DE68924530T2

DE68924530T2 - Chipträger-sockel niedriger bauhöhe.

Info

Publication number: DE68924530T2
Application number: DE68924530T
Authority: DE
Inventors: Dimitry Grabbe; Monte Kopp; Iosif Korsunsky
Original assignee: Whitaker LLC
Current assignee: Whitaker LLC
Priority date: 1989-01-30
Filing date: 1989-12-26
Publication date: 1996-04-04
Anticipated expiration: 2009-12-27
Also published as: DE68924530D1; WO1990009045A1; FI99175B; DK233890A; US4941832A; FI904761A0; ES2077671T3; EP0407531B1; FI99175C; KR910700558A; CA2007166C; DK233890D0; CA2007166A1; EP0407531A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf Chipträgerfassungen, die derart konfiguriert sind, daß sie in einen begrenzten Bereich passen. Die Erfindung befaßt sich im spezielleren mit der Schaffung einer ein niedriges Profil aufweisenden Chipträgerfassung, bei der eine angemessene Kontaktkraft der Anschlusse gegen Anschlußflächen auf einem Chipträger in der Fassung erzielt wird, und zwar unabhängig von Dimensionsschwankungen bei dem Chipträger als Ergebnis von Herstellungstoleranzen. Weiterhin befaßt sich die Erfindung im spezielleren mit der Schaffung eines elektrischen Anschlusses zur Verwendung beim Verbinden eines ersten elektrischen Bauteils mit einem zweiten elektrischen Bauteil.
Integrierte Schaltungen werden häufig ein Chipträgern angebracht, bei denen es sich um Körper aus isolierendem Material handelt, die Seitenflächen besitzen, zu denen sich Leiter von der integrierten Schaltung erstrecken. Anschlußflächen sind auf den Seitenflächen des Chipträgerkörpers vorgesehen, und es wird Kontakt mit diesen Flächen hergestellt, um die integrierte Schaltung mit Leitern auf einem Substrat, wie zum Beispiel einem Keramiksubstrat oder einer Schaltungsplatte, zu verbinden. Der Kontakt mit den Anschlußflächen auf dem Chipträger wird normalerweise mittels einer Chipträgerfassung hergestellt, die einen Fassungskörper besitzt, der eine Aussparung zum Aufnehmen des Chipträgers sowie Kontaktanschlüsse in die Aussparung umgebender Weise aufweist, so daß bei Plazierung des Chipträgers in der Aussparung die Kontaktanschlüsse die Anschlußflächen des Chipträgers kontaktieren.
Trotz der relativ kleinen Größe der Chipträgerfassung und der Kontaktanschlüsse in der Fassung ist es notwendig, daß jeder Anschluß in der Lage ist, eine beträchtliche Kontaktkraft auf eine jeweilige Anschlußfläche in einem Chipträger auszuüben, um einen guten elektrischen Kontakt zwischen dem Kontaktanschluß und der Anschlußfläche auf dem Chipträger herzustellen, insbesondere wenn die Anschlußfläche mit Zinn plattiert anstatt mit Gold plattiert ist. Außerdem unterliegen Chipträger und Chipträgerfassungen den dimensionsmäßigen Schwankungen aller Massenherstellungsartikel, die aus Herstellungstoleranzen resultieren, und die Ausbildungs- und Leistungserfordernisse der Chipträgerfassung müssen selbst unter den "schlimmstenfalls" auftretenden Bedingungen erfüllt werden.
Aus den vorstehenden Anmerkungen ist erkennbar, daß viele bei Verbindern des Standes der Technik verwendete Typen von Kontaktanschlüssen zur Verwendung bei Chipträgerfassungen nicht geeignet sind und diese die an einen Anschluß für eine Chipträgerfassung zu stellenden Anforderungen nicht erfüllen würden. Das US- Patent Nr. 4 645 279 beschreibt jedoch eine Chipträgerfassung mit verbesserten Kontaktanschlüssen. Wie aus der Beschreibung ersichtlich ist, gestattet die Konfiguration der Chipträgerfassung die Erzielung einer hohen Kontaktkraft, wobei sie außerdem in der Lage ist, Herstellungstoleranzen bei dem Chipträger Rechnung zu tragen und gleichzeitig die erforderliche Kontaktkraft aufrechtzuerhalten.
Der in dem vorstehend genannten Patent beschriebene Fassungstyp hat in vielen Situationen Vorteile. In Fällen, in denen die Chipträgerfassung in einem Bereich verwendet werden soll, in dem die Gesamthöhe der Fassung auf einem Minimum zu halten ist sowie in Fällen, in denen die Fassung auf der Oberflächer einer gedruckten Schaltung oder dergleichen montiert werden soll, ist die Fassung der US-A-4 645 279 jedoch nicht angemessen. Die Konfiguration der Anschlüsse der Chipträgerfassung macht erforderlich, daß Platz für den Anbringungsbereich der Anschlüsse vorhanden ist. Mit anderen Worten ist die Höhe der Chipträgerfassung größer als die Höhe des Gehäuses. Dies ist ein nicht akzeptables Ergebnis, wenn der Raum der gedruckten Schaltungsplatte sehr kostbar ist.
