WO2007029766A1 - ウエハ検査用プローブカード並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法 - Google Patents

ウエハ検査用プローブカード並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法 Download PDF

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WO2007029766A1
WO2007029766A1 PCT/JP2006/317737 JP2006317737W WO2007029766A1 WO 2007029766 A1 WO2007029766 A1 WO 2007029766A1 JP 2006317737 W JP2006317737 W JP 2006317737W WO 2007029766 A1 WO2007029766 A1 WO 2007029766A1
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WO
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electrode
sheet
inspection
wafer
core
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PCT/JP2006/317737
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English (en)
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Inventor
Kiyoshi Kimura
Sugiro Shimoda
Fujio Hara
Original Assignee
Jsr Corporation
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips

Definitions

  • Wafer inspection probe card Wafer inspection probe card, wafer inspection apparatus, and wafer inspection method
  • the present invention relates to a wafer inspection probe card used for measuring the electrical resistance of each circuit in a plurality of integrated circuits formed on a wafer in a wafer state, and the wafer inspection probe card.
  • a protruding electrode (solder ball) made of solder is formed in the state of a wafer, and then the wafer is applied to the wafer. Dicing is performed. Therefore, if the electrical resistance of each circuit in the integrated circuit device can be measured in a wafer state, the inspection efficiency can be improved.
  • a probe for supplying a current to each of two inspected electrodes 91 and 92 that are terminals of a circuit in an inspection object 90 PA, PD and voltage measurement probe PB, PC are pressed and brought into contact.
  • current is supplied from power supply 93 between current supply probes PA, PD.
  • voltage measurement probe PB A four-terminal method is employed in which the voltage signal detected by the PC is processed in the electric signal processing device 94 to obtain the magnitude of the electric resistance of the circuit between the electrodes 91 and 92 to be inspected.
  • the current supply probes PA and PD and the voltage measurement probes PB and PC are brought into contact with the electrodes 91 and 92 with a considerably large pressing force. Because the probe is made of metal and its tip is pointed, the surface of the electrodes 91 and 92 to be inspected is damaged when the probe is pressed. The inspection object cannot be used. Under these circumstances, electrical resistance cannot be measured for all inspection objects that are considered as products, so it must be a so-called sampling inspection, and consequently the yield of products cannot be increased. .
  • Patent Document 1 discloses an electrical resistance in which an elastic connection member made of a conductive rubber having conductive particles bound by an elastomer is individually arranged for a current supply electrode and a voltage measurement electrode.
  • a measurement device is disclosed
  • Patent Document 2 discloses an anisotropic conductive material provided so as to be in contact with both surfaces of a current supply electrode and a voltage measurement electrode that are electrically connected to the same electrode to be inspected.
  • An electrical resistance measuring device having a common elastic connecting member made of a conductive elastomer is disclosed.
  • Patent Document 3 discloses an inspection circuit board having a plurality of inspection electrodes formed on its surface, and an inspection circuit board for this inspection.
  • An electric resistance measuring device for measuring electric resistance in which one is used as a current supply electrode and the other as a voltage measuring electrode.
  • electrical connection is achieved by contacting the current supply electrode and the voltage measurement electrode to the electrode to be inspected via the elastic connection member.
  • the electrical resistance can be measured without damaging the electrode to be inspected.
  • each small-sized electrode to be inspected corresponds to each of the small-sized electrodes to be inspected.
  • the current supply electrode and the voltage measurement electrode are formed in a region separated from each other in a region having an area equal to or smaller than the region occupied by the electrode to be inspected, that is, smaller than the electrode to be inspected! It is necessary to form a ⁇ -size current supply electrode and a voltage measurement electrode separated from each other by an extremely small distance. Further, when measuring electrical resistance, each electrode to be inspected is supplied with a current supply electrode. It is necessary to electrically connect both the electrode and the voltage measurement electrode simultaneously.
  • the electrical resistance measuring device of (iii) above it is unnecessary to form a current supply electrode and a voltage measurement electrode corresponding to each of the electrodes to be inspected. Even if the inspection object to be measured has a large area, a large number of electrodes to be inspected, and a small size of electrodes to be inspected are arranged with high density like a wafer, The inspection The tolerance for positional deviation from the object is large, and the electrical resistance measuring device can be easily manufactured.
  • an electrical resistance measurement connector if alignment is performed so that at least a part of the core electrode is positioned on the electrode to be inspected, at least the ring electrode is provided on the electrode to be inspected. Part comes to be located. Therefore, even if the object to be inspected has a large area, a small size, and a large number of electrodes to be inspected, the electrical connection of both the core electrode and the ring electrode to the electrode to be inspected is reliably achieved. By using one of the core electrode and the ring electrode as the current supply electrode and the other as the voltage measurement electrode, the electrical resistance can be reliably measured with high accuracy.
  • the electrical resistance measurement connector has a problem that the overall structure is complicated and it is difficult to manufacture the connector with a high yield.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 9 26446
  • Patent Document 2 JP 2000-74965 A
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-241485
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-322665
  • the present invention has been made based on the above circumstances, and a first object thereof is to provide a large number of electrodes to be inspected having a large area and a small size for a wafer whose electrical resistance is to be measured. Even if it has, the required electrical connection to the wafer can be reliably achieved, and the desired electrical resistance can be reliably measured with high accuracy.
  • An object of the present invention is to provide a probe card for wafer inspection that can be manufactured at a high cost.
  • a second object of the present invention is to provide a wafer inspection apparatus and a wafer inspection method using the above wafer inspection probe card.
  • the probe card for wafer inspection of the present invention is a probe card for wafer inspection that is used to measure the electrical resistance of each circuit in all or some integrated circuits formed on the wafer to be inspected in the state of the wafer. Because
  • the electrical resistance measuring connector includes a first electrode sheet, a first anisotropic conductive elastomer sheet disposed on a surface of the first electrode sheet, and a back surface of the first electrode sheet.
  • the first electrode sheet includes a flexible insulating sheet having a plurality of through holes formed according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected, and the insulating sheet on the surface of the insulating sheet.
  • a plurality of ring-shaped electrodes formed so as to surround the through-holes, and a relay electrode formed on the back surface of the insulating sheet and electrically connected to the ring-shaped electrodes,
  • the second anisotropic conductive elastomer sheet has a plurality of through holes formed according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected,
  • the second electrode sheet is arranged according to a pattern corresponding to a plurality of inspection core electrodes arranged in accordance with a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected and a relay electrode in the first electrode sheet.
  • the inspection circuit board has a plurality of inspection electrodes formed on a surface thereof according to a pattern corresponding to the pattern of the inspection core electrode and the connection core electrode in the second electrode sheet,
  • the inspection core electrode enters the through hole of the second anisotropic conductive elastomer sheet and the through hole of the insulating sheet in the first electrode sheet, and the first anisotropic guide It is characterized in that it is electrically connected to the electrode to be inspected through an electric elastomer sheet.
  • the second electrode sheet has an insulating support sheet for supporting each of the inspection core electrode and the connection core electrode, and Each of the core electrode and the connecting core electrode is preferably provided so as to be movable in the thickness direction of the insulating support sheet.
  • the second electrode sheet includes a spacer sheet in which a plurality of through-holes extending in the thickness direction are formed, and two cover sheets integrally laminated on each of both surfaces of the spacer sheet.
  • Each of the cover sheets has a plurality of through holes having a diameter smaller than the diameter of the through hole of the spacer sheet corresponding to the through hole of the spacer sheet.
  • Each of the connecting core electrodes is formed in each of the flange portions located in the through holes of the spacer sheet and having a diameter larger than the diameter of the through holes of the cover sheet, and both ends of the flange portions.
  • anisotropic conductive connector is arranged in accordance with a pattern corresponding to the pattern of the inspection core electrode and the connection core electrode in the second electrode sheet, and each of the plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction, and these It is preferable to have insulating portions that insulate the conductive path forming portions from each other.
  • a wafer inspection apparatus of the present invention includes the above-described wafer inspection probe card, and each of the electrodes to be inspected in the wafer to be inspected has a ring shape of the first electrode sheet in the electrical resistance measurement connector.
  • the electrode and the inspection core electrode of the second electrode sheet are simultaneously electrically connected to enable measurement,
  • one of the inspection core electrode and the ring electrode electrically connected to one designated inspection electrode is used as a current supply electrode, and the other is used as the current supply electrode.
  • the electrical resistance measurement of the designated one electrode to be inspected is performed.
  • the above-described wafer inspection probe card is arranged on the surface of the wafer to be inspected
  • the ring-shaped electrode of the first electrode sheet and the core electrode for inspection of the second electrode sheet in the electrical resistance measurement connector of the wafer inspection probe card are electrically connected simultaneously to each of the electrodes to be inspected of the wafer.
  • one of the inspection core electrode and ring-shaped electrode electrically connected to one designated electrode to be inspected is used as the current supply electrode, and the other is used as the voltage measurement electrode.
  • the measurement of electric resistance related to the specified one electrode to be inspected is performed.
  • the insulating sheet of the first electrode sheet in the electrical resistance measurement connector has a through-hole into which the inspection core electrode of the second electrode sheet enters. Since a ring-shaped electrode is formed around the through hole so as to surround the through hole, at least a part of the core electrode for inspection is located on the electrode to be inspected in the wafer to be inspected. If the alignment is performed, at least a part of the ring-shaped electrode is positioned on the electrode to be inspected, so that the wafer to be inspected has a large area and a large number of small inspected electrodes.
  • inspection with respect to a to-be-tested electrode and a ring-shaped electrode can be achieved reliably. Since the inspection core electrode and the ring electrode are electrically independent from each other, one of the inspection core electrode and the ring electrode electrically connected to the electrode to be inspected is used for supplying current. By using the other electrode as a voltage measuring electrode, the electrical resistance of the wafer can be measured with high accuracy.
  • the first electrode sheet and the second electrode sheet have simple structures, it is possible to manufacture the entire electrical resistance measurement connector at a low cost. Therefore, in the wafer inspection, the inspection cost can be reduced.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining the structure of an example of a probe card according to the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged configuration of a main part of the probe card shown in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view showing an inspection circuit board in the probe card shown in FIG. 1.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing an enlarged view of a lead electrode portion in a circuit board for inspection.
  • FIG. 5 is an enlarged plan view showing the main part of the first electrode sheet in the electrical resistance measurement connector.
  • FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of the first electrode sheet in the electrical resistance measurement connector.
  • FIG. 7 is an explanatory cross-sectional view showing a laminated material for obtaining a first electrode sheet.
  • FIG. 8 is an explanatory sectional view showing a state in which a through hole is formed in a laminated material.
  • FIG. 9 is an explanatory sectional view showing a state where a relay electrode and a short-circuit portion are formed on an insulating sheet in a laminated material.
  • FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which ring-shaped electrodes and wiring portions are formed on an insulating sheet in a laminated material.
  • FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of a first anisotropically conductive elastomer sheet.
  • FIG. 12 is an explanatory cross-sectional view showing one side molding member, the other side molding member, and a spacer for producing the first anisotropic conductive elastomer sheet.
  • FIG. 13 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a conductive elastomer material is applied to the surface of the other side molding member.
  • FIG. 14 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a conductive elastomer material layer is formed between the one surface side molded member and the other surface side molded member.
  • FIG. 15 is an explanatory sectional view showing, on an enlarged scale, the material layer for the conductive elastomer shown in FIG.
  • 16 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a magnetic field is applied in the thickness direction to the material layer for conductive elastomer shown in FIG.
  • FIG. 17 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of a second anisotropically conductive elastomer sheet.
  • FIG. 18 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of a second electrode sheet.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a laminated material for manufacturing a second electrode sheet.
  • FIG. 20 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an opening is formed in a metal layer in a laminated material.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a composite laminate material.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view for explaining a state in which a resist film is formed on the composite laminated material.
  • FIG. 24 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a core electrode for inspection and a core electrode for connection are formed in the through hole of the insulating support sheet in the composite laminated material.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view for explaining a state where the resist film is removed from the composite laminated material.
  • FIG. 26 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of the anisotropic conductive connector.
  • FIG. 27 is an explanatory sectional view showing a state in which a conductive elastomer material layer is formed in a mold for obtaining an anisotropic conductive connector.
  • FIG. 28 is an explanatory sectional view showing a state in which a magnetic field is applied in the thickness direction of the conductive elastomer material layer.
  • FIG. 30 A sectional view for explanation showing a state in which the probe card is pressed.
  • FIG. 31 is an explanatory view showing a state in which a positional deviation has occurred with respect to the electrode to be inspected.
  • FIG. 32 is an explanatory sectional view showing, in an enlarged manner, the configuration of the main part in another example of the probe card according to the present invention.
  • FIG. 33 A sectional view for explanation showing the configuration of the second electrode sheet in the probe card shown in FIG.
  • ⁇ 34 A sectional view for explanation showing a spacer sheet material.
  • FIG. 35 A sectional view for explanation showing a spacer sheet.
  • FIG. 36 is an explanatory cross section showing a state in which a metal body is formed in the through hole of the spacer sheet.
  • FIG. 37 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an adhesive layer is formed on the surface of the spacer sheet and a cover sheet is integrally laminated on the back surface via the adhesive layer.
  • FIG. 38 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a cover sheet is disposed on an adhesive layer, and a resin sheet is laminated on the cover sheet via the adhesive layer.
  • FIG. 39 is an explanatory sectional view showing a state where through holes are formed in each of the resin sheet, the cover sheet, the metal body, and the adhesive layer.
  • FIG. 40 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a thin metal layer is formed.
  • FIG. 41 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an inspection core electrode and a connection core electrode are formed.
  • ⁇ 42 A sectional view for explanation showing a state in which the metal thin layer and the metal body have been removed.
  • FIG. 43 is a cross-sectional view illustrating the configuration of an example of a wafer inspection apparatus according to the present invention.
  • FIG. 45 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged configuration of a main part of the wafer inspection apparatus shown in FIG.
  • FIG. 45 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged connector in the wafer inspection apparatus shown in FIG. 43.
  • FIG. 46 is a schematic diagram of an apparatus for measuring the electrical resistance between electrodes on a circuit board using a current supply probe and a voltage measurement probe.
  • FIG. 47 is an explanatory diagram showing a state in which a current supply electrode and a voltage measurement electrode are properly arranged on an electrode to be inspected in an electrical resistance measurement device for a conventional circuit.
  • FIG. 48 is an explanatory diagram showing a state in which a current supply electrode and a voltage measurement electrode are arranged in a misaligned state on a test electrode in a conventional circuit electrical resistance measurement apparatus.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining the structure of an example of a probe card for wafer inspection (hereinafter simply referred to as “probe card”) according to the present invention
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the probe card shown in FIG. It is sectional drawing for description which shows the structure of a part.
  • This probe card 10 is used, for example, to collectively measure the electrical resistance of each circuit in the state of the wafer with respect to all integrated circuits formed on the wafer.
  • the inspection circuit board 11 has a disk-shaped first substrate element 12, and the surface of the first substrate element 12 (upper surface in FIGS. 1 and 2). ), A second octagonal plate-like second substrate element 15 is disposed in the center of the first substrate element 12.
  • the second substrate element 15 is held by a holder 14 fixed to the surface of the first substrate element 12.
  • a reinforcing member 17 is provided at the center of the back surface of the first substrate element 12.
  • a plurality of connection electrodes (not shown) are formed in an appropriate pattern at the center of the surface of the first substrate element 12.
  • the pattern of the lead electrode 13 corresponds to the pattern of the input / output terminals of the controller in the wafer inspection apparatus described later.
  • Each of the lead electrodes 13 is electrically connected to the connection electrode via an internal wiring (not shown).
  • a plurality of inspection electrodes 16 On the surface of the second substrate element 15 (the upper surface in FIG. 1 and FIG. 2), a plurality of inspection electrodes 16 have patterns of the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 in the second electrode sheet 40 described later.
  • the inspection electrode portion 16R is formed in accordance with the pattern corresponding to.
  • a plurality of terminal electrodes (not shown) are arranged on the back surface of the second substrate element 15 according to an appropriate pattern, and each of the terminal electrodes is connected to the inspection electrode 16 via an internal wiring (not shown). Electrically connected.
  • connection electrode of the first substrate element 12 and the terminal electrode of the second substrate element 15 are electrically connected by appropriate means.
  • Various conventionally known materials can be used as the substrate material constituting the first substrate element 12 in the circuit board 11 for inspection.
  • Specific examples thereof include glass fiber reinforced epoxy resin.
  • Examples thereof include composite resin substrate materials such as glass fiber reinforced phenol resin, glass fiber reinforced polyimide resin, and glass fiber reinforced bismaleimide triazine resin.
  • the second substrate element 15 in the circuit board for inspection 11 As a material for forming the second substrate element 15 in the circuit board for inspection 11, more preferably you are preferred instrument Sen'netsu ⁇ expansion coefficient is used the following 3 X 10- 5 ZK 1 X 10- 7 ⁇ 1 X 10 "5 / ⁇ , particularly preferably 1 X 10- 6 ⁇ 6 X 10- 6 ⁇ . as tool body examples of such substrate materials, Pyrex (registered trademark) glass, quartz glass, alumina, beryllia Inorganic substrate materials made of silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, etc., metal plates made of iron-nickel alloy steel such as 42 alloy, kovar, invar, etc., epoxy resin, polyimide resin, etc. The laminated substrate material which laminated
  • the holder 14 has a regular octagonal opening 14K that conforms to the outer shape of the second substrate element 15.
