JPH1140693A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH1140693A JPH1140693A JP9194629A JP19462997A JPH1140693A JP H1140693 A JPH1140693 A JP H1140693A JP 9194629 A JP9194629 A JP 9194629A JP 19462997 A JP19462997 A JP 19462997A JP H1140693 A JPH1140693 A JP H1140693A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に直付けされる電子部品において、
使用時の環境変化によってパッケージ内のチップ部品と
回路基板との接続不良が発生するのを防止する。 【解決手段】 フォトダイオード１は、チップ部品１０
と、これを収納するセラミックパッケージ２０とから構
成される。そして、パッケージ２０の外壁には、チップ
部品１０のアノード及びカソードに夫々接続された一対
のアノード電極２０ａ及びカソード電極２０ｋと、複数
の固定用電極２０ｘが形成されている。そして、電極
は、セラミックパッケージ２０の長手方向に沿った各側
面から裏面にかけて、セラミックパッケージ２０の中心
に対して上下・左右対称になるように等間隔で配置され
ている。この結果、フォトダイオード１を、各電極を介
して回路基板５上に半田付けした際、セラミックパッケ
ージ２０と回路基板５との熱膨張係数の違いから使用時
の温度変化によって半田付け部ＨＤに加わる応力を、各
電極で分散させ、特定の電極部分で導通不良が発生する
のを防止できる。
使用時の環境変化によってパッケージ内のチップ部品と
回路基板との接続不良が発生するのを防止する。 【解決手段】 フォトダイオード１は、チップ部品１０
と、これを収納するセラミックパッケージ２０とから構
成される。そして、パッケージ２０の外壁には、チップ
部品１０のアノード及びカソードに夫々接続された一対
のアノード電極２０ａ及びカソード電極２０ｋと、複数
の固定用電極２０ｘが形成されている。そして、電極
は、セラミックパッケージ２０の長手方向に沿った各側
面から裏面にかけて、セラミックパッケージ２０の中心
に対して上下・左右対称になるように等間隔で配置され
ている。この結果、フォトダイオード１を、各電極を介
して回路基板５上に半田付けした際、セラミックパッケ
ージ２０と回路基板５との熱膨張係数の違いから使用時
の温度変化によって半田付け部ＨＤに加わる応力を、各
電極で分散させ、特定の電極部分で導通不良が発生する
のを防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板に回路
素子を形成したチップ部品をパッケージ内に収納し、パ
ッケージの外壁にチップ部品の信号入出力用端子に接続
された信号用電極を形成することにより、信号用電極を
介して回路基板上に直付けできるように構成された電子
部品に関する。
素子を形成したチップ部品をパッケージ内に収納し、パ
ッケージの外壁にチップ部品の信号入出力用端子に接続
された信号用電極を形成することにより、信号用電極を
介して回路基板上に直付けできるように構成された電子
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、自動車には、各種制御用の電
子装置が搭載されており、この電子装置を構成する電子
回路は、回路基板に電子部品を組み付けることにより作
製されている。また、こうした回路基板に組み付けられ
る電子部品には、回路基板に形成された回路パターンに
リードを介して接続及び固定できるようにされたリード
付きのものと、パッケージの外壁に電極を形成すること
により、回路基板に形成された回路パターンに直付けで
きるように構成されたものがある。
子装置が搭載されており、この電子装置を構成する電子
回路は、回路基板に電子部品を組み付けることにより作
製されている。また、こうした回路基板に組み付けられ
る電子部品には、回路基板に形成された回路パターンに
リードを介して接続及び固定できるようにされたリード
付きのものと、パッケージの外壁に電極を形成すること
により、回路基板に形成された回路パターンに直付けで
きるように構成されたものがある。
【０００３】そして、これらの電子部品の内、回路基板
に直付けできるようにパッケージの外壁に電極を形成し
たものは、リードがない分、電子装置を小型化できるこ
とから、例えば、電子部品自体の体格が大きい場合や、
信号入出力用の端子が多い場合等に、多く利用される。
に直付けできるようにパッケージの外壁に電極を形成し
たものは、リードがない分、電子装置を小型化できるこ
とから、例えば、電子部品自体の体格が大きい場合や、
信号入出力用の端子が多い場合等に、多く利用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、直付け
タイプの電子部品は、回路基板上の回路パターンに、半
田付け等によって直接接続されることから、電極が形成