Wenn jedoch die Stifte entfernt werden, um eine Version zur Oberflächenmontage zu schaffen, weist der Anbringungsbereich bzw. Befestigungsbereich der Anschlüsse nicht die erforderlichen Federeigenschaften auf um sicherzustellen, daß die Anbringungsbereiche der Anschlüsse in elektrischem Eingriff mit den Kontaktbahnen bleiben, die auf der gedruckten Schaltungsplatte vorhanden sind. In Anbetracht dieses Problems sind Anschlüsse mit Anbringungsbereichen ausgebildet worden, die ein Federvermögen beinhalten. Diese Anbringungsbereiche sind in manchen Fällen ausreichend, in anderen Fällen jedoch wiederum nicht ausreichend. Da die Federkraft der Anbringungsbereiche durch die Federeigenschaften des Materials geschaffen wird, ist es vorstellbar, daß das Federelement eine permanente Verformung erleidet, wenn es durch das Einsetzen eines überdimensionierten Chipträgers einer großen Auslenkung ausgesetzt wird, wodurch verhindert wird, daß die Anschlüsse über viele Einsatzzyklen wirksam bleiben, oder wie dies auch der Fall ist, wenn ein Teil mit gültigen, jedoch an der unteren Grenze liegenden Dimensionen nach einem überdimensionierten Teil eingesetzt wird. Zur Steigerung der Federeigenschaften wird im allgemeinen auch die Länge der Anbringungsbereiche erhöht, wodurch der elektrische Weg, den die Signale zurücklegen, verlängert wird und dadurch Signalfortpflanzungsverzögerungen gesteigert werden.
Aus dem Dokument US-A-4 647 124 ist eine Chipträgerfassung zum elektrischen Verbinden eines Chipträgers für eine integrierte Schaltung mit einem elektrischen Bauteil bekannt geworden. Die Fassung besitzt einen Fassungskörper mit einer Vielzahl von Kontaktanschluß- Aufnahnehohlräumen. Kontaktanschlüsse sind in den Kontaktanschluß-Aufnahmehohlräumen positioniert, wobei jeder Kontakt einen Bauteil-Angreifbereich und einen Chipträger-Angreifbereich aufweist. Jeder Angreifbereich besitzt eine Angreifeinrichtung, wobei die Angreifeinrichtung jeweilige Enden aufweist, die in elektrischen Eingriff mit den Bauteil-Angreifbereichen und den Chipträger-Angreifbereichen vorgesehen sind. Der Bauteil-Angreifbereich wird zwischen einer ersten und einer zweiten Position bewegt, wodurch die Angreifeinrichtung in reibungschlüssigen Eingriff mit einem jeweiligen Angreifbereich gebracht wird. Diese Lösung ist nicht gut geeignet für Fassungen mit niedrigem Profil und enthält die Nachteile des Standes der Technik, wie sie vorstehend erwähnt wurden.
Es wäre daher vorteilhaft, einen Anschluß zur Verwendung bei einer Ohipträgerfassung und dergleichen zu verwenden, der die erforderlichen Federeigenschaften aufweist, um Plattenverwerfungen oder überdimensionierte Teile über viele Betriebszyklen der Fassung zu kompensieren (d.h. zu verhindern, daß die Federeinrichtung des Anschlusses eine Permanente Verformung erfährt). Dabei wäre es auch wünschenswert, einen verkürzten elektrischen Weg zu schaffen, den die Signale zurucklegen müssen, um dadurch die Fortpflanzungsverzögerungen sowie eine Selbstinduktanz in Verbindung mit dem Chipträgerfassungs-Kontakt auf ein Minimum zu reduzieren.
Diese Ziele der Erfindung werden durch eine Chipträgerfassung zum elektrischen Verbinden eines Chipträgers für eine integrierte Schaltung mit einem elektrischen Bauteil gemäß Anspruch 1 geschaffen. Außerdem werden diese Ziele auch erreicht durch einen elektrischen Anschluß zur Verwendung beim Verbinden eines ersten elektrischen Bauteils mit einem zweiten elektrischen Bauteil gemäß Anspruch 5.
Die Unteransprüche 2 bis 4 und 6 bis 8 zeigen Verbesserungen des Gegenstandes der Ansprüche, auf die sie zurückbezogen sind.
Die Erfindung befaßt sich somit mit einem Anschluß zur Verwendung bei einer Chipträgerfassung oder dergleichen, der Verwerfungen der gedruckten Schaltungsplatte, an der die Fassung angebracht werden soll, kompensiert. Die Konfiguration des Anschlusses stellt sicher, daß eine zuverlässige elektrische Verbindung hergestellt wird, und zwar selbst nach Verwendung der Fassung über viele Arbeitszyklen.
Die Erfindung befaßt sich mit einem elektrischen Anschluß zur Verwendung beim Verbinden eines ersten elektrischen Bauteils mit einem zweiten elektrischen Bauteil. An dem elektrischen Anschluß sind ein erster Bauteil-Angreifbereich und ein zweiter Bauteil-Angreifbereich vorgesehen. Der erste Bauteil-Angreifbereich ist in bezug auf den zweiten Bauteil-Angreifbereich zwischen einer ersten und einer zweiten Position beweglich.
Eine Angreifeinrichtung erstreckt sich zwischen dem ersten Bauteil-Angreifbereich und dem zweiten Angreifbereich. Die Angreifeinrichtung besitzt jeweilige Enden, die in elektrischem Eingriff mit den Angreifbereichen vorgesehen sind, so daß die Angreifeinrichtung einen elektrischen Weg schafft, den elektrische Signale zwischen dem ersten und dem zweiten Bauteil-Angreifbereich zurücklegen können. Bei Bewegung des ersten Bauteil-Angreifbereichs zwischen der ersten und der zweiten Position wird die Angreifeinrichtung dadurch dazu veranlaßt, an einem jeweiligen Angreifbereich reibungsschlüssig anzugreifen.
