FI99175C - Matalaprofiilinen mikropiiripalakotelon istukka - Google Patents
Matalaprofiilinen mikropiiripalakotelon istukka Download PDFInfo
- Publication number
- FI99175C FI99175C FI904761A FI904761A FI99175C FI 99175 C FI99175 C FI 99175C FI 904761 A FI904761 A FI 904761A FI 904761 A FI904761 A FI 904761A FI 99175 C FI99175 C FI 99175C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- coupling
- component
- connection
- electrical
- housing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
- H05K7/1046—J-shaped leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
99175
Matalaprofiilinen mikropiiripalakotelon istukka *
Esillä oleva keksintö kohdistuu mikropiiripalakotelon istukkoihin, jotka on muotoiltu sopimaan rajatul-5 le alueelle. Keksintö kohdistuu erityisesti matalaprofiilisen mikropiiripalakotelon istukan aikaansaamiseen, jossa saavutetaan liitäntänapojen riittävä kosketusvoima istukassa olevan palakotelon liitäntäalueita vasten valmi stustoleransseista johtuvista palakotelon mittojen 10 vaihteluista huolimatta.
Integroidut piirit asennetaan tavallisesti pala-koteloihin, jotka ovat eristävästä aineesta tehtyjä run-kokappaleita, joissa on sivupinnat, joihin integroidusta piiristä tulevat johtimet ulottuvat. Palakotelon runko-15 kappaleen sivupinnoilla on liitäntäalueita ja liitäntä aikaansaadaan näiden alueiden kanssa integroidun piirin liittämiseksi substraatilla oleviin johtimiin, substraatin ollessa joko keraaminen substraatti tai piirilevy. Liitäntä palakotelon liitäntäalueisiin suoritetaan taval-20 lisesti palakotelon istukan avulla, joka käsittää istukan rungon, jossa on syvennys, joka vastaanottaa palakotelon sekä syvennystä ympäröivät liitäntänavat siten, että kun palakotelo sijoitetaan syvennykseen, liitäntänavat koskettavat palakotelon liitäntäalueita.
25 Palakotelon istukan sekä istukan liitäntänapojen suhteellisen pienestä koosta huolimatta on välttämätöntä, että jokainen liitäntänapa pystyy kohdistamaan oleellisen kosketusvoiman palakotelon vastaavalle liitäntä-alueelle hyvän sähköisen liitännän aikaansaamiseksi • 30 1iitäntänavan ja palokotelon liitäntäalueen välille, eri tyisesti jos liitäntäalue on päällystetty tinalla kullan . sijaan. Lopuksi, palakotelojen ja palakotelon istukkojen ollessa alttiina kaikille valmistustoleransseista johtuville massatuotanto-osien mittojen vaihteluille, on pala-35 kotelon istukan rakenne- ja suorituskykyvaatimukset täy- 2 99175 tettävä vieläpä "pahimmassa mahdollisessa tapauksessa".
Edellä olevista huomautuksista voidaan päätellä, että monet tunnetun tekniikan mukaisten liittimien lii-täntänavoista eivät ole sopivia käytettäväksi palakotelon 5 istukoissa, eivätkä ne täytä palakotelon istukan liitän-tänavan vaatimuksia. Amerikkalaisessa patenttijulkaisussa US 4645279 esitetään kuitenkin palakotelon istukka, jossa on parannetut liitäntänavat. Kuten julkaisusta on ilmeistä, palakotelon istukan muotoilu sallii suuren kosketus-10 voiman saavuttamisen ja se pystyy mukautumaan palakotelon valmistustoleransseihin samalla ylläpitäen vaaditun kosketus voiman .
Edellä viitatussa patenttijulkaisussa selostetun tyyppisellä istukalla on etuja monissa tilanteissa. Kui-15 tenkin tapauksissa, joissa palakotelon istukkaa käytetään alueella, jossa istukan kokonaiskorkeus on minimoitava, sekä tapauksissa, joissa istukka on pinta-asennettava piirilevylle tai vastaavalle, ei edellä mainitussa patenttijulkaisussa esitetty istukka ole riittävä. Pala-20 kotelon istukan liitäntänapojen muotoilu vaatii, että liitäntänapojen asennusosalle on varattava tilaa. Toisin sanoen, palakotelon istukan korkeus on suurempi kuin run-kokotelon korkeus. Tämä on epätyydyttävä tulos silloin, kun piirilevyllä on vain vähän tilaa.
25 Kuitenkin, jos alueita on siirrettävä pinta-asen- nusversion tuottamiseksi, ei liitäntänapojen asennusalu-eella ole niitä joustavia ominaisuuksia, joita vaaditaan sen varmistamiseksi, että liitäntänapojen asennusalueet pysyvät sähköisessä kytkennässä piirilevyn liitäntäuriin.
30 Tämä ongelma huomioonottaen liitäntänavat on suunniteltu siten, että asennusalueissa on joustavuutta. Nämä asennusalueet ovat joissakin tapauksissa riittäviä, mutta toisissa tapauksissa vähemmän riittäviä. Koska asennusalueiden joustavuus aikaansaadaan materiaalin 35 jousiominaisuudella, on mahdollista, että jousielemen- 3 99175 tissä tapahtuu palautumaton muodonmuutos, kun siihen kohdistuu suuri poikkeama, jonka aiheuttaa ylikokoisen pala-kotelon asettaminen, estäen siten liitäntänapoja olemasta tehokkaita useita käyttökertoja, tai kun oikea mutta mi-5 töiltään alarajalla oleva osa asetetaan ylikokoisen osan asetuksen jälkeen. Jousiominaisuuden lisäämiseksi on lisäksi asennusalueiden pituutta lisättävä, mikä aiheuttaa sähköisen tien, jota pitkin signaalien tulee kulkea, pitenemisen, siten lisäten etenemisviiveitä.