された電子部品のパッケージの材質とその電極が直付け
される回路基板の材質とが異なる場合に、半田付け等に
よる接続部分に応力が発生し、その接続部に導通不良が
発生することがあった。
タイプの電子部品は、回路基板上の回路パターンに、半
田付け等によって直接接続されることから、電極が形成
された電子部品のパッケージの材質とその電極が直付け
される回路基板の材質とが異なる場合に、半田付け等に
よる接続部分に応力が発生し、その接続部に導通不良が
発生することがあった。
【０００５】つまり、例えば、直付けタイプの電子部品
は、通常、樹脂やセラミックス等からなるパッケージ内
に収納されるが、自動車のように、周囲の温度変化が大
きいような場合には、電子部品のパッケージの熱膨張係
数と、回路基板（一般に、ガラスエポキシ基板が使用さ
れる）の熱膨張係数との差により、接続部に大きな応力
が繰り返し発生して、電子部品と回路基板とを接続して
いる半田付け部にクラックが入り、導通不良が生じるこ
とになるのである。
は、通常、樹脂やセラミックス等からなるパッケージ内
に収納されるが、自動車のように、周囲の温度変化が大
きいような場合には、電子部品のパッケージの熱膨張係
数と、回路基板（一般に、ガラスエポキシ基板が使用さ
れる）の熱膨張係数との差により、接続部に大きな応力
が繰り返し発生して、電子部品と回路基板とを接続して
いる半田付け部にクラックが入り、導通不良が生じるこ
とになるのである。
【０００６】そして、このように電子部品と回路基板と
の接続部に導通不良が発生すると、回路基板上に形成さ
れた電子回路が正常動作しなくなってしまう。本発明
は、こうした問題に鑑みなされたものであり、回路基板
に直付けされる電子部品において、使用時の環境変化等
によって、パッケージ内のチップ部品と回路基板との接
続不良が生じ、回路基板上に形成された電子回路が正常
動作しなくなるのを防止することを目的とする。
の接続部に導通不良が発生すると、回路基板上に形成さ
れた電子回路が正常動作しなくなってしまう。本発明
は、こうした問題に鑑みなされたものであり、回路基板
に直付けされる電子部品において、使用時の環境変化等
によって、パッケージ内のチップ部品と回路基板との接
続不良が生じ、回路基板上に形成された電子回路が正常
動作しなくなるのを防止することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めになされた請求項１に記載の電子部品においては、パ
ッケージの外壁に形成される信号用電極が、パッケージ
の中心に対して上下・左右対称になるよう配置される。
めになされた請求項１に記載の電子部品においては、パ
ッケージの外壁に形成される信号用電極が、パッケージ
の中心に対して上下・左右対称になるよう配置される。
【０００８】このため、本発明の電子部品を回路基板に
直付けした際、パッケージと回路基板との熱膨張係数の
違い等によって、使用時の環境変化により信号用電極と
回路パターンとの接続部に応力が繰り返し加わるような
ことがあっても、その応力を、各信号用電極に対して分
散させ、一つの接続部に加わる応力を低減することがで
きる。よって本発明によれば、使用時の環境変化等によ
って、各信号用電極と回路パターンとの接続部を構成す
る半田等にクラックが入り、電極と回路パターンとの導
通不良が生じるのを防止し、本発明の電子部品を使用し
た電子装置の信頼性を高めることができる。
直付けした際、パッケージと回路基板との熱膨張係数の
違い等によって、使用時の環境変化により信号用電極と
回路パターンとの接続部に応力が繰り返し加わるような
ことがあっても、その応力を、各信号用電極に対して分
散させ、一つの接続部に加わる応力を低減することがで
きる。よって本発明によれば、使用時の環境変化等によ
って、各信号用電極と回路パターンとの接続部を構成す
る半田等にクラックが入り、電極と回路パターンとの導
通不良が生じるのを防止し、本発明の電子部品を使用し
た電子装置の信頼性を高めることができる。
【０００９】ところで、請求項１に記載のように、パッ
ケージに形成される信号用電極をパッケージの中心に対
して上下・左右対称に配置した場合、回路基板から加わ
る応力を各信号用電極に分散させることはできるが、そ
の応力が大きければ、接続部に導通不良が発生してしま
う。
ケージに形成される信号用電極をパッケージの中心に対
して上下・左右対称に配置した場合、回路基板から加わ
る応力を各信号用電極に分散させることはできるが、そ
の応力が大きければ、接続部に導通不良が発生してしま
う。
【００１０】そこで、より好ましくは、請求項２に記載
のように、パッケージには、各信号用電極を、チップ部
品の端子毎に夫々複数形成し、一つの信号用電極と回路
パターンとの接続部に導通不良が発生しても、他の信号
用電極にて、チップ部品の信号入出力用端子と回路基板
の回路パターンとの接続を確保できるようにするとよ
い。
のように、パッケージには、各信号用電極を、チップ部
品の端子毎に夫々複数形成し、一つの信号用電極と回路
パターンとの接続部に導通不良が発生しても、他の信号
用電極にて、チップ部品の信号入出力用端子と回路基板