  • the second substrate element 15 is accommodated in the opening 14K.
  • the outer edge of the holder 14 is circular.
  • the electrical resistance measuring connector 20 includes a first electrode sheet 30, a first anisotropic conductive elastomer sheet 37 disposed on the surface of the first electrode sheet 30, and a first electrode sheet. 30 and a second anisotropic conductive elastomer sheet 38 disposed on the back surface of the second anisotropic conductive elastomer sheet 38 and a second electrode sheet 40 disposed on the back surface of the second anisotropic conductive elastomer sheet 38. .
  • FIG. 5 is an enlarged plan view showing a main part of the first electrode sheet 30, and FIG. 6 is an explanatory sectional view showing an enlarged main part of the first electrode sheet 30.
  • the first electrode sheet 30 is a flexible insulating sheet 31 having a plurality of through holes 32 formed in accordance with a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected in all integrated circuits formed on the wafer to be inspected.
  • a plurality of relay electrodes 34 are formed on the back surface of the insulating sheet 31 in accordance with an appropriate pattern.
  • each of the relay electrodes 34 is arranged so as to be positioned between the through holes 32 of the insulating sheet 31.
  • Each of the relay electrodes 34 is connected to the ring-shaped electrode 33 via a short-circuit portion 35 extending through the insulating sheet 31 in the thickness direction and a wiring portion 36 formed on the surface of the insulating sheet 31. Electrically connected!
  • the material constituting the insulating sheet 31 it is preferable to use a resin material having high mechanical strength, such as liquid crystal polymer and polyimide. Further, as a material constituting the ring-shaped electrode 33, the relay electrode 34, the short-circuit portion 35, and the wiring portion 36, copper, nickel, gold, or a laminate of these metals can be used.
  • the thickness of the insulating sheet 31 is not particularly limited as long as the insulating sheet 31 has flexibility. For example, the thickness is preferably 5 to 50 ⁇ m, more preferably 8 to 25 ⁇ m. is there.
  • the diameter of the through-hole 32 of the insulating sheet 31 is not limited as long as the inspection core electrode 45 of the second electrode sheet 40 described later can be inserted movably. 1. 05 to 2 times, preferably 1.1 to 1.7 times.
  • the inner diameter of the ring-shaped electrode 33 is set according to the diameter of the electrode to be inspected that is electrically connected to the ring-shaped electrode 33, and the electrical connection to the electrode to be inspected can be reliably achieved. It is preferably 50 to 110% of the diameter of the electrode to be inspected, more preferably 70 to 100%.
  • the inner diameter of the ring electrode 33 is 1.1 to 2 times the diameter of the inspection core electrode 45 from the viewpoint of ensuring insulation with the inspection core electrode 45 in the second electrode sheet 40 described later.
  • force S preferably 1.2 to 1.7 times.
  • Such a first electrode sheet 30 can be manufactured as follows, for example.
  • a layer material 30A in which a metal layer 36A is formed on the surface of the insulating sheet 31 is prepared, and the insulating sheet 31 and the laminated material 30A are prepared as shown in FIG.
  • a plurality of through holes 30H penetrating each of the metal layers 36A in the thickness direction are formed according to the pattern of the short-circuit portion 35 of the first electrode sheet 30 to be formed.
  • a relay electrode 34 is formed on the back surface of the insulating sheet 31, as shown in FIG.
  • a short-circuit portion 35 extending in the thickness direction of the insulating sheet 31 that electrically connects 34 and the metal layer 36 A is formed.
  • the metal layer 36 is subjected to photolithography and etching to remove a part thereof, thereby forming the ring electrode 33 and the wiring part 36 on the surface of the insulating sheet 31 as shown in FIG. To do.
  • the through holes 32 are formed in the insulating sheet 31, thereby obtaining the first electrode sheet 30.
  • FIG. 11 is an explanatory sectional view showing an enlarged part of the first anisotropic conductive elastomer sheet 37.
  • the first anisotropically conductive elastomer sheet 37 is formed in a state where conductive particles P exhibiting magnetism are aligned in the thickness direction in an insulating elastic polymer material to form a chain.
  • the chain of the conductive particles P is contained in a state dispersed in the plane direction.
  • the elastic polymer material forming the first anisotropic conductive elastomer sheet 37 a polymer material having a crosslinked structure is preferred.
  • Various materials can be used as the curable polymer substance-forming material that can be used to obtain such an elastic polymer substance. Specific examples thereof include polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, conjugated gen-based rubbers such as styrene-butadiene copolymer rubber and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, and hydrogenated products thereof.
  • Block copolymer rubbers such as styrene butadiene gen block copolymer rubber and styrene isoprene block copolymer, and hydrogenated products thereof, black-prene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer Examples thereof include polymer rubber and ethylene-propylene copolymer copolymer rubber. Of these, silicone rubber is preferred from the viewpoints of durability, moldability and electrical properties.
  • liquid silicone rubber is preferably crosslinked or condensed.
  • the liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a strain rate of 10- ⁇ ec, and is any of a condensation type, an addition type, a bur group or a hydroxyl group-containing one. May be.
  • Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl beer silicone raw rubber, and methyl vinyl silicone raw rubber.
  • the silicone rubber preferably has a molecular weight Mw (standard polystyrene equivalent weight average molecular weight; the same shall apply hereinafter) of 10,000 to 40,000.
  • Mw standard polystyrene equivalent weight average molecular weight; the same shall apply hereinafter
  • Mn standard polystyrene equivalent weight average molecular weight
  • the molecular weight distribution index is preferably 2 or less.
  • the particles can be easily aligned in the thickness direction by the method described later. Is used.
  • Specific examples of such conductive particles include particles of magnetic metals such as iron, cobalt and nickel, particles of these alloys, particles containing these metals, or these particles as core particles.
  • the surface of the core particle is coated with a metal with good conductivity such as gold, silver, palladium, rhodium, or the inorganic particle or polymer particle such as non-magnetic metal particle or glass bead is used as the core particle.
  • the surface of the core particles may be plated with a conductive magnetic metal such as nickel or cobalt.
  • nickel particles are used as core particles, and gold particles with good conductivity are formed on the surfaces thereof. It is preferable to use the one with the key.
  • the means for coating the surface of the core particles with the conductive metal is not particularly limited, and for example, an electrochemical plating method, an electrolytic plating method, a sputtering method, a vapor deposition method or the like is used.
  • the conductive particle P When the conductive particle P is used in which the surface of the core particle is coated with a conductive metal, good conductivity can be obtained, so that the conductive metal coverage on the particle surface (
  • the ratio of the covering area of the conductive metal to the surface area of the core particles is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%.
  • the coating amount of the conductive metal is preferably 0.5 to 50% by mass of the core particles, more preferably 2 to 30% by mass, further preferably 3 to 25% by mass, and particularly preferably 4%. ⁇ 20% by mass.
  • the coating amount is preferably 0.5 to 30% by mass of the core particles, more preferably 2 to 20% by mass, and still more preferably 3 to 15% by mass.
  • the number average particle diameter of the conductive particles P is preferably 3 to 20 ⁇ m, more preferably 5 to 15 m. When this number average particle diameter is too small, it may be difficult to orient the conductive particles P in the thickness direction in the production method described later. On the other hand, when the number average particle diameter is excessive, it may be difficult to obtain an anisotropic conductive elastomer sheet with high resolution.
  • the particle size distribution (DwZDn) of the conductive particles P is preferably 1 to: LO, more preferably 1.01 to 7, more preferably 1.05 to 5, particularly preferably 1.1. ⁇ 4.
  • the shape of the conductive particles P is not particularly limited, but is spherical, star-shaped or aggregated in that they can be easily dispersed in the polymer material-forming material. Preferred to be secondary particles.
  • the conductive particles P those whose surfaces are treated with a coupling agent such as a silane coupling agent or a lubricant can be appropriately used.
  • a coupling agent such as a silane coupling agent or a lubricant
  • the durability of the resulting anisotropically conductive elastomer sheet is improved.
  • Such conductive particles P are contained in an anisotropic conductive elastomer sheet in a volume fraction of 10 to 40. %, Particularly 15 to 35%. If this ratio is too small, an anisotropically conductive elastomer sheet having a sufficiently high conductivity in the thickness direction may not be obtained. On the other hand, if this ratio is excessive, the resulting anisotropically conductive elastomer sheet may become brittle or may not immediately obtain the elasticity necessary for an anisotropically conductive elastomer sheet.
  • the thickness of the first anisotropically conductive elastomer sheet 37 is preferably 20 to: LOO ⁇ m, more preferably 25 to 70 / ⁇ ⁇ . If this thickness is too small, sufficient unevenness absorbing ability may not be obtained. On the other hand, if this thickness is excessive,
  • the first anisotropically conductive elastomer sheet 37 can be manufactured as follows. First, as shown in FIG. 12, the sheet-shaped one-surface-side molded member 50 and the other-surface-side molded member, respectively. It has a member 51 and an opening 52 ⁇ having a shape that matches the planar shape of the target first anisotropic conductive elastomer sheet 37 and has a thickness corresponding to the thickness of the first anisotropic conductive elastomer sheet 37. A frame-shaped spacer 52 and a conductive elastomer material in which conductive particles are contained in a liquid polymer material-forming material that is cured to become an elastic polymer material. .
  • a spacer 52 is arranged on the molding surface (the upper surface in FIG. 13) of the other surface side molding member 51, and the spacer 52 on the molding surface of the other surface side molding member 51 is arranged.
  • 37 mm of the prepared conductive elastomer material 37 is applied in the opening 52 mm, and then the one-surface side molded member 50 is placed on the conductive elastomer material 37 mm with the molding surface (lower surface in FIG. 13) being the conductive elastomer. Place the material in contact with 37cm.
  • the one-surface-side molded member 50 and the other-surface-side molded member 51 a resin sheet made of polyimide resin, polyester resin, acrylic resin, or the like can be used. Further, the thickness of the resin sheet constituting the one-surface-side molded member 50 and the other-surface-side molded member 51 is preferably 50 to 500 ⁇ m, and more preferably 75 to 300 ⁇ m. If this thickness is less than 50 m, the strength required for molded parts may not be obtained. On the other hand, when this thickness exceeds 500 / zm, the material for conductive elastomer described later is used. It may be difficult to apply a magnetic field of a required strength to the material layer.
  • a conductive elastomer material is formed by the one-surface-side molded member 50 and the other-surface-side molded member 51 using a pressure roll device 55 including a pressure roll 53 and a support roll 54.
  • a conductive elastomer material layer 37A having a required thickness is formed between the one side molding member 50 and the other side molding member 51.
  • the conductive particles P are contained in a uniformly dispersed state.
  • a pair of electromagnets is arranged on the back surface of the one-surface-side molded member 50 and the back surface of the other-surface-side molded member 51, and the electromagnet is operated to be parallel to the thickness direction of the conductive elastomer material layer 37A. Apply a magnetic field.
  • the conductive particles P dispersed in the conductive elastomer material layer 37A, as shown in FIG.
  • a plurality of conductive particles P are aligned in the thickness direction while maintaining the dispersed state, whereby a chain of a plurality of conductive particles P extending in the thickness direction is formed in a dispersed state in the plane direction.
  • the conductive elastomer material layer 37A is cured, so that the conductive particles P are aligned in the elastic polymer substance so as to be aligned in the thickness direction.
  • a first anisotropic conductive elastomer sheet 37 containing the chain in a state where the chain is dispersed in the plane direction is manufactured.
  • the curing treatment of the conductive elastomer material layer 37A can be performed with the parallel magnetic field applied, but can also be performed after the operation of the parallel magnetic field is stopped. it can.
  • the intensity of the parallel magnetic field applied to the conductive elastomer material layer 37A is preferably 0.02 to 2.5 Tesla on average.
  • the curing process of the material layer 37A for the conductive elastomer is appropriately performed according to the material to be used.
  • the specific heating temperature and heating time are appropriately selected in consideration of the type of the polymer material constituting the material layer 37A for the conductive elastomer, the time required to move the conductive particles P, and the like.
  • FIG. 17 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of the second anisotropically conductive elastomer sheet.
  • the second anisotropic conductive elastomer sheet 38 is in a state where conductive particles P exhibiting magnetism are aligned in the thickness direction in an insulating elastic polymer substance so as to form a chain, and
  • the first anisotropic is that the chain of conductive particles P is contained in a state dispersed in the plane direction, except that a plurality of through-holes 39 penetrating in the thickness direction are formed.
  • the structure is basically the same as that of the conductive elastomer sheet 37.
  • the through hole 39 of the second anisotropic conductive elastomer sheet 38 is formed according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected in the wafer to be inspected.
  • the diameter of the through-hole 39 of the second anisotropic conductive elastomer sheet 38 is sufficient if the inspection core electrode 45 of the second electrode sheet 40 described later can be inserted movably, for example, inspection.
  • the diameter of the core electrode 45 for use is 1.1 to 2 times, preferably 1.2 to 1.7 times.
  • the second anisotropic conductive elastomer sheet 38 is produced by manufacturing an anisotropic conductive elastomer sheet in the same manner as the first anisotropic conductive elastomer sheet 37, and then the anisotropic conductive elastomer sheet 37. It can be obtained by forming through holes 39 in the elastomer sheet by, for example, laser processing.
  • FIG. 18 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of the second electrode sheet 40.
  • the second electrode sheet 40 includes a plurality of inspection core electrodes 45 arranged according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected on the wafer to be inspected, and relay electrodes 34 in the first electrode sheet 30.
  • a plurality of connecting core electrodes 46 arranged according to a pattern corresponding to the pattern, and an insulating support sheet 41 that supports each of the inspection core electrode 45 and the connecting core electrode 46 are configured.
  • the insulating support sheet 41 has a plurality of through holes 42 extending in the thickness direction, respectively, corresponding to the pattern of the inspected electrode of the wafer to be inspected and the relay in the first electrode sheet 30.
  • Each of the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 is formed on both sides of the insulating support sheet 41 in each through hole 42 of the insulating support sheet 41.
  • Each force is also arranged to protrude.
  • Each of the inspection core electrodes 45 is formed of a cylindrical body 45a threaded through the through hole 42 of the insulating support sheet 41, and an insulating body formed integrally connected to both ends of the body 45a. Terminal portion 45b exposed on the surface of the conductive support sheet 41. Inspection core The length of the body 45a of the electrode 45 is larger than the thickness of the insulating support sheet 41, and the diameter of the monthly part 45a is smaller than the diameter of the through hole 42 of the insulating support sheet 41. Thus, the inspection core electrode 45 can be moved in the thickness direction of the insulating support sheet 41. In addition, the diameter of the terminal portion 45 b in the inspection core electrode 45 is assumed to be larger than the diameter of the through hole 42 of the insulating support sheet 41.
  • Each of the connecting core electrodes 46 is formed of a cylindrical body 46a threaded through the through-hole 42 of the insulating support sheet 41, and an insulating body formed integrally connected to both ends of the body 46a. Terminal portion 46b exposed on the surface of the conductive support sheet 41.
  • the length of the body part 46a of the connecting core electrode 46 is larger than the thickness of the insulating support sheet 41, and the diameter of the same part 46a is smaller than the diameter of the through hole 42 of the insulating support sheet 41.
  • the connecting core electrode 46 can be moved in the thickness direction of the insulating support sheet 41.
  • the diameter of the terminal portion 46 b in the connecting core electrode 46 is assumed to be larger than the diameter of the through hole 42 of the insulating support sheet 41.
  • the material constituting the insulating support sheet 41 includes a resin material such as liquid crystal polymer, polyimide resin, polyester resin, polyaramid resin, polyamide resin, glass fiber reinforced epoxy resin, glass, etc. Fiber reinforced polyester resin, glass fiber reinforced polyimide resin, etc., fiber reinforced resin material, epoxy resin, etc., composite resin material containing inorganic material such as alumina and boron nitride as a filler be able to.
  • a resin material such as liquid crystal polymer, polyimide resin, polyester resin, polyaramid resin, polyamide resin, glass fiber reinforced epoxy resin, glass, etc.
  • the thickness of the insulating support sheet 41 is preferably 10 to 200 m, more preferably 15 to: LOO / z m.
  • the diameter of the through hole 42 of the insulating support sheet 41 is preferably 20 to 80 m, more preferably 30 to 60 ⁇ m.
  • a metal material having rigidity can be suitably used as a material constituting the core electrode for inspection 45 and the core electrode for connection 46.
  • the insulating support sheet 41 is used. It is preferable to use a material that is less likely to be etched than the thin metal layer to be formed. Specific examples of such a metal material include simple metals such as nickel, cobalt, gold, and aluminum, or alloys thereof.
