DE69831390T2 - Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung zwischen zwei elektronischen Anordnungen - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung zwischen zwei elektronischen Anordnungen Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft die Verbindung einer elektronischen Anordnung wie beispielsweise eine integrierte Schaltung (zum Beispiel ein Mikroprozessor) mit einer anderen elektronischen Anordnung wie beispielsweise eine gedruckte Schaltung, eine Hauptplatine oder Ähnliches.
  • Es ist bekannt, dass die elektronischen Anordnungen zur Herstellung einer derartigen Verbindung jeweils mit einer Vielzahl von Kontakten ausgestattet sind, die in ähnlicher Verteilung positioniert sind, so dass, wenn die erste elektronische Anordnung auf die zweite aufgelegt wird, jeder ihrer Kontakte an einem Kontakt der zweiten elektronischen Anordnung anliegt.
  • Ferner ist bekannt, dass es bei einer derartigen Verbindung nötig sein kann, ein elektrisches Signal, eine Versorgungsspannung, die Zuordnung oder die Entsprechung der jeweiligen Kontakte etc. zwischen den elektronischen Anordnungen zu ändern, oder die erste elektronische Anordnung zu modifizieren, ohne Änderungen an der zweiten Anordnung vorzunehmen.
  • Durch die Druckschrift JP-A-06 224 537 sowie auch beispielsweise durch die Druckschriften EP-A-0 641 046 und FR-A-2 722 334 ist bereits eine Verbindungsvorrichtung bekannt, die zwischen der ersten und der zweiten elektronischen Anordnung angeordnet ist und geeignet ist, die Änderungen zu erbringen, die zur Verbindung zwischen diesen Anordnungen erforderlich sind. Eine derartige Verbindungsvorrichtung weist eine Leiterplatte auf, die eventuell aktive Bauteile trägt und eine erste und eine zweite Seite beinhaltet, die einander gegenüberliegen und von einer peripheren Schmalseite begrenzt werden und mit Sätzen aus ersten beziehungsweise zweiten peripheren, miteinander verbundenen Kontakten ausgestattet sind, wobei die Verteilung der ersten und zweiten peripheren Kontakte der ersten und zweiten Seite der Verteilung der Kontakte der ersten beziehungsweise zweiten elektronischen Anordnung entspricht. Ein Kontakt der ersten elektronischen Anordnung kann also mit Hilfe eines ersten Kontakts der ersten Seite und einem zweiten Kontakt der zweiten Seite, die durch die Leiterplatte miteinander verbunden sind, elektrisch mit einem Kontakt der zweiten elektronischen Anordnung verbunden werden.
  • In einer derartigen Verbindung trägt also die Verbindungsvorrichtung die erste elektronische Anordnung und wird ihrerseits von der zweiten elektronischen Anordnung getragen. Daraus ergeben sich einige Konsequenzen für die Befestigung der Anordnungen untereinander. Im Allgemeinen bereitet die Befestigung der ersten elektronischen Anordnung an der Verbindungsvorrichtung nur geringe Schwierigkeiten, denn die erste Seite der Leiterplatte der Verbindungsvorrichtung ist sichtbar, und außerdem weist die erste Anordnung im Allgemeinen periphere Verbindungszungen (Laschen) auf. Die Befestigung der Leiterplatte der Verbindungsvorrichtung an der zweiten elektronischen Anordnung hingegen ist problematisch, denn die Leiterplatte verdeckt die Kontakte der zweiten elektronischen Anordnung. Dies verbietet daher, die zweiten peripheren Kontakte der Verbindungsvorrichtung sowie die der zweiten elektronischen Anordnung in Form von metallisierten leitenden Bereichen auszuführen. In der Praxis muss man die zweiten peripheren Kontakte der Verbindungsvorrichtung in Form von Steckerstiften und die Kontakte der zweiten elektronischen Anordnung in Form von dazu passenden Steckerbuchsen auszuführen.
  • Es ist wohlbekannt, dass derartige Steckverbindungen bestehend aus Steckerstiften/Steckerbuchsen zahlreiche Nachteile aufweisen. Sie sind nicht nur sehr teuer, sondern ihre Steckerstifte müssen in Bezug auf die Steckerbuchsen äußerst genau positioniert werden, und die Steckerstifte müssen extrem gerade und exakt parallel sein. Ferner benötigen sie nach oben sehr viel Platz und erlauben keine große Packungsdichte der Kontakte.