の回路パターンとの接続を確保できるようにするとよ
い。
【００１１】また、請求項３に記載のように、電子部品
のパッケージには、信号用電極に加えて、回路基板上に
電子部品を固定するための固定用電極を形成し、この固
定用電極と信号用電極とがパッケージの中心に対して上
下・左右対称になるように配置するようにしてもよい。
つまり、このようにすれば、回路基板から加わる応力を
信号用電極だけでなく、固定用電極にも分散させること
ができ、信号用電極に加わる応力をより低減して、その
接続部に導通不良が発生するのをより確実に防止できる
ことになる。
のパッケージには、信号用電極に加えて、回路基板上に
電子部品を固定するための固定用電極を形成し、この固
定用電極と信号用電極とがパッケージの中心に対して上
下・左右対称になるように配置するようにしてもよい。
つまり、このようにすれば、回路基板から加わる応力を
信号用電極だけでなく、固定用電極にも分散させること
ができ、信号用電極に加わる応力をより低減して、その
接続部に導通不良が発生するのをより確実に防止できる
ことになる。
【００１２】また、このように電子部品のパッケージに
信号用電極と固定用電極とを形成する場合には、請求項
４に記載のように、電子部品を回路基板上に固定した
際、回路基板から信号用電極に加わる応力が固定用電極
に加わる応力よりも小さくなるよう、信号用電極をパッ
ケージの中心付近に形成し、その周囲に固定用電極を形
成することが好ましい。
信号用電極と固定用電極とを形成する場合には、請求項
４に記載のように、電子部品を回路基板上に固定した
際、回路基板から信号用電極に加わる応力が固定用電極
に加わる応力よりも小さくなるよう、信号用電極をパッ
ケージの中心付近に形成し、その周囲に固定用電極を形
成することが好ましい。
【００１３】また、上記のように信号用電極、或いは信
号用電極と固定用電極をパッケージの中心に対して上下
・左右対称になるように形成する場合には、請求項５に
記載のように、パッケージに形成される全ての電極の大
きさを揃えることが好ましい。つまり、このように各電
極の大きさを揃えれば、回路基板からパッケージの対称
位置にある各電極に加わる応力を夫々、均等にすること
ができ、特定の電極に大きな応力が加わるのをより確実
に防止でき、延いては、信号用電極の接続部に導通不良
が発生する確率をより低減できることになる。
号用電極と固定用電極をパッケージの中心に対して上下
・左右対称になるように形成する場合には、請求項５に
記載のように、パッケージに形成される全ての電極の大
きさを揃えることが好ましい。つまり、このように各電
極の大きさを揃えれば、回路基板からパッケージの対称
位置にある各電極に加わる応力を夫々、均等にすること
ができ、特定の電極に大きな応力が加わるのをより確実
に防止でき、延いては、信号用電極の接続部に導通不良
が発生する確率をより低減できることになる。
【００１４】ここで、上記請求項１〜請求項５に記載の
電子部品では、パッケージに形成する電極の配置を、パ
ッケージの中心に対して上下・左右対称にすることによ
り、信号用電極と回路パターンとの接続部に発生する導
通不良を低減するようにしているが、その接続部に導通
不良が発生しても、パッケージ内のチップ部品と回路パ
ターンとの接続を確保できれば、回路基板に形成された
電子回路を正常動作させることができる。
電子部品では、パッケージに形成する電極の配置を、パ
ッケージの中心に対して上下・左右対称にすることによ
り、信号用電極と回路パターンとの接続部に発生する導
通不良を低減するようにしているが、その接続部に導通
不良が発生しても、パッケージ内のチップ部品と回路パ
ターンとの接続を確保できれば、回路基板に形成された
電子回路を正常動作させることができる。
【００１５】従って、本発明の目的を達成するには、必
ずしも電極をパッケージの中心に対して上下・左右対称
に配置する必要はなく、例えば、請求項６に記載のよう
に、パッケージに対して、各信号用電極を、チップ部品
の端子毎に夫々複数形成するだけでもよく、或いは、請
求項７に記載のように、パッケージに、信号用電極に加
えて、回路基板上に電子部品を固定するための固定用電
極を形成するだけでもよい。つまり、電子部品を請求項
６或いは請求項７に記載のように構成しても、装置の信
頼性を向上できる。
ずしも電極をパッケージの中心に対して上下・左右対称
に配置する必要はなく、例えば、請求項６に記載のよう
に、パッケージに対して、各信号用電極を、チップ部品
の端子毎に夫々複数形成するだけでもよく、或いは、請
求項７に記載のように、パッケージに、信号用電極に加
えて、回路基板上に電子部品を固定するための固定用電
極を形成するだけでもよい。つまり、電子部品を請求項
６或いは請求項７に記載のように構成しても、装置の信
頼性を向上できる。
【００１６】また、請求項６或いは請求項７に記載のよ
うにパッケージに電極を形成した場合、各電極は、パッ
ケージの右側或いは上側というように、パッケージの一
方に片寄って形成されることも考えられるが、このよう
な場合には、パッケージの電極とは反対側の部分を接着
