JPS60167500A - パツケ−ジ用キヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、半導体装置の製造に適用して有効な技術に関
するもので、たとえば半導体装置の特性検査に利用して
特に有効な技術に関するものである。

［背景技術］ 半導体装置の小型化の要請に伴いパッケージも小型にな
りつつある。ところが、パッケージが小型になればなる
程、取り扱いが難しくなるため、該パッケージを用いて
半導体装置を製造することも困ｌｉｔになってくること
が考えられる。

それ故に、もともと高密度実装を目的に開発された小型
のいわゆるチップキャリア型パッケージからなる半導体
装置については、その製造工程における取り扱いが困難
であることは明らかであり、このことは極めて深刻な問
題であることが本発明者によって見い出された。

［発明の目的］ 本発明の目的は、製造時等における半導体装置の取り扱
いを容易にするために適用して有効な技術を提供するこ
とにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、保持機能を有する枠体でチップキャリア型パ
ッケージを保持することにより、製造工程等における該
パッケージの取り扱いを容易にすることにより、該パッ
ケージからなる半導体装置の製造、特性試験またはＩＭ
送等における能率向上または作業の信頼性向上等を達成
するものである。

［実施例１］ 第１図は、本発明による実施例１であるパッケージ用キ
ャリアを、チップキャリア型パッケージからなる半導体
装置を保持した状態について、そのほぼ中央部における
断面図で示したものである。

本実施例１のパッケージ用キャリア１は、その底部中央
にスルーホール２が形成されているキャビティ３を有す
る塩化ビニル樹脂からなる枠体４であって、該枠体内部
には一端をその−Ｆ面に有する拡張用電極（拡張できる
ように弾性を持った電極）５の一部を埋設して形成され
ているものである。

そして、図中この拡張用電極５にキャビティ３内で保持
されているチップキャリア型パ・７ケージからなる半導
体装置６は、セラミックからなる基板７に形成されてい
るキャビティ底部にペレット８を取り付け、該ペレット
のボンディングパソドとメタライズ形成されているリー
ド端子９のボンディング部とをワイヤ１０で電気的に接
続した後、セラミックからなるキャップ１１を封止用ガ
ラス１２で接着して形成してなるもので、リード端子９
の外部端子９ａはパッケージ裏面にまで延在して形成さ
れている、いわゆるＬＣＣ型（リードレスチップキャリ
ア）型半導体装置である。

前記パッケージ用キャリアの拡張用電極は、保持すべき
半導体装置の外部端子９ａに対応する位置に所定数のフ
レキシブルな電極材料であるリン青銅を、はぼ第１図で
示すような形状で塩化ビニル樹脂にその一部を埋設して
形成したものである。

それ故、前記半導体装置６を上方より押し込むだけで、
電極材料のスプリング作用により電極の先端部５ａを該
半導体装置６の外部端子９ａに確実に接触させることが
できるので、半導体装置６を保持するとともに本実施例
１のキャリア周縁部にまで半導体装置６の外部端子９ａ
を拡張することができるものである。

したがって、小型であるために取り扱いが難しいチップ
キャリア型半導体装置６であっても、本実施例のパッケ
ージ用キャリアを用いることにより取り扱いが容易にな
ると同時に電極を拡張、さらには拡大することもできる
ので特性試験等の作業を容易にかつ確実に行うことがで
き、また特性試験等の工程の自動化も図ることもできる
ようになる。

前記パッケージ用キャリア１には、そのキャビティ底部
にスルーホール２が形成されているが、該スルーホール
は作業終了後等において半導体装置６を取り外す場合に
利用するものである。すなわち、スルーホール下方より
棒状の治具等で半導体装置６を押し上げて容易に取り外
すことができる。

なお、本実施例１のパッケージ用キャリア１は、所定位
置に拡張用電極５を配置した状態で塩化ビニル樹脂でモ
ールドすることにより容易に製造することができるもの
である。

［実施例２］ 第２図は本発明による実施例２であるパッケージ用キャ
リアを、半導体装置を実装した状態における断面図で示
したものである。

本実施例のパッケージ用キャリア１は、その底部中央に
スルーホール２が形成されているキャビティ３を有する
塩化ビニル樹脂からなる枠体４であって、該枠体内部に
、一端をその上面に他端をキャビティ内部に有する拡張
用電極５の一部を埋設して形成されてなるものであり、
前記実施例１に示すパッケージ用キャリアとほぼ同様の
機能を有するものである。

本実施例２においては、拡張用電極５がその先端部５ａ
をキャビティ３の底面よりやや浮き上がらせた状態で塩
化ビニル樹脂で埋設されてなるもので、チップキャリア
型パンケージからなる半導体装置６をその外部端子９ａ
が丁度電極５の先端部５ａ上に接触した状態で載置して
保持するものである。

