CN1989664A - 各向异性导电性连接器以及其制造方法、适配器装置和电路装置的电检查装置 - Google Patents

各向异性导电性连接器以及其制造方法、适配器装置和电路装置的电检查装置 Download PDF

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Abstract

提出了无论电极的图案，相对于各个电极都能够可靠地达成所需的电连接，即便电极的间距微小且以高密度配置，相对于各个电极也能够可靠地达成所需的电连接，可以用较小的成本制造的各向异性导电性连接器以及其制造方法，具备它的适配器装置和电路装置的电检查装置。本发明的各向异性导电性连接器通过如下的方式得到，即，通过将在被支撑在脱模性支撑板上的弹性高分子物质中将导电性粒子以沿着厚度方向排列的取向状态分散而构成的导电性弹性材料层进行激光加工，形成多个导电路形成部，通过将各个形成在脱模性支撑板上的导电路形成部浸泡在以堵塞框架板的开口的方式形成的、由被固化后成为弹性高分子物质的液状的高分子物质形成材料构成的绝缘部用材料层中，并将绝缘部用材料层进行固化处理，形成绝缘部。

Description

各向异性导电性连接器以及其制造方法、适配器装置和电路装置的电检查装置
技术领域
本发明涉及可以适合用于例如印刷电路基板等电路装置的电检查的各向异性导电性连接器以及其制造方法、具备该各向异性导电性连接器的适配器装置、和具备该适配器装置的电路装置的电检查装置。
背景技术
一般对于用于构成或搭载集成电路装置、其他的电子零件等的电路基板而言，在组装电子零件等或搭载电子零件等之前，为了确认该电路基板的布线图案具有所需的性能，必须检查其电特性。
以往，作为实行电路基板的电检查的方法，已知有将按照沿着纵横排列的格子点位置配置多个检查电极而成的检查电极装置，和在该检查电极装置的检查电极上电连接作为检查对象的电路基板的被检查电极的适配器组合在一起使用的方法等。在该方法中使用的适配器是由被称为间距变换板的印刷电路布线板构成的。
作为该适配器，已知有如下的适配器等，即在一面上具有按照与作为检查对象的电路基板的被检查电极相对应的图案配置的多个连接用电极，在另一面上具有配置在与检查电极装置的检查电极相同的间距的格子点位置上的多个端子电极的，在一面上具有按照与作为检查对象的电路基板的被检查电极相对应的图案配置的、由电流供给用连接用电极以及电压测定用连接用电极构成的多个连接用电极对，在另一面上具有配置在与检查电极装置的检查电极相同的间距的格子点位置上的多个端子电极的，前者的适配器例如用于电路基板的各电路的开放·短路试验等，后者的适配器用于电路基板的各电路的电阻测定试验。
于是，在电路基板的电检查中，为了达成作为检查对象的电路基板和适配器的稳定的电连接，一般进行在作为检查对象的电路基板和适配器之间填充各向异性导电性弹性片的做法。
该各向异性导电性弹性片是只沿着厚度方向显示导电性的，或者是具有在被加压时只沿着厚度方向显示导电性的多个加压导电性导电部的。
作为这种各向异性导电性弹性片，以往已知有各种结构的，作为其具有代表性的例子，可以列举将金属粒子均匀地分散在弹性材料中而得到的(例如参照专利文献1。)，通过使导电性磁性金属粒子不均匀地分散在弹性材料中，形成沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部，和将它们相互绝缘的绝缘部的(例如参照专利文献2。)，在导电路形成部的表面和绝缘部之间形成了阶梯差的(例如参照专利文献3。)等。
并且，相对于具有配置间距较小的被检查电极的电路基板，按照与该电路基板的被检查电极的图案相对应的图案形成导电路形成部而构成的各向异性导电性弹性片，由于可以得到较高的连接信赖性，因此较理想。
可是，这种各向异性导电性弹性片是其自身作为单独的制品而被制造，而且被单独地处理的部件，在电连接操作中，必须以相对于适配器以及电路基板具有特定的位置关系的方式保持固定。
但是，在利用独立的各向异性导电性弹性片达成电路基板的电连接的机构中存在如下的问题点，即随着作为检查对象的电路基板的被检查电极的配置间距，即相互邻接的被检查电极的中心间距离变小，各向异性导电性弹性片的对位以及保持固定变得越困难。
另外，即便在暂时实现了所需的对位以及保持固定的情况下，也存在如下的问题点，即当受到温度变化的热过程时，由热膨胀以及热收缩产生的应力的程度，在构成作为检查对象的电路基板的材料和构成各向异性导电性弹性片的材料之间有很大的不同，因此电连接状态变化，从而不能维持稳定的连接状态。
以往，为了解决所述问题，提出了用由金属构成的框架板支撑各向异性导电性弹性片的周缘部而成的各向异性导电性连接器(例如参照专利文献4。)。
这种各向异性导电性连接器，例如以如下的方式制造。
首先，准备图24所示的构成的模具。该模具由一方的模板(以下称为“上模”)80和另一方的模板(以下称为“下模”)85构成，其中一方的模板80是在基板81上例如按照与作为检查对象的电路基板的被检查电极相同的图案配置铁磁性体部82，同时在该铁磁性体部82以外的部分上配置非磁性体部83而成的，另一方的模板85是在基板86上按照与作为检查对象的电路基板的被检查电极对称的图案配置铁磁性体部87，同时在该铁磁性体部87以外的部分上配置非磁性体部88而成的。
然后，如图25所示，在该模具内配置具有开口91的框架板90，同时以堵塞该框架板90的开口91的方式形成各向异性导电性弹性片用材料层95A。该各向异性导电性弹性材料用材料层95A，是在被固化而成为弹性高分子物质的液状的高分子物质形成材料中含有显示磁性的导电性粒子P而成的。
其次，在上模80的上面以及下模85的下面上配置一对电磁铁(省略图示)，通过使该电磁铁工作，沿着从上模80的铁磁性体部82向与之相对应的下模85的铁磁性体部87的方向使平行磁场起作用。这时，由于上模80的铁磁性体部82以及下模85的铁磁性体部87分别作为磁极起作用，因此在上模80的铁磁性体部82和下模85的铁磁性体部87之间的区域上，比除此之外的区域大的强度的磁场起作用。其结果，在各向异性导电性弹性材料用材料层95A上，分散在该各向异性导电性弹性材料用材料层95A中的导电性粒子P，向位于上模80的铁磁性体部82和下模85的铁磁性体部87之间的部分移动，然后在该部分集合，进而以沿着厚度方向排列的方式取向。
在该状态下，通过相对于各向异性导电性弹性材料用材料层95A进行例如通过加热进行的固化处理，如图26所示，制造由框架板90支撑由含有导电性粒子P的、沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部96和将它们相互绝缘的绝缘部97构成的各向异性导电性弹性片95而成的各向异性导电性连接器。
根据这种各向异性导电性连接器，在电路基板的电检查中，可以很容易地进行相对于电路基板的各向异性导电性弹性片的对位操作，另外，由于可以由框架板限制各向异性导电性弹性片的热膨胀，因此即便相对于温度变化的热过程等环境的变化，也可以稳定地维持良好的电连接状态，从而可以得到较高的连接信赖性。
但是，在所述各向异性导电性连接器中，存在以下的问题。
作为用于构成或搭载电子零件的电路基板，已知有例如沿着矩形的四边将其电极配置成框状的。于是，为了进行这种电路基板的电检查，必须使用具有沿着矩形的四边将导电路形成部96配置成框状而构成的各向异性导电性弹性片95的各向异性导电性连接器。可是，这种各向异性导电性弹性片95，由于被导电路形成部96包围的中央部分都是绝缘部97，因此在该各向异性导电性弹性片95的形成中，对于存在于各向异性导电性弹性材料用材料层95A的中央部分的导电性粒子而言，其移动距离变得极长，结果便很难使该导电性粒子可靠地集合到应该成为导电路形成部的部分上。因此，在得到的导电路形成部96上，不能填充所需的量的导电性粒子，并且，在绝缘部97上残存相当的量的导电性粒子，故不能可靠地形成所需的各向异性导电性弹性片。
