JPH0513626A - 半導体集積回路のソケツト - Google Patents
半導体集積回路のソケツトInfo
- Publication number
- JPH0513626A JPH0513626A JP16125791A JP16125791A JPH0513626A JP H0513626 A JPH0513626 A JP H0513626A JP 16125791 A JP16125791 A JP 16125791A JP 16125791 A JP16125791 A JP 16125791A JP H0513626 A JPH0513626 A JP H0513626A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- socket
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- support
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣソケットの電極の下部をバネで支持し、電
極を上方へ押し上げることで、挿入されたＩＣの電極と
の接触を確実にし、接触不良を防止する。 【構成】ＩＣソケット１の電極２を下方より上方へ持ち
上げるバネ３と電極支持体４及び支持棒６から成る電極
支持部を有する。その結果、ソケットの電極２とＩＣの
電極７の接触を、電極支持部の作用で確実にし、接触不
良を防止する事ができる。
極を上方へ押し上げることで、挿入されたＩＣの電極と
の接触を確実にし、接触不良を防止する。 【構成】ＩＣソケット１の電極２を下方より上方へ持ち
上げるバネ３と電極支持体４及び支持棒６から成る電極
支持部を有する。その結果、ソケットの電極２とＩＣの
電極７の接触を、電極支持部の作用で確実にし、接触不
良を防止する事ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路のソケッ
トに関し、特に電極を支持する電極支持構造に関する。
トに関し、特に電極を支持する電極支持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の半導体集積回路のソケット
の電極部断面の一部である。ソケット本体１に埋設され
た電極２は、それ自身の形状と、弾性力によって、ソケ
ットに挿入された半導体集積回路５の電極７と接触す
る。
の電極部断面の一部である。ソケット本体１に埋設され
た電極２は、それ自身の形状と、弾性力によって、ソケ
ットに挿入された半導体集積回路５の電極７と接触す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体集積
回路のソケットの電極では、半導体集積回路の電極との
接触は、ソケット側の電極の形状と弾力性によっていた
ため、半導体集積回路の付け換えを行っている間に電極
自身の形状の変形や、弾性力の劣化等により、また半導
体集積回路の電極の変形等のために、各電極間の物理的
或いは電気的接触がとれない接触不良が発生する問題が
あった。
回路のソケットの電極では、半導体集積回路の電極との
接触は、ソケット側の電極の形状と弾力性によっていた
ため、半導体集積回路の付け換えを行っている間に電極
自身の形状の変形や、弾性力の劣化等により、また半導
体集積回路の電極の変形等のために、各電極間の物理的
或いは電気的接触がとれない接触不良が発生する問題が
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
のソケットは、その電極の下部に電極自身を支持しかつ
バネ機構により、高さを一定に保つ電極支持体、支持
棒、バネから成る電極支持構造を備えている。
のソケットは、その電極の下部に電極自身を支持しかつ
バネ機構により、高さを一定に保つ電極支持体、支持
棒、バネから成る電極支持構造を備えている。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の半導体集積回路のＰＬＣ
Ｃ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ−Ｃａｒ
ｒｉｅｒ）パッケージ用ソケットの断面図の一部であ
る。ソケット本体１の内部に電極２が設けられ、その電
極２の一方の先端部へバネ３により支持された電極支持
体４が接続している。電極２のもう一方の先端部は外部
回路へ接続されている。
る。図１は本発明の一実施例の半導体集積回路のＰＬＣ
Ｃ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ−Ｃａｒ
ｒｉｅｒ）パッケージ用ソケットの断面図の一部であ
る。ソケット本体１の内部に電極２が設けられ、その電
極２の一方の先端部へバネ３により支持された電極支持
体４が接続している。電極２のもう一方の先端部は外部
回路へ接続されている。
【０００６】また、図２は電極支持構造部分のみを示し
たものである。電極支持体４は中空の四角枠状の形状を
し、その四隅にバネ３と支持棒６がある。電極支持体４
は、くさび形状をしており、この部分がソケット側電極
２と接触する。尚図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側
面図を示す。
たものである。電極支持体４は中空の四角枠状の形状を
し、その四隅にバネ３と支持棒６がある。電極支持体４
は、くさび形状をしており、この部分がソケット側電極
２と接触する。尚図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側
面図を示す。
【０００７】半導体集積回路５は、ソケットに挿入され
ると、その電極７は、ソケット側電極２と接触する。電
極２は下に押しさげられようとするが、支持機構部の為
に常に半導体集積回路５の電極７との接触は保たれるよ
うになる。
ると、その電極７は、ソケット側電極２と接触する。電
極２は下に押しさげられようとするが、支持機構部の為
に常に半導体集積回路５の電極７との接触は保たれるよ
うになる。
【０００８】また、電極支持体４の上方向への動きは支
持棒ストッパ８により抑制され電極支持体４が上方向へ
はみ出さない様にしている。
