KR20130038543A - 실장용 기판 및 이를 갖는 ｒｆ 모듈 - Google Patents

실장용 기판 및 이를 갖는 ｒｆ 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다양한 종류의 커넥터를 실장할 수 있는 실장용 기판 및 이를 갖는 RF 모듈에 관한 것으로, 본 발명은 패드 형성면을 갖는 기판 몸체와, 상기 기판 몸체의 상기 패드 형성면에 형성된 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드를 갖는 제1 커넥터용 패드부와, 상기 패드 형성면에 형성되며, 상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드 사이에 형성된 SMD(surface mount devices) 타입 커넥터용 패드 그룹을 복수개 갖는 제2 커넥터용 패드부를 갖는 실장용 기판; 상기 실장용 기판의 상기 제1 커넥터용 패드부에 실장되는 딥 타입 커넥터; 및 상기 실장용 기판의 상기 제2 커넥터용 패드부 중 하나의 SMD 타입 커넥터용 패드 그룹에 실장되는 SMD 타입 커넥터를 포함하는 RF 모듈을 제공한다.

Description

실장용 기판 및 이를 갖는 ＲＦ 모듈{BOARD FOR MOUNTING AND RF MODULE HAVING THEREOF}
본 발명은 다양한 종류의 커넥터를 실장할 수 있는 실장용 기판 및 이를 갖는 RF 모듈에 관한 것이다.
최근 정보통신 기기의 급격한 발전에 따라, 모바일 기기의 부품들은 다양화 고급화되며 품질 문제가 특히 중요한 이슈가 되고 있다.
현재 RF 모듈 개발 과정에서 품질 관련 테스트는 최하 120개 이상의 시료를 사용하여 수행되며, 고온 및 저온 테스트, 열충격 테스트, 고압 테스트, ESD(ElectroStatic Discharge) 테스트 및 낙하 테스트 등 다양한 테스트가 수행될 수 있다.
테스트 과정에서, 시료로 사용되는 RF 모듈에 신호 입력을 주어야 한다. 특히, RF 모듈 중 모바일용 모듈은 특성상 서브 보드의 부착이 불가피하여 직접 커넥터로 연결하여 신호를 입력하여 테스트가 이루어진다.
테스트를 수행하기 위하여, 테스트 케이블에 형성된 커넥터와 RF 모듈에 형성된 커넥터를 서로 연결하여 테스트를 수행할 수 있다. 한 개의 모듈에 하나의 테스트 신호를 입력하기 위해서는 1개의 모듈당 1개의 커넥터를 사용할 수 있다.
테스트 케이블에 형성된 커넥터의 종류에 따라 RF 모듈에도 그에 대응하는 커넥터가 형성되어야 한다. SMA 커넥터와 같은딥 타입 커넥터의 경우 일반적으로 RF 모듈의 테스트를 위해 사용된다.
그러나,딥 타입 커넥터의 경우 제조 단가가 비싸기 때문에 RF 모듈에딥 타입 커넥터를 형성하는 경우 수 백가지 테스트에 사용되는 테스트 케이블에도 모두딥 타입 커넥터를 형성하여야 하므로 제조 단가가 높아지게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 과제는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 다양한 방식의 테스트가 가능해지도록딥 타입 커넥터와 SMD 타입 커넥터를 모두 적용할 수 있으며, 특히 입력 방향에 제한받지 않고 사용할 수 있는 실장용 기판 및 이를 갖는 RF 모듈을 제공한다.
상술한 본 발명의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 하나의 기술적인 측면은 패드 형성면을 갖는 기판 몸체;
상기 기판 몸체의 상기 패드 형성면에 형성된 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드를 갖는 제1 커넥터용 패드부; 및
상기 패드 형성면에 형성되며, 상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드 사이에 형성된 SMD(surface mount devices) 타입 커넥터용 패드를 복수개 갖는 제2 커넥터용 패드부
를 포함하는 실장용 기판.
본 발명의 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드는
접지에 연결되는 복수의 관통형 접지 패드; 및
신호 전달을 위한 적어도 하나의 관통형 신호 연결 패드
를 포함하는 실장용 기판.