另外，现在，在集成电路装置中，随着其高功能化、高容量化，电极数增加，电极的配置间距，即邻接的电极的中间间距离变小，从而具有进一步推进高密度化的倾向。因而，在相对于用于构成或搭载这种集成电路装置的电路基板进行电检查时，必须使用导电路形成部的间距较小，并且高密度地配置的各向异性导电性连接器。
于是，在这种各向异性导电性连接器的制造中，当然必须采用以极小的间距配置铁磁性体部82、87的上模80以及下模85。
可是，在用这种上模80以及下模85以所述的方式形成各向异性导电性弹性片95时，如图27所示，在各个上模80以及下模85上，由于某个铁磁性体部82a、87a和与之邻接的铁磁性体部82b、87b之间的分离距离较小，因此磁场不只沿着从上模80的铁磁性体部82a向与之相对应的下模85的铁磁性体部87a的方向(用箭头X表示)起作用，例如还沿着从上模80的铁磁性体部82a向与之相对应的下模85的与铁磁性体部87a邻接的铁磁性体部87b的方向(用箭头Y表示)起作用。因此，在各向异性导电性弹性材料用材料层95A上，便很难使导电性粒子P集合到位于上模80的铁磁性体部82a和与之相对应的下模85的铁磁性体部87a之间的部分上，导电性粒子P还集合到位于上模80的铁磁性体部82a和下模85的铁磁性体部87b之间的部分上，另外，很难使导电性粒子P充分地沿着各向异性导电性弹性材料用材料层95A的厚度方向取向，其结果，不能得到具有所需的导电路形成部以及绝缘部的各向异性导电性连接器。
另外，在各向异性导电性弹性片的形成中，如所述内容，需要上模80以及下模85这2个模板。这些模板是与例如作为检查对象的电路基板相对应地单独制造的，另外，其制造工序较烦杂，因此各向异性导电性连接器的制造成本变得极高，并且导致电路装置的检查成本的增大。
专利文献1：特开昭51-93393号公报
专利文献2：特开昭53-147772号公报
专利文献3：特开昭61-250906号公报
专利文献4：特开平11-40224号公报
发明内容
本发明是鉴于所述问题而研制成的，其第1个目的在于提供无论要连接的电极的配置图案如何，相对于各个电极都能够可靠地达成所需的电连接，同时即便在要连接的电极的间距微小且以高密度配置的情况下，相对于各个电极也能够可靠地达成所需的电连接，并且能够以较小的成本制造的各向异性导电性连接器以及其制造方法。
本发明的第2个目的在于提供无论作为检查对象的电路装置的被检查电极的配置图案如何，对于该电路装置都能够可靠地达成所需的电连接，同时即便在被检查电极的间距微小且以高密度配置的情况下，对于该电路装置也能够可靠地达成所需的电连接，并且能够以较小的成本制造的适配器装置。
本发明的第3个目的在于提供无论作为检查对象的电路装置的被检查电极的图案，对于该电路装置都能够可靠地实行所需的电检查，同时即便在作为检查对象的电路装置的被检查电极的间距微小，且以高密度配置的情况下，对于该电路装置也能够可靠地实行所需的电检查的电路装置的电检查装置。
本发明的各向异性导电性连接器的制造方法，所述各向异性导电性连接器由形成了1个或多个的开口的框架板、和以堵塞该框架板的开口的方式配置并被该框架板支撑的1个或多个的弹性各向异性导电膜构成，所述弹性各向异性导电膜由配置在所述框架板的开口内的以沿着厚度方向排列的取向状态含有显示磁性的导电性粒子而构成的沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部、和形成在导电路形成部的周围的绝缘部构成，所述各向异性导电性连接器的制造方法的特征在于，具有如下的工序：
通过将在被支撑在脱模性支撑板上的将显示磁性的导电性粒子以沿着厚度方向排列的取向状态分散在弹性高分子物质中而构成的导电性弹性材料层进行激光加工，在该脱模性支撑板上形成多个导电路形成部；
通过将各个形成在该脱模性支撑板上的导电路形成部浸泡在以堵塞框架板的开口的方式形成的、由被固化后成为弹性高分子物质的液状的高分子物质形成材料构成的绝缘部用材料层中，并在该状态下将所述绝缘部用材料层进行固化处理，形成绝缘部。
在本发明的各向异性导电性连接器的制造方法中，最好激光加工是用二氧化碳激光器进行的。
另外，在本发明的各向异性导电性连接器的制造方法中，最好在导电性弹性材料层的表面上，按照要形成的导电路形成部的图案形成金属掩模，之后，通过将该导电性弹性材料层进行激光加工，形成多个导电路形成部。
在这种制造方法中，最好通过将导电性弹性材料层的表面进行镀敷处理，形成金属掩模。
另外，最好在导电性弹性材料层的表面上形成金属薄层，在该金属薄层的表面上形成按照特定的图案形成了开口的抗蚀剂层，通过将所述金属薄层的从所述抗蚀剂层的开口露出的部分的表面进行镀敷处理，形成金属掩模。
另外，在本发明的各向异性导电性连接器的制造方法中，最好通过相对于在被固化后成为弹性高分子物质的液状的弹性材料用材料中含有显示磁性的导电性粒子而构成的导电性弹性材料用材料层，使磁场沿着其厚度方向起作用，同时将该导电性弹性材料用材料层进行固化处理，形成导电性弹性材料层。
本发明的各向异性导电性连接器，其特征在于，可以通过所述制造方法得到。
本发明的适配器装置，其特征在于，具备：
在表面上具有按照与要检查的电路装置的被检查电极相对应的图案形成了多个连接用电极的连接用电极区域的适配器本体；
配置在该适配器本体的连接用电极区域上的、具有按照与该适配器本体的连接用电极相对应的图案形成的多个导电路形成部的所述的各向异性导电性连接器。
另外，本发明的适配器装置其特征在于，具备：
在表面上具有按照与要检查的电路装置的被检查电极相对应的图案形成了分别由电流供给用以及电压测定用这2个连接用电极构成的多个连接用电极对的连接用电极区域的适配器本体；
配置在该适配器本体的连接用电极区域上的、具有按照与该适配器本体的连接用电极相对应的图案形成的多个导电路形成部的所述的各向异性导电性连接器。
本发明的电路装置的电检查装置，其特征在于，具备所述适配器装置。
根据本发明的各向异性导电性连接器的制造方法，由于通过将导电性弹性材料层进行激光加工的方式形成导电路形成部，因此能够可靠地得到具有所需的导电性的导电路形成部。另外，除了在脱模性支撑板上形成导电路形成部之外，还通过将该导电路形成部浸泡在弹性材料用材料层中，并将该弹性材料用材料层进行固化处理的方式形成绝缘部，因此能够可靠地得到完全不存在导电性粒子的绝缘部。并且，不需要以往的采用为了制造各向异性导电性连接器而使用的、配列了多个铁磁性体部而构成的模具。
因而，根据通过这种方法得到的本发明的各向异性导电性连接器，无论要连接的电极的配置图案如何，相对于各个电极都能够可靠地达成所需的电连接，同时即便在要连接的电极的间距微小且以高密度配置的情况下，相对于各个电极也能够可靠地达成所需的电连接，并且能够以较小的成本制造。
根据本发明的适配器装置，由于具备所述各向异性导电性连接器，因此无论作为检查对象的电路装置的被检查电极的配置图案如何，对于该电路装置都能够可靠地达成所需的电连接，同时即便在被检查电极的间距微小且以高密度配置的情况下，对于该电路装置也能够可靠地达成所需的电连接，并且，能够以较小的成本制造。
根据本发明的电路装置的电检查装置，由于具备所述适配器装置，因此无论作为检查对象的电路装置的被检查电极的配置图案如何，对于该电路装置都能够可靠地实行所需的电检查，同时即便在电路装置的被检查电极的间距微小，且以高密度配置的情况下，对于该电路装置也能够可靠地实行所需的电检查。
附图说明
图1是展示本发明的各向异性导电性连接器的一例的构成的说明用剖面图。
图2是放大展示图1所示的各向异性导电性连接器的主主要部分分的构成的说明用剖面图。
图3是展示在脱模性支撑板上形成导电性弹性材料用材料层的状态的说明用剖面图。
