CN102027380B - 具有高频内插器的测试系统 - Google Patents

Abstract

揭示一种具有一导电外壳(18)的内插器(2)。导电构件(10)穿过经设置在该导电外壳中的开口内的绝缘体(14)。该导电外壳可为接地，并对穿过该导电外壳的信号导体提供一紧密间隔的接地结构，且因此可对由该等导电构件所载荷的信号提供一所欲阻抗。此一内插器可运用于一测试系统，藉以在产生或测量测试信号的仪器与受测装置之间耦接高速信号。

Description

具有高频内插器的测试系统

 

技术领域

本发明系关于测试系统，更具体一点，本发明是关于具有高频内插器的测试系统。 

背景技术

内插器可在两个电子组件(像是印刷电路板)之间提供一电气介面。藉由提供一耦接至两个电气组件上的导电接触垫的导电构件阵列，该内插器可提供将信号自一电气组件载荷至另一者的导电路径。在测试系统中，内插器可在一装置介面板与一测试器介面板之间提供一可分离互连，其中受测装置(DUT)是连接于该装置介面板，而产生或测量测试信号的仪器可与该测试器介面板耦接。 

一测试系统的元件可如图1所示。该测试系统1具有一内插器2、测试器介面板3、装置介面板4、DUT 5及仪器6。在一测试系统里，该等仪器6及测试器介面板3是经支托于一测试头内，然该测试头为简明起见而未予图示。该等仪器6可经由电气连接器而直接地连接至该装置介面板4，或者可为透过电缆或接线所耦接。无论如何，由该等仪器6所产生或测量的测试信号皆为经由该测试器介面板3所耦接。 

该装置介面板4可为机械耦接于一装置处置器或其他设备，其可呈现该等DUT 5以供进行测试。然为简明之目的，该装置处置器亦未经图示。操作上，该等DUT 5是电气连接至该装置介面板4，让测试信号能够经由该装置介面板4而往返耦接于该等DUT 5。 

该内插器2可完成该装置介面板4与该测试器介面板3之间的连接，让测试信号能够耦接于该等仪器6与DUT 5之间。为完成此一耦接，该内插器2会在该测试器介面板3下方表面上的导电接触垫与该装置介面板4上方表面上的导电接触垫之间进行连接。 

既已运用各种机制藉以在两者介面处提供良好的电气连接。这些可包含弹簧接点、树突接点、「无焊键接(Fuzz Buttons)」、弹性接点和直接接点。这些接点的连接性可为藉由施加一将该测试器介面板3压向该装置介面板4的力度所强化。 

一内插器通常具有多个导电接点，此等构成自一机板至另一者的连接，并可供以在该等DUT 5上施加或测量无数测试信号。在一些测试系统中，可藉由将部份的导电接点予以接地来改善穿过一内插器的信号的完整性。在一些实例里可利用一种接地样式，其中对于各个用于载荷一信号的导电接点，会将多个邻近于该信号接点的导电接点予以接地。 

发明内容

在一态样中，本发明是有关一种适合用于一测试系统的内插器。该内插器可具有多条紧密间隔的导电路径，该等导电路径各者具有一阻抗，可让高速信号穿过该内插器而不会有与阻抗失配相关联的显著毁损。 

在一些实施例里，一内插器具有一导电外壳，此者具一第一侧及一第二侧。该导电外壳具有穿过该等第一侧及第二侧的孔洞。多个绝缘体是至少部份地嵌入于该导电外壳内，各者位在一相对应的孔洞中。该内插器进一步包括多个导电弹簧。各个弹簧具有一第一接点及一第二接点。各弹簧是部份地嵌入于该等多个绝缘体的至少一者内，使得该导电弹簧的第一接点自该导电外壳的第一侧暴露出来，并且该导电弹簧的第二接点自该导电外壳的第二侧暴露出来。 

