JP2017076716A - プラグインユニット用のシェルフ装置及び該シェルフ装置の顧客仕様への対応方法 - Google Patents

プラグインユニット用のシェルフ装置及び該シェルフ装置の顧客仕様への対応方法 Download PDF

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Abstract

【課題】プラグインユニットを搭載するシェルフ装置の要求仕様が異なっても、製造コストを低減できるプラグインユニット用のシェルフ装置を提供する。
【解決手段】バックプレーン58にプラグインユニット8を複数する本体5と、本体5の天面に取り付けて冷却風を背面に排気するファン11が第1の基板18に接続された第1の冷却装置1と、本体5の底面に取り付けて冷却風を本体5に送るファン21が第2の基板28に接続された第2の空冷装置2とを備えるシェルフ装置において、第1の冷却装置1の本体5への取り付け時に第1の基板18をバックプレーン58にコネクタ14で接続し、第2の空冷装置2の本体5への取り付け時に第2の基板28をバックプレーン58にコネクタ24で接続し、第1と第2の空冷装置1,2と本体5の組み合わせで顧客仕様に応じたシェルフ装置を実現した。
【選択図】図5

Description

本出願はプラグインユニット用のシェルフ装置及び該シェルフ装置の顧客仕様への対応方法に関する。
従来、光伝送装置やネットワーク装置等の電子装置では、横幅が19インチや23インチのラックに、複数のプラグインユニットを搭載したプラグインユニット搭載部(サブラックと呼ばれることもある)が積み重ねられて収容されている。プラグインユニットは、電子部品が実装されて所定の機能を有するプリント基板ユニットが、コネクタを介してプラグインユニット搭載部に設けられたバックボードにプラグイン接続されるものであり、バックボードに対して挿抜が可能になっている。また、プラグインユニットには発熱部品が実装されるので、プラグインユニット搭載部は強制空冷装置からの冷却風で冷却される。強制空冷装置はプラグインユニット搭載部の上下に取り付けられ、冷却風を下側から上側に送って放熱を行う方法が主流となっている。ここでは、プラグインユニット搭載部に強制空冷装置が取り付けられた形態をシェルフ装置と称する。
まず、図1(a)、(b)を用いて比較技術のプラグインユニット用のシェルフ装置S0の構造を説明する。以後、シェルフ装置S0に対して、プラグインユニット8が挿抜される側をシェルフ装置S0の正面側と称し、反対側を背面側と称する。図1(a)は、シェルフ装置S0を正面及び右側面側から見た斜視図であり、それぞれ1個のプラグインユニット8、プルファンユニット12及びプッシュファンユニット22がシェルフ装置S0から取り外された状態を示している。プルファンユニット12は冷却風を吸引する機能を備える空冷装置であり、プッシュファンユニット22は冷却風を吹き出す機能を備える空冷装置である。図1(b)は、図1(a)に示したシェルフ装置S0を背面及び左側面側から見た斜視図であり、同様にそれぞれ1個のプラグインユニット8、プルファンユニット12及びプッシュファンユニット22がシェルフ装置S0から取り外された状態を示している。
プラグインユニット8は回路基板80を備え、回路基板80の正面側にはパネル81とロック機構82がある。また、プラグインユニット8の背面側にはシェルフ装置S0の背面側の内部に配置されたバックプレーン(後述)に接続する取付コネクタ83が設けられている。回路基板80には電子部品が実装されているが、図1(a)では電子部品の図示は省略してある。シェルフ装置S0は、その本体部5Aの正面側にプラグインユニット8を、縦に並べて複数枚並列に搭載することができる。プラグインユニット8はシェルフ装置S0に挿入されると、ロック機構82で本体部5Aにロックされる。
本体部5Aのプラグインユニット8の搭載部の下部には、冷却風を送ってプラグインユニット8を強制冷却するための下部冷却装置2Aがある。下部冷却装置2Aには、本例では、上向きに送風するファン21を3個備えるプッシュファンユニット22が3つ並んで搭載される。プッシュファンユニット22には、シェルフ装置S0の内部に配置されたバックプレーンに接続する取付コネクタ23が設けられている。また、下部冷却装置2Aの下側には、冷却風をシェルフ装置S0の前面から取り入れ、風向きを上側に変えるための整流板(ヒートバッフル)を備える空気整流装置4Aがある。更に、本体部5Aの上部には、下部冷却装置2Aから上向きに送風され、プラグインユニット8を冷却した冷却風を、本体部5Aの背面側に排気するための上部冷却装置1Aがある。比較技術の上部冷却装置1Aには、ファン11を2個備えるプルファンユニット12が3つ並んで搭載される。このようなシェルフ装置S0は、本体部5Aの左右の側面に設けられた取付用フランジ5Fによって、図示を省略したラックに搭載されて使用される。
図2は、図1(a)、(b)に示したシェルフ装置S0の縦断面図であり、図2を用いてシェルフ装置S0の構造を更に詳しく説明する。本体部5Aの最下部に位置する空気整流装置4Aは、本体部5Aの正面側が開口しており、内部に取り込んだ冷却風Wの流れの方向を上向きに変更する整流板47がある。空気整流装置4Aの上にある下部冷却装置2Aには、冷却風Wをプラグインユニット8側に送り出すファン21が3台取り付けられたプッシュファンユニット22が搭載されている。プッシュファンユニット22は取付コネクタ23でバックプレーン58Aに取り付けられている。空気整流装置4Aから本体部5A内に取り込まれた冷却風Wは、整流板47で上方に向きを変えられて下部冷却装置2Aに送られる。下部冷却装置2Aでは、プッシュファンユニット22が冷却風Wをプラグインユニット8に向けて送り出すので、プラグインユニット8が冷却風Wで冷却される。
本体部5Aの内部の背面側には、背面基板であるバックプレーン58Aが設けられている。バックプレーン58Aの下部は下部冷却装置2Aまで伸びており、プッシュファンユニット22と取付コネクタ23で接続し、プッシュファンユニット22に電源を供給している。バックプレーン58Aはファンのモータ故障時等の検出にも使用される。バックプレーン58Aの中央部には複数の取付コネクタ53が設けられており、取付コネクタ53はプラグインユニット8の取付コネクタ83に嵌合している。更に、バックプレーン58Aの上部は上部冷却装置1Aまで伸びており、プルファンユニット12と取付コネクタ13で接続し、プルファンユニット12に電源を供給している。プラグインユニット8を冷却した冷却風Wは、上部冷却装置1Aの整流板17によって流れる向きを変えられ、プルファンユニット12によって本体部5Aの外部に排気される。
特開2007−324238号公報
特開2010−232474号公報
ところが、比較技術のシェルフ装置では、例えば、発熱量の小さいプラグインユニットを使用する場合は、上部冷却装置と下部冷却装置による冷却は過剰であり、冷却装置はどちらか1つで良い。この場合には、冷却装置が1段設けられたシェルフ装置を開発していた。また、高さを抑えたシェルフ装置が必要な場合には、冷却風の取入口を下部冷却装置の底面として、空気整流装置を設けないシェルフ装置を開発していた。更に、シェルフ装置が複数段必要な場合は、上部冷却装置と下部冷却装置の間に中間冷却装置を設けたシェルフ装置を開発していた。このように、比較技術のシェルフ装置では、顧客の要求仕様に応じたシェルフ装置を個々に開発しており、設計コスト、製造コストが高く、製造リードタイムが長いという課題があった。
1つの側面では、シェルフ装置の要求仕様が異なっても、個々にシェルフ装置を開発することがなく、製造コストを低減できるプラグインユニット用のシェルフ装置を提供することを目的とする。他の側面では、プラグインユニット用のシェルフ装置の顧客仕様への対応方法を提供することを目的とする。
1つの形態によれば、バックプレーンを背面側に内蔵し、バックプレーンに対して挿抜可能なプラグインユニットを正面側に複数個並べて搭載可能な本体と、本体の天面に取り付け可能であり、冷却風を本体の背面側に排気する第1のファンが第1の基板に接続された第1の空冷装置と、本体の底面に取り付け可能であり、冷却風をプラグインユニットに送る第2のファンが第2の基板に接続された第2の空冷装置と、第2の空冷装置の底面に取り付け可能であり、本体の正面側から取り入れた冷却風の向きを、第2の空冷装置側に変更する整流板を備える空気整流装置とを備え、第1の空冷装置には第1の基板を本体のバックプレーンに接続するための第1のコネクタが突設されており、第2の空冷装置には第2の基板を本体のバックプレーンに接続するための第2のコネクタが突設されており、本体の天面及び底面には、第1のコネクタ及び第2のコネクタの何れも挿通可能な貫通孔が設けられており、バックプレーンには、貫通孔に差し込まれた第1のコネクタ及び第2のコネクタの何れとも接続可能な端子部が設けられているプラグインユニット用のシェルフ装置が提供される。
