KR20170020185A - 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 카드를 제안한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 복수의 프로브 니들을 장착한 프로브 기판; 프로브 기판과 전기적으로 접속되는 중간 회로층; 외부 테스트 신호를 수신하여, 전기 신호를 출력하고, 중간 회로층과 전기적으로 접속되는 메인 인쇄 회로 기판; 및 양단부가 각각 중간 회로층과 메인 회로기판에 전기적으로 연결되는 복수의 동축 케이블을 포함하되, 동축 케이블은 중간 회로층과 메인 인쇄 회로 기판에 탈부착이 가능하도록 소켓방식으로 연결된다.

Description

프로브 카드{PROBE CARD}
본 발명은 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로 프로브 카드는 반도체 메모리, 디스플레이 등의 반도체 소자 제작 중 또는 제작 후에 성능을 테스트하기 위해 웨이퍼와 반도체 소자 검사 장비를 전기적으로 연결하고, 반도체 소자 검사 장비의 전기적 신호를 웨이퍼에 형성된 피검사체인 칩 상에 전달하여, 칩으로부터 돌아오는 신호를 반도체 소자 검사 장비에 전달하는 장치이다.
통상의 프로브 카드는 메인회로기판(PCB), 공간 변형기(STF: Space Transformer) 및 공간 변형기에 부착 고정된 팁(Tip)으로 구성된다. 이때, 공간 변형기는 다층 세라믹 기판(MLC: Multi Layer Ceramic)으로 구성된다.
이와 관련하여, 대한민국등록특허 제1181520호(명칭: 프로브 카드 및 제조방법)에서는 웨이퍼 상의 복수 개의 반도체 다이(Die)에 형성된 패드에 접촉하여 반도체 다이를 테스트하기 위한 프로브 카드에 있어서, 메인회로기판; 메인회로기판에 부착되며, 복수 개의 반도체 다이의 수와 동일한 수의 홈을 갖는 블록 플레이트; 홈에 착탈 가능하게 결합되며, 복수 개의 반도체 다이에 대응하여 형성된 복수 개의 서브 프로브 유닛; 및 서브 프로브 유닛을 메인회로기판과 전기적으로 연결시키는 인터포저를 포함하되, 복수 개의 서브 프로브 유닛 중 하나는, 복수 개의 반도체 다이 중 하나를 테스트하기 위해 복수 개의 반도체 다이 중 하나에 형성된 패드와 접촉하는 복수 개의 프로브 팁; 복수 개의 프로브 팁이 장착되는 프로브 기판; 피치를 변환하기 위해, 프로브 기판에 본딩되며 인터포저와 연결되는 공간 변형기가 개시되어 있다.
종래의 프로브 카드는 웨이퍼의 메모리 칩의 제품마다 각각 가지는 고유의 사이즈와 패드 배열로 칩 배열이 항상 동일하지 않아 패드와 접촉되어야 하는 프로브 팁의 위치도 웨이퍼 메모리 칩의 제품마다 다르게 설계되고 제작되었다.
또한, 프로브 팁을 테스트 장비와 전기적으로 연결하기 위한 부품인 메인 PCB와 도전체가 배선된 프로브 헤드는 프로브 팁의 위치를 고려하여 매번 다르게 설계가 바뀌게 되고, 연결되는 테스트 장비 채널 정보도 바뀌게 되는 문제점이 있었다.
이러한 이유로, 종래의 프로브 카드는 프로브 헤드 또는 메인 PCB의 재활용이 힘들었다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 메모리 칩의 사이즈가 바뀌어도, 메인 인쇄 회로 기판의 변경없이 활용할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일측면에 따른 프로브 카드는, 복수의 프로브 니들을 장착한 프로브 기판; 프로브 기판과 전기적으로 접속되는 중간 회로층; 외부 테스트 신호를 수신하여, 전기 신호를 출력하고, 중간 회로층과 전기적으로 접속되는 메인 인쇄 회로 기판; 및 양단부가 각각 중간 회로층과 메인 회로기판에 전기적으로 연결되는 복수의 동축 케이블을 포함하되, 동축 케이블은 중간 회로층과 메인 인쇄 회로 기판에 탈부착이 가능하도록 소켓방식으로 연결된다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 동축 케이블을 이용하여 중간 회로층과 메인 인쇄 회로 기판을 연결함으로써, 메모리 칩의 사이즈가 바뀌어도 중간 회로층에 동축 케이블이 연결되는 위치를 변경하여, 메인 인쇄 회로 기판의 변경없이 재활용할 수 있는 효과가 크게 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 중간 회로층의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 기판의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 동축 케이블의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 부분 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
본원은 프로브 카드(10)에 관한 것으로써, 웨이퍼에 접촉되어 웨이퍼를 검사하는 장치일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 인쇄 회로 기판의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 인쇄 회로 기판의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 중간 회로층의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 기판의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 동축 케이블의 사시도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 부분 단면도이다.
