接触抵抗が減るため、２０個以下にすることが好ましい。また、導電性粒子が単層（１個）の連鎖でもよいが、抵抗値を減少させるため、１つの貫通電極１２に対し、複数の連鎖を形成することが好ましい。

導電性粒子２２は、導電性を有するものであればよく、Ｎｉ、Ｃｕなどの金属粒子、或いはそれら金属粒子や樹脂コア、無機コア粒子にＡｕ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ａｇなどの金属メッキを施した粒子を用いることができる。また、磁場により導電性粒子を連鎖させる場合、磁性を有するＦｅ、Ｃo、Ｎｉなどの金属又は合金を用いることが好ましい。これらの中でも、低抵抗の観点から、Ｎｉ粒子又はＮｉ合金粒子の表面にＡｕメッキ層を施した導電性粒子を用いることが好ましい。

導電性粒子２２の平均粒子径の上限は、貫通電極１２の大きさよりも小さいことが好ましく、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。また、導電性粒子は、球形、多角形、スパイク状であることが好ましく、接触抵抗を下げる目的で、表面に突起物があるものがより好ましい。

第２の異方導電性エラストマー層３０は、フレキシブルシート１０の他方の面に配置され、平面視においてフレキシブルシート１０の絶縁性樹脂シート１１の位置に弾性樹脂３１を配置し、貫通電極１２位置に貫通電極１２から表面まで導電性粒子３２が厚み方向に連鎖されてなる連鎖部を配置する。弾性樹脂３１、導電性粒子３２及び連鎖部は、それぞれ第１の異方導電性エラストマー層２０の弾性樹脂２１、導電性粒子２２及び連鎖部と同様であるため、ここでは説明を省略する。

このような構成を有するプローブシートによれば、厚み方向に高信頼性の導電性を実現することができ、隣接端子聞の面方向に絶縁性を実現することができる。また、フレキシブルシート１０によってエラストマー層を２層に分けることにより、エラストマー層が１層のプローブシートに比べ、連鎖部をファインピッチに形成することができるとともに、優れた耐久性を得ることができる。

＜２．プローブシートの製造方法＞
本実施の形態に係るプローブシートの製造方法は、複数の貫通電極を有するフレキシブルシートの一方の面に、導電性粒子を含有するエラストマー未硬化組成物からなる第１の未硬化樹脂層を配置するとともに、フレキシブルシートの他方の面に、導電性粒子を含有するエラストマー未硬化組成物からなる第２の未硬化樹脂層を配置する配置工程と、第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層の外側から磁界又は電界を付与し、貫通電極から第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層の表面まで、厚み方向に導電性粒子を配向させる配向工程と、導電性粒子を配向させた状態で第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層を硬化させ、フレキシブルシートの両面にエラストマー層を形成する硬化工程とを有する。これにより、ファインピッチの端子においても、優れた異方性及び耐久性を有するプローブシートを得ることができる。

以下、前述の配置工程、配向工程、及び硬化工程について説明する。

［配置工程］
配置工程では、複数の貫通電極を有するフレキシブルシートの一方の面に、導電性粒子を含有するエラストマー未硬化組成物からなる第１の未硬化樹脂層を配置するとともに、フレキシブルシートの他方の面に、導電性粒子を含有するエラストマー未硬化組成物からなる第２の未硬化樹脂層を配置する。

また、配置工程では、複数の貫通電極を有するフレキシブルシートの両面に、導電性粒子を含有するエラストマー未硬化組成物を介して金型を配置して、第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層を配置してもよい。

図３は、磁場を用いて導電性粒子を連鎖させる金型の構成例を示す断面図である。この金型４０は、磁性体からなる基板４１上に、フレキシブルシート１０の貫通電極１２に対峙する位置に磁性体４２を配置し、フレキシブルシート１０の絶縁性シート１１に対峙する位置に非磁性体４３を配置する。また、金型４０は、基板４１上の外周部にスペーサー４４を配置し、第１の異方導電性エラストマー層２０及び第２の異方導電性エラストマー層３０の厚みを制御する。

磁性体としては、Ｆｅ、Ｃo、Ｎｉなどの金属又は合金を用いることができる。また、非磁性体としては、特に限定されるものではないが、例えばフォトリソグラフィ工程で使用されるレジストを用いることができる。

この金型を上下の２つ用い、上下の金型の間にフレキシブルシート１０を挟み込み、金型の磁性体と貫通電極とを位置合わせした後、エラストマー未硬化組成物流し込み、エラストマー未硬化組成物をプレスすることにより、第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層を配置することができる。また、フレキシブルシート１０の両面にエラストマー未硬化組成物を塗布した後、上下の金型を金型の磁性体と貫通電極とを位置合わせして挟み込み、エラストマー未硬化組成物をプレスすることにより、第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層を配置することができる。また、ギャップスペーサー４４を配置することにより、第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層の厚みを制御してもよい。