10 Siten olisi edullista aikaansaada palakotelon istukassa tai vastaavassa käytettävä liitäntänapa, jolla on sellainen joustava ominaisuus, joka vaaditaan kompensoimaan piirilevyn vääntyminen tai ylikokoiset osat istukan useiden käyttöjaksojen ajan (eli estämään liitäntäna-15 van joustavassa elimessä tapahtumasta pysyvää muodonmuutosta). Samalla olisi myös hyödyllistä aikaansaada entistä lyhyempi sähköinen tie, jota pitkin signaalien tulee kulkea, etenemisviiveiden ja palakotelon istukan liitäntään liittyvän itseinduktanssin minimoimiseksi.
20 Esillä oleva keksintö kohdistuu palakotelon istu kassa tai vastaavassa käytettävään liitäntänapaan, joka kompensoi piirilevyn vääntymisen, johon istukka tulee kiinnittää. Liitäntänavan muotoilu varmistaa, että voidaan suorittaa luotettava sähköinen kytkentä vielä sen-25 kin jälkeen, kun istukkaa on käytetty monia käyttöjaksoja·
Esillä oleva keksintö kohdistuu sähköiseen liitäntänapaan, jota käytetään ensimmäisen sähköisen komponentin liittämiseksi toiseen sähköiseen komponenttiin. Säh-30 köisessä liitäntänavassa on ensimmäinen komponentin kyt-kentäosa ja toinen komponentin kytkentäosa. Ensimmäinen komponentin kytkentäosa on liikkuva toisen komponentin kytkentäosan suhteen ensimmäisen ja toisen asennon välillä .
35 Kytkentälaite ulottuu ensimmäisen komponentin kyt- 99175 h kentäosan ja toisen kytkentäosan välillä. Kytkentälaitteessa on vastaavat päät, jotka ovat sähköisessä kytkennässä kytkentäosien kanssa siten, että kytkentälaite aikaansaa sähköisen tien, jonka yli sähköiset signaalit 5 voivat kulkea ensimmäisen ja toisen komponentin kytkentä-osien välillä. Kun ensimmäistä komponentin kytkentäosaa liikutetaan ensimmäisen ja toisen asennon välillä, kytkentälaite aikaansaadaan kitkan vaikutuksen alaisena kytkeytymään vastaavaan kytkentäosaan.
10 Esillä olevan keksinnön toinen suoritusmuoto koh distuu palakotelon istukkaan integroidun piirin palakoteloa varten. Palakotelossa on palakotelon runkokappale, jossa on vastakkain osoittavat pääpinnat ja ulospäin osoittavat palakotelon sivupinnat, jotka ulottuvat oleel-15 lisesti pääpintojen normaalien suuntaan, ja jotka sijoittuvat erilleen palakotelon sivupintojen liitäntäalueista. Istukalla on istukan runkokappale, jossa on vastakkain osoittavat ensimmäinen ja toinen pintaosa. Ensimmäisessä pääpinnassa on syvennysosa palakotelon vastaanottami-20 seksi, syvennyksessä ollessa syvennyksen sivupinnat, jotka ulottuvat sisäänpäin ensimmäisestä pääpinnasta. Liitännän vastaanottavat onkalot on sijoitettu istukan run-kokappaleessa syvennyksen ympärille, kullakin onkalolla ; ollessa vastakkaiset sivupinnat, jotka ulottuvat sisään- 25 päin viereisestä syvennyksen sivupinnasta, sekä sisempi päätypinta, joka on etäällä syvennyksen sivupinnasta. Kussakin onkalossa on liitäntänapa, kussakin liitäntäna-vassa ollessa palakotelon liitäntäosa palakotelon vastaavan liitäntäalueen kosketusta varten.
30 Jokaisella liitäntänavalla on substraatin liitän täosa lähellä toista pääpintaa. Substraatin liitäntäosal-la on liitinjalka, joka ulottuu palakotelon liitäntäosas-ta, liitinjalan ollessa muodostettu siten, että liitin-jalka ulottuu tasossa, joka on oleellisesti yhdensuuntai-35 nen palakotelon liitäntäosan tason kanssa. Substraatin 5 99175 kytkentäpinta aikaansaadaan kunkin liitinjalan vapaaseen päähän.
Kussakin liitinjalassa on kytkentälaite, kytkentälaitteen ulottuessa liitinjalasta kohti palakot el on 5 liitäntäosaa. Kytkentälaitteen vapaa pää aikaansaadaan fyysiseen kytkentään palakotelon liitäntäosan kanssa. Kun palakotelon istukka on sijoitettu sähköiseen kytkentään substraatin kanssa, liitäntänapojen liitinja lkojen substraatin kytkentäpinnat kytkevät painopiiri levyn johta-10 vat urat, saaden liitinjalat liikkumaan jännitettyyn asentoon, jolloin kytkentälaite liukuu kitkan vaikutuksen alaisena palakotelon liitäntäosan yli.