Weiterhin befaßt sich eine weitere Ausführungsform der Erfindung mit einer Chipträgerfassung für einen Chipträger für eine integrierte Schaltung. Der Chipträger besitzt einen Chipträgerkörper, der in entgegengesetzte Richtungen weisende Hauptflächen und nach außen weisende Chipträger-Seitenflächen aufweist, die sich im wesentlichen senkrecht zu den Hauptflächen erstrecken, sowie voneinander beabstandete Kontaktflächen auf den Chipträger-Seitenflächen. Die Fassung besitzt einen Fassungskörper mit einem ersten und einem zweiten Oberflächenbereich, die in entgegengesetzte Richtungen weisen. Eine Aussparung ist in der ersten Hauptfläche zum Aufnehmen des Chipträgers vorgesehen, wobei die Aussparung Aussparungsseitenflächen aufweist, die sich von der ersten Hauptfläche nach innen erstrecken. Kontaktaufnahmehohlräume sind die Aussparung umgebend in dem Buchsenkörper angeordnet, wobei jeder Hohlraum einander gegenüberliegende Seitenwände, die sich von der angrenzenden Aussparungsseitenfläche nach innen erstrecken, sowie eine innere Endfläche aufweist, die von der Aussparungsseitenfläche entfernt gelegen ist. Ein Kontaktanschluß ist in jedem der Hohlräume vorgesehen, wobei jeder Anschluß einen Chipträger-Kontaktierungsbereich zum Kontaktieren einer jeweiligen Kontaktfläche auf dem Chipträger aufweist.
Jeder Kontaktanschluß besitzt einen Substrat-Kontaktierungsbereich, der in der Nähe der zweiten Hauptfläche vorgesehen ist. Der Substrat-Kontaktierungsbereich weist einen Kontaktschenkel auf, der sich von dem Chipträger-Kontaktierungsbereich wegerstreckt, wobei der Kontaktschenkel derart ausgebildet ist, daß er sich in einer Ebene erstreckt, die im wesentlichen parallel zu der Ebene des Chipträger-Kontaktierungsbereichs ist. Eine Substrat-Angreiffläche ist an einem freien Ende jedes Kontaktschenkels vorgesehen.
An jedem Kontaktschenkel ist eine Angreifeinrichtung vorgesehen, wobei sich die Angreifeinrichtung von dem Kontaktschenkel in Richtung auf den Chipträger-Kontaktierungsbereich erstreckt. Ein freies Ende der Angreifeinrichtung befindet sich in körperlichem Eingriff mit dem Chipträger-Kontaktierungsbereich. Bei Plazierung der Chipträgerfassung in elektrischem Eingriff mit dem Substrat greifen somit die Substrat-Angreifflächen der Kontaktschenkel der Anschlüsse an den Leiterbahnen der gedruckten Schaltungsplatte an, wodurch die Kontaktschenkel in eine gespannte Position bewegt werden und dadurch die Angreifeinrichtung dazu veranlaßt wird, eine reibungsschlüssige Gleitbewegung über den Chipträger-Kontaktierungsbereich auszuführen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun anhand eines Beispiels und unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnungen beschrieben; darin zeigen:
Figur 1 eine isometrische Ansicht eines jeweiligen Anschlusses der vorliegenden Erfindung;
Figur 2 eine isometrische Ansicht des jeweiligen Anschlusses, wobei die gestrichelt dargestellten Linien die Position eines Anbrinungsschenkels vor dem Formen darstellen;
Figur 3 eine Querschnittsansicht eines Gehäuses, in das die Anschlüsse eingesetzt sind, und zwar unter Darstellung eines Chipträgers, der vollständig in das Gehäuse einer Chipträgerfassung eingesetzt ist, wobei die Anschlüsse der Chipträgerfassung sich in elektrischem Eingriff mit der gedruckten Schaltungsplatte befinden;
Figur 4 eine von oben gesehene Draufsicht auf einen jeweiligen Anschluß, der in eine Anschlußaufnahmeaussparung des Gehäuses der Chipträgerfassung eingesetzt ist.
Figur 5 eine Seitenansicht einer alternativen Ausführungsform des Anschlusses, wobei der Anschluß in einer gestanzten, jedoch noch nicht geformten Konfiguration gezeigt ist; und
Figur 6 eine der Figur 5 ähnliche Ansicht unter Darstellung des Anschlusses in einer gestanzten und geformten Konfiguration sowie einem von einem Trägerstreifen entfernten Zustand.
Figur 3 zeigt eine Querschnittsansicht einer Chipträgerfassung 1, die Anschlüsse 2 enthält, welche leitfähige Leitungen 3 an einem Chipträger 4 kontaktieren und die mit Leitern 5 auf oder in einem Substrat 6 verlötet oder anderweitig verbunden sind. Zur Erleichterung der Erläuterung und des Verständnisses wird ein repräsentativer Anschluß beschrieben, wonach die Chipträgerfassung mit einer Vielzahl darin vorgesehener Anschlüsse erläutert wird.
