JPH10129785A - 収納容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 規格を維持しつつ長さ方向の撓みを防止でき
るマガジンの提供。 【解決手段】 ＺＩＰ・ＩＣ用マガジン１０において、
ＺＩＰ・ＩＣ１を収納する筒形状の本体１１の内周にお
ける各コーナ部には各補強部２０が全長にわたってそれ
ぞれ敷設されており、各補強部２０は長さ方向の形状は
一定にそれぞれ形成されている。 【効果】 各コーナ部に敷設された補強部によって本体
の長さ方向の曲げ強度は高められているため、本体が長
さ方向に撓むことは防止される。補強部は長さ方向が一
定形状に形成されているため、収納したＺＩＰ・ＩＣに
干渉することは無く、干渉によってリード曲がりが発生
することはない。本体の外形は規格を維持できるため、
既存のＩＣハンドラや自動挿入実装装置等にも適用でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、収納容器、特に、
マガジンと呼ばれているものに関し、例えば、半導体集
積回路装置（以下、ＩＣという。）やトランジスタ等の
電子部品を多数個安全に収納するのに利用して有効なも
のに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ジグザグ・インライン・パッケ
ージ（ｚｉｇｚａｇ ｉｎ−ｌｉｎｅｐａｃｋａｇｅ）
を備えているＩＣ（以下、ＺＩＰ・ＩＣという。）や、
シングル・インライン・パッケージ（ｓｉｎｇｌｅ ｉ
ｎ−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）を備えているＩＣ（以
下、ＳＩＰ・ＩＣという。）およびデュアル・インライ
ン・パッケージ（ｄｕａｌ ｉｎ−ｌｉｎｅ ｐａｃｋ
ｇｅ）を備えているＩＣ（以下、ＤＩＰ・ＩＣとい
う。）を収納する収納容器としては、樹脂が使用されて
細長い筒形状に形成されたマガジンが使用されている。
すなわち、これらのＩＣはパッケージの前後にアウタリ
ードが突設されていないため、細長い筒形状に形成され
たマガジンに前後面を互いに突き合わせた状態で、一列
縦隊に並べられて収納されている。

【０００３】マガジンを述べてある例としては、株式会
社日経ＢＰ社１９９３年５月３１日発行「ＶＬＳＩパッ
ケージング技術（上）」Ｐ２４６〜Ｐ２４７がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】マガジンは樹脂が使用
されて細長い筒形状に形成されているため、撓み変形し
易いという問題点がある。すなわち、マガジンをＩＣハ
ンドラや自動挿入実装装置にセットしたり、横置きに積
み重ねて保管したりしておくと、長手方向に撓んでしま
うため、マガジンの出し入れ口の形状が変形してしまい
ＩＣをスムーズに出し入れすることができなくなる。そ
こで、撓んだマガジンを曲げ戻して修正することによ
り、ＩＣを出し入れすることも行われている。しかし、
曲がったマガジンを使用すると、所謂リード曲がりを発
生させる原因になる。

【０００５】そこで、マガジンが撓まないようにするた
め、マガジンを横置きではなく縦置きに保管することも
実行されている。しかし、マガジンは縦置きにすると取
扱が不便なばかりでなく、収納したＩＣにマガジンの設
計に際して予測した設計値と異なる力が作用するため、
リード曲がりが発生する危惧がある。

【０００６】マガジンの撓みを防止するために、肉厚を
全体的に厚く設定することにより、マガジンの機械的強
度を全体的に高めることが一般的に考えられる。しか
し、マガジンの肉厚を全体的に厚く設定すると、嵩や重
量および製造コストが増大するばかりでなく、外形が規
格外となるため、既存のＩＣハンドラや自動挿入実装装
置等に適用することができなくなるという問題点が派生
する。

【０００７】本発明の目的は、規格を維持しつつ長さ方
向の撓みを防止することができる収納容器を提供するこ
とにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１０】すなわち、筒心と直交する断面の内形が収
納しようとする半導体装置の側面視の外形よりも大きめ
に相似する形状に形成されている筒形状の本体における
コーナ部群のうち複数箇所には、各補強部が全長にわた
ってそれぞれ敷設されており、各補強部の筒心と直交す
る断面形状は長さ方向において一定にそれぞれ形成され
ていることを特徴とする。

【００１１】前記した収納容器は筒状の本体の複数のコ
ーナ部に補強部が長さ方向に延在するように敷設される
ことにより、本体の長さ方向の曲げ強度が高められてい
るため、長さ方向に撓むことは防止される。また、補強
部は一定の断面形状に形成されているため、収納した半
導体装置が補強部に干渉することは無く、干渉によって
リード曲がりが発生することはない。さらに、収納容器
の全体形状は規格寸法を維持することができるため、既
存のＩＣハンドラや自動挿入実装装置等にも適用するこ
とができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
ＺＩＰ・ＩＣ用マガジンを示しており、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は拡大正面図である。