なお、その際、電極５の先端部５ａと外部端子９ａの接
触を確実ならしめるため、裏面にウレタンフオーム１３
を接着剤等で取り付けた塩化ビニル樹脂からなるキャッ
プ１４をはめ込んで該ウレタンフオームの弾力性を利用
して半導体装置を上方より押さえ付ける構造になってい
る。

また、本実施例２のパッケージ用キャリア１は前記実施
例１に示し７だものと番１【ぼ同様にり、“Ｃ１１ｉｌ
　・口＊°１で容易に製造することができるものである
。

［効果］ （１）、チンプキャリア型パッケージまたは該パッケー
ジからなる半導体装置を保持する機能を有する枠体であ
るパッケージ用キャリアを使用することにより、前記パ
ッケージまたは半導体装置のように小型のものでも取り
扱いが容易になるので、製造工程または搬送等における
作業の能率を向上させることができる。

（２）、パッケージ用キャリアに拡張用電極を埋設し、
該電極の一端をパッケージの外部端子と接触するように
半導体装置を保持することにより、該半導体装置の外部
端子との導通を該パッケージ用キャリア外面または周囲
に拡張することができるので、このキャリアを用いれば
、電気的特性試験等の作業の信頼性を向上させることが
できる。

（３）、半導体装置を保持することができる形状からな
る拡張用電極をフレキシブルな電極材料を用い°ζ形成
することにより、保持と電気的接触とを同＋１．’ｌ’
　？：：　ｊ１’ｒ　、−、’＝　１）＋　ｃきるの’
ｒ、１′１支θ肩１１シ率を向１させるごとができる。

（４）、拡張用電極の先端部をキャビティ底面よりやや
浮き上がらせて形成し、該先端部上に丁度半導体装置の
外部端子が接触するように載置した後、該半導体装置を
上方より押し下げる機能を有するキャップ等を取り付け
ることにより、先端部のスプリング効果が相まって確実
に電気的導通をとることができる。

（５）、前記（２）により、半導体装置の特性試験また
はバーンイン等の製造工程の自動化を容易に行うことが
できる。

（６）、キャビティ底部にスルーホールを形成すること
により、パッケージ用キャリアに保持されている半導体
装置等を下方より突き上げることができるので、該半導
体装置等を容易に取り外すことができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、実施例では拡張用電極を有するもののみを示
したが、これに限るものでなく、該電極かない単に搬送
の容易性のみを目的としたものであってもよい。

また、拡張用電極の形状も実施例に示すものに限るもの
でなく同様の機能を有する形状であれば如何なるもので
あってもよい。たとえばキャリア上面に延在して形成さ
れている電極拡張部は上面に形成するものに限るもので
なく、特性試験等の自動化に使用する試験装置の探針の
形状および位置に対応した形状または位置、たとえばキ
ャリアの側面上もしくは裏面上または表面から雌花して
形成してもよいことはいうまでもない。

さらに、拡張用電極の材料としてリン青銅についてのみ
説明したが、これ限るものでなくフレキシブルな電極材
料であれば如何なるものであってもよい。

また、パンケージ用キャリアの枠体は、その形状につい
ても実施例に示すものに限るものでなく、必要に応じて
種々変更可能であり、必ずしもキャビティを有するもの
でなくてもよく、その材質も実施例で示す塩化ビニル樹
脂に限定するものでないことはいうまでもない。

なお、実施例２ではキャップ裏面にウレタンフオームを
接着したものを示したが、同様な機能を有する他の発泡
材料を用いたもの、またはバネ等のように反発力を有す
るものを取り付けたものであってもよい。

［利用分野］ ０ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるセラミック製のチッ
プキャリア型バ・νケージからなる半導体装置に適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
なく、たとえば、プラスチック製のものについても適用
して有効な技術である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、半導体装置を収納している状態における本発
明による実施例１であるパッケージ用キャリアを示す断
面図、 第２図は、同状態における本発明による実施例２である
パンケージ用キャリアを示す断面図である。 １・・・パッケージ用キャリア、２・・・スルーホール
、３・・・キャビティ、４・・・枠体、５・・・拡張用
電極、５ａ・・・先端部、６・・・半導体装置、７・・
・基板、８・・・ペレット、９・・・リード端子、９ａ
・・・外部端子、１０・・・ワイヤ、１１・・・キャン
プ、１２・・・対土用ガラス、１３・・・ウレタンフオ
ーム、１４・・・キャップ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、チップキャリア型パッケージを保持する手段を備え
   た枠体で形成されてなるパッケージ用キャリア。 ２、保持手段が、パッケージの外部端子と電気的に導通
   可能な拡張用電極であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載のパッケージ用キャリア。 ３、枠体が、底部にスルーホールを形成されているキャ
   ビティを有することを特徴とする特許請求の範囲第１項
   または第２項記載のパンケージ用キャリア。