在该内插器的一些实施例里，该导电外壳是压铸模制。 

在该内插器的一些实施例里，该导电外壳的第一及第二侧为平行。 

在该内插器的一些实施例里，该导电外壳内的孔洞为垂直于该第一表面。 

在该内插器的一些实施例里，各个绝缘体具有一第一表面以及一相对于该第一表面的第二表面。该绝缘体是按照各个绝缘体的第一表面暴露于该导电外壳的第一侧上，并且各个绝缘体的第二表面暴露于该导电外壳的第二侧上，的方式所放置。此外，该等多个导电弹簧的各个弹簧的第一接点穿透一相对应绝缘体的第一表面，同时该等多个导电弹簧的各个弹簧的第二接点穿透该相对应绝缘体的第二表面。 

在该内插器的一些实施例里，该等导电弹簧各者的第一接点具有一U形曲线，并且该U形状的基底并未嵌入于该相对应绝缘体中。 

在该内插器的一些实施例里，该等多个绝缘体各者具有一邻近于该导电外 壳的侧边表面。此侧边表面并未被该导电弹簧所穿透。 

在该内插器的一些实施例里，该等导电弹簧的一者在该等多个导电弹簧之中于一导电弹簧的至少一局部上具有一金质或银质镀层。 

在一些实施例里，该内插器具有一用于将该导电外壳接地的接点。 

在该内插器的一些实施例里，该等多个绝缘体各者具有一邻近于该导电外壳的侧边表面。该侧边表面并未被该导电弹簧所穿透。 

在该内插器的一些实施例里，该等多个导电弹簧其一者与该导电外壳之间所测得的阻抗在与2.5至10Gbps资料传送速率相关联的频率范围里为40到60欧姆之间。 

另一实施例为一内插器，此者具备一拥有一第一侧及一第二侧的导电外壳。该导电外壳具有穿过该第一侧及该第二侧的孔洞。多个绝缘体各者是至少部份地嵌入于该导电外壳内的一相对应孔洞中。各个绝缘体具有一第一表面及一第二表面。各个绝缘体的第一表面自该导电外壳的第一侧暴露出来。各个绝缘体的第二表面自该导电外壳的第二侧暴露出来。该内插器进一步包括多个导电构件，各者具有一第一末端及一第二末端。各个导电构件是部份地嵌入于至少一绝缘体中，使得各个导电构件的第一末端暴露于该至少一绝缘体的第一表面上，并且各个导电构件的第二末端暴露于该至少一绝缘体的第二表面上。该内插器另外具有第一多个接点及第二多个接点。该等第一多个接点各者是接触于一相对应导电构件的第一末端。该等第二多个接点是接触于一相对应导电构件的第二末端。 

在该内插器的一些实施例里，该等第一多个接点为弹性接点。 

在该内插器的一些实施例里，该等第一多个接点为弹性接点，并且该等弹性接点各者是电气绝缘于该导电外壳。 

在该内插器的一些实施例里，该导电外壳是压铸模制。 

在该内插器的一些实施例里，该导电外壳的第一及第二侧为平行。 

在该内插器的一些实施例里，该内插器具有一用于将该导电外壳接地的接点。 

在该内插器的一些实施例里，该内插器具有一用于将该导电外壳接地的弹性接点。 

另一实施例为一其中包括多个仪器、一第一介面板、一第二介面板及一内插器的测试系统。该等多个仪器是经调适以产生及/或测量一测试信号。该第一介面板在一第一表面上包括第一多个接触垫。该第一介面板是经调适以在该等第一多个接触垫的一接触垫与该等多个仪器的一仪器之间耦接一测试信号。该第二介面板在一第二表面上包括第二多个接触垫。该第二介面板是经调适以在该等第二多个接触垫的一接触垫与一受测装置的一测试点之间耦接一测试信号。该内插器是经设置于该第一介面板与该第二介面板之间。该内插器具有一导电外壳，此者具有一第一侧及一相对于该第一侧的第二侧。该导电外壳具有多个孔洞，此等穿过该第一侧及该第二侧。该内插器具有多个绝缘体，各个绝缘体是至少部份地嵌入于该导电外壳之内的一相对应孔洞中。该内插器进一步包括多个导电构件，各者具有一第一末端及一第二末端。各个导电构件是部份地嵌入该等多个绝缘体的至少一者内，使得各个导电构件的第一末端为自该导电外壳的第一侧暴露出来，同时各个导电构件的第二末端为自该导电外壳的第二侧暴露出来。各个导电构件的第一末端是经耦接于该等第一多个接触垫的一接触垫，而各个导电构件的第二末端是经耦接于该等第二多个接触垫的一接触垫。 