【００１３】本実施形態において、本発明に係る収納容
器は、ＺＩＰ・ＩＣ１を多数個、横並びに収納するよう
に構成されている。被収納物としてＺＩＰ・ＩＣ１のパ
ッケージ２は樹脂封止体３と、複数本のアウタリード４
と、ヘッダ５とを備えている。樹脂封止体３は絶縁性を
有する樹脂が用いられてトランスファ成形等の樹脂成形
法により略長方形の平盤形状に形成されている。複数本
のアウタリード４は樹脂封止体３の一側面にそれぞれ複
数本ずつ配されて外部に突設されているとともに、各ア
ウタリード４の挿入端部の配置がジグザグ（千鳥）状に
なるように交互に屈曲されている。ヘッダ５は樹脂封止
体３のアウタリード４群と反対側の一側面からアウタリ
ード４群と反対方向に突出されている。

【００１４】ちなみに、樹脂封止体３の内部には集積回
路を作り込まれたペレット（図示せず）が樹脂封止され
ている。そして、ペレットに作り込まれた集積回路は、
ペレットの電極パッドと各アウタリード４に一体的に連
設されているインナリード（図示せず）との間に橋絡さ
れているボンディングワイヤ（図示せず）を介して、各
アウタリード４により樹脂封止体３の外部に電気的に引
き出されるようになっている。ペレットの発熱はヘッダ
５によって放熱されるようになっている。

【００１５】ＺＩＰ・ＩＣ１を収納するためのマガジン
１０は、両端が開口した長い筒形状に形成された本体１
１を備えている。本体１１は塩化ビニールやアクリル等
の樹脂が用いられて、押し出し成形法等の成形方法によ
り長い筒形状に一体成形されている。本体１１の筒心と
直交する断面（以下、縦断面とする。）の筒内形は、収
納しようとする半導体装置であるＺＩＰ・ＩＣ１の側面
視の外形よりも大きめに相似する形状に形成されてお
り、本体１１の縦断面の筒外形は内形に筒壁の厚さ分だ
け大きめに略相似する形状に形成されている。筒内形と
筒外形とが規定する本体１１の筒壁の厚さは、所定の剛
性を保てる範囲内で可及的に薄く形成されている。

【００１６】本体１１は大略が長方形の筒形状に形成さ
れており、原則的には一方の長辺を下側にして水平に横
置きに取り扱われるようになっている。すなわち、本体
１１は横置きにされた状態で長方形の下辺を構成する底
壁１２と、長方形の上辺を構成する天井壁１３と、長方
形の短辺を構成する左側壁１４および右側壁１５とを備
えている。底壁１２の中間部にはＺＩＰ・ＩＣ１の樹脂
封止体３を受けるための受け部１６が、底壁１２から天
井壁１３の方向（以下、上方とする。）へ底壁１２と平
行に隆起されており、受け部１６の幅および高さは本体
１１の全長にわたって一定に形成されている。受け部１
６の右端辺には下側位置決め部１７が上方に突出されて
おり、下側位置決め部１７は幅および高さが本体１１の
全長にわたって一定であり断面が正方形の棒状に形成さ
れている。

【００１７】天井壁１３における受け部１６と対向する
位置には、ＺＩＰ・ＩＣ１の樹脂封止体３を上から押さ
えるための押さえ部１８が下方に陥没されており、押さ
え部１８の幅および高さは本体１１の全長にわたって一
定に形成されている。押さえ部１８の左端辺には上側位
置決め部１９が下方に突出されており、上側位置決め部
１９は幅および高さが本体１１の全長にわたって一定で
あり断面が大略台形の棒状に形成されている。

【００１８】本体１１の両方の開口端部における受け部
１６と押さえ部１８との間には、ストッパ（図示せず）
が圧入されるようになっている。図示しないが、ストッ
パは樹脂等が使用されて鍔付きのピン形状に形成されて
おり、本体１１の開口部に外側から挿入されて係止する
ことにより、本体１１の内部に収容されたＺＩＰ・ＩＣ
１の脱落を防止するようになっている。