他の形態によれば、正面側にプラグインユニットを挿抜可能な開口部、背面側に開口部に挿入された複数のプラグインユニットを接続するバックプレーンを有し、筐体の天面と底面にはバックプレーンに形成された端子部を見通せる貫通孔を備える本体と、本体の筐体の天面に取り付け可能であり、本体側からの気流を本体の背面側に吹き出す第1のファンを備え、貫通孔に対向する部位には、本体への取り付け時に貫通孔を挿通して第1のファンを端子部に接続する第1のコネクタを備える第1の空冷装置と、本体の筐体の底面に取り付け可能であり、外部の空気を本体側に送りだす第2のファンを備え、貫通孔に対向する部位には、本体への取り付け時に貫通孔を挿通して第2のファンを端子部に接続する第2のコネクタを備える第2の空冷装置と、第2の空冷装置の底面に取り付け可能であり、本体の正面側から取り入れた空気の流れを第2の空冷装置側に整流する整流板を内蔵する空気整流装置と、上下に積み重ねられた本体の筐体の天面と底面とを連結し、本体内を流れる気流の流れを阻害しない枠体と、枠体の両面の貫通孔に対向する部位にそれぞれ突設され、貫通孔に挿入されて上下の本体内にある端子部同士を接続する連結コネクタを備える連結装置と、上面が本体の筐体の底面に取り付け可能であり、下面が本体の筐体の天面に取り付け可能であり、冷却風を下面側から上面側に送る第3のファンが第3の基板に接続され、貫通孔に対向する部位には、貫通孔を挿通し、上下の本体内にある端子部を第3の基板にそれぞれ接続する第3のコネクタを備える第3の空冷装置を用意しておき、本体の個数、本体を上下に重ねる場合の本体の連結に連結装置を用いるか第3の空冷装置を用いるかの選択、第1の空冷装置を本体に取り付けるか否かの選択、及び空気整流装置を第2の空冷装置に取り付けるか否かの組み合わせの選択を行うことによって、プラグインユニットの搭載個数、プラグインユニットの空冷能力、プラグインユニットを冷却する気流の吸入方向と排出方向を、顧客の仕様に適合させてシェルフ装置を形成するようにしたプラグインユニット用のシェルフ装置の顧客仕様への対応方法が提供される。
開示のプラグインユニット用のシェルフ装置によれば、シェルフ装置の要求仕様が異なっても、個々にシェルフ装置を開発することがなく、製造コストを低減できるプラグインユニット用のシェルフ装置が提供できるという効果がある。また、開示のプラグインユニット用のシェルフ装置の顧客仕様への対応方法によれば、個々にシェルフ装置を開発することがなく、製造コストを低減できるという効果がある。
(a)は、比較技術のプラグインユニット用のシェルフ装置を正面及び右側面側から見た斜視図、(b)は、(a)に示したシェルフ装置を背面及び左側面側から見た斜視図である。 図1(a)、(b)に示したシェルフ装置の縦断面図である。 (a)は、開示の第1の実施例のプラグインユニット用のシェルフ装置を正面及び右側面側から見た斜視図、(b)は、(a)に示したシェルフ装置を背面及び左側面側から見た斜視図である。 図3(a)に示したシェルフ装置の分解斜視図である。 図3(a)に示したシェルフ装置の分解断面図である。 (a)は、開示の第2の実施例のプラグインユニット用のシェルフ装置の本体を背面及び左側面側から見た斜視図、(b)は、(a)に示した本体に設けられた第1のコネクタ挿通用の貫通孔の部分を拡大して示す要部拡大図である。 (a)は、図6(b)に示した貫通孔の部分を本体の内側から見た内面図、(b)は、(a)に示した塞ぎ板ロック機構に内蔵されるスライド部材を斜め後ろ側から見た斜視図、(c)は、(b)に示したスライド部材を斜め前側から見た斜視図、(d)は、(a)のD−D線における断面図、(e)は、(a)のE−E線における断面図である。 (a)は、第2の実施例の第1の空冷装置を背面側の下方から見た斜視図、(b)は、(a)に示した第1の空冷装置にある第1のコネクタを拡大した部分拡大斜視図である。 (a)は、図8(b)に示した第1のコネクタの断面図、(b)は、図6(b)に示した貫通孔を塞ぐ塞ぎ板が第1のコネクタによって開けられた状態を示す部分拡大斜視図、(c)は、(b)に示した貫通孔の内部に位置するバックプレーンの、第1のコネクタと接続する端子部を示す部分図である。 (a)は、第1の空冷装置を本体に結合する際に、図8(b)に示した第1のコネクタが図6(b)に示した貫通孔に接近した状態を示す部分拡大断面図、(b)は、(a)に示した第1のコネクタが貫通孔の塞ぎ板を押し開く状態を示す部分拡大断面図、(c)は、第1の空冷装置が本体に結合され、第1のコネクタが本体内にあるバックプレーンに接続された状態を示す部分拡大断面図である。 (a)は、第2の実施例のシェルフ装置の縦断面図、(b)は、(a)のB部の部分拡大断面図、(c)は、(a)のC部の部分拡大断面図である。 (a)は、開示の第3の実施例のプラグインユニット用のシェルフ装置の本体を背面及び左側面側から見た斜視図、(b)は、(a)に示した本体に設けられた第1のコネクタを挿通する貫通孔の部分を拡大して示す要部拡大図である。 (a)は、第3の実施例の第1の空冷装置を背面側の下方から見た斜視図、(b)は、(a)に示した第1の空冷装置にある第1のコネクタ部分を拡大した部分拡大斜視図である。 (a)は、図12(b)に示した貫通孔の部分を本体の内側から見た内面図、(b)は、第3の実施例の塞ぎ板のロック機構に使用されるスライド部材を上方から見た斜視図、(c)は、(b)に示したスライド部材を下方から見た斜視図である。 図14(a)のA−A線における断面図であり、第1の空冷装置を本体に結合する際に、第1のコネクタが貫通孔に接近した状態を示す部分拡大断面図である。 (a)は、図15に示した状態から第1の空冷装置が本体に更に接近し、ガイドピンが塞ぎ板のロック機構のロックを解除した状態を示す部分拡大断面図、(b)は、(a)に示した状態から第1の空冷装置が本体に結合された状態を示す部分拡大断面図である。 (a)は、図14(a)に示した状態を横方向から見た部分拡大断面図、(b)は、(a)に示した状態から第1の空冷装置が本体に更に近づき、第1のコネクタが貫通孔の塞ぎ板を押し開く状態を示す部分拡大断面図、(c)は、第1の空冷装置が本体に結合され、第1のコネクタが本体内にあるバックプレーンに接続された状態を示す部分拡大断面図である。 (a)から(d)は、第1の空冷装置を本体に結合する際に、第3の実施例における第1のコネクタの脇に設けられたガイドピンによる、本体に内蔵された塞ぎ板のロック機構に内蔵されるスライド部材のスライド動作を説明するものであり、(a)は、ガイドピンがガイド孔に接近した状態を示す部分拡大断面図、(b)は、ガイドピンの先端部がガイド孔に挿入されてスライド部材のテーパ孔に当接した状態を示す部分拡大断面図、(c)は、ガイドピンの先端部がガイド孔に更に挿入されてスライド部材のテーパ孔の斜面を押してスライド部材が横にスライドする状態を示す部分拡大断面図、(d)は、ガイドピンの先端部がガイド孔に更に挿入されてスライド部材の動作孔の内部に入ってスライド部材が横にスライドし終えた状態を示す部分拡大断面図である。 シェルフ装置における本体と本体を連結するのに使用する連結装置の一例の構造を示す斜視図である。 シェルフ装置における本体と本体を連結するのに使用する第3の空冷装置の構造を示す断面図である。 (a)は、2つの本体がコネクタ板によって結合される、開示の第4の実施例のシェルフ装置を示す分解側面図、(b)は、2つの本体が上下にコネクタを備える第3の空冷装置によって結合される、開示の第5の実施例のシェルフ装置を示す分解側面図ものである。 図3から図18に示した第1から第3の実施例のシェルフ装置の何れかが2組、ラックに搭載された第6の実施例のシェルフ装置を正面側から見た斜視図である。 (a)は、1つの本体を含む23インチ幅のシェルフ装置を横置きした使用例を正面及び右側面側から見た斜視図、(b)は、(a)に示したシェルフ装置を正面及び左側面側から見た斜視図である。 (a)は、1つの本体を含む19インチ幅のシェルフ装置を横置きした使用例を正面及び右側面側から見た斜視図、(b)は、(a)に示したシェルフ装置を正面及び左側面側から見た斜視図である。 (a)は、図24(a)に示したシェルフ装置を正面及び右側面側から見た概略正面図、(b)は(a)に示したシェルフ装置の排気側に第2の空冷部が取り付けられた第7の実施例のシェルフ装置の正面図、(c)は、2つの本体を横置きしてコネクタ板で横方向に連結し、両側に第2の空冷部を設けた第8の実施例のシェルフ装置の正面図、(d)は2つの本体を横置きして第1と第2のコネクタを備える第2の空冷装置で横方向に連結し、両側に第2の空冷装置を設けた第9の実施例のシェルフ装置の正面図である。