在该测试系统的一些实施例里，该内插器的导电外壳为压铸模制金属。 

在该测试系统的一些实施例里，该测试系统进一步包括第一多个接点，第二多个接点及一接地接点。该等第一多个接点各者将该等多个导电构件的一导电构件的第一末端耦接至该等第一多个接触垫的一接触垫。该等第二多个接点各者将该等多个导电构件的一导电构件的第二末端耦接至该等第二多个接触垫的一接触垫。该接地接点将该导电外壳耦接至该第一介面板及该第二介面板的至少一者的一接地接触垫上。 

附图说明

当并同于随附图式而阅读后载详细说明时将能更佳地了解本发明及其实施例。在该等图式中，构件并非必然地依照比例所绘制。一般说来，出现在多个图式内的类似构件是由一相仿参考标号所识别。在该等图式中： 

图1是一测试系统的元件的外观视图； 

图2是一内插器的切割视图； 

图3A是一导电弹簧类型的导电构件的略图； 

图3B是一导体立柱类型的导电构件的略图； 

图4A是一含有一部份嵌入一绝缘体内的导电弹簧的长方形插器的外观视图； 

图4B是一图4A的长方形插器的截面侧视图； 

图4C是一含有一部份嵌入于一绝缘体内的导电线路的圆柱形插器的外观视图； 

图4D是一图4C的圆柱形插器的截面上视图； 

图5A是一在一制程步骤的过程中用于长方形插器的薄壁导电外壳的外观视图； 

图5B是一用于长方形插器的厚壁导电外壳的外观视图； 

图5C是一在一制程步骤的过程中用于圆柱形插器的导电外壳的外观视图； 

图6A是一具一薄壁导电外壳的内插器的外观视图，此者具有长方形插器而导电弹簧接点是嵌入于一绝缘体中； 

图6B是一具一厚壁导电外壳的内插器的外观视图，此者具有长方形插器而特性为导电弹簧接点是嵌入于一绝缘体中； 

图6C是一用于圆柱形插器的导电外壳的外观视图，而所安装的圆柱形插器具有一部份嵌入于一绝缘体中的导电立柱接点； 

图7是一导电外壳的部份爆炸外观视图，此者具有经安装的圆柱形插器以及安装之前的顶部和底部弹性接点薄片； 

图8是一内插器的外观视图，此者特性为一导电外壳、圆柱形插器以及顶部和底部弹性接点； 

图9A是一接地插器的截面侧视图，此者具有一部份嵌入于一导电材料15之中的导电弹簧A10； 

图9B是一接地插器的截面侧视图，此者具有一大型导电弹簧A13； 

图9C是一接地插器的截面侧视图，此者具有一经嵌入于该导电外壳的一狭窄孔洞中的导电弹簧A10；以及 

图9D是一接地插器的截面侧视图，此者具有一导电立柱B10及短路19。 

具体实施方式

本发明人既已认知到可藉由一对于高速信号能够提供良好信号完整性的内插器以改善一测试系统。现有技术中的内插器在高于2.5Gbps(每秒十亿位元)处的资料速率处会造成信号劣化。而本发明的实施例则在高于2.5Gbps的资料速率处能够依可接受的效能所制造，并且在一些实施例里可为超过10Gbps。 

本发明人既已认知到内插器效能是受限于该内插器的信号导体与由该内插器所接合的电子组件之间的阻抗失配，像是测试介面板及/或装置介面板之间。例如这些电子组件中的信号迹线可具有一50欧姆的阻抗。若该等经由该内插器而载荷信号的信号导体类似地具有一约50欧姆的阻抗，则可降低反射及信号失真。 