Bei jedem Anschluß 2 handelt es sich um ein ebenes oder flaches Element des Typs, wie er allgemein durch Ätzen oder durch Stanzen von Metallblech hergestellt wird, so daß er in entgegengesetzte Richtungen weisende Hauptflächen sowie sich zwischen den Hauptflächen erstreckende Ränder aufweist. Die Dicke des Anschlusses kann von ca. 0,004 Inch (ca. 0,1 mm) bis ca. 0,020 Inch (ca. 0,5 mm) variieren, wobei dies von den Erfordernissen in einer jeweiligen Situation abhängt.
Jeder Kontaktanschluß besitzt einen Stegbereich 8 mit einem ersten und einem zweiten Arm 10, 12, die sich von diesen an einem oberen Rand 14 des Stegbereichs 8 wegerstrecken. Die Arme 10, 12 besitzen freie obere Enden 16, 18, die voneinander beabstandet sind, jedoch bei Beanspruchung des Anschlusses relativ aufeinanderzu gebogen werden.
Bei dem ersten Arm 10 handelt es sich um einen Kontaktarm mit einem nach links weisenden Kontaktflächenbereich 20, wie dies am besten in Figur 1 und 2 zu sehen ist, mit dem eine jeweiligen leitfähige Leitung 3 des Chipträgers 4 zusammenarbeitet. Der zweite Arm 12 besitzt eine nach rechts weisende Anlagerandfläche 22 angrenzend an sein oberes Ende sowie eine nach links weisende Anlagerandfläche 24. Jede Anlagerandfläche 22, 24 ist durch eine jeweilige Fläche einer Aussparung 26 (Figur 3) frei gehaltert, in der der zweite Arm 12 positioniert ist. Der Begriff "frei gehaltert" soll die Tatsache betonen, daß der obere Endbereich des zweiten Arms 12 sich nicht in einer zu seiner Längsachse senkrechten Richtung bewegen kann, jedoch der Anschluß in einer parallel zu der Achse verlauf enden Richtung frei beweglich ist. Der zweite arm ist somit entlang der Oberflächen der Aussparung 26 frei nach oben oder unten beweglich.
Der mittlere Bereich des zweiten Arms, der sich zwischen dem freien Ende und einem unteren Ende 23 desselben befindet, läßt sich aus der in Figur 1 gezeigten Position nach rechts biegen, wenn der Anschluß in einer Chipträgerfassung positioniert ist, und zu diesem Zweck ist der mittlere Bereich 28 von der Oberfläche der Aussparung 26 beabstandet (Figur 3). Zur Erleichterung der Biegung besitzt der mittlere Bereich eine reduzierte Breite.
Eine ausführliche Beschreibung der Art und Weise, in der der Stegbereich 8 sowie der erste und der zweite Arm 10, 12 zusammenarbeiten, ist in dem US-Patent Nr. 4 645 279 enthalten. Aus diesem Grund wird auf eine ausführliche Erläuterung der Arbeitsweise dieser Teile des Anschlusses verzichtet.
Der Stegbereich 8 besitzt einen Fortsatz 30, der sich von diesem nach rechts wegerstreckt, wie dies am besten in Figur 4 zu sehen ist. Ein Anbringungsarm 32 erstreckt sich von dem Fortsatz weg, um die Einrichtung zum Positionieren des Anschlusses der Chipträgerfassung in elektrischem Eingriff mit einem jeweiligen Leiter 5 des Substrats 6 zu schaffen.
Wie in Figur 2 gezeigt ist, ist jeder Anschluß 2 aus Metallblech gestanzt, so daß der erste Arm 10, der zweite Arm 12 und der Anbringungsarm 32 alle in derselben Ebene liegen. Die Position des Anbringungsarms nach dem Stanzvorgang ist in Figur 2 durch die gestrichelt dargestellten Linien gezeigt. Vor dem Einsetzen des Anschlusses in das Gehäuse der Chipträgerfassung wird der Anbringungsarm in der Richtung gebogen, die in der Zeichnung durch den mit A bezeichneten Pfeil dargestellt ist. Dadurch wird der Anbringungsarm in eine mittlere Position bewegt, in der ein beträchtlicher Teil des Anbringungsarms 32 in einer Ebene liegt, die parallel zu der Ebene des ersten und des zweiten Arms 10, 12 ist. Ausgehend von dieser mittleren Position wird der Anbringungsarm 32 in der durch den Pfeil B angedeuteten Richtung gebogen. In dieser endgültig geformten Position besitzt der Anbringungsarm eine allgemein J-förmige Konfiguration, wie sie am besten in Figur 3 zu sehen ist.
Die Figuren 5 und 6 zeigen eine alternative Ausführungsform des Anschlusses 2'. Wie in der Zeichnung zu sehen ist, ist der Anschluß mit dem in den Figuren 1 und 2 gezeigten im wesentlichen identisch, mit der Ausnahme, daß der Anbringungsarm 32' in einer anderen Position 303 gestanzt ist. Nach dem Formvorgang wirkt der Anschluß jedoch in identischer Weise wie der unter Bezugnahme auf die Figuren 1 bis 4 beschriebene Anschluß.
In dieser geformten Position erstreckt sich eine Substratverbindungsfläche 34 des Anbringungsarms 32 unterhalb der Ebene der Bodenfläche des Stegbereichs 8, wie dies in Figur 3 gezeigt ist. Tatsächlich erstreckt sich die Verbindungsfläche 34 des Anbringungsarms unterhalb der Ebene der zweiten Hauptfläche 35 der Chipträgerfassung 1, um dadurch eine Oberflächenmontage der Chipträgerfassung auf der gedruckten Schaltungsplatte zu ermöglichen.