エラストマー未硬化組成物は、未硬化樹脂中に導電性粒子を分散して構成されている。未硬化樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂などの未硬化物を用いることができる。これらの中でも、耐熱性の観点から、２液型液状シリコーンを用いることが好ましい。なお、導電性粒子は、プローブシートで説明した導電性粒子と同様であるため、ここでは説明を省略する。

［配向工程］
配向工程では、第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層の外側から磁界又は電界を付与し、貫通電極から第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層の表面まで、厚み方向に導電性粒子を配向させる。

図４は、配向工程を模式的に示す断面図である。図４に示すように、フレキシブルシート１０の両面に、導電性粒子を含有するエラストマー未硬化組成物５１、５２を介して配置された金型の外側から第１の電磁石６１及び第２の電磁石６２により磁場を印加する。これにより、貫通電極から第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層の表面まで、厚み方向に導電性粒子を配向させることができる。

［硬化工程］
硬化工程では、導電性粒子を配向させた状態で第１の未硬化樹脂層及び第２の未硬化樹脂層を硬化させ、フレキシブルシート１０の両面にエラストマー層を形成する。エラストマー未硬化組成物５１、５２に２液型液状シリコーンを用いた場合の硬化条件としては、例えば、温度が５０〜１５０℃、時間が０．５〜２ｈｏｕｒであることが好ましい。

このようなプローブシートの製造方法によれば、中間層の一部である貫通電極から表面まで導電性粒子が厚み方向に連鎖されるため、異方性を得ることができる。また、フレキシブルシート１０によってエラストマー層を２層に分けることにより、エラストマー層が１層のプローブシートに比べ、半導体チップのファインピッチ化に対応するとともに、優れた耐久性を有するプローブシートを得ることができる。

なお、上述したプローブシートの製造方法では、配向工程において、磁場を用いたが、電場を用いてもよい。電場で配向させる場合は、電磁石の変わりに電極を配置し、交流電圧を印加すればよい。

＜３．実施例＞
以下、本技術の実施例について説明する。本実施例では、実施例としてのプローブシートＡ、及び従来例としてのプローブシートＢを作製し、プローブシートＡ、Ｂを用いて評価基材の電気特性を測定し、絶縁性評価、及び信頼性評価を行った。なお、本技術は、これらの実施例に限定されるものではない。

［フレキシブルシートの作製］
ポリイミドフィルム２５μｍ厚、銅箔厚１８μｍの両面銅張積層板（ニカフレックスＦ−３０ＶＣ２、ニッカン工業社製）に、レーザー加工にて直径２０μｍの貫通孔を６０μｍＰの格子状の間隔で形成し、貫通孔に無電解ニッケルメッキを施して、貫通電極を形成した。続いて、外周部以外の銅箔をエッチングすることで、ポリイミドからなる絶縁性樹脂シートに貫通電極を格子状に有するフレキシブルシートを作製した。

［金型の作製］
図３に示すように、導電性粒子を磁場配向させるための金型を作成した。金型には、フレキシブルシートの貫通電極パターンに対峙する位置にニッケル端子を形成し、フレキシブルシートの絶縁性シートに対峙する位置にレジストを形成した。

［エラストマー未硬化組成物の調製］
平均粒子径５μｍのニッケル粒子（Type123、Vale社製）の表面に、置換メッキによって金メッキ層を施した導電性粒子を作製した。エラストマーとして２液型液状シリコーン（KE-1204A/B、信越シリコーン社製）のＡ剤とＢ剤とを１:１で配合したものに導電性粒子を混合し、エラストマー未硬化組成物を調製した。

＜プローブシートＡの作製＞
図４に示すように、上下の金型の間に貫通電極を有するフレキシブルシートを挟み込み、金型のニッケル端子と貫通電極とを位置合わせした後、隙間に真空脱泡したエラストマー未硬化組成物を流し込んだ。続いて、金型同士でプレスし、電磁石により磁場を作用させた状態で、オーブンにて、温度１００℃、時間１ｈｏｕｒの条件でシリコーンを硬化処理し、プローブシートＡを作成した。異方導電性エラストマー層の厚みは、上下層で各々５０μｍであり、フロープシートＡの厚みの合計は１３０μｍであった。

＜プローブシートＢの作製＞
貫通電極を有するフレキシブルシートの代わりにニッケル枠板を使用した以外は、プローブシートＡと同様に、プローブシートＢを作製した。すなわち、上下の金型の間にニッケル枠板を挟み込み、隙間に真空脱泡した導電性エラストマー組成物を流し込んだ。続いて、金型同士でプレスした状態で電磁石により磁場を作用させた状態で、オーブン中で、温度１００℃、時間６０ｍｉｎの条件でシリコーンを硬化処理し、プローブシートＢを作成した。プローブシートＢの厚みは、１３０μｍであった。

