JP7048146B2 - 電子機器、電子機器におけるファンユニットの交換方法 - Google Patents

電子機器、電子機器におけるファンユニットの交換方法 Download PDF

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Description

本発明は、電子機器、電子機器におけるファンユニットの交換方法に関する。
特許文献1には、電子回路パッケージが設けられたハウジングに、冷却風を流すファンを備える構成が開示されている。この構成において、ファンは、上下2段に設けられている。
特開2011-040630号公報
特許文献1は、複数のファンは、それぞれ独立して挿抜可能である。しかし、これら複数のファンは、一方向に挿抜するものである。したがって、ファンの配置構成によっては、複数のファンのうちのいずれか一つを挿抜する際に、他のファンや他の部品が妨げになる場合がある。したがって、ファンの交換作業中、交換対象のファン以外の他のファンも作動を停止しなければならない。その結果、ファンによる電子機器の冷却性能が低くなってしまう。
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、ファンユニットの交換等の作業を行う際に電子機器の冷却性能の低下を抑えることのできる電子機器、電子機器におけるファンユニットの交換方法を提供する。
本発明の電子機器は、内部に電子部品が搭載された筐体と、前記筐体内に配置され、第1の方向に沿って脱着可能とされた第1のファンユニットと、前記筐体内に配置され、前記第1の方向とは異なる第2の方向に脱着可能とされた第2のファンユニットと、を備える。
本発明の電子機器におけるファンユニットの交換方法は、上記したような電子機器におけるファンユニットの交換方法であって、前記第1のファンユニットおよび前記第2のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程と、前記第1のファンユニットおよび前記第2のファンユニットの一方を脱着する工程と、を備える。
本発明の電子機器、電子機器におけるファンユニットの交換方法では、ファンユニットの交換等の作業を行う際に電子機器の冷却性能の低下を抑えることができる。
本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。 本実施形態による電子機器におけるファンユニットの交換方法の最小構成を示す図である。 本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。 本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。 本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。 本実施形態によるサーバにおいて、第1のファンユニットを脱着する状態を示す斜視図である。 本実施形態によるサーバにおいて、第2のファンユニットを脱着する状態を示す斜視図である。 本実施形態による電子機器におけるファンユニットの交換方法を示すフローチャートである。
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
[第1の実施形態]
図1は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器1は、筐体2と、第1のファンユニット3と、第2のファンユニット4と、を少なくとも備えていればよい。
筐体2は、内部に電子部品5が搭載される。
第1のファンユニット3は、筐体2内に配置される。第1のファンユニット3は、第1の方向M1に沿って脱着可能とされる。
第2のファンユニット4は、筐体2内に配置される。第2のファンユニット4は、第1の方向M1とは異なる第2の方向M2に脱着可能とされる。
この電子機器1は、第1のファンユニット3は、第1の方向M1に脱着される。また、第2のファンユニット4は、第1の方向M1とは異なる第2の方向M2に脱着される。これにより、第1のファンユニット3と、第2のファンユニット4とを、独立して挿抜することができる。したがって、第1のファンユニット3を脱着する際、第2のファンユニット4を停止させる必要がない。また、第2のファンユニット4を脱着する際、第1のファンユニット3に干渉するのを避けることができる。したがって、第2のファンユニット4を脱着する際、第1のファンユニット3を停止させる必要がない。
その結果、第1のファンユニット3、第2のファンユニット4の交換等の作業を行う際に、電子機器1の冷却性能の低下を抑えることができる。
[第2の実施形態]