본 발명의 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 SMD 타입 커넥터용 패드는
상기 적어도 하나의 관통형 신호 연결 패드에 전기적으로 연결되는 SMD타입 신호 연결 패드; 및
상기 복수의 관통형 접지 패드 중 한 쌍의 관통형 접지 패드에 각각 전기적으로 연결되는 적어도 한 쌍의 SMD 타입 접지 패드
를 포함하는 실장용 기판.
본 발명의 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드는
상기 적어도 하나의 관통형 신호 연결 패드를 중심으로 사전에 설정된 거리를 갖도록 배치된 4개의 관통용 접지 패드를 포함하는 실장용 기판.
본 발명의 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 적어도 한 쌍의 SMD 타입 접지 패드는
상기 4개의 관통용 접지 패드 중 서로 가까운 한 쌍의 관통용 접지 패드에 각각 전기적으로 연결되는 실장용 기판.
본 발명의 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 복수의 관통형 접지 패드 각각은 도전성 스루홀(through hole)과, 상기 도전성 스루홀 주변에 형성된 환상의 도전 패턴을 포함하는 실장용 기판.
본 발명의 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 관통용 신호 연결 패드는 도전성 스루홀(through hole)과, 상기 도전성 스루홀 주변에 형성된 환상의 도전 패턴을 포함하는 실장용 기판.
상술한 본 발명의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 다른 하나의 기술적인 측면은 패드 형성면을 갖는 기판 몸체와, 상기 기판 몸체의 상기 패드 형성면에 형성된 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드를 갖는 제1 커넥터용 패드부와, 상기 패드 형성면에 형성되며, 상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드 사이에 형성된 SMD(surface mount devices) 타입 커넥터용 패드 그룹을 복수개 갖는 제2 커넥터용 패드부를 갖는 실장용 기판;
상기 실장용 기판의 상기 제1 커넥터용 패드부에 실장되는 딥 타입 커넥터; 및
상기 실장용 기판의 상기 제2 커넥터용 패드부 중 하나의 SMD 타입 커넥터용 패드 그룹에 실장되는 SMD 타입 커넥터
를 포함하는 RF 모듈를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 딥 타입 커넥터는 SMA 커넥터, SMB 커넥터, SSMB 커넥터, SMC 커넥터, 및 MCX 커넥터로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나인 RF 모듈.
본 발명의 다른 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 SMD 타입 커넥터는 UFL 커넥터, IPEX 커넥터 및 IPX 커넥터로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나인 RF 모듈.
본 발명의 다른 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 실장용 기판은 RF 테스트용 기판인 RF 모듈.
본 발명에 따르면,딥 타입 커넥터를 포함하고 있기 때문에 다른 제품과의 호환성이 증가하여 제품의 융통성이 증가될 수 있다. 그리고, SMD 타입 커넥터를 포함하고 있기 때문에 대량 테스트를 수행할 때에 저가의 SMD 타입의 커넥터를 활용할 수 있기 때문에 제조 단가가 낮아질 수 있다.
또한, 입력 방향에 제한받지 않고 테스트를 진행할 수 있어 보다 다양한 테스트를 진행할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 RF 모듈의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실장용 기판의 평면도.
도 3은 본 발명의 실장용 기판에 채용되는 UFL 커넥터용 패드의 수치를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실장용 기판에 채용되는 SMA 커넥터용 패드의 수치를 나타내는 도면.
도 5의 (a) 및 (b)는 본 발명의 RF 모듈의 테스트 실시형태.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 RF 모듈을 사용하였을 때의 투과 계수(S-parameter)를 비교한 그래프.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 RF 모듈의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실장용 기판의 평면도이다.
도 1 및 도 2을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 모듈(1)은 실장용 기판(10) 및 상기 실장용 기판(10)에 형성되며 딥(Dual Inline Package;DIP) 타입 커넥터(30) 및 SMD(Surface Mount Devices) 타입 커넥터(20)에 연결되는 커넥터용 패드부를 포함할 수 있다.
상기 실장용 기판(10)은 RF(Radio Frequency) 신호를 처리하기 위한 회로가 구현될 수 있다. RF 모듈을 테스트하기 위하여 수많은 항목의 가혹 조건에서 테스트 신호를 입력하는 테스트가 수행될 수 있다. 테스트시 RF 모듈에 형성된 연결부에 테스트 케이블의 커넥터를 연결하여 테스트 신호를 입력할 수 있다.