持棒ストッパ８により抑制され電極支持体４が上方向へ
はみ出さない様にしている。
【０００９】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照して説明する。図４は、本発明の一実施例の半導体
集積回路のＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）パッケージ用ソケットの断面図の一部である。ソケ
ット１に電極２が設けられ、その電極２の一方の先端部
へバネ３により支持された電極支持体４が接触してい
る。電極２のもう一方の先端部は外部回路へ接続されて
いる。
参照して説明する。図４は、本発明の一実施例の半導体
集積回路のＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）パッケージ用ソケットの断面図の一部である。ソケ
ット１に電極２が設けられ、その電極２の一方の先端部
へバネ３により支持された電極支持体４が接触してい
る。電極２のもう一方の先端部は外部回路へ接続されて
いる。
【００１０】電極支持機構部は、第１の実施例の場合と
同様の形状をもつ。半導体集積回路５の電極７は、ソケ
ットに挿入されるとソケット側電極２を押し下げるが、
電極支持構造の為に各電極間の接触は保たれる。
同様の形状をもつ。半導体集積回路５の電極７は、ソケ
ットに挿入されるとソケット側電極２を押し下げるが、
電極支持構造の為に各電極間の接触は保たれる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ソケット
の電極へ電極支持体、支持棒及びバネを備えた事で各電
極が半導体集積回路の電極と均一に接触する様になり、
これにより、電極自身の形状の変形や弾力性の劣化、或
いは半導体集積回路側の電極の変形、位置の高低差に伴
う電極の接触不良の発生を防止できるという効果があ
る。
の電極へ電極支持体、支持棒及びバネを備えた事で各電
極が半導体集積回路の電極と均一に接触する様になり、
これにより、電極自身の形状の変形や弾力性の劣化、或
いは半導体集積回路側の電極の変形、位置の高低差に伴
う電極の接触不良の発生を防止できるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例の断面図。
【図２】図１に示した電極支持構造部。
【図３】従来の一実施例の断面図。
【図４】第２の実施例の断面図。
１ ソケット本体
２ ソケット電極
３ バネ
４ 電極支持体
５ 半導体集積回路
６ 支持体
７ 半導体集積回路電極
８ 支持体ストッパ
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体集積回路を固定、支持する本体
と、該半導体集積回いと外部電気回路の電気的接続を取
る電極を有する半導体集積回路のソケットに於いて、該
ソケットの電極を下方から上方へ持ち上げる電極支持
体、支持棒、バネを備えた事を特徴とする半導体集積回
路のソケット。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体集積回路のソケッ
トにおいて、前記電極支持体として、ソケットの電極に
接する先端部をクサビ形状の絶縁性の枠で構成し、該電
極支持体の四隅に支持棒とバネを備えた事を特徴とする
半導体集積回路のソケット。 - 【請求項３】 請求項１記載の半導体集積回路のソケッ
トにおいて、前記支持棒として、電極支持体を備えてい
ないもう一方の先端部で電極支持体の可動範囲を抑制す
るストッパを備えた事を特徴とする半導体集積回路のソ
ケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16125791A JPH0513626A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体集積回路のソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16125791A JPH0513626A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体集積回路のソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513626A true JPH0513626A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15731657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16125791A Pending JPH0513626A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体集積回路のソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513626A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102094515B1 (ko) * | 2018-11-29 | 2020-03-31 | 주식회사 선익시스템 | 평행도 보강단자가 구비된 qcm모듈 |
| KR102094516B1 (ko) * | 2018-12-03 | 2020-04-01 | 주식회사 선익시스템 | Qcm모듈의 접촉단자 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16125791A patent/JPH0513626A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102094515B1 (ko) * | 2018-11-29 | 2020-03-31 | 주식회사 선익시스템 | 평행도 보강단자가 구비된 qcm모듈 |
| KR102094516B1 (ko) * | 2018-12-03 | 2020-04-01 | 주식회사 선익시스템 | Qcm모듈의 접촉단자 |
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