図2は、本実施形態による電子機器におけるファンユニットの交換方法の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器におけるファンユニットの交換方法は、第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程S1と、第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方を脱着する工程S2と、を少なくとも備えていればよい。
第1のファンユニットは、電子機器から、第1の方向に沿って脱着される。第2のファンユニットは、電子機器から、第1の方向とは異なる第2の方向に脱着される。
この電子機器におけるファンユニットの交換方法は、第1のファンユニットを脱着する際には、第1のファンユニットのみの作動を停止させる。また、第2のファンユニットを脱着する際には、第2のファンユニットのみの作動を停止させる。その結果、第1のファンユニット、第2のファンユニットの交換等の作業を行う際に、電子機器の冷却性能の低下を抑えることができる。
[第3の実施形態]
図3は、本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。図4は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。図5は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。図6は、本実施形態によるサーバにおいて、第1のファンユニットを脱着する状態を示す斜視図である。図7は、本実施形態によるサーバにおいて、第2のファンユニットを脱着する状態を示す斜視図である。
図3に示すように、サーバ(電子機器)10は、筐体11と、基板(電子部品)50と、CPU(Central Processing Unit)モジュール(電子部品、第1の電子部品)20と、制御モジュール(電子部品)30と、カードモジュール(電子部品)40と、サブモジュール(電子部品)70と、ファン部80と、を備える。
筐体11は、中空箱状で、内部に、基板50、CPUモジュール20、制御モジュール30、カードモジュール40、およびファン部80を収容する。筐体11は、図示しないサーバラックに収容される。
図3~図5に示すように、基板50は、メイン基板(電子部品、第2の電子部品)51と、CPU接続基板52と、カード接続基板53と、を備える。
図4、図5に示すように、メイン基板51は、平板状で、筐体11の底板11c上に沿って配置される。メイン基板51は、CPUモジュール20および制御モジュール30を搭載する。メイン基板51は、その上面に、CPUモジュール20、制御モジュール30のそれぞれを、脱着可能に接続するコネクタ54を備える。
本実施形態において、CPUモジュール20、制御モジュール30は、それぞれ4個ずつが設けられる。CPUモジュール20と制御モジュール30とは、筐体11の幅方向D2に互いに隣り合って配置される。
CPU接続基板52は、メイン基板51の上面に対し、上下方向D3に間隔をあけて位置する。CPU接続基板52は、メイン基板51と平行に配置される。CPU接続基板52は、筐体11の前後方向D1における長さが、メイン基板51よりも小さい。CPU接続基板52は、筐体11の幅方向D2に延びている。
CPU接続基板52は、幅方向D2に並ぶ複数のCPUモジュール20同士を電気的に接続する。このため、CPU接続基板52は、その上面に、各CPUモジュール20が脱着可能に接続されるコネクタ55を備える。CPUモジュール20は、コネクタ55に対し、上下方向D3に挿抜される。
カード接続基板53は、メイン基板51と平行に配置される。カード接続基板53は、メイン基板51およびCPU接続基板52に対し、メイン基板51の表面に沿った前後方向D1の後方にずれている。カード接続基板53は、CPU接続基板52よりも、上下方向D3におけるメイン基板51との間隔が大きく配置される。
カード接続基板53は、幅方向D2に並ぶ複数のCPUモジュール20に接続される。このため、カード接続基板53は、その上面に、各CPUモジュール20が脱着可能に接続されるコネクタ56(図3参照)を備える。CPUモジュール20は、コネクタ56に対し、上下方向D3に挿抜される。
また、カード接続基板53は、その上面に、カードモジュール40、およびサブモジュール70が搭載される。このため、カード接続基板53は、その上面に、カードモジュール40が脱着可能に接続されるカードスロット57と、サブモジュール70が脱着可能に接続されるカードスロット58と、を備える。
CPUモジュール20は、モジュール基板21と、CPU(発熱性部品)22と、メモリ23と、カバー24と、を備える。
モジュール基板21は、略長方形状の板状をなしている。モジュール基板21は、メイン基板51上に、メイン基板51の上面に直交して配置される。モジュール基板21は、メイン基板51のコネクタ54に対し、上下方向D3に沿って挿抜可能に接続される。これにより、CPUモジュール20は、メイン基板51に上下方向D3に挿抜される。
CPU22は、モジュール基板21の長手方向及び短手方向の中央部に配置される。
メモリ23は、CPU22の上下方向D3両側に、それぞれ複数枚ずつ配置される。
カバー24は、CPU22およびメモリ23を覆う。カバー24は、前後方向D1の両側に開口する開口部(図示無し)を有している。これにより、後述するファン部80で発生される冷却風は、開口部(図示無し)からカバー24内を通り、CPU22やメモリ23を冷却する。
制御モジュール30は、制御基板31と、カバー32と、を備える。
制御基板31は、略長方形状の板状をなしている。制御基板31は、その表面に、図示しない電子部品を備える。制御基板31は、メイン基板51のコネクタ54に対し、上下方向D3に沿って挿抜可能に接続される。これにより、制御モジュール30は、メイン基板51に上下方向D3に挿抜される。
カバー32は、制御基板31に実装された電子部品を覆う。カバー32は、前後方向D1の両側に開口する開口部(図示無し)を有している。これにより、後述するファン部80で発生される冷却風は、開口部(図示無し)からカバー32内を通り、制御基板31に実装された電子部品を冷却する。
カードモジュール40は、カード基板41と、カード基板41に実装された各種の電子部品(図示無し)と、カバー42と、を備える。カードモジュール40は、例えば、PCI(Peripheral Component Interconnect)カード等の拡張カードを構成する。
カード基板41は、略長方形状の板状をなしている。カード基板41は、カード接続基板53のカードスロット57に、上下方向D3に沿って挿抜可能に接続される。これにより、カードモジュール40は、カード接続基板53に上下方向D3に挿抜される。
カバー42は、直方体状をなし、カード基板41に実装された電子部品を覆う。
サブモジュール70は、サブ基板71と、サブ基板71に実装された各種の電子部品(図示無し)と、カバー72と、を備える。
サブ基板71は、略長方形状の板状をなしている。サブ基板71は、カード接続基板53上に、カード接続基板53の上面に直交して配置される。サブ基板71は、カード接続基板53のカードスロット58に、上下方向D3に沿って挿抜可能に接続される。これにより、サブモジュール70は、カード接続基板53に上下方向D3に挿抜される。
カバー72は、直方体状をなし、サブ基板71に実装された電子部品を覆う。
上記したようなサーバ10において、CPUモジュール20、制御モジュール30及びカードモジュール40、サブモジュール70は、合計4組が配置されている。合計4組のCPUモジュール20、制御モジュール30及びカードモジュール40は、幅方向D2において、2組ずつが左右対称に配置されている。
CPUモジュール20および制御モジュール30は、メイン基板51(基板50)上で、前後方向D1の最前部に位置している。
カードモジュール40、サブモジュール70は、基板50上で、前後方向D1の最後部に位置している。
図3~図5に示すように、ファン部80は、筐体11内において、前後方向D1の前部に配置されている。ファン部80は、筐体11内に配置された電子部品(基板50、CPUモジュール20、制御モジュール30、カードモジュール40)に対し、前後方向D1の前方に位置している。ファン部80は、基板50(メイン基板51、CPU接続基板52、カード接続基板53)の表面に沿って、前後方向D1に冷却風を送る。
ファン部80は、第1のファンユニット81と、第2のファンユニット82とを備える。
第1のファンユニット81は、ケース81cと、ファン81fと、モータ(図示無し)と、を有する。本実施形態において、第1のファンユニット81は、ケース81c内に、幅方向D2に並んで配置された2つのファン81fを有する。
ケース81cは、中空箱状をなしている。ケース81cは、幅方向D2に長い横長の直方体状である。ケース81cは、前後方向D1の両側に、ファン81fに対向する位置に形成された開口部81aを有する。
ファン81fは、ケース81c内に収容される。ファン81fは、ケース81c内に設けられたモータ(図示無し)によって駆動される。ファン81fは、筐体11の前端部11f側から後端部11r側に向かって流れる冷却風を生成する。
第1のファンユニット81は、筐体11内において、上下方向D3の一方側の上方に配置される。第1のファンユニット81は、上下方向D3において、CPUモジュール20のCPU22に向けて送風するように設けられる。
第1のファンユニット81は、幅方向D2に、二つが並べて配置される。これにより、第1のファンユニット81の二つのファン81fは、各CPUモジュール20に対して前後方向D1の前方に位置している。
また、第1のファンユニット81は、前後方向D1に二つが並べて配置される。これにより、各CPUモジュール20の前方には、二つのファン81fが直列に配置される。
図4に示すように、各第1のファンユニット81は、ファン接続基板83に脱着可能に接続される。ファン接続基板83は、筐体11の幅方向D2の両側にそれぞれ設けられる。各ファン接続基板83は、メイン基板51の上面に対し、上下方向D3に間隔をあけて位置する。ファン接続基板83は、メイン基板51と平行に配置される。ファン接続基板83は、メイン基板51の前端部に、基板支持部材84を介して支持される。
ファン接続基板83は、その上面に、第1のファンユニット81を脱着可能に接続するコネクタ85を備える。第1のファンユニット81は、ファン接続基板83のコネクタ85に対し、上下方向D3に挿抜される。すなわち、図6に示すように、第1のファンユニット81は、筐体11に対し、上下方向D3に沿った第1の方向M11に挿抜可能である。具体的には、第1のファンユニット81は、コネクタ85から上下方向D3の上方に向かって抜くことで、ファン接続基板83から取り外される。また、第1のファンユニット81は、コネクタ85に対して上下方向D3の下方に向かって差し込むことで、ファン接続基板83に装着される。
第1のファンユニット81は、筐体11内において、筐体11に対する挿抜方向である第1の方向M11とは異なる方向(前後方向D1、幅方向D2)に沿って、複数が並んで設けられている。
図3~図5に示すように、第2のファンユニット82は、ケース82cと、ファン82fと、モータ(図示無し)と、を有する。本実施形態において、第2のファンユニット82は、ケース82c内に、前後方向D1に並んで配置された2つのファン82fを有する。
ケース82cは、中空箱状をなしている。ケース82cは、前後方向D1に長い縦長の直方体状である。ケース82cは、前後方向D1の両側に、ファン82fに対向する位置に形成された開口部82aを有する。
ファン82fは、ケース82c内に、前後方向D1に2つが同軸上に並んで収容される。前後方向D1に並んだ2つのファン82fは、ケース82c内に設けられた1つのモータ(図示無し)によって駆動される。すなわち、第2のファンユニット82は、2つのファン82fを直列に備える軸流ファンである。第2のファンユニット82は、筐体11の前端部11f側から後端部11r側に向かう前後方向D1に流れる冷却風を生成する。
このような第2のファンユニット82は、複数備えたファン82fを一括で挿抜可能である。
第2のファンユニット82は、筐体11内において、筐体11の底板11c側に配置される。第2のファンユニット82は、第1のファンユニット81に対し、上下方向D3の下方に配置される。第2のファンユニット82は、第1のファンユニット81に対し、上下方向D3に積み重ねるように配置される。すなわち、第2のファンユニット82は、第1のファンユニット81に対して、第1のファンユニット81の並ぶ方向(前後方向D1、幅方向D2)とは異なる方向(上下方向D3)に位置している。
また、第2のファンユニット82は、筐体11内において、幅方向D2の両端部に配置される。なお、第2のファンユニット82は、筐体11内において、幅方向D2における設置位置は、両端部に限らない。例えば、第2のファンユニット82は、幅方向D2の中央部に設けてもよいし、幅方向D2の全領域に設けてもよい。
図4に示すように、各第2のファンユニット82は、ファンコネクタ86に脱着可能に接続される。ファンコネクタ86は、筐体11の幅方向D2の両側にそれぞれ設けられる。各ファンコネクタ86は、メイン基板51の上面の前端部に位置する。
ファンコネクタ86は、その前面に、第2のファンユニット82が脱着可能に接続される。すなわち、図7に示すように、第2のファンユニット82は、筐体11に対し、前後方向D1に沿った第2の方向M12に挿抜可能である。具体的には、第2のファンユニット82は、ファンコネクタ86から前後方向D1の前方に向かって抜くことで、ファンコネクタ86から取り外される。また、第2のファンユニット82は、ファンコネクタ86に対して前後方向D1の後方に向かって差し込むことで、ファンコネクタ86に装着される。
このようにして、第1のファンユニット81は、第1の方向M11(上下方向)に沿って脱着可能とされる。第2のファンユニット82は、第1の方向M11とは異なる第2の方向M12(前後方向D1)に脱着可能とされる。
第1のファンユニット81は、第2のファンユニット82の上方に配置されて、上下方向D3の上方に向かってに脱着される。したがって、第2のファンユニット82は、第1のファンユニット81の脱着経路からずれ、第1のファンユニット81の脱着に干渉しない位置に配置されている。
第2のファンユニット82は、第1のファンユニット81の下方に配置されて、前後方向D1の前方に向かって脱着される。したがって、第1のファンユニット81は、第2のファンユニット82の脱着経路からずれ、第2のファンユニット82の脱着に干渉しない位置に配置されている。
また、第1のファンユニット81と、第2のファンユニット82とは、独立して筐体11に脱着可能である。
また、第1のファンユニット81は、第2のファンユニット82よりも、送風能力が大きい。具体的には、第1のファンユニット81のファン81fの径は、第2のファンユニット82のファン82fの径よりも大きい。
第1のファンユニット81は、筐体11に収容された複数の電子部品のうち、発熱量が大きいCPU22を有するCPUモジュール20に対応する位置に設けられる。第2のファンユニット82は、複数の電子部品のうち、CPU22を有するCPUモジュール20よりも発熱量の小さい、メイン基板51に対応する位置に設けられている。
次に、上記したようなサーバ10におけるファンユニットの交換方法について説明する。
図8は、本実施形態による電子機器におけるファンユニットの交換方法を示すフローチャートである。
この図が示すように、サーバ10においてファンユニットの交換方法は、ファンユニット停止工程S11と、ファン脱着工程S12と、を備える。
制御モジュール30は、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82のそれぞれから出力されるファン回転数信号を監視する。制御モジュール30は、複数の第1のファンユニット81および第2のファンユニット82のうちのいずれかにおいて、ファン回転数が予め定めた基準値を下回った場合、アラーム情報等を出力する。サーバ10の管理者は、アラーム情報を認識したら、交換対象となる第1のファンユニット81や第2のファンユニット82を用意する。
この後、ファンユニット停止工程S11を実施する。ファンユニット停止工程S11は、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82のうち、交換すべき一方のみの作動を停止させる。
例えば、第1のファンユニット81を交換する場合、第1のファンユニット81のみを停止させる。すなわち、第2のファンユニット82は、作動を継続させる。また、複数の第1のファンユニット81のうち、交換対象となる第1のファンユニット81のみの作動を停止させる。すなわち、複数の第1のファンユニット81のうち、交換対象以外の第1のファンユニット81は、作動を継続させる。
また、第2のファンユニット82を交換する場合、第2のファンユニット82のみを停止させる。すなわち、第1のファンユニット81は、作動を継続させる。また、複数の第2のファンユニット82のうち、交換対象となる第2のファンユニット82のみの作動を停止させる。すなわち、複数の第2のファンユニット82のうち、交換対象以外の第2のファンユニット82は、作動を継続させる。
次いで、ファン脱着工程S12を実施する。
ファン脱着工程S12では、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82のうち、交換対象となる一方を脱着する。
具体的には、図6に示すように、第1のファンユニット81を交換する場合、第1のファンユニット81を、第1の方向M11(上下方向D3)の上方に引き抜く。これにより、第1のファンユニット81が筐体11から取り外される。次いで、新たな第1のファンユニット81を、筐体11の上方から、第1の方向M11(上下方向D3)の下方に向かって筐体11に組み付ける。
また、図7に示すように、第2のファンユニット82を交換する場合、第2のファンユニット82を、筐体11から第2の方向M12(前後方向D1)の前方に引き抜く。これにより、第2のファンユニット82が筐体11から取り外される。次いで、新たな第2のファンユニット82を、筐体11の前方から、第2の方向M12(前後方向D1)の後方に向かって筐体11に組み付ける。
上記ファン脱着工程S12で、第1のファンユニット81または第2のファンユニット82を脱着するときには、予め設定された制限時間内に、筐体11に対する脱着を完了させるのが好ましい。
このようなサーバ10では、第1の方向M11に沿って脱着可能とされた第1のファンユニット81と、第1の方向M11とは異なる第2の方向M12に脱着可能とされた第2のファンユニット82と、を備える。これにより、第1のファンユニット81を脱着する際、第2のファンユニット82に干渉するのを避けることができる。したがって、第1のファンユニット81を脱着する際、第2のファンユニット82を停止させる必要がない。また、第2のファンユニット82を脱着する際、第1のファンユニット81に干渉するのを避けることができる。したがって、第2のファンユニット82を脱着する際、第1のファンユニット81を停止させる必要がない。
その結果、第1のファンユニット81、第2のファンユニット82の交換等の作業を行う際に、サーバ10の冷却性能の低下を抑えることができる。
このようなサーバ10では、第1のファンユニット81は、第2のファンユニット82の脱着経路からずれた位置に配置され、第2のファンユニット82は、第1のファンユニット81の脱着経路からずれた位置に配置されている。これにより、第1のファンユニット81を脱着する際には、第2のファンユニット82が干渉しない。また、第2のファンユニット82を脱着する際には、第1のファンユニット81が干渉しない。したがって、第1のファンユニット81、第2のファンユニット82の交換作業を円滑に行うことができる。
このようなサーバ10では、第1のファンユニット81は、筐体11内において第1の方向M11とは異なる前後方向D1および幅方向D2に沿って複数が並んで設けられる。また、第2のファンユニット82は、第1のファンユニット81に対して、第1のファンユニット81の並ぶ方向(前後方向D1、幅方向D2)とは異なる上下方向D3に位置している。このような第2のファンユニット82を、第2の方向M12(前後方向D1)に脱着するので、第2のファンユニット82の脱着の際に、第1のファンユニット81が干渉することがない。したがって、第2のファンユニット82の交換作業を円滑に行うことができる。
このようなサーバ10では、第2のファンユニット82は、第1のファンユニット81に対し、筐体11の底板11c側に設けられている。これにより、第2のファンユニット82により、底板11c側のメイン基板51上の電子部品を効果的に冷却することができる。
このようなサーバ10では、第2のファンユニット82は、複数のファン82fを備えるとともに、複数のファン82fを一括で挿抜可能である。これにより、複数のファン82fをまとめて交換することができ、第2のファンユニット82の交換作業を効率的に行うことができる。例えば、第2のファンユニット82が小さい場合であっても、第1のファンユニット82の下方に位置し、かつ前後方向D1の後方に位置するファン82fを交換する場合に、第2のファンユニット82を引き抜けば、後方のファン82fを容易に取り出すことができる。したがって、第2のファンユニット82の交換の際に、第2のファンユニット82を停止させる時間を短く抑えることができる。その結果、作業中におけるサーバ10の冷却性能の低下を抑えることができる。
また、第1のファンユニット81は、複数のファン81fを備えるとともに、複数のファン81fを一括で挿抜可能である。これにより、第1のファンユニット81の交換作業を効率的に行うことができる。したがって、第1のファンユニット81の交換の際に、第1のファンユニット81を停止させる時間を短く抑えることができる。その結果、作業中におけるサーバ10の冷却性能の低下を抑えることができる。
このようなサーバ10では、第2のファンユニット82は、筐体11の幅方向両側に配置されている。これにより、筐体11内の幅方向D2両側の領域を効率良く冷却することができる。また、幅方向D2の両側の第2のファンユニット82の間に、他の部品を配置することができる。したがって、筐体11内におけるスペースの有効利用を図ることが可能となる。
このようなサーバ10では、第1のファンユニット81と、第2のファンユニット82とは、独立して筐体11に脱着可能である。したがって、第1のファンユニット81を脱着する際、第2のファンユニット82を停止させる必要がない。また、第2のファンユニット82を脱着する際、第1のファンユニット81を停止させる必要がない。その結果、第1のファンユニット81、第2のファンユニット82の交換等の作業を行う際に、サーバ10の冷却性能の低下を抑えることができる。
このようなサーバ10では、第1のファンユニット81は、第2のファンユニット82よりも、送風能力が大きい。これにより、第1のファンユニット81により、発熱量の大きい電子部品(CPUモジュール20)を効果的に冷却することができる。
このようなサーバ10では、第1のファンユニット81は、発熱量の大きいCPU22を有するCPUモジュール20に対応する位置に設けられている。第2のファンユニット82は、CPU22を有するCPUモジュール20よりも発熱量の小さいメイン基板51に対応する位置に設けられている。したがって、発熱量の大きいCPUモジュール20や、発熱量の小さいメイン基板51を、第1のファンユニット81、第2のファンユニット82でそれぞれ効果的に冷却することができる。
このようなサーバ10におけるファンユニットの交換方法では、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82の一方のみの作動を停止させる工程と、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82の一方を脱着する工程と、を備える。
第1のファンユニット81と第2のファンユニット82は、挿抜方向が互いに異なるので、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82の一方のみの作動を停止させて脱着作業を行えば、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82の他方の作動を停止させる必要がない。その結果、第1のファンユニット81、第2のファンユニット82の交換等の作業を行う際に、サーバ10の冷却性能の低下を抑えることができる。
このようなサーバ10におけるファンユニットの交換方法では、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82の一方は、予め設定された制限時間内に脱着される。これにより、第1のファンユニット81、第2のファンユニット82の交換を行う際に、第1のファンユニット81、第2のファンユニット82を停止させる時間を短く抑えることができる。したがって、交換作業の際に、サーバ10の冷却性能の低下を抑えることができる。
なお、上記実施形態では、第1のファンユニット81を第1の方向M11(上下方向D3)に脱着し、第2のファンユニット82を第2の方向M12(前後方向D1)に脱着するようにしたが、これに限らない。第1のファンユニット81と、第2のファンユニット82とで、互いに異なる方向に脱着するのであれば、第1のファンユニット81、第2のファンユニット82は、それぞれ上記以外の方向に脱着するようにしてもよい。その際、第1のファンユニット81と第2のファンユニット82とが干渉しないようにする必要があるのは言うまでも無い。
また、例えば、第1のファンユニット81を筐体11から上方に向かって抜き取り、第2のファンユニット82を筐体から下方に向かって抜き取るようにしてもよい。すなわち、第1のファンユニット81の脱着方向である第1の方向M11と、第2のファンユニット82の脱着方向である第2の方向M12とは、同一軸に沿って、互いに離間する方向としてもよい。
さらに、上記実施形態では、第1のファンユニット81は、幅方向D2と前後方向D1とのそれぞれにおいて、複数が並んで設けられている。このような構成において、幅方向D2に並ぶ複数の第1のファンユニット81で、脱着方向が互いに異なるようにしてもよい。また、前後方向D1に並ぶ複数の第1のファンユニット81で、脱着方向が互いに異なるようにしてもよい。すなわち、このような構成においては、幅方向D2または前後方向D1に並ぶ複数の第1のファンユニット81において、一方の第1のファンユニット81が、本発明における「第1の方向に沿って脱着可能とされた第1のファンユニット」に相当し、他方の第1のファンユニット81が、「第1の方向とは異なる第2の方向に脱着可能とされた第2のファンユニット」に相当する。
また、上記実施形態では、上記の2つのファン81fを有する第1のファンユニット81に代えて、ケース81c内に1つのファン81fのみを備える第1のファンユニット81を、2つ並べて配置するようにしてもよい。これにより、第1のファンユニット81を挿抜することで、ファン81fを1つずつ交換することができる。
また、第2のファンユニット82についても、ケース82c内に、前後方向D1に2つのファン82fを並んで備えるようにしたが、これに限らない。例えば、ケース82c内に1つのファン82fのみを備える第2のファンユニット82を、前後方向D1に2つ並べて配置するようにしてもよい。これにより、第2のファンユニット82を挿抜することで、ファン82fを1つずつ交換することができる。
また、上記実施形態では、第1のファンユニット81と、第2のファンユニット82とでは、それぞれのファン81f、82fの径を互いに異ならせるようにしたが、複数の第1のファンユニット81からなる群と、複数の第2のファンユニット82からなる群とで、その送風能力(冷却能力)が異なるようにしてもよい。ここで送風能力とは、送風風量、送風圧力をいい、ファンの径の他、羽根の枚数、ひねり角度、形状を異ならせることによって、同一径のファンに異なる送風能力を持たせるようにしても良い。このように、必要な冷却能力に応じて適切な送風能力のファンを選択することにより、電源立ち上げ時からシステム安定化までの時間を最小限とし、あるいは、システム全体の消費電力を抑制することができる。
なお、上記実施形態では、第1のファンユニット3,81、第2のファンユニット4,82のいずれか一方を交換する際、交換対象となるファンユニットを停止させた後に、交換対象となるファンユニットを脱着している。すなわち、交換対象となるファンユニットの停止は、ファンユニットへの電流供給を停止させる操作により実施される。これに対し、ファンユニットが、作動を停止させる操作を行うことなく、そのまま脱着を行うことのできるホットスワップ機能(活線挿抜機能)を備えている場合、ファンユニットを停止させる操作を行うことなく、交換対象のファンユニットを脱着すればよい。この場合、交換対象のファンユニットにおいては、ファンユニットを取り外すことによって、基板50側からファンユニットへの電流供給が断たれ、その作動が停止する。すなわち、第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程は、交換対象のファンユニットを取り外すことによって自動的に実行される。したがって、第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程と、第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方を脱着する工程と、同時に行われることとなる。
サーバ10は、基板50上に、CPUモジュール20、制御モジュール30、カードモジュール40、サブモジュール70を備えるようにしたが、その用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
1 電子機器
2 筐体
3 第1のファンユニット
4 第2のファンユニット
5 電子部品
10 サーバ(電子機器)
11 筐体
11c 底板
20 CPUモジュール(電子部品、第1の電子部品)
22 CPU
30 制御モジュール(電子部品)
40 カードモジュール(電子部品)
50 基板(電子部品)
51 メイン基板(電子部品、第2の電子部品)
70 サブモジュール(電子部品)
81 第1のファンユニット
82 第2のファンユニット
82f ファン
M1、M11 第1の方向
M2、M12 第2の方向
S1 第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程
S2 第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方を脱着する工程
S11 ファンユニット停止工程
S12 ファン脱着工程

Claims (10)

  1. 内部に電子部品が搭載された筐体と、
    前記筐体内に配置され、冷却風の送風方向と異なる前記筐体の上下方向に沿う第1の方向に沿って脱着可能とされた第1のファンユニットと、
    前記筐体内に前記第1のファンユニットと同じ送風方向へ向けて配置され、前記送風方向に沿う第2の方向に脱着可能とされた第2のファンユニットと、
    を備え、
    前記第1のファンユニットは、前記筐体内において前記第1の方向および第2の方向とは異なる方向に沿って、複数が並んで設けられ、
    前記第2のファンユニットは、前記第1のファンユニットに対して、前記第1のファンユニットの並ぶ方向とは異なる前記第1の方向における挿入方向前方側に位置している、
    電子機器。
  2. 前記第1のファンユニットと、前記第2のファンユニットとは、独立して前記筐体に脱着可能である、
    請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記第1のファンユニットは、前記第2のファンユニットの脱着と干渉しない位置に配置され、
    前記第2のファンユニットは、前記第1のファンユニットの脱着と干渉しない位置に配置されている、
    請求項1または2に記載の電子機器。
  4. 前記第2のファンユニットは、前記第1のファンユニットに対し、前記筐体の底板側に設けられている、
    請求項1から3のいずれか一項に記載の電子機器。
  5. 第2のファンユニットは、複数のファンを備えるとともに、前記複数のファンを一括で挿抜可能である、
    請求項1から4のいずれか一項に記載の電子機器。
  6. 前記第2のファンユニットは、前記筐体の幅方向両側に配置されている、
    請求項1から5のいずれか一項に記載の電子機器。
  7. 前記第1のファンユニットは、前記第2のファンユニットよりも、送風能力が大きい、
    請求項1から6のいずれか一項に記載の電子機器。
  8. 前記第1のファンユニット及び前記第2のファンユニットは、前記筐体に収容された複数の前記電子部品に向けて送風するよう設けられ、
    前記第1のファンユニットは、複数の前記電子部品のうち、発熱量の大きい第1の電子部品に対応する位置に設けられ、
    前記第2のファンユニットは、複数の前記電子部品のうち、前記第1の電子部品よりも発熱量の小さい第2の電子部品に対応する位置に設けられている、
    請求項1から7のいずれか一項に記載の電子機器。
  9. 請求項1から8のいずれか一項に記載の電子機器におけるファンユニットの交換方法であって、
    前記第1のファンユニットおよび前記第2のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程と、
    前記第1のファンユニットおよび前記第2のファンユニットの一方を脱着する工程と、
    を備える電子機器におけるファンユニットの交換方法。
  10. 前記第1のファンユニットおよび前記第2のファンユニットの一方は、予め設定された制限時間内に脱着される、
    請求項9に記載の電子機器におけるファンユニットの交換方法。
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