먼저, 도 1을 참조하여, 본원의 일 실시예에 따른 프로브 카드(10)(이하, '본 프로브 카드(10)'라 함)에 대해 설명한다.
본 프로브 카드(10)는 웨이퍼 상의 복수의 패드와 일대일 접촉하여, 반도체 검사 장치로부터 전달된 전기 신호를 웨이퍼 상의 패드로 전송하는 장치일 수 있다.
본 프로브 카드(10)는 프로브 기판(300), 중간 회로층(200), 메인 인쇄 회로 기판(100) 및 동축 케이블(400)을 포함한다.
프로브 기판(300)은 중간 회로층(200)과 전기적으로 접속되는 복수의 프로브 니들(310)이 장착되고, 프로브 니들(310)이 웨이퍼 상의 복수의 패드에 일대일 접촉하여 웨이퍼 검사를 할 수 있다.
상세하게는, 프로브 니들(310)은 중간 회로층(200)으로부터 외부 검사 장치(미도시)의 전기 신호를 수신하여 이를 웨이퍼로 전송하고, 웨이퍼로부터 되돌아오는 신호를 수신하여 이를 중간 회로층(200)으로 전송한다. 또한, 프로브 니들(310)은 웨이퍼 상의 패드에 직접 접촉하여 웨이퍼를 검사한다. 참고로, 프로브 니들(310)은 웨이퍼 상의 패드와의 접촉 시 웨이퍼의 파손을 방지하기 위하여 탄성체로 구성될 수 있다.
중간 회로층(200)은 프로브 기판(300) 및 메인 인쇄 회로 기판(100)에 전기적으로 접속된다.
상세하게는, 중간 회로층(200)은 외부 검사 장치의 전기 신호를 메인 인쇄 회로 기판(100)으로부터 수신하여 이를 프로브 니들(310)로 전송한다. 그리고, 중간 회로층(200)은 웨이퍼로부터 되돌아오는 전기 신호를 프로브 니들(310)을 통해 수신하여 이를 메인 인쇄 회로 기판(100)으로 전송한다. 또한, 중간 회로층(200)에는 레벨 볼트(700)가 결합되기 위한 복수의 결합홈(220)이 형성된다. 참고로, 본 발명의 일 실시예에 따른 중간 회로층(200)은 미세 전자 기계 시스템(Micro Electro Mechanical System, MEMS)방식으로 구성될 수 있다.
메인 인쇄 회로 기판(100)은 외부 테스트 신호를 수신하여, 전기 신호를 출력하고, 중간 회로층(200)과 전기적으로 접속된다.
상세하게는, 메인 인쇄 회로 기판(100)은 외부 검사 장치의 전기 신호를 수신하여 이를 중간 회로층(200)으로 전송한다. 그리고, 메인 인쇄 회로 기판(100)은 웨이퍼로부터 되돌아오는 전기 신호를 중간 회로층(200)을 통해 수신하여 이를 외부 검사 장치로 전송한다.
이때, 중간 회로층(200)과 메인 회로기판은 동축 케이블(400)을 통해 전기 신호를 서로 전송 또는 수신한다. 이를 위해, 동축 케이블(400)은 양단부가 각각 중간 회로층(200)과 메인 인쇄 회로 기판(100)에 전기적으로 연결된다. 또한, 동축 케이블(400)은 중간 회로층(200)과 메인 인쇄 회로 기판(100)에 탈부착이 가능하도록 소켓방식으로 연결된다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록한다.
이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 인쇄 회로 기판(100) 및 중간 회로층(200)에 대해서 설명한다.