상술한 바와 같이, RF 모듈의 경우 테스트를 위하여 테스트 조건 하에서 신호를 입력하여 기판의 양불 여부를 판단하게 된다. 일반전기 모듈의 경우 테스트용 서브 보드에 부착하여 서브 보드를 매개로 전류 또는 신호를 인가하게 되지만, RF 모듈의 경우 특성상 별도의 서브 보드를 사용하지 않고 RF 모듈에 직접 신호를 입력하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 실장용 기판(10)에 상기 제1 및 제2 커넥터용 패드부가 형성될 수 있다. 상기 커넥터용 패드부는 딥 타입 커넥터(30)와 SMD 타입 커넥터(20)가 모두 연결될 수 있으며, 상기 커넥터용 패드부에 연결된 커넥터에 연결되면 테스트하고자 하는 신호 라인(50)에 접속되도록 형성될 수 있다.
딥 타입 커넥터(30)는 RF용 동축 케이블을 연결하기 위한 이중 직렬 패키지(Dual Inline Package) 타입의 커넥터로서, 복수 개의 콘택부(31, 33, 37, 39)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 딥 타입 커넥터(30)의 연결 패드들은 기판에 형성된 스루홀(H)에 삽입되어 삽입된 반대편에 납땜하거나 소켓 삽입하여 교체할 수 있는 형태로 부착될 수 있다.
상기와 같은 딥 타입 커넥터(30)는 RF 모듈용 테스트 기판에 널리 사용되는 커넥터이다. 따라서, 이에 제한되는 것은 아니나 암형 딥 타입 커넥터(30)가 RF 모듈에 형성된 경우, 그에 대응하는 테스트 케이블에 수형 딥 타입 커넥터가 형성되어 RF 모듈에 형성된 암형 딥 타입 커넥터와 테스트 케이블에 형성된 수형 딥 타입 커넥터가 결합함으로써 테스트 케이블과 RF 모듈의 전기적 연결이 이루어질 수 있다.
일반적인 업체에서는 딥 타입 커넥터를 많이 사용하고 있으므로 테스트 케이블에 수형 딥 타입 커넥터가 구비된 테스트 케이블이 준비되어 있을 수 있다. 따라서, RF 모듈에 딥 타입 커넥터(30)가 형성된 경우 별도의 커넥터를 구비한 테스트 케이블을 제작할 필요 없이 미리 구비된 테스트 케이블에 바로 연결할 수 있다.
SMD 타입 커넥터(20)는 일종의 표면 실장 부품(Surface Mounte Devices)으로서, 표면 실장 기술(SMT; Surface Mounted Technology)로 회로 기판의 한 면 또는 양면에 부착되는 방식으로 실장되는 커넥터이다.
SMD 타입 커넥터(20)의 경우 기판을 표면에 실장하기 때문에 작은 면적에 많은 부품을 실장할 수 있다. 그에 따라 제품을 소형화하는 데에 유용하게 사용될 수 있다.
또한, SMD 타입 커넥터(20)의 경우 딥 타입 커넥터(30)에 비하여 가격이 저렴하기 때문에 RF 모듈을 대량적으로 테스트하는 경우 유용하게 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 딥 타입 커넥터(30)와 SMD 타입 커넥터(20)를 동시에 적용할 수 있는 커넥터용 패드부를 포함하기 때문에 딥 타입의 커넥터를 포함하는 케이블과 연결될 수도 있고, SMD 타입의 커넥터를 포함하는 케이블과도 연결될 수도 있다.
종래에는 SMD 타입의 커넥터를 포함하는 케이블에 연결하기 위하여는 SMD 타입의 커넥터를 포함하는 RF 모듈을 제작하여야 하고,딥 타입의 커넥터를 포함하는 케이블에 연결하기 위해서는 딥 타입 커넥터를 포함하는 RF 모듈을 별도로 제작하여야 했다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면 커넥터용 패드부에 딥 타입 커넥터(30)와 SMD 타입 커넥터(20)가 모두 연결될 수 있다. 따라서, 별도의 RF 모듈을 제작하지 않아도 두 가지 타입의 커넥터를 포함하는 테스트 케이블을 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 딥 타입 커넥터(30)는 SMA 커넥터, SMB 커넥터, SSMB 커넥터, SMC 커넥터, 및 MCX 커넥터로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다.
