JPH0516582A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0516582A JPH0516582A JP3173671A JP17367191A JPH0516582A JP H0516582 A JPH0516582 A JP H0516582A JP 3173671 A JP3173671 A JP 3173671A JP 17367191 A JP17367191 A JP 17367191A JP H0516582 A JPH0516582 A JP H0516582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin
- card
- electronic components
- outer frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0046—Details relating to the filling pattern or flow paths or flow characteristics of moulding material in the mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードにおいて、基板上の電子部品に樹
脂注入時の大きな圧力が加わらないようにする。 【構成】 基板１上に搭載される各電子部品２〜９を、
基板１の中央部を避けて配置する。
脂注入時の大きな圧力が加わらないようにする。 【構成】 基板１上に搭載される各電子部品２〜９を、
基板１の中央部を避けて配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を搭載した
基板の周囲を外枠で囲むとともに上面をプレス板でプレ
スし、基板，外枠およびプレス板で形成される空間に樹
脂を注入して一体成形されるＩＣカードに関するもので
ある。
基板の周囲を外枠で囲むとともに上面をプレス板でプレ
スし、基板，外枠およびプレス板で形成される空間に樹
脂を注入して一体成形されるＩＣカードに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図５はこの種従来のＩＣカードを示すも
ので、図５（Ａ）は正面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）に
おける線Ｂ−Ｂに沿う断面を示す断面図である。図にお
いて、１は基板、２〜９はこの基板１上に搭載された各
電子部品、10は基板１の周囲を囲むように形成される外
枠、11は樹脂で、外枠10の一部を切欠いて形成される注
入口12より注入され基板１上の各電子部品２〜９を覆う
ように成形されている。
ので、図５（Ａ）は正面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）に
おける線Ｂ−Ｂに沿う断面を示す断面図である。図にお
いて、１は基板、２〜９はこの基板１上に搭載された各
電子部品、10は基板１の周囲を囲むように形成される外
枠、11は樹脂で、外枠10の一部を切欠いて形成される注
入口12より注入され基板１上の各電子部品２〜９を覆う
ように成形されている。
【０００３】次に、上記のように構成される従来のＩＣ
カードの製造過程を図７に基いて説明する。まず、図７
（Ａ）に示すように電子部品２，５等が搭載された基板
１の周囲を、図７（Ｂ）に示すように外枠10で囲み、こ
の外枠10の一辺のほぼ中央部に注入口12を切欠く。な
お、この注入口12は予め切欠いておいても良い。次に、
図７（Ｃ）に示すようにプレス台13上にこれを載置し、
上方からプレス板14をプレスして基板１および外枠10と
協力して各電子部品２〜９の上部に空間を形成し、この
空間に注入口12から樹脂11を図中矢印で示すように注入
し、樹脂11が固まった後、プレス台13およびプレス板14
を上下に分離させると、図７（Ｄ）に示すようなＩＣカ
ードが完成する。
カードの製造過程を図７に基いて説明する。まず、図７
（Ａ）に示すように電子部品２，５等が搭載された基板
１の周囲を、図７（Ｂ）に示すように外枠10で囲み、こ
の外枠10の一辺のほぼ中央部に注入口12を切欠く。な
お、この注入口12は予め切欠いておいても良い。次に、
図７（Ｃ）に示すようにプレス台13上にこれを載置し、
上方からプレス板14をプレスして基板１および外枠10と
協力して各電子部品２〜９の上部に空間を形成し、この
空間に注入口12から樹脂11を図中矢印で示すように注入
し、樹脂11が固まった後、プレス台13およびプレス板14
を上下に分離させると、図７（Ｄ）に示すようなＩＣカ
ードが完成する。
【０００４】今、上記のような製造過程において、基板
１，外枠10およびプレス板14で形成される空間に、注入
口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の流れ状態
に注目すると、図６に示すように、注入口12から注入さ
れた樹脂11は外枠10の内面で跳ね返されて矢印のように
進む。したがって、樹脂11を注入するための圧力と、外
枠10で跳ね返される圧力とで、基板１の中央部には一番
圧力が加わることになる。
１，外枠10およびプレス板14で形成される空間に、注入
口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の流れ状態
に注目すると、図６に示すように、注入口12から注入さ
れた樹脂11は外枠10の内面で跳ね返されて矢印のように
進む。したがって、樹脂11を注入するための圧力と、外
枠10で跳ね返される圧力とで、基板１の中央部には一番
圧力が加わることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されているので、基板１上に搭載されて
いる各電子部品２〜９の内、中央部に配置されているも
のには相当な圧力が加わるため、破損したり正常に動作
しなくなるという問題点があった。この発明は上記のよ
うな問題点を解消するためになされたもので、基板上の
各電子部品に樹脂注入時の大きな圧力が加わるのを防止
し、破損したり正常に動作しなくなる等の支障が起こら
ないＩＣカードを提供することを目的とするものであ
る。
上のように構成されているので、基板１上に搭載されて
いる各電子部品２〜９の内、中央部に配置されているも
のには相当な圧力が加わるため、破損したり正常に動作
しなくなるという問題点があった。この発明は上記のよ