Bei der in Figur 4 gezeigten Ausführungsform besitzt jeder Anbringungsarm 32 einen Übergangsbereich 36, in dem der Anbringungsarm gebogen ist. Dies ermöglicht eine Positionierung der jeweiligen Anbringungsfläche in derselben Ebene wie der erste und der zweite Arm 10, 12 des Anschlusses. Es ist jedoch darauf hinzuweisen, daß die Positionierung der Anbringungsfläche 34 in derselben Ebene wie die Arme 10, 12 nicht immer erforderlich ist. Die Position der Anbringungsflächen wird durch die Anordnung der Leiter 5 auf der Schaltungsplatte bestimmt. Die Konfiguration des übergangsbereichs kann somit in Abhängigkeit von den speziellen Erfordernissen hinsichtlich der Leiter auf der gedruckten Schaltungsplatte variieren.
Unter erneuter Bezugnahme auf Figur 2 ist zu sehen, daß nach dem Stanzen jedes Anschlussesaus einem Stück Metallblech der Anbringungsarm 32 eine allgemein gleichmäßige Breite W besitzt. Eineerhöhte Breite kann jedoch an einem Angreifbereich 38 vorgesehen sein. Wie am besten in den Figuren 1 und 4 zu sehen ist, ist nach dem Stanzen und Formendes Anschlusses der Angreifbereich 38 jedes Anbringungsarms 32 sowohl in elektrischem als auch in mechanischem Eingriff mit dem ersten Arm 10 positioniert.
Die Ausbildung des Angreifbereichs 38 jedes Aribringungsarms 32 in Eingriff mit den ersten Armen 10 stellt ein wichtiges Merkmal dar. Aufgrund der Konfiguration der Anschlüsse 2 wäre der Weg, den elektrische Signale von den Kontaktflächeubereichen 20 zu den Verbindungsflächen 34 durchlaufen müssen, beträchtlich lang, wenn der elektrische Eingriff zwischen den Angreifbereichen 38 und den ersten Armen 10 nicht vorhanden wäre Es ist nicht wünschenswert, die elektrischen Signale einen langen Weg Zurücklegen zu lassen, und zwar aufgrund der damit verbundenen Selbstinduktanz. Die Schaffung eines verkürzten elektrischen Weges über den Angreifbereich jedes Anschlusses reduziert somit die Fortpflanzungsverzögerung der Signale und steigert die Zuverlässigkeit der Signale.
Die Angreifbereiche 38 sind auch in mechanischem Eingriff mit den ersten Armen 10 angeordnet. Die Konfiguration der Anbringungsarme 32 und das zur Herstellung der Anbringungsarme verwendete Material stellen sicher, daß die Anbringungsarme mit Federeigenschaften ausgestattet sind. Es ist von wesentlicher Bedeutung, daß die Anbringungsarme 32 diese Federeigenschaften haben, damit die Anschlüsse der Chipträgerfassung in elektrischen Eingriff mit den Leitern 5 der gedruckten Schaltungsplatte 6 gebracht werden. Mit anderen Worten ist durch die schmale Breite der gedruckten Schaltungsplatte leicht ein Verwerfen der Platte möglich. Die Federeigenschaften sind erforderlich aufgrund der großen Wahrscheinlichkeit, daß die gedruckte Schaltungsplatte in irgendeiner Weise eine Biegung oder Verwerfung erfährt. Da die gedruckte Schaltungsplatte manchmal lang und schlank ausgebildet ist, kann sich die Platte leicht verwerfen oder verformen, wenn sie verschiedenen Umgebungsbedingungen ausgesetzt ist. Es ist daher von wesentlicher Bedeutung, daß die Anbringungsarme 32 der Anschlüsse 2 ein Verwerfen der Platte kompensieren können, um dadurch sicherzustellen, daß eine positive elektrische Verbindung zwischen jedem Anschluß und einem jeweiligen Leiter hergestellt wird. Es ist daher wichtig, daß die Anbringungsarme die erforderlichen Federeigenschaften aufweisen.
Es ist manchmal schwierig, Federeigenschaften zu schaffen, die zur Gewährleistung der Schaffung einer guten elektrischen Verbindung zwischen den Anbringungsflächen und den Leitern der Platte angemessen sind. Dies gilt insbesondere bei einer Chipträgerfassung, bei der es wichtig ist, die Gesamthöhe auf einem Minimum zu halten. Aufgrund der Einschränkungen hinsichtlich der Größe der Chipträgerfassung können die Anbringungsbereiche der Anschlüsse kein beträchtliches Ausmaß an Platz einnehmen, und somit können die Anbringungsbereiche der Anschlüsse keine Konfiguration besitzen, bei der die Federeigenschaften durch die Formgebung der Anschlüsse gesteigert werden können.
Zur Steigerung der Federeigenschaften und der zwischen den Anbringungsflächen 34 und den Leitern 5 geschaffenen Kontaktkraft sind somit die Angreifbereiche 38 der Anbringungsarme 32 vorgesehen, um reibungsschlüssig an den ersten Armen 10 anzugreifen, wenn die Aribringungsflächen 34 die Leiter 5 der Platte 6 kontaktieren. Der Reibungseingriff zwischen den Angreifbereichen und den ersten Armen erzeugt eine Kraft, die der Bewegung der Anbringungsarme von einer ersten Position in eine zweite Position entgegenwirkt.