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、図1、図2を用いて説明した比較技術のプラグインユニット用のシェルフ装置と同じ構成部材については、同じ符号を付して説明する。
図3(a)は、第1の実施例のプラグインユニット用のシェルフ装置S1(以後単にシェルフ装置S1と記す)を正面及び右側面側から見た斜視図であり、プラグインユニット8、プルファンユニット12及びプッシュファンユニット22を1個ずつ取り出した状態を示している。図3(b)は、図3(a)に示したシェルフ装置S1を背面及び左側面側から見た斜視図であり、同様にプラグインユニット8、プルファンユニット12及びプッシュファンユニット22を1個ずつ取り出した状態を示している。プラグインユニット8、プルファンユニット12及びプッシュファンユニット22の構造は比較技術と同じであるので、同じ構成部材には同じ符号を付してその構造の説明を省略する。シェルフ装置S1は、本体5の左右の側面に設けられた取付用フランジ5Fによって、図示を省略したラックに搭載されて使用されることは比較技術のシェルフ装置S0と同様である。
図4は、図3(a)に示したシェルフ装置S1を分解してその構造を示す分解斜視図である。シェルフ装置S1では、比較技術の上部冷却装置1Aに対応する第1の空冷装置1、本体部5Aに対応する本体5、下部冷却装置2Aに対応する第2の空冷装置2、及び空気整流装置4Aに対応する空気整流装置4が、それぞれ独立した装置になっている。独立した第1の空冷装置1、本体5、第2の空冷装置2及び空気整流装置4は、シェルフ装置の仕様に応じて組み合わせて重ね合わせ、連結板59で結合して連結することができる。シェルフ装置S1は、空気整流装置4、第2の空冷装置2、本体5及び第1の空冷装置1がこの順に下から積み重ねられ、境界部に連結板59が取り付けられてネジで固定されて形成される。
ここで、図5に示す分解断面図を用いて、シェルフ装置S1を形成する空気整流装置4、第2の空冷装置2、本体5及び第1の空冷装置1の各個の構造を説明する。シェルフ装置S1の最下段に配置される空気整流装置4は、筐体40の正面側に開口部41があり、開口部41から冷却風となる空気を取り入れる。筐体40の内部には開口部41から取り入れた冷却風の風向きを上側に変えるための整流板(ヒートバッフル)42がある。本実施例では整流板42は平坦な板状であるが、下に凸に湾曲する湾曲板であっても良い。
空気整流装置4の上に積み重ねられる第2の空冷装置2は、その筐体20の内部に、図3(a)に示したように、ファン21を3台収容したプッシュファンユニット22が3つ格納されている。筐体20の背面側には第2の基板28があり、プッシュファンユニット22はこの第2の基板28に取付コネクタ23で抜き差し可能に接続される。第2の基板28はプッシュファンユニット22に駆動電力や制御信号を供給する。第2の基板28は筐体20の天面よりも上方に延長されており、筐体20の天面に、第2の基板28を本体5のバックプレーン58に接続するためのコネクタ24が形成される。コネクタ24の構造については後述する。
第2の空冷装置2の上に積み重ねられる本体5は、正面側に開口部51があり、筐体50の内部に、複数のプラグインユニット8を搭載できるようになっている。そして、筐体50の背面側には、複数のプラグインユニット8に設けられた取付コネクタ83に接続可能な取付コネクタ53が実装されたバックプレーン58が設けられている。複数のプラグインユニット8は取付コネクタ83を取付コネクタ83に対して結合或いは離脱させることにより、バックプレーン58に対して挿抜が可能になっている。バックプレーン58の下端部及び上端部には、バックプレーン58を他の装置の背面基板と接続させるための端子部54が設けられている。端子部54についても後述する。
また、端子部54に対向する筐体50の天面と底面には、図4に示すように、他の装置のコネクタを挿通するために貫通孔55がある。シェルフ装置S1では、本体5を使用しない状態では、貫通孔55は目隠し板76がネジで取り付けられて塞がれており、未使用の本体5の内部に塵埃が侵入しないようになっている。目隠し板76は、本体5に他の装置が接続される時に取り外される。
本体5の上に積み重ねられる第1の空冷装置1は、シェルフ装置を形成する際に最上段に配置されるものである。筐体10の内部には、正面側に冷却風の流れの方向を背面側に整流する整流板17があり、背面側には本体5を通過した冷却風を、本体5の背面側に排気するためのファン11を備えるプルファンユニット12が搭載されている。シェルフ装置S1では、図3(b)に示したように、2台のファン11が収容されたプルファンユニット12が3つ並んで搭載されている。筐体10の背面側には第1の基板18があり、プルファンユニット12はこの第1の基板18に取付コネクタ13で接続されている。第1の基板18はプルファンユニット12に駆動電力や制御信号を供給する。第1の基板18は筐体10の底面よりも下方に延長されており、筐体10の底面に、第1の基板18を本体5のバックプレーン58に接続するためのコネクタ14が形成される。コネクタ14の構造については後述する。
シェルフ装置S1は、空気整流装置4がまず設置され、空気整流装置4の上に第2の空冷装置2が設置される。第2の空冷装置2の上には本体5が設置されるが、本体5は底面に設けられた貫通孔55に第2の空冷装置2の上面に設けられたコネクタ24を挿入させて設置される。そして、本体5が第2の空冷装置2の上に設置されると、コネクタ24により、第2の空冷装置2の第1の基板18が本体5のバックプレーン58に接続される。最後に、第1の空冷装置1が、本体5の天面に設けられた貫通孔55に第1の空冷装置1のコネクタ14を挿入させながら本体5の上に設置され、シェルフ装置S1が形成される。本体5の上に第1の空冷装置1が取り付けられると、コネクタ14により、第1の空冷装置1の基板18が本体5のバックプレーン58に接続される。
図6(a)は、第2の実施例のプラグインユニット用のシェルフ装置S2(以後単にシェルフ装置S2と記す)の本体5を背面及び左側面側から見た斜視図である。また、図6(b)は、図6(a)に示した本体5に設けられた第1のコネクタ挿通用の貫通孔55の部分を拡大して示す要部拡大図である。シェルフ装置S1では、図4に示したように、本体5に設けられた貫通孔55は、本体5が使用されていない時は目隠し板76をネジ止めすることによって塞がれていた。一方、シェルフ装置S2では、本体5に設けられた貫通孔55に、開閉可能な塞ぎ板73が設けられており、本体5が使用されていない時は貫通孔55が塞ぎ板73で塞がれている点が、シェルフ装置S1と異なる。目隠し板76は貫通孔55を上から覆うものであるが、塞ぎ板73は貫通孔55の内周部の内側に設けられる点が異なる。図6(a)、(b)には本体5の筐体50の天面にある貫通孔55しか示していないが、筐体50の底面にある貫通孔にも同様構造の塞ぎ板が取り付けられている。
第2の実施例では、本体5の筐体50に設けられている貫通孔55を塞ぐ塞ぎ板73は、後述するヒンジによって開閉可能になっており、本体5が使用されていない時は塞ぎ板73の外表面が筐体50の外表面と面一になるように貫通孔55を塞いでいる。また、塞ぎ板73は、後述するロック装置によって、筐体50の外部から押されても内側に開かず、ヒンジと反対側の塞ぎ板73に設けられたストッパ78によって、外側にも開かないようになっている。図6(b)には、塞ぎ板73が内側に開かないようにする第1の形態のスライド部材71(以後第1のスライド部材71と称する)と、塞ぎ板73が外側に開かないようにするストッパ78と、第1のスライド部材71を移動させるための切欠77が示されている。
ここで、図7(a)から(e)を用いてシェルフ装置S2において、塞ぎ板73を、貫通孔55を閉じた状態でロックするロック装置7について説明する。図7(a)は、図6(b)に示した貫通孔55の部分を本体5の筐体50の内側から見た内面図を示している。また、図7(b)、(c)は、図7(a)に示した塞ぎ板73をロックするロック装置7の、筐体70に内蔵される第1のスライド部材71を斜め後ろ側と斜め前側から見た斜視図である。更に、図7(d)は、図7(a)のD−D線における断面図であり、図7(e)は、図7(a)のE−E線における断面図である。なお、ここでは、筐体50の第1の空冷装置1側(天面側)にある貫通孔55を開閉する塞ぎ板73のロック装置7の構造のみを説明するが、筐体50の第2の空冷装置2側(底面側)にある貫通孔55を開閉する塞ぎ板73のロック装置7の構造も同一である。
図7(a)に示すように、塞ぎ板73の背面と筐体50の背面との間には2つのヒンジ74が取り付けられており、ヒンジ74に設けられた捩りバネ74Bによって塞ぎ板73は貫通孔55を塞ぐ方向に付勢されている。そして、塞ぎ板73のヒンジ74が取り付けられた辺と反対側の辺にはストッパ78が形成されており、ヒンジ74に付勢された塞ぎ板73が貫通孔55の位置で止まるようになっている。また、ストッパ78の両側の筐体50の内面には、塞ぎ板73が内側に開かないようにするためのロック装置7が取り付けられている。
