JPH0267655U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0267655U JPH0267655U JP14706188U JP14706188U JPH0267655U JP H0267655 U JPH0267655 U JP H0267655U JP 14706188 U JP14706188 U JP 14706188U JP 14706188 U JP14706188 U JP 14706188U JP H0267655 U JPH0267655 U JP H0267655U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- integrated circuit
- hybrid integrated
- insulating substrate
- attachment part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例の樹脂封止前の平
面図、第２図は、本考案の他の実施例の樹脂封止
前の平面図、第３図は、従来の混成集積回路の樹
脂封止前の平面図である。 １，２１，３１……リードフレーム、２，２２
，３２……つりピン部、３，２３，３３……絶縁
基板、４，２４，３４……ワイヤー。
面図、第２図は、本考案の他の実施例の樹脂封止
前の平面図、第３図は、従来の混成集積回路の樹
脂封止前の平面図である。 １，２１，３１……リードフレーム、２，２２
，３２……つりピン部、３，２３，３３……絶縁
基板、４，２４，３４……ワイヤー。
Claims (1)
- 絶縁基板貼りつけ部を備えた混成集積回路用リ
ードフレームを用いる混成集積回路において、前
記リードフレームは前記絶縁基板貼りつけ部の各
コーナー部に前記リードフレームの外部端子と一
体的に形成された支持リードを有することを特徴
とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14706188U JPH0267655U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14706188U JPH0267655U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267655U true JPH0267655U (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=31417124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14706188U Pending JPH0267655U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267655U (ja) |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP14706188U patent/JPH0267655U/ja active Pending