JPH04352458A - リードレス混成集積回路 - Google Patents
リードレス混成集積回路Info
- Publication number
- JPH04352458A JPH04352458A JP12716591A JP12716591A JPH04352458A JP H04352458 A JPH04352458 A JP H04352458A JP 12716591 A JP12716591 A JP 12716591A JP 12716591 A JP12716591 A JP 12716591A JP H04352458 A JPH04352458 A JP H04352458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hole side
- leadless
- hybrid integrated
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂基材のマザー基板
上に半田接続により実装することができるスルーホール
側面電極を有するセラミックキャリア型リードレス混成
集積回路に関するものである。
上に半田接続により実装することができるスルーホール
側面電極を有するセラミックキャリア型リードレス混成
集積回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２はスルーホール側面電極を有するセ
ラミックキャリア型リードレス混成集積回路の従来の下
面の斜視図である。図において、１はアルミナ基板、２
はアルミナ基板に形成されたスルーホール側面電極、３
はスルーホール側面電極２と同時に形成されたマザー基
板との接続用下面電極である。図に示すように、マザー
基板との接続用下面電極はスルーホール側面電極と一対
に形成され、電極の寸法は全て同じく構成されるのが一
般的であった。
ラミックキャリア型リードレス混成集積回路の従来の下
面の斜視図である。図において、１はアルミナ基板、２
はアルミナ基板に形成されたスルーホール側面電極、３
はスルーホール側面電極２と同時に形成されたマザー基
板との接続用下面電極である。図に示すように、マザー
基板との接続用下面電極はスルーホール側面電極と一対
に形成され、電極の寸法は全て同じく構成されるのが一
般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の構成では、樹脂基材のマザー基板に実装し
た場合に、樹脂とセラミックの熱膨張係数の差によって
発生するストレスで、スルーホール側面電極や大下電極
の剥離がおこり、電気的接続が破断するという問題点を
有していた。
ような従来の構成では、樹脂基材のマザー基板に実装し
た場合に、樹脂とセラミックの熱膨張係数の差によって
発生するストレスで、スルーホール側面電極や大下電極
の剥離がおこり、電気的接続が破断するという問題点を
有していた。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、簡単な構成で、樹脂基材のマザー基板上に半田
接続により実装することができる、スルーホール側面電
極を有するセラミックキャリア型のリードレス混成集積
回路を提供することを目的とするものである。
であり、簡単な構成で、樹脂基材のマザー基板上に半田
接続により実装することができる、スルーホール側面電
極を有するセラミックキャリア型のリードレス混成集積
回路を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、マザー基板と、接続される下面電極の４コ
ーナー部を他電極に比較して大きくし、さらに４コーナ
ー部にコーナーをはさんで一対のスルーホール側面電極
を設けた構成を有している。
するために、マザー基板と、接続される下面電極の４コ
ーナー部を他電極に比較して大きくし、さらに４コーナ
ー部にコーナーをはさんで一対のスルーホール側面電極
を設けた構成を有している。
【０００６】
【作用】したがって本発明によれば、マザー基板と接続
される下面電極の４コーナー部を他電極に比較して大き
くしさらに４コーナー部にコーナーをはさんで一対のス
ルーホール側面電極を設けた構成によって、樹脂基材の
マザー基板に実装した場合に、樹脂とセラミックの熱膨
張係数の差によって発生するストレスでのスルーホール
側面電極や下面電極の剥離がなくなり、電気的接続の信
頼性を著しく向上させることができる。
される下面電極の４コーナー部を他電極に比較して大き
くしさらに４コーナー部にコーナーをはさんで一対のス
ルーホール側面電極を設けた構成によって、樹脂基材の
マザー基板に実装した場合に、樹脂とセラミックの熱膨
張係数の差によって発生するストレスでのスルーホール
側面電極や下面電極の剥離がなくなり、電気的接続の信
頼性を著しく向上させることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例のスルー
ホール側面電極を有するセラミックキャリア型リードレ
ス混成集積回路の下面からの斜視図である。
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例のスルー
ホール側面電極を有するセラミックキャリア型リードレ
ス混成集積回路の下面からの斜視図である。
【０００８】１はアルミナ基板、２はアルミナ基板に形
成されたスルーホール側面電極、３はスルーホール側面
電極と同時に形成されたマザー基板との接続用下面電極
、４は同じくスルーホール側面電極２と同時に形成され
たコーナー下面電極、５はコーナーをはさんで設けた一
対のコーナースルーホール側面電極である。コーナー下
面電極４のサイズは、下面電極３の約４倍が望ましく、
電極ピッチ１ｍｍでは２ｍｍ角とした。