  • Diameter of body 45a, 46a in each of inspection core electrode 45 and connection core electrode 46 Is preferably 18 / zm or more, more preferably 25 m or more. If this diameter is too small, the strength required for the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 may not be obtained. Further, the difference between the diameter of the through hole 42 of the insulating support sheet 41 and the diameter of the body portions 45a and 46a in each of the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 is preferably 1 m or more. More preferably, it is 2 m or more. If this difference is too small, it may be difficult to move the inspection core electrode 45 and the connecting core electrode 46 in the thickness direction of the insulating support sheet 41.
  • the diameters of the terminal portions 45b and 46b in each of the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 are preferably 70 to 150% of the diameter of the electrode to be inspected. Further, the difference between the diameters of the terminal portions 45b and 46b in each of the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 and the diameter of the through hole 42 of the insulating support sheet 41 is preferably 5 m or more. More preferably, it is 10 m or more. If this difference is too small, the inspection core electrode 45 and the connecting core electrode 46 may fall off the insulating support sheet 41.
  • the movable distance of each of the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 in the thickness direction of the insulating support sheet 41 that is, the body 45a, 46a of each of the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46.
  • the difference between the length and the thickness of the insulating support sheet 41 is preferably 5 to 50 ⁇ m, more preferably 10 to 40 ⁇ m. If these movable distances are too small, it may be difficult to obtain sufficient unevenness absorbing ability. On the other hand, if these movable distances are excessive, the length of the body 45a of the core electrode 45 for inspection and the body 46a of the core electrode 46 for connection exposed from the through-hole 42 of the insulating support sheet 41. Therefore, when used for inspection, the body 45a of the inspection core electrode 45 and the body 46a of the connecting core electrode 46 may be buckled or damaged.
  • the second electrode sheet 40 can be manufactured, for example, as follows. First, as shown in FIG. 19, a laminated material 40B in which an easily-etchable metal layer 43A is physically laminated on one surface of an insulating support sheet 41 is prepared, and the metal layer 43A in the laminated material 40B is prepared. By removing the part by performing an etching process, a plurality of openings 43K are formed according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be connected to the metal layer 43A, as shown in FIG. Next, as shown in FIG. In the edge support sheet 41, through-holes 42 that respectively communicate with the openings 43K of the metal layer 43A and extend in the thickness direction are formed. Then, as shown in FIG.
  • an easily etchable cylindrical metal thin layer 43B is formed so as to cover the inner wall surface of the through hole 42 of the insulating support sheet 41 and the opening edge of the metal layer 43A.
  • the composite laminate material 40A having 43B is manufactured.
  • a method for forming the through hole 42 of the insulating support sheet 41 a laser processing method, a drill cutting method, an etching cutting method, or the like can be used.
  • Copper, nickel, or the like can be used as the easily-etchable metal material constituting the metal layer 43A and the metal thin layer 43B.
  • the thickness of the metal layer 43A is set in consideration of the movable distance of the target inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46, and specifically, 5 to 25 / ⁇ ⁇ . More preferably, it is 8-20 ⁇ m.
  • the thickness of the thin metal layer 43B takes into consideration the diameter of the through hole 42 of the insulating support sheet 21 and the diameters of the body portions 45a and 46a in each of the core electrode 45 to be formed and the core electrode 46 to be connected. Is set.
  • an electroless plating method or the like can be used as a method of forming the thin metal layer 43B.
  • the composite laminated material 40A is subjected to a photo plating process, whereby the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 are formed in each of the through holes 42 of the insulating support sheet 41.
  • the core electrode for inspection 45 to be formed on each of the surface of the metal layer 43A formed on one surface of the insulating support sheet 41 and the other surface of the insulating support sheet 41, as shown in FIG.
  • a resist film 44 in which a plurality of pattern holes 44K communicating with the through holes 42 of the insulating support sheet 41 is formed according to the pattern corresponding to the pattern of the terminal portions 45b and 46b in the connecting core electrode 46 is formed.
  • metal layer 4 Electrolytic plating treatment is performed using 3A as a common electrode, and metal is deposited on the exposed portion of the metal layer 43A and the surface of the thin metal layer 43B. By filling the inside with a metal, as shown in FIG. 24, an inspection core electrode 45 and a connection core electrode 46 extending in the thickness direction of the insulating support sheet 41 are formed.
  • the resist film 44 is removed from the surface of the metal layer 43A, thereby exposing the metal layer 43A as shown in FIG. Then, the second electrode sheet 40 is obtained by performing an etching process to remove the metal layer 43A.
  • FIG. 26 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of the anisotropic conductive connector.
  • the anisotropic conductive connector 25 is arranged according to a pattern corresponding to the pattern of the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 in the second electrode sheet 40, and each of the plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction. 26 and an insulating portion 27 that insulates these conductive path forming portions 26 from each other.
  • the conductive path forming portion 26 is contained in an insulating elastic polymer material in a state in which the conductive particles P exhibiting magnetism are aligned and aligned in the thickness direction to form a chain.
  • the insulating portion 27 is made of an insulating elastic polymer material and contains no or almost no conductive particles.
  • the elastic polymer substance constituting the conductive path forming part 26 and the insulating part 27 and the conductive particles P constituting the conductive path forming part 26 constitute the first anisotropic conductive elastomer sheet described above.
  • Those exemplified as the elastic polymer substance and the conductive particles can be appropriately selected and used.
  • the thickness of the conductive path forming portion 26 is preferably 50 to 3000 m, more preferably ⁇ 70 to 2500 ⁇ m, and particularly preferably 100 to 2000 ⁇ m. If the thickness force is 50 ⁇ m or more, the conductive path forming portion 26 having sufficient strength can be obtained with certainty. On the other hand, if the thickness is 3000 m or less, the conductive path forming part 26 having the required conductive characteristics can be obtained reliably.
  • the conductive particle P content in the conductive path forming portion 26 is preferably 10 to 60% in volume fraction, particularly 15 to 50%. If this percentage is less than 10% In this case, the conductive path forming part 26 having a sufficiently small electric resistance value may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained conductive path forming part 26 tends to be fragile, and the necessary elasticity as the conductive path forming part 26 may not be obtained.
  • Such an anisotropic conductive connector 25 can be manufactured, for example, as follows.
  • conductive particles P exhibiting magnetism are dispersed in a liquid polymer material-forming material that is cured to become an elastic polymer material in a mold for manufacturing an anisotropically conductive connector.
  • a conductive elastomer material layer 25A is formed.
  • the ferromagnetic part 62 is arranged on the substrate 61 in accordance with the same pattern as the electrode to be inspected in the wafer to be inspected, and the mold part is not in a part other than the ferromagnetic part 62.
  • a ferromagnetic part 67 is arranged on an upper mold 60 in which a magnetic part 63 is arranged, and a substrate 66 according to a pattern of an electrode to be inspected and a facing palm on a wafer to be inspected.
  • the lower mold 65 is formed by disposing a non-magnetic part 68 in a part other than the part 67.
  • Examples of the material constituting the substrates 61 and 66 and the ferromagnetic portions 62 and 67 in the upper mold 60 and the lower mold 65 include nickel, cobalt, and alloys thereof.
  • a radiation curable resin material can be suitably used as the material constituting the nonmagnetic parts 63 and 68 in the upper mold 60 and the lower mold 65.
  • a pair of electromagnets (not shown) are arranged on the upper surface of the upper die 60 and the lower surface of the lower die 65, and the electromagnets are operated to correspond to this from the ferromagnetic portion 62 of the upper die 60.
  • a parallel magnetic field is applied to the ferromagnetic part 67 of the lower die 65 in the direction of the direction of force.
  • the ferromagnetic part 62 of the upper mold 60 and the ferromagnetic part 67 of the lower mold 65 acts as a magnetic pole, the ferromagnetic part 62 of the upper mold 60 and the ferromagnetic part 67 of the lower mold 65 A magnetic field with a greater strength than the other areas acts on the area between the two.
  • the conductive particles P dispersed and dispersed in the conductive elastomer material material layer 25A are, as shown in FIG. It moves toward the portion located between the ferromagnetic portion 62 of the 60 and the ferromagnetic portion 67 of the lower die 65, gathers in the portion, and further aligns in the thickness direction.
  • the conductive elastomer material layer 25A is subjected to, for example, a curing process by heating, so that the conductive path forming portions 26 extending in the thickness direction containing the conductive particles P are mutually connected.
  • An anisotropic conductive connector 25 shown in FIG. 26 is manufactured.
  • each of the inspection core electrodes 45 in the electrical resistance measurement connector 20 is disposed above the inspection target electrode 7 in the wafer 6 on one surface of the wafer 6 to be inspected.
  • the probe card 10 is arranged so as to be positioned at the position, and the probe card 10 is further pressed by an appropriate means.
  • each of the ring electrodes 33 in the first electrode sheet 30 is inspected on the wafer 6 via the first anisotropic conductive elastomer sheet 37. Electrically connected to each electrode 7.
  • Each of the inspection core electrodes 45 in the second electrode sheet 40 enters the through hole 39 of the second anisotropic conductive elastomer sheet 38 and the through hole 32 of the first electrode sheet 30.
  • Each of the electrodes to be inspected 7 of the wafer 6 is electrically connected through the first anisotropic conductive elastomer sheet 37.
  • each of the connecting core electrodes 46 of the second electrode sheet 40 is electrically connected to the relay electrode 34 in the first electrode sheet 30 through the second anisotropic conductive elastomer sheet 38.
  • each of the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 in the second electrode sheet 40 is connected to the second substrate in the inspection circuit board via the conductive path forming portion 26 in the anisotropic conductive connector 25. It is electrically connected to the inspection electrode 16 of the element 15.
  • the ring-shaped electrode 33 in the first electrode sheet 30 is formed so as to surround the through hole 32 of the insulating sheet 31, as shown in FIG. Even when the center position of the inspection core electrode 45 entering the hole 32 is displaced from the center position of the electrode 7 to be inspected, the inspection core electrode 45 is not electrically connected to the electrode 6 to be inspected. For example, the ring-shaped electrode 33 is always electrically connected to the electrode 7 to be inspected.
  • one inspection electrode 7 of the plurality of inspection electrodes 7 on the wafer 6 is designated, and the inspection core electrode 45 and the ring that are electrically connected to the designated inspection electrode 7
  • One of the electrode electrodes 33 is used as a current supply electrode, and the other is used as a voltage measurement electrode, thereby measuring the electrical resistance of the designated electrode 7 to be inspected. Is called.
  • the inspection core electrode 45 of the second electrode sheet 40 enters the insulating sheet 31 of the first electrode sheet 30 in the electrical resistance measurement connector 20.
  • a through-hole 32 is formed, and a ring-shaped electrode 33 is formed around the through-hole 32 so as to surround the through-hole 32. Therefore, the through-hole 32 is formed on the inspected electrode 7 of the wafer 6 to be inspected. If alignment is performed so that at least a part of the inspection core electrode 45 is positioned, at least a part of the ring-shaped electrode 33 is positioned on the electrode 7 to be inspected.
  • the electrical connection of both the inspection core electrode 45 and the ring-shaped electrode 33 to the electrode 7 to be inspected must be reliably achieved. Can do. However, since the inspection core electrode 45 and the ring-shaped electrode 33 are electrically independent from each other, the inspection core electrode 45 and the ring-shaped electrode 33 that are electrically connected to the electrode 7 to be inspected. Among these, by using one as a current supply electrode and the other as a voltage measurement electrode, the electrical resistance of the wafer 6 can be measured with high accuracy.
  • first electrode sheet 30 and the second electrode sheet 40 have simple structures, it is possible to manufacture the entire electrical resistance measuring connector 20 at a low cost. Therefore, it is possible to reduce the inspection cost.
  • FIG. 32 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part in another example of the probe card according to the present invention.
  • the probe card 10 is used, for example, to collectively measure the electrical resistance of each circuit in the state of the wafer for all integrated circuits formed on the wafer. 1), an anisotropic conductive connector 25 disposed on one surface (the upper surface in FIG. 1) of the second substrate element 15 in the circuit board 11 for inspection, and an anisotropic conductive connector 25 disposed on the anisotropic conductive connector 25. And an electrical resistance measuring connector 20.
  • the probe card in this example has basically the same configuration as the probe card 10 shown in FIGS. 1 and 2 except for the second electrode sheet 70 in the electrical resistance measurement connector 20.
  • FIG. 33 is an enlarged view of a main part of the second electrode sheet 70 in the electrical resistance measurement connector 20.
  • the second electrode plate 70 includes a plurality of through-holes 71H extending in the thickness direction, and a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected of the wafer to be inspected and the relay electrode 34 of the first electrode sheet 30.
  • Each of the through holes 71H of the spacer sheet 71 is composed of an inspection core electrode 75 and a connection core electrode 77.
  • Each of the cover sheets 73 and 74 is formed with a plurality of through holes 73H and 74H having a diameter smaller than the diameter of the through hole 71H of the spacer sheet 71 corresponding to the through hole 71H of the spacer sheet 71. It has been.
  • Each of the core electrode for inspection 75 and the core electrode for connection 77 is a circle having a diameter larger than the diameter of the through holes 73H and 74H of the cover sheets 73 and 74, which are positioned in the through holes 71H of the spacer sheet 71.
  • Plate-like flange portions 75a and 77a are provided, and both end surfaces of the flange portions 75a and 77a are respectively passed through through holes 73H and 74H of the cover sheets 73 and 74, respectively.
  • Two rod-like terminal portions 75b and 77b that also project surface force are connected to the body.
  • the flange portions 75a and 77a in each of the inspection core electrode 75 and the connection core electrode 77 have a diameter smaller than the diameter of the through hole 71H of the spacer sheet 71, and the thickness thereof is smaller.
  • the thickness of the spacer sheet 71 is smaller than the thickness of the spacer sheet 71, so that each of the inspection core electrode 75 and the connecting core electrode 77 is movable in the thickness direction with respect to the spacer sheet 71.
  • a metal material or a non-metal material can be used as a material constituting the spacer sheet 71.
  • metal materials include invar type alloys such as stainless steel and invar, elinvar type alloys such as Erinba, magnetic metal alloys such as Super Invar, Kovar, and 42 alloy or alloy steel, gold, silver, copper, iron, Examples thereof include nickel, cobalt, and alloys thereof.
  • non-metallic materials include polyimide resins, polyester resins, fluorine resins, polyaramid resins, polyamide resins and other high mechanical strength resin materials, glass fiber reinforcement Epoxy resin, composite fiber material such as glass fiber reinforced polyester resin, glass fiber reinforced polyimide resin, etc., and epoxy resin, etc. mixed with inorganic materials such as silica, alumina and boron nitride as a filler.
  • Composite resin materials can be used, but in terms of their low coefficient of thermal expansion, composite resin materials such as polyimide resin and glass fiber reinforced epoxy resin, and epoxy resin mixed with boron nitride as a filler. It can be used with a composite resin material such as fat.
  • the thickness of the spacer sheet 71 is preferably 10 to 200 m, more preferably 15 to: LOO / z m.
  • the diameter of the through hole 71H of the spacer sheet 71 is preferably 20 to 300 ⁇ m, more preferably 30 to 150 ⁇ m.
  • the materials constituting the adhesive layers 72a and 72b include alkali developing adhesives, polyimide adhesives, polyurethane adhesives, silicon adhesives, epoxy resin adhesives, ethylene monobutyl acetate Hot melt adhesives based on coalescence, hot melt adhesives based on polyamide or polyester, hot melt adhesives based on polyolefins such as polypropylene, etc. can be used. It is preferable to use an alkali-developing adhesive because the flange 15a of the rigid conductor 15 can be easily formed!
  • the cover sheets 73 and 74 may be made of a resin material such as liquid crystal polymer, polyimide resin, polyester resin, polyaramid resin, polyamide resin, glass fiber reinforced epoxy resin, glass, etc. Fiber reinforced polyester resin, glass fiber reinforced polyimide resin, etc., fiber reinforced resin material, epoxy resin, etc., composite resin material containing inorganic materials such as alumina and boron nitride as a filler be able to.
  • a resin material such as liquid crystal polymer, polyimide resin, polyester resin, polyaramid resin, polyamide resin, glass fiber reinforced epoxy resin, glass, etc.
  • the thickness of the cover sheets 73 and 74 is preferably 5 to 50 m, more preferably 8 to 30 ⁇ m.
  • the diameter of the through holes 73H and 74H of the cover sheets 73 and 74 is preferably 15 to 120 m, more preferably 20 to 80 ⁇ m.
  • a metal material having rigidity can be preferably used as a material constituting the inspection core electrode 75 and the connection core electrode 77.
  • a spacer is used. It is preferable to use a material that is less likely to be etched than a thin metal layer formed on one sheet 71 and cover sheets 73 and 74. Specific examples of such a metal material include simple metals such as nickel, cobalt, gold, and aluminum, or alloys thereof.
  • the difference between the diameter of the flange portions 75a and 77a in the core electrode for inspection 75 and the core electrode for connection 77 and the diameter of the through hole 71H of the spacer sheet 71 is preferably 1 m or more, more preferably. 2 ⁇ m or more. If this difference is too small, it may be difficult to move the flange portions 75a and 77a of the inspection core electrode 75 and the connecting core electrode 77 in the thickness direction of the spacer sheet 71. .