메인 인쇄 회로 기판(100)은 상부면에 동축 케이블(400)의 일측 단부가 연결되는 복수의 제1 소켓부(110)를 포함할 수 있다.
중간 회로층(200)은 상부면에 동축 케이블(400)의 타측 단부가 연결되는 복수의 제2 소켓부(210)를 포함할 수 있다.
메인 인쇄 회로 기판(100)은 중앙부에 통공홀(120)이 형성될 수 있으며, 동축 케이블(400)은 통공홀(120)을 관통하여 양단부가 각각 메인 인쇄 회로 기판(100)의 제1 소켓부(110) 및 중간 회로층(200)의 제2 소켓부(210)에 각각 연결되어 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 동축 케이블(400)의 길이를 짧게 제작할 수 있어, 노이즈 발생을 최소화하며, 신호 전달 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 중간 회로층(200)과 메인 인쇄 회로 기판(100)은 동축 케이블(400)을 이용하여 연결되어 공간적 자율성을 가질 수 있다.
메인 인쇄 회로 기판(100)은 외부 검사장치가 연결되는 복수의 커넥터(130)를 더 포함할 수 있으며, 커넥터(130)를 통해 외부 검사 장치의 전기 신호를 수신하거나 웨이퍼로부터 되돌아오는 전기 신호를 외부 검사 장치로 전송할 수 있다.
예시적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 메인 인쇄 회로 기판(100)의 중앙부에는 통공홀(120)이 형성되며, 통공홀(120)의 둘레부에 제1 소켓부(110)가 위치하고, 제1 소켓부(110)의 둘레부에 커넥터(130)가 위치할 수 있다. 다시 말해, 메인 인쇄 회로 기판(100)의 중앙부에는 통공홀(120)이 형성되고, 최외측부 상부면에는 커넥터(130)가 위치되고, 통공홀(120)과 커넥터(130) 사이에 제1 소켓부(110)가 위치할 수 있다. 이에 따라, 외부 검사 장치를 다른 구성요소의 간섭없이 커넥터(130)에 연결할 수 있으며, 통공홀(120)의 둘레부에 제1 소켓부(110)가 위치하여, 동축 케이블(400)를 제1 소켓부(110)에 손쉽게 연결할 수 있는 장점이 있다.
상술한 둘레부는 메인 인쇄 회로 기판(100)의 중심부를 기준으로 원주방향에 위치한 부분일 수 있다.
중간 회로층(200)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 하나의 회로기판으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 복수의 회로기판을 이용하여 중간 회로층(200)을 구성할 수 있으며, 웨이퍼의 면적에 대응하여 회로기판의 개수를 증가시키거나 감소시킬 수 있다.
또한, 프로브 기판(300)은 중간 회로층(200)의 면적에 대응하여 동일한 크기로 제작될 수 있다. 다시 말해, 프로브 기판(300)은 상술한 중간 회로층(200)과 동일하게 복수의 기판을 이용하여 구성할 수 있으며, 중간 회로층(200)의 면적에 대응하여 프로브 기판(300)의 개수를 증가시키거나 감소시킬 수 있다.
중간 회로층(200)은 PCB(Printed Circuit Board), MLO(Multy Layer Organic), MLC(Multy Layer Ceramic), 및 ML(Multy Layer) 중 선택되는 하나 일 수 있다.
도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 기판(300)에 대해서 설명한다.
프로브 기판(300)은 복수의 프로브 니들(310), 연성 인쇄 회로 기판(미도시), 및 가이드 소켓(320)을 포함할 수 있다.
프로브 니들(310)은 연성 인쇄 회로 기판(미도시)을 통해 중간 회로층(200)과 연결되며, 연결방법은 소켓(Socket) 방식 또는 숄더(Soler) 방식일 수 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판은 프로브 니들(310)과 중간 회로층(200) 간의 전기적 신호의 특성을 맞출 수 있다.
예시적으로, 중간 회로층(200)과 연성 인쇄 회로 기판은 가이드 소켓(Guide Socket)(320)을 만들어 중간 회로층(200)에 솔더(Solder) 작업으로 연결될 수 있다.