【００１９】本体１１の内周における８箇所のコーナ部
には各補強部２０が、収納しようとする半導体装置であ
るＺＩＰ・ＩＣ１に干渉しないように本体１１の全長に
わたってそれぞれ敷設されており、各補強部２０は各コ
ーナ部において本体１１の成形と同時に一体成形されて
いる。すなわち、図１（ｂ）に想像線で示されているよ
うに、左側壁１４と底壁１２とが交わるコーナ部、底壁
１２と受け部１６の両立ち上がり壁とが交わる各コーナ
部、右側壁１５と底壁１２とが交わるコーナ部、右側壁
１５と天井壁１３とが交わるコーナ部、天井壁１３と押
さえ部１８の両立ち上がり壁とが交わる各コーナ部、天
井壁１３と左側壁１４とが交わるコーナ部には、各補強
部２０がそれぞれ配されている。各補強部２０は断面形
状が本体１１の全長にわたって一定であり断面が直角三
角形の棒状に形成されており、各コーナ部において直角
を一致された状態に敷設されている。

【００２０】本体１１の外周における押さえ部１８の上
側位置決め部１９が形成されるコーナ部にも外周補強部
２０Ａが形成されている。すなわち、図１（ｂ）に想像
線で示されているように、押さえ部１８の片側端部に上
側位置決め部１９が成形されるのに伴って、本体１１の
外周における押さえ部１８には凹部１９Ａが形成される
ため、外周補強部２０Ａはこの凹部１９Ａを埋めるよう
に形成されている。

【００２１】次に、ＺＩＰ・ＩＣ１のＺＩＰ・ＩＣ用マ
ガジン１０への収納方法並びにその作用を説明する。

【００２２】前記構成に係るＺＩＰ・ＩＣ用マガジン１
０は使用される際、同一性を有する構成のものが多数組
製造されて用意される。さらに、ストッパは一本の本体
１１について２個ずつ用意される。

【００２３】ＺＩＰ・ＩＣ用マガジン１０の本体１１内
にＺＩＰ・ＩＣ１が収納される以前に、本体１１の一端
開口部にはストッパ（図示せず）が外側から挿入されて
係止される。この状態において、本体１１の一端（以
下、後端とする。）はストッパによって実質的に閉じら
れた状態になる。

【００２４】その後、ＺＩＰ・ＩＣ用マガジン１０の本
体１１にはＺＩＰ・ＩＣ１が前端開口から挿入されて順
次収容されて行く。本体１１にＺＩＰ・ＩＣ１が挿入さ
れる際には、樹脂封止体３のヘッダ５側の主面（以下、
下面とする。）が本体１１の受け部１６の上に載置され
るとともに、樹脂封止体３の下面のヘッダ５と反対側の
端辺が下側位置決め部１７に、樹脂封止体３の上面のヘ
ッダ５側端辺が上側位置決め部１９にそれぞれ係合され
る。この下側位置決め部１７および上側位置決め部１９
との係合によって、ＺＩＰ・ＩＣ１は本体１１に偏心せ
ずに適正な姿勢で位置決めされた状態に収納される。

【００２５】このＺＩＰ・ＩＣ１の本体１１への収容作
業に際して、本体１１の内周の各コーナ部に形成された
各補強部２０は長さ方向が一定形状に形成されているた
め、ＺＩＰ・ＩＣ１に干渉することはなく、ＺＩＰ・Ｉ
Ｃ１の収容作業を妨げることもないし、リード曲がりを
発生する危険性もない。

【００２６】以上のようにしてＺＩＰ・ＩＣ１が本体１
１内に前端開口から順次収容されて行き、本体１１に所
定個数のＺＩＰ・ＩＣ１が収納されると、本体１１の前
端開口部に別のストッパ（図示せず）が挿入されて係止
される。この前端開口部に係止されたストッパと、後端
開口部に係止されたストッパとによって、本体１１内に
収納されたＺＩＰ・ＩＣ１群の脱落や前後方向への遊動
は防止された状態になる。

【００２７】輸送等に際してＺＩＰ・ＩＣ用マガジン１
０に振動が加わっても、収納されたＺＩＰ・ＩＣ１の樹
脂封止体３が下側位置決め部１７および上側位置決め部
１９にそれぞれ係合した状態になっているため、本体１
１の内部でＺＩＰ・ＩＣ１ががたつくことはないし、ア
ウタリード４が補強部２０に接触することもない。した
がって、輸送等に際して、ＺＩＰ・ＩＣ用マガジン１０
内のＺＩＰ・ＩＣ１はアウタリード４の曲がりや、樹脂
封止体３の破損を防止されることになる。さらに、本体
１１の各コーナ部に各補強部２０がそれぞれ形成されて
いることにより、本体１１の長さ方向の曲げ強度が高め
られているため、ＺＩＰ・ＩＣ用マガジン１０が長さ方
向において撓むことは防止される。