うな問題点を解消するためになされたもので、基板上の
各電子部品に樹脂注入時の大きな圧力が加わるのを防止
し、破損したり正常に動作しなくなる等の支障が起こら
ないＩＣカードを提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
のＩＣカードは、搭載電子部品を基板の中央部を避けて
配置したものであり、又、請求項２のＩＣカードは、樹
脂の注入口をこの注入口が形成される辺の中央部を避け
て形成したものである。
のＩＣカードは、搭載電子部品を基板の中央部を避けて
配置したものであり、又、請求項２のＩＣカードは、樹
脂の注入口をこの注入口が形成される辺の中央部を避け
て形成したものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるＩＣカードの基板搭載電子部
品は、基板の中央部を避けて配置されているので、樹脂
注入時の大きな圧力が加わらず、又、樹脂の注入口は、
注入口が形成される辺の中央部を避けて形成されている
ので、樹脂注入時の圧力を基板中央部に集中させない。
品は、基板の中央部を避けて配置されているので、樹脂
注入時の大きな圧力が加わらず、又、樹脂の注入口は、
注入口が形成される辺の中央部を避けて形成されている
ので、樹脂注入時の圧力を基板中央部に集中させない。
【０００８】
実施例１．以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の実施例１におけるＩＣカードを示
す正面図である。図において、基板１，各電子部品２〜
９，外枠10，樹脂11および注入口12は図５に示した従来
のＩＣカードと同様であるが、基板１の中央部に配置さ
れていた電子部品６，７の位置を中央部を避けた位置に
移動させた点が異なっている。
る。図１はこの発明の実施例１におけるＩＣカードを示
す正面図である。図において、基板１，各電子部品２〜
９，外枠10，樹脂11および注入口12は図５に示した従来
のＩＣカードと同様であるが、基板１の中央部に配置さ
れていた電子部品６，７の位置を中央部を避けた位置に
移動させた点が異なっている。
【０００９】上記のように構成された実施例１における
ＩＣカードも従来のＩＣカードと同様に図７（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示す過程を経て製造される
が、基板１，外枠10およびプレス板14で形成される空間
に、注入口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の
流れ状態に注目すると、図２に示すように、注入口12か
ら注入された樹脂11は外枠10の内面で跳ね返されて矢印
のように進む。したがって、空間の中が充満するまで樹
脂11を注入していくと、従来のＩＣカードの場合と同様
に基板１の中央部分に一番圧力が加わるが、予め電子部
品６，７の位置を移動させているので、電子部品６，７
が破損したりすることも無くなる。
ＩＣカードも従来のＩＣカードと同様に図７（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示す過程を経て製造される
が、基板１，外枠10およびプレス板14で形成される空間
に、注入口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の
流れ状態に注目すると、図２に示すように、注入口12か
ら注入された樹脂11は外枠10の内面で跳ね返されて矢印
のように進む。したがって、空間の中が充満するまで樹
脂11を注入していくと、従来のＩＣカードの場合と同様
に基板１の中央部分に一番圧力が加わるが、予め電子部
品６，７の位置を移動させているので、電子部品６，７
が破損したりすることも無くなる。
【００１０】実施例２．図３はこの発明の実施例２にお
けるＩＣカードを示す正面図である。図において、基板
１，各電子部品２〜９，外枠10および樹脂11は図５に示
した従来のＩＣカードと同様であるが、注入口12が外枠
10の注入口12が形成されている辺の一方に片寄った位置
に形成されている点が異なっている。
けるＩＣカードを示す正面図である。図において、基板
１，各電子部品２〜９，外枠10および樹脂11は図５に示
した従来のＩＣカードと同様であるが、注入口12が外枠
10の注入口12が形成されている辺の一方に片寄った位置
に形成されている点が異なっている。
【００１１】上記のように構成された実施例２における
ＩＣカードも、従来のＩＣカードと同様に図７（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示す過程を経て製造される
が、基板１，外枠10およびプレス板14で形成される空間
に、注入口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の
流れ状態に注目すると、図４に示すように、注入口12か
ら注入された樹脂11は注入口12の位置が一方に片寄って
いるため、注入口12が形成されている側から先に充満
し、その後、他方側へ徐々に充満していくので、特に中
央部に圧力が集中するということも無くなり、電子部品
６，７を基板１の中央部に配置していても破損すること
は防止される。
ＩＣカードも、従来のＩＣカードと同様に図７（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示す過程を経て製造される
が、基板１，外枠10およびプレス板14で形成される空間
に、注入口12を介して樹脂11を注入する場合の樹脂11の
流れ状態に注目すると、図４に示すように、注入口12か
ら注入された樹脂11は注入口12の位置が一方に片寄って
いるため、注入口12が形成されている側から先に充満
し、その後、他方側へ徐々に充満していくので、特に中
央部に圧力が集中するということも無くなり、電子部品
６，７を基板１の中央部に配置していても破損すること
は防止される。
【００１２】尚、注入口12を形成する辺は上記各実施例
に拘わることなはく、長手方向の辺に形成しても同様の
効果が得られることは言うまでもない。
に拘わることなはく、長手方向の辺に形成しても同様の
効果が得られることは言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば搭載電
子部品を基板の中央部を避けて配置し、又、樹脂の注入
口をこの注入口が形成される辺の中央部を避けて形成す
るようにしたので、基板上の各電子部品に樹脂注入時の
大きな圧力が加わるのを防止し、破損したり正常に動作