특히, SMA 커넥터의 경우 동축 RF 커넥터로서, 커넥터 간의 스크류 결합을 통하여 동축 케이블을 원하는 패드에 연결할 수 있는 소형 커넥터이다. SMA 커넥터의 경우 DC 전류에서부터 18 GHz까지의 AC 전류를 인가할 때에 우수한 전기적 특성을 발휘할 수 있다.
SMA 커넥터의 경우 폭넓은 대역의 신호를 송신 및 수신할 수 있고, 저항이 비교적 작기 때문에 고전류의 전기 또는 신호를 입력하는 데에 많이 사용될 수 있다.
SMA 커넥터는 테스트 케이블에 일반적으로 적용될 수 있는 커넥터이기 때문에, RF 모듈에 SMA 커넥터를 형성한 경우 일반적인 테스트 케이블에 쉽게 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 SMD 타입 커넥터(20)는 UFL 커넥터, IPEX 커넥터 및 IPX 커넥터로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다.
특히, UFL 커넥터는 소형 동축 RF 모듈용 커넥터로서, 6 GHz 까지의 고주파 신호를 송신 및 수신하기 위해 사용될 수 있다.
UFL 커넥터는 RF 모듈에 형성되더라도 차지하는 공간이 매우 적기 때문에 RF 모듈에 공간적 영향을 미치지 않으면서도 간단한 방법으로 SMD 타입 커넥터를 포함하는 테스트 케이블에 연결될 수 있는 커넥터를 형성할 수 있다.
도 5의 (a) 및 (b)는 본 발명의 RF 모듈의 테스트 실시형태이다.
도 5의 (a) 및 (b)를 참조하면, RF 모듈의 테스트 실시형태로 (a)와 같이 RF 모듈(1)로부터의 신호를 전달하는 케이블이 측정 장치와 직선으로 연결될 수도 있으며, (b)와 같이 측정 장치와 연결된 케이블이 휘어지게 하여 테스트를 실시할 수 도 있다. 이에 따라, 딥 타입 커넥터 및 SMD 타입 커넥터가 연결되는 제1 및 제2 커넥터용 패드부는 방향성을 제시할 필요가 있다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 보다 구체적으로 커넥터용 패드부(11, 13, 15, 17, 19)를 포함하는 RF 모듈(1)의 구조에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 모듈(1)은 커넥터용 패드부(11, 13, 15, 17, 19)를 포함하는 실장용 기판(10),딥 타입 커넥터(30), SMD 타입 커넥터(20)를 포함할 수 있다.
실장용 기판(10)은 RF 모듈을 구현하기 위한 회로 패턴이 형성될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니나 실장용 기판(10)은 내부에 신호 라인이 형성된 다층 인쇄 회로 기판일 수 있다.
커넥터용 패드부(11, 13, 15, 17, 19)는 접지 패드(11, 13, 17, 19)와 신호 연결 패드(15)로 형성될 수 있다. 신호 연결 패드(15)는 RF 모듈에 RF 신호를 송신 및 수신하기 위하여 실장용 기판에 형성된 신호 라인(50)에 연결될 수 있다.
상기 커넥터용 패드부는 제1 커넥터용 패드부와 제2 커넥터용 패드부로 이루어질 수 있으며, 상기 제1 커넥터용 패드부는 적어도 하나의 관통형 접지 패드와 복수의 관통형 신호 연결 패드를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터용 패드부는 복수의 복수개의 SMD 타입 커넥터용 패드 그룹을 가질 수 있으며, 상기 복수개의 SMD 타입 커넥터용 패드 그룹은 각각 적어도 하나의 SMD 타입 신호 연결 패드와 복수의 SMD 타입 접지 패드를 구비할 수 있다.
즉, 신호 연결 패드(15)는 딥 타입 커넥터와 연결하기 위한 관통형 신호 연결 패드(15a)와 SMD 타입 커넥터와 연결하기 위한 SMD 타입 신호 연결 패드(15b, 15c, 15d, 15e)로 구성될 수 있다. 그리고, 관통형 신호 연결 패드(15a)와 SMD 타입 신호 연결 패드(15b, 15c, 15d, 15e)는 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.