ロック装置7の筐体70の内部には、図7(b)、(c)に示すような第1のスライド部材71が設けられている。第1のスライド部材71の貫通孔55側の面は二分割され、一方には係止部71Sが形成され、他方には斜面71Tが形成されている。また、ロック装置7の筐体70にはスリット状のガイド孔70Gがあり、第1のスライド部材71にはガイド孔70G内を移動可能なガイド突起71Gが設けられている。第1のスライド部材71は、ガイド突起71Gがガイド孔70Gに挿入された状態で筐体70の内部に移動可能に収容される。そして、第1のスライド部材71は、図7(d)、(e)に示すように、筐体70の内部に設けられたバネ75により係止部71Sと斜面71Tが筐体70から飛び出す方向に付勢されている。図6(b)にも示すように、筐体70から飛び出した係止部71Sは塞ぎ板73の下に位置しており、斜面71Tは塞ぎ板73に設けられた切欠77の下に位置している。よって、塞ぎ板73は係止部71Sに係止されているので、塞ぎ板73の外側から力が加わっても開かない。
図8(a)は、第1の空冷装置1を背面側の下方から見た斜視図であり、図8(b)は、図8(a)に示した第1の空冷装置1にある第1のコネクタ14の部分を拡大した部分拡大斜視図である。第1の空冷装置1では、図5に示したように、第1のコネクタ14の先端面は平坦面であった。一方、シェルフ装置S2の第1の空冷装置1では、第1のコネクタ14の先端面に2つのロック解除用舌片15が突設されている。2つのロック解除用舌片15の位置は、第1のコネクタ14を図6(b)に示した貫通孔55に挿入する際に、塞ぎ板73に設けられた2つの切欠77の位置に対応する位置である。
図9(a)は、図8(b)に示した第1のコネクタ14の断面図であり、図9(b)は、貫通孔55を塞ぐ塞ぎ板が第1のコネクタ14によって開けられた状態を示す、図6(b)と同じ部位を示す部分拡大斜視図である。また、図9(c)は、図9(b)に示した貫通孔55の内部に位置するバックプレーン58の、第1のコネクタ14と接続する端子部54を示す部分図である。端子部54には、第1のコネクタ14の内部にある端子接続部19に接続する回路パターン54Pが形成されている。
図9(a)に示すように、第1の空冷装置1の筐体10の底面に設けられた第1のコネクタ14の内部には、シェルフ装置S1における第1のコネクタ14と同様に、プルファンユニット12を取り付けるための第1の基板18がある。第1の基板18の第1のコネクタ14の内部に位置する端部には端子接続部19が設けられており、端子接続部19の端子挿入孔Hは、図8(b)にも示したように、第1のコネクタ14の先端部に開口している。そして、第1のコネクタ14の先端部には、前述のようにロック解除用舌片15が設けられている。
図9(b)は、図9(a)に示す第1のコネクタ14が貫通孔55に挿入された状態を示すものであるが、塞ぎ板73の状態を図6(b)に示した状態と比較するために、本図には挿入後の第1のコネクタ14は二点鎖線で示してある。第1のコネクタ14が貫通孔55に挿入されると、図9(c)に示したバックプレーン58の端子部54が、第1の基板18に設けられている端子接続部19の端子挿入孔Hに挿入され、第1の基板18がバックプレーン58に接続される。
ここで、図9(a)に示した第1のコネクタ14が貫通孔55に挿入されて、端子接続部19の端子挿入孔Hにバックプレーン58の端子部54が挿入される過程を、図10(a)から(c)を用いて説明する。図10(a)は、第1の空冷装置1を本体5に結合する際に、第1のコネクタ14が図6(b)に示した貫通孔55に接近した状態を示す部分拡大断面図である。
図10(a)に示す状態から、第1のコネクタ14が貫通孔に近づくと、まず、第1のコネクタ14のロック解除用舌片15が、塞ぎ板73に設けられた切欠77(図6(b)参照)に挿入される。切欠77に挿入されたロック解除用舌片15は、切欠77の直下にある第1のスライド部材71の斜面71Tに当接し、斜面71Tを押す。斜面71Tがロック解除用舌片15に押されると、第1のスライド部材71はバネ75を圧縮しながらロック装置7の筐体70の内部に没入していく。第1のスライド部材71が筐体70の内部に没入すると、塞ぎ板73を係止していた第1のスライド部材71の係止部71Sが塞ぎ板73の下から移動して、塞ぎ板73を係止しなくなり。塞ぎ板73が本体5の筐体50の内部側に移動できるようになる。
この状態で第1のコネクタ14の先端部が塞ぎ板73に当接すると、図10(b)に示すように、第1のコネクタ14の貫通孔55内への挿入動作に伴って塞ぎ板73が開く。引き続き第1のコネクタ14が貫通孔55に挿入されていくと、図10(c)に示すように、本体5に内蔵されたバックプレーン58の端子部54が、第1の基板18に実装された端子接続部19に結合し、第1の基板18がバックプレーン58に接続される。以上の動作は、本体5の下部に第2の空冷装置2が連結される場合も同じであり、第2の空冷装置2の筐体20の天面に設けられた第2のコネクタ24が、本体5の筐体50の底面に設けられた貫通孔55に挿入される。よって、本体5の下部に第2の空冷装置2が連結される場合のロック装置7の動作の説明は省略する。
図11(a)は、シェルフ装置S2の縦断面図を示しており、本体5の上部に第1の空冷装置1が取り付けられ、本体5の下部に第2の空冷装置2が取り付けられ、第2の空冷装置2の下部に空気整流装置4が取り付けられた状態を示している。また、図11(b)は、図11(a)のB部の部分拡大断面図であり、図11(c)は、図11(a)のC部の部分拡大断面図である。図11(a)に示すシェルフ装置S2は、図の左側がシェルフ装置S2の正面側であり、図の右側がシェルフ装置S2の背面側である。図11(b)に示すように、第1の空冷装置1が本体5に取り付けられた状態では、本体5に内蔵されたバックプレーン58が、端子接続部19を介して第1の基板18に結合している。また、図11(c)に示すように、第2の空冷装置2が本体5に取り付けられた状態では、本体5に内蔵されたバックプレーン58が、端子接続部29を介して第2の基板28に結合している。
図11(a)のように形成されたシェルフ装置S2でも、本体5の最下部に位置する空気整流装置4は、本体5の正面側が開口しており、内部に取り込んだ冷却風の流れを上向きに変更する整流板42がある。空気整流装置4の上にある第2の空冷装置2には、冷却風をプラグインユニット8側に送り出すファン21が3台取り付けられたプッシュファンユニット22が搭載されている。プッシュファンユニット22は取付コネクタ23で第2の基板28に取り付けられている。空気整流装置4から本体5内に取り込まれた冷却風Wは、整流板42で上方に流れの向きを変えられて第2の空冷装置2に送られる。第2の空冷装置2では、プッシュファンユニット22が冷却風Wをプラグインユニット8に向けて送り出すので、プラグインユニット8が冷却風Wで冷却される。
本体5の内部の背面側にはバックプレーン58が設けられている。バックプレーン58の下部は端子接続部29で第2の基板28に接続し、第2の基板28を通じてプッシュファンユニット22に電源を供給している。バックプレーン58はファンモータの故障検出等にも使用される。バックプレーン58の中央部には複数の取付コネクタ53が設けられており、取付コネクタ53はプラグインユニット8の取り付けコネクタ83に接続している。更に、バックプレーン58の上部は端子接続部19で第1の基板18に接続し、第1の基板18を通じてプルファンユニット12に電源を供給している。プラグインユニット8を冷却した冷却風Wは、第1の空冷装置1の整流板17によって流れの向きを変えられ、プルファンユニット12によって本体5の外部に排気される。
図12(a)は、第3の実施例のプラグインユニット用のシェルフ装置S3(以後単にシェルフ装置S3と記す)の本体5を背面側から見た斜視図である。また、図12(b)は、図12(a)に示した本体5に設けられた第1のコネクタ挿通用の貫通孔55の部分を拡大して示す要部拡大図である。シェルフ装置S1では、図4に示したように、本体5に設けられた貫通孔55は、本体5が使用されていない時は目隠し板76をネジ止めすることによって塞がれていた。一方、シェルフ装置S3では、本体5に設けられた貫通孔55に、開閉可能な塞ぎ板73が設けられており、本体5が使用されていない時は貫通孔55が塞ぎ板73で塞がれている点が、シェルフ装置S1と異なる。図12(a)、(b)には本体5の筐体50の天面にある貫通孔55しか示していないが、筐体50の底面にある貫通孔にも同様構造の塞ぎ板が取り付けられている。
