CN215707932U - 一种芯片托盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片托盘，涉及芯片封装技术领域，包括：托盘本体，所述托盘本体具有凹槽，所述凹槽底壁上设有若干个通孔，所述通孔用于芯片上的引脚的穿入；盖板，所述盖板用于盖住托盘本体；卡扣，所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。在本申请中，由于引脚穿入通孔内，使得引脚得到支撑和保护，有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况，提高了芯片良品率。

Description

一种芯片托盘

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片托盘。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路；另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

集成电路芯片在转运、测试或包装时需要用到托盘进行封装防护，而现有的芯片托盘对芯片的保护性能差，尤其是芯片上的引脚，很容易在芯片测试、运输过程中因震动、掉落等外力因素而导致损坏，增加报废率。

实用新型内容

1、实用新型要解决的技术问题

针对现有的芯片托盘难以有效保护芯片引脚的技术问题，本实用新型提供了一种集成电路托盘，它可以有效的保护芯片引脚，提高良品率。

2、技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种芯片托盘，包括：托盘本体，所述托盘本体具有凹槽，所述凹槽底壁上设有若干个通孔，所述通孔用于芯片上的引脚的穿入；盖板，所述盖板用于盖住托盘本体；卡扣，所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。

在本申请中，芯片是指LGA、BGA、CCGA芯片，图1是LGA、BGA、CCGA芯片的示意图，如图1所示，芯片包括芯片主体和芯片表面上设置的若干个引脚。当将上述芯片封装时，将带有引脚的芯片表面朝向托盘本体上的凹槽内放置，引脚相应的穿入凹槽内的通孔内，然后盖上盖板，并通过卡扣将盖板和托盘本体固定连接形成一个封装整体。在本申请中，由于引脚穿入通孔内，使得引脚得到支撑和保护，有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况，提高了芯片良品率。

可选的，所述托盘本体包括承载板和托盘支架，所述托盘支架设于所述承载板上形成所述凹槽，所述通孔设于所述承载板上。

可选的，所述承载板和托盘支架可拆卸连接。

可选的，所述托盘支架上设有定位柱，所述承载板上对应设有定位孔。

可选的，所述盖板上设有开口部，所述开口部的形状大小与芯片形状大小相匹配。

可选的，还包括壳体，所述壳体具有空腔，所述托盘本体设于所述空腔内。

可选的，所述盖板的两侧设有第一缺口和卡槽，所述卡槽设于所述第一缺口的两侧，所述卡扣活动设于所述第一缺口上。

可选的，所述卡扣包括基板，所述基板上设有凸台、凸起和与卡块，所述第一缺口上对应设有与凸台配合的定位槽，所述卡块与所述卡槽对应配合，所述凸起设于靠近托盘本体的基板的端部，所述基板的两侧边缘分别设有所述卡块。

可选的，所述托盘本体的侧壁上设有缺口，所述缺口用于与卡扣卡合连接。

可选的，所述缺口包括第二缺口和第三缺口，所述第二缺口设于所述托盘支架的侧壁上，所述第三缺口设于所述承载板的侧壁上。

3、有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本申请实施例提出的一种芯片托盘，结构简单，当将芯片进行封装时，只需将带有引脚的芯片表面朝向托盘本体上的凹槽内放置，引脚相应的穿入凹槽内的通孔内，然后盖上盖板，并通过卡扣将盖板和托盘本体固定连接形成一个封装整体。在本申请中，由于引脚穿入通孔内，使得引脚得到支撑和保护，有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况，提高了芯片良品率。

(2)本申请实施例提出的一种芯片托盘，通过设置托盘本体的结构，可以保证芯片完全处于凹槽内，便于芯片的保护；同时，承载板和托盘支架可拆卸连接，便于拆卸与组装。

(3)本申请实施例提出的一种芯片托盘，开口部的设置可以有效减少生产成本，降低盖板的整体质量。

(4)本申请实施例提出的一种芯片托盘，壳体的设置可以进一步实现对托盘本体的保护，增加整个芯片托盘的结构强度。

(5)本申请实施例提出的一种芯片托盘，托盘支架上的第二缺口用于与卡扣卡合连接，将盖板与托盘本体连接，同时，承载板上的第三缺口，便于卡扣稳定的卡合在第二缺口上，稳定的将盖板与托盘本体进行连接。

附图说明

图1为本实用新型实施例提出的一种芯片托盘的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提出的一种芯片托盘的爆炸示意图。

图3为本实用新型实施例提出的承载板的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提出的托盘支架的结构示意图。

图5为本实用新型实施例提出的盖板的结构示意图。

图6为本实用新型实施例提出的壳体的结构示意图。

图7为本实用新型实施例提出的卡扣的结构示意图。

图8为本实用新型实施例提出的卡扣的结构示意图。

图9为适用于本实用新型实施例提出的一种芯片托盘的芯片的示意图。

具体实施方式

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图及实施例对本实用新型作详细描述。

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。本实用新型中所述的第一、第二等词语，是为了描述本实用新型的技术方案方便而设置，并没有特定的限定作用，均为泛指，对本实用新型的技术方案不构成限定作用。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。同一实施例中的多个技术方案，以及不同实施例的多个技术方案之间，可进行排列组合形成新的不存在矛盾或冲突的技术方案，均在本实用新型要求保护的范围内。

实施例1

结合附图1-9，本实施例提供一种芯片托盘，包括：托盘本体，所述托盘本体具有凹槽，所述凹槽底壁上设有若干个通孔3，所述通孔3用于芯片上的引脚2的穿入；盖板4，所述盖板4用于盖住托盘本体；卡扣5，所述卡扣5用于将盖板4和托盘本体连接。

在本申请中，芯片是指LGA、BGA、CCGA，图9是LGA、BGA、CCGA的示意图，如图9所示，芯片包括芯片主体1和芯片表面上设置的若干个引脚2，所述引脚2可以为锡柱或者锡球。当将上述芯片进行封装时，只需将带有引脚2的芯片表面朝向托盘本体上的凹槽内放置，引脚相应的穿入凹槽内的通孔3内，然后盖上盖板4，并通过卡扣5将盖板4和托盘本体固定连接形成一个封装整体。在本申请中，由于引脚2穿入通孔3内，使得引脚2得到支撑和保护，有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚2因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况，提高了芯片良品率。

实施例2

结合附图1-2，本实施例的一种芯片托盘，与实施例1的技术方案相比，可改进如下：所述托盘本体包括承载板6和托盘支架7，所述托盘支架7设于所述承载板6上形成所述凹槽，所述通孔3设于所述承载板6上。芯片置于所述凹槽内，芯片上的引脚穿入通孔3内，可以保证芯片完全处于凹槽内，便于芯片的保护。

实施例3

结合附图2，本实施例的一种芯片托盘，与实施例2的技术方案相比，可改进如下：所述承载板6和托盘支架7可拆卸连接。该设置便于拆卸与组装。

实施例4

结合附图4，本实施例的一种芯片托盘，与实施例2的技术方案相比，可改进如下：所述托盘支架7上设有定位柱8，所述承载板6上对应设有定位孔9。通过定位柱8与定位孔9的配合，使得托盘支架7与承载板6固定连接。

实施例5

结合附图5，本实施例的一种芯片托盘，与实施例1的技术方案相比，可改进如下：所述盖板4上设有开口部10，所述开口部10的形状大小与芯片形状大小相匹配。开口部10的设置可以有效减少生产成本，降低盖板4的整体质量。

实际运用中，开口部10的内壁上设有缓冲条17，所述缓冲条17的中间部位固定在开口部10内壁上。该设置使得盖板4盖在芯片表面上时，产生一定的缓冲作用，避免盖板4与芯片表面之间直接刚性接触而导致易受外力因素损坏；同时，防止芯片从开口部10内移出。

实际运用中，盖板4上设有型号代码。

实施例6

结合附图1-2和图6，本实施例的一种芯片托盘，与实施例1-5任一项技术方案相比，可改进如下：还包括壳体11，所述壳体11具有空腔，所述托盘本体设于所述空腔内。该设置可以进一步实现对托盘本体的保护，增加整个芯片托盘的结构强度。

实际运用中，如图6所示，所述壳体11的侧壁上具有第四缺口22，第四缺口22的设置便于将壳体11与托盘本体分离与组装，同时，可以降低生产成本，降低壳体11的质量。

实际运用中，通孔3的深度小于芯片引脚长度，将芯片封装完成后，芯片上引脚与壳体之间具有间隙，该间隙可以有效防止引脚与壳体11的底壁直接接触而导致引脚2端部损坏。当需要测试时，可以移除壳体11，露出引脚，完成测试。