  • Die vorliegende Erfindung hat die Aufgabe, diese Nachteile zu beseitigen und bei den oben genannten Verbindungsvorrichtungen die Verwendung von Steckverbindungen mit Steckerstiften und Steckerbuchsen zu umgehen. Sie eignet sich insbesondere, jedoch nicht ausschließlich für elektronische Systeme mit oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD-Technik) und wird eingesetzt, wenn nur wenig Raum zur Verfügung steht. Ihre Verwendung ist insbesondere dann von Vorteil, wenn die erste elektronische Anordnung modifiziert wird und man vermeiden will, die zweite elektronische Anordnung zu ändern.
  • Die Vorrichtung zur Verbindung zwischen zwei elektronischen Anordnungen, wobei diese Verbindungsvorrichtung eine der elektronischen Anordnungen trägt und ihrerseits von der anderen der elektronischen Anordnungen getragen wird, und eine Leiterplatte aufweist, die zwei einander gegenüberliegende Seiten beinhaltet, die von einer peripheren Schmalseite begrenzt werden, wobei die erste der Seiten einen Satz aus ersten peripheren Kontakten aufweist, die geeignet sind, mit einer Gruppe aus peripheren Kontakten zu kooperieren, die auf der elektronischen Anordnung vorgesehen sind, die von der Verbindungsvorrichtung getragen wird, während die zweite der Seiten einen Satz aus zweiten peripheren Kontakten aufweist, die geeignet sind, mit einer Gruppe aus Kontakten zu kooperieren, die auf der elektronischen Anordnung vorgesehen sind, welche die Verbindungsvorrichtung trägt, wobei die ersten und zweiten peripheren Kontakte, die von den einander gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte getragen werden, miteinander verbunden sind, zeichnet sich zu diesem Zweck gemäß der Erfindung (siehe Anspruch 1) dadurch aus, dass:
    • – die zweiten peripheren Kontakte, die geeignet sind, mit den Kontakten der elektronischen Anordnung zu kooperieren, welche die Verbindungsvorrichtung trägt, von elektrisch leitenden Bereichen gebildet werden, die von der zweiten Seite getragen werden;
    • – jedem der zweiten peripheren Kontakte eine Nut mit einer leitenden Wand zugeordnet ist, die in der Schmalseite der Leiterplatte ausgebildet ist und mit dem zugehörigen zweiten Kontakt elektrisch verbunden ist;
    • – die Nuten mit leitender Wand von den ersten peripheren Kontakten der ersten Seite elektrisch isoliert sind;
    • – jeder der zweiten peripheren Kontakte an dem entsprechenden Kontakt der elektronischen Trägeranordnung angelegt wird; und
    • – die Befestigung der Verbindungsvorrichtung auf der elektronischen Trägeranordnung sowie die elektrische Leitung zwischen jedem der zweiten peripheren Kontakte und dem entsprechenden Kontakt der elektronischen Trägeranordnung mit Hilfe der Nuten mit leitender Wand realisiert wird.
  • Jede Nut mit leitender Wand ist also mit einem zweiten Kontakt der Verbindungsvorrichtung elektrisch verbunden und kann verwendet werden, um den zweiten Kontakt mit dem entsprechenden Kontakt der elektronischen Trägeranordnung elektrisch zu verbinden. Ferner bleibt jede Nut an der Schmalseite der Leiterplatte ständig sichtbar und erlaubt es, den zweiten Kontakt zu lokalisieren, der von der Verbindungsvorrichtung verdeckt wird. Die zweiten Kontakte können also in Form von leitenden Bereichen realisiert werden.
  • Die japanische Druckschrift 06-085465 im Namen der TDK Corp., die am 25. März 1994 veröffentlicht wurde, beschreibt eine Vorrichtung, um seitliche Oberflächenelektroden und eine interne gedruckte Schaltung miteinander zu verbinden. Eine derartige Vorrichtung ist eigentlich keine Verbindungsvorrichtung des Typs, den die vorliegende Erfindung betrifft. Ferner sind in dieser früheren Vorrichtung die leitenden Bereiche 7, die von der großen Seite 2B der Vorrichtung getragen werden und einstückig mit den seitlichen leitenden Nuten 3 ausgebildet sind, nicht dazu bestimmt, an Kontakte der Vorrichtung angelegt zu werden.