관통형 신호 연결 패드(15a)는 딥 타입 커넥터(20)를 실장하기 위한 구성이다. 관통형 신호 연결 패드(15a)는 실장용 기판(10)에 스루홀(H)을 형성하고, 상기 스루홀(H) 내벽에 도전성 물질을 형성하여 도전성 스루홀을 형성하고, 도전성 스루홀(H) 주변에 환상의 도전 패턴을 형성하여 관통형 신호 연결 패드(15a)를 형성할 수 있다. 상기 관통형 신호 연결 패드(15a)는 신호 라인(50)에 전기적으로 연결되도록 형성되며, 그에 따라 딥 타입 커넥터(20)를 통하여 테스트 케이블에 연결하여 신호 라인(50)에 테스트 신호를 인가하여 RF 모듈을 테스트할 수 있다.
SMD 타입 신호 연결 패드(15b, 15c, 15d, 15e)는 SMD 타입 커넥터를 실장하기 위한 구성으로서, 관통형 신호 연결 패드(15a)에 접하도록 또는 일체형으로 형성될 수 있다. SMD 타입 신호 연결 패드(15b, 15c, 15d, 15e)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 관통형 신호 연결 패드(15a)에 접촉하도록 형성될 수 있다.
반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 관통형 신호 연결 패드(15a)와 SMD 타입 신호 연결 패드(15b)는 일체형으로 형성될 수 있으며, 일 예로 관통형 신호 연결 패드(15a)의 도전성 스루홀(H) 주변에 형성된 환상의 도전 패턴을 신호 연결 패드(15b, 15c, 15d, 15e)로서 활용하도록 일체형으로 제작될 수도 있다.
접지 패드(11, 13, 17, 19)는 연결하고자 하는 동축 케이블의 접지 패드를 연결하기 위한 구성으로 딥 타입 커넥터에 연결하기 위한 관통형 접지 패드(11a, 13a, 17a, 19a)와 SMD 타입 접지 패드(11b, 11c, 13b, 13c, 17b, 17c, 19b, 19c)로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 SMD 타입 접지 패드는 복수 개의 관통형 접지 패드 중 서로 인접한 한 쌍의 관통형 접지 패드에 각각 전기적으로 연결되도록 형성되거나 관통형 접지 패드의 일부를 SMD 타입 접지 패드로 사용할 수 있다. 이때, 딥 타입 커넥터 또는 SMD 타입 커넥터에 방향성을 제공할 수 있도록, 한 쌍의 관통형 접지 패드 별로 각각 SMD 타입 접지 패드(11b, 11c, 13b, 13c, 17b, 17c, 19b, 19c)가 전기적으로 연결될 수 있다.
관통형 접지 패드(11a, 13a, 17a, 19a)는 딥 타입 커넥터의 접지부를 연결하기 위한 구성으로서, 관통형 신호 연결 패드(15a)와 마찬가지로 실장용 기판(10)을 관통하는 형상의 도전성 스루홀과 실장용 기판(10)의 상면 및 하면에서 도전성 스루홀(H) 주변에 형성된 환상의 도전 패드로 형성될 수 있다.
SMD 타입 접지 패드(11b, 11c, 13b, 13c, 17b, 17c, 19b, 19c)는 SMD 타입 커넥터를 접지시키기 위한 구성으로, 실장용 기판(10)의 일면에 형성된 도전성 패턴일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 SMD 타입 접지 패드는 관통형 접지 패드의 환상의 도전 패드에 접하도록 형성된 패드 형상의 도전성 패턴일 수 있다. SMD 타입 접지 패드는 복수개의 관통형 접지 패드의 일부에만 형성될 수 있으며, SMD 타입의 커넥터를 형성하기 위해 필요한 수만큼 필요한 위치에 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 실장용 기판(10)에 배치되고, 각각 도전성 스루홀(H) 주변에 형성된 환상의 도전 패턴으로 형성된 4개의 관통형 접지 패드(11a, 13a, 17a, 19a)를 포함할 수 있다.