Bei der Bewegung der Chipträgerfassung 1 in Eingriff mit der gedruckten Schaltungsplatte 6 greifen die Anbringungsflächen 34 an dem Leiter 5 an. Aufgrund der Verformung der Platte ist es jedoch wahrscheinlich, daß durch den anfänglichen Eingriff nicht alle der Anschlüsse in elektrischen Eingriff mit den Leitern gebracht werden. Das Gehäuse der Chipträgerfassung wird daher weiter in Richtung auf die Schaltungsplatte bewegt. Die anhaltende Bewegung der Fassung veranlaßt die Anbringungsbereiche 32, die mit den Leitern 5 in Eingriff stehen, zur Ausführung einer Verformung relativ zu den jeweiligen ersten Armen 10. Die Verformung findet statt, wenn die Anbringungsbereiche 32 in Richtung auf die freien Enden 16, 18 der Arme 10, 12 bewegt werden. Bei der Bewegung der Anbringungsbereiche 32 nach oben in bezug auf Figur 3 werden die Angreifbereiche 38 zur Ausführung einer Gleitbewegung entlang einer Oberfläche des ersten Arms 10 gezwungen. Dieser Reibungseingriff zwischen den Angreifbereichen und den ersten Armen schafft eine Kraft, die der Bewegung der Anbringungsarme 32 entgegenwirkt. Diese Kraft wird auf die Anbringungsflächen 34 übertragen, so daß die Anbringungsflächen eine beträchtliche Kontaktkraft auf die Leiter 5 der Schaltungsplatte 6 aufbringen. Die Bewegung der Chipträgerfassung in Richtung auf die Platte wird beendet, wenn alle der Anbringungsflächen 34 sich in elektrischem Eingriff mit den Leitern 5 der Schaltungsplatte 6 befinden. Es ist darauf hinzuweisen, daß die den Anbringungsflächen 34 zugehörige, gesteigerte Kraft sicherstellt, daß die Anbringungsflächen in. elektrischem Eingriff mit den Leitern der gedruckten Schaltungsplatte gehalten werden, und zwar unabhängig davon, wie stark die Platte Verwerfungen zeigt.
Durch Anordnen des Angreifbereichs 38 in elektrischem und mechanischen Eingriff mit dem ersten Arm 10 werden mehrere Vorteile erzielt. Aufgrund der Tatsache, daß die Angreifbereiche der Anbringungsarme reibungsschlüssig an den ersten Armen angreifen, wenn die Anbringungsarme bewegt werden, brauchen die Federeigenschaften der Anbringungsarme nicht so ausgeprägt zu sein. Mit anderen Worten ist der Reibungseingriff zwischen den Anbringungsarmen und der ersten Arme ausreichend zur Schaffung einer angemessenen Verbindungskraft zwischen den Anbringungsflächen 34 und den Leitern 5. Da die Federeigenschaften der Anbringungsarme somit nicht für das Aufbringen der Kontaktkraft zuständig sind, brauchen die Federeigenschaften nicht so groß wie bei früheren Anschlüssen zu sein. Die Anbringungsarme lassen sich daher in verschiedenen Weisen konfigurieren, die bisher nicht praktikabel waren.
Da es sich bei dem Reibungseingriff um eine vorherrschende Eigenschaft handelt, ist es außerdem viel schwieriger, daß die Anbringungsarme eine permanente Verformung erleiden. Da die Federeigenschaften der Anbringungsarme nicht zur Schaffung der Kraft verantwortlich sind, die zur Gewährleistung einer positiven elektrischen Verbindung zwischen den Anbringungsflächen und den Leitern erforderlich ist, läßt sich in anderen Worten die Federrate der Anbringungsarme vermindern, wodurch eine viel größere Auslenkung der Anbringungsarme notwendig ist, bevor diese eine permanente Verformung erleiden.
Der Reibungseingriff zwischen den Angreifbereichen und den ersten Armen ist auch zur Sicherstellung einer positiven elektrischen Verbindung zwischen den Angreifbereichen und den ersten Armen wichtig. Da die Angreifbereiche zwangsweise dazu veranlaßt werden, eine Gleitbewegung über die ersten Arme auszuführen, wird eine Wischwirkung geschaffen. Diese Wischwirkung stellt sicher, daß alle Korrosionsschichten usw. von den Kontaktflächen zwischen den Angreifbereichen und den ersten Armen entfernt werden, wodurch sichergestellt ist, daß dazwischen eine positive elektrische Verbindung hergestellt wird.
Die Verwendung der Angreifbereiche stellt somit nicht nur sicher, daß eine zuverlässige elektrische Verbindung geschaffen wird, sondern auch, daß eine positive elektrische Verbindung über viele Betriebszyklen ohne Versagen bewerkstelligt wird. Dies ergibt sich aus der Tatsache, daß die Anbringungsarme keine permanente Verformung erleiden und die durch den Reibungseingriff der Anbringungsarme mit den ersten Armen geschaffene Anbringungskraft in konsistenter Weise über viele Betriebszyklen aufrechterhalten bleibt.
Der Fachmann wird sich Konstruktionsänderungen vorstellen können, und es können verschiedene und ganz unterschiedliche Modifikationen und Ausführungsformen ausgeführt werden, ohne daß man dabei den Rahmen der beigefügten Ansprüche verläßt. Die in der vorstehenden Beschreibung und unter Bezugnahme auf die Zeichnungen gemachten Angaben dienen lediglich der Erläuterung. Es versteht sich somit, daß die vorstehende Beschreibung als erläuternd und nicht als einschränkend zu verstehen ist.