프로브 니들(310)은 가이드 소켓(320) 안에서, 연성 인쇄 회로 기판의 양면에 일정한 힘으로 접촉하여 연성 인쇄 회로 기판이 니들이 분리되지 않도록 연결될 수 있다. 다시 말해, 프로브 니들(310)은 상부에 U자형으로 형성되는 고정부를 포함하며, 연성 인쇄 회로 기판의 하부가 고정부에 삽입되어 고정될 수 있다.
또한, 중간 회로층(200)과 프로브 니들(310)의 열팽창계수 차이로 인한 열변형으로 접촉의 불안정성을 연성 인쇄 회로 기판의 열변형의 범위로 해결할 수 있다.
도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 동축 케이블(400)에 대해서 설명한다.
동축 케이블(400)은 제1 커넥팅 보드(420), 제2 커넥팅 보드(430) 및 복수의 케이블(410)을 포함한다.
제1 커넥팅 보드(420)는 동축 케이블(400)의 일측 단부에 위치하고, 메인 인쇄 회로 기판(100)의 제1 소켓부(110)에 연결될 수 있다.
제2 커넥팅 보드(430)는 동축 케이블(400)의 타측 단부에 위치하고, 중간 회로층(200)의 제2 소켓부(210)에 연결될 수 있다.
제1 및 제2 커넥팅 보드(420, 430)는 릴레이(Relay) 등 전기적 특성을 위한 부품들이 실장될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 커넥팅 보드(420, 430)는 복수의 케이블(410)을 통해서 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
동축 케이블(400)은 유전율이 낮고, 전기적 신호 전달이 우수하여, 메인 인쇄 회로 기판(100)과 중간 회로층(200) 간의 전기신호전달시 발생하는 노이즈 발생을 최소화하고 신호 전달 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 동축 케이블(400)의 양단부에 위치하는 제1 와 제2 커넥팅 보드(420, 430)는 각각 메인 인쇄 회로 기판(100)과 중간 회로층(200)에 소켓 방식으로 연결되어, 메인 인쇄 회로 기판(100)을 재활용할 수 있다.
상세하게는, 동축 케이블(400)은 양단부에 각각 제1 커넥팅 보드(420) 및 제2 커넥팅 보드(430)가 위치하고, 제1 커넥팅 보드(420)는 메인 인쇄 회로 기판(100)의 제1 소켓부(110)에 연결되고, 제2 커넥팅 보드(430)는 중간 회로 기판의 제2 소켓부(210)에 연결될 수 있다. 이때, 측정하고자 하는 웨이퍼의 사이즈가 변하여, 접촉되는 위치 및 채널 정보가 바뀔 경우, 동축 케이블(400)의 제2 커넥팅 보드(430)가 연결되는 중간 회로층(200)의 제2 소켓부(210)를 변경하여 메인 인쇄 회로 기판(100)의 설계변경없이 재활용이 가능하다. 이를 위해, 중간 회로층(200) 및 프로브 기판(300)은 다양한 크기와 채널을 갖는 웨이퍼에 사용하기 위해 대면적으로 제작될 수 있다.
도 1 및 도 7을 참조하면, 본 프로브 카드(10)는 제1 보강부(500) 및 제2 보강부(600)를 더 포함할 수 있다.
제1 보강부(500)는 메인 인쇄 회로 기판(100)의 상부면에 고정되며, 제2 보강부(600)는 제1 보강부(500)의 상부에 위치할 수 있다.
제1 보강부(500)는 메인 인쇄 회로 기판(100)의 상부면에 고정되어, 메인 인쇄 회로기판이 외력에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 외력이란 물리적인 힘뿐만 아니라, 온도에 의한 열변형을 포함할 수 있다.
또한, 본 프로브 카드(10)는 제2 보강부(600)에 고정되며, 제2 보강부(600), 제1 보강부(500), 및 메인 인쇄 회로 기판(100)에 형성된 관통홀(140, 510, 610)을 관통하여 중간 회로층(200)의 결합홀(220)에 결합되는 복수의 레벨 볼트(700)를 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 메인 인쇄 회로 기판(100), 제1 보강부(500), 및 제2 보강부(600)는 레벨 볼트(700)가 삽입되기 위한 관통홀(140, 510, 610)이 천공될 수 있다. 또한, 레벨 볼트(700)는 관통홀(140, 510, 610)을 관통하여 중간 회로층(200)에 형성된 결합홀(220)에 단부가 결합되어, 중간 회로층(200)과 메인 인쇄 회로 기판(100)은 소정의 거리 이격되어 지지될 수 있다.