图4是放大展示导电性弹性材料用材料层的说明用剖面图。
图5是展示在导电性弹性材料用材料层上使磁场沿着其厚度方向起作用的状态的说明用剖面图。
图6是展示在脱模性支撑板上形成导电性弹性材料层的状态的说明用剖面图。
图7是展示在导电性弹性材料层上形成了金属薄层的状态的说明用剖面图。
图8是展示在金属薄层上形成了具有开口的抗蚀剂层的状态的说明用剖面图。
图9是展示在抗蚀剂层的开口内形成了金属掩模的状态的说明用剖面图。
图10是展示在脱模性支撑体上按照特定的图案形成了多个导电路形成部的状态的说明用剖面图。
图11是展示在脱模性支撑体上配置框架板，同时形成了绝缘部用材料层的状态的说明用剖面图。
图12是展示在形成了绝缘部用材料层的脱模性支撑板上，重合形成了导电路形成部的脱模性支撑板的状态的说明用剖面图。
图13是展示在导电路形成部的周围形成了一体的绝缘部的状态的说明用剖面图。
图14是展示本发明的适配器装置的第1例的构成的说明用剖面图。
图15是展示图14所示的适配器装置的适配器本体的构成的说明用剖面图。
图16是展示本发明的适配器装置的第2例的构成的说明用剖面图。
图17是展示图16所示的适配器装置的适配器本体的构成的说明用剖面图。
图18是展示本发明的电路装置的电检查装置的第1例的构成的说明图。
图19是展示本发明的电路装置的电检查装置的第2例的构成的说明图。
图20是展示通过只除去导电性弹性材料层的成为导电路形成部的部分的周边部分而形成导电路形成部的状态的说明图。
图21是展示通过只除去导电性弹性材料层的成为导电路形成部的部分的周边部分而形成导电路形成部的状态的说明用剖面图。
图22是展示本发明的各向异性导电性连接器的其他的例子的构成的说明图。
图23是展示本发明的各向异性导电性连接器的再其他的例子的构成的说明图。
图24是展示在以往的各向异性导电性连接器的制造方法中，用于将各向异性导电性弹性片成形的模具的构成的说明用剖面图。
图25是展示在图22所示的模具内配置框架板，同时形成各向异性导电性弹性材料用材料层的状态的说明用剖面图。
图26是展示制造以往的各向异性导电性连接器的状态的说明用剖面图。
图27是展示在以往的各向异性导电性连接器的制造方法中，作用于各向异性导电性弹性材料用材料层的磁场的方向的说明用剖面图。
标号说明
1a      上部侧适配器装置      1b      下部侧适配器装置
2       支架                  3       定位销
5       电路装置              6、7    被检查电极
10      各向异性导电性连接器  11      框架板
12          开口                    13、13A        脱模性支撑板
14          金属薄层                15             弹性各向异性导电膜
16          导电路形成部
16A         导电性弹性材料用材料层
16B         导电性弹性材料层        17              绝缘部
17A         绝缘部用材料层          18              抗蚀剂层
18a         开口                    19              金属掩模
20          适配器本体              21、21b、21c    连接用电极
21a         连接用电极对            22              端子电极
23          内部布线部              25              连接用电极区域
50a         上部侧检查头            50b             下部侧检查头
51a、51b    检查电极装置            52a、52b        检查电极
53a、53b    电线                    54a、54b        支柱
55a、55b    各向异性导电性片        56a             上部侧支撑板
56b         下部侧支撑板            57a、57b        连接器
80          一方的模板              81              基板
82、82a、82b铁磁性体部              83              非磁性体部
85          另一方的模板            86              基板
87、87a、87b铁磁性体部              88              非磁性体部
90          框架板                  91              开口
95          各向异性导电性弹性片
95A         各向异性导电性弹性材料用材料层
96          导电路形成部            97              绝缘部
具体实施方式
以下，详细地说明本发明的实施方式。
(各向异性导电性连接器)
图1是展示本发明的各向异性导电性连接器的一例的构成的说明用剖面图，图2是放大展示图1所示的各向异性导电性连接器的主主要部分分的说明用剖面图。该各向异性导电性连接器10由形成了多个开口12的框架板11，和以堵塞该框架板11的各个开口12的方式配置，并被该框架板11支撑的单一的弹性各向异性导电膜15构成。
在弹性各向异性导电膜15上，以按照特定的图案位于框架板11的开口12内的方式，配置有沿着其厚度方向延伸的多个导电路形成部16，在各个导电路形成部16的周围，以一体地粘接在导电路形成部16上的状态形成有将邻接的导电路形成部16相互绝缘的一体的绝缘部17。导电路形成部16的特定的图案，是与要连接的电极，例如作为检查对象的电路装置的被检查电极的图案相对应的图案。
导电路形成部16是通过在绝缘性的弹性高分子物质中以沿着厚度方向排列的取向状态含有显示磁性的导电性粒子P的方式构成的。与此相对，绝缘部17由完全不含有导电性粒子P的弹性高分子物质构成。
在图示的例子中，在弹性各向异性导电膜15的一面(在图1中是上面)上，形成有导电路形成部16从绝缘部17的表面突出的突出部。
根据这种例子，由于由加压形成的压缩的程度，在导电路形成部16上比在绝缘部17上大，因此能够可靠地在导电路形成部16上形成电阻值足够低的导电路，由此，相对于加压力的变化和变动可以缩小电阻值的变化，其结果，即便作用于弹性各向异性导电膜15的加压力不均匀，也可以防止各导电路形成部16之间的导电性不匀的发生。
作为构成框架板11的材料，可以采用机械强度较高的各种非金属材料以及金属材料。
作为非金属材料的具体例，可以列举液晶聚合物、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚芳酰胺树脂、聚酰胺树脂等树脂材料、玻璃纤维加强型环氧树脂、玻璃纤维加强型聚酯树脂、玻璃纤维加强型聚酰亚胺树脂等纤维加强型树脂材料、在环氧树脂等中作为填充剂而含有氧化铝、氮化硼等无机材料的复合树脂材料等。
作为金属材料，可以列举金、银、铜、铁、镍、钴或它们的合金或合金钢等。
另外，当在高温环境下使用各向异性导电性连接器10时，作为框架板11，最好采用线热膨胀系数小于等于3×10-5/K的材料，更好的是1×10-6～2×10-5/K，特别好的是1×10-6～6×10-6/K的。通过采用这种框架板11，可以抑制由弹性各向异性导电膜15的热膨胀导致的位置偏移。