  • the difference between the diameters of the flange portions 75a and 77a in the inspection core electrode 75 and the connection core electrode 77 and the diameters of the through holes 73H and 74H of the cover sheets 73 and 74 is preferably 5 ⁇ m or more. More preferably, it is 10 m or more. If this difference is too small, the inspection core electrode 75 and the connecting core electrode 77 may fall off.
  • the diameters of the terminal portions 75b and 77b in the inspection core electrode 75 and the connection core electrode 77 are preferably 50 to 150% of the diameter of the electrode to be inspected. Further, the difference between the diameters of the terminal portions 75b and 77b of the inspection core electrode 75 and the connection core electrode 77 and the diameters of the through holes 73H and 74H of the cover sheets 73 and 74 is preferably 1 m or more. More preferably, it is 2 m or more. If this difference is too small, it may be difficult to move the flange portions 75a and 77a of the inspection core electrode 75 and the connection core electrode 77 in the thickness direction of the spacer sheet 71. .
  • the movable distance of the inspection core electrode 75 and the connecting core electrode 77 in the thickness direction of the spacer sheet 71 is 3 to 150. More preferably, it is 5 to: ⁇ / ⁇ ⁇ , more preferably 10 to 50 / ⁇ ⁇ . If the movable distance of the flange portions 75a and 77a is too short, it may be difficult to obtain sufficient unevenness absorbing ability.
  • the second electrode sheet 70 can be manufactured, for example, as follows. First, as shown in FIG. 34, a spacer sheet material 71A made of metal is prepared, and the spacer sheet material 71A is formed by photolithography and etching treatment as shown in FIG. A spacer sheet 71 in which a plurality of through holes 71H are formed according to a pattern corresponding to the pattern of the inspection core electrode 75 and the connection core electrode 77 to be formed is formed.
  • an easily-etchable metal body is placed in the through hole 71H of the spacer sheet 71.
  • Form M an adhesive layer 72a made of an alkali developing adhesive is formed on the surface of each of the spacer sheet 71 and the metal body M, and the back surface of the spacer sheet 71 and the metal body M.
  • the cover sheet 74 is integrally laminated through the adhesive layer 72b.
  • the opening 72K of the adhesive layer 72a can be formed by performing an exposure process and a development process.
  • the cover sheet 73 is integrally laminated on the adhesive layer 72a, and the resin sheet 76a is integrally laminated on the cover sheet 73 via the adhesive layer 72c.
  • each of the resin sheet 76a, the adhesive layer 72c, the cover sheet 73, the metal body M, the adhesive layer 72b, and the cover sheet 74 is subjected to, for example, ultraviolet laser processing.
  • the resin sheet 76a and the adhesive layer 72c , Cover sheet 73, metal body M, adhesive layer 72b and cover sheet 74 have through-holes 76H, 72h, H, 72H, 74H and adhesive layer 72K on the inner surface of the opening, and an easy-etching thin metal layer 76b Form.
  • the space defined by the thin metal layer 76b is filled with metal as shown in FIG. A core electrode 77 is formed.
  • the second electrode sheet 70 shown in FIG. 33 is obtained by making the spacer sheet 71 movable in the thickness direction and further removing the resin sheet 76a and the adhesive layer 72c.
  • the inspection core electrode 75 of the second electrode sheet 70 penetrates into the insulating sheet 31 of the first electrode sheet 30 in the electrical resistance measurement connector 20.
  • a hole 32 is formed, and a ring-shaped electrode 33 is formed around the through hole 32 so as to surround the through hole 32. Therefore, an inspection core is formed on the inspection target electrode of the wafer to be inspected. If the alignment is performed so that at least a part of the electrode 75 is positioned, at least a part of the ring-shaped electrode 33 is positioned on the electrode to be inspected. Even with a small number of electrodes 7 to be inspected, it is possible to reliably achieve electrical connection of both the inspection core electrode 75 and the ring-shaped electrode 33 to the electrodes to be inspected.
  • the inspection core electrode 75 and the ring-shaped electrode 33 are electrically independent from each other. Therefore, the inspection core electrode 75 and the ring electrically connected to the electrode 7 to be inspected are connected.
  • the electrical resistance of the wafer can be measured with high V and accuracy.
  • the entire electrical resistance measuring connector 20 can be manufactured at a low cost. Therefore, it is possible to reduce the inspection cost.
  • FIG. 43 is an explanatory cross-sectional view showing an outline of the configuration of an example of a wafer inspection apparatus according to the present invention
  • FIG. 44 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of the wafer inspection apparatus shown in FIG. is there.
  • This wafer inspection apparatus is for collectively measuring the electrical resistance of each circuit in a plurality of integrated circuits formed on a wafer in the state of the wafer.
  • This wafer inspection apparatus integrates the wafer 6 by detecting the temperature control of the wafer 6 to be inspected, the power supply for inspecting the wafer 6, the signal input / output control, and the output signal from the wafer 6. It has a controller 2 for judging whether the circuit is good or bad. As shown in FIG. 45, the controller 2 has an input / output terminal portion 3R on the lower surface of which a large number of input / output terminals 3 are arranged along the circumferential direction. Below the controller 2, the probe card having the configuration shown in FIG. 1 is held by appropriate holding means so as to oppose the input / output terminal 3 of the controller 2 and the force of each of the lead electrodes 13 of the circuit board 11 for inspection. It is arranged in the state.
  • a connector 4 is arranged between the input / output terminal portion 3R of the controller 2 and the lead electrode portion 13R of the inspection circuit board 11 1 in the probe card 10.
  • the connector 4 leads the lead electrode 13 of the inspection circuit board 11 Are electrically connected to each of the input / output terminals 3 of the controller 2.
  • the connector 4 in the illustrated example includes a plurality of conductive pins 4A that can be elastically compressed in the length direction, and a support member 4B that supports these conductive pins 4A.
  • the two input / output terminals 3 are arranged so as to be positioned between the lead electrodes 33 formed on the first substrate element 32.
  • a wafer mounting table 5 on which a wafer 6 to be inspected is mounted is provided below the probe card 10.
  • the wafer 6 to be inspected is placed on the wafer mounting table 5, and then the probe card 10 is pressed downward, whereby the wafer 6 is placed on the probe card 10 and the wafer placement. It is clamped by the table 5.
  • each of the electrodes 7 to be inspected on the wafer 6 is connected to both the ring-shaped electrode 33 and the inspection core electrode 45 in the probe card 10 with the first anisotropic conductive elastomer.
  • the test core electrode 45 and the connection core electrode 46 are electrically connected through the sheet 37, and each of the inspection core electrode 45 and the connection core electrode 46 is inspected for the second board element 15 in the test circuit board through the anisotropic conductive connector 25.
  • the electrode 16 is electrically connected.
  • each of the electrodes 7 to be inspected on the wafer 6 is electrically connected to the inspection electrode 16, thereby achieving a state of being electrically connected to the input / output terminal 3 of the controller 2.
  • This state is a measurable state.
  • one inspection electrode 7 of the plurality of inspection electrodes 7 on the wafer 6 is designated, and the inspection core electrode that is electrically connected to the designated inspection electrode 7 45 and ring-shaped electrode 33, one is used as the current supply electrode, and the other is used as the voltage measurement electrode.
  • Electrode 7 to be inspected corresponding to the inspected electrode 7 ( Supply current to the core electrode for inspection 45 or the ring electrode 33 electrically connected to the other electrode 7) that constitutes the terminal of the circuit together with the designated electrode 7 to be tested, and measure the voltage Inspection core electrode 45 or ring-shaped electrode 33 as an electrode for inspection, and inspection core electrode 45 or ring-shaped electrode 33 electrically connected to the inspection target electrode 7 corresponding to the designated inspection target electrode 7 Based on the obtained voltage value, the electric resistance value of the circuit formed between the designated electrode 7 to be inspected and the corresponding electrode 7 to be inspected is determined. To be acquired. Then, the electrical resistances of all the circuits formed on the wafer 6 are measured by sequentially changing the designated electrodes 7 to be inspected.
  • the wafer 6 to be inspected has a large area and a large number of small electrodes 7 to be inspected. Even so, the electrical connection to the electrode 7 to be inspected can be reliably achieved, and the electrical resistance of the wafer 6 can be measured with high accuracy.
  • the conductive path forming portion 26 may be formed so as to protrude from one or both sides of the insulating portion 27.
  • the anisotropic conductive connector 25 may be integrally formed on the surface of the inspection circuit board 11.
  • the anisotropic conductive connector 25 may have a frame plate as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-164041! /.
  • the probe card 10 described above is a force that collectively measures the electrical resistance of the test electrodes in all the integrated circuits formed on the wafer.
  • the probe card 10 is formed on the wafer. It is also possible to measure the electrical resistance related to the electrode under test in some (for example, 32) integrated circuits.
  • the probe card 10 is electrically connected to the inspected electrodes of a plurality of (for example, 32) integrated circuits selected from all the integrated circuits formed on the wafer.
  • the connector 4 for electrically connecting the controller 2 and the inspection circuit board 11 in the wafer inspection apparatus is not limited to the one shown in FIG. 45, and various structures can be used.