또한, 중간 회로층(200)과 메인 인쇄 회로 기판(100)이 소정의 거리 이격됨에 따라, 동축 케이블(400)의 타측 단부를 중간 회로층(200)의 상부면에 위치한 제2 소켓부(210)에 연결시킬 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 프로브 카드
100 : 메인 인쇄 회로 기판 110 : 제1 소켓부
120 : 통공홀 130 : 커넥터
140 : 관통홀
200 : 중간 회로층 210 : 제2 소켓부
220 : 결합홀
300 : 프로브 기판 310 : 프로브 니들
320 : 가이드 소켓
400 : 동축 케이블 410 : 케이블
420 : 제1 커넥팅 보드 430 : 제2 커넥팅 보드
500 : 제1 보강부재 510 : 관통홀
600 :제2 보강부재 610 : 관통홀
700 : 레벨 볼트

Claims (9)

  1. 프로브 카드에 있어서,
    복수의 프로브 니들을 장착한 프로브 기판;
    상기 프로브 기판과 전기적으로 접속되는 중간 회로층;
    외부 테스트 신호를 수신하여, 전기 신호를 출력하고, 상기 중간 회로층과 전기적으로 접속되는 메인 인쇄 회로 기판; 및
    양단부가 각각 상기 중간 회로층과 메인 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 복수의 동축 케이블을 포함하되,
    상기 동축 케이블은 상기 중간 회로층과 메인 인쇄 회로 기판에 탈부착이 가능하도록 소켓방식으로 연결되는 것인 프로브 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메인 인쇄회로기판은 상부면에 상기 동축 케이블의 일측 단부가 연결되는 복수의 제1 소켓부를 포함하고,
    상기 중간 회로층은 상부면에 상기 동축 케이블의 타측 단부가 연결되는 복수의 제2 소켓부를 포함하는 것인 프로브 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 메인 인쇄 회로 기판의 중앙부에는 통공홀이 형성되고,
    상기 통공홀을 통해 상기 동축 케이블이 관통되어 상기 중간 회로층과 메인 인쇄 회로 기판에 각각 결합되는 것인 프로브 카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 메인 인쇄 회로 기판은
    중앙부에 형성되는 통공홀;
    상기 통공홀의 둘레부에 위치하는 복수의 제1 소켓부; 및
    상기 제1 소켓부의 둘레부에 위치하고, 외부 검사 장치와 연결되는 커넥터를 포함하는 것인 프로브 카드.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 동축 케이블은
    일측 단부에 위치하고, 상기 메인 인쇄 회로 기판의 제1 소켓부에 연결되는 제1 커넥팅 보드;
    타측 단부에 위치하고, 상기 중간 회로층의 제2 소켓부에 연결되는 제2 커넥팅 보드; 및
    상기 제1 커넥팅 보드 및 제2 커넥팅 보드를 전기적으로 연결하는 하나 이상의 케이블을 포함하는 것인 프로브 카드.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 기판은
    복수의 프로브 니들;
    상기 프로브 니들과 상기 중간 회로층을 전기적으로 연결하는 복수의 연성 인쇄 회로 기판; 및
    각각의 상기 프로브 니들 및 연성 인쇄 회로 기판이 삽입되는 복수의 가이드 소켓을 포함하는 것인 프로브 카드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 메인 인쇄 회로 기판의 상부면에 고정되는 제1 보강부; 및
    상기 제1 보강부의 상부에 위치하는 제2 보강부를 포함하는 것인 프로브 카드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 보강부에 고정되며, 상기 제2 보강부, 제1 보강부, 및 메인 회로기판에 형성된 관통홀을 관통하여 상기 중간 회로층에 결합되는 복수의 레벨 볼트를 포함하는 것인 프로브 카드.
  9. 메인 인쇄 회로 기판에 있어서,
    중앙부에 형성되는 통공홀;
    상기 통공홀의 둘레부에 위치하고, 동축 케이블이 연결되는 제1 소켓부; 및
    상기 제1 소켓부의 둘레부에 위치하고, 외부 검사 장치와 연결되는 커넥터를 포함하는 것인 메인 인쇄 회로 기판.
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