另外，框架板11的厚度最好是10～200μm，更好的是15～100μm。当该厚度过小时，有可能在该框架板11上得不到必需的强度。另一方面，当该厚度过大时，弹性各向异性导电膜15的厚度必然也变大，因而有可能得不到良好的导电性。
在弹性各向异性导电膜15中，构成导电路形成部16的弹性高分子物质和构成绝缘部17的弹性高分子物质，可以是彼此不同种类的物质，也可以是相同种类的物质。
作为构成导电路形成部16以及绝缘部17的弹性高分子物质，最好是具有交联结构的高分子物质。作为为了得到这种弹性高分子物质而可以采用的固化性的高分子物质形成材料，可以采用各种材料，作为其具体例，可以列举聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶、丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶等共轭二烯烃类橡胶以及它们的氢添加物、苯乙烯-丁二烯-二烯烃嵌段共聚物橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物等嵌段共聚物橡胶以及它们的氢添加物、氯丁、聚氨酯橡胶、聚酯类橡胶、表氯醇橡胶、硅酮橡胶、乙烯-丙烯共聚物橡胶、乙烯-丙烯-二烯烃共聚物橡胶等。其中，从耐久性、成形加工性以及电特性的观点来看，最好采用硅酮橡胶。
作为硅酮橡胶，最好是将液状硅酮橡胶交联或缩合的材料。液状硅酮橡胶最好是其粘度以变形速度10-1sec计，小于等于105泊的材料，可以是缩合型的材料、附加型的材料、含有乙烯基或羟基的材料中的任意一种。具体地说，可以列举二甲基硅酮生橡胶、甲基乙烯基硅酮生橡胶、甲基苯基乙烯基硅酮生橡胶等。
另外，硅酮橡胶最好是其分子量Mw(说的是标准聚苯乙烯换算重量平均分子量。以下相同。)为10,000～40,000的材料。另外，从在得到的导电路形成部16上可以得到良好的耐热性的观点来看，最好是分子量分布指数(说的是标准聚苯乙烯换算重量平均分子量Mw和标准聚苯乙烯换算数平均分子量Mn的比Mw/Mn的值。以下相同。)为小于等于2的材料。
作为导电路形成部16所含有的导电性粒子P，从可以通过后述的方法很容易地使该粒子以沿着厚度方向排列的方式取向的观点来看，采用显示磁性的导电性粒子。作为这种导电性粒子的具体例，可以列举铁、钴、镍等具有磁性的金属的粒子或它们的合金的粒子或含有这些金属的粒子，或者将这些粒子作为芯粒子，并在该芯粒子的表面实施了金、银、钯、铑等导电性良好的金属的镀敷的粒子，或者将非磁性金属粒子或玻璃珠等无机物质粒子或聚合物粒子作为芯粒子，并在该芯粒子的表面实施了镍、钴等导电性磁性金属的镀敷的粒子等。
其中，最好采用将镍粒子作为芯粒子，并在其表面实施了导电性良好的金的镀敷的粒子。
作为在芯粒子的表面上包敷导电性金属的方法，没有特别地限定，例如可以采用化学镀敷或电解镀敷法、溅射法、蒸镀法等。
当作为导电性粒子P，采用在芯粒子的表面上包敷导电性金属而成的粒子时，从可以得到良好的导电性的观点来看，粒子表面的导电性金属的包敷率(相对于芯粒子的表面积的导电性金属的包敷面积的比例)最好大于等于40％，更好一点是大于等于45％，特别好的是47～95％。
另外，导电性金属的包覆量最好是芯粒子的0.5～50质量％，更好一点是2～30质量％，再好一点是3～25质量％，特别好的是4～20质量％。当被包敷的导电性金属是金时，其包覆量最好是芯粒子的0.5～30质量％，更好一点是2～20质量％，再好一点是3～15质量％。
另外，导电性粒子P的粒子径最好是1～100μm，更好一点是2～50μm，再好一点是3～30μm，特别好的是4～20μm。另外，导电性粒子P的粒子径分布(Dw/Dn)最好是1～10，更好一点是1.01～7，再好一点是1.05～5，特别好的是1.1～4。
通过采用满足这些条件的导电性粒子，得到的导电路形成部16容易加压变形，另外，在该导电路形成部16上，在导电性粒子之间可以得到足够的电接触。
另外，导电性粒子P的形状没有特别地限定，但从可以很容易地使其分散到高分子物质形成材料中的观点来看，最好是星形状的粒子或者是它们凝集在一起的2次粒子。
另外，作为导电性粒子P，可以适当采用将其表面用硅烷耦合剂等耦合剂或润滑剂处理过的粒子。通过用耦合剂或润滑剂处理粒子表面，各向异性导电性连接器的耐久性提高。
这种导电性粒子P在导电路形成部16中以体积分率算，是15～45％的比例，最好是20～40％的比例。当该比例过小时，有可能得不到电阻值足够小的导电路形成部16。另一方面，当该比例过大时，得到的导电路形成部16容易变得脆弱，作为导电路形成部16有可能得不到必需的弹性。
另外，导电路形成部16的厚度最好是20～250μm，更好一点是30～200μm。当该厚度过小时，有可能得不到足够的凹凸吸收能。另一方面，当该厚度过大时，有可能得不到良好的导电性。
另外，导电路形成部16的突出部的突出高度最好是爱导电路形成部16的厚度的5～70％，更好一点是10～60％。
在本发明中，所述各向异性导电性连接器10通过如下的方式得到，即，将被支撑在脱模性支撑板上的、使导电性粒子以沿着厚度方向排列的取向状态分散在弹性高分子物质中而构成的导电性弹性材料层进行激光加工，在该脱模性支撑板上形成多个导电路形成部16，将形成在该脱模性支撑板上的各个导电路形成部16浸泡在以堵塞框架板11的开口12的方式形成的、由被固化后成为弹性高分子物质的液状的高分子物质形成材料构成的绝缘部用材料层中，并通过在该状态下将所述绝缘部用材料层进行固化处理，形成绝缘部17。
另外，所述导电性弹性材料层通过如下的方式得到，即，在脱模性支撑板上，形成在被固化后成为弹性高分子物质的液状的弹性材料用材料中含有显示磁性的导电性粒子而构成的导电性弹性材料用材料层，在该导电性弹性材料用材料层上使磁场沿着其厚度方向起作用，同时将该导电性弹性材料用材料层进行固化处理。
以下，具体地说明各向异性导电性连接器10的制造方法。
《导电性弹性材料层的形成》
首先，调制在被固化后成为弹性高分子物质的液状的弹性材料用材料中使显示磁性的导电性粒子分散而构成的导电性弹性材料用材料，如图3所示，通过在导电路形成部形成用的脱模性支撑板13上涂布导电性弹性材料用材料，形成导电性弹性材料用材料层16A。在此，在导电性弹性材料用材料层16A中，如图4所示，以分散的状态含有显示磁性的导电性粒子P。
接着，通过相对于导电性弹性材料用材料层16A使磁场沿着其厚度方向起作用，如图5所示，使分散在导电性弹性材料用材料层16A中的导电性粒子P以沿着该导电性弹性材料用材料层16A的厚度方向排列的方式取向。然后，通过一面继续相对于导电性弹性材料用材料层16A的磁场的作用，一面进行导电性弹性材料用材料层16A的固化处理，或者在停止磁场的作用之后，进行导电性弹性材料用材料层16A的固化处理，如图6所示，以被支撑在脱模性支撑板13上的状态形成在弹性高分子物质中以沿着厚度方向排列的取向状态含有导电性粒子P而构成的导电性弹性材料层16B。
在以上的说明中，作为构成脱模性支撑板13的材料，可以采用金属、陶瓷、树脂以及它们的复合材料等。
作为涂布导电性弹性材料用材料的方法，可以利用网板印刷等印刷法、滚筒涂布法、刮板涂布法等。
导电性弹性材料用材料层16A的厚度可以根据要形成的导电路形成部16的厚度而设定。
作为使磁场作用于导电性弹性材料用材料层16A的方法，可以采用电磁铁、永久磁铁等。
作用于导电性弹性材料用材料层16A的磁场的强度最好是0.2～2.5特斯拉的大小。
导电性弹性材料用材料层16A的固化处理，通常通过加热处理进行。具体的加热温度以及加热时间，可以考虑构成导电性弹性材料用材料层16A的弹性材料用材料的种类、导电性粒子的移动所需要的时间等而适当设定。
《导电路形成部的形成)》
如图7所示，在被支撑在脱模性支撑板13上的导电性弹性材料层16B的表面上形成镀敷电极用的金属薄层14。接着，如图8所示，在该金属薄层14上，通过光刻的手法，形成按照与要形成的导电路形成部16的图案，即要连接的电极的图案相对应的特定的图案形成了多个开口18a的抗蚀剂层18。之后，如图9所示，通过将金属薄层14作为镀敷电极，然后在该金属薄层14的经由抗蚀剂层18的开口18a露出的部分上实施电解镀敷处理，在该抗蚀剂层18的开口18a内形成金属掩模19。然后，在该状态下，通过相对于导电性弹性材料层16B、金属薄层14以及抗蚀剂层18实施激光加工，除去抗蚀剂层18、金属薄层14以及导电性弹性材料层16B的一部分，其结果，如图10所示，以被支撑在脱模性支撑板13上的状态形成按照特定的图案配置的多个导电路形成部16。之后，从导电路形成部16的表面剥离残存的金属薄层14以及金属掩模19。
在以上的说明中，作为在导电性弹性材料层16B的表面上形成金属薄层14的方法，可以利用无电解镀敷法、溅射法等。
作为构成金属薄层14的材料，可以采用铜、金、铝、铑等。
金属薄层14的厚度最好是0.05～2μm，更好一点是0.1～1μm。当该厚度过小时，不能形成均匀的薄层，有可能不适合作为镀敷电极。另一方面，当该厚度过大时，有可能很难通过激光加工除去。
抗蚀剂层18的厚度可以根据要形成的金属掩模19的厚度设定。
作为构成金属掩模19的材料，可以采用铜、铁、铝、金、铑等。
金属掩模19的厚度最好大于等于2μm，更好一点是5～20μm。当该厚度过小时，有可能不适合作为相对于激光的掩模。
激光加工最好是用二氧化碳激光器进行的，由此，能够可靠地实现目的形态的导电路形成部16。
《绝缘部的形成》
如图11所示，准备绝缘部形成用的脱模性支撑板13A，通过在该脱模性支撑板13A的表面上配置框架板11，同时涂布被固化后成为绝缘性的弹性高分子物质的液状的弹性材料用材料，形成绝缘部用材料层17A。接着，如图12所示，通过将形成了多个导电路形成部16的脱模性支撑板13，重合在形成了绝缘部用材料层17A的脱模性支撑板13A上，将各个导电路形成部16浸泡在绝缘部用材料层17A中，从而使其与脱模性支撑板13A接触。由此，成为在邻接的导电路形成部16之间形成了绝缘部用材料层17A的状态。之后，在该状态下，通过进行绝缘部用材料层17A的固化处理，如图13所示，在各个导电路形成部16的周围，将它们相互绝缘的绝缘部17一体地形成在导电路形成部16上，由此形成弹性各向异性导电膜15。
然后，通过脱模性支撑板13、13A将弹性特性异性导电膜15脱模，得到图1所示的构成的各向异性导电性连接器10。
在以上的说明中，作为构成脱模性支撑板13A的材料，可以采用与导电路形成部形成用的脱模性支撑板同样的材料。
作为涂布弹性材料用材料的方法，可以利用网板印刷法等印刷法、滚筒涂布法、刮板涂布法等。
绝缘部用材料层17A的厚度可以根据要形成的绝缘部17的厚度设定。
绝缘部用材料层17A的固化处理，通常通过加热处理进行。具体的加热温度以及加热时间，可以考虑构成绝缘部用材料层17A的弹性材料用材料的种类等而适当设定。
根据所述制造方法，由于通过将以沿着厚度方向排列的取向状态将导电性粒子P分散而构成的导电性弹性材料层16B进行激光加工后除去其一部分的方式，形成目的形态的导电路形成部16，因此能够可靠地形成填充了所需的量的导电性粒子P的、具有所需的导电性的导电路形成部16。
另外，由于除了在脱模性支撑板13上形成按照特定的图案配置的多个导电路形成部16之外，通过在这些导电路形成部16之间形成绝缘部用材料层17A，然后进行固化处理的方式，形成绝缘部17，因此能够可靠地得到完全不存在导电性粒子P的绝缘部17。
并且，不需要使用以往的为了制造各向异性导电性连接器而使用的配列多个铁磁性体部而构成的高价的模具。
因而，根据以这种方式得到的各向异性导电性连接器10，无论要连接的电极的配置图案如何，相对于各个电极都能够可靠地达成所需的电连接，同时即便在要连接的电极的间距微小，且以高密度配置的情况下，相对于各个电极也能够可靠地达成所需的电连接，并且，可以谋求制造成本的降低化。
(适配器装置)
图14是展示本发明的适配器装置的第1例的构成的说明用剖面图，图15是展示图14所示的适配器装置的适配器本体的说明用剖面图。该适配器装置是为了对例如印刷电路基板等电路装置进行例如开放·短路试验所使用的电路装置检查用的，具有由多层布线板构成的适配器本体20。
在适配器本体20的表面(在图14以及图15中是上面)上，形成有按照与作为检查对象的电路装置的被检查电极的图案相对应的特定的图案配置了多个连接用电极21的连接用电极区域25。
在适配器本体20的背面上，例如按照间距为0.8mm、0.75mm、1.5mm、1.8mm、2.54mm的格子点位置配置有多个端子电极22，各个端子电极22通过内部布线部23与连接用电极21电连接。
在该适配器本体20的表面上，在其连接用电极区域25上，配置有基本上是图1所示的构成的各向异性导电性连接器10，并通过适当的手段(省略图示)固定在该适配器本体20上。
在该各向异性导电性连接器10中，按照与适配器本体20的连接用电极21的特定的图案相同的图案形成有多个导电路形成部16，该各向异性导电性连接器10以使各个导电路形成部16位于适配器本体20的连接用电极21上的方式配置。
根据这样的适配器装置，由于具有图1所示的构成的各向异性导电性连接器10，因此无论作为检查对象的电路装置的检查电极的配置图案如何，相对于各个被检查电极都能够可靠地达成所需的电连接，同时即便在被检查电极的间距微小，且以高密度配置的情况下，相对于各个被检查电极也能够可靠地达成所需的电连接，并且，可以谋求制造成本的降低化。
图16是展示本发明的适配器装置的第2例的构成的说明用剖面图，图17是展示图16所示的适配器装置的适配器本体的说明用剖面图。该适配器装置是为了对例如印刷电路基板等电路装置进行各布线图案的电阻测定试验所使用的电路检查装置用的，具有由多层布线板构成的适配器本体20。
在适配器本体20的表面(在图16以及图17中是上面)上，形成有连接用电极区域25，它配置了由分别与同一个被检查电极电连接的、相互分离地配置的电流供给用的连接用电极(以下，也称为“电流供给用电极”)21b以及电压测定用的连接用电极(以下，也称为“电压测定用电极”)21c构成的多个连接用电极对21a。这些连接用电极对21a按照与作为检查对象的电路装置的被检查电极的图案相对应的图案配置。
在适配器本体20的背面上，按照例如间距为0.8mm、0.75mm、1.5mm、1.8mm、2.54mm的格子点位置配置有多个端子电极22。
并且，各个电流供给用电极21b以及电压测定用电极21c通过内部布线部23与端子电极22电连接。
在该适配器本体20的表面上，在该连接用电极区域25上，配置有基本上是图1所示的构成的各向异性导电性连接器10，并通过适当的手段(省略图示)固定在该适配器本体20上。
在该各向异性导电性连接器10中，按照与适配器本体20的连接用电极21b、21c的特定的图案相同的图案形成有多个导电路形成部16，该各向异性导电性连接器10以使各个导电路形成部16位于适配器本体20的连接用电极21b、21c上的方式配置。
根据所述适配器装置，由于具有图1所示的构成的各向异性导电性连接器10，因此无论作为检查对象的电路装置的检查电极的配置图案如何，相对于各个被检查电极都能够可靠地达成所需的电连接，同时即便在被检查电极的间距微小，且以高密度配置的情况下，相对于各个被检查电极也能够可靠地达成所需的电连接，并且可以谋求制造成本的降低化。
(电路装置的电检查装置)