  • the first anisotropically conductive elastomer sheet and the second anisotropically conductive elastomer sheet may be provided with a support for supporting them.
  • a metal material, a resin material, etc. can be used as a material which comprises a support body.
  • the second anisotropic conductive elastomer sheet has a long shape and is provided with a moving mechanism for moving the second anisotropic conductive elastomer sheet in its longitudinal direction. It may be. Further, a plurality of second anisotropic conductive elastomer sheets are supported by a long film-like support, and a moving mechanism for moving the support in the longitudinal direction is provided. May be.
  • a material constituting the support a metal material, a resin material, or the like can be used as a material constituting the support.
  • the replacement work of the second anisotropically conductive elastomer sheet is replaced with the second anisotropically conductive elastomer sheet. Since the elastomer sheet or the support supporting the elastomer sheet can be moved in a short time by only a simple operation of moving it by a moving mechanism, high inspection efficiency can be obtained.

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Abstract

 大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するウエハでも、所要の電気的接続が確実に達成され、精度の高い抵抗測定が確実に行われ、小さいコストで製造可能なウエハ検査用プローブカード、これを用いたウエハ検査装置および方法が開示されている。プローブカードは、第1の電極シートと、その表面に配置された第1の異方導電性シートと、第1の電極シートの裏面に配置された、被検査電極に対応して貫通孔が形成された第2の異方導電性シートと、その裏面に配置された第2の電極シートとを有し、第1の電極シートは、被検査電極に対応して貫通孔が形成された柔軟な絶縁性シートと、絶縁性シートの表面に貫通孔を包囲するよう形成された複数のリング状電極と、絶縁性シートの裏面に形成された中継電極とを有し、第2の電極シートは、被検査電極に対応して配置された複数の検査用コア電極と、中継電極に対応して配置された複数の接続用コア電極とを有する。

Description

明 細 書
ウェハ検査用プローブカード並びにウェハ検査装置およびウェハ検査方 法
技術分野
[0001] 本発明は、ウェハに形成された複数の集積回路における各回路の電気抵抗をゥェ ハの状態で測定するために用いられるウェハ検査用プローブカード並びにこのゥェ ハ検査用プローブカードを使用したウェハ検査装置およびウェハ検査方法に関する 背景技術
[0002] 近年、電子部品やこれを内蔵した電子機器における信号伝送の高速ィ匕の要請に 伴って、 BGAや CSPなどの集積回路装置としては、各回路の電気抵抗が低いもの が要求されている。そのため、半導体集積回路装置の電気的検査においては、各回 路の電気抵抗の測定を高い精度で行うことが極めて重要である。
而して、フリップチップ実装法に用いられる集積回路装置(半導体チップ)の製造ェ 程においては、半田よりなる突起状の電極(半田ボール)がウェハの状態で形成され 、その後、当該ウェハに対してダイシングが行われる。従って、当該集積回路装置に おける各回路の電気抵抗の測定をウェハの状態で行うことができれば、検査効率の 向上を図ることが可能である。
[0003] 従来、回路の電気抵抗の測定においては、例えば、図 46に示すように、検査対象 物 90における回路の端子である 2つの被検査電極 91, 92の各々に対し、電流供給 用プローブ PA, PDおよび電圧測定用プローブ PB, PCを押圧して接触させ、この状 態で、電流供給用プローブ PA, PDの間に電源装置 93から電流を供給し、このとき に電圧測定用プローブ PB, PCによって検出される電圧信号を電気信号処理装置 9 4において処理することにより、当該被検査電極 91, 92間の回路の電気抵抗の大き さを求める四端子法が採用されている。
し力しながら、上記の方法においては、電流供給用プローブ PA, PDおよび電圧測 定用プローブ PB, PCを被検査電極 91, 92に対して相当に大きい押圧力で接触さ せることが必要であり、し力も当該プローブは金属製であってその先端は尖頭状とさ れているため、プローブが押圧されることによって被検査電極 91, 92の表面が損傷 してしまい、当該検査対象物は使用することが不可能なものとなってしまう。このような 事情から、電気抵抗の測定は、製品とされるすべての検査対象物について行うことが できず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きく することはできない。
[0004] このような問題を解決するため、従来、被検査電極に接触する接続用部材が導電 性エラストマ一により構成された電気抵抗測定装置が提案されている。
例えば、(i)特許文献 1には、エラストマ一により導電性粒子が結着された導電ゴム よりなる弾性接続用部材を、電流供給用電極および電圧測定用電極の個々に配置 してなる電気抵抗測定装置が開示され、(ii)特許文献 2には、同一の被検査電極に 電気的に接続される電流供給用電極および電圧測定用電極の両方の表面に接する よう設けられた、異方導電性エラストマ一よりなる共通の弾性接続用部材を有する電 気抵抗測定装置が開示され、 (iii )特許文献 3には、表面に複数の検査電極が形成 された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に設けられた導電性エラスト マーよりなる弾性接続用部材とを有し、被検査電極が接続部材を介して複数の検査 電極に電気的に接続された状態で、それらの検査電極のうち 2つを選択し、その一 方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として電気抵抗を測定する電気抵 抗測定装置が開示されている。
このような電気抵抗測定装置によれば、被検査電極に対し、弾性接続用部材を介 して、電流供給用電極および電圧測定用電極が対接されることによって電気的接続 が達成されるため、当該被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うこと ができる。
[0005] し力しながら、上記 (i)および上記 (ii)の構成の電気抵抗測定装置によって、電極 間における電気抵抗の測定を行う場合には、以下のような問題がある。
近年、集積回路においては、高い集積度を得るために電極のサイズおよびピッチも しくは電極間距離が小さくなる傾向がある。而して、上記 (i)および上記 (ii)の構成の 電気抵抗測定装置においては、被検査電極の各々に弾性接続用部材を介して電流 供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続させる必要がある 。従って、小さいサイズの被検査電極が高密度で配置された検査対象物についての 電気抵抗の測定を行うための電気抵抗測定装置にお ヽては、小さなサイズの被検査 電極の各々に対応して、当該被検査電極が占有する領域と同等若しくはそれ以下の 面積の領域内に、互いに離間した状態で電流供給用電極および電圧測定用電極を 形成すること、すなわち被検査電極よりも更に小さ!ヽサイズの電流供給用電極および 電圧測定用電極を極めて小さい距離で離間した状態で形成することが必要であり、 更に、電気抵抗測定を行う際には、被検査電極の各々に、電流供給用電極および 電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続することが必要である。
[0006] 然るに、検査対象物がウェハである場合には、その面積が相当に大きぐまた、被 検査電極の数も極めて多いものであるため、被検査電極の各々に、電流供給用電極 および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続させることは極めて困難である 具体的な一例を挙げて説明すると、図 47に示すように、直径 Lが 100 mの被検 查電極 Tに係る電気抵抗を測定する場合には、当該被検査電極 Tに電気的に接続 される電流供給用電極 Aおよび電圧測定用電極 Vの離間距離 Dは 50 μ m程度であ るが、図 48 (a)および (b)に示すように、ウェハの位置合わせにおいて、電流供給用 電極 Aおよび電圧測定用電極 Vに対する被検査電極 Tの位置が、図 47に示す所期 の位置から電流供給用電極 Aおよび電圧測定用電極 Vが並ぶ方向に 25 μ mずれた ときには、電流供給用電極 Aおよび電圧測定用電極 Vの ヽずれか一方と被検査電 極 Tとの電気的接続が達成されず、所要の電気抵抗測定を行うことができな!/、。 このような問題を解決する手段として、電流供給用電極 Aおよび電圧測定用電極 V の離間距離 Dを小さくすることが考えられるが、そのような電気抵抗測定装置を作製 することは、実際上極めて困難である。
[0007] 一方、上記 (iii )の電気抵抗測定装置によれば、被検査電極の各々に対応して、電 流供給用電極および電圧測定用電極を形成することが不要であるため、電気抵抗を 測定すべき検査対象物が、ウェハのように、大面積で、多数の被検査電極を有し、か つ、小さいサイズの被検査電極が高密度で配置されてなるものであっても、当該検査 対象物との位置ずれに対する許容度が大きぐまた、当該電気抵抗測定装置の作製 が容易である。
し力しながら、このような電気抵抗測定装置は、いわば擬似四端子法による測定装 置であるため、測定誤差範囲が大きいものであり、従って、電極間における電気抵抗 の低 、検査対象物につ 、て、その電気抵抗の測定を高 、精度で行うことは困難であ る。
[0008] このような問題を解決するため、絶縁性基板の表面に、コア電極およびこのコア電 極を包囲するよう設けられたリング状電極よりなる複数の接続電極対が形成されてな る電気抵抗測定用コネクターが提案されて ヽる (特許文献 4参照。 )。
このような電気抵抗測定用コネクターによれば、被検査電極上に、コア電極の少な くとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、当該被検査電極上にはリング状電 極の少なくとも一部が位置されるようになる。従って、検査対象物が大面積でサイズ の小さ 、多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対するコア電極 およびリング状電極の両方の電気的接続が確実に達成されるので、コア電極および リング状電極の!/ヽずれか一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として 使用することにより、電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができる。
し力しながら、上記の電気抵抗測定用コネクタ一は、全体の構造が複雑で高い歩 留りで製造することが困難である、という問題がある。
[0009] 特許文献 1 :特開平 9 26446号公報
特許文献 2:特開 2000 - 74965号公報
特許文献 3:特開 2000— 241485号公報
特許文献 4:特開 2003— 322665号公報
発明の開示
[0010] 本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第 1の目的は、 電気抵抗を測定すべきウェハが、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有 するものであっても、当該ウェハに対する所要の電気的接続を確実に達成することが でき、し力も、所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができ、更に、小さ いコストで製造することが可能なウェハ検査用プローブカードを提供することにある。 本発明の第 2の目的は、上記のウェハ検査用プローブカードを使用したウェハ検 查装置およびウェハ検査方法を提供することにある。
本発明のウェハ検査用プローブカードは、検査対象であるウェハに形成された全 てのまたは一部の集積回路における各回路の電気抵抗をウェハの状態で測定する ために用いられるウェハ検査用プローブカードであって、
検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された異方導電性コネクタ 一と、この異方導電性コネクター上に配置された電気抵抗測定用コネクターとを具え てなり、
前記電気抵抗測定用コネクタ一は、第 1の電極シートと、この第 1の電極シートの表 面に配置された第 1の異方導電性エラストマ一シートと、前記第 1の電極シートの裏 面に配置された第 2の異方導電性エラストマ一シートと、この第 2の異方導電性エラス トマ一シートの裏面に配置された第 2の電極シートとを有してなり、
前記第 1の電極シートは、前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従つ て形成された複数の貫通孔を有する柔軟な絶縁性シートと、この絶縁性シートの表 面に当該絶縁性シートの貫通孔を包囲するよう形成された複数のリング状電極と、前 記絶縁性シートの裏面に形成され、前記リング状電極に電気的に接続された中継電 極とを有してなり、
前記第 2の異方導電性エラストマ一シートは、前記被検査電極のパターンに対応す るパターンに従って形成された複数の貫通孔を有し、
前記第 2の電極シートは、前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従つ て配置された複数の検査用コア電極と、前記第 1の電極シートにおける中継電極の ノターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続用コア電極とを有して なり、
前記検査用回路基板は、その表面に前記第 2の電極シートにおける検査用コア電 極および接続用コア電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の 検査用電極を有してなり、
前記検査用コア電極は、前記第 2の異方導電性エラストマ一シートの貫通孔および 前記第 1の電極シートにおける絶縁性シートの貫通孔に進入し、前記第 1の異方導 電性エラストマ一シートを介して前記被検査電極に電気的に接続されることを特徴と する。
[0012] 本発明のウェハ検査用プローブカードにおいては、第 2の電極シートは、検査用コ ァ電極および接続用コア電極の各々を支持する絶縁性支持シートを有してなり、前 記検査用コア電極および前記接続用コア電極の各々は、前記絶縁性支持シートの 厚み方向に移動可能に設けられて 、ることが好ま U、。
また、第 2の電極シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された スぺーサーシートと、このスぺーサーシートの両面の各々に一体的に積層された 2つ のカバーシートとを有してなり、
前記カバーシートの各々には、前記スぺーサーシートの貫通孔に対応して当該ス ぺーサ一シートの貫通孔の径より小さい径を有する複数の貫通孔が形成されており 検査用コア電極および接続用コア電極の各々は、前記スぺーサーシートの貫通孔 内に位置された、前記カバーシートの貫通孔の径より大きい径を有するフランジ部と 、このフランジ部の両端の各々に形成された、前記カバーシートの貫通孔に揷通され て当該カバーシートの表面力 突出する 2つの端子部とからなり、当該検査用コア電 極および当該接続用コア電極の各々 1S 前記スぺーサーシートに対してその厚み方 向に移動可能に設けられて 、ることが好ま U、。
また、異方導電性コネクタ一は、第 2の電極シートにおける検査用コア電極および 接続用コア電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み 方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶 縁部とを有してなることが好まし 、。
[0013] 本発明のウェハ検査装置は、上記のウェハ検査用プローブカードを具えてなり、 検査対象であるウェハにおける被検査電極の各々に、電気抵抗測定用コネクター における第 1の電極シートのリング状電極および第 2の電極シートの検査用コア電極 が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、指定された 1つの被検査電極に電気的に接続された 検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を 電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された 1つの被検査電極に係る電 気抵抗の測定が実行されることを特徴とする。
[0014] 本発明のウェハ検査方法は、検査対象であるウェハの表面に、上記のウェハ検査 用プローブカードを配置し、
当該ウェハの被検査電極の各々に、前記ウェハ検査用プローブカードの電気抵抗 測定用コネクターにおける第 1の電極シートのリング状電極および第 2の電極シート の検査用コア電極を同時に電気的に接続して測定可能状態とし、
この測定可能状態において、指定された 1つの被検査電極に電気的に接続された 検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を 電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された 1つの被検査電極に係る電 気抵抗の測定を実行することを特徴とする。
[0015] 上記の構成のウェハ検査用プローブカードによれば、電気抵抗測定用コネクター における第 1の電極シートの絶縁性シートには、第 2の電極シートの検査用コア電極 が進入する貫通孔が形成され、この貫通孔の周囲には、当該貫通孔を包囲するよう リング状電極が形成されているため、検査対象であるウェハにおける被検査電極上 に、検査用コア電極の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、当該被 検査電極上にはリング状電極の少なくとも一部が位置されるようになり、従って、検査 対象であるウェハが大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであつ ても、被検査電極に対する検査用コア電極およびリング状電極の両方の電気的接続 を確実に達成することができる。し力も、検査用コア電極およびリング状電極は互い に電気的に独立したものであるため、被検査電極に電気的に接続された検査用コア 電極およびリング状電極のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電 極として用いることにより、当該ウェハにっ 、ての電気抵抗を高 、精度で測定するこ とがでさる。
また、第 1の電極シートおよび第 2の電極シートは、それぞれ簡単な構造であるため 、電気抵抗測定用コネクター全体を小さいコストで製造することが可能である。従って 、ウェハの検査において、検査コストの低減ィ匕を図ることができる。
図面の簡単な説明 [図 1]本発明に係るプローブカードの一例の構成を示す説明用断面図である。
[図 2]図 1に示すプローブカードの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
[図 3]図 1に示すプローブカードにおける検査用回路基板を示す平面図である。
[図 4]検査用回路基板におけるリード電極部を拡大して示す説明図である。
[図 5]電気抵抗測定用コネクターにおける第 1の電極シートの要部を拡大して示す平 面図である。
[図 6]電気抵抗測定用コネクターにおける第 1の電極シートの要部を拡大して示す説 明用断面図である。
[図 7]第 1の電極シートを得るための積層材料を示す説明用断面図である。
[図 8]積層材料に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
[図 9]積層材料における絶縁性シートに中継電極および短絡部が形成された状態を 示す説明用断面図である。
[図 10]積層材料における絶縁性シートにリング状電極および配線部が形成された状 態を示す説明用断面図である。
[図 11]第 1の異方導電性エラストマ一シートの要部を拡大して示す説明用断面図で ある。
[図 12]第 1の異方導電性エラストマ一シートを製造するための一面側成形部材、他面 側成形部材およびスぺーサーを示す説明用断面図である。
[図 13]他面側成形部材の表面に導電性エラストマ一用材料が塗布された状態を示 す説明用断面図である。
[図 14]一面側成形部材と他面側成形部材との間に導電性エラストマ一用材料層が 形成された状態を示す説明用断面図である。
[図 15]図 14に示す導電性エラストマ一用材料層を拡大して示す説明用断面図であ る。
[図 16]図 14に示す導電性エラストマ一用材料層に対して厚み方向に磁場を作用さ せた状態を示す説明用断面図である。
[図 17]第 2の異方導電性エラストマ一シートの要部を拡大して示す説明用断面図で ある。 圆 18]第 2の電極シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
圆 19]第 2の電極シートを製造するための積層材料の構成を示す説明用断面図であ る。
圆 20]積層材料における金属層に開口が形成された状態を示す説明用断面図であ る。
圆 21]積層材料における絶縁性支持シートに貫通孔が形成された状態を示す説明 用断面図である。
圆 22]複合積層材料の構成を示す説明用断面図である。
圆 23]複合積層材料にレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
[図 24]複合積層材料における絶縁性支持シートの貫通孔に検査用コア電極および 接続用コア電極が形成された状態を示す説明用断面図である。
圆 25]複合積層材料カゝらレジスト膜が除去された状態を示す説明用断面図である。 圆 26]異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。
[図 27]異方導電性コネクターを得るための金型内に、導電性エラストマ一材料層が 形成された状態を示す説明用断面図である。
圆 28]導電性エラストマ一材料層の厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明 用断面図である。
圆 29]本発明に係るプローブカードがウェハの一面に配置された状態を示す説明用 断面図である。
圆 30]プローブカードが押圧された状態を示す説明用断面図である。
圆 31]被検査電極に対して位置ずれが生じた状態を示す説明図である。