Esillä olevan keksinnön mukaista suoritusmuotoa selostetaan seuraavassa esimerkin avulla mukana seuraa-15 viin piirustuksiin viitaten, joissa:
Kuvio 1 esittää isometrisenä kuvana esillä olevan keksinnön mukaista vastaavaa liitäntänapaa;
Kuvio 2 esittää isometrisenä kuvana vastaavaa liitäntänapaa, katkoviivoilla piirretyn osoittaessa asennus-20 jalan asentoa ennen muotoon saattamista;
Kuvio 3 esittää poikkileikkauskuvana runkokoteloa, johon liitäntänavat on asetettu, esittäen palakotelon täysin asetettuna palakotelon istukan runkokoteloon sekä palakotelon istukan liitäntänapoja sähköisessä kytkennäs-25 sä piirilevyn kanssa;
Kuvio 4 esittää yläkuvana vastaavaa liitäntänapaa, joka on asetettu palakotelon istukan kotelorungon liitän-tänavan vastaanottaavaan syvennykseen;
Kuvio 5 esittää sivukuvana liitäntänavan vaihtoeh-. 30 toista suoritusmuotoa, joka esittää liitäntänapaa meis tettynä mutta muotoon saattamattomana; ja
Kuvio 6 esittää vastaavanlaista kuvaa kuin kuvio 5, esittäen liitäntänavan meistettynä mutta muotoon saattamattomana ja tukinauhasta poistettuna.
35 Kuvio 3 esittää poikkileikkauskuvana palakotelon 6 99175 istukkaa 1, joka sisältää liitäntänavat 2, jotka ovat kosketuksissa palakotelon 4 johtaviin johtimiin 3, ja jotka on juotettu tai muuten kytketty substraatilla 6 oleviin johtimiin 5. Selostuksen ja ymmärtämisen helpot-5 tamiseksi selostetaan vastaavia napoja, minkä jälkeen selostetaan palakotelon istukkaa ja siinä olevia useita liitäntänapoja. Kukin liitäntänapa 2 on tasainen tai litteä elin, joka on tyyppiä, joka tavallisesti valmistetaan metallilevystä peittaamalla tai meistämällä siten, että 10 sillä on vastakkain osoittavat pääpinnat sekä reunat, jotka ulottuvat pääpintojen välillä. Liitäntänapojen paksuus voi vaihdella noin 0,004 tuumasta noin 0,020 tuumaan (0,102 mm - 0,508 mm), riippuen kussakin erityistilan teessa vallitsevista vaatimuksista.
15 Kukin liitäntänapa käsittää kaulaosan 8, jossa on ensimmäiset ja toiset varret 10, 12, jotka ulottuvat sii tä kaulaosan 8 yläreunassa. Varsilla 10, 12 on vapaat yläpäät 16, 18, jotka sijaitsevat toisistaan erillään, mutta jotka joustavat suhteellisesti toisiaan kohti kun 20 1iitäntänapaa jännitetään.
Ensimmäinen varsi 10 on liitinvarsin ja sillä on vasemmalle osoittava, kuten kuvioissa 1 ja 3 on parhaiten esitetty, liitinpintaosa 20, joka toimii yhdessä palakotelon 4 vastaavan johtavan johtimen 3 kanssa. Toisessa 25 varressa 12 on oikealle osoittava liukureunapinta 22 sekä vasemmalle osoittava liukureunapinta 24. Kutakin liuku-reunapintaa 22, 24 tukee vapaasti sen syvennyksen 26 (kuvio 3) vastaava pinta, johon toinen varsi 12 on asetettu. Termiä "vapaasti tuettu" käytetään korostamaan sitä seik-30 kaa, että toisen varren 12 yläpäätyosa ei voi liikkua suuntaan, joka on sen pituussuuntaisen akselin normaali, mutta liitäntänapa on vapaa liikkumaan suuntaan, joka on akseliin nähden yhdensuuntainen. Siten toinen varsi on vapaa liikkumaan ylöspäin tai alaspäin pitkin syvennyksen 35 26 pintoja.
7 99175
Toisen varren väliosa 28, joka on sen vapaan pään ja alemman pään 23 välillä, pystyy joustamaan oikealle kuviossa 1 esitetystä asennosta kun liitäntänapaa asete-' taan palakotelon istukkaan, ja tätä tarkoitusta varten 5 väliosa 28 on erillään syvennyksen 26 (kuvio 3) pinnasta. Jouston helpottamiseksi valiosan poikkileikkausta on pienennetty .
Ykstyiskohtainen selostus tavasta, jolla kaulaosa 8 ja ensimmäinen sekä toinen varsi 10, 12 toimivat keske-10 nään, on esitetty amerikkalaisessa patenttijulkaisussa US 4645279, joka siten esitetään tässä viitteenä. Siten liitäntänavan näiden osien toimintaa ei yksityiskohtaisesti selosteta.
Kaulaosassa 8 on laajennus 30, joka ulottuu siitä 15 oikealle, kuten on parhaiten esitetty kuviossa 4. Asennus varsi 32 ulottuu laajennuksesta aikaansaaden laitteen palakotelon istukan liitäntänavan asettamiseksi sähköiseen kytkentään substraatin 6 vastaavan johtimen 5 kanssa .
20 Kuten kuviossa 2 on esitetty, kukin liitäntänapa 2 on meistetty metallilevystä siten, että ensimmäinen varsi 10, toinen varsi 12 ja asennusvarsi 32 ovat kaikki samassa tasossa. Asennusvarren asento meistämisen jälkeen on • esitetty kuviossa 2 katkoviivoilla. Ennen kuin liitäntä- 25 napa asetetaan palakotelon istukan runkoon, asennusvarsi taivutetaan suuntaan, joka on osoitettu kuviossa A:lla merkityllä nuolella. Tämä siirtää asennusvarren väliasen-toon, jossa merkittävä asennusvarren 32 osa sijaitsee tasossa, joka on yhdensuuntainen ensimmäisen ja toisen var-30 ren 10, 12 tason kanssa. Tästä väliasennosta asennusvarsi 32 taivutetaan nuolella B osoitettuun suuntaan. Tässä lopuksi muodostetussa asennossa asennusvarrella on yleisesti J-muotoinen rakenne, kuten on parhaiten esitetty kuviossa 3.