  • Das Verfahren zur Verbindung von zwei elektronischen Anordnungen mit Hilfe einer Verbindungsvorrichtung kann demnach gemäß der vorliegenden Erfindung (siehe Anspruch 6) darauf beruhen, dass:
    • – man die zweiten peripheren Kontakte der Verbindungsvorrichtung und die Kontakte der elektronischen Anordnung, die diese Verbindungsvorrichtung trägt, in Form von leitenden Bereichen ausführt, wobei die Kontakte der elektronischen Trägeranordnung über den Außenrand der Leiterplatte hinausragen, wenn sich diese in ihrer Position auf der elektronischen Trägeranordnung befindet;
    • – man in der Schmalseite der Leiterplatte Nuten mit leitender Wand ausbildet, von denen jede einem der zweiten peripheren Kontakte zugeordnet und mit ihm elektrisch verbunden ist, aber von den ersten peripheren Kontakten elektrisch isoliert ist;
    • – man die zweite Seite der Leiterplatte so an die elektronische Trägeranordnung anlegt, dass jeder der zweiten peripheren Kontakte an einem Kontakt der elektronischen Trägeranordnung anliegt; und
    • – man die Verbindungsvorrichtung mit Hilfe von Lötstellen auf der elektronischen Trägeranordnung befestigt, was die entsprechenden elektrischen Verbindungen zwischen den leitenden Wänden der Nuten und den überstehenden Teilen der Kontakte der elektronischen Trägeranordnung sicherstellt.
  • Vorzugsweise weisen die Nuten mit leitender Wand eine Richtung auf, die zumindest im Wesentlichen orthogonal zu den Seiten der Leiterplatte ist, und sie sind durch eine Fase von den ersten peripheren Kontakten der Verbindungsvorrichtung isoliert. Sie können eine Form aufweisen, die zumindest annähernd halbzylindrisch ist.
  • Zur Herstellung einer derartigen Verbindungsvorrichtung kann man daher wie folgt vorgehen (siehe Anspruch 7):
    • – man realisiert die ersten beziehungsweise zweiten peripheren Kontakte auf der ersten und der zweiten Seite der Leiterplatte in Form von elektrisch leitenden Bereichen;
    • – man bohrt in jeden der zweiten peripheren Kontakte ein zylinderförmiges Loch, das durch die Leiterplatte hindurchgeht;
    • – man trägt auf der Wand der zylinderförmigen Bohrungen eine elektrisch leitende Schicht auf;
    • – man entfernt den Außenrand der Leiterplatte, so dass aus jeder der Bohrungen mit elektrisch leitender Wand eine Nut mit elektrisch leitender Wand von zumindest annähernd halbzylindrischer Form wird; und
    • – man macht am Rand der Leiterplatte, zwischen der Schmalseite und der ersten Seite, eine Fase, um jede Kontaktmöglichkeit zwischen den Nuten mit leitender Wand und den ersten peripheren Kontakten auszuschließen.
  • Vorteilhafterweise umfasst die Leiterplatte der Verbindungsvorrichtung eine mehrschichtige gedruckte Schaltung.
  • Aus den Figuren der beifolgenden Zeichnungen ist ersichtlich, wie die Erfindung ausgeführt sein kann. Ähnliche Elemente sind in diesen Figuren mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
  • 1 ist eine perspektivische auseinandergezogene Teilansicht eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Verbindung.
  • 2 ist eine Querschnitts-Teilansicht der erfindungsgemäßen Verbindungsvorrichtung entlang der Schnittlinie II-II von 1.
  • Die 3, 4 und 5 sind eine Ansicht von oben, von vorne beziehungsweise von unten des in 2 gezeigten Teils der Vorrichtung.
  • 6 veranschaulicht im Querschnitt und in Teilansicht die Verbindung der erfindungsgemäßen Vorrichtung auf einer Leiterplatte.
  • 7 entspricht der Draufsicht der Verbindung von 6.
  • 8 veranschaulicht im Querschnitt und in Teilansicht die Verbindung der erfindungsgemäßen Vorrichtung zwischen der Leiterplatte und einem elektronischen Bauteil.