剤等で回路基板上に固定するようにしてもよい。
うにパッケージに電極を形成した場合、各電極は、パッ
ケージの右側或いは上側というように、パッケージの一
方に片寄って形成されることも考えられるが、このよう
な場合には、パッケージの電極とは反対側の部分を接着
剤等で回路基板上に固定するようにしてもよい。
【００１７】但し、このように、電子部品を、パッケー
ジに形成した電極と、電極とは別の固定手段（接着剤
等）とで固定するようにした場合であっても、信号用電
極については、請求項８に記載のように、電子部品を回
路基板上に直付けした際、回路基板から加わる応力が小
さくなる位置に形成することが望ましい。
ジに形成した電極と、電極とは別の固定手段（接着剤
等）とで固定するようにした場合であっても、信号用電
極については、請求項８に記載のように、電子部品を回
路基板上に直付けした際、回路基板から加わる応力が小
さくなる位置に形成することが望ましい。
【００１８】また、上記請求項１〜請求項８に記載の電
子部品は、回路基板上に電子部品を直付けすることによ
り構成される電子装置であれば、どのような装置であっ
ても適用できるが、特に、請求項９に記載のように、車
両に搭載される電子装置の一部を構成する車載用電子部
品として使用すれば、より効果を発揮できる。
子部品は、回路基板上に電子部品を直付けすることによ
り構成される電子装置であれば、どのような装置であっ
ても適用できるが、特に、請求項９に記載のように、車
両に搭載される電子装置の一部を構成する車載用電子部
品として使用すれば、より効果を発揮できる。
【００１９】つまり、車載用の電子装置は、温度や湿度
等が大きく変化する厳しい環境下で使用されることか
ら、電子部品と回路基板との熱膨張係数が違うと、その
接続部に加わる応力が大きく変化し、導通不良が発生し
易い。また、車載用の電子装置は、車両の振動等の影響
も受けるため、より導通不良が発生しやすい。
等が大きく変化する厳しい環境下で使用されることか
ら、電子部品と回路基板との熱膨張係数が違うと、その
接続部に加わる応力が大きく変化し、導通不良が発生し
易い。また、車載用の電子装置は、車両の振動等の影響
も受けるため、より導通不良が発生しやすい。
【００２０】しかし、本発明（請求項１〜８）によれ
ば、こうした導通不良が発生するのを防止し、また導通
不良が発生したとしても、パッケージ内のチップ部品と
回路パターンとの接続を確保することができるため、こ
うした車載用の電子装置に本発明（請求項１〜８）を適
用すれば、その効果を有効に発揮して、電子装置の信頼
性を向上することができるようになるのである。
ば、こうした導通不良が発生するのを防止し、また導通
不良が発生したとしても、パッケージ内のチップ部品と
回路パターンとの接続を確保することができるため、こ
うした車載用の電子装置に本発明（請求項１〜８）を適
用すれば、その効果を有効に発揮して、電子装置の信頼
性を向上することができるようになるのである。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施例を図面と
共に説明する。図１は本発明が適用された車載用のフォ
トダイオード１の構成を表し、（ａ）はフォトダイオー
ド１を受光部側より見た平面図、（ｂ）は（ａ）に示す
Ａ−Ａ線に沿った断面図、（ｃ）はフォトダイオード１
を受光部の反対側より見た背面図、（ｄ）は（ａ）に示
すフォトダイオード１を下方から見た側面図、（ｅ）は
フォトダイオード１を回路パターンが形成された回路基
板５上に直付けした状態を表す説明図である。
共に説明する。図１は本発明が適用された車載用のフォ
トダイオード１の構成を表し、（ａ）はフォトダイオー
ド１を受光部側より見た平面図、（ｂ）は（ａ）に示す
Ａ−Ａ線に沿った断面図、（ｃ）はフォトダイオード１
を受光部の反対側より見た背面図、（ｄ）は（ａ）に示
すフォトダイオード１を下方から見た側面図、（ｅ）は
フォトダイオード１を回路パターンが形成された回路基
板５上に直付けした状態を表す説明図である。
【００２２】本実施例のフォトダイオード１は、車両の
前方を走行する他車両に対してレーザ光を照射すると共
に、その反射光を受光し、レーザ光の照射から受光迄の
時間を計測することにより、前方車両と自車両との間の
距離を測定する自動車用距離測定装置（レーザレーダ）
の受光素子として用いられるものである。
前方を走行する他車両に対してレーザ光を照射すると共
に、その反射光を受光し、レーザ光の照射から受光迄の
時間を計測することにより、前方車両と自車両との間の
距離を測定する自動車用距離測定装置（レーザレーダ）
の受光素子として用いられるものである。
【００２３】そして、本実施例では、距離測定装置の検
知視野角を広くするために、一般のフォトダイオードに
比べて、受光面積を広くした扁平な長方形状のフォトダ
イオードチップ（以下、チップ部品という）１０を備え
る。尚、このチップ部品１０は、例えばｎ型シリコン基
板の上部にｐ型シリコン層を形成することにより作製さ
れる周知の半導体チップである。
知視野角を広くするために、一般のフォトダイオードに