第3の実施例では、本体5の筐体50に設けられている貫通孔55を塞ぐ塞ぎ板73は、ヒンジによって開閉可能になっており、本体5が使用されていない時は塞ぎ板73の外表面が筐体50の外表面と面一になるように貫通孔55を塞いでいる。また、塞ぎ板73は、筐体50の外部から押されても後述するロック装置によって内側に開かず、ヒンジと反対側の塞ぎ板に設けられたストッパ78によって、外側にも開かないようになっている。図12(b)には、塞ぎ板73が内側に開かないようにするスライド部材(図示省略)と、塞ぎ板73が外側に開かないようにするストッパ78と、スライド部材を移動させるための後述するガイドピンが挿入されるガイド孔56が示されている。
図13(a)は、第1の空冷装置1を背面側の下方から見た斜視図であり、図13(b)は、図13(a)に示した第1の空冷装置1にある第1のコネクタ14の部分を拡大した部分拡大斜視図である。図5に示した第1のコネクタ14の先端部と同様に、第1のコネクタ14の先端部は平坦面である。一方、第1の空冷装置1では、第1のコネクタ14の両側の第1の空冷装置1の筐体10に2つのガイドピン16が突設されている。ガイドピン16の先端部はテーパが付された先細状になっている。2つのガイドピン16の位置は、第1のコネクタ14を図12(b)に示した貫通孔55に挿入する際に、塞ぎ板73の両脇の本体5の筐体50に設けられた2つのガイド孔56の位置に対応する位置である。
ここで、図14(a)から(c)及び図15を用いてシェルフ装置S3において、塞ぎ板73を開閉或いは貫通孔55の閉じ位置でロックするロック装置7について説明する。図14(a)は、図12(b)に示した貫通孔55の部分を本体5の筐体50の内側から見た内面図を示している。また、図14(b)、(c)は、図14(a)に示した塞ぎ板73をロックするロック装置7の、筐体70に内蔵される第2の形態のスライド部材72(以後第2のスライド部材72と称する)を上面側と下面側から見た斜視図である。更に、図15は、図14(a)のA−A線における断面図を示している。なお、ここでは、筐体50の第1の空冷装置1側にある貫通孔55をロックする塞ぎ板73のロック装置7の構造を説明するが、筐体50の第2の空冷装置2側にある貫通孔55を開閉する塞ぎ板73のロック装置7の構造も同じである。
図14(a)に示すように、塞ぎ板73の背面と筐体50の背面との間には2つのヒンジ74が取り付けられており、ヒンジ74に設けられた捩りバネ74Bによって塞ぎ板73は貫通孔55を塞ぐ方向に付勢されている。そして、塞ぎ板73のヒンジ74が取り付けられた辺と反対側の片にはストッパ78が形成されており、ヒンジ74に付勢された塞ぎ板73が貫通孔55の位置で止まるようになっている。また、貫通孔55の両側の筐体50の内面には、塞ぎ板73が内側に開かないようにするためのロック装置7が取り付けられている。
ロック装置7の筐体70の内部には、図14(b)、(c)に示すような第2のスライド部材72が設けられている。第2のスライド部材72の貫通孔55側の面は一部分が突出されて係止部72Sが形成され、反対側の面は平坦面に形成されている。また、ロック装置7の筐体70にはスリット状のガイド孔70Gがあり、第2のスライド部材72にはガイド孔70G内を移動可能なガイド突起72Gが設けられている。第2のスライド部材72は、ガイド突起72Gがガイド孔70Gに挿入された状態で筐体70の内部に移動可能に収容される。そして、第2のスライド部材72は、図15に示すように筐体70の内部に設けられたバネ75により係止部72Sが筐体70から飛び出す方向に付勢されている。筐体70から飛び出した係止部72Sは塞ぎ板73の下に位置している。よって、塞ぎ板73は係止部72Sに係止されているので、塞ぎ板73の外側から力が加わっても開かない。
更に、第2のスライド部材72の上面には深さが下面まで達しないテーパ孔72Tが設けられており、テーパ孔72Tには第2のスライド部材72の下面に開口する連通孔72Hが接続している。テーパ孔72Tと連通孔72Hは同軸上に形成されている。また、連通孔72Hの直径は、本体5の筐体50にあるガイド孔56と同程度であり、ガイドピン16を挿通できる大きさになっている。一方、第2のスライド部材72を収容する筐体70には、本体5の筐体50に設けられたガイド孔56に対向する位置に、ガイド孔56と同程度の大きさで、ガイドピン16を挿通できる大きさの孔70Hが設けられている。
ここで、図15に示した第1のコネクタ14が貫通孔55に挿入されて、端子接続部19にバックプレーン58の端子部54が挿入される過程を、図15から図18(d)を用いて説明する。なお、図16(a)、(b)は、図15に示した第1の空冷装置1と本体5の筐体50の向きと同じ向きの断面を示し、図17(a)から図17(c)は、図15と直交する方向の断面を示している。また、図18(a)〜(d)は、第2のスライド部材72のガイドピン16によるスライド動作を更に詳しく説明する部分拡大断面図である。
まず、図15、図17(a)及び図18(a)は、第1の空冷装置1を本体5に結合する際に、第1のコネクタ14が貫通孔55に接近した状態を示している。この時、第1のコネクタ14のガイドピン16の先端部は、本体5の筐体50にあるガイド孔56に対向しており、ガイドピン16の軸線がガイド孔56の中心に一致している。そして、貫通孔55を塞ぐ塞ぎ板73は、ロック装置7と塞ぎ板73に設けられたストッパ78によってロックされており、図示の位置から動くことができない状態である。
図15、図17(a)及び図18(a)に示す状態から、第1のコネクタ14が貫通孔55に近づくと、まず、ガイドピン16の先細状の先端部がガイド孔56を挿通し、ガイド孔56の直下にある第2のスライド部材72のテーパ孔72Tの斜面に当接する。この状態が図18(b)に示される。第1のコネクタ14が更に貫通孔55に近づくと、ガイドピン16の先細状の先端部がテーパ孔72Tの斜面を押し、第2のスライド部材72がバネ75を圧縮しながらロック装置7の筐体70の内部を移動する。この状態が図18(c)に示される。
筐体70の内部で第2のスライド部材72が所定距離移動すると、テーパ孔72Tに連通する連通孔72Hの軸線がガイドピン16の軸線に一致する。この状態では、塞ぎ板73を係止していた第2のスライド部材72の係止部72Sが塞ぎ板73の下から移動して、塞ぎ板73を係止しなくなり。塞ぎ板73が本体5の筐体50の内部側に移動できるようになる。そして、以後はガイドピン16は連通孔72Hの中を移動する。この状態が図16(a)に示される。
この後に、第1のコネクタ14の先端部が塞ぎ板73に当接すると、図17(b)、図18(d)に示すように、第1のコネクタ14の貫通孔55内への挿入動作に伴って塞ぎ板73が開く。第1のコネクタ14が貫通孔55に挿入されていくと、図16(b)、図17(c)に示すように、本体5に内蔵されたバックプレーン58の端子部54が、第1の基板18に実装された端子接続部19に結合し、第1の基板18がバックプレーン58に接続される。以上の動作は、本体5の下部に第2の空冷装置2が連結される場合も同じであり、第2の空冷装置2の筐体20の天面に設けられた第2のコネクタ24が、本体5の筐体50の底面に設けられた貫通孔55に挿入される。よって、本体5の下部に第2の空冷装置2が連結される場合の説明は省略する。
シェルフ装置S3において、本体5に第1の空冷装置1、第2の空冷装置2及び空気整流装置4が取り付けられた構造は、第1と第2のコネクタ14,24の構造を除いて、シェルフ装置S2の構造と同じである。よって、本体5に内蔵されたバックプレーン58が、端子接続部19を介して第1の基板18に結合し、端子接続部29を介して第2の基板28に結合する構造も同じであるので、その図示を省略した。シェルフ装置S3における冷却風の流れ及びプルファンユニット12とプッシュファンユニット22への電源の供給構造もシェルフ装置S2と同じである。
図19は、シェルフ装置において、本体5と本体5を連結するのに使用する連結装置6の一実施例の構造を示す斜視図である。連結装置6は、中央に通風孔61を備える枠体60と、枠体60の一つの辺の両面に突設された連結コネクタ64を備える。連結コネクタ64が設けられた枠体60の辺は、シェルフ装置の背面側に位置する辺であり、他の辺に比べて幅が広い。また、枠体60の上側の面に設けられた連結コネクタ64は、第2の空冷装置2の第2のコネクタ24と同様の構造を備え、枠体60の下側の面に設けられた連結コネクタ64は、第1の空冷装置1の第1のコネクタ14と同様の構造を備えている。2つのコネクタ64の端子は内部で接続されている。更に、通風孔61は、上下に位置する本体5の間で冷却風を抵抗なく通過させるものであり、本体5の上下に設けられた通風孔52(図6(a)、図12(a)参照)と同等の大きさに形成されている。なお、連結装置6は、枠体60がなく、2つの連結コネクタ64部分だけが接続された構造であっても良い。