早先为了降低阻抗失配，该内插器中的导体是经接地。相对于该等信号导体的该等接地导体的数量及位置可建立该等信号导体的阻抗。然此阻抗是一通过该等信号导体的信号的频率以及该等信号导体和邻近接地结构的几何性的函数。从而，高频测试系统中所使用的内插器会要求与低频测试系统及其他低频应用项目中所使用的类似内插器相异的不同信号与接地导体组态。特定地说，当信号频率增加时，该等接地导体必须更靠近该等信号导体，藉以维持该信号导体的所欲阻抗。 

本发明人既已认知到约2.5Gbps及以上的资料速率，相较于能利用传统内插器设计技术所制造者，会获致要求接地导体更靠近于信号导体的信号频率。 

根据本发明的一些实施例的内插器提供较佳的阻抗匹配并且减少串音，即使是在相对高频处亦同。图2说明一根据本发明的一实施例的内插器。图2的内插器可运用于一如图1所示的测试系统中，藉以在测试介面板3与装置介面板4之间进行电气连接。然而，透过一内插器所连接的电气组件的本质对于本发明而言并非限制，同时确可将根据本发明的具体实施例的内插器并入在任何适当的电子系统中，以利接合任何适当的电子组件。 

在一些具体实施例里，该内插器2包含一导电外壳18、导电构件(其中仅标注该导电构件10以利简化)、绝缘构件(其中仅标注该绝缘构件14以利简化)，以及接点(其中仅标注该导电构件10上的接点11及12以利简化)。该内插器2可含有多个导电构件，该等各者可载荷一信号通过该内插器2。在图2所示的具体实施例里，多个导电构件是按平行横列所设置，构成一长方形的导电构件阵列。然该等导电构件在该内插器2中的设置方式对本发明来说并非关键，而确可运用任何适当的导电构件排置。 

在所述具体实施例里，该等导电构件各者具有一类似形状，并且在该内插器2中具有一类似架设排置。此特性可简化该内插器2的建构和使用方式，然并非本发明的必要项目。该等导电构件各者可具有任何适当形状，同时可按任何适当方式架设在该内插器2中。 

由于图2所示的具体实施例含有多个类似的导电构件横列，因此任一横列皆可代表其他横列。同样地，由于各个导电构件具有一类似形状及架设排置，因此任一导电构件皆可代表所有导电构件。故为简化的目的，图2绘示一穿过该内插器2中一单一导电构件横列的截面，而这仅显露一部份的该等导电构件。 

该导电外壳18提供对于该内插器的结构性支撑，并且含有数个穿透孔洞。在所示具体实施例里，各个孔洞自一上方表面至一下方表面而穿过该导电外壳18。按此一组态中，该等孔洞各者提供一穿透该导电外壳18的通道以收纳一导电构件。 

一绝缘构件14可为设置于该等孔洞各者之内。一导电构件10穿过该等绝缘构件14各者。从而，插入一绝缘构件14可将一导电构件设置在一穿透该导电外壳18的孔洞里。该等导电构件各者可具有一第一末端，此者暴露在该导电构件10的上方表面中，以及一第二末端，此者暴露在该导电构件10的下方表面中。按此方式，各个导电构件皆可提供一穿过该内插器2的信号路径。 

操作上，该导电外壳18可为接地。因此，该等导电构件各者，像是该导电构件10，可为相当密切地邻近于一接地导体，而此导体是由一穿透该导电外壳10的孔洞的边壁所构成。即如可自图2的截面中观察到，像是该导电构件10的各个导电构件是间隔于该孔洞的边壁，其中该者为按一约等于该孔洞 的半径r的距离而驻留。该距离r可为小于分隔邻近导电构件的距离d。因此，将该导电外壳18接地可让信号至接地间隔小于藉由将环绕一信号导体的邻近导电构件予以接地所可能者。从而，相比于现有技术中的内插器，其中信号导体的阻抗是藉由接地导电构件所控制，一根据本发明的具体实施例的内插器可提供较低的阻抗，甚至在相当高频处亦然。 