比べて、受光面積を広くした扁平な長方形状のフォトダ
イオードチップ（以下、チップ部品という）１０を備え
る。尚、このチップ部品１０は、例えばｎ型シリコン基
板の上部にｐ型シリコン層を形成することにより作製さ
れる周知の半導体チップである。
【００２４】また、このように受光部の面積を広くした
チップ部品１０は、一般のフォトダイオードのように、
接続用のリードを備えた筒状の金属パッケージに収納す
ることは困難であることから、収容面積を大きくできる
セラミックパッケージ２０に収納される。
チップ部品１０は、一般のフォトダイオードのように、
接続用のリードを備えた筒状の金属パッケージに収納す
ることは困難であることから、収容面積を大きくできる
セラミックパッケージ２０に収納される。
【００２５】セラミックパッケージ２０は、チップ部品
１０を、その受光部の裏面側が接するように載置するた
めの長方形状の基板部２２と、基板部２２に対してチッ
プ部品１０の周囲を囲うように積層される第１枠部２４
と、更に、第１枠部２４の周縁部に積層される第２枠部
２６とから構成されている。
１０を、その受光部の裏面側が接するように載置するた
めの長方形状の基板部２２と、基板部２２に対してチッ
プ部品１０の周囲を囲うように積層される第１枠部２４
と、更に、第１枠部２４の周縁部に積層される第２枠部
２６とから構成されている。
【００２６】そして、基板部２２には、チップ部品１０
を載置した際、その裏面側のカソード端子に電気的に接
続される電極パターン２２ｋが形成され、第１枠部２４
には、基板部２２にチップ部品１０を載置した際に、チ
ップ部品１０の受光部側に形成された２個のアノード端
子にワイヤボンディングＷＢにより接続される２つの電
極パターン２４ａが形成されている。
を載置した際、その裏面側のカソード端子に電気的に接
続される電極パターン２２ｋが形成され、第１枠部２４
には、基板部２２にチップ部品１０を載置した際に、チ
ップ部品１０の受光部側に形成された２個のアノード端
子にワイヤボンディングＷＢにより接続される２つの電
極パターン２４ａが形成されている。
【００２７】また、基板部２２及び第１枠部２４の外壁
には、フォトダイオード１を回路基板５に組み付ける際
に、電極パターン２２ｋ及び２４ａの各々を回路基板５
に形成された回路パターンに半田付けすることにより、
フォトダイオード１を回路基板５上に固定できるように
するために、電極パターン２２ｋに夫々接続された一対
のカソード電極２０ｋ、及び、２つの電極パターン２４
ａに夫々接続された一対のアノード電極２０ａが形成さ
れている。そして、これら各信号用電極（つまり、一対
のアノード電極２０ａ及びカソード電極２０ｋ）は、夫
々、セラミックパッケージ２０の長手方向の中心位置に
て、相反する側面から裏面にかけて形成されている。
には、フォトダイオード１を回路基板５に組み付ける際
に、電極パターン２２ｋ及び２４ａの各々を回路基板５
に形成された回路パターンに半田付けすることにより、
フォトダイオード１を回路基板５上に固定できるように
するために、電極パターン２２ｋに夫々接続された一対
のカソード電極２０ｋ、及び、２つの電極パターン２４
ａに夫々接続された一対のアノード電極２０ａが形成さ
れている。そして、これら各信号用電極（つまり、一対
のアノード電極２０ａ及びカソード電極２０ｋ）は、夫
々、セラミックパッケージ２０の長手方向の中心位置に
て、相反する側面から裏面にかけて形成されている。
【００２８】また、基板部２２及び第１枠部２４の外壁
には、アノード電極２０ａ及びカソード電極２０ｋとは
別に、フォトダイオード１を回路基板５に組み付けた際
に、回路基板５に形成された回路パターンに半田付けさ
れて、フォトダイオード１を回路基板５上に固定するた
めの固定用電極２０ｘが形成されている。
には、アノード電極２０ａ及びカソード電極２０ｋとは
別に、フォトダイオード１を回路基板５に組み付けた際
に、回路基板５に形成された回路パターンに半田付けさ
れて、フォトダイオード１を回路基板５上に固定するた
めの固定用電極２０ｘが形成されている。
【００２９】固定用電極２０ｘは、上記一対のアノード
電極２０ａ及びカソード電極２０ｋと同一の形状をして
おり、これら各電極２０ａ，２０ｋを中心とするセラミ
ックパッケージ２０の長手方向外側に、夫々、３個配置
されている。つまり、セラミックパッケージ２０の長手
方向に沿った側面には、その中心から外側に向かって、
信号用電極（アノード電極２０ａ又はカソード電極２０
ｋ）及び３つの固定用電極２０ｘが等間隔に順に（換言
すれば、セラミックパッケージ２０の中心に対して上下
・左右対称となるように）形成されており、セラミック
パッケージ２０の裏面にも、これら側面の電極から延び
る電極が等間隔で形成されている。
電極２０ａ及びカソード電極２０ｋと同一の形状をして
おり、これら各電極２０ａ，２０ｋを中心とするセラミ
ックパッケージ２０の長手方向外側に、夫々、３個配置
されている。つまり、セラミックパッケージ２０の長手
方向に沿った側面には、その中心から外側に向かって、
信号用電極（アノード電極２０ａ又はカソード電極２０
ｋ）及び３つの固定用電極２０ｘが等間隔に順に（換言
