JPS624143U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS624143U JPS624143U JP9594885U JP9594885U JPS624143U JP S624143 U JPS624143 U JP S624143U JP 9594885 U JP9594885 U JP 9594885U JP 9594885 U JP9594885 U JP 9594885U JP S624143 U JPS624143 U JP S624143U
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- JP
- Japan
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- lead
- lead frame
- semiconductor device
- leads
- narrow
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案のリードフレームの一実施例を
示す平面図で、ａは部分平面図、ｂはＡ部拡大図
で水分の侵入方向を示す、第２図は従来のリード
フレームの吊りリードの途中に段差を設けた部分
断面図、第３図は従来のリードフレームの吊りリ
ードの途中に穴を設けた部分平面図。 １……複数のリード、２……半導体素子搭載台
、３，３ａ……吊りリード、４……突起リード、
５……穴、５ａ……三角形の穴、６……段差、ａ
，ｂ，ｃ，ｄ……水分。
示す平面図で、ａは部分平面図、ｂはＡ部拡大図
で水分の侵入方向を示す、第２図は従来のリード
フレームの吊りリードの途中に段差を設けた部分
断面図、第３図は従来のリードフレームの吊りリ
ードの途中に穴を設けた部分平面図。 １……複数のリード、２……半導体素子搭載台
、３，３ａ……吊りリード、４……突起リード、
５……穴、５ａ……三角形の穴、６……段差、ａ
，ｂ，ｃ，ｄ……水分。
Claims (1)
- 樹脂モールド型半導体装置用リードフレームに
おいて、半導体素子搭載台を支持する吊りリード
の一部を細幅にし、この細幅部分と交差する突起
リードを設け、さらに両リードの交差部分に三角
形の穴を設けたことを特徴とする半導体装置用リ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9594885U JPS624143U (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9594885U JPS624143U (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624143U true JPS624143U (ja) | 1987-01-12 |
Family
ID=30655239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9594885U Pending JPS624143U (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624143U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03211867A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置用リードフレーム |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP9594885U patent/JPS624143U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03211867A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置用リードフレーム |