図20は、シェルフ装置において、本体5と本体5を連結すると共に、冷却風を更に発生させることができる連結装置である第3の空冷装置3の構造を示す断面図である。第3の空冷装置3は、第3のコネクタ34の部分の構造を除いて、第2の空冷装置2と同じである。したがって、第3の空冷装置3には、その筐体30の内部にファン21を3台収容したプッシュファンユニット22が3つ格納されている。筐体30の背面側には第3の基板38があり、プッシュファンユニット22はこの第3の基板38に取付コネクタ23で抜き差し可能に接続される。第3の基板38はプッシュファンユニット22に駆動電力や制御信号を供給する。
第3の基板38は筐体30の天面よりも上方に延長されると共に、底面よりも下方にも延長されており、第3の基板38の延長部にコネクタ34が形成される。筐体30の天面よりも上方に延長される第3の基板38は、第2の空冷装置2に設けられる第2のコネクタ24と同様の構造をしている。また、筐体30の底面よりも下方に延長される回路基板38は、第1の空冷装置1に設けられる第1のコネクタ14と同様の構造をしている。よって、第3の空冷装置3の天面と底面に突出する第3のコネクタ34は、第3の空冷装置3の第3の基板38によって接続しており、2つの本体5が第3の空冷装置3を挟んで積み重ねられると、上下の本体5内のバックプレーン58が接続される。
以上説明した構造の第3の空冷装置3と連結装置6及び追加の本体5とを、第1の空冷装置1、空気整流装置4及び本体5に加えて用意しておくことにより、これらの装置を選択して組み合わせることにより、シェルフ装置の異なる要求仕様に対応できる。よって、以下に仕様の異なるシェルフ装置を各装置の個数を選択して組み合わせることによって製造する方法を説明する。
図21(a)は、第4の実施例のシェルフ装置S4(以後単にシェルフ装置S4と記す)を示す分解側面図である。シェルフ装置S4は、空気整流装置4、第2の空冷装置2、本体5、連結装置6、本体5及び第1の空冷装置1がこの順に積み重ねられて形成される。シェルフ装置S4では、本体5が2つ選択され、他の装置はそれぞれ1つずつ選択されている。上下に2つ配置される本体5は、連結装置6によって結合されている。すなわち、シェルフ装置S4は、第1から第3のシェルフ装置S1〜S3における本体5が1台増設され、連結装置6によって連結された形態をしている。
図21(b)は、第5の実施例のシェルフ装置S5(以後単にシェルフ装置S5と記す)を示す分解側面図である。シェルフ装置S5は、空気整流装置4、第2の空冷装置2、本体5、第3の空冷装置3、本体5及び第1の空冷装置1がこの順に積み重ねられて形成される。シェルフ装置S5では、本体5が2つ選択され、他の装置はそれぞれ1つずつ選択されている。上下に2つ配置される本体5は、第3の空冷装置3によって結合されている。すなわち、シェルフ装置S5は、第1から第3の実施例のシェルフ装置S1〜S3における本体5が1台増設され、第3の空冷装置3によって連結された形態をしている。シェルフ装置S5は、本体5の発熱量が大きい場合に、本体5が上下に2つ配置されても冷却性能を確保することができる。
図22は、図3から図18に示した第1から第3の実施例のシェルフ装置S1,S2,S3の何れかが2組、ラックRに搭載された第6の実施例のシェルフ装置S6(以後単にシェルフ装置S6と記す)を正面側から見た斜視図である。各シェルフ装置S1,S2,S3は、それぞれ空気整流装置4、第2の空冷装置2、本体5、及び第1の空冷装置1がこの順に積み重ねられて形成されている。シェルフ装置S6は、連結機能を備える第3の空冷装置3または連結装置6を使用することなく、2つの本体5の配置をラックRの形状の工夫によって実現したものである。
図23(a)は、1つの本体5を含む23インチ幅の第1から第3の実施例のシェルフ装置S1〜S3の何れかを横置きした使用例を正面及び右側面側から見た斜視図である。また、図23(b)は、図23(a)に示したシェルフ装置S1〜S3の何れかを正面及び左側面側から見た斜視図である。23インチ幅の第1から第3の実施例のシェルフ装置S1〜S3では、冷却空気はシェルフ装置の前面から取り入れ、シェルフ装置の背面に排気する要求がある。そこで、各シェルフ装置S1〜S3には、それぞれ空気整流装置4と第2の空冷装置2の組と第1の空冷装置1がそれぞれ1つずつ設けられている。この構造では、空気整流装置4の開口部41から取り入れられた冷却風は、第2の空冷装置2でプラグインユニット8に送られてこれを冷却し、第1の空冷装置1でシェルフ装置S1〜S3の背面に排気される。
なお、図23(a)、(b)では、本体5の右側面に空気整流装置4と第2の空冷装置2の組が設けられ、左側面に第1の空冷装置1が設けられているが、第1の空冷装置1の代わりに、空気整流装置4を設けることができる。この場合は、空気整流装置4の開口部41がシェルフ装置S1〜S3の背面側になるように、空気整流装置4を本体5の左側面に取り付ける。この構造では、第2の空冷装置2に隣接する空気整流装置4の開口部41から取り入れられた冷却風は、第2の空冷装置2でプラグインユニット8に送られてこれを冷却し、本体5の左側面に取り付けられた空気整流装置4の開口部41から背面側に排気される。
図24(a)は、1つの本体5を含む19インチ幅の第7の実施例のシェルフ装置S7(以後単にシェルフ装置S7と記す)を、正面及び右側面側から見た斜視図であり、図24(b)は、図24(a)に示したシェルフ装置S7を正面及び左側面側から見た斜視図である。シェルフ装置S7は、第2の空冷装置2が本体5に取り付けられて形成されており、第2の空冷装置2と本体5は横置きれて使用されている。23インチ幅のシェルフ装置には、前述のように冷却空気は装置前面から取り入れ、装置背面に排気する運用が要求されることがある(例えば北米局用装置)が、19インチ幅のシェルフ装置には冷却空気の取り入れ方向と排気方向に柔軟性がある。そこで、第7のシェルフ装置S7では、正面から見て本体5の右側に第2の空冷装置2だけを取り付けて冷却風は横に流し、シェルフ装置S7の冷却を図っている。
図24(a)、(b)に示したシェルフ装置S7は、これを北米局用に転用しようとする場合に前面吸気、後面排気への変更と装置幅寸法を変更する必要がある。このような場合、本出願では、シェルフ装置S7に、空気整流装置4と第1の空冷装置1を加えることにより、図23(a)、(b)に示したシェルフ装置S6に転用することが可能である。但し、この場合、19インチ幅のシェルフ装置用の各装置と、23インチ幅のシェルフ装置用の各装置とは、結合部分の寸法を同じにしておく。
また、19インチ幅のシェルフ装置では、第2の空冷装置2、本体5、第3の空冷装置3、連結装置6及び第2の空冷装置2を上下反対向きにした逆第2の空冷装置2Rを全て横置きにして形成した形態の、図25(a)から図25(d)に示す実施例が可能である。図25(a)に示す正面図は、図24(a)に示したシェルフ装置S7を示している。また、図25(b)に示す正面図は、図25(a)に示したシェルフ装置S7の排気側に、逆第2の空冷装置2Rを取り付けた第8の実施例のシェルフ装置S8(以後単にシェルフ装置S8と記す)を示している。
また、図25(c)に示す正面図は、図25(b)に示したシェルフ装置S8において本体5を1つ増設し、連結装置6で接続した第9の実施例のシェルフ装置S9を示している。更に、図25(d)に示す正面図は、図25(b)に示したシェルフ装置S8において本体5を1つ増設し、第3の空冷装置3で接続した第10の実施例のシェルフ装置S9を示している。このように、19インチ幅のシェルフ装置では、第2の空冷装置2、本体5、第3の空冷装置3、連結装置6及び第2の空冷装置2を選択的に組み合わせることにより、顧客の要望に応じたいろいろな使用のシェルフ装置を形成することができる。
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
(付記1) バックプレーンを背面側に内蔵し、前記バックプレーンに対して挿抜可能なプラグインユニットを正面側に複数個並べて搭載可能な本体と、
前記本体の天面に取り付け可能であり、冷却風を前記本体の背面側に排気する第1のファンが第1の基板に接続された第1の空冷装置と、
前記本体の底面に取り付け可能であり、冷却風を前記プラグインユニットに送る第2のファンが第2の基板に接続された第2の空冷装置と、
前記第2の空冷装置の底面に取り付け可能であり、前記本体の正面側から取り入れた冷却風の向きを前記第2の空冷装置側に変更する整流板を備える空気整流装置とを備え、
前記第1の空冷装置には前記第1の基板を前記本体の前記バックプレーンに接続するための第1のコネクタが突設されており、