すれば、セラミックパッケージ２０の中心に対して上下
・左右対称となるように）形成されており、セラミック
パッケージ２０の裏面にも、これら側面の電極から延び
る電極が等間隔で形成されている。
【００３０】上記のように構成された本実施例のフォト
ダイオード１は、距離測定用のＣＰＵ等と一緒に回路基
板５に組み付けられ、距離測定装置の受光部として機能
するが、回路基板５への組み付け時には、図１（ｅ）に
示すように、外壁に形成した各電極２０ａ，２０ｋ，２
０ｘを、夫々、回路基板５に形成された回路パターンに
半田付けすることにより、回路基板５への固定と電気的
接続を同時に行うことができる。
ダイオード１は、距離測定用のＣＰＵ等と一緒に回路基
板５に組み付けられ、距離測定装置の受光部として機能
するが、回路基板５への組み付け時には、図１（ｅ）に
示すように、外壁に形成した各電極２０ａ，２０ｋ，２
０ｘを、夫々、回路基板５に形成された回路パターンに
半田付けすることにより、回路基板５への固定と電気的
接続を同時に行うことができる。
【００３１】そして、本実施例のフォトダイオード１の
外壁には、フォトダイオードとして動作させるのに必要
な信号用電極（アノード電極２０ａ，カソード電極２０
ｋ）だけでなく、多数の固定用電極２０ｘが形成され、
しかもこれら各電極２０ａ，２０ｋ，２０ｘは、同一形
状で、セラミックパッケージ２０の中心に対して、上下
・左右対称となるように配置されているため、フォトダ
イオード１を回路基板５に固定した際、セラミックパッ
ケージ２０と回路基板５（通常、ガラスエポキシ基板が
使用される）との熱膨張係数の違いによって、周囲の温
度変化により半田付け部ＨＤに応力が繰り返し加わるよ
うなことがあっても、その応力を、各電極側に分散させ
て、特定の半田付け部ＨＤに応力が集中するのを防止で
きる。
外壁には、フォトダイオードとして動作させるのに必要
な信号用電極（アノード電極２０ａ，カソード電極２０
ｋ）だけでなく、多数の固定用電極２０ｘが形成され、
しかもこれら各電極２０ａ，２０ｋ，２０ｘは、同一形
状で、セラミックパッケージ２０の中心に対して、上下
・左右対称となるように配置されているため、フォトダ
イオード１を回路基板５に固定した際、セラミックパッ
ケージ２０と回路基板５（通常、ガラスエポキシ基板が
使用される）との熱膨張係数の違いによって、周囲の温
度変化により半田付け部ＨＤに応力が繰り返し加わるよ
うなことがあっても、その応力を、各電極側に分散させ
て、特定の半田付け部ＨＤに応力が集中するのを防止で
きる。
【００３２】従って、本実施例によれば、車両への組み
付け後の温度変化や、車両から受ける振動等によって、
半田付け部ＨＤにクラックが入り、信号用電極２０ａ，
２０ｋと回路パターンとの導通不良が生じるのを防止
し、車間距離測定装置の信頼性を高めることができる。
付け後の温度変化や、車両から受ける振動等によって、
半田付け部ＨＤにクラックが入り、信号用電極２０ａ，
２０ｋと回路パターンとの導通不良が生じるのを防止
し、車間距離測定装置の信頼性を高めることができる。
【００３３】また本実施例では、セラミックパッケージ
２０に、アノード電極２０ａ及びカソード電極２０ｋを
夫々２個形成していので、これら各信号用電極２０ａ，
２０ｋにおいて、一方の電極側で半田付け部ＨＤに導通
不良が発生したとしても、もう一方の電極側でアノード
或いはカソードと回路パターンとの電気的接続を保持で
きる。従って、装置の信頼性をより高めることができ
る。
２０に、アノード電極２０ａ及びカソード電極２０ｋを
夫々２個形成していので、これら各信号用電極２０ａ，
２０ｋにおいて、一方の電極側で半田付け部ＨＤに導通
不良が発生したとしても、もう一方の電極側でアノード
或いはカソードと回路パターンとの電気的接続を保持で
きる。従って、装置の信頼性をより高めることができ
る。
【００３４】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、
種々の態様を採ることができる。例えば、上記実施例で
は、フォトダイオードを構成するチップ部品１０をセラ
ミックパッケージ２０に収納したフォトダイオード１に
ついて説明したが、本発明は、例えば、フォトダイオー
ド以外の半導体素子（例えばフォトトランジスタ）や半
導体集積回路を構成するチップ部品をセラミックパッケ
ージ２０に収納した電子部品であっても、またパッケー
ジとして、耐熱性樹脂からなる樹脂パッケージを使用し
た電子部品であっても適用できる。
が、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、
種々の態様を採ることができる。例えば、上記実施例で
は、フォトダイオードを構成するチップ部品１０をセラ
ミックパッケージ２０に収納したフォトダイオード１に
ついて説明したが、本発明は、例えば、フォトダイオー
ド以外の半導体素子（例えばフォトトランジスタ）や半
導体集積回路を構成するチップ部品をセラミックパッケ
ージ２０に収納した電子部品であっても、またパッケー
ジとして、耐熱性樹脂からなる樹脂パッケージを使用し