복수개의 관통형 접지 패드(11a, 13a, 17a, 19a) 중 일부의 관통형 접지 패드(17a, 19a)의 환상의 도전 패턴에 인접하도록 SMD 타입 접지 패드(11b, 11c, 13b, 13c, 17b, 17c, 19b, 19c)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 관통형 접지 패드(17a, 19a)에 접하도록 SMD 타입 접지 패드(17b, 19b)가 형성될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며 관통형 접지 패드(17a, 19a)과 SMD 타입 접지 패드(17b, 19b)가 일체형으로 형성될 수 있으며, 일 예로 관통형 접지 패드의 도전성 스루홀(H) 주변에 형성된 환상의 도전 패턴과 일체형으로 형성되어 환상의 도전 패턴이 그 자체로 SMD 타입 접지 패드의 역할을 하도록 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실장용 기판에 채용되는 UFL 커넥터용 패드의 수치를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 실장용 기판에 채용되는 SMA 커넥터용 패드의 수치를 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2와 함께, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실장용 기판에 채용되는 SMD 타입인 UFL 커넥터용 패드는 제1 SMD 접지 패드(11b, 13b, 17b, 19b) 및 제2 SMD 접지 패드(11c,13c, 17c, 19c)와 하나의 SMD 신호 전달 패드(15b, 15c, 15d, 15e)로 구성될 수 있으며, 이는 하나의 그룹을 형성하여 그룹별로 SMA 커넥터용 패드에 전기적으로 연결될 수 있다. 더하여 커넥터의 연결에 있어서 방향성을 제공하기 위해 복수의 그룹이 SMA 커넥터용 패드에 연결될 수 있으며, 4개의 방향을 제공하기 위해, 4개 그룹의 UFL 커넥터용 패드가 SMA 커넥터용 패드에 연결될 수 있다. 이때, UFL 커넥터용 패드는 딥 타입인 SMA 커넥터용 패드 사이에 형성될 수 있는데, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 패드의 간격, 넓이 및 배열 거리 등에 의해 SMA 커넥터용 패드 사이에 UFL 커넥터용 패드가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접지 패드(11, 13, 17, 19)는 딥 타입 커넥터를 연결하기 위한 구성을 포함하기 때문에 복수개의 접지 패드로 구성될 수 있다. 보다 상세하게는 실장 공간을 최소화하기 위하여 사각형 형상으로 배치된 복수개의 접지 패드(11, 13, 17, 19)의 중앙부에 연결 패드(15)가 형성될 수 있다.
이에 따라, 실장용 기판 위의 실장 공간을 최소화하면서 딥 타입 커넥터와 SMD 타입 커넥터를 모두 연결할 수 있는 커넥터용 패드부(11, 13, 15, 17, 19)를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, SMD 타입 커넥터(20)는 실장용 기판에 형성된 SMD 타입 접지 패드(19b, 17b) 및 SMD 타입 연결 패드(15b)에 연결되도록 실장될 수 있다.
도 1을 참조하면, 점선으로 표시된 사각형 위에 SMD 타입 커넥터(20)가 실장될 수 있으며, 실장되어 SMD 타입 접지 패드(19b, 17b) 및 SMD 타입 연결 패드(15b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면 딥 타입 커넥터(30)에 형성된 콘택부(31, 33, 35, 37, 39)는 실장용 기판(10)에 형성된 관통형 접지 패드(11a, 13a, 17a, 19a) 및 관통형 연결 패턴(15a)에 삽입될 수 있다.
딥 타입 커넥터의 콘택부는 실장용 기판(10)의 대응하는 위치에 관통형 접지 패드 또는 관통형 연결 패턴에 전기적으로 연결되도록 삽입된 후 납땜하거나 소켓 삽이하여 교체할 수 있는 형태로 부착될 수 있다.
상기와 같은 방법으로 딥 타입 커넥터(30)와 SMD 타입 커넥터(20)가 부착되어, 딥 타입 커넥터가 부착된 테스트 케이블 또는 SMD 타입 커넥터가 부착된 테스트 케이블에 모두 연결될 수 있다.
만일, 테스트 케이블의 연결에 있어서 케이블이 휘어지게 하여 측정 장치와 연결하기 위해서는 딥 타입 커넥터(30)의 동축 케이블에 연결되는 연결부가 측정 장치를 바라보지 않고 다른 방향을 바라봐야 할 것이다. 또한 SMD 타입 커넥터(20)의 동축 케이블에 연결되는 연결부가 측정 장치를 바라보지 않고 다른 방향을 바라봐야 할 것이다. 딥 타입 커넥터(30)는 삽입에 있어서 방향에 구애받지 않으나, SMD 타입 커넥터(20)는 패드 배치에 있어서 방향에 구애를 받으므로, 예를 들어, SMD 타입 커넥터(20)는 실장용 기판에 형성된 SMD 타입 접지 패드(11b, 13c) 및 SMD 타입 연결 패드(15d)에 연결되도록 실장될 수 있다.
