WO2021010173A1 - 配線モジュール及び撮像装置 - Google Patents

Abstract

本技術の一形態に係る配線モジュールは、配線基板と、放熱部材とを具備する。前記配線基板は、素子パッケージが接続される表面層と前記表面層とは反対側の裏面層とを有する本体部と、前記表面層から前記裏面層にかけて前記本体部を貫通する１以上の放熱ビアとを有する。前記放熱部材は、前記１以上の放熱ビアと熱結合するように前記裏面層に接続される。

Description

配線モジュール及び撮像装置

　本技術は、配線基板を備えた配線モジュール及び撮像装置に関する。

　従来、電子回路の発熱を逃がすための技術が開発されている。例えば特許文献１には、表面に実装された電子部品の熱を拡散させる多層基板について記載されている。この多層基板には、基板内部のコア層を貫通する複数の貫通ビアが設けられる。これらの貫通ビアは、表面から裏面に向かうにつれて放射状に広がるように斜めに形成される。これにより、電子部品の熱を外側に広がるように拡散させることが可能となり、熱移動を促進させることが可能となっている（特許文献１の明細書段落［００３２］［００５２］［００５３］、図３等）。

特開２０１４－２２０３０８号公報

　近年では、電子回路に搭載される集積回路等の高性能化や大規模化が進められており、素子の発熱を逃がすための対策が重要となっている。このため、優れた放熱性を発揮することが可能な技術が求められている。

　以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、優れた放熱性を発揮することが可能な配線モジュール及び撮像装置を提供することにある。

　上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る配線モジュールは、配線基板と、放熱部材とを具備する。
　前記配線基板は、素子パッケージが接続される表面層と前記表面層とは反対側の裏面層とを有する本体部と、前記表面層から前記裏面層にかけて前記本体部を貫通する１以上の放熱ビアとを有する。
　前記放熱部材は、前記１以上の放熱ビアと熱結合するように前記裏面層に接続される。

　この配線モジュールでは、配線基板の本体部を表面層から裏面層まで貫通する１以上の放熱ビアが設けられる。表面層には、素子パッケージが接続される。また裏面層には、１以上の放熱ビアと熱結合する放熱部材が接続される。これらの放熱ビアにより、表面層側で発生した素子パッケージの発熱を裏面層側の放熱部材に直接伝えることが可能となり、優れた放熱性を発揮することが可能となる。

　前記表面層は、前記素子パッケージが接続される接続領域を有してもよい。この場合、前記１以上の放熱ビアは、前記接続領域の直下に配置されてもよい。

　前記１以上の放熱ビアは、前記接続領域の中央部分の直下に配置されてもよい。

　前記１以上の放熱ビアは、ＧＮＤに接続されてもよい。

　前記配線基板は、前記表面層及び前記裏面層の少なくとも一方に形成され、前記１以上の放熱ビアの少なくとも一部に接続されるＧＮＤ膜を有してもよい。

　前記放熱部材は、前記裏面層に形成された前記ＧＮＤ膜に接続されてもよい。

　前記素子パッケージは、各々が信号端子又はＧＮＤ端子のいずれかである複数の接続端子が配置された端子面を有してもよい。この場合、前記１以上の放熱ビアの少なくとも一部は、前記複数の接続端子のうち前記ＧＮＤ端子の直下となる位置にそれぞれ配置されてもよい。

　前記１以上の放熱ビアは、前記複数の接続端子のうち前記信号端子の直下となる位置を除く位置に配置されてもよい。

　前記配線基板は、前記信号端子と電気的に接続する１以上の信号ビアを有してもよい。

　前記放熱ビアの直径は、前記信号ビアの直径以上の値に設定されてもよい。

　前記配線基板は、筐体に収容されてもよい。この場合、前記放熱部材は、前記配線基板の前記裏面層及び前記筐体にそれぞれ接続されてもよい。

　前記筐体は、内壁と前記内壁から突出して設けられた放熱パスとを有してもよい。この場合、前記放熱部材は、前記放熱パスに接続されてもよい。

　前記筐体は、他の放熱部材が接続された他の配線基板を収容してもよい。この場合、前記放熱部材及び前記他の放熱部材は、前記放熱パスに接続されてもよい。

　前記筐体は、他の放熱部材が接続された他の配線基板を収容してもよい。この場合、前記放熱部材は、前記放熱パスに接続されてもよい。また前記他の放熱部材は、前記内壁の前記放熱パスが設けられた部位から離れた部位に接続されてもよい。

　前記放熱部材は、放熱シートであってもよい。

　前記１以上の放熱ビアは、フィルドビアであってもよい。

　前記素子パッケージは、撮像素子パッケージであってもよい。

　前記配線モジュールは、車両に搭載される車載器を構成してもよい。

　本技術の一形態に係る撮像装置は、撮像素子パッケージと、配線モジュールとを具備する。
　前記配線モジュールは、前記撮像素子パッケージが接続される表面層と前記表面層とは反対側の裏面層とを有する本体部と、前記表面層から前記裏面層にかけて前記本体部を貫通する１以上の放熱ビアとを有する配線基板と、前記１以上の放熱ビアと熱結合するように前記裏面層に接続された放熱部材とを有する。

本技術の一実施形態に係る車載カメラを搭載した自動車の外観図である。 車載カメラの外観を示す斜視図である。 図２に示す車載カメラの内部構造の一例を示す模式的な断面図である。 撮像部の構成例を示す模式的な断面図である。 配線基板の表面層に設けられた表面電極の一例を示す平面図である。 図２に示す車載カメラの内部構造の他の一例を示す模式的な断面図である。 車載カメラの構成例を示す斜視図である。 図７に示す車載カメラの内部構造の一例を示す模式的な断面図である。 比較例として挙げる放熱シートの配置例を示す模式図である。 比較例として挙げる放熱シートの他の配置例を示す模式図である。 運転補助機能を実現可能な駆動制御システムの構成を示すブロック図である。 図１１に示す駆動制御システムによる駆動制御方法を示すフローチャートである。 画像処理部が生成する処理画像の一例を示す模式図である。 自動運転機能を実現可能な駆動制御システムの構成を示すブロック図である。 図１４に示す駆動制御システムによる駆動制御方法を示すフローチャートである。

　以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

［全体構成］
　図１は、本技術の一実施形態に係る車載カメラ１を搭載した自動車Ｍの外観図である。図１Ａは、自動車Ｍの構成例を示す斜視図であり、図１Ｂは、自動車Ｍを上方から見た場合の模式図である。自動車Ｍは、透明なガラス窓として、前方に配置されたウインドシールド（フロントウインドウ）Ｍ０１と、後方に配置されたリアウインドウＭ０２と、両側方に配置されたサイドウインドウＭ０３と、を有する。

　自動車Ｍには、車載カメラ１として、車載カメラ１ａ及び車載カメラ１ｂが搭載される。車載カメラ１は、自動車Ｍ等の車両に搭載される車載器の一例である。本実施形態では、後述する配線モジュールを用いて、車載カメラ１等の車載器が構成される。

　車載カメラ１ａは、自動車Ｍの周辺を撮像するビューイングカメラである。車載カメラ１ａは、例えばリアウインドウＭ０２の上部に自動車Ｍの後方を撮像するように取り付けられる。車載カメラ１ａにより撮像された画像は、例えば自動車Ｍの後方の風景を写すバックモニターの画像として用いられる。

　車載カメラ１ｂは、ウインドシールドＭ０１の内側に取り付けられたフロントセンシングカメラである。車載カメラ１ｂは、ウインドシールドＭ０１の幅方向中央領域の上側に配置されている。これにより、車載カメラ１ｂは、運転者の視界を遮ることなく、自動車Ｍの前方の風景を良好に撮像することができる。

　車載カメラ１（１ａ及び１ｂ）が搭載される自動車Ｍは、走行機能を実現するために、その内部に、エンジンやモータなどを含む駆動力発生機構Ｍ１１、制動機構Ｍ１２、ステアリング機構Ｍ１３などを備える。また、自動車Ｍは、周囲の情報を検出するための周囲情報検出部や、位置情報を生成するための測位部などを備えていてもよい。

［車載カメラの構成］
　図２は、車載カメラ１ａの外観を示す斜視図である。図３は、図２に示す車載カメラ１ａの内部構造の一例を示す模式的な断面図である。車載カメラ１ａは、筐体１０と、レンズ部２０と、撮像部３０と、処理部６０とを有する。図３には、図２に示すレンズ部２０の光軸Ｏと平行な平面で切断された車載カメラ１ａの断面が模式的に図示されている。

　筐体１０は、略直方体型であり、車載カメラ１ａの外形を構成する部材である。筐体１０の内部には、撮像部３０や処理部６０等の回路を収容するための空間が設けられる。ビューイングカメラである車載カメラ１ａには、例えば一辺の長さが２５ｍｍ～３０ｍｍ程度であるような小型の筐体１０が用いられる。なお、筐体１０のサイズに係らず本技術は適用可能である。図２及び図３に示すように、筐体１０は、外壁１１と、内壁１２と、放熱パス１３と、レンズ孔１４と、コネクタ孔１５とを有する。

　外壁１１は、筐体１０の外側の壁面である。外壁１１には、例えば外気と接触面積を増やすためのフィン構造（図示省略）等が設けられる。内壁１２は、筐体１０の内側の壁面である。内壁１２には、撮像部３０等を保持するための保持機構（図示省略）等が設けられる。なお筐体１０は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。例えばアルミやステンレス等の金属材料からなる単層構造の筐体１０が用いられてもよい。この場合、外壁１１及び内壁１２はともに金属材料となり、高い放熱性を発揮可能となる。また例えば、金属材料からなるシールド部材の外側にプラスチック材料を配置した多層構造の筐体１０が用いられてもよい。この場合、外壁１１はプラスチック材料となり、内壁１２は金属材料となる。プラスチック材料を用いることで、装置の軽量化を図ることが可能となる。

　放熱パス１３は、内壁１２から突出して設けられる。図３に示す例では、図中左側の内壁１２から突出した板状の放熱パス１３が模式的に図示されている。放熱パス１３は、典型的には金属材料（アルミ、ステンレス、銅等）を用いて構成され、内壁１２と熱結合するように構成される。例えば、内壁１２と放熱パス１３とが互いに密着するようにねじ止めされる。あるいは筐体１０と放熱パス１３とが一体的に形成されてもよい。放熱パス１３の形状や材質等は限定されない。

　レンズ孔１４は、筐体１０の１つの面に設けられた円形の穴である。レンズ孔１４には、後述するレンズ部２０が挿入される。コネクタ孔１５は、筐体１０のレンズ孔１４が設けられる面とは反対側の面に設けられた穴である。コネクタ孔１５には、筐体１０の内部に収容された撮像部３０や処理部６０と電気的に接続するための入出力部１６が配置される。入出力部１６は、信号の入力・出力や電源の供給等を行うための配線やコネクタである。なお筐体１０には、レンズ孔１４やコネクタ孔１５の他に、車載カメラ１ａを固定するためのねじ穴等が適宜設けられる。

　レンズ部２０は、レンズ光学系２１と、鏡筒部２２と、台座部２３とを有する。レンズ部２０は、レンズ光学系２１を収容し、所定の位置に支持する構造部材である。以下では、レンズ部２０が向けられる側を、車載カメラ１ａの前方と記載し、その反対側を車載カメラ１ａの後方と記載する場合がある。

　レンズ光学系２１は、複数の光学素子が光軸Ｏに沿って配置された光学系であり、入射した光を筐体１０内部の所定の焦点に集光する。図３には、レンズ光学系２１の一例として単一のレンズが模式的に図示されている。レンズ光学系２１の具体的な構成は限定されない。例えば、レンズ、光学絞り（アパーチャー）、光学フィルタ（偏光フィルタ、波長透過フィルタ、波長阻止フィルタ）等の複数の光学素子を用いて、任意のレンズ光学系２１が構成されてよい。

　鏡筒部２２は、円筒形状であり、当該円筒形状の中心軸に沿ってレンズ光学系２１に含まれる各光学素子（レンズ等）を支持する。従って、鏡筒部２２の中心軸が、レンズ光学系２１の光軸Ｏとなる。鏡筒部２２の前方の端は、筐体１０のレンズ孔１４に挿入され、レンズ孔１４が設けられた面から突出するように配置される。なお、筐体１０と鏡筒部２２との間（レンズ孔１４）には図示しないＯリング等が設けられ、筐体１０内部の気密性が維持される。

　台座部２３は、鏡筒部２２の後方の端に接続され、鏡筒部２２を支持する。すなわち、台座部２３は、筐体１０内部に収容され外からは見えない部分である。台座部２３は、鏡筒部２２に接続される支持面２４と、支持面２４の後方に配置される側壁部２５とを有する。支持面２４は、略矩形状であり、光軸Ｏを中心とする円形の貫通孔を有する。支持面２４のサイズは、後述するイメージセンサよりも大きく設定される。側壁部２５は、例えば、支持面２４の裏面を囲むように配置され、後方に向けて突出する。なお支持面２４の裏面の一部を囲むように側壁部２５が設けられてもよい。側壁部２５の支持面２４とは反対側の端部は、接着剤２６を用いて後述する配線基板４０に接着される。

　図４は、撮像部３０の構成例を示す模式的な断面図である。図４に示す断面図は、図３に示す断面図の撮像部３０を中心とした拡大図に相当する。なお、図４では、レンズ部２０の図示が省略されている。撮像部３０は、イメージセンサ３１と、イメージセンサ３１が接続される配線モジュール３２とを有する。

　イメージセンサ３１は、撮像素子３３と、パッケージ基板３４とを有し、撮像素子３３を実装した撮像素子パッケージである。撮像素子３３は、光を受光する撮像面３５を有し、撮像面３５上の各位置に入射した光を検出して画像を構成する画像信号を生成する。また撮像素子３３には、画像信号を出力するための電極（図示省略）等が適宜設けられる。撮像素子３３としては、ＣＣＤ素子やＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）素子等が用いられる。もちろん他の種類の素子等が用いられてもよい。撮像素子３３の種類や解像度等は限定されず、例えば車載カメラ１ａの用途等に応じた撮像素子３３が適宜用いられてよい。

　パッケージ基板３４は、前方（レンズ部２０側）に向けられた配置面３６と、配置面３６とは反対側の端子面３７とを有する。配置面３６には、撮像素子３３が撮像面３５を前方に向けて配置される。また配置面３６には、撮像素子３３用の信号配線（図示省略）が設けられている。例えば撮像素子３３の電極と信号配線とがボンディング配線等により電気的に接続される。

　端子面３７には、複数の接続端子３８が配置される。例えば、撮像素子３３と接続された信号配線がパッケージ基板３４の内部に設けられた配線等を介して、対応する接続端子３８に接続される。すなわち、接続端子３８は、撮像素子３３と接続するための端子である。接続端子３８は、例えば端子面３７に格子状に配置される。図４に示す例では、接続端子３８として、はんだボールを所定の間隔で配置したＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの電極が模式的に図示されている。ＢＧＡタイプの電極を用いることで、接続端子の高密度化が可能となるとともに、配線モジュール３２との熱伝導効率を高めることが可能である。

　複数の接続端子３８は、それぞれ信号端子３８ａ又はＧＮＤ端子３８ｂのいずれかである。信号端子３８ａは、撮像素子３３で検出された画素データ等のデータ信号や、撮像素子３３を制御するための制御信号等を伝送する端子である。またＧＮＤ端子３８ｂは、ＧＮＤ電位を供給するための端子である。図４では、信号端子３８ａ及びＧＮＤ端子３８ｂを、それぞれ「ＳＩＧ」及び「ＧＮＤ」と記載している。このように、端子面３７には、各々が信号端子３８ａ又はＧＮＤ端子３８ｂのいずれかである複数の接続端子３８が配置される。

　イメージセンサ３１の具体的な構成は限定されない。例えば撮像面３５を保護するための透明カバー等が設けられてもよい。また例えばＢＧＡタイプの端子に代えて、他のタイプの端子（ピン型の端子等）が用いられてもよい。本実施形態では、イメージセンサ３１は、素子パッケージの一例である。なおイメージセンサ３１は、イメージャパッケージと記載することもできる。以下では、撮像素子３３の撮像面３５を、イメージセンサ３１の撮像面３５と記載して説明を行う場合がある。

　配線モジュール３２は、イメージセンサ３１が接続され、イメージセンサ３１用の配線が設けられた実装モジュールである。配線モジュール３２は、配線基板４０と、放熱シート４１とを有する。

　配線基板４０は、イメージセンサ３１を搭載する基板であり、筐体１０に収容される。配線基板４０は、典型的には、搭載するイメージセンサ３１に対応して設計された専用基板である。具体的には、イメージセンサ３１の接続端子３８の配置等に応じて、配線基板４０に設けられる層状の配線パターンが適宜設計される。配線基板４０は、基板本体４２と、放熱ビア４３と、信号ビア４４と、ＧＮＤ膜４５と、第１の実装部品４６と、第１のコネクタ４７とを有する。

　基板本体４２は、配線基板４０の本体であり、複数の基板を積層して構成される。すなわち基板本体４２（配線基板４０）は、複数の基板が積層された多層基板である。例えば所定の配線パターンが形成されたガラスエポキシ基板が積層される。また積層された各基板間の配線を接続するためのビアホール（スルーホールビアやインナービア等）が適宜設けられる。図４に示すように、基板本体４２は、イメージセンサ３１が接続される表面層５０と、表面層５０とは反対側の裏面層５１とを有する。本実施形態では、基板本体４２は、本体部に相当する。

　表面層５０は、イメージセンサ３１（接続端子３８）と接続するための電極が設けられた層である。以下では、表面層５０に設けられた電極を表面電極５２と記載する。またイメージセンサ３１が接続される面を、基板表面５３と記載する。従って、基板表面５３は、表面電極５２が露出した面となる。表面電極５２には、イメージセンサ３１の信号端子３８ａに接続する電極や、ＧＮＤ端子３８ｂに接続する電極が含まれる。電極は、例えば表面層５０に沿って形成された平面パターンや、表面層５０を貫通するビアホールにより構成される。また後述するＧＮＤ膜４５も表面電極５２に含まれる。表面電極５２の具体的な構成については、図５等を参照して後に詳しく説明する。

　また図３に示すように、本実施形態では、配線基板４０にレンズ部２０が接続される。より詳しくは、基板表面５３（表面層５０）の外縁部に、接着剤２６を介してレンズ部２０の後方端である側壁部２５が接続される。接着剤２６の種類等は限定されず、例えば線膨張係数等の小さい光硬化型の接着剤等が用いられる。また配線基板４０は、筐体１０の内壁１２に設けられた図示しない保持機構により固定される。このように、配線基板４０は、筐体１０の内部でレンズ部２０及びイメージセンサ３１を互いに固定して支持する支持部材としても機能する。