35 Kuviot 5 ja 6 esittävät liitäntänavan 2' vaihto- 8 99175 ehtoista suoritusmuotoa. Kuten on esitetty, liitäntänapa on oleellisesti samanlainen kuin kuvioissa 1 ja 2 esitetty, sillä poikkeuksella, että asennusvarsi 32' on meistetty eri asentoon 30*. Kuitenkin, muotoon saattamisen 5 toimenpiteen jälkeen liitäntänapa toimii samalla tavalla kuin kuvioissa 1-4 selostettu liitäntänapa.
Tässä muotoon saatetussa asennossa asennusvarren 32 substraattiin liittävä pinta 34 ulottuu kaulaosan 8 pohjapinnan tason alapuolelle, kuten kuviosta 3 on nähtä-10 vissä. Tosiasiassa asennusvarren liittävä pinta 34 ulottuu palakotelon istukan 1 toisen pääpinnan 35 tason alapuolelle, siten sallien palakotelon istukan pinta-asenta-misen piirilevylle.
Kuviossa 4 esitetyssä suoritusmuodossa kullakin 15 asennusvarrella 32 on siirtymäosa 36, josta asennusvarsi on taivutettu. Tämä sallii vastaavan asennuspinnan asettamisen samalle tasolle kuin liitäntänavan ensimmäinen ja toinen varsi 10, 12. Tulee kuitenkin huomata, että asen nuspinnan 34 asettamista samalle tasolle kuin varret 10, 20 12 ei aina vaadita. Asennuspintojen asennon määrää piiri levyllä 6 olevien johtimien 5 järjestely. Siten siirtymä-osan muotoilu voi vaihdella piirilevyllä olevien johtimien erityisvaatimusten mukaisesti.
: Viitaten kuvioon 2, kunkin liitäntänavan ollessa 25 meistetty metallilevyn palasta, on asennusvarsi 32 tehty leveydeltään W pääasiallisesti vakioksi. Kytkentäosalla 38 voi kuitenkin olla suurempi leveys. Kuten on parhaiten esitetty kuvioissa 1 ja 4, kun liitäntänapa on meistetty ja saatettu muotoon, sijoitetaan kunkin asennusvarren 32 30 kytkentäosa 38 sekä sähköiseen että mekaaniseen kytkentään ensimmäisen varren kanssa.
Kunkin asennusvarren 32 kytkentäosan 38 aikaansaaminen kytkentään ensimmäisten varsien 10 kanssa on tärkeä tunnusomainen piirre. Liitäntänapojen 2 muotoilun johdos-35 ta olisi tie, jota pitkin sähköisten signaalien täytyy 9 99175 kulkea liitäntäpintaosista 20 liittäville pinnoille 34, merkittävä ellei sähköistä kytkentää olisi kytkentäosan 38 ja ensimmäisten varsien 10 välillä. Sähköisten signaalien saattaminen kulkemaan pitkähköä tietä on ei-toivot-5 tavaa siihen liittyvästä itseinduktanssista johtuen. Siten lyhyemmän sähköisen tien aikaansaaminen kunkin lii-täntänavan kytkentäosan yli pienentää signaalien etene-misviivettä sekä kasvattaa signaalien luotettavuutta.
Kytkentäosat 38 ovat myös mekaanisessa kytkennässä 10 ensimmäisten varsien 10 kanssa. Asennusvarsien 32 muotoilu sekä asennusvarsien valmistamisessa käytetty materiaali aikaansaavat, että asennusvarsi1la on joustavat omi-naisuuudet. On oleellista, että asennusvarsilla 32 on nämä joustavat ominaisuudet jotta palakotelon istukan lii-15 täntänavat saataisiin sähköiseen kytkentään piirilevyn 6 johtimien 5 kanssa. Toisin sanoen, piirilevyn ohuus mahdollistaa sen, että levy vääntyy helposti. Joustavuuden tekee tarpeelliseksi se suuri todennäköisyys, jolla piirilevy tulee jollakin tapaa taipuneeksi tai vääntyneeksi.
20 Koska piirilevy on toisinaan pitkä ja kapea, voi piirilevy helposti vääntyä tai muuttaa muotoaan joutuessaan ympäristön vaikutuksille alttiiksi. Siten on oleellista, että liitäntänapojen 2 asennusvarret 32 pystyvät kompensoimaan piirilevyn vääntymisen sen varmistamiseksi, että 25 varma sähköinen kytkentä voidaan toteuttaa kunkin liitän-tänavan ja vastaavan johtimen välillä. Siksi on tärkeää, että asennusvarsilla on vaadittavat joustavat ominaisuudet.
Toisinaan on vaikeaa aikaansaada joustavat omina i-30 suudet, jotka ovat riittäviä varmistamaan, että kunnollinen sähköinen liitäntä voidaan toteuttaa asennuspintojen ja piirilevyn johtimien välillä. Tämä pitää erityisesti paikkansa palakotelon istukassa, jossa on tärkeää pitää kokonaiskorkeus minimissä. Palakotelon istukan kokoon 35 liityvistä rajoituksista johtuen eivät liitäntänapojen 10 99175 asennusosat voi varata merkittävää määrää tilaa, ja siten asennusosi11a ei voi olla muotoilua, jossa joustavia ominaisuuksia voidaan lisätä liitäntänapojen muodolla.