Claims

1. Chipträgerfassung (1) zum elektrischen Verbinden eines Chipträgers (4) für eine integrierte Schaltung mit einem elektrischen Bauteil (6), wobei die Chipträgerfassung (1) folgendes aufweist:

a) einen Fassungskörper mit einer Vielzahl darin vorgesehener Kontaktanschluß-Aufnahmehohlräume (26);

b) eine Vielzahl von Kontaktanschlüssen (2), die in den Kontaktanschluß-Aufnahmehohlräumen (26) positioniert sind, wobei jeder Kontaktanschluß (2) einen Bauteil-Angreifbereich (32) und einen Chipträger-Angreifbereich (10, 12) aufweist, wobei sich der Bauteil-Angreifbereich (32) von den Kontaktaufnahmehohlräumen (26) nach außen erstreckt, der Bauteil-Angreifbereich (32) relativ zu dem Chipträger-Angreifbereich (10, 12) von einer ersten Position in eine zweite Position bewegbar ist und der Bauteil-Angreifbereich (32) einen Kontaktschenkel (32) aufweist, an dem eine Bauteil-Angreiffläche (34) vorgesehen ist;

c) eine Angreifeinrichtung (38), die sich zwischen jedem Bauteil-Angreifbereich (32) und dem jeweiligen Chipträger-Angreifbereich (10, 12) erstreckt, wobei die Angreifeinrichtung (38) jeweilige Enden besitzt, die in elektrischem Eingriff mit den Bauteil-Angreifbereichen (32) und den Chipträger-Angreifbereichen (10, 12) vorgesehen sind, so daß die Angreifeinrichtung (38) einen elektrischen Weg schafft, über den elektrische Signale übertragen werden können;

d) wobei bei Bewegung des Bauteil-Angreifbereichs (32) zwischen der ersten und der zweiten Position die Angreifeinrichtung dazu veranlaßt wird, mit dem jeweiligen Angreifbereich (10, 12) in reibungsschlüssigen Eingriff zu treten;

dadurch gekennzeichnet,

e) daß jede Angreifeinrichtung (38) Teil eines jeweiligen Kontaktschenkels (32) ist, wobei die Angreifeinrichtung (38) eine vergrößerte Querschnittsfläche aufweist.