[실시예]
본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 RF 모듈의 제1 및 제2 커넥터용 패드부에 각각 SMA 커넥터와 UFL 커넥터를 연결하여 각각의 커넥터별로 동일한 입력 신호에 대한 투과 계수(S-parameter)를 비교하여 보았다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 모듈의 제1 및 제2 커넥터용 패드부에 각각 SMA 커넥터와 UFL 커넥터를 연결하였을 때의 신호의 투과계수를 비교한 그래프이다.
본 발명의 경우 SMA 커넥터 및 UFL 커넥터를 입/출력 패드로 사용하여 자체 반사값을 확인하여 투과 계수를 비교하여 보았다. 가는 선은 입력 신호에 해당하고, 굵은 선은 출력되는 신호의 투과 계수를 나타내는 그래프이다.
도 6a는 SMA 커넥터를 연결하였을 때의 입력 신호의 투과 계수를 나타내는 그래프이고, 도 6b는 동일한 입력 신호에 대한 UFL 커넥터의 투과 계수를 나타내는 그래프이다.
도 6a 및 도 6b를 가는 선으로 나타내는 동일한 입력 신호에 대하여 SMA 커넥터 및 UFL 커넥터는 유사한 투과 계수를 나타내는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 커넥터용 패드부에 SMA커넥터 및 UFL 커넥터를 연결하였을 경우, 입력 신호에 대한 투과 계수 차이는 최대 5dB 정도 되는 것을 확인할 수 있었다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면 두 가지 커넥터를 모두 적용할 수 있고, 이 경우 입력 신호에 대하여 5dB 이하의 편차를 갖는 것을 확인할 수 있었다. 대부분의 경우 거의 유사한 투과 계수를 갖는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 SMA 커넥터 및 UFL 커넥터간의 로스(Loss)를고려하여 입력 신호를 분석하면 정교한 데이터 측정이 가능해 진다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 RF 모듈에 딥 타입 커넥터와 SMD 타입 커넥터를 모두 적용할 수 있기 때문에 활용도가 매우 높아질 수 있다.
별도의 RF 모듈을 제작하지 않고도 하나의 RF 모듈만으로도딥 타입 커넥터를 활용하는 테스트 케이블을 연결할 수 있고, SMD 타입 커넥터를 활용하는 테스트 케이블을 연결할 수 있다.
그에 따라, 가격이 저렴한 SMD 타입 커넥터를 적용하여 테스트 비용 및 제조 비용을 낮출 수 있으면서도, 타업체에 제공시에도 일반적으로 많이 사용되는 딥 타입의 커넥터를 포함하고 있기 때문에 호환성을 갖도록 제조될 수 있다.
두 가지 타입을 커넥터를 위한 연결부를 하나의 SMD 타입 커넥터 및 딥 타입 커넥터 연결부로 제작할 수 있기 때문에, 제조 공정이 단순해지고 제조 비용이 저렴해질 수 있다.
또한, 하나의 SMD 타입 커넥터 및 딥 타입 커넥터 연결부는 SMD 타입 커넥터에 방향성을 제공할 수 있어 다양한 테스트 환경을 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.
1: RF 모듈
10: 실장용 기판
11, 13, 17, 19: 접지 패드
15: 신호 연결 패드
11a, 13a, 17a, 19a: 관통형 접지 패드
11b, 11c, 13b, 13c, 17b, 17c, 19b, 19c: SMD 타입 접지 패드
15a: 관통형 신호 연결 패드
15b, 15c, 15d, 15e: SMD 타입 신호 연결 패드
20: SMD 타입 커넥터
21: SMD 타입 커넥터용 패드
30:딥 타입 커넥터
31:딥 타입 커넥터용 패드
50: 신호 라인

Claims (17)

  1. 패드 형성면을 갖는 기판 몸체;
    상기 기판 몸체의 상기 패드 형성면에 형성된 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드를 갖는 제1 커넥터용 패드부; 및
    상기 패드 형성면에 형성되며, 상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드 사이에 형성된 SMD(surface mount devices) 타입 커넥터용 패드를 복수개 갖는 제2 커넥터용 패드부
    를 포함하는 실장용 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드는
    접지에 연결되는 복수의 관통형 접지 패드; 및
    신호 전달을 위한 적어도 하나의 관통형 신호 연결 패드
    를 포함하는 실장용 기판.