前記第2の空冷装置には前記第2の基板を前記本体の前記バックプレーンに接続するための第2のコネクタが突設されており、
前記本体の天面及び底面には、前記第1のコネクタ及び前記第2のコネクタの何れも挿通可能な貫通孔が設けられており、
前記バックプレーンには、前記貫通孔に差し込まれた前記第1のコネクタ及び前記第2のコネクタの何れとも接続可能な端子部が設けられているプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記2) 前記空気整流装置を最下段にして、前記第2の空冷装置、前記本体及び前記第1の空冷装置が1つずつこの順に積み重ねられて形成された付記1に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記3) 前記空気整流装置を最下段にして、1つの前記第2の空冷装置、2つの前記本体及び2つの前記第1の空冷装置がこの順に積み重ねられ、2つの前記本体の間には、それぞれに内蔵された前記バックプレーンを接続する第3のコネクタが挿入されて形成された付記1に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記4) 前記空気整流装置を最下段にして、1つの前記第2の空冷装置、2つの前記本体及び2つの前記第1の空冷装置がこの順に積み重ねられ、
2つの前記本体の間には、上面が前記本体の底面に取り付け可能であり、下面が前記本体の天面に取り付け可能であり、冷却風を前記下面側から前記上面側に送る第3のファンが第3の基板に接続された第3の空冷装置が挿入され、
前記第3の空冷装置には、前記第3の基板を上下に位置する前記本体の前記バックプレーンに接続するための第3のコネクタが突設されて形成された付記1に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記5) 前記空気整流装置を最下段にして、1つの前記第2の空冷装置、3つ以上の前記本体及び2つの前記第1の空冷装置がこの順に積み重ねられ、
3つ以上の前記本体のそれぞれの間には、前記本体の各個に内蔵された前記バックプレーンを接続する第3のコネクタ、及び上面が前記本体の底面に取り付け可能であり、下面が前記本体の天面に取り付け可能であり、冷却風を前記下面側から前記上面側に送る第3のファンが第3の基板に接続され、前記第3の基板を上下に位置する前記本体の前記バックプレーンに接続するための第3のコネクタが突設された第3の空冷装置、の何れかが挿入されて形成された付記1に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記6) 前記プラグインユニットのシェルフ装置が横置きされて使用される付記2から5の何れかに記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記7) 前記貫通孔は、前記本体の未使用時には目隠し板で塞がれている付記1から6の何れかに記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記8) 前記貫通孔は、前記本体の未使用時にはロック装置によって開かない塞ぎ板で閉じられており、
前記ロック装置は、筐体と、筐体内をスライド可能な第1のスライド部材と、前記第1のスライド部材の先端部が前記貫通孔内に突出するように前記第1のスライド部材を付勢する弾性部材を備えて形成され、
前記塞ぎ板には、前記第1のスライド部材の先端部に対向する位置に前記先端部を見通せる切欠が設けられており、
前記第1のコネクタ及び前記第2のコネクタには、前記第1のコネクタ及び前記第2のコネクタが前記塞ぎ板に当接する前に前記切欠に挿入されて、前記第1のスライド部材を前記弾性部材の付勢力に抗して移動させて前記先端部と前記塞ぎ板との係合を解除する突起が設けられている付記1、2及び6の何れかに記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記9) 前記貫通孔は、前記本体の未使用時にはロック装置によって開かない塞ぎ板で閉じられており、
前記ロック装置は、筐体と、筐体内をスライド可能な第1のスライド部材と、前記第1のスライド部材の先端部が前記貫通孔内に突出するように前記第1のスライド部材を付勢する弾性部材を備えて形成され、
前記塞ぎ板には、前記第1のスライド部材の先端部に対向する位置に前記先端部を見通せる切欠が設けられており、
前記第1のコネクタ、前記第2のコネクタ及び前記第3のコネクタには、前記第1のコネクタ、前記第2のコネクタ及び前記第3のコネクタが前記塞ぎ板に当接する前に前記切欠に挿入されて、前記第1のスライド部材を前記弾性部材の付勢力に抗して移動させて前記先端部と前記塞ぎ板との係合を解除する突起が設けられている付記3から5の何れかに記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記10) 前記貫通孔は、前記本体の未使用時にはロック装置によって開かない塞ぎ板で閉じられており、
前記ロック装置は、筐体と、筐体内をスライド可能な第2のスライド部材と、前記第2のスライド部材の先端部が前記貫通孔内に突出するように前記第2のスライド部材を付勢する弾性部材を備えて形成され、
前記第2のスライド部材の頂面にはテーパ孔が設けられており、
前記本体の前記テーパ孔に対向する部位には、前記テーパ孔の斜面部を見通せるガイド孔が設けられており、
前記第1の空冷装置の前記第1のコネクタの両側及び前記第2の空冷装置の前記第2のコネクタの両側には、前記第1のコネクタ及び前記第2のコネクタが前記塞ぎ板に当接する前に前記ガイド孔に挿入されて前記斜面部に当接し、前記第2のスライド部材を前記弾性部材の付勢力に抗して移動させて前記先端部と前記塞ぎ板との係合を解除するガイドピンが設けられている付記1又は2に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記11) 前記貫通孔は、前記本体の未使用時にはロック装置によって開かない塞ぎ板で閉じられており、
前記ロック装置は、筐体と、筐体内をスライド可能な第2のスライド部材と、前記第2のスライド部材の先端部が前記貫通孔内に突出するように前記第2のスライド部材を付勢する弾性部材を備えて形成され、
前記第2のスライド部材の頂面にはテーパ孔が設けられており、
前記本体の前記テーパ孔に対向する部位には、前記テーパ孔の斜面部を見通せるガイド孔が設けられており、
前記第1の空冷装置の前記第1のコネクタの両側、前記第2の空冷装置の前記第2のコネクタ、及び前記第3の空冷装置の前記第3のコネクタの両側には、前記第1のコネクタ、前記第2のコネクタ及び前記第3のコネクタが前記塞ぎ板に当接する前に前記ガイド孔に挿入されて前記斜面部に当接し、前記第2のスライド部材を前記弾性部材の付勢力に抗して移動させて前記先端部と前記塞ぎ板との係合を解除するガイドピンが設けられている付記3から5の何れかに記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
(付記12) 正面側にプラグインユニットを挿抜可能な開口部、背面側に前記開口部に挿入された複数の前記プラグインユニットを接続するバックプレーンを有し、筐体の天面と底面には前記バックプレーンに形成された端子部を見通せる貫通孔を備える本体と、
前記本体の筐体の天面に取り付け可能であり、前記本体側からの気流を前記本体の背面側に吹き出す第1のファンを備え、前記貫通孔に対向する部位には、前記本体への取り付け時に前記貫通孔を挿通して前記第1のファンを前記端子部に接続する第1のコネクタを備える第1の空冷装置と、
前記本体の筐体の底面に取り付け可能であり、外部の空気を前記本体側に送りだす第2のファンを備え、前記貫通孔に対向する部位には、前記本体への取り付け時に前記貫通孔を挿通して前記第2のファンを前記端子部に接続する第2のコネクタを備える第2の空冷装置と、
前記第2の空冷装置の底面に取り付け可能であり、前記本体の正面側から取り入れた空気の流れを前記第2の空冷装置側に整流する整流板を内蔵する空気整流装置と、
上下に積み重ねられた前記本体の筐体の前記天面と前記底面とを連結し、前記本体内を流れる気流の流れを阻害しない枠体と、前記枠体の両面の前記貫通孔に対向する部位にそれぞれ突設され、前記貫通孔に挿入されて上下の前記本体内にある前記端子部同士を接続する連結コネクタを備える連結装置と、
上面が前記本体の筐体の底面に取り付け可能であり、下面が前記本体の筐体の天面に取り付け可能であり、冷却風を前記下面側から前記上面側に送る第3のファンが第3の基板に接続され、前記貫通孔に対向する部位には、前記貫通孔を挿通し、上下の前記本体内にある前記端子部を前記第3の基板にそれぞれ接続する第3のコネクタを備える第3の空冷装置を用意しておき、