　図４に戻り、裏面層５１は、第１の実装部品４６や第１のコネクタ４７等を接続するための電極が設けられた層である。また裏面層５１には、後述する放熱シート４１が接続される。以下では、裏面層５１に設けられた電極を裏面電極５４と記載する。また第１の実装部品４６等が接続される面を、基板裏面５５と記載する。従って、基板裏面５５は、裏面電極５４が露出した面となる。裏面電極５４には、第１の実装部品４６等に接続するための電極や、ＧＮＤ膜４５等が含まれる。

　放熱ビア４３は、表面層５０から裏面層５１にかけて基板本体４２を貫通するビアである。放熱ビア４３は、典型的には銅等の金属材料により構成される。すなわち、放熱ビア４３は、基板本体４２を貫通して表面層５０及び裏面層５１を電気的及び熱的に接続する。配線基板４０には、複数の放熱ビア４３が設けられる。図４に示す断面では、基板本体４２を貫通する４つの放熱ビア４３が図示されている。放熱ビア４３の個数や配置等は限定されず、例えばイメージセンサ３１の接続端子３８の構成等に応じて、１以上の放熱ビア４３が適宜配置されてよい。

　本実施形態では、複数の放熱ビア４３は、フィルドビアである。つまり、放熱ビア４３は、ビアホール（貫通孔）の内部が金属材料等で充填された貫通ビアとなる。例えば、ドリルやレーザ等を用いて基板本体４２に貫通孔を形成し、貫通孔を金属材料で充填することで放熱ビア４３が形成される。金属材料の充填には、例えば銅メッキ等の金属メッキ処理が用いられる。放熱ビア４３をフィルドビアとすることで、熱を伝える経路（熱伝導パス）の断面積が増大する。これにより、各放熱ビア４３ごとの熱伝導の効率を高めることが可能となる。なお、複数の放熱ビア４３には、金属材料が充填されていないビア等が含まれてもよい。

　表面層５０には、イメージセンサ３１が接続される接続領域５６が設定される（図５参照）。本実施形態では、複数の放熱ビア４３が、接続領域５６の直下に配置される。ここで、接続領域５６の直下とは、例えば表面層５０を正面から平面視で見た場合に、接続領域５６と重なる位置である。すなわち、放熱ビア４３は、イメージセンサ３１の直下に配置されることになり、イメージセンサ３１で発生した熱を伝える熱伝導パスを十分に短くすることが可能とる。

　複数の放熱ビア４３は、ＧＮＤに接続される。従って各放熱ビア４３は、所定のＧＮＤ電位に維持され、互いに同電位となる。言い換えれば、各放熱ビア４３は、電気的に独立させる必要がなく、所定の導電体（ＧＮＤ膜４５等）を介して相互に接続される。このように、放熱ビア４３をＧＮＤに接続する構成とすることで、各放熱ビア４３の間に熱伝導パスが形成され、複数の放熱ビア４３を用いた全体の熱伝導効率を高めることが可能となる。

　本実施形態では、複数の放熱ビア４３の少なくとも一部は、複数の接続端子３８のうちＧＮＤ端子３８ｂの直下となる位置にそれぞれ配置される。例えば図４では、４つの放熱ビア４３が４つのＧＮＤ端子３８ｂの直下にそれぞれ配置される。これにより、ＧＮＤ端子３８ｂと放熱ビア４３との距離が短くなり、イメージセンサ３１から放熱ビア４３への熱伝導効率を高めることが可能となる。またＧＮＤ端子３８ｂとは無関係に放熱ビア４３を配置することも可能である。

　なお、本実施形態では、複数の放熱ビア４３は、複数の接続端子３８のうち信号端子３８ａの直下となる位置を除く位置に配置される。すなわち、放熱ビア４３は、信号端子３８ａの直下には配置されない。これにより、信号端子３８ａに接続する配線を適正に設計することが可能となる。この他、放熱ビア４３は、適正な配線が可能となる範囲で、適宜配置されてよい。放熱ビア４３の具体的な配置等については、図５等を参照して後に詳しく説明する。

　信号ビア４４は、イメージセンサ３１の信号端子３８ａと電気的に接続するビアである。すなわち信号ビア４４は、信号端子３８ａに入力される信号や信号端子３８ａから出力される信号を伝送する配線の一部として機能する。配線基板４０には、複数の信号ビア４４が設けられる。図４に示す断面では、信号ビア４４の一例として、基板本体４２の内部に配置され、積層された基板を接続する４つのインナービアが図示されている。なお、信号ビア４４として、基板本体４２を貫通して表面層５０及び裏面層５１を接続するような貫通ビアが用いられる場合もある。信号ビア４４の個数や配置等は限定されず、例えば配線パターン等に応じて、１以上の信号ビア４４が適宜配置されてよい。

　ＧＮＤ膜４５は、ＧＮＤに接続される導電膜であり、典型的には銅等の金属材料を用いて形成される。ＧＮＤ膜４５は、配線基板４０の表面層５０又は裏面層５１の所定の領域を覆うように形成されたべた膜である。図４に示すように、ＧＮＤ膜４５は、表面層５０に形成された表面ＧＮＤ膜４５ａ、及び裏面層５１に形成された裏面ＧＮＤ膜４５ｂを含む。なお、表面層５０又は裏面層５１のいずれか一方にＧＮＤ膜４５が形成されてもよい。

　ＧＮＤ膜４５は、対応する放熱ビア４３と電気的に接続する。例えば、図４に示す４つの放熱ビア４３において、各放熱ビア４３の表面層５０側の端部は表面ＧＮＤ膜４５ａに接続され、各放熱ビア４３の裏面層５１側の端部は裏面ＧＮＤ膜４５ｂに接続される。なお、配線基板４０に設けられる放熱ビア４３の中には、ＧＮＤ膜４５に接続されないものが含まれてもよい。すなわち、全ての放熱ビア４３がＧＮＤ膜４５に接続される必要はない。

　このように、ＧＮＤ膜４５は、表面層５０及び裏面層５１の少なくとも一方に形成され、複数の放熱ビア４３の少なくとも一部に接続される。ＧＮＤ膜４５（表面ＧＮＤ膜４５ａ及び裏面ＧＮＤ膜４５ｂ）を設けることで、複数の放熱ビア４３を安定したＧＮＤ電位に維持することが可能となる。また、ＧＮＤ膜４５に接続された放熱ビア４３に熱の経路が分散するため、局所的な温度の増大等を回避することが可能となる。

　放熱シート４１は、熱を伝えるシート部材（熱伝導シート）である。放熱シート４１は、複数の放熱ビア４３と熱結合するように裏面層５１に接続される。例えば、裏面層５１において、各放熱ビア４３と近接するように放熱シート４１を接触させることで、放熱シート４１と放熱ビア４３との熱結合を図ることが可能である。

　本実施形態では、放熱シート４１は、裏面層５１に形成された裏面ＧＮＤ膜４５ｂに接続される。すなわち、放熱シート４１は、裏面ＧＮＤ膜４５ｂを介して、複数の放熱ビア４３と熱結合する。このように、裏面ＧＮＤ膜４５ｂを介することで、放熱シート４１との接触面積、すなわち熱が伝わる経路の断面積が確保され、放熱ビア４３の熱を放熱シート４１側に効率的に伝えることが可能となる。なお、裏面ＧＮＤ膜４５ｂが設けられない場合等には、放熱シート４１と放熱ビア４３とが直接接続されてもよい。

　また放熱シート４１は、筐体１０の内壁１２に設けられた放熱パス１３に接続される。図４等に示すように、放熱シート４１の一方の端は、配線基板４０の裏面層５１（放熱ビア４３）に接続され、他方の端は、放熱パス１３に接続される。例えば配線基板４０と放熱パス１３とで挟みこむように放熱シート４１が配置される。なお、放熱パス１３等が設けられない場合には、放熱シート４１が筐体１０の内壁１２に直接接続されてもよい。このように、放熱シート４１は、配線基板４０の裏面層５１及び筐体１０にそれぞれ接続され、配線基板４０と筐体１０との間で熱を伝える部材として機能する。

　放熱シート４１の具体的な構成は限定されない。例えば所定の熱伝導率を持ったシリコン系の熱伝導シートが用いられる。またカーボン系やアクリル系の熱伝導シートが用いられてもよい。本実施形態では、放熱シート４１は、放熱部材の一例である。なお放熱シート４１に代えて、他の放熱部材が用いられてよい。例えば、編み込み型のワイヤー等を用いて、筐体１０と配線基板４０とが接続されてもよい。この他、配線基板４０の熱を伝えることが可能な任意の放熱部材が用いられてよい。

　第１の実装部品４６は、配線基板４０の裏面層５１に配置される電子部品である。例えば、抵抗素子、容量素子、インダクタ等の受動素子や、イメージセンサ３１の制御や信号処理を行うＩＣチップ等の電子部品が、裏面電極５４に接続される。第１のコネクタ４７は、配線基板４０の裏面層５１に配置される配線コネクタである。第１のコネクタ４７には、フレキシブル基板４８（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）等の配線が接続される。このように、配線基板４０の裏面層５１には、放熱シート４１の他に、電子部品やコネクタ等が接続される。