  • In 1 ist schematisch in perspektivischer Ansicht eine erfindungsgemäße Verbindungsvorrichtung 1 dargestellt, die dazu bestimmt ist, zwischen einem elektronischen Bauteil 2, beispielsweise einem Mikroprozessor, und einer Hauptplatine 3 angeordnet zu werden.
  • Das Bauteil 2 weist eine Gruppe von seitlichen peripheren Kontakten 4 auf, die beispielsweise aus metallischen Laschen oder Zungen bestehen. Die Hauptplatine 3 weist ebenfalls eine Gruppe von Kontakten 5 auf, die in Form von metallischen Bereichen an der Oberfläche der Hauptplatine 3 ausgeführt sind. Jeder Kontakt 5 ist mit einem Leiter 6 verbunden, von dem ein Teilbereich dargestellt ist.
  • Wie auch in den 2 bis 5 zu sehen ist, weist die erfindungsgemäße Verbindungsvorrichtung 1 eine nichtleitende Leiterplatte 7 auf, die vorteilhafterweise als mehrschichtige gedruckte Schaltung ausgeführt ist und eine Oberseite 8 und eine Unterseite 9 aufweist, die von einer peripheren Schmalseite 10 begrenzt werden.
  • Die Oberseite 8 der Leiterplatte 7 trägt einen Satz 11 mit Kontakten 12, die in Form von leitenden Bereichen ausgeführt und mit Leitern 13 verbunden sind, von denen ein Teilbereich dargestellt ist. Die Kontakte 12 sind in Übereinstimmung mit den Kontakten 4 des Bauteils 2 angeordnet.
  • Die Unterseite 9 der Leiterplatte 7 trägt einen Satz 14 mit Kontakten 15, die in Form von leitenden Bereichen ausgeführt und mit Leitern 16 verbunden sind, von denen ein Teilbereich dargestellt ist. Die Kontakte 15 sind in Übereinstimmung mit den Kontakten 5 der Hauptplatine 3 angeordnet.
  • Dank der Leiter 13 und 16, die vorteilhafterweise Teil einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung sind und in üblicher, hier nicht dargestellter Weise durch die Leiterplatte 7 hindurchgehen, ist jeder Kontakt 12 mit mindestens einem Kontakt 15 elektrisch verbunden und umgekehrt, wobei eventuell hier nicht dargestellte elektronische Bauteile zwischen ihnen angeordnet sind.
  • Außerdem sind in der Schmalseite 10 der Leiterplatte 7 halbzylindrische Nuten 17 angeordnet, deren Wand mit einer Metallschicht 18 versehen ist, und die im Allgemeinen orthogonal zu den Seiten 8 und 9 der Leiterplatte 7 verlaufen. Jede Nut 17 ist mit einem Kontakt 15 des Satzes 14 der Unterseite 9 verbunden, wobei ihre Metallschicht 18 mit dem entsprechenden Kontakt 15 elektrisch verbunden ist.
  • Die Kontakte 12 der Oberseite 8 sind dank einer peripheren Fase 19, die gleichzeitig an der Oberseite 8 und an der peripheren Schmalseite 10 greift, von den metallisierten Nuten 17 elektrisch isoliert.
  • Man wird bemerken, dass in 1 nur eine begrenzte Anzahl von Kontakten 4, 5, 12 und metallisierten Nuten 17 dargestellt ist, um die Zeichnung zu vereinfachen. In der Realität können diese Kontakte und Nuten jedoch viel zahlreicher und dichter sein.
  • Aus dem Vorhergehenden ist leicht begreiflich, wie es die 6 und 7 zeigen, dass es möglich ist, die Verbindungsvorrichtung 1 so an die Hauptplatine 3 anzulegen, dass sich jedes der Paare Kontakt 15/metallisierte Nut 17 der Verbindungsvorrichtung lotrecht zu einem Kontakt 5 der Hauptplatine 3 befindet und auf diesem ruht. Schweiß- beziehungsweise Lötstellen 20, die teilweise in den metallisierten Nuten 17 liegen und auf die Teile 5A der Kontakte 5 aufgelötet sind, so dass sie über die Verbindungsvorrichtung 1 hinausragen, erlauben es, die Verbindungsvorrichtung 1 auf der Hauptplatine 3 zu befestigen und ausgezeichnete elektrische Verbindungen zwischen den Elementen jeder Dreiergruppe Kontakt 5/Kontakt 15/metallisierte Nut 17 sicherzustellen. Selbstverständlich kann das elektronische Bauteil 2 vor oder nach der Befestigung der Verbindungsvorrichtung 1 auf der Hauptplatine 3 auf der Verbindungsvorrichtung 1 befestigt und mit ihr elektrisch verbunden werden, indem man jeden seiner Kontakte 4 mit Hilfe einer Lötstelle 21 an dem Kontakt 12 der Oberseite 8 befestigt (siehe 8).
