JP7048146B2 - 電子機器、電子機器におけるファンユニットの交換方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器1は、筐体2と、第1のファンユニット3と、第2のファンユニット4と、を少なくとも備えていればよい。
筐体2は、内部に電子部品5が搭載される。
第1のファンユニット3は、筐体2内に配置される。第1のファンユニット3は、第1の方向M1に沿って脱着可能とされる。
第2のファンユニット4は、筐体2内に配置される。第2のファンユニット4は、第1の方向M1とは異なる第2の方向M2に脱着可能とされる。
その結果、第1のファンユニット3、第2のファンユニット4の交換等の作業を行う際に、電子機器1の冷却性能の低下を抑えることができる。
図2は、本実施形態による電子機器におけるファンユニットの交換方法の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器におけるファンユニットの交換方法は、第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程S1と、第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方を脱着する工程S2と、を少なくとも備えていればよい。
第1のファンユニットは、電子機器から、第1の方向に沿って脱着される。第2のファンユニットは、電子機器から、第1の方向とは異なる第2の方向に脱着される。
図3は、本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。図4は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。図5は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。図6は、本実施形態によるサーバにおいて、第1のファンユニットを脱着する状態を示す斜視図である。図7は、本実施形態によるサーバにおいて、第2のファンユニットを脱着する状態を示す斜視図である。
図3に示すように、サーバ(電子機器)10は、筐体11と、基板(電子部品)50と、CPU(Central Processing Unit)モジュール(電子部品、第1の電子部品)20と、制御モジュール(電子部品)30と、カードモジュール(電子部品)40と、サブモジュール(電子部品)70と、ファン部80と、を備える。
本実施形態において、CPUモジュール20、制御モジュール30は、それぞれ4個ずつが設けられる。CPUモジュール20と制御モジュール30とは、筐体11の幅方向D2に互いに隣り合って配置される。
CPU接続基板52は、幅方向D2に並ぶ複数のCPUモジュール20同士を電気的に接続する。このため、CPU接続基板52は、その上面に、各CPUモジュール20が脱着可能に接続されるコネクタ55を備える。CPUモジュール20は、コネクタ55に対し、上下方向D3に挿抜される。
カード接続基板53は、幅方向D2に並ぶ複数のCPUモジュール20に接続される。このため、カード接続基板53は、その上面に、各CPUモジュール20が脱着可能に接続されるコネクタ56(図3参照)を備える。CPUモジュール20は、コネクタ56に対し、上下方向D3に挿抜される。
メモリ23は、CPU22の上下方向D3両側に、それぞれ複数枚ずつ配置される。
カバー24は、CPU22およびメモリ23を覆う。カバー24は、前後方向D1の両側に開口する開口部(図示無し)を有している。これにより、後述するファン部80で発生される冷却風は、開口部(図示無し)からカバー24内を通り、CPU22やメモリ23を冷却する。
制御基板31は、略長方形状の板状をなしている。制御基板31は、その表面に、図示しない電子部品を備える。制御基板31は、メイン基板51のコネクタ54に対し、上下方向D3に沿って挿抜可能に接続される。これにより、制御モジュール30は、メイン基板51に上下方向D3に挿抜される。
カード基板41は、略長方形状の板状をなしている。カード基板41は、カード接続基板53のカードスロット57に、上下方向D3に沿って挿抜可能に接続される。これにより、カードモジュール40は、カード接続基板53に上下方向D3に挿抜される。
カバー42は、直方体状をなし、カード基板41に実装された電子部品を覆う。
サブ基板71は、略長方形状の板状をなしている。サブ基板71は、カード接続基板53上に、カード接続基板53の上面に直交して配置される。サブ基板71は、カード接続基板53のカードスロット58に、上下方向D3に沿って挿抜可能に接続される。これにより、サブモジュール70は、カード接続基板53に上下方向D3に挿抜される。
カバー72は、直方体状をなし、サブ基板71に実装された電子部品を覆う。
CPUモジュール20および制御モジュール30は、メイン基板51(基板50)上で、前後方向D1の最前部に位置している。
カードモジュール40、サブモジュール70は、基板50上で、前後方向D1の最後部に位置している。
ケース81cは、中空箱状をなしている。ケース81cは、幅方向D2に長い横長の直方体状である。ケース81cは、前後方向D1の両側に、ファン81fに対向する位置に形成された開口部81aを有する。
ファン81fは、ケース81c内に収容される。ファン81fは、ケース81c内に設けられたモータ(図示無し)によって駆動される。ファン81fは、筐体11の前端部11f側から後端部11r側に向かって流れる冷却風を生成する。
第1のファンユニット81は、幅方向D2に、二つが並べて配置される。これにより、第1のファンユニット81の二つのファン81fは、各CPUモジュール20に対して前後方向D1の前方に位置している。
また、第1のファンユニット81は、前後方向D1に二つが並べて配置される。これにより、各CPUモジュール20の前方には、二つのファン81fが直列に配置される。
ファン接続基板83は、その上面に、第1のファンユニット81を脱着可能に接続するコネクタ85を備える。第1のファンユニット81は、ファン接続基板83のコネクタ85に対し、上下方向D3に挿抜される。すなわち、図6に示すように、第1のファンユニット81は、筐体11に対し、上下方向D3に沿った第1の方向M11に挿抜可能である。具体的には、第1のファンユニット81は、コネクタ85から上下方向D3の上方に向かって抜くことで、ファン接続基板83から取り外される。また、第1のファンユニット81は、コネクタ85に対して上下方向D3の下方に向かって差し込むことで、ファン接続基板83に装着される。
第1のファンユニット81は、筐体11内において、筐体11に対する挿抜方向である第1の方向M11とは異なる方向(前後方向D1、幅方向D2)に沿って、複数が並んで設けられている。
ケース82cは、中空箱状をなしている。ケース82cは、前後方向D1に長い縦長の直方体状である。ケース82cは、前後方向D1の両側に、ファン82fに対向する位置に形成された開口部82aを有する。
ファン82fは、ケース82c内に、前後方向D1に2つが同軸上に並んで収容される。前後方向D1に並んだ2つのファン82fは、ケース82c内に設けられた1つのモータ(図示無し)によって駆動される。すなわち、第2のファンユニット82は、2つのファン82fを直列に備える軸流ファンである。第2のファンユニット82は、筐体11の前端部11f側から後端部11r側に向かう前後方向D1に流れる冷却風を生成する。
このような第2のファンユニット82は、複数備えたファン82fを一括で挿抜可能である。
また、第2のファンユニット82は、筐体11内において、幅方向D2の両端部に配置される。なお、第2のファンユニット82は、筐体11内において、幅方向D2における設置位置は、両端部に限らない。例えば、第2のファンユニット82は、幅方向D2の中央部に設けてもよいし、幅方向D2の全領域に設けてもよい。
ファンコネクタ86は、その前面に、第2のファンユニット82が脱着可能に接続される。すなわち、図7に示すように、第2のファンユニット82は、筐体11に対し、前後方向D1に沿った第2の方向M12に挿抜可能である。具体的には、第2のファンユニット82は、ファンコネクタ86から前後方向D1の前方に向かって抜くことで、ファンコネクタ86から取り外される。また、第2のファンユニット82は、ファンコネクタ86に対して前後方向D1の後方に向かって差し込むことで、ファンコネクタ86に装着される。
第1のファンユニット81は、第2のファンユニット82の上方に配置されて、上下方向D3の上方に向かってに脱着される。したがって、第2のファンユニット82は、第1のファンユニット81の脱着経路からずれ、第1のファンユニット81の脱着に干渉しない位置に配置されている。
第2のファンユニット82は、第1のファンユニット81の下方に配置されて、前後方向D1の前方に向かって脱着される。したがって、第1のファンユニット81は、第2のファンユニット82の脱着経路からずれ、第2のファンユニット82の脱着に干渉しない位置に配置されている。
また、第1のファンユニット81と、第2のファンユニット82とは、独立して筐体11に脱着可能である。
第1のファンユニット81は、筐体11に収容された複数の電子部品のうち、発熱量が大きいCPU22を有するCPUモジュール20に対応する位置に設けられる。第2のファンユニット82は、複数の電子部品のうち、CPU22を有するCPUモジュール20よりも発熱量の小さい、メイン基板51に対応する位置に設けられている。
図8は、本実施形態による電子機器におけるファンユニットの交換方法を示すフローチャートである。
この図が示すように、サーバ10においてファンユニットの交換方法は、ファンユニット停止工程S11と、ファン脱着工程S12と、を備える。
制御モジュール30は、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82のそれぞれから出力されるファン回転数信号を監視する。制御モジュール30は、複数の第1のファンユニット81および第2のファンユニット82のうちのいずれかにおいて、ファン回転数が予め定めた基準値を下回った場合、アラーム情報等を出力する。サーバ10の管理者は、アラーム情報を認識したら、交換対象となる第1のファンユニット81や第2のファンユニット82を用意する。
例えば、第1のファンユニット81を交換する場合、第1のファンユニット81のみを停止させる。すなわち、第2のファンユニット82は、作動を継続させる。また、複数の第1のファンユニット81のうち、交換対象となる第1のファンユニット81のみの作動を停止させる。すなわち、複数の第1のファンユニット81のうち、交換対象以外の第1のファンユニット81は、作動を継続させる。
また、第2のファンユニット82を交換する場合、第2のファンユニット82のみを停止させる。すなわち、第1のファンユニット81は、作動を継続させる。また、複数の第2のファンユニット82のうち、交換対象となる第2のファンユニット82のみの作動を停止させる。すなわち、複数の第2のファンユニット82のうち、交換対象以外の第2のファンユニット82は、作動を継続させる。
ファン脱着工程S12では、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82のうち、交換対象となる一方を脱着する。
具体的には、図6に示すように、第1のファンユニット81を交換する場合、第1のファンユニット81を、第1の方向M11(上下方向D3)の上方に引き抜く。これにより、第1のファンユニット81が筐体11から取り外される。次いで、新たな第1のファンユニット81を、筐体11の上方から、第1の方向M11(上下方向D3)の下方に向かって筐体11に組み付ける。
また、図7に示すように、第2のファンユニット82を交換する場合、第2のファンユニット82を、筐体11から第2の方向M12(前後方向D1)の前方に引き抜く。これにより、第2のファンユニット82が筐体11から取り外される。次いで、新たな第2のファンユニット82を、筐体11の前方から、第2の方向M12(前後方向D1)の後方に向かって筐体11に組み付ける。
その結果、第1のファンユニット81、第2のファンユニット82の交換等の作業を行う際に、サーバ10の冷却性能の低下を抑えることができる。
また、第1のファンユニット81は、複数のファン81fを備えるとともに、複数のファン81fを一括で挿抜可能である。これにより、第1のファンユニット81の交換作業を効率的に行うことができる。したがって、第1のファンユニット81の交換の際に、第1のファンユニット81を停止させる時間を短く抑えることができる。その結果、作業中におけるサーバ10の冷却性能の低下を抑えることができる。
第1のファンユニット81と第2のファンユニット82は、挿抜方向が互いに異なるので、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82の一方のみの作動を停止させて脱着作業を行えば、第1のファンユニット81および第2のファンユニット82の他方の作動を停止させる必要がない。その結果、第1のファンユニット81、第2のファンユニット82の交換等の作業を行う際に、サーバ10の冷却性能の低下を抑えることができる。
また、例えば、第1のファンユニット81を筐体11から上方に向かって抜き取り、第2のファンユニット82を筐体から下方に向かって抜き取るようにしてもよい。すなわち、第1のファンユニット81の脱着方向である第1の方向M11と、第2のファンユニット82の脱着方向である第2の方向M12とは、同一軸に沿って、互いに離間する方向としてもよい。
さらに、上記実施形態では、第1のファンユニット81は、幅方向D2と前後方向D1とのそれぞれにおいて、複数が並んで設けられている。このような構成において、幅方向D2に並ぶ複数の第1のファンユニット81で、脱着方向が互いに異なるようにしてもよい。また、前後方向D1に並ぶ複数の第1のファンユニット81で、脱着方向が互いに異なるようにしてもよい。すなわち、このような構成においては、幅方向D2または前後方向D1に並ぶ複数の第1のファンユニット81において、一方の第1のファンユニット81が、本発明における「第1の方向に沿って脱着可能とされた第1のファンユニット」に相当し、他方の第1のファンユニット81が、「第1の方向とは異なる第2の方向に脱着可能とされた第2のファンユニット」に相当する。
また、第2のファンユニット82についても、ケース82c内に、前後方向D1に2つのファン82fを並んで備えるようにしたが、これに限らない。例えば、ケース82c内に1つのファン82fのみを備える第2のファンユニット82を、前後方向D1に2つ並べて配置するようにしてもよい。これにより、第2のファンユニット82を挿抜することで、ファン82fを1つずつ交換することができる。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
2 筐体
3 第1のファンユニット
4 第2のファンユニット
5 電子部品
10 サーバ(電子機器)
11 筐体
11c 底板