　処理部６０は、第１のコネクタ４７を介して入力あるいは出力される信号を処理する電気回路であり、イメージセンサ３１が設けられた配線基板４０とは別に設けられる。処理部６０は、上記した配線基板４０とは異なる他の配線基板６１を有する。図３に示すように、他の配線基板６１は、放熱パス１３の後方（図中の下側）となるように、筐体１０のコネクタ孔１５が設けられる内壁１２に沿って配置される。また、他の配線基板６１の前方に向けられた面には、第２の実装部品６２と、第２のコネクタ６３とが接続される。第２のコネクタ６３は、フレキシブル基板４８を介して第１のコネクタ４７と接続される。また他の配線基板６１の後方（内壁）に向けられた面には、入出力部１６が接続される。処理部６０の具体的な構成は限定されない。

　図５は、配線基板４０の表面層５０に設けられた表面電極５２の一例を示す平面図である。図５には、図４に示す配線基板４０の表面層５０（基板表面５３）を正面から見た場合の、表面電極５２のパターンが図示されている。

　図５では、配線基板４０の右側に（ａ）～（ｄ）の４種類の電極の凡例を示している。以下、（ａ）～（ｄ）の電極を参照して、電極の種類について説明する。各電極は、半田ボールが接着されるランド６５により構成される。このランド６５にイメージセンサ３１の端子面３７に設けられた各接続端子３８（半田ボール）が接続される。

　（ａ）に示す電極は、イメージセンサ３１の信号端子３８ａに接続される信号電極６６ａである。この電極では、ランド６５の中央に信号ビア４４が設けられ、下層の配線と接続される。またランド６５を囲む環状の領域は、ＧＮＤ膜４５が設けられない分離領域６７である。従って、信号電極６６ａのランド６５は、分離領域６７で囲まれＧＮＤ膜４５に接続しない電極となる。（ｂ）に示す電極は、信号電極６６ａであり、ランド６５とは別の位置に信号ビア４４が設けられる。この場合、ランド６５と信号ビア４４とをつなぐ配線が設けられ、ランド６５から信号ビア４４までの経路を囲う分離領域６７が設けられる。

　（ｃ）に示す電極は、イメージセンサ３１のＧＮＤ端子３８ｂに接続されるＧＮＤ電極６６ｂである。このＧＮＤ電極６６ｂとなるランド６５の直下には、放熱ビア４３（図中の網掛けした部分）が設けられる。またＧＮＤ電極６６ｂのランド６５の周りには、ＧＮＤ膜４５に接続するための接続部６８が設けられる。図５に示す例では、円形のランド６５を等間隔で囲うように配置された４つの接続部６８が設けられ、各接続部６８の間には分離領域６７が形成される。このように、ＧＮＤ電極６６ｂにおいても、分離領域６７で部分的にランド６５を囲うことで、半田ボールを適正に接着することが可能となる。また（ｄ）に示す電極は、ＧＮＤ電極６６ｂであり、放熱ビア４３が設けられない電極である。

　図５に示す例では、表面層５０には、８×８のランド６５（電極）が所定の間隔をあけて格子状に配置される。各ランド６５は、信号電極６６ａ又はＧＮＤ電極６６ｂのいずれかである。以下では、図中左上のランド６５をランド（１，１）と記載し、各ランド６５をその行番号Ｘ及び列番号Ｙを用いて、ランド（Ｘ，Ｙ）と記載する場合がある。例えば図中左下のランド６５は、ランド（８，１）となる。

　また信号電極６６ａ（凡例（ｃ）及び（ｄ）に示すＧＮＤ電極６６ｂ以外の電極）の周りには、各ランド６５等を囲むように分離領域６７が形成される。そして分離領域６７を除く部分にＧＮＤ膜４５（表面ＧＮＤ膜４５ａ）が形成される。従って、各信号電極６６ａは、ＧＮＤ膜４５から電気的に分離された電極となる。また各ＧＮＤ電極６６ｂは、ＧＮＤ膜４５に接続される。

　図５では、イメージセンサ３１が接続される接続領域５６が粗い点線で図示されている。接続領域５６の大きさは、イメージセンサ３１のパッケージの大きさと同程度である。なお、接続領域５６の外側の領域には、レンズ部２０の側壁部２５が接着剤２６を介して接続される。

　図５に示すように、本実施形態では、複数の放熱ビア４３が、接続領域５６の中央部分５７の直下に配置される。ここで、中央部分５７とは、例えば接続領域５６の中心を含む領域である。例えばイメージセンサ３１では、中央付近に配置された接続端子３８がＧＮＤ端子３８ｂに設定されることが多い。このため、配線基板４０においても、中央部分５７にＧＮＤ電極６６ｂが多数配置されることになる。これら中央部分５７に配置されたＧＮＤ電極６６ｂの直下には、可能な範囲で放熱ビア４３が配置される。これにより、イメージセンサ３１の中央付近に、放熱性の高い熱伝導パスを接続することが可能となり、高い放熱性を発揮することが可能となる。

　例えば、図５では、接続領域５６の中央部分５７に配置された４×４のランド６５（ランド（Ｘ，Ｙ）、Ｘ＝３～６、Ｙ＝３～６）がＧＮＤ電極６６ｂとなる。このうち、ランド（３，３）以外のランド６５の直下には放熱ビア４３が配置される。なお、ランド（３，３）は、例えば、基板本体４２の内部配線と干渉するために、裏面層５１まで貫通する放熱ビア４３を形成する事が難しい位置となる。このように、放熱ビア４３を設けることが難しい場合であっても、ＧＮＤ膜４５を介して各放熱ビア４３が接続されるため、高い放熱性を維持することが可能である。

　また、中央部分５７の外側にＧＮＤ端子３８ｂ（ＧＮＤ電極６６ｂ）が配置される場合がある。例えば、接続領域５６の外縁に近い位置に配置されたランド（１，４）及びランド（１，５）は、中央部分５７から離れたＧＮＤ電極６６ｂである。このような、ＧＮＤ電極６６ｂについても、内部配線との干渉が無い場合には、放熱ビア４３が配置される。また、表面層５０の電極との干渉が無い場合には、積極的にＧＮＤ膜４５に接続される。これにより、熱伝導パスを広げることが可能となる。

　なお、信号電極６６ａや分離領域６７と干渉するために、ＧＮＤ膜４５に接続することが難しい場合もあり得る。例えばランド（４，１）、ランド（５，１）及びランド（６，１）は、周辺に複数の信号電極６６ａが配置されたＧＮＤ電極６６ｂである。図５に示す例では、隣接する分離領域６７が離れているため、各ＧＮＤ電極６６ｂはＧＮＤ膜４５に接続可能である。一方で、分離領域６７で囲まれ、ＧＮＤ電極６６ｂが孤立した場合には、ＧＮＤ膜４５へ接続することが難しい場合がある。このような場合であっても、内部配線との干渉が無い場合には、放熱ビア４３が配置される。これにより、表面層５０でＧＮＤ膜４５に接続しないＧＮＤ電極６６ｂは、裏面層５１に設けられたＧＮＤ膜４５（裏面ＧＮＤ膜４５ｂ）に接続され、ＧＮＤ電位が維持される。

　図５には、信号電極６６ａに接続される信号ビア４４が図示されている。信号ビア４４には、例えば基板本体４２を貫通する貫通ビアや、基板本体４２を貫通しないブラインドビア等が含まれる。また各信号ビア４４の直径は、例えば信号を伝送する配線のインピーダンス等に応じて適宜設定される。例えば、基板本体４２の内部配線の太さ等に合わせて、信号ビア４４の直径が設定される。

　これに対し、放熱ビア４３はＧＮＤに接続されるため、信号を伝送するためのインピーダンスマッチング等が不要な配線である。このため、放熱ビア４３の直径は、熱抵抗が低くなるように可能な範囲で大きい値に設定される。典型的には、放熱ビア４３の直径は、信号ビア４４の直径以上の値に設定される。従って、放熱ビア４３は、信号ビア４４と比べて熱伝導特性に優れたビア配線となる。

［配線モジュールの放熱動作］
　図４には、イメージセンサ３１から筐体１０までの配線モジュール３２を介した放熱パスが、太い実線の矢印により模式的に図示されている。以下では、図４を参照して配線モジュール３２の放熱動作について説明する。

　イメージセンサ３１が動作することで発生した熱は、パッケージの背面（端子面３７）に設けられた接続端子３８を介して配線基板４０の表面層に伝わる。イメージセンサ３１のＧＮＤ端子３８ａの直下には、表面ＧＮＤ膜４５ａを介して放熱ビア４３が接続される。従って配線基板４０の表面層５０に到達した熱は、放熱ビア４３を通って、配線基板４０の裏側の裏面層５１に伝わる。

　裏面層５１に到達した熱は、裏面ＧＮＤ膜４５ｂを介して放熱シート４１に伝わる。この時、裏面ＧＮＤ膜４５ｂでは、各放熱ビア４３を通過した熱が拡散されるため、裏面ＧＮＤ膜４５ｂ全体で熱を伝えることが可能となる。放熱シート４１に到達した熱は、放熱パス１３を介して、筐体１０に伝わる。このように、本実施形態では、配線モジュール３２を介して、イメージセンサ３１で発生した熱を筐体１０に効率的に伝えることが可能である。従って、配線モジュール３２は、イメージセンサ３１を搭載するための配線用のモジュールであるとともに、イメージセンサ３１で生じた熱を放熱するための放熱用のモジュールとしても機能する。

　図６は、図２に示す車載カメラ１ａの内部構造の他の一例を示す模式的な断面図である。図６に示す例では、処理部６０を構成する他の配線基板６１に、上記した放熱シート４１とは異なる他の放熱シート６４が接続される。すなわち、車載カメラ１ａの筐体１０には、他の放熱シート６４が接続された他の配線基板６１が収容される。