  • Zur Herstellung der erfindungsgemäßen, oben beschriebenen Verbindungsvorrichtung 1 kann man wie folgt vorgehen:
    • a) Auf einer nichtleitenden Leiterplatte 7, die eine Oberseite 8 und eine Unterseite 9 aufweist, die von einer peripheren Schmalseite 22 begrenzt werden, beginnt man mit Hilfe der bekannten üblichen Verfahren für gedruckte Schaltungen, die Sätze mit den Kontakten 12 und 15 und die Netze mit den Leitern 13 und 16 zu bilden (siehe 9A).
    • b) Dann bohrt man durch jeden der Kontakte 15, in der Nähe der peripheren Schmalseite 22, ein zylinderförmiges Loch 23 (siehe 9B).
    • c) Die zylinderförmigen Bohrungen 23 sind, wie es in der Leiterplattenindustrie üblich ist, metallisiert, das heißt mit einer Metallschicht 24 auf ihrer zylinderförmigen Wand verkleidet (siehe 9C).
    • d) Danach wird der Rand 25 der Leiterplatte 7 von den Achsen der metallisierten Bohrungen 23 bis zur peripheren Schmalseite 22 entfernt, beispielsweise durch Sägen oder Abgraten, um metallisierte Nuten 17 und die Schmalseite 10 zu bilden (siehe die 9C und 9D).
    • e) Schließlich wird die Fase 19 beiderseits an der Oberseite 8 und an der Schmalseite 10 bearbeitet, um die elektrische Isolierung zwischen den Kontakten 12 der Oberseite 8 und den metallisierten Nuten 17 sicherzustellen (siehe 9E).

Claims (7)

  1. Vorrichtung zur Verbindung (1) zwischen einer ersten elektronischen Anordnung (2), beispielsweise einem Mikroprozessor, und einer zweiten elektronischen Anordnung (3), beispielsweise einer Hauptplatine, wobei diese Verbindungsvorrichtung (1) die eine (2) der elektronischen Anordnungen trägt und ihrerseits von der anderen (3) der elektronischen Anordnungen getragen wird, wobei die erste und zweite elektronische Anordnung (2 und 3) mit einer Vielzahl von entsprechenden Kontakten (4 oder 5) versehen sind, die in ähnlicher Verteilung positioniert sind, so dass, wenn die erste elektronische Anordnung (2) auf die zweite (3) aufgelegt wird, jeder ihrer Kontakte (4), die peripher ausgebildet sind, an einem Kontakt (5) der zweiten elektronischen Anordnung (3) anliegt, wobei die Verbindungsvorrichtung (1) dazu geeignet ist zu erlauben, die erste elektronische Anordnung (2) zu modifizieren, ohne dabei Änderungen an der zweiten elektronischen Anordnung (3) vorzunehmen, und eine Leiterplatte (7) aufweist, die zwei einander gegenüberliegende Seiten (8 und 9) aufweist, die von einer peripheren Schmalseite (10) begrenzt werden, wobei die erste (8) der Seiten eine Vielzahl (11) von ersten peripheren Kontakten (12) aufweist, die dazu geeignet sind, mit den jeweiligen peripheren Kontakten (4) der elektronischen Anordnung (2) zu kooperieren, während die zweite (9) der Seiten eine Vielzahl (14) von zweiten peripheren Kontakten (15) aufweist, die dazu geeignet sind, mit den jeweiligen Kontakten (5) zu kooperieren, die auf der zweiten elektronischen Anordnung (3) vorgesehen sind, wobei die ersten und zweiten peripheren Kontakte (12 und 15), die von den einander gegenüberliegenden Seiten (8 und 9) der Leiterplatte (7) getragen werden, miteinander verbunden sind; – die zweiten peripheren Kontakte (15), die geeignet sind, mit den Kontakten (5) der zweiten elektronischen Anordnung (3) zu kooperieren, von elektrisch leitenden Bereichen gebildet werden, die von der zweiten Seite (9) getragen werden; – jedem der zweiten peripheren Kontakte (15) eine Nut (17) mit einer leitenden Wand (18) zugeordnet ist, die in der Schmalseite (10) der Leiterplatte (7) ausgebildet ist und mit dem zugehörigen zweiten Kontakt (15) elektrisch verbunden ist; – die Nuten (17) mit leitender Wand (18) von den ersten peripheren Kontakten (12) der ersten Seite (8) elektrisch isoliert sind; – jeder der zweiten peripheren Kontakte (15) an den entsprechenden Kontakt (5) der zweiten elektronischen Anordnung (3) angelegt wird; und – die Befestigung der Verbindungsvorrichtung (1) auf der zweiten elektronischen Anordnung (3) sowie die elektrische Leitung zwischen jedem der zweiten peripheren Kontakte (15) und dem entsprechenden Kontakt (5) der zweiten elektronischen Anordnung (3) mit Hilfe der Nuten (17) mit leitender Wand (18) realisiert wird.
  2. Vorrichtung zur Verbindung nach Anspruch 1, wobei die Nuten mit leitender Wand (17) eine Richtung aufweisen, die zumindest im Wesentlichen orthogonal zu den Seiten (8 und 9) der Leiterplatte (7) ist.
  3. Vorrichtung zur Verbindung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die Nuten mit leitender Wand (17) durch eine periphere Fase (19) von den ersten peripheren Kontakten (12) elektrisch isoliert sind.
  4. Vorrichtung zur Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei jede der Nuten mit leitender Wand (17) eine Form aufweist, die zumindest annähernd halbzylindrisch ist.
  5. Vorrichtung zur Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Leiterplatte (7) eine mehrschichtige gedruckte Schaltung umfasst.
  6. Verfahren zur Verbindung zwischen einer ersten elektronischen Anordnung (2), beispielsweise einem Mikroprozessor, und einer zweiten elektronischen Anordnung (3), beispielsweise einer Hauptplatine (3), mit Hilfe einer Verbindungsvorrichtung (1), welche die eine (2) der elektronischen Anordnungen trägt und ihrerseits von der anderen der elektronischen Anordnungen getragen wird, wobei die erste und zweite elektronische Anordnung (2 und 3) mit einer Vielzahl von entsprechenden Kontakten (4 oder 5) versehen sind, die in ähnlicher Verteilung positioniert sind, so dass, wenn die erste elektronische Anordnung (2) auf die zweite (3) aufgelegt wird, jeder ihrer Kontakte (4), die peripher ausgebildet sind, an einem Kontakt (5) der zweiten elektronischen Anordnung (3) anliegt, wobei die Verbindungsvorrichtung (1) dazu geeignet ist zu erlauben, die erste elektronische Anordnung (2) zu modifizieren, ohne dabei Änderungen an der zweiten elektronischen Anordnung (3) vorzunehmen, und eine Leiterplatte (7) aufweist, die zwei einander gegenüberliegende Seiten (8 und 9) aufweist, die von einer peripheren Schmalseite (10) begrenzt werden, wobei die erste (8) der Seiten eine Vielzahl (11) von ersten peripheren Kontakten (12) aufweist, die dazu geeignet sind, mit den jeweiligen peripheren Kontakten (4) der elektronischen Anordnung (2) zu kooperieren, während die zweite (9) der Seiten eine Vielzahl (14) von zweiten peripheren Kontakten (15) aufweist, die dazu geeignet sind, mit den jeweiligen Kontakten (5) zu kooperieren, die auf der zweiten elektronischen Anordnung (3) vorgesehen sind, wobei die ersten und zweiten peripheren Kontakte (12 und 15), die von den einander gegenüberliegenden Seiten (8 und 9) der Leiterplatte (7) getragen werden, miteinander verbunden sind, wobei: – man die zweiten peripheren Kontakte (15) der Verbindungsvorrichtung (1) und die Kontakte (5) der zweiten elektronischen Anordnung (3) in Form von leitenden Bereichen ausführt, wobei die Kontakte (5) der zweiten elektronischen Anordnung (3) über den Außenrand der Leiterplatte (7) hinausragen (5A), wenn sich diese in ihrer Position auf der zweiten elektronischen Anordnung (3) befindet; – man in der Schmalseite (10) der Leiterplatte (7) Nuten (17) mit leitender Wand (18) ausbildet, von denen jede einem der zweiten peripheren Kontakte (15) zugeordnet und mit ihm elektrisch verbunden ist, aber von den ersten peripheren Kontakten (12) elektrisch isoliert ist; – man die zweite Seite (9) der Leiterplatte (7) so an die zweite elektronische Anordnung (3) anlegt, dass jeder der zweiten peripheren Kontakte (15) an einem Kontakt (5) der zweiten elektronischen Anordnung (3) anliegt; und – man die Verbindungsvorrichtung (1) mit Hilfe von Lötstellen (20) auf der zweiten elektronischen Anordnung (3) befestigt, was die entsprechenden elektrischen Verbindungen zwischen den leitenden Wänden (18) der Nuten (17) und den überstehenden Teilen (5A) der Kontakte (5) der zweiten elektronischen Anordnung (3) sicherstellt.