可按任何适当方式以制作该等导电构件(像是该导电构件10和待由该内插器2所互连的电子组件)之间的电气连接。例如像是该等接点11及12的接点可为弹簧接点、树突(无焊键接)、弹性接点及直接接点。 

在一些具体实施例里，该等电子接点11及12可为该导电构件10的整体部份。在图3A所示的具体实施例中，该导电构件10是一导电弹簧A10，此者在个别末端处具有弹簧接点A11及A12。当靠于一电子组件而下压一含有该导电构件A10的内插器时，该等弹簧接点A11及A12的弹性速率可经设定以提供一所欲接触力度。可选定用于构成该导电弹簧A10的材料和该导电弹簧A10的形状以提供所欲弹簧速率。在所述具体实施例里，该导电构件A10拥有一具备多个弯折的蜿蜒形状。此一形状可确保能够将该导电构件配入于该导电外壳18之内的一孔洞中，而不致产生对该导电外壳18的电气连接。该蜿蜒形状可让该等弹簧接点A11及A12各者的长度能够较该距离r(图2)为长。然而，此形状对于本发明并非关键，并且可采取任何适当形状。 

在其他具体实施例里，该等接点11及12可为电气连接于该导电构件10的个别元件。例如，该导电构件可为一导电立柱B10，即如图3B所示者。该导电立柱B10的相对末端可经设置以交接于由该内插器2加以接合的电子组件上的导电表面。经由该导电立柱B10的其一或二者末端的直接连接为可能，而在一些具体实施例里，可在该导电立柱B10的末端与由该内插器2所互连的导电结构之间插入中介性的适容构件。该等适容构件可为像是弹簧接点、树突接点、「无焊键接(Fuzz Buttons)」或弹性接点的接点。 

在该导电弹簧A10的范例里，该等弹簧接点A11及A12可为穿过该绝缘构件A14的表面而暴露出来，即如图4A及4B所示者。在所述具体实施例里，该绝缘构件A14为长方形。该导电弹簧A10及该绝缘体A14并同地构成一长方形插器A16。在所述具体实施例里，该绝缘构件A14的大小可经调整以配 入于该导电外壳18之内的一孔洞中。该绝缘构件A14的形状及大小可经调整以透过一过盈配座(interference fit)存留在该导电外壳18内，然确可采用任何适当的接附机制。此外，该绝缘构件A14并无必要完全地填入该导电外壳18内的孔洞中。可采用任何一或更多其大小和形状是经调整以对该导电构件A10提供适当支撑的绝缘构件。 

在图4C及4D的具体实施例中，该导电立柱B10是部份地嵌入于一圆柱形绝缘构件B14内。该导电立柱B10及该绝缘构件B14并同地构成一圆柱形插器B16。该等插器A16及B16可由该导电外壳18按任何适当方式予以固握定位。图5A显示一经插入在一薄壁导电外壳A18之内的长方形插器。图5B显示一用于一替代性具体实施例的长方形插器的厚壁导电外壳A19。该边壁厚度可经选定以在该等导电构件之间提供适当的空间间隔，而同时确保在各个信号导体与一邻近接地之间的空间间隔能够提供一所欲阻抗。然可运用任何适当边壁厚度，同时边壁厚度对本发明而言并非关键。 

该导电外壳内的孔洞的形状对于本发明亦非关键。图5C显示一经插入在该导电外壳B18的一圆柱形孔洞内的圆柱形插器。 

根据本发明的具体实施例的内插器可为按任何适当方式所制造。即如图5A及图5C所示，一导电外壳可为分离于像是插器A16及B16的插器所构成。然后利用任何适当制造技术将该等插器固定于穿过该外壳的孔洞中。然在其他具体实施例里，可藉由将绝缘材料射入于一导电外壳内的孔洞里以将绝缘构件定位模铸。导电构件可在射入绝缘材料之前先被设置在该孔洞里，或是之后再予插入。 

