JP3018225B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP3018225B2 JP3018225B2 JP34514795A JP34514795A JP3018225B2 JP 3018225 B2 JP3018225 B2 JP 3018225B2 JP 34514795 A JP34514795 A JP 34514795A JP 34514795 A JP34514795 A JP 34514795A JP 3018225 B2 JP3018225 B2 JP 3018225B2
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- semiconductor chip
- semiconductor chips
- semiconductor device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は両面に半導体チップを設
けた半導体装置に関する。
けた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来技術】半導体装置は、リードフレームのパッドに
半導体チップが搭載され、該半導体チップと前記パッド
の周りに間隔をおいて形成しているインナーリードとを
ボンディングワイヤ−で接続し、前記インナーリード以
内の部分を樹脂封止しアウターリードは樹脂パッケージ
から出た形で製造される。
半導体チップが搭載され、該半導体チップと前記パッド
の周りに間隔をおいて形成しているインナーリードとを
ボンディングワイヤ−で接続し、前記インナーリード以
内の部分を樹脂封止しアウターリードは樹脂パッケージ
から出た形で製造される。
【０００３】近年、半導体装置は多機能、多ピン及び高
密度実装について要請され、その対応の一つとして例え
ば特開平２−１５６６６２号公報に示されているよう
に、リードフレームのパッドの両面に半導体チップを搭
載したものが提案されている。両面に半導体チップを設
けることで、高密度で実装率が向上し、さらに機能の異
なる半導体チップを両面に搭載でき多機能化を図れる等
の効果がある。
密度実装について要請され、その対応の一つとして例え
ば特開平２−１５６６６２号公報に示されているよう
に、リードフレームのパッドの両面に半導体チップを搭
載したものが提案されている。両面に半導体チップを設
けることで、高密度で実装率が向上し、さらに機能の異
なる半導体チップを両面に搭載でき多機能化を図れる等
の効果がある。
【０００４】
【この発明が解決しようとする課題】両面に半導体チッ
プを搭載した半導体装置は、従来の片面に半導体チップ
を搭載したものより格段に多ピンにできるが、反面、半
導体チップは同じ姿勢でパッドに搭載されているので半
導体チップ端子の密度は面内で濃淡ができ、インナーリ
ードと接続する金属線の配線の自由度がせばまる。
プを搭載した半導体装置は、従来の片面に半導体チップ
を搭載したものより格段に多ピンにできるが、反面、半
導体チップは同じ姿勢でパッドに搭載されているので半
導体チップ端子の密度は面内で濃淡ができ、インナーリ
ードと接続する金属線の配線の自由度がせばまる。
【０００５】また、従来の両面チップの半導体装置は、
パッドの両面に半導体チップを接着剤を介して搭載して
いるから、その厚みを薄くするのに限度がある。さら
に、その後、樹脂封止した半導体装置パッケージに不可
避的に侵入した湿気が前記接着剤に吸湿され、剥離やク
ラック発生の一因となることがある。
パッドの両面に半導体チップを接着剤を介して搭載して
いるから、その厚みを薄くするのに限度がある。さら
に、その後、樹脂封止した半導体装置パッケージに不可
避的に侵入した湿気が前記接着剤に吸湿され、剥離やク
ラック発生の一因となることがある。
【０００６】本発明は、両面半導体チップとインナーリ
ードを接続する金属線の配線の自由度が広がり汎用性の
ある半導体装置が容易に得られ、且つ、薄型化でき、剥
離等のパッケージ不良が生じない両面に半導体チップを
搭載した半導体装置を提供することを目的とする。
ードを接続する金属線の配線の自由度が広がり汎用性の
ある半導体装置が容易に得られ、且つ、薄型化でき、剥
離等のパッケージ不良が生じない両面に半導体チップを
搭載した半導体装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、半導体