[図 32]本発明に係るプローブカードの他の例における要部の構成を拡大して示す説 明用断面図である。
圆 33]図 32に示すプローブカードにおける第 2の電極シートの構成を示す説明用断 面図である。
圆 34]スぺーサーシート材を示す説明用断面図である。
圆 35]スぺーサーシートを示す説明用断面図である。
[図 36]スぺーサーシートの貫通孔内に金属体が形成された状態を示す説明用断面 図である。
圆 37]スぺーサーシートの表面に接着層が形成され、裏面に接着層を介してカバー シートが一体的に積層された状態を示す説明用断面図である。
[図 38]接着層上にカバーシートが配置され、このカバーシート上に接着層を介して榭 脂シートか積層された状態を示す説明用断面図である。
圆 39]榭脂シート、カバーシート、金属体およひ接着層の各々に貫通孔が形成され た状態を示す説明用断面図である。
圆 40]金属薄層が形成された状態を示す説明用断面図である。
[図 41]検査用コア電極および接続用コア電極が形成された状態を示す説明用断面 図である。
圆 42]金属薄層および金属体が除去された状態を示す説明用断面図である。
圆 43]本発明に係るウェハ検査装置の一例における構成を示す説明用断面図であ る。
圆 44]図 43に示すウェハ検査装置の要部の構成を拡大して示す説明用断面図であ る。
圆 45]図 43に示すウェハ検査装置におけるコネクターを拡大して示す説明用断面 図である。
[図 46]電流供給用プローブおよび電圧測定用プローブにより、回路基板における電 極間の電気抵抗を測定する装置の模式図である。
[図 47]従来の回路の電気抵抗測定装置において、被検査電極上に電流供給用電 極および電圧測定用電極が適正に配置された状態を示す説明図である。
[図 48]従来の回路の電気抵抗測定装置において、被検査電極上に電流供給用電 極および電圧測定用電極が位置ずれした状態で配置された状態を示す説明図であ る。
符号の説明
2 コントローラー
3 入出力端子
3R 入出力端子部 コネクター
A 導電ピン
B 支持部材
ウェハ載置台
ウエノヽ
被検査電極
プローブカード
検査用回路基板
第 1の基板素子
リード電極
R リード電極部
ホノレダ一
K 開口
第 2の基板素子
検査用電極
R 検査用電極部
補強部材
電気抵抗測定用コネクター 異方導電性コネクターA 導電性エラストマ一用材料層 導電路形成部
絶縁部
第 1の電極シート
A 積層材料
H 貫通孔
絶縁性シート
貫通孔
リング状電極 中継電極
短絡部
配線部
A 金属層
第 1の異方導電性エラストマ一シートA 導電性エラストマ一用材料層B 導電性エラストマ一用材料
第 2の異方導電性エラストマ一シート 貫通孔
第 2の電極シート
A 複合積層材料
B 積層材料
絶縁性支持シート
貫通孔
A 金属層
B 金属薄層
K 開口
レジスト膜
K パターン孔
検査用コア電極
a 胴部
b 端子部
接続用コア電極
a 月同部
b 端子部
一面側成形部材
他面側成形部材
スぺーサー K 開口
加圧ロール 支持ローノレ 加圧ロール装置 上型
基板
強磁性体部 非磁性体部 下型
基板
強磁性体部 非磁性体部 第 2の電極シート スぺーサーシートA スぺーサーシート材H 貫通孔
a, 72b, 72c 接着層H, 72h 貫通孔K 開口
, 74 カバーシートH, 74H 貫通孔 検査用コア電極a フランジ §b 端子部
a 榭脂シートb 金属薄層
H 貫通孔
接続用コア電極 77a フランジ §
77b 端子部
90 検査対象物
91, 92 被検査電極
93 電源装置
94 電気信号処理装置
PA, PD 電流供給用プローブ
PB, PC 電圧測定用プローブ
A 電流供給用電極
V 電圧測定用電極
T 被検査電極
P 導電性粒子
発明を実施するための最良の形態
[0018] 以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈ウェハ検査用プローブカード〉
図 1は、本発明に係るウェハ検査用プローブカード (以下、単に「プローブカード」と いう。)の一例における構成を示す説明用断面図であり、図 2は、図 1に示すプローブ カードの要部の構成を示す説明用断面図である。
このプローブカード 10は、例えばウェハに形成された全ての集積回路に対して各 回路の電気抵抗の測定をウェハの状態で一括して行うために用いられるものであつ て、検査用回路基板 11と、この検査用回路基板 11の一面(図 1にお 、て上面)に配 置された異方導電性コネクター 25と、この異方導電性コネクター 25上に配置された 電気抵抗測定用コネクター 20とにより構成されている。
[0019] 検査用回路基板 11は、図 3にも示すように、円板状の第 1の基板素子 12を有し、こ の第 1の基板素子 12の表面(図 1および図 2において上面)における中央部には、正 八角形の板状の第 2の基板素子 15が配置され、この第 2の基板素子 15は、第 1の基 板素子 12の表面に固定されたホルダー 14に保持されている。また、第 1の基板素子 12の裏面における中央部には、補強部材 17が設けられている。 第 1の基板素子 12の表面における中央部には、複数の接続用電極 (図示省略)が 適宜のパターンに従って形成されている。一方、第 1の基板素子 12の裏面における 周縁部には、図 4に示すように、複数のリード電極 13が当該第 1の基板素子 12の周 方向に沿って並ぶよう配置されたリード電極部 13Rが形成されている。リード電極 13 のパターンは、後述するウェハ検査装置におけるコントローラーの入出力端子のパタ ーンに対応するパターンである。そして、リード電極 13の各々は内部配線(図示省略 )を介して接続用電極に電気的に接続されている。
第 2の基板素子 15の表面(図 1および図 2において上面)には、複数の検査用電極 16が、後述する第 2の電極シート 40における検査用コア電極 45および接続用コア 電極 46のパターンに対応するパターンに従って配置された検査用電極部 16Rが形 成されている。一方、第 2の基板素子 15の裏面には、複数の端子電極(図示省略)が 適宜のパターンに従って配置されており、端子電極の各々は内部配線(図示省略) を介して検査用電極 16に電気的に接続されている。
そして、第 1の基板素子 12の接続用電極と第 2の基板素子 15の端子電極とは適宜 の手段によって電気的に接続されている。
[0020] 検査用回路基板 11における第 1の基板素子 12を構成する基板材料としては、従 来公知の種々の材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型ェ ポキシ榭脂、ガラス繊維補強型フエノール榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂、ガ ラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン榭脂等の複合榭脂基板材料などが挙げられ る。
検査用回路基板 11における第 2の基板素子 15を構成する材料としては、線熱膨 張係数が 3 X 10— 5ZK以下のものを用いることが好ましぐより好ましくは 1 X 10— 7〜1 X 10" 5/κ,特に好ましくは 1 X 10— 6〜6 X 10— 6Ζκである。このような基板材料の具 体例としては、パイレックス (登録商標)ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化 ケィ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等よりなる無機系基板材料、 42合金、コバー ル、インバー等の鉄—ニッケル合金鋼よりなる金属板をコア材としてエポキシ榭脂ま たはポリイミド榭脂等の榭脂を積層した積層基板材料などが挙げられる。
[0021] ホルダー 14は、第 2の基板素子 15の外形に適合する正八角形状の開口 14Kを有 し、この開口 14K内に第 2の基板素子 15が収容されている。また、ホルダー 14の外 縁は円形である。
[0022] 電気抵抗測定用コネクター 20は、第 1の電極シート 30と、この第 1の電極シート 30 の表面に配置された第 1の異方導電性エラストマ一シート 37と、第 1の電極シート 30 の裏面に配置された第 2の異方導電性エラストマ一シート 38と、この第 2の異方導電 性エラストマ一シート 38の裏面に配置された第 2の電極シート 40とにより構成されて いる。
[0023] 図 5は、第 1の電極シート 30の要部を拡大して示す平面図であり、図 6は、第 1の電 極シート 30の要部を拡大して示す説明用断面図である。この第 1の電極シート 30は 、検査対象であるウェハに形成された全ての集積回路における被検査電極のパター ンに対応するパターンに従って複数の貫通孔 32が形成された柔軟な絶縁性シート 3 1を有する。この絶縁性シート 31の表面には、当該絶縁性シート 31の貫通孔 32の各 々を包囲するよう複数のリング状電極 33が形成されている。また、絶縁性シート 31の 裏面には、適宜のパターンに従って複数の中継電極 34が形成されている。図示の 例では、中継電極 34の各々は、絶縁性シート 31の貫通孔 32の間の中間に位置する よう配置されている。そして、中継電極 34の各々は、絶縁性シート 31をその厚み方 向に貫通して伸びる短絡部 35および絶縁性シート 31の表面に形成された配線部 3 6を介して、リング状電極 33に電気的に接続されて!、る。
[0024] 絶縁性シート 31を構成する材料としては、高い機械的強度を有する榭脂材料を用 いることが好ましぐその具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミドなどが挙げられる。 また、リング状電極 33、中継電極 34、短絡部 35および配線部 36を構成する材料と しては、銅、ニッケル、金またはこれらの金属の積層体などを用いることができる。 絶縁性シート 31の厚みは、当該絶縁性シート 31が柔軟性を有するものであれば特 に限定されないが、例えば 5〜50 μ mであることが好ましぐより好ましくは 8〜25 μ mである。
絶縁性シート 31の貫通孔 32の径は、後述する第 2の電極シート 40の検査用コア電 極 45が移動可能に挿入され得る大きさであればよぐ例えば検査用コア電極 45の径 の 1. 05〜2倍、好ましくは 1. 1〜1. 7倍である。 リング状電極 33の内径は、当該リング状電極 33に電気的に接続される被検査電極 の径に応じて設定され、被検査電極に対する電気的接続を確実に達成することがで きる点で、被検査電極の径の 50〜110%であることが好ましぐより好ましくは 70〜1 00%である。
また、リング状電極 33の内径は、後述する第 2電極シート 40における検査用コア電 極 45との絶縁性を確保する観点から、検査用コア電極 45の径の 1. 1〜2倍であるこ と力 S好ましく、より好ましくは 1. 2〜1. 7倍である。
[0025] このような第 1の電極シート 30は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図 7に示すように、絶縁性シート 31の表面に金属層 36Aが形成されてなる積 層材料 30Aを用意し、この積層材料 30Aに、図 8に示すように、絶縁性シート 31およ び金属層 36Aの各々をその厚み方向に貫通する複数の貫通孔 30Hを、形成すべき 第 1の電極シート 30の短絡部 35のパターンに従って形成する。次いで、貫通孔 30H が形成された積層材料 30Aに対してフォトリソグラフィーおよびメツキ処理を施すこと により、図 9に示すように、絶縁性シート 31の裏面に中継電極 34を形成すると共に、 当該中継電極 34と金属層 36 Aとを電気的に接続する、当該絶縁性シート 31の厚み 方向に伸びる短絡部 35を形成する。その後、金属層 36に対してフォトリソグラフィー およびエッチンク処理を施してその一部を除去することにより、図 10に示すように、絶 縁性シート 31の表面にリング状電極 33および配線部 36を形成する。そして、リング 状電極 33をマスクとして絶縁性シート 31にレーザー加工を施すことにより、当該絶縁 性シート 31に貫通孔 32を形成し、以て第 1の電極シート 30が得られる。
[0026] 図 11は、第 1の異方導電性エラストマ一シート 37の一部を拡大して示す説明用断 面図である。この第 1の異方導電性エラストマ一シート 37は、絶縁性の弾性高分子物 質中に、磁性を示す導電性粒子 Pが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成され た状態で、かつ、当該導電性粒子 Pによる連鎖が面方向に分散した状態で含有され てなるものである。
第 1の異方導電性エラストマ一シート 37を形成する弾性高分子物質としては、架橋 構造を有する高分子物質が好まし 、。このような弾性高分子物質を得るために用い ることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることがで き、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン —ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル—ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジ ェン系ゴムおよびこれらの水素添カ卩物、スチレン ブタジエン ジェンブロック共重 合体ゴム、スチレン イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよび これらの水素添加物、クロ口プレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ェピクロルヒド リンゴム、シリコーンゴム、エチレン一プロピレン共重合体ゴム、エチレン一プロピレン ジェン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形カ卩ェ性およ び電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ま 、。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好まし 、。 液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度 10— ^ecで 105ポアズ以下のものが好ましく 、縮合型のもの、付加型のもの、ビュル基ゃヒドロキシル基を含有するものなどのいず れであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビ-ルシリコーン生 ゴム、メチルフエ-ルビ-ルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量 Mw (標準ポリスチレン換算重量平均分子量を いう。以下同じ。)が 10, 000-40, 000のものであることが好ましい。また、得られる 異方導電性エラストマ一シートに良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数 (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 MwZMnの値をいう。以下同じ。)が 2以下のものが好ましい。
第 1の異方導電性エラストマ一シート 37に含有される導電性粒子 Pとしては、後述 する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることか ら、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、 鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子 またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子 の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメツキを施したも の、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマ 一粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金 属のメツキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッ キを施したものを用いることが好ま 、。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではな いが、例えばィ匕学メツキまたは電解メツキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いら れている。
[0028] 導電性粒子 Pとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場 合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率( 芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合)が 40%以上であることが 好ましぐさらに好ましくは 45%以上、特に好ましくは 47〜95%である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の 0. 5〜50質量%であることが好ましぐよ り好ましくは 2〜30質量%、さらに好ましくは 3〜25質量%、特に好ましくは 4〜20質 量%である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の 0. 5〜30質量%であることが好ましぐより好ましくは 2〜20質量%、さらに好ましくは 3〜15質量%でぁる。
[0029] また、導電性粒子 Pの数平均粒子径は、 3〜20 μ mであることが好ましぐより好ま しくは 5〜 15 mである。この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造 方法において、導電性粒子 Pを厚み方向に配向させることが困難となることがある。 一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性エラスト マーシートを得ることが困難となることがある。
また、導電性粒子 Pの粒子径分布 (DwZDn)は、 1〜: LOであることが好ましぐより 好ましくは 1. 01〜7、さらに好ましくは 1. 05〜5、特に好ましくは 1. 1〜4である。 また、導電性粒子 Pの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材 料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれ らが凝集した 2次粒子であることが好ま 、。
また、導電性粒子 Pとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や 潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子 表面を処理することにより、得られる異方導電性エラストマ一シートの耐久性が向上 する。
[0030] このような導電性粒子 Pは、異方導電性エラストマ一シート中に体積分率で 10〜40 %、特に 15〜35%となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小であ る場合には、厚み方向に十分に高 、導電性を有する異方導電性エラストマ一シート が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電 性エラストーシートは脆弱なものとなりやすぐ異方導電性エラストマ一シートとして必 要な弾性が得られな 、ことがある。
[0031] また、第 1の異方導電性エラストマ一シート 37の厚みは、 20〜: LOO μ mであること が好ましぐより好ましくは 25〜70 /ζ πιである。この厚みが過小である場合には、十 分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、高
V、分解能が得られな 、ことがある。
[0032] 第 1の異方導電性エラストマ一シート 37は、以下のようにして製造することができる 先ず、図 12に示すように、それぞれシート状の一面側成形部材 50および他面側成 形部材 51と、目的とする第 1の異方導電性エラストマ一シート 37の平面形状に適合 する形状の開口 52Κを有すると共に当該第 1の異方導電性エラストマ一シート 37の 厚みに対応する厚みを有する枠状のスぺーサー 52とを用意すると共に、硬化されて 弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有されてな る導電性エラストマ一用材料を調製する。
そして、図 13に示すように、他面側成形部材 51の成形面(図 13において上面)上 にスぺーサー 52を配置し、他面側成形部材 51の成形面上におけるスぺーサー 52 の開口 52Κ内に、調製した導電性エラストマ一用材料 37Βを塗布し、その後、この導 電性エラストマ一用材料 37Β上に一面側成形部材 50をその成形面(図 13において 下面)が導電性エラストマ一用材料 37Βに接するよう配置する。
以上において、一面側成形部材 50および他面側成形部材 51としては、ポリイミド 榭脂、ポリエステル榭脂、アクリル榭脂などよりなる榭脂シートを用いることができる。 また、一面側成形部材 50および他面側成形部材 51を構成する榭脂シートの厚み は、 50〜500 μ mであること力 S好ましく、より好ましくは 75〜300 μ mである。この厚 みが 50 m未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがあ る。一方、この厚みが 500 /z mを超える場合には、後述する導電性エラストマ一用材 料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。
[0033] 次いで、図 14に示すように、加圧ロール 53および支持ロール 54よりなる加圧ロー ル装置 55を用い、一面側成形部材 50および他面側成形部材 51によって導電性ェ ラストマー用材料 37Bを挟圧することにより、当該一面側成形部材 50と当該他面側 成形部材 51との間に、所要の厚みの導電性エラストマ一用材料層 37Aを形成する。 この導電性エラストマ一用材料層 37Aにおいては、図 15に拡大して示すように、導 電性粒子 Pが均一に分散した状態で含有されている。
その後、一面側成形部材 50の裏面および他面側成形部材 51の裏面に、例えば一 対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、導電性エラストマ一用材 料層 37Aの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、導電性エラストマ一用材 料層 37Aにお 、ては、当該導電性エラストマ一用材料層 37A中に分散されて!、る導 電性粒子 Pが、図 16に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方 向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子 Pに よる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
そして、この状態において、導電性エラストマ一用材料層 37Aを硬化処理すること により、弾性高分子物質中に、導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、 かつ、当該導電性粒子 Pによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第 1の異方導電性エラストマ一シート 37が製造される。