图5A、5B及5C代表一制造阶段过程中的内插器。图6A及6B分别地说明利用该薄壁导电外壳A18及该厚壁导电外壳B18所完成的内插器A20及A21。在两者示范内插器A20及A21里，插器A16含有按该等导电弹簧A10的形式的导电弹簧A10，以及按该等插器A14的形式的长方形绝缘构件。在此范例里，该等接点局部为U状外形，而此U形的基底是自该绝缘体的表面所延伸，使得不致被嵌入在该绝缘体内而得以自由移动。 

图6C显示一具有插器B16及导电外壳B18的内插器B20的一局部。在所述具体实施例里，该等插器B16含有按导电立柱B10的形式的导电构件(图 3B)。对于一些具体实施例，此等导电构件可能不会提供足够适容性，并且可与适容构件并同地运用而在该导电立柱的其一或两者末端处构成接点。可另增置适容构件以供完成此范例的内插器。 

图7可表示在一其中既已增置适容构件的后续制造阶段处的内插器B20。图7显示一经部份完成而即将施予弹性接点B22的内插器B20。在一具体实施例里，该等弹性接点B22是于像是业界已知的弹性接点薄片B24中所供置。该等接点是经对齐于该等导电构件且经接附，即如图8所示者，其中显示出所完成的内插器B30。该等弹性构件可为藉由导电粘着剂，或是按任何其他适当方式，所接附。在一些具体实施例里，可利用一非导电粘着剂并予涂布于无需导电接点的位置处以将该薄片B24接附于该外壳。在其他具体实施例里，可利用一非导电粘着剂以将该等弹性接点接附于绝缘构件。 

即如图示，该等弹性接点B22并不会接触到该导电外壳B18。可提供足够的弹性以确保因使用该内插器过程中的下压所产生的任何扩张不会导致两者之间的接触。在前述具体实施例里，可在穿透该内插器2的导电构件与该内插器2的导电外壳之间提供电气隔绝。藉此组态，即可利用该等导电构件各者以载荷一信号穿过该内插器2。 

在一些具体实施例里，该等穿过该内插器2的导电构件的一或更多者可为电气连接至该导电外壳18。从而在一些具体实施例里，该导电外壳18及该等经选定导电构件10为短路，使得这些通道连至接地。图9A-9D各者说明一按一范例方式而经电气连接至一导电外壳的导电构件的截面视图。对角线表示该导电外壳。此电气连接可为接任何能够在该导电构件与该导电外壳之间提供一足够导电路径的适当方式所达成。例如，可利用一导电材料15(图9A)而非绝缘构件14(图2)，可利用一宽型导电构件A13(图9B)以取代该导电构件A10(经放置重迭)，可减少该导电外壳18内的孔洞的大小(图9C)，或者可经由一短路19以将一导电构件10连接至该导电外壳18。 

将该等导电构件的一或更多者连接至该导电外壳可让该等导电构件的一或更多末端上的适容构件能够在该导电外壳18与由该内插器2所接合的其一或两者电子组件上的接地结构之间构成一连接。然确可采用其他方式以提供电气隔绝。在一些具体实施例里，用于构成该弹性接点薄片B24的弹性材料可 具备方向性导电的性质。此一材料可为例如自一含有多个通常与该薄片B24表面相垂直所指向的导电线绪的弹性材料薄片所构成。藉由此一组态，即无须令个别接点对齐于载荷信号穿过该内插器B20的导电构件。相反地，可根据该弹性薄片的方向性导电性质进行适当连接而无须令该等导电构件短路于彼此之间或于该导电外壳。 

或另者，可在一些具体实施例里实作用于接地该等导电外壳A18、A19及B18的结构。例如，在图7里，可利用一弹性接地接点B26以提供由该内插器B30所接合的电子组件表面上的接地接触垫与该导电外壳B18之间的接触。 

或另者，可运用其他用于接地该导电外壳18的机制。例如，可利用适容脚针、弹簧导线或其他接点结构以将该导电外壳18连接至由该内插器2所接合的其一或两者电子组件上的一或更多接地结构。此等连接结构可位在该电子组件或是该内插器2的导电外壳上。而在其他具体实施例里，可藉由将该导电外壳18靠于一接地结构而下压，或是依照任何其他适当方式，以将其连接至接地。 