图18是展示本发明的电路基板的电检查装置的第1例的构成的说明图。该电检查装置是对在两面上形成了被检查电极6、7的印刷电路基板等电路装置5例如进行开放·短路试验的装置，具有用于将电路装置5保持在检查实行区域E上的支架2，在该支架2上设有用于将电路装置5配置在检查实行区域E的适当的位置上的定位销3。在检查实行区域E的上方，从下方开始将图14所示的构成的上部侧适配器装置1a以及上部侧检查头50a按照该顺序配置，进而，在上部侧检查头50a的上方，配置有上部侧支撑板56a，上部侧检查头50a由支柱54a固定在支撑板56a上。另一方面，在检查实行区域E的下方，从上方开始将图14所示的构成的下部侧适配器装置1b以及下部侧检查头50b按照该顺序配置，进而，在下部侧检查头50b的下方，配置有下部侧支撑板56b，下部侧检查头50b由支柱54b固定在下部侧支撑板56b上。
上部侧检查头50a由板状的检查电极装置51a，和被固定地配置在该检查电极装置51a的下面上的、具有弹性的各向异性导电性片55a构成。检查电极装置51a在其下面上具有配列在与上部侧适配器装置1a的端子电极22相同间距的格子点位置上的多个销状的检查电极52a，这各个检查电极52a通过电线53a与设在上部侧支撑板56a上的连接器57a电连接，进而，经由该连接器57a与测试器的检查电路(省略图示)电连接。
下部侧检查头50b由板状的检查电极装置51b，和被固定地配置在该检查电极装置51b的上面上的、具有弹性的各向异性导电性片55b构成。检查电极装置51b在其上面上具有配列在与下部侧适配器装置1b的端子电极22相同间距的格子点位置上的多个销状的检查电极52b，这各个检查电极52b通过电线53b与设在下部侧支撑板56b上的连接器57b电连接，进而，经由该连接器57b与测试器的检查电路(省略图示)电连接。
上部侧检查头50a以及下部侧检查头50b的各向异性导电性片55a、55b，都是形成只沿着其厚度方向形成导电路的导电路形成部而构成的。作为这种各向异性导电性片55a、55b，是至少在一面上以沿着厚度方向突出的方式形成有各导电路形成部的，在发挥较高的电接触稳定性方面较理想。
在这种电路基板的电检查装置中，由支架2将作为检查对象的电路装置5保持在检查实行区域E上，在该状态下，通过各个上部侧支撑板56a以及下部侧支撑板56b向接近电路装置5的方向移动，该电路装置5被上部侧适配器装置1a以及下部侧适配器装置1b夹紧。
在该状态下，电路装置5的上面的被检查电极6，经由该各向异性导电性连接器10的导电路形成部16与上部侧适配器装置1a的连接用电极21电连接，该上部侧适配器装置1a的端子电极22经由各向异性导电性片55a与检查电极装置51a的检查电极52a电连接。另一方面，电路装置5的下面的被检查电极7，经由该各向异性导电性连接器10的导电路形成部16与下部侧适配器装置1b的连接用电极21电连接，该下部侧适配器装置1b的端子电极22经由各向异性导电性片55b与检查电极装置51b的检查电极52b电连接。
这样，通过将电路装置5的上面以及下面这两方的被检查电极6、7，分别与上部侧检查头50a的检查电极装置51a的检查电极52a以及下部侧检查头50b的检查电极装置51b的检查电极52b电连接，在测试器的检查电路上达成电连接的状态，并在该状态下进行所需的电检查。
根据所述电路基板的电检查装置，由于具有图14所示的构成的上部侧适配器装置1a以及下部侧适配器装置1b，因此无论电路装置5的被检查电极6、7的配置图案如何，对该电路装置5都能够可靠地实行所需的电检查，同时即便在电路装置5的被检查电极6、7的间距微小，且以高密度配置的情况下，对该电路装置5也能够可靠地实行所需的电检查。
图19是展示本发明的电路基板的电检查装置的第2例的构成的说明图。该电检查装置是用于对在两面上形成了被检查电极6、7的印刷电路基板等电路装置5进行各布线图案的电阻测定试验的装置，具有用于将电路装置5保持在检查实行区域E上的支架2，在该支架2上，设有用于将电路装置5配置在检查实行区域E的适当的位置上的定位销3。
在检查实行区域E的上方，从下方开始将图16所示的构成的上部侧适配器装置1a以及上部侧检查头50a按照该顺序配置，进而，在上部侧检查头50a的上方，配置有上部侧支撑板56a，上部侧检查头50a由支柱54a固定在支撑板56a上。另一方面，在检查实行区域E的下方，从上方开始将图16所示的构成的下部侧适配器装置1b以及下部侧检查头50b按照该顺序配置，进而，在下部侧检查头50b的下方，配置有下部侧支撑板56b，下部侧检查头50b由支柱54b固定在下部侧支撑板56b上。
上部侧检查头50a由板状的检查电极装置51a，和被固定地配置在该检查电极装置51a的下面上的、具有弹性的各向异性导电性片55a构成。检查电极装置51a在其下面上具有配列在与上部侧适配器装置1a的端子电极22相同间距的格子点位置上的多个销状的检查电极52a，这各个检查电极52a通过电线53a与设在上部侧支撑板56a上的连接器57a电连接，进而，经由该连接器57a与测试器的检查电路(省略图示)电连接。
下部侧检查头50b由板状的检查电极装置51b，和被固定地配置在该检查电极装置51b的上面上的、具有弹性的各向异性导电性片55b构成。检查电极装置51b在其上面上具有配列在与下部侧适配器装置1b的端子电极22相同间距的格子点位置上的多个销状的检查电极52b，这各个检查电极52b通过电线53b与设在下部侧支撑板56b上的连接器57b电连接，进而，经由该连接器57b与测试器的检查电路(省略图示)电连接。
上部侧检查头50a以及下部侧检查头50b的各向异性导电性片55a、55b，是与第1例的电检查装置基本相同的构成。
在这种电路基板的电检查装置中，由支架2将作为检查对象的电路装置5保持在检查实行区域E上，在该状态下，通过各个上部侧支撑板56a以及下部侧支撑板56b向接近电路装置5的方向移动，该电路装置5被上部侧适配器装置1a以及下部侧适配器装置1b夹紧。
在该状态下，电路装置5的上面的被检查电极6经由各向异性导电性连接器10的导电路形成部16，与上部侧适配器装置1a的连接用电极对21a的电流供给用电极21b以及电压测定用电极21c这两方电连接，该上部侧适配器装置1a的端子电极22经由各向异性导电性片55a与检查电极装置51a的检查电极52a电连接。另一方面，电路装置5的下面的被检查电极7经由各向异性导电性连接器10的导电路形成部16，与下部侧适配器装置1b的连接用电极对21a的电流供给用电极21b以及电压测定用电极21c这两方电连接，该下部侧适配器装置1b的端子电极22经由各向异性导电性片55b与检查电极装置51b的检查电极52b电连接。
这样，通过将电路装置5的上面以及下面这两方的被检查电极6、7分别与上部侧检查头50a的检查电极装置51a的检查电极52a以及下部侧检查头50b的检查电极装置51b的检查电极52b电连接，在测试器的检查电路上达成电连接状态，并在该状态下进行所需的电检查。具体地说，向上部侧适配器装置1a的电流供给用电极21b和下部侧适配器装置1b的电流供给用电极21b之间提供一定值的电流，同时从上部侧的适配器装置1a的多个电压测定用电极21c之中指定1个，测定这个被指定的电压测定用电极21c，和与下面侧的被检查电极7电连接的、下部侧适配器装置1b的电压测定用电极21c之间的电压，其中下面侧的被检查电极7是与和该电压测定用电极21c电连接的上面侧的被检查电极6相对应的电极，根据得到的电压值，取得形成在与这个被指定的电压测定用电极21c电连接的上面侧的被检查电极6，和与之相对应的另一面侧的被检查电极7之间的布线图案的电阻值。然后，通过顺次变更指定的电压测定用电极21c，进行所有的布线图案的电阻的测定。
根据所述电路基板的电检查装置，由于具有图16所示的构成的上部侧适配器装置1a以及下部侧适配器装置1b，因此无论电路装置5的被检查电极6、7的配置图案如何，对该电路装置5都能够可靠地实行所需的电检查，同时即便在电路装置5的被检查电极6、7的间距微小，且以高密度配置的情况下，对该电路装置5也能够可靠地实行所需的电检查。
在本发明中，可以不限于所述实施方式而添加各种变更。