＜絶縁性（異方性）評価＞
ピッチが２００μｍＰ、半田ボールサイズが１１０μｍφ、ピン数が４８４である５ｍｍ角の評価基材（以下、評価ＰＫＧ（package）１と呼ぶ。）を準備した。また、ピッチが５００μｍＰ、半田ボールサイズが３００μｍφ、ピン数が６４である６ｍｍ角の評価基材（以下、評価ＰＫＧ（package）２と呼ぶ。）を準備した。

評価ＰＫＧ１の半田ボールに対峙する電極パッドを有するソケットを準備し、当該ソケットに、プローブシートＡ又はプローブシートＢをセッ卜して、その上に評価ＰＫＧ１を配置した。そして、加圧冶具によって上部から評価ＰＫＧ１を３０μｍ押込んだ状態で、隣接電極パッドに電圧３０Ｖを印加したときの絶縁抵抗値を測定した。また、評価ＰＫＧ２についても、評価ＰＫＧ１と同様に、絶縁抵抗値を測定した。

隣接電極間の絶縁抵抗値が１×１０Ｅ−６Ω以上である場合をショート（ＮＧ）とし、ショート数をカウントした。表１に、絶縁性の評価結果を示す。

＜耐久性評価＞
上記評価ＰＫＧ２を用いて、温度１００℃環境下における電圧測定を行った。加圧冶具によって評価ＰＫＧ２を３０μｍ、５秒間押し込んだ状態を１回として加圧を繰り返し行い、直流電流１０ｍＡを常時印加したときの電圧Ｖをモニタリングした。

下記（１）式で抵抗値を求め、抵抗値Ｒが１Ω以上になった場合をＮＧと判定し、ＮＧ判定時の加圧回数を測定した。表１に、耐久性の評価結果を示す。
Ｒ＝Ｖ/Ｉ（１）

表１に示すように、プローブシートＢでは、絶縁性評価の２００Ｐの評価ＰＫＧ１において隣接電極間でショートが発生し、耐久性評価では加圧回数が２万回で抵抗値が上昇した。一方、プローブシートＡでは、絶縁性評価の２００Ｐの評価ＰＫＧ１でも隣接電極間でショートが発生せず、耐久性評価でも抵抗値が上昇する加圧回数が１０万回以上であり、優れた異方性及び耐久性を得ることができた。

１０フレキシブルシート、１１絶縁性樹脂シート、１２貫通電極、２０第１の異方導電性エラストマー層、２１弾性樹脂、２２導電性粒子、３０第２の異方導電性エラストマー層、３１弾性樹脂、３２導電性粒子、４０金型、４１基板、４２磁性体、４３非磁性体、４４ギャップスペーサー、５１，５２エラストマー未硬化組成物、６１，６２電磁石

Claims

複数の貫通電極を有するフレキシブルシートと、
前記フレキシブルシートの一方の面に配置され、前記貫通電極から表面まで導電性粒子が厚み方向に連鎖されてなる第１の異方導電性エラストマー層と、
前記フレキシブルシートの他方の面に配置され、前記貫通電極から表面まで導電性粒子が厚み方向に連鎖されてなる第２の異方導電性エラストマー層と
を備えるプローブシート。
前記フレキシブルシートが、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンナフタレート、二軸配向型ポリエチレンテレフタレートの群から選択される１種である請求項１記載のプローブシート。
前記フレキシブルシートが、前記貫通電極を格子状に有する請求項２記載のプローブシート。
前記貫通電極が、Ｎｉ又はＮｉ合金であり、
前記導電性粒子が、Ｎｉ粒子又はＮｉ合金粒子である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプローブシート。
前記第１のエラストマー層及び前記第２のエラストマー層の各厚みが、５μｍ以上１５０μｍ以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプローブシート。
複数の貫通電極を有するフレキシブルシートの一方の面に、導電性粒子を含有するエラストマー未硬化組成物からなる第１の未硬化樹脂層を配置するとともに、前記フレキシブルシートの他方の面に、導電性粒子を含有するエラストマー未硬化組成物からなる第２の未硬化樹脂層を配置する配置工程と、
前記第１の未硬化樹脂層及び前記第２の未硬化樹脂層の外側から磁界又は電界を付与し、前記貫通電極から前記第１の未硬化樹脂層及び前記第２の未硬化樹脂層の表面まで、厚み方向に導電性粒子を配向させる配向工程と、
前記導電性粒子を配向させた状態で前記第１の未硬化樹脂層及び前記第２の未硬化樹脂層を硬化させ、前記フレキシブルシートの両面にエラストマー層を形成する硬化工程と
を有するプローブシートの製造方法。