　他の放熱シート６４は、他の配線基板６１に実装された第２の実装部品６２と、筐体１０に接続される放熱パス１３との間に配置される。すなわち、他の放熱シート６４は、第２の実装部品６２で発生した熱を筐体１０に放熱するための熱伝導パスとなる。なお、配線基板４０に接続された放熱シート４１も、放熱パス１３に接続される。すなわち、図６に示す例では、撮像部３０側の放熱シート４１及び処理部６０側の他の放熱シート６４が、放熱パス１３に接続される。これにより、放熱パス１３を用いて、撮像部３０及び処理部６０で発生した熱をともに筐体１０に逃がすことが可能となる。

　図３及び図６に示すような、ビューイングカメラ（車載カメラ１ａ）では、上記したようにカメラのサイズは非常に小型となることが多い。また、カメラ内部は密閉されており、如何に筐体１０に熱を逃がし、そこから空気中に放熱するかが重要となる。本実施形態では、放熱ビア４３が配置された配線基板４０により、イメージセンサ３１の熱が効率的に背面側に伝えられ、放熱シート４１を介して筐体１０に放熱される。このように、本構成を用いることで、小型のカメラであっても、効率的な放熱を実現することが可能となる。

　図７は、車載カメラ１ｂの構成例を示す斜視図である。図８は、図７に示す車載カメラ１ｂの内部構造の一例を示す模式的な断面図である。図１を参照して説明したように、車載カメラ１ｂは、ウインドシールドＭ０１の内側に取り付けられるフロントセンシングカメラである。車載カメラ１ｂは、上記した車載カメラ１ａと比べ、主に筐体７０及び処理部８０の構成が異なる。

　図７に示すように、筐体７０は、上部ケース７１と、下部ケース７２とを有する。上部ケース７１には、レンズ部２０が挿入されるレンズ孔７３が設けられる。レンズ部２０が向けられる側が、車載カメラ１ｂの前方となる。下部ケース７２は、上部ケース７１の下方に接続され、レンズ孔７３が設けられた位置から前方に突出する突出部７４を有する。

　図８には、図７に示すレンズ部２０の光軸Ｏと平行な平面で切断された車載カメラ１ｂの断面が模式的に図示されている。撮像部３０は、イメージセンサ３１と、イメージセンサ３１が接続され複数の放熱ビア４３が設けられた配線基板４０と、配線基板４０の裏面側に接続された放熱シート４１とを有する。放熱シート４１は、上部ケース７１の内壁７５から突出して設けられた放熱パス７６に接続される。

　処理部８０は、撮像部３０の配線基板４０とは異なる他の配線基板８１を有する。他の配線基板８１は、撮像部３０の下方に配置され、突出部７４を含む下部ケース７２内に収容される。他の配線基板８１の撮像部３０に向けられた面には、撮像部３０に接続するためのコネクタ８２と、外部の装置に接続するための入出力部１６とが配置される。他の配線基板８１の反対側の面（下部ケース７２に向けられた面）には、センシングＩＣ８３が配置される。またセンシングＩＣ８３には、下部ケース７２の内壁７５に接続する他の放熱シート８４が接続される。

　センシングＩＣ８３は、イメージセンサ３１で撮影された画像についてのセンシング処理を行うＩＣである。例えば画像に含まれる自動車や人物等を認識する認識処理や、対象物までの距離を測定する測距処理等が行われる。センシングＩＣ８３の具体的な動作については、後に詳しく説明する。

　このように、車載カメラ１ｂでは、筐体７０内には、イメージセンサ３１が接続された配線基板４０と、センシングＩＣ８３が接続された他の配線基板８１とがそれぞれ収容される。配線基板４０に接続された放熱シート４１は、上部ケース７１の内壁７５に接続された放熱パス７６に接続され、他の配線基板８１に接続された他の放熱シート８４は、下部ケース７２の内壁７５に接続される。すなわち、他の放熱シート８４は、内壁７５の放熱パス７６が設けられた部位から離れた部位に接続される。

　例えば、車載カメラ１ｂ（フロントセンシングカメラ）に搭載されているセンシングＩＣ８３は消費電力が高く発熱が大きくなる場合がある。このため、センシングＩＣ８３と同じ位置からイメージセンサ３１の熱を放熱しようとした場合、放熱箇所が局所的に高い温度となり、十分な放熱性能を発揮することができない場合があり得る。このため、図８に示すようにセンシングＩＣ８３と筐体７０との接続部から出来るだけ遠い位置でイメージセンサ３１と筐体を接続することで、熱を分散することが可能となり、効率的な放熱が可能となる。

　以上、本実施形態に係る配線モジュール３２では、配線基板４０の基板本体４２を表面層５０から裏面層５１まで貫通する１以上の放熱ビア４３が設けられる。表面層５０には、イメージセンサ３１が接続される。また裏面層５１には、１以上の放熱ビア４３と熱結合する放熱シート４１が接続される。これらの放熱ビア４３により、表面層５０側で発生したイメージセンサ３１の発熱を裏面層５１側の放熱シート４１に直接伝えることが可能となり、優れた放熱性を発揮することが可能となる。

　近年では、車載カメラ等に搭載されるイメージセンサについて、高画素化や大型化が望まれており、これに伴い消費電力が増加する傾向にある。また高い信頼性を実現するために、例えば高温環境でも動作可能な性能が必要となっている。一方で、現行の装置サイズや形状を維持したまま、装置の信頼性を高めるといったことが要求されている。このため、イメージセンサの放熱は、より一層重要となっている。

　図９は、比較例として挙げる放熱シートの配置例を示す模式図である。図９には、イメージセンサ９０を搭載したセンサ基板９１と、センサ基板９１とは別に設けられた処理基板９２とが模式的に図示されている。例えば、一般的なＩＣにおいてはパッケージ上に放熱シート、やヒートシンク、ファン等を接続する事によって放熱を実現している事が多い。一方で、図９に示すように、イメージセンサ９０を放熱する場合には、パッケージ直上は撮像面９３であるため、パッケージ上に放熱シート９４等を配置することは出来ない。また、センサ基板９１と処理基板９２との間に放熱シート９４を挟み込むことで放熱を行う場合が考えられる。この場合、回路全体の熱容量を増やすことは可能であるが、熱を逃がす効果は限定的である。

　図１０は、比較例として挙げる放熱シートの他の配置例を示す模式図である。図１０Ａ～図１０Ｃには、イメージセンサ９０の周辺に放熱シート９４が配置される。図１０Ａ～図１０Ｃの右側の図は、レンズ部９５の光軸Ｏに平行な平面に沿って切断した断面図であり、左側の図は、センサ基板９１を正面から見た場合の平面図である。

　図１０Ａでは、イメージセンサ９０の周辺を囲うように、センサ基板９１とレンズ部９５との間に放熱シート９４が配置される。この場合、放熱シート９４の応力で接着剤９６にストレスが掛かりフォーカスズレに繋がる恐れがある。また図１０Ｂでは、イメージセンサ９０のパッケージ上に放熱シート９４が配置される。この場合、接着する際のズレや組立後の脱落により、放熱シート９４が撮像面９３に掛かってしまう危険性がある。図１０Ｃでは、図１０Ａと同様にイメージセンサ９０の周辺に放熱シート９４が配置されているが、放熱シート９４はパッケージに接触していない。例えば公差設計の観点から、図１０Ｃに示すように、放熱シート９４をパッケージに適切に接触させることが難しい場合がある。この場合、バラつきの少ない放熱性能を実現することが難しくなる。

　また、放熱シート等を用いることなく、基板の表面等から、空気中に熱を逃がすといった構成が考えられる。しかしながら、車載カメラの基板は、防塵・防水を実現するために筐体によって密閉されていることや、不要な輻射を防ぐために筐体に囲われていることが多い。このため、基板周囲の空気中に放熱しても、筐体内部で熱が籠ってしまい効果的に放熱する事が出来ない。また車載カメラでは小型化の為にイメージセンサの裏面にも部品を実装する場合が多く、基板表面に放熱構造を設けることが難しい。

　本実施形態では、素子パッケージであるイメージセンサ３１が接続される配線基板４０に、基板本体４２を貫通する放熱ビア４３が配置される。これにより、イメージセンサ３１で発生した熱を配線基板４０の逆面（裏面層５１）に効率的に逃がすことが可能となる。このため、例えばイメージセンサ３１の周辺に放熱シート４１等を配置する必要はなく、信頼性の高い撮像ユニットを構成することが可能である。

　また逆面では、放熱ビア４３同士がべたＧＮＤ（裏面ＧＮＤ膜４５ｂ）に接続される。この露出した裏面ＧＮＤ膜４５ｂを放熱シート４１を介して筐体１０に接続し、イメージセンサ３１から筐体１０への熱伝導パスが形成される。このように、放熱ビア４３及び放熱シート４１を組み合わせることで、他の部品と干渉しない熱伝導パスが実現する。これにより、パッケージ上に放熱シートやヒートシンクを設置できないイメージセンサ３１において、効果的な放熱を実現することが可能となる。

　本構成を用いることで、車載カメラ１のように、非常に小型で内部が密閉されている装置であっても、イメージセンサ３１等で発生した熱を効率的に筐体に逃がすことが可能となる。また図８等を参照して説明したように、センシングＩＣ８３等の他の発熱源が搭載されている場合であっても、放熱シート４１の接続先を適宜設定することで、イメージセンサ３１及びセンシングＩＣ８３で発生する熱を確実に筐体に逃がすことが可能となる。