Siten joustavien ominaisuuksien ja asennuspintojen 5 34 ja johtimien 5 välille aikaansaadun kosketusvoiman li säämiseksi asennusvarsien 32 kytkentäosat 38 aikaansaadaan kitkan vaikutuksen avulla kytkemään ensimmäiset varret kun asennuspinnat 34 koskettavat piirilevyn 6 johtimia 5. Kytkentäosien ja ensimmäisten varsien välinen kit-10 kan avulla tapahtuva kytkentä aikaansaa voiman, joka vastustaa asennusvarsien liikkumista ensimmäisestä asennosta toiseen asentoon.
Kun palakotelon istukka 1 kytketään piirilevyyn 6, asennuspinnat 34 kytkevät johtimen 5. Piirilevyn defor-15 maatiosta johtuen on kuitenkin todennäköistä, että alkuperäinen kytkentä ei sijoita kaikkia liitäntänapoja sähköiseen kytkentään johtimien kanssa. Siksi palakotelon istukan runkoa liikutetaan edelleen kohti piirilevyä. Istukan jatkettu liike aikaansaa sen, että asennusosat 20 32, jotka ovat kytketyinä johtimiin 5, deformoituvat vas taavien ensimmäisten varsien 10 suhteen. Deformaatio tapahtuu kun asennusvarsiä 32 liikutetaan kohti varsien 10, 12 vapaiden päiden 16, 18 suuntaa. Kun asennusosia 32 liikutetaan ylöspäin, kuten kuviossa 3 on esitetty, kyt-25 kentäosat 38 pakotetaan liukumaan pitkin ensimmäisen varren 10 pintaa. Tämä kytkentäosien ja ensimmäisten varsien välinen kitkan avulla tapahtuva kytkentä aikaansaa voiman, joka vastustaa asennusosien 32 liikettä. Tämä voima välitetään asennuspinnoille 34 siten, että asennuspinnat 30 kohdistavat huomattavan kosketusvoiman piirilevyn 6 johtimiin 5. Palakotelon istukan liike kohti piirilevyä keskeytyy, kun kaikki asennuspinnat 34 on aikaansaatu sähköiseen kytkentään piirilevyn 6 johtimien 5 kanssa. Tulee huomata, että asennuspintoihin 34 liittyvä kasvanut voima 35 takaa sen, että asennuspinnat pysyvät sähköisessä kytken- 11 99175 nässä piirilevyn johtimien kanssa, riippumatta siitä, kuinka paljon piirilevy on vääntynyt.
Useita etuja saavutetaan sijoittamalla kytkentäosa • 38 sähköiseen ja mekaaniseen kytkentään ensimmäisen var- 5 ren 10 kanssa. Siitä tosiasiasta johtuen, että asennus-varsien kytkentäosat kytkevät kitkan avulla ensimmäiset varret kun asennusvarsia liikutetaan, ei asennusvarsien joustavien ominaisuuksien tarvitse ola hallitsevia. Toisin sanoen, asennusvarsien ja ensimmäisten varsien väli-10 nen kitkan avulla tapahtuva kytkeytyminen on riittävä aikaansaamaan riittävän liitäntävoiman asennuspintojen 34 ja johtimien 5 välille. Koska asennusvarsien joustavuus ei ole vastuussa kosketusvoiman kohdistamisesta, ei joustavien ominaisuuksien tarvitse olla niin suuria kuin 15 edellisissä liitäntänavoissa. Siten asennusvarret voidaan muotoilla useilla tavoilla, jotka eivät ennen olleet käytännöllisiä.
Edelleen, kun kitkan avulla tapahtuva kytkeytyminen on hallitseva ominaisuus, on asennusvarsille paljon 20 vaikeampaa tapahtua pysyvää muodonmuutosta. Toisin sanoen, kun asennusvarsien jousiominaisuudet eivät ole vastuussa voiman aikaansaamisessa, joka vaaditaan varman sähköisen liitännän takaamiseksi asennuspintojen ja johtimien välillä, voidaan asennusvarsien jousen jäykkyyttä 25 pienentää, jolloin vaaditaan paljon suurempi asennusvarsien poikkeama ennen pysyvää muodonmuutosta.
Kytkentäosien ja ensimmäisten varsien välinen kitkan avulla tapahtuva kytkentä on myös tärkeä sen varmistamiseksi, että varma sähköinen liitäntä voidaan suorit-30 taa kytkentäosien ja ensimmäisten varsien välillä. Kun kytkentäosia pakotetaan liukumaan ensimmäisten varsien yli, aikaansaadaan liukukosketustoiminto. Tämä liukukos-ketustoiminto varmistaa, että kaikki korroosiokerrokset ja vastaavat poistuvat kytkentäosien ja ensimmäisten var-35 sien välisiltä kosketusalueilta, siten varmistaen että 12 99175 niiden välillä voidaan toteuttaa varma sähköinen liitäntä .
Siten kytkentäosien käyttö ei vain varmista sitä, että luotettava sähköinen liitäntä on toteutettu, vaan 5 varmistaa myös sen, että varma sähköinen liitäntä toteutetaan monien käyttöjaksojen ajan ilman vikoja. Tämä johtuu siitä tosiasiasta, että asennusvarsissa ei tapahdu pysyvää muodonmuutosta sekä siitä, että asennusvarsien kitkan avulla tapahtuvan kytkennän ensimmäisten varsien 10 kanssa aikaansaama asennusvoima pysyy vakiona monien käyttöjaksojen ajan.