  3. 제2항에 있어서, 상기 SMD 타입 커넥터용 패드는
    상기 적어도 하나의 관통형 신호 연결 패드에 전기적으로 연결되는 SMD 타입 신호 연결 패드; 및
    상기 복수의 관통형 접지 패드 중 한 쌍의 관통형 접지 패드에 각각 전기적으로 연결되는 적어도 한 쌍의 SMD 타입 접지 패드
    를 포함하는 실장용 기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드는
    상기 적어도 하나의 관통형 신호 연결 패드를 중심으로 사전에 설정된 거리를 갖도록 배치된 4개의 관통용 접지 패드를 포함하는 실장용 기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 한 쌍의 SMD 타입 접지 패드는
    상기 4개의 관통용 접지 패드 중 서로 가까운 한 쌍의 관통용 접지 패드에 각각 전기적으로 연결되는 실장용 기판.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 관통형 접지 패드 각각은 도전성 스루홀(through hole)과, 상기 도전성 스루홀 주변에 형성된 환상의 도전 패턴을 포함하는 실장용 기판.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 관통용 신호 연결 패드는 도전성 스루홀(through hole)과, 상기 도전성 스루홀 주변에 형성된 환상의 도전 패턴을 포함하는 실장용 기판.
  8. 패드 형성면을 갖는 기판 몸체와, 상기 기판 몸체의 상기 패드 형성면에 형성된 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드를 갖는 제1 커넥터용 패드부와, 상기 패드 형성면에 형성되며, 상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드 사이에 형성된 SMD(surface mount devices) 타입 커넥터용 패드를 복수개 갖는 제2 커넥터용 패드부를 갖는 실장용 기판;
    상기 실장용 기판의 상기 제1 커넥터용 패드부에 실장되는 딥 타입 커넥터; 및
    상기 실장용 기판의 상기 제2 커넥터용 패드부 중 하나의 SMD 타입 커넥터용 패드에 실장되는 SMD 타입 커넥터
    를 포함하는 RF 모듈.
  9. 제8항에 있어서, 상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드는
    접지에 연결되는 복수의 관통형 접지 패드; 및
    신호 전달을 위한 적어도 하나의 관통형 신호 연결 패드
    를 포함하는 RF 모듈.
  10. 제9항에 있어서, 상기 SMD 타입 커넥터용 패드는
    상기 적어도 하나의 관통형 신호 연결 패드에 전기적으로 연결되는 SMD타입 신호 연결 패드; 및
    상기 복수의 관통형 접지 패드 중 한 쌍의 관통형 접지 패드에 각각 전기적으로 연결되는 적어도 한 쌍의 SMD 타입 접지 패드
    를 포함하는 RF 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 딥(dip)타입 커넥터용 패드는
    상기 적어도 하나의 관통형 신호 연결 패드를 중심으로 사전에 설정된 거리를 갖도록 배치된 4개의 관통용 접지 패드를 포함하는 RF 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 한 쌍의 SMD 타입 접지 패드는
    상기 4개의 관통용 접지 패드 중 서로 가까운 한 쌍의 관통용 접지 패드에 각각 전기적으로 연결되는 RF 모듈.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 복수의 관통형 접지 패드 각각은 도전성 스루홀(through hole)과, 상기 도전성 스루홀 주변에 형성된 환상의 도전 패턴을 포함하는 RF 모듈.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 관통용 신호 연결 패드는 도전성 스루홀(through hole)과, 상기 도전성 스루홀 주변에 형성된 환상의 도전 패턴을 포함하는 RF 모듈.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 딥 타입 커넥터는 SMA 커넥터, SMB 커넥터, SSMB 커넥터, SMC 커넥터, 및 MCX 커넥터로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나인 RF 모듈.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 SMD 타입 커넥터는 UFL 커넥터, IPEX 커넥터 및 IPX 커넥터로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나인 RF 모듈.
  17. 제8항에 있어서,
    상기 실장용 기판은 RF 테스트용 기판인 RF 모듈.
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