[0034] 以上にお ヽて、導電性エラストマ一用材料層 37Aの硬化処理は、平行磁場を作用 させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うことも できる。
導電性エラストマ一用材料層 37Aに作用される平行磁場の強度は、平均で 0. 02 〜2. 5テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマ一用材料層 37Aの硬化処理は、使用される材料によって適宜選 定される力 通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間 は、導電性エラストマ一用材料層 37Aを構成する高分子物質用材料などの種類、導 電性粒子 Pの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
[0035] 図 17は、第 2の異方導電性エラストマ一シートの要部を拡大して示す説明用断面 図である。この第 2の異方導電性エラストマ一シート 38は、絶縁性の弾性高分子物質 中に、磁性を示す導電性粒子 Pが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された 状態で、かつ、当該導電性粒子 Pによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されて なるものであり、それぞれ厚み方向に貫通する複数の貫通孔 39が形成されているこ とを除き、第 1の異方導電性エラストマ一シート 37と基本的に同様の構成である。第 2 の異方導電性エラストマ一シート 38の貫通孔 39は、検査対象であるウェハにおける 被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成されている。
第 2の異方導電性エラストマ一シート 38の貫通孔 39の径は、後述する第 2の電極 シート 40の検査用コア電極 45が移動可能に挿入され得る大きさであればよぐ例え ば検査用コア電極 45の径の 1. 1〜2倍、好ましくは 1. 2〜1. 7倍である。
このような第 2の異方導電性エラストマ一シート 38は、第 1の異方導電性エラストマ 一シート 37と同様の方法によって異方導電性エラストマ一シートを製造し、その後、 当該異方導電性エラストマ一シートに、例えばレーザー加工を施すことによって貫通 孔 39を形成することにより、得られる。
図 18は、第 2の電極シート 40の要部を拡大して示す説明用断面図である。この第 2 の電極シート 40は、検査対象であるウェハにおける被検査電極のパターンに対応す るパターンに従って配置された複数の検査用コア電極 45と、第 1の電極シート 30に おける中継電極 34のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続 用コア電極 46と、検査用コア電極 45および接続用コア電極 46の各々を支持する絶 縁性支持シート 41とにより構成されている。具体的には、絶縁性支持シート 41には、 それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔 42が、検査対象であるウェハの被検査電 極のパターンに対応するパターンおよび第 1の電極シート 30における中継電極 34の パターンに対応するパターンに従って形成されており、この絶縁性支持シート 41の 各貫通孔 42に、検査用コア電極 45および接続用コア電極 46の各々が当該絶縁性 支持シート 41の両面の各々力も突出するよう配置されている。
検査用コア電極 45の各々は、絶縁性支持シート 41の貫通孔 42に揷通された円柱 状の胴部 45aと、この胴部 45aの両端の各々に一体に連結されて形成された、絶縁 性支持シート 41の表面に露出する端子部 45bとにより構成されている。検査用コア 電極 45における胴部 45aの長さは、絶縁性支持シート 41の厚みより大きぐまた、当 該月同部 45aの径は、絶縁性支持シート 41の貫通孔 42の径より小さいものとされてお り、これにより、当該検査用コア電極 45は、絶縁性支持シート 41の厚み方向に移動 可能とされている。また、検査用コア電極 45における端子部 45bの径は、絶縁性支 持シート 41の貫通孔 42の径より大き 、ものとされて 、る。
接続用コア電極 46の各々は、絶縁性支持シート 41の貫通孔 42に揷通された円柱 状の胴部 46aと、この胴部 46aの両端の各々に一体に連結されて形成された、絶縁 性支持シート 41の表面に露出する端子部 46bとにより構成されている。接続用コア 電極 46における胴部 46aの長さは、絶縁性支持シート 41の厚みより大きぐまた、当 該月同部 46aの径は、絶縁性支持シート 41の貫通孔 42の径より小さいものとされてお り、これ〖こより、当該接続用コア電極 46は、絶縁性支持シート 41の厚み方向に移動 可能とされている。また、接続用コア電極 46における端子部 46bの径は、絶縁性支 持シート 41の貫通孔 42の径より大き 、ものとされて 、る。
[0037] 絶縁性支持シート 41を構成する材料としては、液晶ポリマー、ポリイミド榭脂、ポリエ ステル樹脂、ポリアラミド榭脂、ポリアミド榭脂等の榭脂材料、ガラス繊維補強型ェポ キシ榭脂、ガラス繊維補強型ポリエステル榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂等の 繊維補強型榭脂材料、エポキシ榭脂等にアルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料 をフイラ一として含有した複合榭脂材料などを用いることができる。
また、絶縁性支持シート 41の厚みは、 10〜200 mであることが好ましぐより好ま しくは 15〜: LOO /z mである。
また、絶縁性支持シート 41の貫通孔 42の径は、 20〜80 mであることが好ましぐ より好ましくは 30〜60 μ mである。
[0038] 検査用コア電極 45および接続用コア電極 46を構成する材料としては、剛性を有す る金属材料を好適に用いることができ、特に、後述する製造方法において、絶縁性 支持シート 41に形成される金属薄層よりエッチングされにくいものを用いることが好ま しい。このような金属材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、金、アルミニウムな どの単体金属またはこれらの合金などを挙げることができる。
検査用コア電極 45および接続用コア電極 46の各々における胴部 45a, 46aの径 は、 18 /z m以上であることが好ましぐより好ましくは 25 m以上である。この径が過 小である場合には、検査用コア電極 45および接続用コア電極 46に必要な強度が得 られないことがある。また、絶縁性支持シート 41の貫通孔 42の径と検査用コア電極 4 5および接続用コア電極 46の各々における胴部 45a, 46aの径との差は、 1 m以上 であることが好ましぐより好ましくは 2 m以上である。この差が過小である場合には 、絶縁性支持シート 41の厚み方向に対して検査用コァ電極 45および接続用コア電 極 46を移動させることが困難となることがある。
検査用コア電極 45および接続用コア電極 46の各々における端子部 45b, 46bの 径は、被検査電極の径の 70〜 150%であることが好ましい。また、検査用コア電極 4 5および接続用コア電極 46の各々における端子部 45b, 46bの径と絶縁性支持シー ト 41の貫通孔 42の径との差は、 5 m以上であることが好ましぐより好ましくは 10 m以上である。この差が過小である場合には、検査用コア電極 45および接続用コア 電極 46が絶縁性支持シート 41から脱落する恐れがある。
絶縁性支持シート 41の厚み方向における検査用コア電極 45および接続用コァ電 極 46の各々の移動可能距離、すなわち検査用コア電極 45および接続用コア電極 4 6の各々における胴部 45a, 46aの長さと絶縁性支持シート 41の厚みとの差は、 5〜 50 μ mであることが好ましぐより好ましくは 10〜40 μ mである。これらの移動可能距 離が過小である場合には、十分な凹凸吸収能を得ることが困難となることがある。一 方、これらの移動可能距離が過大である場合には、絶縁性支持シート 41の貫通孔 4 2から露出する検査用コア電極 45の胴部 45aおよび接続用コア電極 46の胴部 46a の長さが大きくなり、検査に使用したときに、検査用コア電極 45の胴部 45aおよび接 続用コア電極 46の胴部 46aが座屈または損傷するおそれがある。
上記の第 2の電極シート 40は、例えば以下のようにして製造することができる。 先ず、図 19に示すように、絶縁性支持シート 41の一面に易エッチング性の金属層 43Aがー体的に積層されてなる積層材料 40Bを用意し、この積層材料 40Bにおける 金属層 43Aに対してエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図 20に 示すように、金属層 43Aに接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って 複数の開口 43Kを形成する。次いで、図 21に示すように、積層材料 40Bにおける絶 縁性支持シート 41に、それぞれ金属層 43Aの開口 43Kに連通して厚み方向に伸び る貫通孔 42を形成する。そして、図 22に示すように、絶縁性支持シート 41の貫通孔 42の内壁面および金属層 43Aの開口縁を覆うよう、易エッチング性の筒状の金属薄 層 43Bを形成する。このようにして、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔 42が 形成された絶縁性支持シート 41と、この絶縁性支持シート 41の一面に積層された、 それぞれ絶縁性支持シート 41の貫通孔 42に連通する複数の開口 43Kを有する易 エッチング性の金属層 43Aと、絶縁性支持シート 41の貫通孔 42の内壁面および金 属層 43Aの開口縁を覆うよう形成された易エッチング性の金属薄層 43Bとを有してな る複合積層材料 40Aが製造される。
以上において、絶縁性支持シート 41の貫通孔 42を形成する方法としては、レーザ 一加工法、ドリルカ卩工法、エッチングカ卩工法などを利用することができる。
金属層 43Aおよび金属薄層 43Bを構成する易エッチング性の金属材料としては、 銅、ニッケルなどを用いることができる。
また、金属層 43Aの厚みは、目的とする検査用コア電極 45および接続用コア電極 46の移動可能距離などを考慮して設定され、具体的には、 5〜25 /ζ πιであることが 好ましぐより好ましくは 8〜20 μ mである。
また、金属薄層 43Bの厚みは、絶縁性支持シート 21の貫通孔 42の径と形成すベ き検査用コア電極 45および接続用コア電極 46の各々における胴部 45a, 46aの径と を考慮して設定される。
また、金属薄層 43Bを形成する方法としては、無電解メツキ法などを利用することが できる。
そして、この複合積層材料 40Aに対してフォトメツキ処理を施すことにより、絶縁性 支持シート 41の貫通孔 42の各々に検査用コア電極 45および接続用コア電極 46を 形成する。具体的に説明すると、図 23に示すように、絶縁性支持シート 41の一面に 形成された金属層 43Aの表面および絶縁性支持シート 41の他面の各々に、形成す べき検査用コア電極 45および接続用コア電極 46における端子部 45b, 46bのパタ ーンに対応するパターンに従ってそれぞれ絶縁性支持シート 41の貫通孔 42に連通 する複数のパターン孔 44Kが形成されたレジスト膜 44を形成する。次いで、金属層 4 3Aを共通電極として電解メツキ処理を施して当該金属層 43Aにおける露出した部分 および金属薄層 43Bの表面に金属を堆積させ、絶縁性支持シート 41の貫通孔 42内 およびレジスト膜 44のパターン孔 44K内に金属を充填することにより、図 24に示すよ うに、それぞれ絶縁性支持シート 41の厚み方向に伸びる検査用コア電極 45および 接続用コア電極 46を形成する。
このようにして検査用コア電極 45および接続用コア電極 46を形成した後、金属層 4 3Aの表面からレジスト膜 44を除去することにより、図 25に示すように、金属層 43Aを 露出させる。そして、エッチング処理を施して金属層 43Aを除去することにより、第 2 の電極シート 40が得られる。
[0041] 図 26は、異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。この 異方導電性コネクター 25は、第 2の電極シート 40における検査用コア電極 45および 接続用コア電極 46のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚 み方向に伸びる複数の導電路形成部 26と、これらの導電路形成部 26を相互に絶縁 する絶縁部 27とにより構成されている。導電路形成部 26は、絶縁性の弾性高分子 物質中に、磁性を示す導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成され た状態で含有されてなるものである。一方、絶縁部 27は、絶縁性の弾性高分子物質 よりなり、導電性粒子が全く或 、は殆ど含有されて 、な 、ものである。
[0042] 導電路形成部 26および絶縁部 27を構成する弾性高分子物質並びに導電路形成 部 26を構成する導電性粒子 Pとしては、前述の第 1の異方導電性エラストマ一シート を構成する弾性高分子物質および導電性粒子として例示したものを適宜選択して用 いることがでさる。
また、導電路形成部 26の厚みは、 50〜3000 mであること力 S好ましく、より好まし < ίま 70〜2500 μ m、特に好まし <ίま 100〜2000 μ mである。この厚み力 50 μ m以 上であれば、十分な強度を有する導電路形成部 26が確実に得られる。一方、この厚 みが 3000 m以下であれば、所要の導電性特性を有する導電路形成部 26が確実 に得られる。
導電路形成部 26における導電性粒子 Pの含有割合は、体積分率で 10〜60%、特 に 15〜50%となる割合で用いられることが好ましい。この割合が 10%未満の場合に は、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部 26が得られないことがある。一方、こ の割合が 60%を超える場合には、得られる導電路形成部 26は脆弱なものとなりやす ぐ導電路形成部 26として必要な弾性が得られないことがある。
[0043] このような異方導電性コネクター 25は、例えば以下のようにして製造することができ る。
図 27に示すように、異方導電性コネクター製造用の金型内に、硬化されて弾性高 分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子 Pが分散さ れてなる導電性エラストマ一用材料層 25Aを形成する。
ここで、金型は、基板 61上に、例えば検査対象であるウェハにおける被検査電極と 同一のパターンに従って強磁性体部 62が配置されると共に、当該強磁性体部 62以 外の部分に非磁性体部 63が配置されてなる上型 60と、基板 66上に、検査対象であ るウェハにおける被検査電極と対掌のパターンに従って強磁性体部 67が配置される と共に、当該強磁性体部 67以外の部分に非磁性体部 68が配置されてなる下型 65と により構成されている。
上型 60および下型 65における基板 61, 66および強磁性体部 62, 67を構成する 材料としては、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などが挙げられる。
上型 60および下型 65における非磁性体部 63, 68を構成する材料としては、放射 線硬化性榭脂材料を好適に用いることができる。
[0044] 次いで、上型 60の上面および下型 65の下面に一対の電磁石(図示省略)を配置し 、この電磁石を作動させることにより、上型 60の強磁性体部 62からこれに対応する下 型 65の強磁性体部 67に向力 方向に平行磁場を作用させる。このとき、上型 60の 強磁性体部 62および下型 65の強磁性体部 67の各々が磁極として作用するため、 上型 60の強磁性体部 62と下型 65の強磁性体部 67との間の領域には、それ以外の 領域よりも大きい強度の磁場が作用する。その結果、導電性エラストマ一用材料層 2 5Aにお ヽては、当該導電性エラストマ一用材料層 25A中に分散されて!ヽた導電性 粒子 Pが、図 28に示すように、上型 60の強磁性体部 62と下型 65の強磁性体部 67と の間に位置する部分に向かって移動して当該部分に集合し、更に厚み方向に並ぶ よう配向する。 この状態で、導電性エラストマ一用材料層 25Aに対して例えば加熱による硬化処 理を行うことにより、導電性粒子 Pが含有されてなる厚み方向に伸びる多数の導電路 形成部 26とこれらを相互に絶縁する絶縁部 27とよりなる、図 26に示す異方導電性コ ネクター 25が製造される。
上記のプローブカード 10においては、図 29に示すように、検査対象であるウェハ 6 の一面に、電気抵抗測定用コネクター 20における検査用コア電極 45の各々が当該 ウェハ 6における被検査電極 7の上方に位置するよう、プローブカード 10が配置され 、更に、当該プローブカード 10が適宜の手段によって押圧される。そして、この状態 においては、図 30に示すように、第 1の電極シート 30におけるリング状電極 33の各 々は、第 1の異方導電性エラストマ一シート 37を介して、ウェハ 6の被検査電極 7の 各々に電気的に接続される。また、第 2の電極シート 40における検査用コア電極 45 の各々は、第 2の異方導電性エラストマ一シート 38の貫通孔 39および第 1の電極シ ート 30の貫通孔 32に進入し、第 1の異方導電性エラストマ一シート 37を介して、ゥェ ハ 6の被検査電極 7の各々に電気的に接続される。また、第 2の電極シート 40の接続 用コア電極 46の各々は、第 2の異方導電性エラストマ一シート 38を介して、第 1の電 極シート 30における中継電極 34に電気的に接続される。更に、第 2の電極シート 40 における検査用コア電極 45および接続用コア電極 46の各々は、異方導電性コネク ター 25における導電路形成部 26を介して、検査用回路基板における第 2の基板素 子 15の検査用電極 16に電気的に接続される。
このとき、第 1の電極シート 30におけるリング状電極 33は、絶縁性シート 31の貫通 孔 32を包囲するよう形成されているため、図 31〖こ示すよう〖こ、絶縁性シート 31の貫 通孔 32に進入する検査用コア電極 45の中心位置が被検査電極 7の中心位置から 位置ずれした場合であっても、被検査電極 6に検査用コア電極 45が電気的に接続さ れていれば、リング状電極 33も必ず被検査電極 7に電気的に接続される。
このような状態において、ウェハ 6における複数の被検査電極 7のうち 1つの被検査 電極 7を指定し、この指定された被検査電極 7に電気的に接続されている検査用コア 電極 45およびリング状電極 33のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定 用電極として用いることにより、指定された被検査電極 7に係る電気抵抗の測定が行 われる。
[0046] 上記の構成のプローブカード 10によれば、電気抵抗測定用コネクター 20における 第 1の電極シート 30の絶縁性シート 31には、第 2の電極シート 40の検査用コア電極 45が進入する貫通孔 32が形成され、この貫通孔 32の周囲には、当該貫通孔 32を 包囲するようリング状電極 33が形成されているため、検査対象であるウェハ 6におけ る被検査電極 7上に、検査用コア電極 45の少なくとも一部が位置されるよう位置合わ せをすれば、当該被検査電極 7上にはリング状電極 33の少なくとも一部が位置され るようになり、従って、ウェハ 6が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極 7を有す るものであっても、被検査電極 7に対する検査用コア電極 45およびリング状電極 33 の両方の電気的接続を確実に達成することができる。しカゝも、検査用コア電極 45およ びング状電極 33は互いに電気的に独立されているので、当該被検査電極 7に電気 的に接続された検査用コア電極 45およびリング状電極 33のうち、一方を電流供給用 電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該ウェハ 6についての電 気抵抗を高 、精度で測定することができる。
また、第 1の電極シート 30および第 2の電極シート 40は、それぞれ簡単な構造であ るため、電気抵抗測定用コネクター 20全体を小さいコストで製造することが可能であ る。従って、検査コストの低減ィ匕を図ることができる。
[0047] 図 32は、本発明に係るプローブカードの他の例における要部の構成を示す説明用 断面図である。
このプローブカード 10は、例えばウェハに形成された全ての集積回路に対して各 回路の電気抵抗の測定をウェハの状態で一括して行うために用いられるものであつ て、検査用回路基板 11 (図 1参照)と、この検査用回路基板 11における第 2の基板 素子 15の一面(図 1において上面)に配置された異方導電性コネクター 25と、この異 方導電性コネクター 25上に配置された電気抵抗測定用コネクター 20とにより構成さ れている。この例のプローブカードは、電気抵抗測定用コネクター 20における第 2の 電極シート 70を除き、基本的に図 1および図 2に示すプローブカード 10ど同様の構 成である。
[0048] 図 33は、電気抵抗測定用コネクター 20における第 2の電極シート 70の要部を拡大 して示す説明用断面図である。この第 2の電極ート 70は、それぞれ厚み方向に伸び る複数の貫通孔 71H力 検査対象であるウェハの被検査電極のパターンに対応す るパターンおよび第 1の電極シート 30における中継電極 34のパターンに対応するパ ターンに従って形成されたスぺーサーシート 71と、このスぺーサーシート 71の両面 の各々に接着層 72a, 72bを介して一体的に積層されたカバーシート 73, 74と、スぺ ーサーシート 71の貫通孔 71Hの各々に配置された検査用コア電極 75および接続 用コア電極 77とにより構成されている。カバーシート 73, 74の各々には、スぺーサー シート 71の貫通孔 71Hに対応して当該スぺーサーシート 71の貫通孔 71Hの径より 小さ 、径を有する複数の貫通孔 73H, 74Hが形成されて 、る。
検査用コア電極 75および接続用コア電極 77の各々は、スぺーサーシート 71の貫 通孔 71H内に位置された、カバーシート 73, 74の貫通孔 73H, 74Hの径より大きい 径を有する円板状のフランジ部 75a, 77aを有し、このフランジ部 75a, 77aの両端面 の各々には、それぞれカバーシート 73, 74の貫通孔 73H, 74Hに揷通されて当該 カバーシート 73, 74の表面力も突出する、 2つの棒状の端子部 75b, 77bがー体に 連結されて形成されて ヽる。
そして、検査用コア電極 75および接続用コア電極 77の各々におけるフランジ部 75 a, 77aは、その径がスぺーサ一シート 71の貫通孔 71Hの径より小さいものとされ、そ の厚みがスぺーサーシート 71の厚みより小さいものとされており、これにより、検査用 コア電極 75および接続用コア電極 77の各々は、スぺーサーシート 71に対してその 厚み方向に移動可能とされて 、る。
スぺーサーシート 71を構成する材料としては、金属材料や非金属材料を用いること ができる。
金属材料の具体例としては、ステンレス、インバーなどのインバー型合金、エリンバ 一などのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、 42合金などの磁性金属 の合金または合金鋼、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを 挙げることができる。