Rakenteen muutokset ovat alan ammattimiehelle mahdollisia ja useita näennäisesti erilaisia muunnelmia ja suoritusmuotoja voidaan tehdä keksinnön puitteista poik-15 keamatta. Edellä olevassa selostuksessa sekä mukana seu-raavissa piirustuksissa esitetty aineisto on tarkoitettu vain esimerkiksi. Tarkoituksena on siten, että edellä olevaa selostusta pidetään havainnollistavana eikä rajoittavana.
Claims (8)
1. Mikropiiripalakotelon istukka (1) integroidun piirin palakotelon (4) liittämiseksi sähköisesti sähköi- • 5 seen komponenttiin (6), joka palakotelon istukka (1) kä sittää istukan rungon, jossa on useita liitäntänavan vastaanottavia onkalolta (26), useita liitäntänapoja (2), jotka on asetettu lii-10 täntänavan vastaanottaviin onkaloihin (26), jolloin jokai sessa liitäntänavassa (2) on komponentin kytkentäosa (32) ja palakotelon kytkentäosa (10, 12), komponentin kytkentä-osan (32) ulottuessa ulospäin liitännän vastaanottavista onkaloista (26), joka komponentin kytkentäosa (32) liikkuu 15 ensimmäisestä asennosta toiseen asentoon palakotelon kyt- kentäosan (10, 12) suhteen, minkä lisäksi komponentin kyt-kentäosassa (32) on kytkentäjalka (32), jossa on komponentin kytkentäpinta (34), kytkentälaitteen (38), joka ulottuu jokaisen kom-20 ponentin kytkentäosan (32) ja vastaavan palakotelon kyt- kentäosan (10, 12) väliin, jossa kytkentälaitteessa (38) on vastaavat päät, jotka ovat sähköisessä kytkennässä komponentin kytkentäosien (32) ja palakotelon kytkentäosien (10, 12) kanssa niin, että kytkentälaite (38) muodostaa '· 25 sähköisen tien, jota pitkin sähköiset signaalit voivat kulkea, jolloin komponentin kytkentäosan (32) liikkuessa ensimmäisen ja toisen asennon välillä kytkentälaite saadaan kitkan vaikutuksesta koskettamaan vastaavaa kytkentä-30 osaa (10, 12), tunnettu siitä, että kukin kytkentäosa (38) muodostuu vastaavan kytkentäjalan (32) osasta, jolloin kytkentälaittella (38) on suurentunut poikkileikkausala.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen palakotelon is- 35 tukka (1), tunnettu siitä, että kytkentälaitteen 14 99175 (38) kiinteät päät ovat yhteinäisiä komponentin kytkentä-osien (32) kanssa ja että kytkentälaitteen (38) vapaat päät ovat palakotelon kytkentäosien (10, 12) lähellä, jolloin komponentin kytkentäosien (32) liikkuessa ensimmäisen 5 ja toisen asennon välillä kytkentälaitteen (38) vapaat päät saatetaan kitkan avulla kosketukseen palakotelon kytkentäosien (10, 12) vastaavien pintojen kanssa, jolloin kytkentälaite (38) saadaan aikaansaamaan liukukosketusvai-kutus palakotelon kytkentäosan (10, 12) kanssa, kun kompo-10 nentin kytkentäosia (32) liikutetaan.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen palakotelon istukka (1) , tunnettu siitä, että siirtymäosa (36) on järjestetty jokaiseen kytkentäjalkaan (32), jolloin jokaisessa siirtymäosassa (36) on taipuma sen varmistami- 15 seksi että komponentin kytkentäpinnat (34) on kohdistettu sähköisen komponentin (6) vastaavien johtimien (5) kanssa.
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen palakotelon istukka (1), tunnettu siitä, että kukin liitäntänapa (2) on meistetty ja muodostettu metallilevystä pääpintojen 20 ollessa valssattuja pintoja ja reunojen ollessa leikattuja reunoja.
5. Sähköinen liitäntänapa (2) ensimmäisen sähköisen komponentin (6) liittämiseksi toiseen sähköiseen komponenttiin (4), joka sähköinen liitäntänapa (2) käsittää 25 ensimmäisen komponentin kytkentäosan (32) ja toisen komponentin kytkentäosan (10, 12), joka ensimmäinen komponentin kytkentäosa liikkuu toisen komponentin kytkentäosan (10, 12) suhteen ensimmäisen ja toisen asennon välillä, jolloin ensimmäisessä kytkentäosassa (32) on kytken-30 täjalka (32), jossa on ensimmäinen komponentin kytkentä- pinta (34), kytkentälaitteen (38), joka ulottuu ensimmäisen komponentin kytkentäosan (32) ja toisen kytkentäosan (10, 12. väliin, jolla kytkentälaitteella (38) on vastaavat 35 päät, jotka ovat sähköisessä kytkennässä kytkentäosien 15 99175 (32, 10, 12) kanssa niin, että kytkentälaite (38) aikaansaa sähköisen tien, jota pitkin sähköisiä signaalit voivat kulkea, jolloin ensimmäisen komponentin kytkentäosan (32) 5 liikkkuessa ensimmäisen ja toisen asennon välillä kytken tälaite (38) saadaan kitkan vaikutuksen avulla kosketukseen vastaavan kytkentäosan kanssa, tunnettu siitä, että kytkentälaite (38) on kytkentäjalan (6) osa, jolla on suurentunut poikkileik-10 kausala.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen sähköinen liitän-tänapa (2), tunnettu siitä, että kytkentälaitteen (38) kiinteä pää on yhtenäinen ensimmäisen kytkentäosan (32) kanssa ja että kytkentälaitteen (38) vapaa pää on 15 järjestetty lähelle toista kytkentäosaa (10, 12), niin että ensimmäisen komponentin kytkentäosan (32) liikkuessa ensimmäisen ja toisen asennon välillä kytkentälaitteen (38) vapaa pää saadaan kitkan vaikutuksen avulla kosketukseen toisen kytkentäosan (10, 12) pinnan kanssa, jolloin 20 kytkentälaite (38) saadaan aikaansaamaan liukukosketusvai- kutus toista kytkentäosaa (10, 12) vasten, kun ensimmäistä kytkentäosaa (32) liikutetaan.