成されたスルーホール側面電極、３はスルーホール側面
電極と同時に形成されたマザー基板との接続用下面電極
、４は同じくスルーホール側面電極２と同時に形成され
たコーナー下面電極、５はコーナーをはさんで設けた一
対のコーナースルーホール側面電極である。コーナー下
面電極４のサイズは、下面電極３の約４倍が望ましく、
電極ピッチ１ｍｍでは２ｍｍ角とした。
【０００９】このようにすれば、樹脂基材を用いたマザ
ー基板に半田接続での実装をした場合において、樹脂と
セラミックの熱膨張係数の差によって発生するストレス
でのスルーホール側面電極や下面電極の剥離がなくなり
、電気的接続の信頼性を著しく向上させかつ薄型の高密
度実装を可能とすることができる。
ー基板に半田接続での実装をした場合において、樹脂と
セラミックの熱膨張係数の差によって発生するストレス
でのスルーホール側面電極や下面電極の剥離がなくなり
、電気的接続の信頼性を著しく向上させかつ薄型の高密
度実装を可能とすることができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明は上記実施例から明らかなように
、スルーホール側面電極を有するセラミックチップキャ
リア型リードレス混成集積回路であってマザー基板と接
続される下面電極の４コーナー部を他電極に比較して大
きくしたことと、下面電極の４コーナー部にコーナーを
はさんで、一対のスルーホール側面電極を設けるように
構成したものであり、樹脂基材を用いたマザー基板に半
田接続での実装をした場合において、電気的接続の信頼
性を著しく向上させ、かつ薄型の高密度実装を可能にす
るという効果を発揮できるものである。
、スルーホール側面電極を有するセラミックチップキャ
リア型リードレス混成集積回路であってマザー基板と接
続される下面電極の４コーナー部を他電極に比較して大
きくしたことと、下面電極の４コーナー部にコーナーを
はさんで、一対のスルーホール側面電極を設けるように
構成したものであり、樹脂基材を用いたマザー基板に半
田接続での実装をした場合において、電気的接続の信頼
性を著しく向上させ、かつ薄型の高密度実装を可能にす
るという効果を発揮できるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるリードレス混成集積
回路の下面からの斜視図
回路の下面からの斜視図
【図２】従来のリードレス混成集積回路の下面からの斜
視図
視図
１ アルミナ基板
２ スルーホール側面電極
３ 下面電極
４ コーナー下面電極
５ コーナースルーホール側面電極
Claims (2)
- 【請求項１】スルーホール側面電極を有するセラミック
チップキャリア型のリードレス混成集積回路であって、
マザー基板と接続される下面電極の４コーナー部を他電
極に比較して、大きくした事を特徴とするリードレス混
成集積回路。 - 【請求項２】マザー基板と接続される下面電極の４コー
ナー部にコーナーをはさんで一対のスルーホール側面電
極を設けたことを特徴とするリードレス混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12716591A JPH04352458A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | リードレス混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12716591A JPH04352458A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | リードレス混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352458A true JPH04352458A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14953263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12716591A Pending JPH04352458A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | リードレス混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04352458A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1140693A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Denso Corp | 電子部品 |
| JP2016086043A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | キヤノン株式会社 | 電子部品、モジュール及びカメラ |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP12716591A patent/JPH04352458A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1140693A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Denso Corp | 電子部品 |
| JP2016086043A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | キヤノン株式会社 | 電子部品、モジュール及びカメラ |
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