该内插器2可为藉由任何适当材料以建构成具备任何适当维度。例如，该导电外壳18可为由金属或金属化元件所构成。即如一范例，该导电外壳18可为利用已知的压铸模制技术所压铸模制。 

绝缘构件，像是该绝缘构件14，亦可为由任何适当材料所制成。例如，该等绝缘构件可为由一像是弹性体的适容材料所构成。然而，可替代性地或额外地运用其他像是塑胶的材料。 

同样地，任何适当材料皆可用于构成导电构件。在一些具体实施例里，该等导电构件可为由一金属或金属化元件所构成。然该导电外壳不需为一像是金属的高度导电材料，同时在一些具体实施例里，可藉由具备仅每米数百Siemens(西门子，电导单位、欧姆的倒数)的导电性的外壳以达到令人满意的效能。例如，一些具体实施例可运用提供具有每米300Siemens或以上的导电性的材料。在其他具体实施例里，可运用具有每米500Siemens或以上的导电性的材料。然在其他具体实施例里可运用具有显著更高导电性的材料，像是具有每米1.0×106至1.0×107Siemens范围内的导电性的压铸模制金属。 

对于并入导电弹簧的导电构件而言，可运用适当的弹簧材料。适当材料的 范例包括含有铍铜及磷青铜的铜合金。 

即如一范例，本发明的一具体实施例可具有一由压铸模制金属所构成的导电外壳。该等外壳及插器可具有一2.75mm的高度h。在一些具体实施例里，该绝缘构件14具有一自2.7至3.6的范围的相对介电是数(Permittivity)εr。该导电构件中心的间隔d为自0.8至0.9mm。于该导电外壳的相邻插器间的间距g为至少0.75mm。因此在一最大密度组态中，该插器的半径r为0.05至0.15mm。此等维度h、d、g和r可如图2所标示。 

从而既已描述本发明的至少一示范性实施例，熟谙本项技艺的人士将随能进行各种替换、修改与改良。 

所欲者是此等替换、修改与改良应归属于本发明范畴内。因而前揭说明仅为藉由范例方式而非为具有限制性。本发明仅受限于即如后载申请专利范围与其等同项中所定义者。 

Claims (19)

1.一种内插器，包括：

a.一导电外壳，此者具一第一侧及一第二侧，该导电外壳具有多个孔洞，各孔洞穿过该第一侧及该第二侧；

b.多个绝缘体，各绝缘体是至少部份地嵌入于该导电外壳内的一相对应孔洞中；以及

c.多个导电弹簧，各导电弹簧具有一第一接点及一第二接点，各导电弹簧是部份地嵌入于所述多个绝缘体的至少一者内，使得该导电弹簧的第一接点自该导电外壳的第一侧暴露出来，并且该导电弹簧的第二接点自该导电外壳的第二侧暴露出来，

其中：

i.所述多个绝缘体的各个绝缘体具有一第一表面以及一相对于该第一表面的第二表面，并且该绝缘体是经放置使得各绝缘体的第一表面暴露于该导电外壳的第一侧上，并且各绝缘体的第二表面暴露于该导电外壳的第二侧上；