例如，在各向异性导电性连接器10中，不是必须在导电路形成部16上形成突出部，弹性各向异性导电膜15的表面整体也可以是平坦的。
另外，导电路形成部16也可以在其两面上形成有突出部。具有这种导电路形成部16的弹性各向异性导电膜15，可以通过以下的方式得到。即，在绝缘部17的形成中，由脱模性支撑板13、13A将导电路形成部16沿着厚度方向加压，从而使其压缩，在该状态下，通过将绝缘部用材料层17A进行固化处理，形成绝缘部17。之后，通过解除脱模性支撑板13、13A的相对于导电路形成部16的加压，使被压缩的导电路形成部16恢复到原来的形态，由此，得到具有从绝缘部17的两面突出的突出部的导电路形成部16。
另外，作为检查对象的电路装置，不限于印刷电路基板，也可以是封装IC、MCM等半导体集成电路装置。
另外，作为形成被支撑在脱模性支撑板13上的导电性弹性材料层16B的方法，也可以利用将预先制造的、在绝缘性的弹性高分子物质中将显示磁性的导电性粒子以沿着厚度方向排列的取向状态分散而构成的导电性弹性弹性片，用该导电性弹性片所具有的粘接性或用适当的粘接剂，粘接在脱模性支撑板13上从而使其支撑的方法。在此，导电性弹性片可以通过如下的方式制造，即，例如在2片树脂片之间形成导电性弹性材料用材料层，通过相对于该导电性弹性材料用材料层使磁场沿着其厚度方向起作用，使导电性弹性材料用材料层中的导电性粒子以沿着厚度方向排列的方式取向，在一面继续磁场的作用，一面进行导电性弹性材料用材料层的固化处理，或者停止了磁场的作用之后，进行导电性弹性材料用材料层的固化处理。
另外，在导电路形成部16的形成中，通过用激光加工除去导电性弹性材料层16B的成为导电路形成部的部分以外的部分的全部，可以形成导电路形成部16，但如图20以及图21所示，通过只除去导电性弹性材料层16B的成为导电路形成部的部分的周边部分，也可以形成导电路形成部16。这时，导电性弹性材料层16B的残留部分可以通过从脱模性支撑板13机械地剥离的方式除去。
另外，作为各向异性导电性连接器10，如图22所示，也可以是由形成了单一的开口12的框架板11，和以堵塞该框架板11的开口12的方式配置的单一的弹性各向异性导电膜15构成的。
另外，作为各向异性导电性连接器10，如图23所示，也可以是由形成了多个开口12的框架板11，和分别以堵塞框架板11的一个开口12的方式配置的多个弹性特性异性导电膜15构成的。
进而，作为各向异性导电性连接器10，也可以由形成了多个开口的框架板11，以堵塞框架板11的多个开口12的方式配置的1个或大于等于2个的弹性各向异性导电膜15构成。
实施例
以下，说明本发明的具体的实施例，但本发明不限于以下的实施例。
(实施例1)
(1)导电性弹性材料层的形成：
通过在附加型液状硅酮橡胶100重量份中，分散由在由镍构成的芯粒子上包敷金而构成的导电性粒子(数平均粒子径为12μm，相对于芯粒子的金的比例为2重量％)400重量份，调制导电性弹性材料用材料。通过利用网板印刷将该导电性弹性材料用材料涂布在由厚度为5mm的不锈钢构成的脱模性支撑板(13)的表面上，在该脱模性支撑板(13)上形成厚度为100μm的导电性弹性材料用材料层(16A)(参照图3以及图4)。接着，通过一面相对于导电性弹性材料用材料层(16A)用电磁铁使2特斯拉的磁场沿着厚度方向起作用，一面以120℃、1小时的条件进行固化处理，形成被支撑在脱模性支撑板13上的厚度为100μm的导电性弹性材料层(16B)(参照图5以及图6)。该导电性弹性材料层的导电性粒子的含有比例，以体积分率算是30％。
(2)导电路形成部的形成：
通过在被支撑在脱模性支撑板(13)上的导电性弹性材料层(16B)的表面上实施无电解镀敷处理，形成由厚度为0.3μm的铜构成的金属薄层(14)，在该金属薄层(14)上，用光刻的手法形成厚度为25μm的抗蚀剂层(18)，该抗蚀剂层(18)以最小为30μm的分离距离(最小的中心间距离为90μm)形成了尺寸分别为120μm×60μm的矩形的4800个开口(18a)(参照图7以及图8)。之后，通过在金属薄层(14)的表面上实施电解镀敷处理，在抗蚀剂层(18)的开口(18a)内形成由厚度约为20μm的铜构成的金属掩模(19)(参照图9)。然后，在该状态下，通过相对于导电性弹性材料层(16B)、金属薄层(14)以及抗蚀剂层(18)用二氧化碳激光器装置实施激光加工，形成分别被支撑在脱模性支撑板(13)上的4800个导电路形成部(16)(参照图10)，之后，从导电路形成部(16)的表面剥离残存的金属薄层(14)以及金属掩模(19)。
在以上的说明中，二氧化碳激光器装置的激光加工条件如下。即，作为装置，采用二氧化碳激光加工机“ML-605GTX”(三菱电机(株)制)，通过以激光束径为直径60μm，激光输出为0.8mJ的条件，并且在1个加工点上照射10次激光束的方式进行激光加工。
(3)框架板的制作：
按照图1所示的构成，通过以下的方式制作框架板(11)。
准备在由厚度为50μm的液晶聚合物构成的树脂片的两面上层叠铜箔而成的层叠片(新日铁化学制的“Espanex LB18-50-18NEP”)，通过在该层叠片的一面的铜箔上将干膜抗蚀剂进行层压，形成抗蚀剂膜。接着，通过相对于形成的抗蚀剂膜实施曝光处理以及显影处理，在该抗蚀剂膜上形成与目标框架板的开口相对应的图案孔，进而，通过进行蚀刻处理，在铜箔上形成与目标框架板的开口相对应的图案的开口，之后，除去抗蚀剂膜。
然后，相对于层叠片的树脂片，经由形成在铜箔上的开口实施激光加工，形成开口，之后，通过利用蚀刻处理除去层叠片的两面的铜箔，制成框架板(11)。
该框架板(11)其材质为液晶聚合物，尺寸为190mm×130mm×50μm，开口(12)是直径为400μm的圆形，开口(12)的总数是2400个。
(4)绝缘部的形成：
通过在脱模性支撑板(13A)的表面上涂布附加型液状硅酮橡胶，形成厚度为10μm的涂布膜，在该涂布膜上配置框架板(11)，进而，通过涂布附加型液状硅酮橡胶，形成以堵塞框架板(11)的开口(12)的方式配置的、整体的厚度为70μm的绝缘部用材料层(17A)，通过在该绝缘部用材料层(17A)上对位并重合形成了4800个导电路形成部(16)的脱模性支撑板(13)，使各个导电路形成部(16)浸泡在绝缘部用材料层(17A)中，并使其与脱模性支撑板(13A)接触(参照图11以及图12)。然后，通过在脱模性支撑板(13)上附加800kgf的压力，使导电路形成部(16)的厚度从100μm弹性地压缩到80μm，在该状态下，通过以120℃、1小时的条件进行绝缘部用材料层(17A)的固化处理，在导电路形成部(16)的周围形成一体的绝缘部(17)，由此形成弹性各向异性导电膜(15)(参照图13)，之后，通过使弹性各向异性导电膜(15)从脱模性支撑板(13、13A)脱模，制造本发明的各向异性导电性连接器(10)。该各向异性导电性连接器(10)的弹性各向异性导电膜(15)，以导电路形成部(16)的厚度为100μm，绝缘部(17)的厚度为70μm，导电路形成部(16)的最小的分离距离为30μm的间距(最小的中心间距离为90μm)，并且2个导电路形成部(16)位于框架板(11)的开口(12)内的方式配置。另外，导电路形成部(16)从绝缘部(17)的两面分别突出，导电路形成部(16)的突出高度合计为30μm。
(5)适配器装置的制造：
按照图15所示的构成制造如下式样的适配器本体(20)。
即，该适配器本体(20)的纵横的尺寸为160mm×120mm，基板材质为玻璃纤维加强型环氧树脂，在该适配器本体(20)的表面的连接用电极区域上，以最小的分离距离为30μm的间距(最小的中心间距离为90μm)合计配置有4800个尺寸为120μm×60μm的矩形的连接用电极(21)。另外，在适配器本体(20)的背面上，以750μm的间距合计配置有4800个直径为400μm的圆形的端子电极(22)。