た電子部品であっても適用できる。
【００３５】また、上記実施例では、チップ部品１０の
端子に接続される信号用電極（アノード電極２０ａ及び
カソード電極２０ｋ）を、セラミックパッケージ２０の
外壁に夫々２つ形成するものとして説明したが、この信
号用電極の数を更に増やせば、装置の信頼性をより向上
することができる。
端子に接続される信号用電極（アノード電極２０ａ及び
カソード電極２０ｋ）を、セラミックパッケージ２０の
外壁に夫々２つ形成するものとして説明したが、この信
号用電極の数を更に増やせば、装置の信頼性をより向上
することができる。
【００３６】また、上記実施例では、セラミックパッケ
ージ２０には、信号用電極２０ａ，２０ｋ及び固定用電
極２０ｘが、セラミックパッケージ２０の中心に対して
上下・左右対称に配置され、フォトダイオード１は、こ
れら各電極への半田付けにより、回路基板５に固定され
るものとして説明したが、例えば、各電極２０ａ，２０
ｋ，２０ｘをセラミックパッケージ２０の長手方向の一
方に偏って形成し、電極が形成されない他方の側は、接
着剤等で回路基板５に固定するようにしてもよい。そし
て、この場合には、回路基板５からセラミックパッケー
ジ２０に加わる応力が小さくなるのは、セラミックパッ
ケージ２０の接着剤による固定部であるので、この固定
部近傍に信号用電極２０ａ，２０ｋを形成することが望
ましい。
ージ２０には、信号用電極２０ａ，２０ｋ及び固定用電
極２０ｘが、セラミックパッケージ２０の中心に対して
上下・左右対称に配置され、フォトダイオード１は、こ
れら各電極への半田付けにより、回路基板５に固定され
るものとして説明したが、例えば、各電極２０ａ，２０
ｋ，２０ｘをセラミックパッケージ２０の長手方向の一
方に偏って形成し、電極が形成されない他方の側は、接
着剤等で回路基板５に固定するようにしてもよい。そし
て、この場合には、回路基板５からセラミックパッケー
ジ２０に加わる応力が小さくなるのは、セラミックパッ
ケージ２０の接着剤による固定部であるので、この固定
部近傍に信号用電極２０ａ，２０ｋを形成することが望
ましい。
【図１】 実施例のフォトダイオードの構成及びフォト
ダイオードの回路基板への組み付け状態を表す説明図で
ある。
ダイオードの回路基板への組み付け状態を表す説明図で
ある。
１…フォトダイオード ５…回路基板 １０…チップ部品（フォトダイオードチップ） ２０…セラミックパッケージ ２０ａ…アノード電極 ２０ｂ…カソード電極 ２０ｘ…固定用電極
Claims (9)
- 【請求項１】 半導体基板に回路素子を形成したチップ
部品を、絶縁材料からなるパッケージ内に収納すると共
に、該パッケージの外壁に、該チップ部品の信号入出力
用端子に夫々接続された複数の信号用電極を形成するこ
とにより、該各信号用電極を介して、回路パターンが形
成された回路基板上に直付けできるように構成された電
子部品において、 前記信号用電極を、夫々、前記パッケージの中心に対し
て上下・左右対称になるよう配置してなることを特徴と
する電子部品。 - 【請求項２】 前記各信号用電極を、前記チップ部品の
端子毎に夫々複数形成してなることを特徴とする請求項
１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記パッケージには、前記信号用電極に
加えて、前記回路基板上に前記電子部品を固定するため
の固定用電極が形成され、該固定用電極と前記信号用電
極とが前記パッケージの中心に対して上下・左右対称に
なるよう配置されていることを特徴とする請求項１又は
請求項２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記電子部品を前記回路基板上に固定し
た際、前記回路基板から前記信号用電極に加わる応力が
前記固定用電極に加わる応力よりも小さくなるよう、前
記信号用電極を前記パッケージの中心付近に形成し、そ
の周囲に前記固定用電極を形成したことを特徴とする請
求項３に記載の電子部品。 - 【請求項５】 前記パッケージに形成される全ての電極
の大きさを揃えたことを特徴とする請求項１〜請求項４
いずれか記載の電子部品。 - 【請求項６】 半導体基板に回路素子を形成したチップ
部品を、絶縁材料からなるパッケージ内に収納すると共
に、該パッケージの外壁に、該チップ部品の信号入出力
用端子に夫々接続された複数の信号用電極を形成するこ
とにより、該各信号用電極を介して、回路パターンが形
成された回路基板上に直付けできるように構成された電
子部品において、 前記各信号用電極を、前記チップ部品の端子毎に夫々複
数形成してなることを特徴とする電子部品。 - 【請求項７】 半導体基板に回路素子を形成したチップ
部品を、絶縁材料からなるパッケージ内に収納すると共
に、該パッケージの外壁に、該チップ部品の信号入出力
用端子に夫々接続された複数の信号用電極を形成するこ
とにより、該各信号用電極を介して、回路パターンが形
成された回路基板上に直付けできるように構成された電
子部品において、 前記パッケージに、前記信号用電極に加えて、前記回路
基板上に前記電子部品を固定するための固定用電極を形