前記本体の個数、前記本体を上下に重ねる場合の前記本体の連結に前記連結装置を用いるか前記第3の空冷装置を用いるかの選択、前記第1の空冷装置を前記本体に取り付けるか否かの選択、及び前記空気整流装置を前記第2の空冷装置に取り付けるか否かの組み合わせの選択を行うことによって、前記プラグインユニットの搭載個数、前記プラグインユニットの空冷能力、前記プラグインユニットを冷却する気流の吸入方向と排出方向を、顧客の仕様に適合させてシェルフ装置を形成するようにした、プラグインユニット用のシェルフ装置の顧客仕様への対応方法。
1 第1の空冷装置
2 第2の空冷装置
3 第3の空冷装置
4 空気整流装置
5 本体
6 連結装置
7 ロック装置
8 プラグインユニット
11,21,31 ファン
12 プルファンユニット
14,24,34、64 コネクタ
16,26、36 ガイドピン
S0〜S8 シェルフ装置
54 端子部
55 貫通孔
56 ガイド孔
58 バックプレーン
71,72 スライド部材
73 塞ぎ板

Claims (8)

  1. バックプレーンを背面側に内蔵し、前記バックプレーンに対して挿抜可能なプラグインユニットを正面側に複数個並べて搭載可能な本体と、
    前記本体の天面に取り付け可能であり、冷却風を前記本体の背面側に排気する第1のファンが第1の基板に接続された第1の空冷装置と、
    前記本体の底面に取り付け可能であり、冷却風を前記プラグインユニットに送る第2のファンが第2の基板に接続された第2の空冷装置と、
    前記第2の空冷装置の底面に取り付け可能であり、前記本体の正面側から取り入れた冷却風の向きを、前記第2の空冷装置側に変更する整流板を備える空気整流装置とを備え、
    前記第1の空冷装置には前記第1の基板を前記本体の前記バックプレーンに接続するための第1のコネクタが突設されており、
    前記第2の空冷装置には前記第2の基板を前記本体の前記バックプレーンに接続するための第2のコネクタが突設されており、
    前記本体の天面及び底面には、前記第1のコネクタ及び前記第2のコネクタの何れも挿通可能な貫通孔が設けられており、
    前記バックプレーンには、前記貫通孔に差し込まれた前記第1のコネクタ及び前記第2のコネクタの何れとも接続可能な端子部が設けられているプラグインユニットのシェルフ装置。
  2. 前記空気整流装置を最下段にして、前記第2の空冷装置、前記本体及び前記第1の空冷装置が1つずつこの順に積み重ねられて形成された請求項1に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
  3. 前記空気整流装置を最下段にして、1つの前記第2の空冷装置、2つの前記本体及び2つの前記第1の空冷装置がこの順に積み重ねられ、2つの前記本体の間には、それぞれに内蔵された前記バックプレーンを接続する第3のコネクタが挿入されて形成された請求項1に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
  4. 前記空気整流装置を最下段にして、1つの前記第2の空冷装置、2つの前記本体及び2つの前記第1の空冷装置がこの順に積み重ねられ、
    2つの前記本体の間には、上面が前記本体の底面に取り付け可能であり、下面が前記本体の天面に取り付け可能であり、冷却風を前記下面側から前記上面側に送る第3のファンが第3の基板に接続された第3の空冷装置が挿入され、
    前記第3の空冷装置には、前記第3の基板を上下に位置する前記本体の前記バックプレーンに接続するための第3のコネクタが突設されて形成された請求項1に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
  5. 前記空気整流装置を最下段にして、1つの前記第2の空冷装置、3つ以上の前記本体及び2つの前記第1の空冷装置がこの順に積み重ねられ、
    3つ以上の前記本体のそれぞれの間には、前記本体の各個に内蔵された前記バックプレーンを接続する第3のコネクタ、及び上面が前記本体の底面に取り付け可能であり、下面が前記本体の天面に取り付け可能であり、冷却風を前記下面側から前記上面側に送る第3のファンが第3の基板に接続され、前記第3の基板を上下に位置する前記本体の前記バックプレーンに接続するための第3のコネクタが突設された第3の空冷装置、の何れかが挿入されて形成された請求項1に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
  6. 前記貫通孔は、前記本体の未使用時にはロック装置によって開かない塞ぎ板で閉じられており、
    前記ロック装置は、筐体と、前記筐体内をスライド可能な第1のスライド部材と、前記第1のスライド部材の先端部が前記貫通孔内に突出するように前記第1のスライド部材を付勢する弾性部材を備えて形成され、
    前記塞ぎ板には、前記第1のスライド部材の先端部に対向する位置に前記先端部を見通せる切欠が設けられており、
    前記第1のコネクタ及び前記第2のコネクタには、前記第1のコネクタ及び前記第2のコネクタが前記塞ぎ板に当接する前に前記切欠に挿入されて、前記第1のスライド部材を前記弾性部材の付勢力に抗して移動させて前記先端部と前記塞ぎ板との係合を解除する突起が設けられている請求項1または2に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
  7. 前記貫通孔は、前記本体の未使用時にはロック装置によって開かない塞ぎ板で閉じられており、
    前記ロック装置は、筐体と、前記筐体内をスライド可能な第2のスライド部材と、前記第2のスライド部材の先端部が前記貫通孔内に突出するように前記第2のスライド部材を付勢する弾性部材を備えて形成され、
    前記第2のスライド部材の頂面にはテーパ孔が設けられており、
    前記本体の前記テーパ孔に対向する部位には、前記テーパ孔の斜面部を見通せるガイド孔が設けられており、
    前記第1の空冷装置の前記第1のコネクタの両側及び前記第2の空冷装置の前記第2のコネクタの両側には、前記第1のコネクタ及び前記第2のコネクタが前記塞ぎ板に当接する前に前記ガイド孔に挿入されて前記斜面部に当接し、前記第2のスライド部材を前記弾性部材の付勢力に抗して移動させて前記先端部と前記塞ぎ板との係合を解除するガイドピンが設けられている請求項1または2に記載のプラグインユニットのシェルフ装置。
  8. 正面側にプラグインユニットを挿抜可能な開口部、背面側に前記開口部に挿入された複数の前記プラグインユニットを接続するバックプレーンを有し、筐体の天面と底面には前記バックプレーンに形成された端子部を見通せる貫通孔を備える本体と、
    前記本体の筐体の天面に取り付け可能であり、前記本体側からの気流を前記本体の背面側に吹き出す第1のファンを備え、前記貫通孔に対向する部位には、前記本体への取り付け時に前記貫通孔を挿通して前記第1のファンを前記端子部に接続する第1のコネクタを備える第1の空冷装置と、
    前記本体の筐体の底面に取り付け可能であり、外部の空気を前記本体側に送りだす第2のファンを備え、前記貫通孔に対向する部位には、前記本体への取り付け時に前記貫通孔を挿通して前記第2のファンを前記端子部に接続する第2のコネクタを備える第2の空冷装置と、
    前記第2の空冷装置の底面に取り付け可能であり、前記本体の正面側から取り入れた空気の流れを前記第2の空冷装置側に整流する整流板を内蔵する空気整流装置と、
    上下に積み重ねられた前記本体の筐体の前記天面と前記底面とを連結し、前記本体内を流れる気流の流れを阻害しない枠体と、前記枠体の両面の前記貫通孔に対向する部位にそれぞれ突設され、前記貫通孔に挿入されて上下の前記本体内にある前記端子部同士を接続する連結コネクタを備える連結装置と、
    上面が前記本体の筐体の底面に取り付け可能であり、下面が前記本体の筐体の天面に取り付け可能であり、冷却風を前記下面側から前記上面側に送る第3のファンが第3の基板に接続され、前記貫通孔に対向する部位には、前記貫通孔を挿通し、上下の前記本体内にある前記端子部を前記第3の基板にそれぞれ接続する第3のコネクタを備える第3の空冷装置を用意しておき、
    前記本体の個数、前記本体を上下に重ねる場合の前記本体の連結に前記連結装置を用いるか前記第3の空冷装置を用いるかの選択、前記第1の空冷装置を前記本体に取り付けるか否かの選択、及び前記空気整流装置を前記第2の空冷装置に取り付けるか否かの組み合わせの選択を行うことによって、前記プラグインユニットの搭載個数、前記プラグインユニットの空冷能力、前記プラグインユニットを冷却する気流の吸入方向と排出方向を、顧客の仕様に適合させてシェルフ装置を形成するようにした、プラグインユニット用のシェルフ装置の顧客仕様への対応方法。
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