然后，通过在该适配器本体(20)的表面的连接用电极区域上，以各个导电路形成部(16)位于连接用电极(21)上的方式配置并固定所述各向异性导电性连接器(10)，制造本发明的适配器装置。
(6)适配器装置的评价：
在将各个导电路形成部沿着其厚度方向压缩5％的状态下，用电阻测定器对所述适配器装置测定该导电路形成部的表面和与该导电路形成部电连接的端子电极之间的电阻(以下，称为“导通电阻”)，当求出该导通电阻小于等于0.1Ω的导电路形成部的比例时，是100％。
另外，在将各个导电路形成部沿着其厚度方向压缩5％的状态下，用电阻测定器测定彼此邻接的2个导电路形成部(以下，称为“导电路形成部对”)之间的电阻(以下，称为“绝缘电阻”)，当求出该绝缘电阻大于等于100MΩ的导电路形成部对的比例时，是100％。
这样，在所述适配器装置中，确认了如下的情况，即，在所有的导电路形成部上都可以得到较高的导电性，并且，对于所有的导电路形成部，在邻接的导电路形成部之间都可以达成足够的绝缘状态。
(比较例1)
(1)模具的制作：
按照图24所示的构成制作如下式样的各向异性导电膜成形用的模具。
上模(80)以及下模(85)各自的基板(81、86)的材质是铁，厚度为6mm。
铁磁性体部(82、87)的材质是镍，是纵横的尺寸为120μm×60μm的矩形，厚度为100μm，板状的铁磁性体部(82、87)的最小的分离距离为30μm(最小的中心间距离为90μm)，铁磁性体层的总数是4800个。
非磁性体部(83、88)的材质是将干膜抗蚀剂进行了固化处理的材料，厚度为0.115mm。
(2)框架板的制作：
按照与实施例1同样的方法制作框架板(90)。
(3)各向异性导电性弹性材料用材料的调制：
在附加型液状硅酮橡胶100重量份中，添加混合平均粒子径为12μm的导电性粒子60重量份，之后，通过实施减压的脱泡处理，调制各向异性导电性弹性材料用材料。在以上的说明中，作为导电性粒子，采用在由镍构成的芯粒子上实施镀金而成的粒子(平均包敷量：芯粒子的重量的2重量％)。
(4)弹性各向异性导电膜的形成：
通过在所述模具的下模(85)的成形面上，对位配置形成了160mm×120mm的开口的膜厚为10μm的衬垫，并利用网板印刷在该衬垫的开口内涂布调制的各向异性导电性弹性材料用材料，形成厚度为10μm的各向异性导电性弹性材料用材料层。接着，通过在衬垫以及各向异性导电性弹性材料层上，将制作的框架板(90)以及形成了160mm×120mm的开口的厚度为10μm的衬垫按照该顺序对位配置，并利用网板印刷涂布调制的各向异性导电性弹性材料用材料，形成与目标弹性各向异性导电膜相对应的形态的各向异性导电性弹性材料用材料层(95A)。
然后，将上模(80)对位配置在各向异性导电性弹性材料用材料层(95A)上，通过相对于各向异性导电性弹性材料用材料层(95A)，在位于铁磁性体部(82、87)之间的部分上，一面用电磁铁使2T的磁场沿着厚度方向起作用，一面以120℃、1小时的条件实施固化处理，形成由密地含有导电性粒子的沿着厚度方向延伸的4800个导电路形成部，和形成在它们周围的绝缘部构成的弹性各向异性导电膜，由此，制造比较用的各向异性导电性连接器。
该各向异性导电性连接器的弹性各向异性导电膜，以导电路形成部的厚度为100μm，绝缘部的厚度为70μm，导电路形成部的最小的分离距离为30μm(最小的中心间距离为90μm)，并且2个导电路形成部位于框架板的开口内的方式配置。另外，导电路形成部分别从绝缘部的两面突出，导电路形成部的突出高度合计是30μm。另外，导电路形成部的导电性粒子的含有比例，以体积分率算是30％。
(5)适配器装置的制造：
制作与实施例1同样式样的适配器本体，通过在该适配器本体的表面的连接用电极区域上，以各个导电路形成部位于连接用电极上的方式配置固定所述各向异性导电性连接器，制造比较用的适配器装置。
(6)适配器装置的评价：
按照与实施例1同样的方式对所述适配器装置测定导通电阻，当求出该导通电阻小于等于0.1Ω的导电路形成部的比例时，是100％。
另外，按照与实施例1同样的方式测定绝缘电阻，当求出该绝缘电阻大于等于100MΩ的导电路形成部对的比例时，是95％。
这样，在所述比较用的适配器装置中，虽然在所有的导电路形成部上可以得到较高的导电性，但对于所有的导电路形成部而言，在邻接的导电路形成部之间不能达成足够的绝缘状态。

Claims (10)

1.一种各向异性导电性连接器的制造方法，所述各向异性导电性连接器由形成了1个或多个的开口的框架板、和以堵塞该框架板的开口的方式配置并被该框架板支撑的1个或多个的弹性各向异性导电膜构成，所述弹性各向异性导电膜由配置在所述框架板的开口内的以沿着厚度方向排列的取向状态含有显示磁性的导电性粒子而构成的沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部、和形成在导电路形成部的周围的绝缘部构成，所述各向异性导电性连接器的制造方法的特征在于，具有如下的工序：
通过将被支撑在脱模性支撑板上的将显示磁性的导电性粒子以沿着厚度方向排列的取向状态分散在弹性高分子物质中而构成的导电性弹性材料层进行激光加工，在该脱模性支撑板上形成多个导电路形成部；
通过将各个形成在该脱模性支撑板上的导电路形成部浸泡在以堵塞框架板的开口的方式形成的、由被固化后成为弹性高分子物质的液状的高分子物质形成材料构成的绝缘部用材料层中，并在该状态下将所述绝缘部用材料层进行固化处理，形成绝缘部。
2.如权利要求1所述的各向异性导电性连接器的制造方法，其特征在于，激光加工是用二氧化碳激光器进行的。
3.如权利要求1或2所述的各向异性导电性连接器的制造方法，其特征在于，在导电性弹性材料层的表面上，按照要形成的导电路形成部的图案形成金属掩模，之后，通过将该导电性弹性材料层进行激光加工，形成多个导电路形成部。
4.如权利要求3所述的各向异性导电性连接器的制造方法，其特征在于，通过将导电性弹性材料层的表面进行镀敷处理，形成金属掩模。
5.如权利要求3所述的各向异性导电性连接器的制造方法，其特征在于，在导电性弹性材料层的表面上形成金属薄层，在该金属薄层的表面上形成按照特定的图案形成了开口的抗蚀剂层，通过将所述金属薄层的从所述抗蚀剂层的开口露出的部分的表面进行镀敷处理，形成金属掩模。
6.如权利要求1至5的任意一项所述的各向异性导电性连接器的制造方法，其特征在于，通过相对于在被固化后成为弹性高分子物质的液状的弹性材料用材料中含有显示磁性的导电性粒子而构成的导电性弹性材料用材料层，使磁场沿着其厚度方向起作用，同时将该导电性弹性材料用材料层进行固化处理，形成导电性弹性材料层。
7.一种各向异性导电性连接器，其特征在于，由权利要求1至6的任意一项所述的制造方法获得。
8.一种适配器装置，其特征在于，具备：
在表面上具有按照与要检查的电路装置的被检查电极相对应的图案形成了多个连接用电极的连接用电极区域的适配器本体；和
配置在该适配器本体的连接用电极区域上的、具有按照与该适配器本体的连接用电极相对应的图案形成的多个导电路形成部的权利要求7所述的各向异性导电性连接器。
9.一种适配器装置，其特征在于，具备：
在表面上具有按照与要检查的电路装置的被检查电极相对应的图案形成了分别由电流供给用以及电压测定用这2个连接用电极构成的多个连接用电极对的连接用电极区域的适配器本体；和
配置在该适配器本体的连接用电极区域上的、具有按照与该适配器本体的连接用电极相对应的图案形成的多个导电路形成部的权利要求7所述的各向异性导电性连接器。
10.一种电路装置的电检查装置，其特征在于，具备权利要求8或9所述的适配器装置。
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