7. Patenttivaatimuksen 5 mukainen sähköinen liitän-tänapa (2), tunnettu siitä, että kytkentäjalassa '· 25 (32) on siirtymäosa (36), jossa on taipuma sen varmistami seksi, että ensimmäinen komponentin kytkentäpinta (34) on kohdistuksissa ensimmäisen sähköisen komponentin (6) johtimien (5) kanssa.
8. Patenttivaatimuksen 5 mukainen sähköinen liitän- 30 tänapa (2), tunnettu siitä, että sähköinen liitän- tänapa (2) on meistetty ja muodostettu metallilevystä, jonka pääpinnat ovat valssattuja pintoja ja jonka reunat ovat leikattuja reunoja. 16 99175
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US30230589 | 1989-01-30 | ||
US07/302,305 US4941832A (en) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | Low profile chip carrier socket |
PCT/US1989/005712 WO1990009045A1 (en) | 1989-01-30 | 1989-12-26 | Low profile chip carrier socket |
US8905712 | 1989-12-26 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI904761A0 FI904761A0 (fi) | 1990-09-27 |
FI99175B FI99175B (fi) | 1997-06-30 |
FI99175C true FI99175C (fi) | 1997-10-10 |
Family
ID=23167182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI904761A FI99175C (fi) | 1989-01-30 | 1990-09-27 | Matalaprofiilinen mikropiiripalakotelon istukka |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4941832A (fi) |
EP (1) | EP0407531B1 (fi) |
KR (1) | KR910700558A (fi) |
CA (1) | CA2007166C (fi) |
DE (1) | DE68924530T2 (fi) |
DK (1) | DK233890A (fi) |
ES (1) | ES2077671T3 (fi) |
FI (1) | FI99175C (fi) |
WO (1) | WO1990009045A1 (fi) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0346965U (fi) * | 1989-05-25 | 1991-04-30 | ||
JP2554746B2 (ja) * | 1989-07-04 | 1996-11-13 | 山一電機株式会社 | コンタクト |
JPH0734378B2 (ja) * | 1991-03-15 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 載接形コンタクト |
US5127839A (en) * | 1991-04-26 | 1992-07-07 | Amp Incorporated | Electrical connector having reliable terminals |
JPH05326092A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-10 | Yamaichi Electron Co Ltd | Icパッケージ用ソケット |
JP2604969B2 (ja) * | 1993-09-06 | 1997-04-30 | 山一電機株式会社 | 表面実装用icソケット |
JPH07254469A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
US5594355A (en) * | 1994-07-19 | 1997-01-14 | Delta Design, Inc. | Electrical contactor apparatus for testing integrated circuit devices |
JP3239787B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2001-12-17 | 安藤電気株式会社 | Icソケット |
US6036534A (en) * | 1997-02-26 | 2000-03-14 | 3M Innovative Properties Company | Low profile shunt connector |
US6024587A (en) * | 1997-06-26 | 2000-02-15 | Garth; Emory C. | High speed circuit interconnection apparatus |
US5874323A (en) * | 1997-08-28 | 1999-02-23 | Mcms, Inc. | Method of providing electrical contact to component leads |
US5910024A (en) * | 1997-08-28 | 1999-06-08 | Mcms, Inc. | Carrier socket for receiving a damaged IC |
US6149467A (en) * | 1998-09-08 | 2000-11-21 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Contact arrangement for use with high speed transmission |
US6491968B1 (en) | 1998-12-02 | 2002-12-10 | Formfactor, Inc. | Methods for making spring interconnect structures |
DE69908638T2 (de) * | 1998-12-02 | 2004-04-29 | Formfactor, Inc., Livermore | Lithographische kontaktstrukturen |
US6672875B1 (en) * | 1998-12-02 | 2004-01-06 | Formfactor, Inc. | Spring interconnect structures |
JP4973988B2 (ja) * | 2006-06-12 | 2012-07-11 | 山一電機株式会社 | コンタクト及びこれを用いたicソケット |
DE112014003944B4 (de) * | 2013-08-30 | 2018-08-02 | Yazaki Corporation | Verbindungsstruktur eines elektronischen Bauelements und von Metallanschlussstücken |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3951495A (en) * | 1974-09-23 | 1976-04-20 | Advanced Memory Systems, Inc. | Leadless package receptacle |
US4050755A (en) * | 1976-04-02 | 1977-09-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electrical connector |
US4089575A (en) * | 1976-09-27 | 1978-05-16 | Amp Incorporated | Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate |
US4354729A (en) * | 1980-12-22 | 1982-10-19 | Amp Incorporated | Preloaded electrical contact terminal |
US4513353A (en) * | 1982-12-27 | 1985-04-23 | Amp Incorporated | Connection of leadless integrated circuit package to a circuit board |
JPS59132152A (ja) * | 1983-01-18 | 1984-07-30 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | セルフロツクコンタクト |
