CN215707932U - 一种芯片托盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片托盘,涉及芯片封装技术领域,包括:托盘本体,所述托盘本体具有凹槽,所述凹槽底壁上设有若干个通孔,所述通孔用于芯片上的引脚的穿入;盖板,所述盖板用于盖住托盘本体;卡扣,所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。在本申请中,由于引脚穿入通孔内,使得引脚得到支撑和保护,有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况,提高了芯片良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种芯片托盘。
背景技术
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路,在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路;另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
集成电路芯片在转运、测试或包装时需要用到托盘进行封装防护,而现有的芯片托盘对芯片的保护性能差,尤其是芯片上的引脚,很容易在芯片测试、运输过程中因震动、掉落等外力因素而导致损坏,增加报废率。
实用新型内容
1、实用新型要解决的技术问题
针对现有的芯片托盘难以有效保护芯片引脚的技术问题,本实用新型提供了一种集成电路托盘,它可以有效的保护芯片引脚,提高良品率。
2、技术方案
为解决上述问题,本实用新型提供的技术方案为:
一种芯片托盘,包括:托盘本体,所述托盘本体具有凹槽,所述凹槽底壁上设有若干个通孔,所述通孔用于芯片上的引脚的穿入;盖板,所述盖板用于盖住托盘本体;卡扣,所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。
在本申请中,芯片是指LGA、BGA、CCGA芯片,图1是LGA、BGA、CCGA芯片的示意图,如图1所示,芯片包括芯片主体和芯片表面上设置的若干个引脚。当将上述芯片封装时,将带有引脚的芯片表面朝向托盘本体上的凹槽内放置,引脚相应的穿入凹槽内的通孔内,然后盖上盖板,并通过卡扣将盖板和托盘本体固定连接形成一个封装整体。在本申请中,由于引脚穿入通孔内,使得引脚得到支撑和保护,有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况,提高了芯片良品率。
可选的,所述托盘本体包括承载板和托盘支架,所述托盘支架设于所述承载板上形成所述凹槽,所述通孔设于所述承载板上。
可选的,所述承载板和托盘支架可拆卸连接。
可选的,所述托盘支架上设有定位柱,所述承载板上对应设有定位孔。
可选的,所述盖板上设有开口部,所述开口部的形状大小与芯片形状大小相匹配。
可选的,还包括壳体,所述壳体具有空腔,所述托盘本体设于所述空腔内。
可选的,所述盖板的两侧设有第一缺口和卡槽,所述卡槽设于所述第一缺口的两侧,所述卡扣活动设于所述第一缺口上。
可选的,所述卡扣包括基板,所述基板上设有凸台、凸起和与卡块,所述第一缺口上对应设有与凸台配合的定位槽,所述卡块与所述卡槽对应配合,所述凸起设于靠近托盘本体的基板的端部,所述基板的两侧边缘分别设有所述卡块。
可选的,所述托盘本体的侧壁上设有缺口,所述缺口用于与卡扣卡合连接。
可选的,所述缺口包括第二缺口和第三缺口,所述第二缺口设于所述托盘支架的侧壁上,所述第三缺口设于所述承载板的侧壁上。
3、有益效果
采用本实用新型提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:
(1)本申请实施例提出的一种芯片托盘,结构简单,当将芯片进行封装时,只需将带有引脚的芯片表面朝向托盘本体上的凹槽内放置,引脚相应的穿入凹槽内的通孔内,然后盖上盖板,并通过卡扣将盖板和托盘本体固定连接形成一个封装整体。在本申请中,由于引脚穿入通孔内,使得引脚得到支撑和保护,有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况,提高了芯片良品率。
(2)本申请实施例提出的一种芯片托盘,通过设置托盘本体的结构,可以保证芯片完全处于凹槽内,便于芯片的保护;同时,承载板和托盘支架可拆卸连接,便于拆卸与组装。
(3)本申请实施例提出的一种芯片托盘,开口部的设置可以有效减少生产成本,降低盖板的整体质量。
(4)本申请实施例提出的一种芯片托盘,壳体的设置可以进一步实现对托盘本体的保护,增加整个芯片托盘的结构强度。
(5)本申请实施例提出的一种芯片托盘,托盘支架上的第二缺口用于与卡扣卡合连接,将盖板与托盘本体连接,同时,承载板上的第三缺口,便于卡扣稳定的卡合在第二缺口上,稳定的将盖板与托盘本体进行连接。
附图说明
图1为本实用新型实施例提出的一种芯片托盘的结构示意图。
图2为本实用新型实施例提出的一种芯片托盘的爆炸示意图。
图3为本实用新型实施例提出的承载板的结构示意图。