しなくなる等の支障が起こらないＩＣカードを提供する
ことが可能になる。
子部品を基板の中央部を避けて配置し、又、樹脂の注入
口をこの注入口が形成される辺の中央部を避けて形成す
るようにしたので、基板上の各電子部品に樹脂注入時の
大きな圧力が加わるのを防止し、破損したり正常に動作
しなくなる等の支障が起こらないＩＣカードを提供する
ことが可能になる。
【図１】この発明の実施例１におけるＩＣカードを示す
正面図である。
正面図である。
【図２】図１におけるＩＣカードの樹脂注入時における
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
【図３】この発明の実施例２におけるＩＣカードを示す
正面図である。
正面図である。
【図４】図３におけるＩＣカードの樹脂注入時における
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
【図５】従来のＩＣカードを示すもので、（Ａ）は正面
図、（Ｂ）は図５（Ａ）における線Ｂ−Ｂに沿う断面を
示す断面図である。
図、（Ｂ）は図５（Ａ）における線Ｂ−Ｂに沿う断面を
示す断面図である。
【図６】図５におけるＩＣカードの樹脂注入時における
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
樹脂の流れ状態を示す模式図である。
【図７】図５におけるＩＣカードの製造過程を示すもの
で、（Ａ）は電子部品が搭載された基板を示す斜視図、
（Ｂ）は基板の周囲を外枠で囲む工程を示す斜視図、
（Ｃ）は基板の上下をプレス板およびプレス台で挾持し
樹脂を注入する工程を示す斜視図、（Ｄ）は完成したＩ
Ｃカードを示す斜視図である。
で、（Ａ）は電子部品が搭載された基板を示す斜視図、
（Ｂ）は基板の周囲を外枠で囲む工程を示す斜視図、
（Ｃ）は基板の上下をプレス板およびプレス台で挾持し
樹脂を注入する工程を示す斜視図、（Ｄ）は完成したＩ
Ｃカードを示す斜視図である。
１ 基板
２〜９ 電子部品
10 外枠
11 樹脂
12 注入口
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を搭載した基板の周囲を外枠で
囲むとともに上面をプレス板でプレスし、上記基板，外
枠およびプレス板で形成される空間に樹脂を注入して一
体成形されたＩＣカードにおいて、上記電子部品は上記
基板の中央部を避けて配置されていることを特徴とする
ＩＣカード。 - 【請求項２】 電子部品を搭載した基板の周囲を外枠で
囲むとともに上面をプレス板でプレスし、上記基板，外
枠およびプレス板で形成される空間に樹脂を注入して一
体成形されたＩＣカードにおいて、上記樹脂の注入口は
この注入口が形成される辺の中央部を避けて形成されて
いることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173671A JP2674366B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173671A JP2674366B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516582A true JPH0516582A (ja) | 1993-01-26 |
| JP2674366B2 JP2674366B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=15964944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173671A Expired - Fee Related JP2674366B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674366B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5502892A (en) * | 1994-07-01 | 1996-04-02 | Maxconn Incorporated | Method of forming a welded encasement for a computer card |
| US5735040A (en) * | 1991-12-26 | 1998-04-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of making IC card |
| WO2003071475A2 (de) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133383U (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-06 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3173671A patent/JP2674366B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133383U (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-06 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5735040A (en) * | 1991-12-26 | 1998-04-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of making IC card |
| US5502892A (en) * | 1994-07-01 | 1996-04-02 | Maxconn Incorporated | Method of forming a welded encasement for a computer card |
| WO2003071475A2 (de) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
| WO2003071475A3 (de) * | 2002-02-19 | 2004-04-01 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2674366B2 (ja) | 1997-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |