JP2002026548A - Ｉ／ｏカード実装装置 - Google Patents
Ｉ／ｏカード実装装置Info
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- JP2002026548A JP2002026548A JP2000210639A JP2000210639A JP2002026548A JP 2002026548 A JP2002026548 A JP 2002026548A JP 2000210639 A JP2000210639 A JP 2000210639A JP 2000210639 A JP2000210639 A JP 2000210639A JP 2002026548 A JP2002026548 A JP 2002026548A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却風の吸排気面が限られているラックマウ
ントシステムの冷却を容易にし、Ｉ／Ｏカードのホット
プラグ時のラック転倒の危険性や、電源，ＬＡＮなどの
ケーブル抜けによるシステムダウンの危険性を回避する
こと。 【解決手段】 Ｉ／Ｏカード４０のブラケット（シール
ド板金）４１を筐体１０の背面でなく筐体の上下左右い
ずれかに側面に実装（図は筐体の下方側面の場合）し、
筐体背面扉にＩ／Ｏカードの保守用扉を設け、その一部
に排気孔（排気ファン５１）を設ける。また、筐体１０
のブラケット４１の実装面部にケーブルルーティング用
の切り欠き１１を設け、前記ブラケット４１に垂直に冷
却風の排気口（排気ファン５１）を設ける。この切り欠
き１１を利用してケーブル７０により他の筐体と接続す
る。図中、２０はＣＰＵのベースボード、２１はＩ／Ｏ
カードのベースボード、３０はＣＰＵ、４０はＩ／Ｏカ
ード、５０は吸気ファン、６０は冷却風の経路。
ントシステムの冷却を容易にし、Ｉ／Ｏカードのホット
プラグ時のラック転倒の危険性や、電源，ＬＡＮなどの
ケーブル抜けによるシステムダウンの危険性を回避する
こと。 【解決手段】 Ｉ／Ｏカード４０のブラケット（シール
ド板金）４１を筐体１０の背面でなく筐体の上下左右い
ずれかに側面に実装（図は筐体の下方側面の場合）し、
筐体背面扉にＩ／Ｏカードの保守用扉を設け、その一部
に排気孔（排気ファン５１）を設ける。また、筐体１０
のブラケット４１の実装面部にケーブルルーティング用
の切り欠き１１を設け、前記ブラケット４１に垂直に冷
却風の排気口（排気ファン５１）を設ける。この切り欠
き１１を利用してケーブル７０により他の筐体と接続す
る。図中、２０はＣＰＵのベースボード、２１はＩ／Ｏ
カードのベースボード、３０はＣＰＵ、４０はＩ／Ｏカ
ード、５０は吸気ファン、６０は冷却風の経路。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ブラケットを有
し、該ブラケットからケーブルを配線するようにしたＩ
／Ｏカードを搭載する装置におけるＩ／Ｏカードの実装
技術に係り、特に多数のＩ／Ｏカードの冷却を効率良く
行い、かつＩ／Ｏカードの挿抜を筐体背面から容易に行
うことのできるＩ／Ｏカード実装装置に関する。
し、該ブラケットからケーブルを配線するようにしたＩ
／Ｏカードを搭載する装置におけるＩ／Ｏカードの実装
技術に係り、特に多数のＩ／Ｏカードの冷却を効率良く
行い、かつＩ／Ｏカードの挿抜を筐体背面から容易に行
うことのできるＩ／Ｏカード実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ブラケット（シールド板金）に接
続され、該ブラケットからケーブルを配線する形式のＩ
／Ｏカードにおいて、該Ｉ／Ｏカードのブラケットは筐
体背面に面して実装されるのが一般的であった。このよ
うな従来例として、例えば特開平１１−１４５６６２号
公報「プリント板の冷却構造」（以下、“従来技術１”
という）が挙げられる。
続され、該ブラケットからケーブルを配線する形式のＩ
／Ｏカードにおいて、該Ｉ／Ｏカードのブラケットは筐
体背面に面して実装されるのが一般的であった。このよ
うな従来例として、例えば特開平１１−１４５６６２号
公報「プリント板の冷却構造」（以下、“従来技術１”
という）が挙げられる。
【０００３】上記従来技術１には、冷却風をカードの間
を通して筐体上方に排気する構成（同公開公報の図２，
図５，図６参照）、冷却風をＩ／Ｏカードの間を通して
筐体前面から排気する構成（同公開公報の図３，４参
照）が開示されている。
を通して筐体上方に排気する構成（同公開公報の図２，
図５，図６参照）、冷却風をＩ／Ｏカードの間を通して
筐体前面から排気する構成（同公開公報の図３，４参
照）が開示されている。
【０００４】前者のような冷却風を筐体上方に排気する
構成は、筐体単体で使用する場合にはよいが、複数の筐
体を縦積みにするラックマウントシステムに使用する場
合には下段からの熱せられた排気を上段の筐体が受けて
しまうだけでなく、その排気を上段の筐体が邪魔してし
まうために不向きである。また、この構成で、筐体内の
Ｉ／Ｏカードを保守するためには、筐体の上側に約２２
ｃｍ程度の隙間を設ける必要となり、そのスペースは無
駄になる。
構成は、筐体単体で使用する場合にはよいが、複数の筐
体を縦積みにするラックマウントシステムに使用する場
合には下段からの熱せられた排気を上段の筐体が受けて
しまうだけでなく、その排気を上段の筐体が邪魔してし
まうために不向きである。また、この構成で、筐体内の
Ｉ／Ｏカードを保守するためには、筐体の上側に約２２
ｃｍ程度の隙間を設ける必要となり、そのスペースは無
駄になる。
【０００５】また、後者のような排気風を筐体前面に排
気する構成は、複数の筐体を縦積みにするラックマウン
トシステムに使用することも可能であるが、Ｉ／Ｏカー
ドの間隔を空けて冷却風の排気エリアを確保する必要が
あるため、Ｉ／Ｏカードの搭載可能枚数が減少する。
気する構成は、複数の筐体を縦積みにするラックマウン
トシステムに使用することも可能であるが、Ｉ／Ｏカー
ドの間隔を空けて冷却風の排気エリアを確保する必要が
あるため、Ｉ／Ｏカードの搭載可能枚数が減少する。
【０００６】また、上記従来技術１には、筐体をラック
の前面に引き出し、側面から保守する構成（同公開公報
の図１参照）が開示されているが、この構成を複数の筐
体を縦積みにするラックマウントシステムに採用した場
合、Ｉ／Ｏカードの保守面が筐体側面となるため、例え
ばＩ／Ｏカードのホットプラグを行う際などには筐体を
ラックから引き出す必要があり、ラック転倒の危険性や
ケーブル抜けなどによるシステムダウンの危険性が発生
する。
の前面に引き出し、側面から保守する構成（同公開公報
の図１参照）が開示されているが、この構成を複数の筐
体を縦積みにするラックマウントシステムに採用した場
合、Ｉ／Ｏカードの保守面が筐体側面となるため、例え
ばＩ／Ｏカードのホットプラグを行う際などには筐体を
ラックから引き出す必要があり、ラック転倒の危険性や
ケーブル抜けなどによるシステムダウンの危険性が発生
する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】まず、冷却構造につい
ての問題点について述べる。近年、ＣＰＵ，メモリ，Ｉ
／Ｏカードは、処理性能を向上させる目的でバス幅を大
きくし、動作周波数を高くし、また実装数を増加させる
傾向にある。その結果、これらを搭載した情報処理シス
テムにおいては発熱量が増大してしまうため効率良く冷
却する必要がある。しかしながら、従来のラックマウン
トシステムを用いた場合は、冷却風の吸排気面が限られ
ているため、効率良い冷却は困難である。
ての問題点について述べる。近年、ＣＰＵ，メモリ，Ｉ
／Ｏカードは、処理性能を向上させる目的でバス幅を大
きくし、動作周波数を高くし、また実装数を増加させる
傾向にある。その結果、これらを搭載した情報処理シス
テムにおいては発熱量が増大してしまうため効率良く冷
却する必要がある。しかしながら、従来のラックマウン
トシステムを用いた場合は、冷却風の吸排気面が限られ
ているため、効率良い冷却は困難である。
【０００８】図３は、従来提案されているラックマウン
トシステムの実装例を示す図である。同図において、１
０はシステムの筐体、３０はＣＰＵ、４０はＩ／Ｏカー
ド、２２はＣＰＵ３０とＩ／Ｏカード４０のベースボー
ド、４１はＩ／Ｏカードのブラケット、５５は冷却風の
排気孔、６０は冷却風の経路、７０はその他の筐体に接
続されるケーブル、８０はその他の筐体である。
トシステムの実装例を示す図である。同図において、１
０はシステムの筐体、３０はＣＰＵ、４０はＩ／Ｏカー
ド、２２はＣＰＵ３０とＩ／Ｏカード４０のベースボー
ド、４１はＩ／Ｏカードのブラケット、５５は冷却風の
排気孔、６０は冷却風の経路、７０はその他の筐体に接
続されるケーブル、８０はその他の筐体である。
【０００９】上記実装例は、図中、冷却風の経路６０で
示されているように、前面（図の右側）から吸気を行い
背面（図の左側）から排気を行うものである。本実装例
では、Ｉ／Ｏカード４０のブラケット４１を筐体背面に
実装し、冷却風の排気孔５５をブラケット４１の間に設
けている。冷却風を効率良く排気するためには排気孔５
５の実効面積を広くとる必要があるが、そのためにはＩ
／Ｏカード４０の実装間隔を広げなくてはならず、結果
的にＩ／Ｏカード４０の実装可能な数が減少してしま
う。
示されているように、前面（図の右側）から吸気を行い
背面（図の左側）から排気を行うものである。本実装例
では、Ｉ／Ｏカード４０のブラケット４１を筐体背面に
実装し、冷却風の排気孔５５をブラケット４１の間に設
けている。冷却風を効率良く排気するためには排気孔５
５の実効面積を広くとる必要があるが、そのためにはＩ
／Ｏカード４０の実装間隔を広げなくてはならず、結果
的にＩ／Ｏカード４０の実装可能な数が減少してしま
う。
【００１０】上述したように、Ｉ／Ｏカード４０のブラ
ケット４１を筐体背面に実装し、冷却風の排気孔５５を
ブラケット４１の間に設けた場合にはＩ／Ｏカード４０
の実装可能な数が減少してしまう。
ケット４１を筐体背面に実装し、冷却風の排気孔５５を
ブラケット４１の間に設けた場合にはＩ／Ｏカード４０
の実装可能な数が減少してしまう。
【００１１】図４は、これを避けるために、冷却風の排
気孔５５を、ブラケット４１の間ではなくブラケット４
１の上側に設ける実装例である。この実装例によると、
Ｉ／Ｏカード４０の実装可能な数が減少することはなく
なるが、冷却風がブラケット４１の上側の排気孔５５に
抜ける経路６０をとるため、Ｉ／Ｏカード４０に冷却困
難な部分６１ができてしまう。
気孔５５を、ブラケット４１の間ではなくブラケット４
１の上側に設ける実装例である。この実装例によると、
Ｉ／Ｏカード４０の実装可能な数が減少することはなく
なるが、冷却風がブラケット４１の上側の排気孔５５に
抜ける経路６０をとるため、Ｉ／Ｏカード４０に冷却困
難な部分６１ができてしまう。
【００１２】次に、ホットスワップなどにおける保守時
の問題点について述べる。図５は、従来の一般的なラッ
クマウントシステムでのＩ／Ｏカードのホットプラグの
実装例を示す図である。
の問題点について述べる。図５は、従来の一般的なラッ
クマウントシステムでのＩ／Ｏカードのホットプラグの
実装例を示す図である。
【００１３】図５に示すように、この実装例において
は、システム動作中に活栓挿抜を行う場合、まず、筐
体１０を前方に引き出し、次にＩ／Ｏカード４０をホ
ットプラグ（活栓挿抜）する必要があるが、筐体の引き
出しの際に、引き出す筐体の重量が重い場合には重心が
手前に来過ぎてラックが前方に転倒してしまう危険性が
あり、また、引き出された筐体とその他の筐体８０との
間を接続するケーブル７０や電源ケーブル９０が引っ張
られて抜けてしまい、システムダウンを起こす危険性が
ある。
は、システム動作中に活栓挿抜を行う場合、まず、筐
体１０を前方に引き出し、次にＩ／Ｏカード４０をホ
ットプラグ（活栓挿抜）する必要があるが、筐体の引き
出しの際に、引き出す筐体の重量が重い場合には重心が
手前に来過ぎてラックが前方に転倒してしまう危険性が
あり、また、引き出された筐体とその他の筐体８０との
間を接続するケーブル７０や電源ケーブル９０が引っ張
られて抜けてしまい、システムダウンを起こす危険性が
ある。
【００１４】本発明の目的は、上記問題点を解消し、ラ
ックマウントシステムのように冷却風の吸排気面が限ら
れ、かつＩ／Ｏカードの保守面が限られているシステム
において、効率の良いＩ／Ｏカードの冷却を実現するこ
とが可能なＩ／Ｏカード実装装置を提供すること、Ｉ／
Ｏカードのホットプラグなどの保守時に筐体のラックか
らの引き出しを不要とし、Ｉ／Ｏカードのホットプラグ
などの保守時に前述した如きラックが転倒してしまう危
険性やシステムダウンの危険性を回避することが可能な
Ｉ／Ｏカード実装装置を提供することである。
ックマウントシステムのように冷却風の吸排気面が限ら
れ、かつＩ／Ｏカードの保守面が限られているシステム
において、効率の良いＩ／Ｏカードの冷却を実現するこ
とが可能なＩ／Ｏカード実装装置を提供すること、Ｉ／
Ｏカードのホットプラグなどの保守時に筐体のラックか
らの引き出しを不要とし、Ｉ／Ｏカードのホットプラグ
などの保守時に前述した如きラックが転倒してしまう危
険性やシステムダウンの危険性を回避することが可能な
Ｉ／Ｏカード実装装置を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、Ｉ／Ｏカード（４０）のブラケット（４
１）を筐体（１０）の前後を除いた上下左右いずれかの
側面に実装し、冷却風を筐体前面から背面に流すように
した。また、Ｉ／Ｏカードのベースボード（２１）を垂
直に設け、Ｉ／Ｏカード（４０）を筐体背面から挿抜可
能とした。
成するために、Ｉ／Ｏカード（４０）のブラケット（４
１）を筐体（１０）の前後を除いた上下左右いずれかの
側面に実装し、冷却風を筐体前面から背面に流すように
した。また、Ｉ／Ｏカードのベースボード（２１）を垂
直に設け、Ｉ／Ｏカード（４０）を筐体背面から挿抜可
能とした。
【００１６】また、筐体（１０）のブラケット（４１）
の実装面背部位置をケーブルルーティング用の切り欠き
（１１）にし、この切り欠き（１１）を利用してケーブ
ル（７０、９０）により他の筐体（８０，８１）と接続
するようにした。
の実装面背部位置をケーブルルーティング用の切り欠き
（１１）にし、この切り欠き（１１）を利用してケーブ
ル（７０、９０）により他の筐体（８０，８１）と接続
するようにした。
【００１７】さらに、筐体（１０）の背面にＩ／Ｏカー
ドの保守用扉（５１）を設け、保守時には、この保守用
の扉（５１）を開くことによって個々のＩ／Ｏカード
（４０）の挿抜を可能とし、筐体自体を引き出す必要を
なくした。これにより、ラックが転倒してしまう危険性
やシステムダウンの危険性を回避することが可能になっ
た。
ドの保守用扉（５１）を設け、保守時には、この保守用
の扉（５１）を開くことによって個々のＩ／Ｏカード
（４０）の挿抜を可能とし、筐体自体を引き出す必要を
なくした。これにより、ラックが転倒してしまう危険性
やシステムダウンの危険性を回避することが可能になっ
た。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩ／Ｏカード
実装装置の一実施例を図面を用いて詳細に説明する。図
１は、本発明に係るＩ／Ｏカード実装装置の一実施例の
筐体構成を示す図であり、ここでは内部構成を分かりや
すいように透かして示している。同図において、１０は
システムの筐体、１１は筐体の切り欠き部分、２０は水
平に支持されたＣＰＵのベースボード、２１は垂直に支
持されたＩ／Ｏカードのベースボード、３０はＣＰＵ、
４０はＩ／Ｏカード（例えば、ＰＣＩカード）、４１は
Ｉ／Ｏカードのブラケット、５０は吸気ファン、５１は
排気ファン、６０は冷却風の経路、７０は筐体１０とそ
の他の筐体を接続するケーブルである。
実装装置の一実施例を図面を用いて詳細に説明する。図
１は、本発明に係るＩ／Ｏカード実装装置の一実施例の
筐体構成を示す図であり、ここでは内部構成を分かりや
すいように透かして示している。同図において、１０は
システムの筐体、１１は筐体の切り欠き部分、２０は水
平に支持されたＣＰＵのベースボード、２１は垂直に支
持されたＩ／Ｏカードのベースボード、３０はＣＰＵ、
４０はＩ／Ｏカード（例えば、ＰＣＩカード）、４１は
Ｉ／Ｏカードのブラケット、５０は吸気ファン、５１は
排気ファン、６０は冷却風の経路、７０は筐体１０とそ
の他の筐体を接続するケーブルである。
【００１９】同図に示すように、ＣＰＵ３０はＣＰＵベ
ースボード２０に実装され、Ｉ／Ｏカードベースボード
２１は該ＣＰＵベースボード２０に垂直に実装され、Ｉ
／Ｏカード４０は、該Ｉ／Ｏカードベースボード２１に
ブラケット４１を下方向に向けて実装される。また、筐
体１０にはケーブル７０をルーティングするための切り
欠き１１が設けられる。吸気ファン５０によって取り入
れられた冷却風は、冷却風経路６０に沿ってＣＰＵ３
０，Ｉ／Ｏカード４０を冷却した後、排気ファン５１に
より排気される。
ースボード２０に実装され、Ｉ／Ｏカードベースボード
２１は該ＣＰＵベースボード２０に垂直に実装され、Ｉ
／Ｏカード４０は、該Ｉ／Ｏカードベースボード２１に
ブラケット４１を下方向に向けて実装される。また、筐
体１０にはケーブル７０をルーティングするための切り
欠き１１が設けられる。吸気ファン５０によって取り入
れられた冷却風は、冷却風経路６０に沿ってＣＰＵ３
０，Ｉ／Ｏカード４０を冷却した後、排気ファン５１に
より排気される。
【００２０】図１の如き構成を採用することにより、ブ
ラケット４１に冷却風の排気を妨げられることなく、Ｃ
ＰＵ３０，Ｉ／Ｏカード４０を効率よく冷却することが
できるようになる。
ラケット４１に冷却風の排気を妨げられることなく、Ｃ
ＰＵ３０，Ｉ／Ｏカード４０を効率よく冷却することが
できるようになる。
【００２１】図３に示した従来構成では、通常、冷却の
ために１.２インチピッチで１５スロット実装している
が、図１に示す本発明では、冷却風の排気孔を設ける必
要がなくなるため０.８インチピッチで実装でき、同じ
スペースで２２スロット実装できるようになる。
ために１.２インチピッチで１５スロット実装している
が、図１に示す本発明では、冷却風の排気孔を設ける必
要がなくなるため０.８インチピッチで実装でき、同じ
スペースで２２スロット実装できるようになる。
【００２２】また、図３に示した従来構成における排気
エリアは、通常、１スロット分の面積が１０ｃｍ2の場
合、１５スロットで１５０ｃｍ2となるが、本発明で
は、同等の排気エリアを得るために背面板金に３２ｃｍ
×４.７ｃｍの穴を設けておくだけでよい。
エリアは、通常、１スロット分の面積が１０ｃｍ2の場
合、１５スロットで１５０ｃｍ2となるが、本発明で
は、同等の排気エリアを得るために背面板金に３２ｃｍ
×４.７ｃｍの穴を設けておくだけでよい。
【００２３】図２は、Ｉ／Ｏカードのホットプラグの実
施例を示す図である。同図において、１０はシステムの
筐体、１２はＩ／Ｏカードの保守用扉、４０はＩ／Ｏカ
ード、４１はＩ／Ｏカードのブラケット、５１は排気フ
ァン、７０はその他の筐体と接続するケーブル、９０は
電源と接続される電源ケーブルである。８０および８１
はその他の筐体、例えば、８０はＨＤＤラックなどであ
り、８１はＵＰＳ（Uninterruptible Power Supply：無
停電電源装置）などである。
施例を示す図である。同図において、１０はシステムの
筐体、１２はＩ／Ｏカードの保守用扉、４０はＩ／Ｏカ
ード、４１はＩ／Ｏカードのブラケット、５１は排気フ
ァン、７０はその他の筐体と接続するケーブル、９０は
電源と接続される電源ケーブルである。８０および８１
はその他の筐体、例えば、８０はＨＤＤラックなどであ
り、８１はＵＰＳ（Uninterruptible Power Supply：無
停電電源装置）などである。
【００２４】同図に示すように、筐体１０のＩ／Ｏカー
ド４０のホットプラグ（活栓挿抜）は、稼動中に筐体１
０の背面に設けられた保守用扉１２を開き、所望のＩ／
Ｏカード４０を活栓挿入または活栓抜去することによっ
て行われる。本構成において、排気ファン５１は保守用
扉１２の一部に取付られている。
ド４０のホットプラグ（活栓挿抜）は、稼動中に筐体１
０の背面に設けられた保守用扉１２を開き、所望のＩ／
Ｏカード４０を活栓挿入または活栓抜去することによっ
て行われる。本構成において、排気ファン５１は保守用
扉１２の一部に取付られている。
【００２５】また、筐体に切り欠き１１を設け、この切
り欠き１１の部分を利用してケーブル７０により他の筐
体８０と接続したり、電源ケーブル９０により電源（Ｕ
ＰＳ：無停電電源装置）８１と接続したりする。
り欠き１１の部分を利用してケーブル７０により他の筐
体８０と接続したり、電源ケーブル９０により電源（Ｕ
ＰＳ：無停電電源装置）８１と接続したりする。
【００２６】本実施例によれば、図２の構成を採用する
ことにより、Ｉ／Ｏカード４０のホットプラグ時に背面
の扉を開けるだけで筐体１０をラックからいちいち引き
出す必要がなくなり、その結果、上述した如きラックの
転倒や、電源ケーブル９０やその他の筐体８０，８１に
接続されるケーブル７の抜けによるシステムダウンを防
止することができる。
ことにより、Ｉ／Ｏカード４０のホットプラグ時に背面
の扉を開けるだけで筐体１０をラックからいちいち引き
出す必要がなくなり、その結果、上述した如きラックの
転倒や、電源ケーブル９０やその他の筐体８０，８１に
接続されるケーブル７の抜けによるシステムダウンを防
止することができる。
【００２７】本発明は、筐体構造に着目したＩ／Ｏカー
ド実装装置に関するものであり、一般的なＩ／Ｏカード
用ホットプラグに必要なスイッチやソフト的な手順につ
いては従来と同様でよいので、本明細書では特に言及し
ない。また、吸排気に必要なファンの数、ＣＰＵカード
やＩ／Ｏカードの実装数などはシステムの構成に依存す
るものであり、設計時に必要に応じて決定されるもので
あるため、ここでは特に言及しない。
ド実装装置に関するものであり、一般的なＩ／Ｏカード
用ホットプラグに必要なスイッチやソフト的な手順につ
いては従来と同様でよいので、本明細書では特に言及し
ない。また、吸排気に必要なファンの数、ＣＰＵカード
やＩ／Ｏカードの実装数などはシステムの構成に依存す
るものであり、設計時に必要に応じて決定されるもので
あるため、ここでは特に言及しない。
【００２８】また、上記実施例では、Ｉ／Ｏカードのホ
ットプラグ（活栓挿抜）時で説明したが、ホットスワッ
プ時のみでなく、通常のＩ／Ｏカードの増設時，交換
時，保守時にも有効であることはいうまでもない。
ットプラグ（活栓挿抜）時で説明したが、ホットスワッ
プ時のみでなく、通常のＩ／Ｏカードの増設時，交換
時，保守時にも有効であることはいうまでもない。
【００２９】また、上記実施例では、切り欠きを下方に
設けた例で説明したが、本発明の上述した目的は、図１
に示す筐体１０を、前後方向を軸に９０°（切り欠きが
左方），１８０°（切り欠きが上方），２７０°（切り
欠きが右方）に回転した状態で構成した場合でも達成で
きる。
設けた例で説明したが、本発明の上述した目的は、図１
に示す筐体１０を、前後方向を軸に９０°（切り欠きが
左方），１８０°（切り欠きが上方），２７０°（切り
欠きが右方）に回転した状態で構成した場合でも達成で
きる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、Ｉ／Ｏカードのブラケ
ット（シールド板金）に冷却風の排気を遮られることが
ないため、効率良くＩ／Ｏカードを冷却することができ
る。また、Ｉ／Ｏカードのホットプラグ時に筐体をラッ
クから引き出す必要がないため、ラック転倒の危険性
や、電源，ＬＡＮ等のケーブル抜けによるシステムダウ
ンの危険性を回避することができる。
ット（シールド板金）に冷却風の排気を遮られることが
ないため、効率良くＩ／Ｏカードを冷却することができ
る。また、Ｉ／Ｏカードのホットプラグ時に筐体をラッ
クから引き出す必要がないため、ラック転倒の危険性
や、電源，ＬＡＮ等のケーブル抜けによるシステムダウ
ンの危険性を回避することができる。
【図１】本発明の一実施例の全体構成を示す図である。
【図２】Ｉ／Ｏカードのホットプラグの実施例を示す図
である。
である。
【図３】従来のラックマウントシステムの実装例を示す
図である。
図である。
【図４】従来のラックマウントシステムの別の実装例を
示す図である。
示す図である。
【図５】従来のラックマウントシステムでのＩ／Ｏカー
ドのホットプラグの実施例を示す図である。
ドのホットプラグの実施例を示す図である。
１０：システムの筐体 １１：筐体の切り欠き部分 １２：Ｉ／Ｏカードの保守用扉 ２０：ＣＰＵのベースボード ２１：Ｉ／Ｏカードのベースボード ２２：ＣＰＵとＩ／Ｏカードのベースボード ３０：ＣＰＵ ４０：Ｉ／Ｏカード ４１：Ｉ／Ｏカードのブラケット ５０：吸気ファン ５１：排気ファン ５５：冷却風の排気孔 ６０：冷却風の経路 ６１：Ｉ／Ｏカードの冷却が困難な部分 ７０：その他の筐体に接続するケーブル ８０：他の筐体（例えば、ＨＤＤラックなど） ８１：他の筐体（例えば、ＵＰＳ：無停電電源装置な
ど） ９０：電源ケーブル
ど） ９０：電源ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲川 隆 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所ＰＣ事業部内 (72)発明者 浅井 丈弘 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所ＰＣ事業部内 (72)発明者 園田 基裕 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所ＰＣ事業部内 Ｆターム(参考） 5E322 BA01 BB10 EA07 5E348 AA12 EE06 EE35
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも、Ｉ／Ｏカードのブラケット
と、該ブラケットからケーブルが配線されるＩ／Ｏカー
ドを搭載するＩ／Ｏカード実装装置であって、前記Ｉ／
Ｏカードのブラケットを筐体の前後を除く上下左右いず
れかの側面に実装するとともに、Ｉ／Ｏカードのベース
ボードを垂直に設け、前記Ｉ／Ｏカードを筐体背面から
挿抜可能としたことを特徴とするＩ／Ｏカード実装装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩ／Ｏカード実装装置に
おいて、前記筐体の前記ブラケットの実装面背部をケー
ブルルーティング用の切り欠きにしたことを特徴とする
Ｉ／Ｏカード実装装置。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩ／Ｏカード実装装置に
おいて、前記筐体背面にＩ／Ｏカードの保守用扉を設け
たことを特徴とするＩ／Ｏカード実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000210639A JP2002026548A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | Ｉ／ｏカード実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000210639A JP2002026548A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | Ｉ／ｏカード実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026548A true JP2002026548A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18706875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000210639A Pending JP2002026548A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | Ｉ／ｏカード実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026548A (ja) |
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