图4为本实用新型实施例提出的托盘支架的结构示意图。
图5为本实用新型实施例提出的盖板的结构示意图。
图6为本实用新型实施例提出的壳体的结构示意图。
图7为本实用新型实施例提出的卡扣的结构示意图。
图8为本实用新型实施例提出的卡扣的结构示意图。
图9为适用于本实用新型实施例提出的一种芯片托盘的芯片的示意图。
具体实施方式
为进一步了解本实用新型的内容,结合附图及实施例对本实用新型作详细描述。
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型,而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与实用新型相关的部分。本实用新型中所述的第一、第二等词语,是为了描述本实用新型的技术方案方便而设置,并没有特定的限定作用,均为泛指,对本实用新型的技术方案不构成限定作用。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。同一实施例中的多个技术方案,以及不同实施例的多个技术方案之间,可进行排列组合形成新的不存在矛盾或冲突的技术方案,均在本实用新型要求保护的范围内。
实施例1
结合附图1-9,本实施例提供一种芯片托盘,包括:托盘本体,所述托盘本体具有凹槽,所述凹槽底壁上设有若干个通孔3,所述通孔3用于芯片上的引脚2的穿入;盖板4,所述盖板4用于盖住托盘本体;卡扣5,所述卡扣5用于将盖板4和托盘本体连接。
在本申请中,芯片是指LGA、BGA、CCGA,图9是LGA、BGA、CCGA的示意图,如图9所示,芯片包括芯片主体1和芯片表面上设置的若干个引脚2,所述引脚2可以为锡柱或者锡球。当将上述芯片进行封装时,只需将带有引脚2的芯片表面朝向托盘本体上的凹槽内放置,引脚相应的穿入凹槽内的通孔3内,然后盖上盖板4,并通过卡扣5将盖板4和托盘本体固定连接形成一个封装整体。在本申请中,由于引脚2穿入通孔3内,使得引脚2得到支撑和保护,有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚2因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况,提高了芯片良品率。
实施例2
结合附图1-2,本实施例的一种芯片托盘,与实施例1的技术方案相比,可改进如下:所述托盘本体包括承载板6和托盘支架7,所述托盘支架7设于所述承载板6上形成所述凹槽,所述通孔3设于所述承载板6上。芯片置于所述凹槽内,芯片上的引脚穿入通孔3内,可以保证芯片完全处于凹槽内,便于芯片的保护。
实施例3
结合附图2,本实施例的一种芯片托盘,与实施例2的技术方案相比,可改进如下:所述承载板6和托盘支架7可拆卸连接。该设置便于拆卸与组装。
实施例4
结合附图4,本实施例的一种芯片托盘,与实施例2的技术方案相比,可改进如下:所述托盘支架7上设有定位柱8,所述承载板6上对应设有定位孔9。通过定位柱8与定位孔9的配合,使得托盘支架7与承载板6固定连接。
实施例5
结合附图5,本实施例的一种芯片托盘,与实施例1的技术方案相比,可改进如下:所述盖板4上设有开口部10,所述开口部10的形状大小与芯片形状大小相匹配。开口部10的设置可以有效减少生产成本,降低盖板4的整体质量。
实际运用中,开口部10的内壁上设有缓冲条17,所述缓冲条17的中间部位固定在开口部10内壁上。该设置使得盖板4盖在芯片表面上时,产生一定的缓冲作用,避免盖板4与芯片表面之间直接刚性接触而导致易受外力因素损坏;同时,防止芯片从开口部10内移出。
实际运用中,盖板4上设有型号代码。
实施例6
结合附图1-2和图6,本实施例的一种芯片托盘,与实施例1-5任一项技术方案相比,可改进如下:还包括壳体11,所述壳体11具有空腔,所述托盘本体设于所述空腔内。该设置可以进一步实现对托盘本体的保护,增加整个芯片托盘的结构强度。
实际运用中,如图6所示,所述壳体11的侧壁上具有第四缺口22,第四缺口22的设置便于将壳体11与托盘本体分离与组装,同时,可以降低生产成本,降低壳体11的质量。
实际运用中,通孔3的深度小于芯片引脚长度,将芯片封装完成后,芯片上引脚与壳体之间具有间隙,该间隙可以有效防止引脚与壳体11的底壁直接接触而导致引脚2端部损坏。当需要测试时,可以移除壳体11,露出引脚,完成测试。
实施例7
结合附图5,本实施例的一种芯片托盘,与实施例1的技术方案相比,可改进如下:所述盖板4的两侧设有第一缺口12和卡槽20,所述卡槽20设于所述第一缺口12的两侧,所述卡扣5活动设于所述第一缺口12上。该设置便于通过卡扣5实现盖板4与托盘本体的连接。
实施例8
结合附图7-8,本实施例的一种芯片托盘,与实施例7的技术方案相比,可改进如下:所述卡扣5包括基板13,所述基板13上设有凸台14、凸起15和与卡块18,所述第一缺口12上对应设有与凸台14配合的定位槽21,所述卡块18与所述卡槽20对应配合,所述凸起15设于靠近托盘本体的基板13的端部,所述基板13的两侧边缘分别设有所述卡块18。通过定位槽21与凸台14的配合、卡块18与所述卡槽20的配合使得卡扣5活动设于所述盖板4的第一缺口12上,凸起15用于与托盘本体的侧壁边缘配合,使得盖板4与托盘本体连接。