  7. Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Verbindung (1) zwischen einer ersten elektronischen Anordnung (2), beispielsweise einem Mikroprozessor, und einer zweiten elektronischen Anordnung (3), beispielsweise einer Hauptplatine (3), wobei diese Verbindungsvorrichtung (1) dazu geeignet ist, die eine (2) der elektronischen Anordnungen zu tragen und ihrerseits von der anderen (3) der elektronischen Anordnungen getragen zu werden, wobei die erste und zweite elektronische Anordnung (2 und 3) mit einer Vielzahl von entsprechenden Kontakten (4 oder 5) versehen sind, die in ähnlicher Verteilung positioniert sind, so dass, wenn die erste elektronische Anordnung (2) auf die zweite (3) aufgelegt wird, jeder ihrer Kontakte (4), die peripher ausgebildet sind, an einem Kontakt (5) der zweiten elektronischen Anordnung (3) anliegt, wobei die Verbindungsvorrichtung (1) dazu geeignet ist zu erlauben, die erste elektronische Anordnung (2) zu modifizieren, ohne dabei Änderungen an der zweiten elektronischen Anordnung (3) vorzunehmen, und eine Leiterplatte (7) aufweist, die zwei einander gegenüberliegende Seiten (8 und 9) aufweist, die von einer peripheren Schmalseite (10) begrenzt werden, wobei die erste (8) der Seiten eine Vielzahl (11) von ersten peripheren Kontakten (12) aufweist, die dazu geeignet sind, mit den jeweiligen peripheren Kontakten (4) der ersten elektronischen Anordnung (2) zu kooperieren, während die zweite (9) der Seiten eine Vielzahl (14) von zweiten peripheren Kontakten (15) aufweist, die dazu geeignet sind, mit den jeweiligen Kontakten (5) zu kooperieren, die auf der zweiten elektronischen Anordnung (3) vorgesehen sind, wobei die ersten und zweiten peripheren Kontakte (12 und 15), die von den einander gegenüberliegenden Seiten (8 und 9) der Leiterplatte (7) getragen werden, miteinander verbunden sind, wobei man: – die ersten beziehungsweise zweiten peripheren Kontakte (12, 15) auf der ersten und der zweiten Seite (8 und 9) der Leiterplatte (7) in Form von elektrisch leitenden Bereichen realisiert; – in jeden der zweiten peripheren Kontakte (15) ein zylinderförmiges Loch (23) bohrt, das durch die Leiterplatte (7) hindurchgeht; – auf der Wand der zylinderförmigen Bohrungen (23) eine elektrisch leitende Schicht (24) aufträgt; – den Außenrand (25) der Leiterplatte (7) entfernt, so dass aus jeder der Bohrungen (23) mit elektrisch leitender Wand (24) eine Nut mit elektrisch leitender Wand (17) von zumindest annähernd halbzylindrischer Form wird; und – am Rand der Leiterplatte (7), zwischen der Schmalseite (10) und der ersten Seite (8), eine Fase (19) macht, um jede Kontaktmöglichkeit zwischen den Nuten mit leitender Wand (17) und den ersten peripheren Kontakten (12) auszuschließen.
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