チップ設置領域の外周に形成したインナーリードと半導
体チップを金属線で接続し、樹脂封止した半導体装置に
おいて、姿勢を変えた半導体チップの裏面同志を接着さ
せてなる異姿勢両面半導体チップを、パッドを介するこ
となく前記半導体チップ設置領域に設け、前記半導体チ
ップの一方をサポ−トバ−で支持させ、前記異姿勢両面
半導体チップと前記インナーリードを金属線で接続した
半導体装置にある。
チップ設置領域の外周に形成したインナーリードと半導
体チップを金属線で接続し、樹脂封止した半導体装置に
おいて、姿勢を変えた半導体チップの裏面同志を接着さ
せてなる異姿勢両面半導体チップを、パッドを介するこ
となく前記半導体チップ設置領域に設け、前記半導体チ
ップの一方をサポ−トバ−で支持させ、前記異姿勢両面
半導体チップと前記インナーリードを金属線で接続した
半導体装置にある。
【０００８】
【発明の実施の形態】パッドのない半導体チップ設置領
域の外周にインナーリードを設け、該インナーリードに
はアウターリードが接続されている。前記半導体チップ
設置領域に、姿勢を例えば４５度変えた半導体チップの
裏面同志を接着させた異姿勢の両面半導体チップを設け
ている。該異姿勢両面半導体チップを構成する半導体チ
ップの一方はサポ−トバ−に接続され支持されていて、
異姿勢両面半導体チップと前記インナーリードをボンデ
ィングワイヤ−で接続し、インナーリード以内の部分を
樹脂封止している。本発明では両面半導体チップが異姿
勢であるので、面内における半導体チップ端子の密度が
変わらずインナーリードとの金属線の接続が制約を受け
ずになされる。また、異姿勢両面半導体チップはパッド
を介さずに裏面同志を直接的に接着しているので、薄く
て且つ接着剤は半減され湿気による悪影響が殆ど生じな
い。
域の外周にインナーリードを設け、該インナーリードに
はアウターリードが接続されている。前記半導体チップ
設置領域に、姿勢を例えば４５度変えた半導体チップの
裏面同志を接着させた異姿勢の両面半導体チップを設け
ている。該異姿勢両面半導体チップを構成する半導体チ
ップの一方はサポ−トバ−に接続され支持されていて、
異姿勢両面半導体チップと前記インナーリードをボンデ
ィングワイヤ−で接続し、インナーリード以内の部分を
樹脂封止している。本発明では両面半導体チップが異姿
勢であるので、面内における半導体チップ端子の密度が
変わらずインナーリードとの金属線の接続が制約を受け
ずになされる。また、異姿勢両面半導体チップはパッド
を介さずに裏面同志を直接的に接着しているので、薄く
て且つ接着剤は半減され湿気による悪影響が殆ど生じな
い。
【０００９】
【実施例】次に本発明について１実施例に基づき図面を
参照し説明する。図面において、１はインナーリード
で、これにアウターリード２が連続していて、異姿勢両
面半導体チップ３の周りに多数形成されている。
参照し説明する。図面において、１はインナーリード
で、これにアウターリード２が連続していて、異姿勢両
面半導体チップ３の周りに多数形成されている。
【００１０】４はサポ−トバ−で、異姿勢両面半導体チ
ップ３の一方の半導体チップ３ａの角部と接続し支持し
ている。他方の半導体チップ３ｂは図１の（Ａ）（Ｂ）
に示すように前記一方の半導体チップ３ａと姿勢を変
え，例えばこの実施例では姿勢を４５度変えて裏面同志
を接着剤を介して接着している。このように両面の半導
体チップ３ａ，３ｂの姿勢を異ならせ面内でチップ端子
の密度が同じになるようにしている。その作用としてイ
ンナーリード１との接続の自由度が広がり、半導体装置
の汎用性が高められる。
ップ３の一方の半導体チップ３ａの角部と接続し支持し
ている。他方の半導体チップ３ｂは図１の（Ａ）（Ｂ）
に示すように前記一方の半導体チップ３ａと姿勢を変
え，例えばこの実施例では姿勢を４５度変えて裏面同志
を接着剤を介して接着している。このように両面の半導
体チップ３ａ，３ｂの姿勢を異ならせ面内でチップ端子
の密度が同じになるようにしている。その作用としてイ
ンナーリード１との接続の自由度が広がり、半導体装置
の汎用性が高められる。
【００１１】前記半導体チップ３ａ，３ｂは裏面同志が
パッドを介することなく直接的に接着しているので、厚
みを薄くでき、また接着剤の使用量も半減でき侵入して
くる湿気の悪影響を防ぐ。半導体チップ３ａ，３ｂは熱
膨張係数が同じであるから前記接着に要する接着剤その
ものも少なくてよい。
パッドを介することなく直接的に接着しているので、厚
みを薄くでき、また接着剤の使用量も半減でき侵入して