　例えば、イメージセンサ３１の発熱により、配線基板４０等の温度が上昇した場合、部材ごとの線膨張係数の違い等により、レンズ光学系２１と撮像面３５との距離がずれるといった可能性がある。車載カメラ１においては、受光する光量を増加して感度を向上するために、Ｆ値の低いレンズが使用されることが多い。近年のイメージセンサ３１の高画素化（例えば数メガピクセル）及び狭ピッチ化（例えば２μｍ前後）に伴い、レンズ光学系２１に設定される焦点深度はより浅くなっている。

　このため、レンズ光学系２１と撮像面３５との距離が数μｍシフトしただけでも、画像の解像度が劣化する可能性がある。また解像度が低下した画像を用いた場合、例えば画像内ではサイズが小さくなる遠方の対象物等の検出精度や、対象物までの距離を測定する際の測距精度等が低下することが考えられる。このように、発熱を適正に逃がすことができない場合には、画像自身の精度や、画像を用いた認識処理の精度が悪くなる場合がある。

　これに対し、本実施形態では、イメージセンサ３１の発熱を筐体１０の内部にとどめることなく筐体１０の外部に効率的に放熱することが可能である。すなわち、筐体１０の内部に熱がこもるといった事態を十分に回避することが可能となる。これにより、筐体１０に収容された各部材の熱膨張等が緩和され、上記した撮像面３５のシフト等を抑制される。この結果、高精度な撮像を長時間にわたって継続して行うことが可能な信頼性の高い車載カメラ１を実現することが可能となる。また、車載カメラ１を用いた画像認識等を安定した精度で行うことが可能となる。

［駆動制御システム１００］
　（概略説明）
　本発明の一実施形態に係る駆動制御システム１００は、上記の配線モジュール３２を搭載した車載カメラを用いて自動車Ｍの駆動を制御するためのシステムである。具体的に、駆動制御システム１００は、車載カメラによって撮像した画像を用いて、自動車Ｍの駆動力発生機構Ｍ１１、制動機構Ｍ１２、ステアリング機構Ｍ１３などを制御する。これらの制御には、典型的には、フロントセンシングカメラである車載カメラ１ｂが用いられる。なお、ビューイングカメラである車載カメラ１ａ等を用いることも可能である。

　この他、駆動制御システム１００では、上記した配線モジュール３２により構成された任意の撮像モジュールが用いられる。ここで撮像モジュールは、画像を撮像可能なモジュールであり、例えば所定の筐体に収納して用いられる。例えば、車載カメラ１では、配線モジュール３２にレンズ光学系２１及びイメージセンサ３１を実装したモジュールが撮像モジュールとなる。

　駆動制御システム１００は、自動車Ｍに求められる機能に応じた構成とすることができる。具体的に、駆動制御システム１００によって実現可能な機能としては、例えば、運転補助機能や自動運転機能などが挙げられる。以下、運転補助機能及び自動運転機能を実現可能な駆動制御システム１００の構成について説明する。

　（運転補助機能）
　運転補助機能とは、典型的には、衝突回避、衝撃緩和、追従走行（車間距離の維持）、車速維持走行、衝突警告、レーン逸脱警告などを含むＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance System）の機能である。駆動制御システム１００は、これらの運転補助機能を実現可能なように構成することができる。

　図１１は、運転補助機能を実現可能な駆動制御システム１００の構成を示すブロック図である。駆動制御システム１００は、撮像モジュール２と、処理部１１０と、情報生成部１２０と、駆動制御部１３０と、を有する。撮像モジュール２は、配線モジュール３２により構成され、自動車Ｍの周辺を撮像する撮像手段として機能する。処理部１１０は、機能ブロックとして画像処理部１１１と、認識処理部１１２と、算出処理部１１３と、を有する。

　駆動制御システム１００は、例えば所定の筐体に収納された制御装置として構成される。あるいは、別々の装置として構成された各ブロックが相互に接続されて駆動制御システム１００が構成されてもよい。例えば撮像モジュール２と、他の各ブロックが同一の筐体に収納されてもよいし、撮像モジュール２のみを別の筐体に収納してもよい。また例えば図８等を参照して説明したセンシングＩＣ８３を処理部１１０として用いてもよい。この場合、情報生成部１２０や駆動制御部１３０は、他の演算装置を用いて構成されてもよいし、センシングＩＣ８３を用いて構成されてもよい。この他、駆動制御システム１００の具体的な構成は限定されない。

　駆動制御システム１００の各構成は通信ネットワークにより接続されている。この通信ネットワークは、例えば、ＣＡＮ（Controller Area Network）、ＬＩＮ（Local Interconnect Network）、ＬＡＮ（Local Area Network）又はＦｌｅｘＲａｙ（登録商標）などの任意の規格に準拠した車載通信ネットワークであってよい。

　図１２は、図１１に示す駆動制御システム１００による駆動制御方法を示すフローチャートである。図１２に示す駆動制御方法は、撮像ステップＳＴ１１、画像処理ステップＳＴ１２、認識処理ステップＳＴ１３、物体情報算出ステップＳＴ１４、駆動制御情報生成ステップＳＴ１５、及び駆動制御信号出力ステップＳＴ１６を含む。

　撮像ステップＳＴ１１では、撮像モジュール２が自動車Ｍの前方の風景をウインドシールドＭ０１越しに撮像して生画像を生成する。配線モジュール３２を用いて構成された撮像モジュール２では、イメージセンサ等の発熱が効率的に放熱されるため、熱膨張等の影響が抑制された高解像度な画像等を撮像可能である。撮像モジュール２は、例えば、入出力部１６を含む車内通信部によって生画像を処理部１１０に送信する。

　処理部１１０は、典型的にはＥＣＵ（Electronic Control Unit）で構成され、撮像モジュール２が生成した生画像を処理する。より詳細に、処理部１１０では、画像処理部１１１が画像処理ステップＳＴ１２を行い、認識処理部１１２が認識処理ステップＳＴ１３を行い、算出処理部１１３が物体情報算出ステップＳＴ１４を行う。なお、処理部１１０は、これらの処理の少なくとも一部を、個別に設けられた専用回路が実行するように構成されてもよい。

　画像処理ステップＳＴ１２では、画像処理部１１１が生画像に画像処理を加えて処理画像を生成する。画像処理部１１１による画像処理は、典型的には、生画像中の物体を認識しやすくするための処理であり、例えば、自動露出制御、自動ホワイトバランス調整、ハイダイナミックレンジ合成などである。

　認識処理ステップＳＴ１３では、認識処理部１１２が処理画像に対して認識処理を行うことで処理画像中の物体を認識する。なお、認識処理部１１２が認識する物体としては、３次元のものに限定されず、例えば、車両、歩行者、障害物、信号機、交通標識、道路の車線（レーン）、歩道の縁石などが含まれる。

　算出処理ステップＳＴ１４では、算出処理部１１３が処理画像中の物体に関する物体情報を算出する。算出処理部１１３が算出する物体情報としては、例えば、物体の形状、物体までの距離、物体の移動方向及び移動速度などが挙げられる。算出処理部１１３は、動的な物体情報の算出には、時間的に連続する複数の処理画像を用いる。

　算出処理部１１３による物体情報の算出方法の一例として、先行車両ＭＦとの車間距離の算出方法について説明する。図１３は、画像処理部１１１が生成する処理画像Ｇの一例を示している。図１３に示す処理画像Ｇには、先行車両ＭＦと、走行レーンを規定する２本の車線Ｌ１，Ｌ２と、が示されている。

　まず、処理画像Ｇ中で２本の車線Ｌ１，Ｌ２が交わる消失点Ｖを求める。なお、消失点Ｖは、車線Ｌ１，Ｌ２によらずに、他の物体から求めてもよい。例えば、算出処理部１１３は、歩道の縁石や、複数の処理画像における交通標識などの固定物の移動軌跡などを用いて消失点Ｖを求めることもできる。

　次に、処理画像の下縁部Ｇ１から消失点Ｖまでの距離Ｄ０と、処理画像の下縁部Ｇ１から先行車両ＭＦまでの距離Ｄ１と、を求める。ここで距離Ｄ０及び距離Ｄ１は、処理画像における上下方向の寸法であり、下縁部Ｇ１を基準とした消失点Ｖ及び先行車両ＭＦの処理画像内での上下位置を表す。先行車両ＭＦとの車間距離は、距離Ｄ０，Ｄ１を用いて求めることができる。例えば、距離Ｄ０と距離Ｄ１との比率を用いることにより、先行車両ＭＦとの車間距離を算出することができる。

　このように、撮像モジュール２により撮像された撮像画像（処理画像）中の対象物の画素位置に基づいて、対象物までの実際の距離（車間距離等）が算出される。この場合、例えば焦点が合っていない撮像画像を用いて処理を行うと、対象物の検出位置がずれてしまうため、算出される距離の精度が悪くなる恐れがある。これに対し、本技術に係る配線モジュール３２を搭載した撮像モジュール２では、優れた放熱性が発揮されるため、熱膨張等に応じた焦点ずれ等を十分に回避することが可能である。このように本技術は、上記のような画像処理に用いられる画像を撮像するカメラに適用することが特に好適である。

　処理部１１０は、ステップＳＴ１２～ＳＴ１４で得られた処理画像及び物体情報を含むデータを情報生成部１２０に送信する。なお、処理部１１０は、上記の構成に限定されず、例えば、画像処理部１１１、認識処理部１１２、及び算出処理部１１３以外の構成を含んでいてもよい。