实施例7

结合附图5，本实施例的一种芯片托盘，与实施例1的技术方案相比，可改进如下：所述盖板4的两侧设有第一缺口12和卡槽20，所述卡槽20设于所述第一缺口12的两侧，所述卡扣5活动设于所述第一缺口12上。该设置便于通过卡扣5实现盖板4与托盘本体的连接。

实施例8

结合附图7-8，本实施例的一种芯片托盘，与实施例7的技术方案相比，可改进如下：所述卡扣5包括基板13，所述基板13上设有凸台14、凸起15和与卡块18，所述第一缺口12上对应设有与凸台14配合的定位槽21，所述卡块18与所述卡槽20对应配合，所述凸起15设于靠近托盘本体的基板13的端部，所述基板13的两侧边缘分别设有所述卡块18。通过定位槽21与凸台14的配合、卡块18与所述卡槽20的配合使得卡扣5活动设于所述盖板4的第一缺口12上，凸起15用于与托盘本体的侧壁边缘配合，使得盖板4与托盘本体连接。

实际运用中，如图8所示，所述基板13上设有防滑结构19，防滑结构19设于远离盖板4的基板13的一侧，可以增加接触摩擦力，便于进行卡扣的操作。

实施例9

本实施例的一种芯片托盘，与实施例2的技术方案相比，可改进如下：所述托盘本体的侧壁上设有缺口(图中未示出)，所述缺口用于与卡扣5卡合连接。该设置便于通过卡扣5将托盘本体和盖板4连接。

实施例10

结合附图3-4，本实施例的一种芯片托盘，与实施例9的技术方案相比，可改进如下：所述缺口包括第二缺口16和第三缺口23，所述第二缺口16设于所述托盘支架7的侧壁上，所述第三缺口23设于所述承载板6的侧壁上。

托盘支架7上的第二缺口16用于与卡扣5卡合连接，将盖板4与托盘本体连接，实际运用中，第二缺口16上设有导向斜面，该设置具有导向作用，便于卡扣5与第二缺口16的卡合，即便于实现盖板4与托盘本体的连接；同时，承载板6上的第三缺口23，便于卡扣5稳定的卡合在第二缺口16上，稳定的将盖板4与托盘本体进行连接。

实际运用中，所述托盘本体、所述盖板4和所述卡扣5均采用防静电材料制成。防静电材料为塑料，该设置起到静电的作用。

以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片托盘，其特征在于，包括：

托盘本体，所述托盘本体具有凹槽，所述凹槽底壁上设有若干个通孔，所述通孔用于芯片上的引脚的穿入；

盖板，所述盖板用于盖住托盘本体；

卡扣，所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。

2.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述托盘本体包括承载板和托盘支架，所述托盘支架设于所述承载板上形成所述凹槽，所述通孔设于所述承载板上。

3.根据权利要求2所述的芯片托盘，其特征在于，所述承载板和托盘支架可拆卸连接。

4.根据权利要求2所述的芯片托盘，其特征在于，所述托盘支架上设有定位柱，所述承载板上对应设有定位孔。

5.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述盖板上设有开口部，所述开口部的形状大小与芯片形状大小相匹配。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的芯片托盘，其特征在于，还包括壳体，所述壳体具有空腔，所述托盘本体设于所述空腔内。

7.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述盖板的两侧设有第一缺口和卡槽，所述卡槽设于所述第一缺口的两侧，所述卡扣活动设于所述第一缺口上。

8.根据权利要求7所述的芯片托盘，其特征在于，所述卡扣包括基板，所述基板上设有凸台、凸起和与卡块，所述第一缺口上对应设有与凸台配合的定位槽，所述卡块与所述卡槽对应配合，所述凸起设于靠近托盘本体的基板的端部，所述基板的两侧边缘分别设有所述卡块。

9.根据权利要求2所述的芯片托盘，其特征在于，所述托盘本体的侧壁上设有缺口，所述缺口用于与卡扣卡合连接。

10.根据权利要求9所述的芯片托盘，其特征在于，所述缺口包括第二缺口和第三缺口，所述第二缺口设于所述托盘支架的侧壁上，所述第三缺口设于所述承载板的侧壁上。

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