くる湿気の悪影響を防ぐ。半導体チップ３ａ，３ｂは熱
膨張係数が同じであるから前記接着に要する接着剤その
ものも少なくてよい。
【００１２】５はタイバ−で、インナーリード１とアウ
ターリード２の境界に設けられ樹脂封止する際の樹脂の
堰き止めにもなる。６はボンディングワイヤ−で、異姿
勢両面半導体チップ３の端子とインナーリード１を接続
している。当該異姿勢両面半導体チップ３は前述のよう
であるので前記接続時の配線の選択が制約を受けず行え
る。
ターリード２の境界に設けられ樹脂封止する際の樹脂の
堰き止めにもなる。６はボンディングワイヤ−で、異姿
勢両面半導体チップ３の端子とインナーリード１を接続
している。当該異姿勢両面半導体チップ３は前述のよう
であるので前記接続時の配線の選択が制約を受けず行え
る。
【００１３】その後、インナーリード１以内の異姿勢両
面半導体チップ３、ボンディングワイヤ−６は樹脂封止
され半導体装置パッケージが製造される。
面半導体チップ３、ボンディングワイヤ−６は樹脂封止
され半導体装置パッケージが製造される。
【００１４】
【発明効果】本発明は前述のようであるから両面半導体
チップであってもインナーリードとの接続配線の自由度
が広く、厚みも薄くでき、且つ半導体チップの剥離や、
半導体装置パッケージにクラック等が生じない両面半導
体チップの半導体装置が得られる。
チップであってもインナーリードとの接続配線の自由度
が広く、厚みも薄くでき、且つ半導体チップの剥離や、
半導体装置パッケージにクラック等が生じない両面半導
体チップの半導体装置が得られる。
【図１】本発明の１実施例における半導体装置を示す
図。
図。
【図２】本発明の１実施例における半導体装置のパッケ
ージを示す図。
ージを示す図。
１ インナーリード ２ アウターリード ３ 異姿勢両面半導体チップ ４ サポ−トバ− ５ タイバ− ６ ボンディングワイヤ− ７ 樹脂封止
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 25/18 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 21/52 H01L 25/065 H01L 25/07 H01L 25/18
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップ設置領域の外周に形成した
インナーリードと半導体チップを金属線で接続し、樹脂
封止した半導体装置において、姿勢を変えた半導体チッ
プの裏面同志を接着させてなる異姿勢両面半導体チップ
を、パッドを介することなく前記半導体チップ設置領域
に設け、前記半導体チップの一方をサポ−トバ−で支持
させ、前記異姿勢両面半導体チップと前記インナーリー
ドを金属線で接続した半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34514795A JP3018225B2 (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34514795A JP3018225B2 (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162350A JPH09162350A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3018225B2 true JP3018225B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=18374605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34514795A Expired - Fee Related JP3018225B2 (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3018225B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-06 JP JP34514795A patent/JP3018225B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09162350A (ja) | 1997-06-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |