JPS61256753A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS61256753A
JPS61256753A JP60099938A JP9993885A JPS61256753A JP S61256753 A JPS61256753 A JP S61256753A JP 60099938 A JP60099938 A JP 60099938A JP 9993885 A JP9993885 A JP 9993885A JP S61256753 A JPS61256753 A JP S61256753A
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JP
Japan
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lead
semiconductor device
semiconductor chip
internal
chip
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JP60099938A
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English (en)
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Yoshitomo Kimura
木村　佳友
Kokichi Sawada
沢田　功吉
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特にプラスチックなどの樹
脂封止形半導体装置において半導体チップのエツジと内
部リードとの接触全防止し次外部リード構造に関するも
のでるる。
〔従来の技術〕
従来、この種半導体装置として第２図および第３図に示
すものがるる。第２図はこのデュアルインライン形半導
体装置の半導体チップと外部リードとの接続状態を示す
平面図で、第３図はその一部拡大断面図である。これら
の図において、１は半導体チップ、２はこのチップ２’
ｔｕｆｆするＩＪ−ドフレームの一部金なすダイパッド
、３はこのダイパッド２の両側にそれぞれ配設されるリ
ードフレームの外部リード、４は前記チップ１の各電極
１１と各外部リード３と全ワイヤボンディングにより電
気的に接続する金ａまたはアルミニウム線などの内部リ
ード（ワイヤーともいう）である。
このように構成され次半導体装ｆｊＩｔは、ダイパッド
２に半導体チップ１ｔ−接着し、このチップ１の各々の
電極１１と外部リード３と全それぞれ内部リード４でワ
イヤボンディングにより接続したうえ、これら半導体チ
ップ１．内部リード４および外部リード３の一部を樹脂
封止することにより、組立てられている。
Ｃ発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記した従来の半導体装置は、外部リー
ド３と半導体チップ１との間に高さの差がるるため、ワ
イヤボンディング全行なう際、内部リード４が垂れて半
導体チップ１のエツジと接触し、半導体装置のリーク不
良が発生するという欠点がめつ友。
本発明は、かかる問題点を解消するためになされたもの
で、ワイヤボンディングによる内部リードの垂れを防ぎ
、内部リードと半導体チップのエツジとの接触を防止し
次半導体装置金得ること金目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る半導体装置は、樹脂にぶって封止される外
部リードにおいてワイヤボンディングする部分全屈曲さ
せ友ものでるる。
〔作用〕
本発明における外部リードの屈出部は、ワイヤボンディ
ング工程で半導体チップと外部リードを接続する場合に
内部リードが垂れること金防ぐことができ、半導体チッ
プのエツジと内部リードの接触を防止することができる
。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明に係る半導体装置の一実施例による半導
体チップと外部リードとの接続状態を示す一部断面図で
あり、同図において第２図、第３図と同一符号は同一″
！７′Ｃは相当部分を示している。
この実施例の半導体装置が第２図および第３図と異なる
点は、各々の外部リード３のワイヤボンディングされる
付近に所定角度で屈曲された屈曲部３１ｔ−設けたこと
でるる。
このように、各々の外部リード３に屈曲部３１を設ける
ことにエフ、ワイヤボンディング全実施する際、半導体
チップ１の各電極１１と外部リード３を接続する内部リ
ード４が垂れ下っても外部リード３の各々の屈曲部３１
で抑制されるので、従来のように、内部リード４が大き
く垂れ下がり、半導体チップ１のエツジと接触するおそ
れはなくなる。また、従来技術では、半導体チップ１の
エツジとの接触を防止するため、内部リード４のループ
高さを高くする必要がめったが、上記実施例に工れば、
内部リード４のループ高さが低くても半導体チップ１の
エツジと内部リード４の接触金防ぐことができる。また
、樹脂封止時に発生するワイヤ流れも防止できる利点を
奏する。
なお、上述ではデュアルインライン形半導体装置を例に
とって説明したが、本発明はこれに限定されることなく
、シングルインラインなどの各種構造のリードフレーム
を用いるものにも適用できることはいうまでもない。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、半導体装置の各々の外部
リードに屈曲部？設は九ので、ワイヤボンディング時の
内部リードの垂れ全防止でき、信頼性を高めることがで
きる効果がめる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による半導体装置を示す部分
断面図、第２図および第３図は従来の半導体装置の一部
平面図およびその部分拡大断面図でるる。 １・・・・半導体チップ、２・＃ａミーダイパッド３・
・・・外部リード、３１・φ・・屈曲部、４、争０．内
部リード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リードフレームのダイパッドに半導体チップを接着し、
    このチップの各々の電極と前記リードフレームの外部リ
    ードとを内部リードで接続したうえ、これら半導体チッ
    プ、内部リードおよび外部リードの一部を樹脂封止して
    なる樹脂封止形半導体装置において、前記内部リードと
    接続される前記外部リードの各々の先端部分を該内部リ
    ード側に屈曲させてなることを特徴とする半導体装置。
JP60099938A 1985-05-10 1985-05-10 半導体装置 Pending JPS61256753A (ja)

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JP60099938A JPS61256753A (ja) 1985-05-10 1985-05-10 半導体装置

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JPS61256753A true JPS61256753A (ja) 1986-11-14

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