20 CPUモジュール(電子部品、第1の電子部品)
22 CPU
30 制御モジュール(電子部品)
40 カードモジュール(電子部品)
50 基板(電子部品)
51 メイン基板(電子部品、第2の電子部品)
70 サブモジュール(電子部品)
81 第1のファンユニット
82 第2のファンユニット
82f ファン
M1、M11 第1の方向
M2、M12 第2の方向
S1 第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程
S2 第1のファンユニットおよび第2のファンユニットの一方を脱着する工程
S11 ファンユニット停止工程
S12 ファン脱着工程
Claims (10)
- 内部に電子部品が搭載された筐体と、
前記筐体内に配置され、冷却風の送風方向と異なる前記筐体の上下方向に沿う第1の方向に沿って脱着可能とされた第1のファンユニットと、
前記筐体内に前記第1のファンユニットと同じ送風方向へ向けて配置され、前記送風方向に沿う第2の方向に脱着可能とされた第2のファンユニットと、
を備え、
前記第1のファンユニットは、前記筐体内において前記第1の方向および第2の方向とは異なる方向に沿って、複数が並んで設けられ、
前記第2のファンユニットは、前記第1のファンユニットに対して、前記第1のファンユニットの並ぶ方向とは異なる前記第1の方向における挿入方向前方側に位置している、
電子機器。 - 前記第1のファンユニットと、前記第2のファンユニットとは、独立して前記筐体に脱着可能である、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記第1のファンユニットは、前記第2のファンユニットの脱着と干渉しない位置に配置され、
前記第2のファンユニットは、前記第1のファンユニットの脱着と干渉しない位置に配置されている、
請求項1または2に記載の電子機器。 - 前記第2のファンユニットは、前記第1のファンユニットに対し、前記筐体の底板側に設けられている、
請求項1から3のいずれか一項に記載の電子機器。 - 第2のファンユニットは、複数のファンを備えるとともに、前記複数のファンを一括で挿抜可能である、
請求項1から4のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第2のファンユニットは、前記筐体の幅方向両側に配置されている、
請求項1から5のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第1のファンユニットは、前記第2のファンユニットよりも、送風能力が大きい、
請求項1から6のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第1のファンユニット及び前記第2のファンユニットは、前記筐体に収容された複数の前記電子部品に向けて送風するよう設けられ、
前記第1のファンユニットは、複数の前記電子部品のうち、発熱量の大きい第1の電子部品に対応する位置に設けられ、
前記第2のファンユニットは、複数の前記電子部品のうち、前記第1の電子部品よりも発熱量の小さい第2の電子部品に対応する位置に設けられている、
請求項1から7のいずれか一項に記載の電子機器。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載の電子機器におけるファンユニットの交換方法であって、
前記第1のファンユニットおよび前記第2のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程と、
前記第1のファンユニットおよび前記第2のファンユニットの一方を脱着する工程と、
を備える電子機器におけるファンユニットの交換方法。 - 前記第1のファンユニットおよび前記第2のファンユニットの一方は、予め設定された制限時間内に脱着される、
請求項9に記載の電子機器におけるファンユニットの交換方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009523316A (ja) | 2005-12-14 | 2009-06-18 | フレクストロニクス エイピー エルエルシー | 電子機器シャーシ用の気流管理システム |
JP2017076716A (ja) | 2015-10-15 | 2017-04-20 | 富士通株式会社 | プラグインユニット用のシェルフ装置及び該シェルフ装置の顧客仕様への対応方法 |
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JP2017076716A (ja) | 2015-10-15 | 2017-04-20 | 富士通株式会社 | プラグインユニット用のシェルフ装置及び該シェルフ装置の顧客仕様への対応方法 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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