ii.所述多个导电弹簧的各弹簧的第一接点穿透一相对应绝缘体的第一表面，并且所述多个导电弹簧的各弹簧的第二接点穿透该相对应绝缘体的第二表面。

2.如权利要求1所述的内插器，其中该导电外壳为压铸模制。

3.如权利要求1所述的内插器，其中该导电外壳的第一侧及第二侧为平行。

4.如权利要求1所述的内插器，其中所述多个孔洞为垂直于该第一表面。

5.如权利要求1所述的内插器，其中所述导电弹簧各者的第一接点具有一U形曲线，其中该U形状的基底并未嵌入于该相对应绝缘体中。

6.如权利要求1所述的内插器，其中所述多个绝缘体各者具有一邻近于该导电外壳的侧边表面，并且其中该侧边表面并未被该导电弹簧所穿透。

7.如权利要求1所述的内插器，进一步包含一在所述多个导电弹簧之中位于一导电弹簧的至少一局部上的金质或银质镀层。

8.如权利要求1所述的内插器，进一步包含一用于将该导电外壳接地的

接点。

9.如权利要求1所述的内插器，其中所述多个导电弹簧其一者与该导电外壳之间所测得的阻抗在与2.5至10Gbps资料传送速率相关联的频率范围里为40到60欧姆之间。

10.一种内插器，包括：

a.一导电外壳，此者具有一第一侧及一相对于该第一侧的第二侧，并具有多个孔洞，而各孔洞穿过该第一侧及该第二侧；

b.多个绝缘体，各者具有一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面，各绝缘体是至少部份地嵌入于该导电外壳内的一相对应孔洞中，使得各绝缘体的第一表面自该导电外壳的第一侧暴露出来，各绝缘体的第二表面自该导电外壳的第二侧暴露出来；

c.多个导电构件，各者具有一第一末端及一第二末端，各导电构件是部份地嵌入于所述多个绝缘体的至少一绝缘体中，使得该导电构件的第一末端暴露于该至少一绝缘体的第一表面上，并且该导电构件的第二末端暴露于该至少一绝缘体的第二表面上；

d.第一多个接点，所述第一多个接点各者是接触于一相对应导电构件的第一末端；以及

e.第二多个接点，所述第二多个接点各者是接触于一相对应导电构件的第二末端。

11.如权利要求10所述的内插器，其中所述第一多个接点为弹性接点。

12.如权利要求11所述的内插器，其中所述第一多个弹性接点各者是绝缘于该导电外壳。

13.如权利要求10所述的内插器，其中该导电外壳是压铸模制。

14.如权利要求10所述的内插器，其中该导电外壳的第一例及第二侧为平行。

15.如权利要求10所述的内插器，进一步包含一用于将该导电外壳接地的接点。

16.如权利要求15所述的内插器，其中该用于将该导电外壳接地的接点为一弹性接点。

17.一种测试系统，包括：

a.多个仪器，各者是经调适以产生及/或测量一测试信号；

b.一第一介面板，此者包括在一第一表面上的第一多个接触垫，该第一介面板是经调适以在所述第一多个接触垫的一接触垫与所述多个仪器的一仪器之间耦接一测试信号；

c.一第二介面板，此者包括在一第二表面上的第二多个接触垫，该第二介面板是经调适以在所述第二多个接触垫的一接触垫与一受测装置的一测试点之间耦接一测试信号；以及

d.一内插器，此者是经设置于该第一介面板与该第二介面板之间，该内插器包含：

i.一导电外壳，此者具有一第一侧及一相对于该第一侧的第二侧，该导电外壳具有多个孔洞，各孔洞穿过该第一侧及该第二侧；

ii.多个绝缘体，各绝缘体是至少部份地嵌入于该导电外壳之内的一相对应孔洞中；

iii.多个导电构件，各者具有一第一末端及一第二末端，各导电构件是部份地嵌入所述多个绝缘体的至少一者内，使得该导电构件的第一末端为自该导电外壳的第一侧暴露出来，同时该导电构件的第二末端为自该导电外壳的第二侧暴露出来；以及

iv.一接地接点，此者将该导电外壳耦接至该第一介面板及该第二介面板的至少一者上的一接地接触垫，

其中各导电构件的第一末端是通过一接点而耦接于所述第一多个接触垫的一接触垫，并且各导电构件的第二末端是通过另一接点而耦接于所述第二多个接触垫的一接触垫。

18.如权利要求17所述的测试系统，其中该内插器的导电外壳为压铸模制金属。

19.如权利要求17所述的测试系统，进一步包含：

i.第一多个接点，所述第一多个接点各者将所述多个导电构件的一导电构件的第一末端耦接至所述第一多个接触垫的一接触垫；

ii.第二多个接点，所述第二多个接点各者将所述多个导电构件的一导电构件的第二末端耦接至所述第二多个接触垫的一接触垫。

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