2. Chipträgerfassung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß festgelegte Enden der Angreifeinrichtung (38) in integraler Weise mit den Bauteil-Angreifbereichen (32) ausgebildet sind und freie Enden der Angreifeinrichtung (38) in der Nähe der Chipträger-Angreifbereiche (10, 12) vorgesehen sind, so daß bei Bewegung der Bauteil-Angreifbereiche (32) zwischen der ersten und der zweiten Position die freien Enden der Angreifeinrichtung (38) dazu veranlaßt werden, mit jeweiligen Oberflächen der Chipträger-Angreifbereiche (10, 12) in reibungsschlüssigen Eingriff zu treten und dadurch die Angreifeinrichtung (38) zu veranlassen, eine Schleifwirkung auf dem Chipträger-Angreifbereich (10, 12) zu schaffen, wenn die Bauteil-Angreifbereiche (32) bewegt werden.

3. Chipträgerfassung (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß an jedem Kontaktschenkel (32) ein Übergangsabschnitt (36) vorgesehen ist, wobei in jedem Übergangsabschnitt (36) eine Biegung vorgesehen ist um sicherzustellen, daß die Bauteil-Angreifflächen (34) in Ausrichtung mit jeweiligen Leitern (5) des elektrischen Bauteils (6) vorgesehen sind.

4. Chipträgerfassung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Kontaktanschluß (2) durch Stanzen und Formen aus Metallblech gebildet ist, wobei es sich bei den Hauptflächen um gewalzte Oberflächen und bei den Rändern um gescherte Ränder handelt.

5. Elektrischer Anschluß (2) zur Verwendung bei der Verbindung eines ersten elektrischen Bauteils (6) mit einem zweiten elektrischen Bauteil (4), wobei der elektrische Anschluß (2) folgendes aufweist:

a) einen ersten Bauteil-Angreifbereich (32) und einen zweiten Bauteil-Angreifbereich (10, 12), wobei der erste Bauteil-Angreifbereich (32) in bezug auf den zweiten Bauteil-Angreifbereich (12) zwischen einer ersten und einer zweiten Position bewegbar ist, wobei der erste Angreifbereich (32) einen Kontaktschenkel (32) aufweist, an dem eine erste Bauteil-Angreiffläche (34) vorgesehen ist;

b) eine Angreifeinrichtung (38), die sich zwischen dem ersten Bauteil-Angreifbereich (32) und dem zweiten Angreifbereich (10, 12) erstreckt, wobei die Angreifeinrichtung (38) jeweilige Enden aufweist, die in elektrischem Eingriff mit den Angreifbereichen (32, 10, 12) vorgesehen sind, so daß die Angreifeinrichtung (38) einen elektrischen Weg schafft, über den elektrische Signale übertragen werden können;

c) wobei bei Bewegung des ersten Bauteil-Angreifbereichs (32) zwischen der ersten und der zweiten Position die Angreifeinrichtung (38) dazu veranlaßt wird, an einem jeweiligen Angreifbereich reibungsschlüssig anzugreifen;

dadurch gekennzeichnet,

d) daß die Angreifeinrichtung (38) ein eine vergrößerte Querschnittsfläche aufweisender Teil des Kontaktschenkels (6) ist.

6. Elektrischer Anschluß (2) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein festgelegtes Ende der Angreifeinrichtung mit dem ersten Angreifbereich (32) in integraler Weise ausgebildet ist und ein freies Ende der Angreifeinrichtung (38) in der Nähe des zweiten Angreifbereichs (10, 12) vorgesehen ist, so daß bei Bewegung des ersten Angreifbereichs (32) zwischen der ersten und der zweiten Position das freie Ende der Angreifeinrichtung (38) dazu veranlaßt wird, an der Oberfläche des zweiten Angreifbereichs (10, 12) reibungsschlüssig anzugreifen und dadurch die Angreifeinrichtung (38) zu veranlassen, eine Schleifwirkung auf dem zweiten Angreifbereich (10, 12) zu schaffen, wenn der erste Angreifbereich (32) bewegt wird.

7. Elektrischer Anschluß (2) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Übergangsabschnitt (36) an dem Kontaktschenkel (32) vorgesehen ist, wobei in dem Übergangsabschnitt (36) eine Biegung vorgesehen ist um sicherzustellen, daß die erste Bauteil-Angreiffläche (34) in Ausrichtung mit Leitern (5) des ersten elektrischen Bauteils (6) vorgesehen ist.

8. Elektrischer Anschluß (2) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Anschluß (2) durch Stanzen und Formen aus Metallblech gebildet ist, wobei es sich bei den Hauptflächen und gewalzte Oberflächen und bei den Rändern um gescherte Ränder handelt.