US4491378A (en) * | 1983-02-28 | 1985-01-01 | Amp Incorporated | Zero insertion force electrical connector |
US4504887A (en) * | 1983-04-01 | 1985-03-12 | Amp Incorporated | Leadless integrated circuit package housing having means for contact replacement |
US4511197A (en) * | 1983-08-01 | 1985-04-16 | Amp Incorporated | High density contact assembly |
EP0404277B1 (en) * | 1984-02-27 | 1994-09-28 | The Whitaker Corporation | Method of inserting a chip carrier contact into a housing |
US4630875A (en) * | 1984-07-02 | 1986-12-23 | Amp Incorporated | Chip carrier socket which requires low insertion force for the chip carrier |
JPS61157290U (fi) * | 1985-03-22 | 1986-09-29 | ||
US4647124A (en) * | 1985-10-16 | 1987-03-03 | Amp Incorporated | Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas |
US4684184A (en) * | 1986-01-14 | 1987-08-04 | Amp Incorporated | Chip carrier and carrier socket for closely spaced contacts |
US4699593A (en) * | 1986-01-14 | 1987-10-13 | Amp Incorporated | Connector having contact modules for a substrate such as an IC chip carrier |
JPH0218547Y2 (fi) * | 1986-05-02 | 1990-05-23 | ||
US4679319A (en) * | 1986-07-14 | 1987-07-14 | Amp Incorporated | Tool and method for removing connector housings from terminals mounted on a substrate |
US4710134A (en) * | 1986-09-29 | 1987-12-01 | Amp Incorporated | Low insertion force chip carrier connector with movable housing |
DE8626537U1 (de) * | 1986-10-03 | 1988-06-23 | Grote & Hartmann Gmbh & Co Kg, 5600 Wuppertal | Folienverbinder für gedruckte Schaltungen |
-
1989
- 1989-01-30 US US07/302,305 patent/US4941832A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-26 EP EP90901427A patent/EP0407531B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-26 ES ES90901427T patent/ES2077671T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-26 KR KR1019900702187A patent/KR910700558A/ko not_active Application Discontinuation
- 1989-12-26 WO PCT/US1989/005712 patent/WO1990009045A1/en active IP Right Grant
- 1989-12-26 DE DE68924530T patent/DE68924530T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-01-04 CA CA002007166A patent/CA2007166C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-27 FI FI904761A patent/FI99175C/fi not_active IP Right Cessation
- 1990-09-28 DK DK233890A patent/DK233890A/da not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR910700558A (ko) | 1991-03-15 |
DE68924530T2 (de) | 1996-04-04 |
EP0407531B1 (en) | 1995-10-11 |
FI904761A0 (fi) | 1990-09-27 |
DK233890D0 (da) | 1990-09-28 |
ES2077671T3 (es) | 1995-12-01 |
CA2007166C (en) | 1992-12-01 |
CA2007166A1 (en) | 1990-07-30 |
DK233890A (da) | 1990-11-27 |
EP0407531A1 (en) | 1991-01-16 |
DE68924530D1 (de) | 1995-11-16 |
WO1990009045A1 (en) | 1990-08-09 |
FI99175B (fi) | 1997-06-30 |
US4941832A (en) | 1990-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI99175C (fi) | Matalaprofiilinen mikropiiripalakotelon istukka | |
EP0355133B1 (en) | Chip carrier sockets having improved contact terminals | |
US4645279A (en) | Chip carrier socket having improved contact terminals | |
KR100224057B1 (ko) | 가요성 필름 회로를 사용하는 회로 카드 커넥터 | |
JP3746106B2 (ja) | 基板用電気コネクタ | |
EP0166526A2 (en) | Chip carrier socket and contact | |
KR0138833B1 (ko) | 전기 커넥터를 장착한 기판 지지 장치 | |
US8177561B2 (en) | Socket contact terminal and semiconductor device | |
KR20080005274A (ko) | 기판 대 기판 커넥터 쌍 | |
EP0407131B1 (en) | Contact | |
KR100344050B1 (ko) | Pga 패키지용의 낮은 형상 전기 커넥터 및 단자 | |
US4370017A (en) | Complanate contact terminal | |
US3953101A (en) | Electrical connector assemblies | |
US7775821B2 (en) | Socket for burn-in tests | |
JP2004247283A (ja) | 周辺部がシールされる高密度マルチピンコネクタ | |
US4494807A (en) | Low profile chip carrier contact | |
JP3415920B2 (ja) | パネル取付型電気コネクタ | |
US5022869A (en) | Adapter for use with a bumperless chip carrier | |
JP3054823B2 (ja) | マイクロストリップエッジカ―ドコネクタ | |
US4968259A (en) | High density chip carrier socket | |
EP0914028B1 (en) | Interposer assembly | |
EP1091628A2 (en) | Electrical interconnection socket apparatus | |
JP2004296419A (ja) | コネクタ | |
KR100247898B1 (ko) | 전자부품 | |
JP3009805U (ja) | Emiノイズ防止用のインピーダンス素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BB | Publication of examined application | ||
MM | Patent lapsed | ||
MM | Patent lapsed |
Owner name: AMP INCORPORATED |