　駆動制御情報生成ステップＳＴ１５では、情報生成部１２０が自動車Ｍに必要な駆動内容を含む駆動制御情報を生成する。より詳細に、情報生成部１２０は、処理部１１０から送信されるデータに基づいて自動車Ｍに実行させるべき駆動内容を判断し、この駆動内容を含む駆動制御情報を生成する。

　自動車Ｍの駆動内容としては、例えば、速度の変更（加速、減速）、進行方向の変更などが挙げられる。具体例として、情報生成部１２０は、自動車Ｍと先行車両ＭＦとの車間距離が小さい場合には減速が必要と判断し、自動車Ｍがレーンを逸脱しそうな場合にはレーン中央寄りへの進行方向の変更が必要と判断する。

　情報生成部１２０は、駆動制御情報を駆動制御部１３０に送信する。なお、情報生成部１２０は、駆動制御情報以外の情報を生成してもよい。例えば、情報生成部１２０は、処理画像から周囲環境の明るさを検出し、周囲環境が暗い場合に自動車Ｍの前照灯を点灯させるための照明制御情報を生成してもよい。

　駆動制御信号出力ステップＳＴ１６では、駆動制御部１３０が駆動制御情報に基づいた駆動制御信号の出力を行う。例えば、駆動制御部１３０は、駆動力発生機構Ｍ１１によって自動車Ｍを加速させ、制動機構Ｍ１２によって自動車Ｍを減速させ、ステアリング機構Ｍ１３によって自動車Ｍの進行方向を変更させることができる。

　（自動運転機能）
　自動運転機能とは、運転者の操作によらずに、自動車Ｍを自律的に走行させる機能である。自動運転機能の実現のためには、運転補助機能よりも高度な駆動制御が必要となる。駆動制御システム１００は、高画質の生画像を生成可能な撮像モジュール２を用いることにより、自動運転機能を実現可能な高度な駆動制御をより正確に実行可能となる。

　図１４は、自動運転機能を実現可能な駆動制御システム１００の構成を示すブロック図である。この駆動制御システム１００は、図１１に示す各構成に加え、処理部１１０に含まれるマッピング処理部１１４及びパスプランニング部１１５を更に有する。以下、図１１に示す構成と同様の構成については適宜説明を省略する。

　図１５は、図１４に示す駆動制御システム１００による駆動制御方法を示すフローチャートである。図１５に示す駆動制御方法は、図１２に示す各ステップに加え、マッピング処理部１１４によるマッピング処理ステップＳＴ２１と、パスプランニング部１１５によるパスプランニングステップＳＴ２２と、を含む。

　図１５に示すとおり、マッピング処理ステップＳＴ２１及びパスプランニングステップＳＴ２２は、物体情報算出ステップＳＴ１４と駆動制御情報生成ステップＳＴ１５との間に実行する。パスプランニングステップＳＴ２２は、マッピング処理ステップＳＴ２１の後に実行する。

　マッピング処理ステップＳＴ２１では、マッピング処理部１１４が処理画像及び物体情報を用いて空間マッピングを行うことによりデジタル地図を作成する。マッピング処理部１１４が作成するデジタル地図は、自動運転に必要な静的情報及び動的情報が組み合わされて構成された３次元地図である。

　駆動制御システム１００では、撮像モジュール２によって高画質の生画像が得られるため、マッピング処理部１１４によって高精細なデジタル地図を作成可能である。なお、マッピング処理部１１４は、撮像モジュール２による生画像以外の情報を取得することにより、更に情報量の多いデジタル地図を作成可能となる。

　例えば、マッピング処理部１１４は、自動車Ｍに備えられた周囲情報検出部や測位部などからの情報を取得することができる。また、マッピング処理部１１４は、車外との通信を可能にする車外通信部を介して外部環境に存在する様々な機器との間で通信を行うことにより、様々な情報を取得することができる。

　周囲情報検出部は、例えば、超音波センサ、レーダ装置、ＬＩＤＡＲ（Light Detection and Ranging、Laser Imaging Detection and Ranging）装置などとして構成される。マッピング処理部１１４は、例えば前方に向けられた撮像モジュール２からは得られにくい自動車Ｍの後方や側方などの情報も周囲情報検出部から取得可能である。

　測位部は、例えば、ＧＮＳＳ（Global　Navigation　Satellite　System）衛星からのＧＮＳＳ信号（例えば、ＧＰＳ（Global　Positioning　System）衛星からのＧＰＳ信号）を受信して測位を実行可能に構成される。マッピング処理部１１４は、測位部から自動車Ｍの位置に関する情報を取得可能である。

　車外通信部は、例えば、ＧＳＭ（登録商標）（Global　System　of　Mobile　communications）、ＷｉＭＡＸ（登録商標）、ＬＴＥ（登録商標）（Long　Term　Evolution）、ＬＴＥ－Ａ（LTE－Advanced）、無線ＬＡＮ（Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）ともいう）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などを用いた構成とすることができる。

　パスプランニングステップＳＴ２２では、パスプランニング部１１５がデジタル地図を用いて自動車Ｍの進行経路を決定するパスプランニングを実行する。パスプランニングには、例えば、道路上の空きスペースの検出や、車両や人間などの物体の移動予測などの様々な処理が含まれる。

　処理部１１０は、パスプランニングステップＳＴ２２の後に、ステップＳＴ１２～ＳＴ１４で得られた処理画像及び物体情報を含むデータに加え、ステップＳＴ２１，ＳＴ２２で得られたデジタル地図やパスプランニングの結果を含むデータを情報生成部１２０に一括して送信する。

　駆動制御情報生成ステップＳＴ１５では、情報生成部１２０がパスプランニングステップＳＴ２２で決定されたパスプランニングのとおりの進行経路で自動車Ｍを走行させるための駆動内容を含む駆動制御情報を生成する。情報生成部１２０は、生成した駆動制御情報を駆動制御部１３０に送信する。

　駆動制御信号出力ステップＳＴ１６では、駆動制御部１３０が駆動制御情報に基づいた駆動制御信号の出力を行う。つまり、駆動制御部１３０は、自動車Ｍがパスプランニングのとおりの進行経路で安全に走行可能なように、駆動力発生機構Ｍ１１、制動機構Ｍ１２、及びステアリング機構Ｍ１３などの駆動制御を行う。

　撮像モジュール２が撮像した撮像画像を用いて、物体位置検出、測距、地図作成、及びパスプランニング等の処理を行う場合、焦点の合っていない撮像画像が用いられると、各処理精度が低下する恐れがある。これに対し、本技術を用いることで、熱膨張等による焦点ずれ等が大幅に抑制され、高精度な撮像画像を提供することが可能である。このように本技術は、上記のような各処理に用いられる画像を撮像するカメラに適用することが特に好適である。

　本技術に係る配線モジュールは、様々な仕様のイメージセンサや、それらに対応する基板に対して適用することが可能である。特に、撮像面の縦×横のサイズが４．３２ｍｍ×８．６４ｍｍ（１／１．７型）であり画素数が数メガピクセル以上（特に７メガピクセル以上）のイメージセンサを搭載し、焦点位置ずれの許容範囲が±数μｍ（例えば±３μｍ）以内の光学系を備えるカメラに好適である。また上記した１／１．７型で数メガピクセル以上のイメージセンサよりも画素の密度が高いイメージセンサ（１画素当たりの面積が６．１（μｍ×μｍ）より小さいイメージセンサ）を搭載し、焦点位置ずれの許容範囲が±数μｍ（例えば±３μｍ）以内の光学系を備えるカメラに好適である。

　＜その他の実施形態＞
　本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

　上記では、放熱ビアがＧＮＤに接続される場合について説明した。例えば信号端子に接続され、信号を伝送する放熱ビア等が設けられてもよい。またＧＮＤに接続される放熱ビアと、信号端子に接続される放熱ビアとが混在して設けられてもよい。この場合、放熱ビアが他の配線やＧＮＤとショートしないように、絶縁性の放熱シート等が用いられる。あるいは、各放熱ビアが熱伝導率の高い絶縁膜を介して導電性の放熱シートに接続されてもよい。

　上記では車載器の一例として車載カメラ１について説明した。本技術に係る配線モジュールは、任意の車載器に対して適用可能である。例えば自動車を制御する駆動制御システムを構成する電気回路等に、配線モジュールが適用されてもよい。

　例えばＣＰＵ等の素子パッケージが実装される基板に、基板を貫通する放熱ビアを配置し、基板の裏面に放熱シート等が接続される。これにより、基板の裏側に接続する熱伝導パスを容易に構築することが可能である。また素子パッケージの表面に放熱シートが接続されてもよい。これにより、素子パッケージの表面及び裏面の両方に熱伝導パスが形成され、放熱効率を大幅に向上することが可能である。もちろん、車載器に搭載される素子パッケージに限定されず、任意の素子パッケージに対して、本技術は適用可能である。

　車載カメラは、自動車に限らず、様々な移動体に適用可能である。車載カメラを適用可能な移動体としては、例えば、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械（トラクター）などが挙げられる。

　以上説明した本技術に係る特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。すなわち各実施形態で説明した種々の特徴部分は、各実施形態の区別なく、任意に組み合わされてもよい。また上記で記載した種々の効果は、あくまで例示であって限定されるものではなく、また他の効果が発揮されてもよい。
　本開示において、「同じ」「等しい」「直交」等は、「実質的に同じ」「実質的に等しい」「実質的に直交」等を含む概念とする。例えば「完全に同じ」「完全に等しい」「完全に直交」等を基準とした所定の範囲（例えば±１０％の範囲）に含まれる状態も含まれる。

　なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）素子パッケージが接続される表面層と前記表面層とは反対側の裏面層とを有する本体部と、前記表面層から前記裏面層にかけて前記本体部を貫通する１以上の放熱ビアとを有する配線基板と、
　前記１以上の放熱ビアと熱結合するように前記裏面層に接続された放熱部材と
　を具備する配線モジュール。
（２）（１）に記載の配線モジュールであって、
　前記表面層は、前記素子パッケージが接続される接続領域を有し、
　前記１以上の放熱ビアは、前記接続領域の直下に配置される
　配線モジュール。
（３）（２）に記載の配線モジュールであって、
　前記１以上の放熱ビアは、前記接続領域の中央部分の直下に配置される
　配線モジュール。
（４）（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の配線モジュールであって、
　前記１以上の放熱ビアは、ＧＮＤに接続される
　配線モジュール。
（５）（４）に記載の配線モジュールであって、
　前記配線基板は、前記表面層及び前記裏面層の少なくとも一方に形成され、前記１以上の放熱ビアの少なくとも一部に接続されるＧＮＤ膜を有する
　配線モジュール。
（６）（５）に記載の配線モジュールであって、
　前記放熱部材は、前記裏面層に形成された前記ＧＮＤ膜に接続される
　配線モジュール。
（７）（１）から（６）のうちいずれか１つに記載の配線モジュールであって、
　前記素子パッケージは、各々が信号端子又はＧＮＤ端子のいずれかである複数の接続端子が配置された端子面を有し、
　前記１以上の放熱ビアの少なくとも一部は、前記複数の接続端子のうち前記ＧＮＤ端子の直下となる位置にそれぞれ配置される
　配線モジュール。
（８）（７）に記載の配線モジュールであって、
　前記１以上の放熱ビアは、前記複数の接続端子のうち前記信号端子の直下となる位置を除く位置に配置される
　配線モジュール。
（９）（７）又は（８）に記載の配線モジュールであって、
　前記配線基板は、前記信号端子と電気的に接続する１以上の信号ビアを有する
　配線モジュール。
（１０）（９）に記載の配線モジュールであって、
　前記放熱ビアの直径は、前記信号ビアの直径以上の値に設定される
　配線モジュール。
（１１）（１）から（１０）のうちいずれか１つに記載の配線モジュールであって、
　前記配線基板は、筐体に収容され、
　前記放熱部材は、前記配線基板の前記裏面層及び前記筐体にそれぞれ接続される
　配線モジュール。
（１２）（１１）に記載の配線モジュールであって、
　前記筐体は、内壁と前記内壁から突出して設けられた放熱パスとを有し、
　前記放熱部材は、前記放熱パスに接続される
　配線モジュール。
（１３）（１２）に記載の配線モジュールであって、
　前記筐体は、他の放熱部材が接続された他の配線基板を収容し、
　前記放熱部材及び前記他の放熱部材は、前記放熱パスに接続される
　配線モジュール。
（１４）（１２）に記載の配線モジュールであって、
　前記筐体は、他の放熱部材が接続された他の配線基板を収容し、
　前記放熱部材は、前記放熱パスに接続され、
　前記他の放熱部材は、前記内壁の前記放熱パスが設けられた部位から離れた部位に接続される
　配線モジュール。
（１５）（１）から（１４）のうちいずれか１つに記載の配線モジュールであって、
　前記放熱部材は、放熱シートである
　配線モジュール。
（１６）（１）から（１５）のうちいずれか１つに記載の配線モジュールであって、
　前記１以上の放熱ビアは、フィルドビアである
　配線モジュール。
（１７）（１）から（１６）のうちいずれか１つに記載の配線モジュールであって、
　前記素子パッケージは、撮像素子パッケージである
　配線モジュール。
（１８）（１）から（１７）のうちいずれか１つに記載の配線モジュールであって、
　車両に搭載される車載器を構成する
　配線モジュール。
（１９）撮像素子パッケージと、
　　前記撮像素子パッケージが接続される表面層と前記表面層とは反対側の裏面層とを有する本体部と、前記表面層から前記裏面層にかけて前記本体部を貫通する１以上の放熱ビアとを有する配線基板と、
　　前記１以上の放熱ビアと熱結合するように前記裏面層に接続された放熱部材と
　を有する配線モジュールと
　を具備する撮像装置。

　１、１ａ、１ｂ…車載カメラ
　１０、７０…筐体
　１２、７５…内壁
　１３、７６…放熱パス
　３１…イメージセンサ
　３２…配線モジュール
　３７…端子面
　３８…接続端子
　３８ａ…信号端子
　３８ｂ…ＧＮＤ端子
　４０…配線基板
　４１…放熱シート
　４２…基板本体
　４３…放熱ビア
　４４…信号ビア
　４５…ＧＮＤ膜
　４５ａ…表面ＧＮＤ膜
　４５ｂ…裏面ＧＮＤ膜
　５０…表面層
　５１…裏面層
　５６…接続領域
　５７…中央部分
　６１、８１…他の配線基板
　６４、８４…他の放熱シート

Claims (19)

1. 　素子パッケージが接続される表面層と前記表面層とは反対側の裏面層とを有する本体部と、前記表面層から前記裏面層にかけて前記本体部を貫通する１以上の放熱ビアとを有する配線基板と、
   　前記１以上の放熱ビアと熱結合するように前記裏面層に接続された放熱部材と
   　を具備する配線モジュール。
2. 　請求項１に記載の配線モジュールであって、
   　前記表面層は、前記素子パッケージが接続される接続領域を有し、
   　前記１以上の放熱ビアは、前記接続領域の直下に配置される
   　配線モジュール。
3. 　請求項２に記載の配線モジュールであって、
   　前記１以上の放熱ビアは、前記接続領域の中央部分の直下に配置される
   　配線モジュール。
4. 　請求項１に記載の配線モジュールであって、
   　前記１以上の放熱ビアは、ＧＮＤに接続される
   　配線モジュール。
5. 　請求項４に記載の配線モジュールであって、
   　前記配線基板は、前記表面層及び前記裏面層の少なくとも一方に形成され、前記１以上の放熱ビアの少なくとも一部に接続されるＧＮＤ膜を有する
   　配線モジュール。
6. 　請求項５に記載の配線モジュールであって、
   　前記放熱部材は、前記裏面層に形成された前記ＧＮＤ膜に接続される
   　配線モジュール。
7. 　請求項１に記載の配線モジュールであって、
   　前記素子パッケージは、各々が信号端子又はＧＮＤ端子のいずれかである複数の接続端子が配置された端子面を有し、
   　前記１以上の放熱ビアの少なくとも一部は、前記複数の接続端子のうち前記ＧＮＤ端子の直下となる位置にそれぞれ配置される
   　配線モジュール。
8. 　請求項７に記載の配線モジュールであって、
   　前記１以上の放熱ビアは、前記複数の接続端子のうち前記信号端子の直下となる位置を除く位置に配置される
   　配線モジュール。
9. 　請求項７に記載の配線モジュールであって、
   　前記配線基板は、前記信号端子と電気的に接続する１以上の信号ビアを有する
   　配線モジュール。
10. 　請求項９に記載の配線モジュールであって、
    　前記放熱ビアの直径は、前記信号ビアの直径以上の値に設定される
    　配線モジュール。
11. 　請求項１に記載の配線モジュールであって、
    　前記配線基板は、筐体に収容され、
    　前記放熱部材は、前記配線基板の前記裏面層及び前記筐体にそれぞれ接続される
    　配線モジュール。
12. 　請求項１１に記載の配線モジュールであって、
    　前記筐体は、内壁と前記内壁から突出して設けられた放熱パスとを有し、
    　前記放熱部材は、前記放熱パスに接続される
    　配線モジュール。
13. 　請求項１２に記載の配線モジュールであって、
    　前記筐体は、他の放熱部材が接続された他の配線基板を収容し、
    　前記放熱部材及び前記他の放熱部材は、前記放熱パスに接続される
    　配線モジュール。
14. 　請求項１２に記載の配線モジュールであって、
    　前記筐体は、他の放熱部材が接続された他の配線基板を収容し、
    　前記放熱部材は、前記放熱パスに接続され、
    　前記他の放熱部材は、前記内壁の前記放熱パスが設けられた部位から離れた部位に接続される
    　配線モジュール。
15. 　請求項１に記載の配線モジュールであって、
    　前記放熱部材は、放熱シートである
    　配線モジュール。
16. 　請求項１に記載の配線モジュールであって、
    　前記１以上の放熱ビアは、フィルドビアである
    　配線モジュール。
17. 　請求項１に記載の配線モジュールであって、
    　前記素子パッケージは、撮像素子パッケージである
    　配線モジュール。
18. 　請求項１に記載の配線モジュールであって、
    　車両に搭載される車載器を構成する
    　配線モジュール。
19. 　撮像素子パッケージと、
    　　前記撮像素子パッケージが接続される表面層と前記表面層とは反対側の裏面層とを有する本体部と、前記表面層から前記裏面層にかけて前記本体部を貫通する１以上の放熱ビアとを有する配線基板と、
    　　前記１以上の放熱ビアと熱結合するように前記裏面層に接続された放熱部材と
    　を有する配線モジュールと
    　を具備する撮像装置。

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