【００２８】次に、ＺＩＰ・ＩＣ１のＩＣハンドラへの
電気的接続作業等に際して、ＺＩＰ・ＩＣ１をＺＩＰ・
ＩＣ用マガジン１０から取り出す作業について説明す
る。

【００２９】ＺＩＰ・ＩＣ用マガジン１０はＩＣハンド
ラ（図示せず）に本体１１の前端開口が下向きになるよ
うに斜めに設置されて、前端開口のストッパが引き抜か
れる。ストッパが無くなると、本体１１の内部に収容さ
れたＺＩＰ・ＩＣ１は受け部１６に沿って順次滑って前
端開口からＩＣハンドラへ自動的に供給されて行く状態
になる。この際、本体１１の外周には補強部が設けられ
ていないため、ＺＩＰ・ＩＣ用マガジン１０は既存のＩ
Ｃハンドラのマガジン装着部にセットすることができ
る。

【００３０】以上説明した前記実施形態によれば次の効
果が得られる。 マガジンの本体の各コーナ部に補強部を長さ方向に
延在するように敷設することにより、本体の長さ方向の
曲げ強度を高めて、マガジンが長さ方向に撓むのを防止
することができるため、マガジンの出し入れ口の形状が
変形することによってＺＩＰ・ＩＣのマガジンへの出し
入れが困難になるのを未然に回避することができるとと
もに、リード曲がりが発生するのを未然に防止すること
ができる。

【００３１】 マガジンが撓むのを防止することによ
り、マガジンを横置きに取り扱うことができるため、マ
ガジンの保管や取扱が容易になり、収納したＺＩＰ・Ｉ
Ｃにはマガジンの設計に際して予測した設計値の力が作
用するため、リード曲がりが発生するのを防止すること
ができる。

【００３２】 マガジンの本体のコーナ部だけに補強
部を設けるため、本体の肉厚を全体的に厚く設定するこ
とによってマガジンの機械的強度を全体的に高める場合
に比べて、嵩や重量および製造コストが増大するのを抑
制することができる。

【００３３】 補強部を全長にわたって一定の断面形
状に形成することにより、収納したＺＩＰ・ＩＣに補強
部が干渉するのを防止することができるため、干渉によ
ってリード曲がりが発生するのを未然に回避することが
できる。

【００３４】 補強部を本体の内周における各コーナ
部に配設することにより、マガジンの外周の形状は規格
寸法を維持することができるため、既存のＩＣハンドラ
や自動挿入実装装置等にも適用することができる。

【００３５】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００３６】例えば、補強部は本体の内周における全て
のコーナ部に設けるに限らず、本体の複数箇所のコーナ
部に設ければよい。

【００３７】また、補強部は所謂パイプ効果を発揮する
ため、補強部には所謂肉盗みを設けてもよい。

【００３８】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＺＩＰ
・ＩＣの収納容器に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、ＳＩＰ・ＩＣやＤＩＰ
・ＩＣ、ＳＯＰ・ＩＣやＳＯＩ・ＩＣ、Ｓ０Ｊ・ＩＣ等
のＩＣ、さらには、トランジスター等の電子部品や電子
機器のような小物品についての収納容器全般に適用する
ことができる。

【００３９】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００４０】収納容器の筒形状の本体のコーナ部に補強
部を長さ方向に延在するように敷設することにより、本
体の長さ方向の曲げ強度を高めることができるため、収
納容器が長さ方向に撓むのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態であるＺＩＰ・ＩＣ用マガ
ジンを示しており、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図で
ある。

【符号の説明】

１…ＺＩＰ・ＩＣ（半導体装置）、２…パッケージ、３
…樹脂封止体、４…アウタリード、５…ヘッダ、１０…
ＺＩＰ・ＩＣ用マガジン（収納容器）、１１…本体、１
２…底壁、１３…天井壁、１４…左側壁、１５…右側
壁、１６…受け部、１７…下側位置決め部、１８…押さ
え部、１９…上側位置決め部、１９Ａ…凹部、２０、２
０Ａ…補強部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 四角形の平板形状に形成された封止体の
   少なくとも一側面にアウタリードが突設されている半導
   体装置を収納する収納容器であって、筒心と直交する断
   面の内形が前記半導体装置の側面視の外形よりも大きめ
   に相似する形状に形成されている筒形状の本体を備えて
   いる収納容器において、 前記本体におけるコーナ部群のうち複数箇所には各補強
   部が全長にわたってそれぞれ敷設されており、各補強部
   の筒心と直交する断面形状は長さ方向において一定にそ
   れぞれ形成されていることを特徴とする収納容器。
2. 【請求項２】 前記各補強部は本体の内周における各コ
   ーナ部にそれぞれ敷設されていることを特徴とする請求
   項１に記載の収納容器。
3. 【請求項３】 前記補強部の筒心と直交する断面形状
   は、直角三角形形状に形成されていることを特徴とする
   請求項１または請求項２に記載の収納容器。