また、非金属材料の具体例としては、ポリイミド榭脂、ポリエステル榭脂、フッ素榭脂 、ポリアラミド榭脂、ポリアミド榭脂等の機械的強度の高い榭脂材料、ガラス繊維補強 型エポキシ榭脂、ガラス繊維補強型ポリエステル榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭 脂等の複合榭脂材料、エポキシ榭脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無 機材料をフイラ一として混入した複合榭脂材料などを用いることができるが、熱膨張 係数が小さい点で、ポリイミド榭脂、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂等の複合榭脂材 料、ボロンナイトライドをフイラ一として混入したエポキシ榭脂等の複合榭脂材料など と用いることができる。
スぺーサーシート 71の厚みは、 10〜200 mであることが好ましぐより好ましくは 1 5〜: LOO /z mである。
また、スぺーサーシート 71の貫通孔 71Hの径は、 20〜300 μ mであることが好まし く、より好ましくは 30〜 150 μ mである。
[0050] 接着層 72a, 72bを構成する材料としては、アルカリ現像型接着剤、ポリイミド系接 着剤、ポリウレタン系接着剤、シリコン系接着剤、エポキシ榭脂系接着剤、エチレン一 酢酸ビュル共重合体を主成分とするホットメルト接着剤、ポリアミドやポリエステルを 主成分とするホットメルト接着剤、ポリプロピレン等のポリオレフインを主成分とするホ ットメルト接着剤などを用いることができるが、後述する製造方法において、剛性導体 15のフランジ部 15aを容易に形成することができる点で、アルカリ現像型接着剤を用 、ることが好まし!/、。
[0051] カバーシート 73, 74を構成する材料としては、液晶ポリマー、ポリイミド榭脂、ポリエ ステル樹脂、ポリアラミド榭脂、ポリアミド榭脂等の榭脂材料、ガラス繊維補強型ェポ キシ榭脂、ガラス繊維補強型ポリエステル榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂等の 繊維補強型榭脂材料、エポキシ榭脂等にアルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料 をフイラ一として含有した複合榭脂材料などを用いることができる。
また、カバーシート 73, 74の厚みは、 5〜50 mであることが好ましぐより好ましく は 8〜30 μ mである。
また、カバーシート 73, 74の貫通孔 73H, 74Hの径は、 15〜120 mであること力 好ましく、より好ましくは 20〜80 μ mである。
[0052] 検査用コア電極 75および接続用コア電極 77を構成する材料としては、剛性を有す る金属材料を好適に用いることができ、特に、後述する製造方法においてスぺーサ 一シート 71およびカバーシート 73, 74などに形成される金属薄層よりもエッチングさ れにくいものを用いることが好ましい。このような金属材料の具体例としては、ニッケル 、コバルト、金、アルミニウムなどの単体金属またはこれらの合金などを挙げることがで きる。 検査用コア電極 75および接続用コア電極 77におけるフランジ部 75a, 77aの 径とスぺーサ一シート 71の貫通孔 71Hの径との差は、 1 m以上であることが好まし ぐより好ましくは 2 μ m以上である。この差が過小である場合には、スぺーサーシート 71の厚み方向に対して検査用コア電極 75および接続用コア電極 77のフランジ部 7 5a, 77aを移動させることが困難となることがある。
また、検査用コア電極 75および接続用コア電極 77におけるフランジ部 75a, 77aの 径とカバーシート 73, 74の貫通孔 73H, 74Hの径との差は、 5 μ m以上であることが 好ましぐより好ましくは 10 m以上である。この差が過小である場合には、検査用コ ァ電極 75および接続用コア電極 77が脱落する恐れがある。
検査用コア電極 75および接続用コア電極 77における端子部 75b, 77bの径は、被 検査電極の径の 50〜150%であることが好ましい。また、検査用コア電極 75および 接続用コア電極 77における端子部 75b, 77bの径とカバーシート 73, 74の貫通孔 7 3H, 74Hの径との差は、 1 m以上であることが好ましぐより好ましくは 2 m以上 である。この差が過小である場合には、スぺーサーシート 71の厚み方向に対して検 查用コア電極 75および接続用コア電極 77のフランジ部 75a, 77aを移動させること が困難となることがある。
スぺーサーシート 71の厚み方向における検査用コア電極 75および接続用コア電 極 77の移動可能距離、すなわちフランジ部 75a, 77aの厚みとスぺーサーシート 71 の厚みとの差は、 3〜 150 mであることが好ましぐより好ましくは 5〜: ίΟΟ /ζ πι、さら に好ましくは 10〜50 /ζ πιである。フランジ部 75a, 77aの移動可能距離が過小である 場合には、十分な凹凸吸収能を得ることが困難となることがある。一方、フランジ部 75 a, 77aの移動可能距離が過大である場合には、検査用コア電極 75および接続用コ ァ電極 77におけるフランジ部 75a, 77aおよび端子部 75b, 77bの長さが過大となり 、ウェハとの接続時の圧力により、端子部やフランジ部の座屈や曲がりを生じる結果 、検査用コア電極 75および接続用コア電極 77の移動が困難となることがある。 [0053] 上記の第 2の電極シート 70は、例えば以下のようにして製造することができる。 先ず、図 34に示すように、金属よりなるスぺーサーシート材 71Aを用意し、このスぺ ーサーシート材 71Aに対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施すことに より、図 35に示すように、形成すべき検査用コア電極 75および接続用コア電極 77の パターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔 71Hが形成されてなるスぺーサ 一シート 71が形成される。
このようにして得られたスぺーサーシート 71に対してフォトリソグラフィーおよびメッ キ処理を施すことにより、図 36に示すように、スぺーサーシート 71の貫通孔 71H内に 易エッチング性の金属体 Mを形成する。次いで、図 37に示すように、スぺーサーシ ート 71および金属体 Mの各々の表面にアルカリ現像型接着剤よりなる接着層 72aを 形成すると共に、スぺーサーシート 71および金属体 Mの裏面に、接着層 72bを介し てカバーシート 74を一体的に積層する。ここで、接着層 72aの開口 72Kは、露光処 理および現像処理を施すことにより形成することができる。そして、図 38に示すよう〖こ 、接着層 72a上に、カバーシート 73を一体的に積層すると共に、このカバーシート 73 上に接着層 72cを介して榭脂シート 76aを一体的に積層する。
[0054] 次いで、図 39に示すように、例えば紫外線レーザー加工によって、榭脂シート 76a 、接着層 72c、カバーシート 73、金属体 M、接着層 72bおよびカバーシート 74の各 々に、接着層 72aの開口 72Kに連通する貫通孔 76H, 72h, 73H、 H, 72H, 74H を形成し、更に、無電解メツキ処理を施すことにより、図 40に示すように、榭脂シート 7 6a、接着層 72c、カバーシート 73、金属体 M、接着層 72bおよびカバーシート 74の 各々の貫通孔 76H, 72h, H, 72H, 74Hおよび接着層 72Kの開口の内面に、易ェ ツチング性の金属薄層 76bを形成する。
そして、金属薄層 76bに対して例えば電解メツキ処理を施すことにより、図 41に示 すように、金属薄層 76bによって区画された空間内に金属が充填されて検査用コア 電極 75および接続用コア電極 77が形成される。
このようにして検査用コア電極 75および接続用コア電極 77を形成した後、エツチン グ処理を施して金属薄層 76bおよび金属体 Mを除去することにより、図 42に示すよう に、検査用コア電極 75および接続用コア電極 77におけるフランジ部 75a, 77aをス ぺーサ一シート 71の厚み方向に移動可能な状態とし、更に、榭脂シート 76aおよび 接着層 72cを除去することにより、図 33に示す第 2の電極シート 70が得られる。
[0055] 上記の構成のプローブカードによれば、電気抵抗測定用コネクター 20における第 1の電極シート 30の絶縁性シート 31には、第 2の電極シート 70の検査用コア電極 75 が進入する貫通孔 32が形成され、この貫通孔 32の周囲には、当該貫通孔 32を包囲 するようリング状電極 33が形成されているため、検査対象であるウェハにおける被検 查電極上に、検査用コア電極 75の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをす れば、当該被検査電極上にはリング状電極 33の少なくとも一部が位置されるようにな り、従って、ウェハが大面積でサイズの小さい多数の被検査電極 7を有するものであ つても、被検査電極に対する検査用コア電極 75およびリング状電極 33の両方の電 気的接続を確実に達成することができる。しカゝも、検査用コア電極 75およびング状電 極 33は互 ヽに電気的に独立されて 、るので、当該被検査電極 7に電気的に接続さ れた検査用コア電極 75およびリング状電極 33のうち、一方を電流供給用電極とし、 他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該ウェハについての電気抵抗を高 V、精度で測定することができる。
また、第 1の電極シート 30および第 2の電極シート 70は、それぞれ簡単な構造であ るため、電気抵抗測定用コネクター 20全体を小さいコストで製造することが可能であ る。従って、検査コストの低減ィ匕を図ることができる。
[0056] 〔ウェハ検査装置〕
図 43は、本発明に係るウェハ検査装置の一例における構成の概略を示す説明用 断面図であり、図 44は、図 43に示すウェハ検査装置の要部を拡大して示す説明用 断面図である。このウェハ検査装置は、ウェハに形成された複数の集積回路におけ る各回路の電気抵抗をウェハの状態で一括して測定するためのものである。
このウェハ検査装置は、検査対象であるウェハ 6の温度制御、ウェハ 6の検査を行 うための電源供給、信号の入出力制御およびウェハ 6からの出力信号を検出して当 該ウェハ 6における集積回路の良否の判定を行うためのコントローラー 2を有する。図 45に示すように、コントローラー 2は、その下面に、多数の入出力端子 3が円周方向 に沿って配置された入出力端子部 3Rを有する。 コントローラー 2の下方には、図 1に示す構成のプローブカード 10力 その検査用 回路基板 11のリード電極 13の各々力 当該コントローラー 2の入出力端子 3に対向 するよう、適宜の保持手段によって保持された状態で配置されている。
コントローラー 2の入出力端子部 3Rとプローブカード 10における検査用回路基板 1 1のリード電極部 13Rとの間には、コネクター 4が配置され、当該コネクター 4によって 、検査用回路基板 11のリード電極 13の各々がコントローラー 2の入出力端子 3の各 々に電気的に接続されている。図示の例のコネクター 4は、長さ方向に弹性的に圧 縮可能な複数の導電ピン 4Aと、これらの導電ピン 4Aを支持する支持部材 4Bとによ り構成され、導電ピン 4Aは、コントローラー 2の入出力端子 3と第 1の基板素子 32に 形成されたリード電極 33との間に位置するよう配列されている。
プローブカード 10の下方には、検査対象であるウェハ 6が載置されるウェハ載置台 5が設けられている。
このようなウェハ検査装置においては、ウェハ載置台 5上に検査対象であるウェハ 6が載置され、次いで、プローブカード 10が下方に加圧されることにより、ウェハ 6が プローブカード 10とウェハ載置台 5とによって挟圧される。
この状態においては、ウェハ 6の被検査電極 7の各々は、図 30に示すように、プロ ーブカード 10におけるリング状電極 33および検査用コア電極 45の両方に、第 1の異 方導電性エラストマ一シート 37を介して電気的に接続され、検査用コア電極 45およ び接続用コア電極 46の各々は、異方導電性コネクター 25を介して検査用回路基板 における第 2の基板素子 15の検査用電極 16に電気的に接続されている。
このようにして、ウェハ 6の被検査電極 7の各々が検査用電極 16に電気的に接続さ れることにより、コントローラー 2の入出力端子 3に電気的に接続された状態が達成さ れる。この状態が測定可能状態である。
そして、この測定可能状態において、ウェハ 6における複数の被検査電極 7のうち 1 つの被検査電極 7を指定し、この指定された被検査電極 7に電気的に接続されて ヽ る検査用コア電極 45およびリング状電極 33のうち、一方を電流供給用電極とし、他 方を電圧測定用電極として用いることにより、電流供給用電極とされた検査用コア電 極 45またはリング状電極 33と、指定された被検査電極 7に対応する被検査電極 7 ( 指定された被検査電極 7と共に回路の端子を構成する他方の被検査電極 7)に電気 的に接続された検査用コア電極 45またはリング状電極 33との間に電流を供給すると 共に、電圧測定用電極とされた検査用コア電極 45またはリング状電極 33と、指定さ れた被検査電極 7に対応する被検査電極 7に電気的に接続された検査用コア電極 4 5またはリング状電極 33との間の電圧を測定し、得られた電圧値に基づいて、当該指 定された被検査電極 7とこれに対応する被検査電極 7との間に形成された回路の電 気抵抗値が取得される。そして、指定する被検査電極 7を順次変更することにより、ゥ ェハ 6に形成された全ての回路の電気抵抗の測定が行われる。
[0058] 上記のウェハ検査装置によれば、図 1に示す構成のプローブカード 10を有するた め、検査対象であるウェハ 6が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極 7を有す るものであっても、被検査電極 7に対する電気的接続を確実に達成することができ、 当該ウェハ 6についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
[0059] 本発明は、上記の実施の形態に限定されず、以下のように、種々の変更を加えるこ とが可能である。
(1)異方導電性コネクター 25においては、導電路形成部 26が絶縁部 27の一面また は両面力 突出した状態に形成されたものであってもよい。
(2)異方導電性コネクター 25は、検査用回路基板 11の表面に一体的に形成されて いてもよい。
(3)異方導電性コネクター 25は、例えば特開 2000— 164041号公報などに記載さ れた構成のように、フレーム板を有するものであってもよ!/、。
(4)上記のプローブカード 10は、ウェハに形成された全ての集積回路における被検 查電極に係る電気抵抗を一括して測定するものである力 本発明においては、ゥェ ハに形成された一部(例えば 32個)の集積回路における被検査電極に係る電気抵 抗を一括して測定するものであってもよ 、。このような構成のプローブカードにぉ 、て は、ウェハに形成された全ての集積回路の中から選択された複数 (例えば 32個)の 集積回路の被検査電極に、プローブカード 10を電気的に接続して電気抵抗の測定 を行い、その後、他の集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極 に、プローブカードを電気的に接続して電気抵抗の測定を行う工程を繰り返すことに より、ウェハに形成された全ての集積回路における各回路の電気抵抗を測定すること ができる。
(5)ウェハ検査装置におけるコントローラー 2と検査用回路基板 11を電気的に接続 するコネクター 4は、図 45に示すものに限定されず、種々の構造のものを用いること にができる。
(6)第 1の異方導電性エラストマ一シートおよび第 2の異方導電性エラストマ一シート には、これらを支持する支持体が設けられていてもよい。ここで、支持体を構成する 材料としては、金属材料、榭脂材料などを用いることができる。
(7)第 2の異方導電性エラストマ一シートは長尺な形状を有し、当該第 2の異方導電 性エラストマ一シートをその長手方向に移動させるための移動機構が設けられた構 成であってもよい。また、複数の第 2の異方導電性エラストマ一シートが長尺なフィル ム状の支持体に支持され、当該支持体をその長手方向に移動させるための移動機 構が設けられた構成であってもよい。ここで、支持体を構成する材料としては、金属 材料、榭脂材料などを用いることができる。
このような構成によれば、第 2の異方導電性エラストマ一シートに故障が生じたとき には、第 2の異方導電性エラストマ一シートの交換作業を、当該第 2の異方導電性ェ ラストマーシートまたはこれを支持する支持体を移動機構によって移動させるという簡 単な操作のみによって短時間で行うことができるため、高い検査効率を得ることがで きる。

Claims

請求の範囲
検査対象であるウェハに形成された全てのまたは一部の集積回路における各回路 の電気抵抗をウェハの状態で測定するために用いられるウェハ検査用プローブカー ドであって、 検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された異方導 電性コネクターと、この異方導電性コネクター上に配置された電気抵抗測定用コネク ターとを具えてなり、
前記電気抵抗測定用コネクタ一は、第 1の電極シートと、この第 1の電極シートの表 面に配置された第 1の異方導電性エラストマ一シートと、前記第 1の電極シートの裏 面に配置された第 2の異方導電性エラストマ一シートと、この第 2の異方導電性エラス トマ一シートの裏面に配置された第 2の電極シートとを有してなり、
前記第 1の電極シートは、前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従つ て形成された複数の貫通孔を有する柔軟な絶縁性シートと、この絶縁性シートの表 面に当該絶縁性シートの貫通孔を包囲するよう形成された複数のリング状電極と、前 記絶縁性シートの裏面に形成され、前記リング状電極に電気的に接続された中継電 極とを有してなり、
前記第 2の異方導電性エラストマ一シートは、前記被検査電極のパターンに対応す るパターンに従って形成された複数の貫通孔を有し、
前記第 2の電極シートは、前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従つ て配置された複数の検査用コア電極と、前記第 1の電極シートにおける中継電極の パターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続用コア電極とを有して なり、
前記検査用回路基板は、その表面に前記第 2の電極シートにおける検査用コア電 極および接続用コア電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の 検査用電極を有してなり、
前記検査用コア電極は、前記第 2の異方導電性エラストマ一シートの貫通孔および 前記第 1の電極シートにおける絶縁性シートの貫通孔に進入し、前記第 1の異方導 電性エラストマ一シートを介して前記被検査電極に電気的に接続されることを特徴と するウェハ検査用プローブカード。
[2] 第 2の電極シートは、検査用コア電極および接続用コア電極の各々を支持する絶 縁性支持シートを有してなり、前記検査用コア電極および前記接続用コア電極の各 々は、前記絶縁性支持シートの厚み方向に移動可能に設けられていることを特徴と する請求項 1に記載のウェハ検査用プローブカード。
[3] 第 2の電極シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成されたスぺ ーサーシートと、このスぺーサーシートの両面の各々に一体的に積層された 2つの力 バーシートとを有してなり、
前記カバーシートの各々には、前記スぺーサーシートの貫通孔に対応して当該ス ぺーサ一シートの貫通孔の径より小さい径を有する複数の貫通孔が形成されており 検査用コア電極および接続用コア電極の各々は、前記スぺーサーシートの貫通孔 内に位置された、前記カバーシートの貫通孔の径より大きい径を有するフランジ部と 、このフランジ部の両端の各々に形成された、前記カバーシートの貫通孔に揷通され て当該カバーシートの表面力 突出する 2つの端子部とからなり、当該検査用コア電 極および当該接続用コア電極の各々 1S 前記スぺーサーシートに対してその厚み方 向に移動可能に設けられて 、ることを特徴とする請求項 1に記載のウェハ検査用プ ローブカード。
[4] 異方導電性コネクタ一は、第 2の電極シートにおける検査用コア電極および接続用 コア電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に 伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを 有してなることを特徴とする請求項 1乃至請求項 3のいずれかに記載のウェハ検査用 プローブカード。
[5] 請求項 1乃至請求項 4のいずれかに記載のウェハ検査用プローブカードを具えて なり、 検査対象であるウェハにおける被検査電極の各々に、電気抵抗測定用コネク ターにおける第 1の電極シートのリング状電極および第 2の電極シートの検査用コア 電極が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、指定された 1つの被検査電極に電気的に接続された 検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を 電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された 1つの被検査電極に係る電 気抵抗の測定が実行されることを特徴とするウェハ検査装置。
検査対象であるウェハの表面に、請求項 1乃至請求項 4のいずれかに記載のゥェ ハ検査用プローブカードを配置し、
当該ウェハの被検査電極の各々に、前記ウェハ検査用プローブカードの電気抵抗 測定用コネクターにおける第 1の電極シートのリング状電極および第 2の電極シート の検査用コア電極を同時に電気的に接続して測定可能状態とし、
この測定可能状態において、指定された 1つの被検査電極に電気的に接続された 検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を 電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された 1つの被検査電極に係る電 気抵抗の測定を実行することを特徴とするウェハ検査方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003322665A (ja) * 2002-05-01 2003-11-14 Jsr Corp 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003322665A (ja) * 2002-05-01 2003-11-14 Jsr Corp 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108051645A (zh) * 2017-12-26 2018-05-18 宁夏钜晶源晶体科技有限公司 一种钽酸锂、铌酸锂晶片电阻率测试装置及测试方法
CN108051645B (zh) * 2017-12-26 2023-10-27 宁夏钜晶源晶体科技有限公司 一种钽酸锂、铌酸锂晶片电阻率测试装置及测试方法

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