实际运用中,如图8所示,所述基板13上设有防滑结构19,防滑结构19设于远离盖板4的基板13的一侧,可以增加接触摩擦力,便于进行卡扣的操作。
实施例9
本实施例的一种芯片托盘,与实施例2的技术方案相比,可改进如下:所述托盘本体的侧壁上设有缺口(图中未示出),所述缺口用于与卡扣5卡合连接。该设置便于通过卡扣5将托盘本体和盖板4连接。
实施例10
结合附图3-4,本实施例的一种芯片托盘,与实施例9的技术方案相比,可改进如下:所述缺口包括第二缺口16和第三缺口23,所述第二缺口16设于所述托盘支架7的侧壁上,所述第三缺口23设于所述承载板6的侧壁上。
托盘支架7上的第二缺口16用于与卡扣5卡合连接,将盖板4与托盘本体连接,实际运用中,第二缺口16上设有导向斜面,该设置具有导向作用,便于卡扣5与第二缺口16的卡合,即便于实现盖板4与托盘本体的连接;同时,承载板6上的第三缺口23,便于卡扣5稳定的卡合在第二缺口16上,稳定的将盖板4与托盘本体进行连接。
实际运用中,所述托盘本体、所述盖板4和所述卡扣5均采用防静电材料制成。防静电材料为塑料,该设置起到静电的作用。
以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述,该描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。所以,如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种芯片托盘,其特征在于,包括:
托盘本体,所述托盘本体具有凹槽,所述凹槽底壁上设有若干个通孔,所述通孔用于芯片上的引脚的穿入;
盖板,所述盖板用于盖住托盘本体;
卡扣,所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。
2.根据权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于,所述托盘本体包括承载板和托盘支架,所述托盘支架设于所述承载板上形成所述凹槽,所述通孔设于所述承载板上。
3.根据权利要求2所述的芯片托盘,其特征在于,所述承载板和托盘支架可拆卸连接。
4.根据权利要求2所述的芯片托盘,其特征在于,所述托盘支架上设有定位柱,所述承载板上对应设有定位孔。
5.根据权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于,所述盖板上设有开口部,所述开口部的形状大小与芯片形状大小相匹配。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的芯片托盘,其特征在于,还包括壳体,所述壳体具有空腔,所述托盘本体设于所述空腔内。
7.根据权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于,所述盖板的两侧设有第一缺口和卡槽,所述卡槽设于所述第一缺口的两侧,所述卡扣活动设于所述第一缺口上。
8.根据权利要求7所述的芯片托盘,其特征在于,所述卡扣包括基板,所述基板上设有凸台、凸起和与卡块,所述第一缺口上对应设有与凸台配合的定位槽,所述卡块与所述卡槽对应配合,所述凸起设于靠近托盘本体的基板的端部,所述基板的两侧边缘分别设有所述卡块。
9.根据权利要求2所述的芯片托盘,其特征在于,所述托盘本体的侧壁上设有缺口,所述缺口用于与卡扣卡合连接。
10.根据权利要求9所述的芯片托盘,其特征在于,所述缺口包括第二缺口和第三缺口,所述第二缺口设于所述托盘支架的侧壁上,所述第三缺口设于所述承载板的侧壁上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202122213418.9U CN215707932U (zh) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 一种芯片托盘 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122213418.9U CN215707932U (zh) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 一种芯片托盘 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN215707932U true CN215707932U (zh) | 2022-02-01 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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CN (1) | CN215707932U (zh) |
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