成してなることを特徴とする電子部品。 - 【請求項８】 前記電子部品を前記回路基板上に直付け
した際、前記回路基板から加わる応力が小さくなる位置
に、前記信号用電極を形成してなることを特徴とする請
求項６又は請求項７に記載の電子部品。 - 【請求項９】 前記電子部品は、車両に搭載される電子
装置の一部を構成する車載用電子部品であることを特徴
とする請求項１〜請求項８いずれか記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19462997A JP4016454B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19462997A JP4016454B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140693A true JPH1140693A (ja) | 1999-02-12 |
| JP4016454B2 JP4016454B2 (ja) | 2007-12-05 |
Family
ID=16327704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19462997A Expired - Fee Related JP4016454B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4016454B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003534662A (ja) * | 2000-05-26 | 2003-11-18 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 表面金属被覆を備える半導体構成エレメント |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5764159U (ja) * | 1980-10-01 | 1982-04-16 | ||
| JPH01179446U (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-22 | ||
| JPH03124652U (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-17 | ||
| JPH04352458A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードレス混成集積回路 |
| JPH06151977A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Sharp Corp | 光半導体装置 |
| JPH09129780A (ja) * | 1995-09-01 | 1997-05-16 | Canon Inc | Ｉｃパッケージ、光センサｉｃパッケージおよびこれらの組立方法 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP19462997A patent/JP4016454B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5764159U (ja) * | 1980-10-01 | 1982-04-16 | ||
| JPH01179446U (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-22 | ||
| JPH03124652U (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-17 | ||
| JPH04352458A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードレス混成集積回路 |
| JPH06151977A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Sharp Corp | 光半導体装置 |
| JPH09129780A (ja) * | 1995-09-01 | 1997-05-16 | Canon Inc | Ｉｃパッケージ、光センサｉｃパッケージおよびこれらの組立方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003534662A (ja) * | 2000-05-26 | 2003-11-18 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 表面金属被覆を備える半導体構成エレメント |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4016454B2 (ja) | 2007-12-05 |
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