DE3011068C2 - Verfahren zur Herstellung einer Gegenplatte mit elektrisch voneinander isolierten Potential- und Masseplatten - Google Patents

Description

.i) die Potential- und Masseplatten (P, G) werden zunächst in Obergröße gebildet, wobei die Führungsmittel (76) an den durch die Übergröße gebildeten Randbereichen dieser Platten angreifen;

b) sowohl durch die Potentialplatte (P) als auch durch die Masseplatte (G) werden parallel zu den Rändern der Platten einzelne, einander folgende Schlitze (51a, 52c, 524 65,66; F i g. 3) geschnitten;

c) jeder Schlitz (51a, 52c, 52c/, 65, 66; Fig.3) wird mit Isoliermaterial ausgefüllt; und

d) die so gebildete Schichtplatte wird entlang der Mitte der ausgefüllten Schlitze (51a, 52c, 52c/, 65,66; F i g. 3) und ihrer Verbindungsstege (58c 67a, 676, 68; Fig.3) auf das endgültige Maß zugeschnitten.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Potential- und Masseplatten (P, G) mit Führungsstiften (76) versehen werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitze (51a, 52c, 52c/, 65, 66; F i g. 3) von Potential- und Masseplatte (P, G) gegeneinander so versetzt geschnitten werden, daß bei den später aufgestapelten Platten immer ein Steg gegenüber einem Schlitz zu liegen kommt

4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich wenigstens eine gedruckte Schaltung (PCi, PC2) auf die Gegenplatte aufgestapelt, mit ihr verbunden und gebohrt wird und daß wenigstens eine der Leitungsbahnen (116a, 1166,122a, 1226; F i g. 8) der gedruckten Schaltung durch das Einpressen der Kontaktstifte (22Λ, 22/n, 22n, 22p; F i g. 8) an die Leiterbahnen angeschlossen wird.

5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Potentialplatte ff») durch zusätzliche, sich über den ganzen Innenbereich der Platte erstreckende Schlitze (110; F i g. 7) aufgeteilt wird und daß so, nach dem Ausfüllen der Schlitze mit isoliermaterial und nach dem Abschneiden der Ränder, mehrere voneinander isolierte und in einer Ebene liegende Potentialbereiche entstehen.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils die Schlitze in einer Platte mit größerer Länge ausgebildet sind als die Länge der entsprechenden Stege in der anderen Platte.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Gegenplatte mit elektrisch voneinander isolierten Potential- und Masseplatten nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Ein solches Verfahren ist aus der US-PS 39 32 932 bekannt In der Nachrichtenvermittlung, bei biomedzini-

JO sehen Geräten, für Rechnersysteme und Datenverarbeitungsanwendungen werden üblicherweise zur Zusammenschaltung solche Gegenplatten bzw. »Mutterplatinen« oder Hauptplatinen verwendet, die jeweils mit darauf angeordneten Steckverbindern versehen sind, in die gedruckte Schaltungsplatinen eingesteckt werden können. Jede gedruckte Schaltungskarte oder -platine ist allgemein rechtwinkelig zu der Gegenplatine angeordnet und kann in ihren jeweiligen Steckverbinder eingeschoben oder daraus herausgezogen werden.

Federkontakte in den Steckverbindern auf der Gegenplatine stellen üblicherweise den elektrischen Kontakt mit voneinander getrennten Anschlußflächen der gedruckten Schaltungskarte her. Die gedruckten Schaltungskarten können auf einer oder beiden Seiten mit einer gedruckten Schaltung versehen sein, so daß der Steckverbinder entsprechend einen oder zwei Sätze von einander gegenüberliegenden Federkontakten aufweist, die mit den Anschlußflächen der entsprechenden Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte in Eingriff sind.

Eine Gegenplatte weist im allgemeinen eine Vielzahl von Aufnahmekontakten auf, die in Form eines Gitternetzwerkes angeordnet sind, und eine Anzahl von Steckverbindern ist im allgemeinen über getrennte Gruppen dieser Kontakte aufgesetzt und damit verbun den, so daß verschiedene gedruckte Schaltungskarten an die Gegenplatte und die Schaltungsanordnung der Vorrichtung angeschlossen werden können. Wenn viele gedruckte Schaltungsplatinen über die Gegenplatte angeschlossen sind, wird jedoch das Stromleitungsvermö- gen der Gegenplatte schnell erreicht, so daß mehr als nur eine Gegenplatte und häufig viele von ihnen verwendet werden müssea Durch verschiedene voneinander getrennte Gegenplatten, die dann erforderlich werden, entstehen zusätzliche Kosten für die Vorrichtung, ebenso wie aufgrund der dann erforderlichen Zwischenverbindungen zwischen den Gegenplatten.

Bei dem aus der US-PS 39 32 932 bekannten Verfahren zur Herstellung einer Gegenplatte mit elektrisch voneinander isolierten Potential- und Masseplatten und

so mit einer Mehrzahl von darauf senkrecht und rasterartig angeordneten Kontaktstiften, die mit jeweils einer der Platten elektrisch leiten verbunden sind, werden die aus einem Material hoher elektrischer Leitfähigkeit bestehenden Platten in geeigneter Weise zueinander ausge- richtet und mit Isolierplatten abwechselnd geschichtet und mit diesen in Verbund gebracht Die so hergestellten Gegenplatten weisen zwar eine hohe Strombelastbarkeit auf, jedoch ist bei der Verwirklichung des Schichtaufbaus das gegenseitige Ausrichten der Potential- und

Masseplatten schwierig.

Um das gegenseitige Ausrichten der Potential- und Masseplatten zu erleichtern, ist es zweckmäßig, Führungsstifte oder dgl. an ihnen angreifen zu lassen. Die hierfür erforderlichen Bohrungen in den Platten stören aber die Gestaltung ihrer nutzbaren Oberflächen. Es wäre günstig, Führungsmittel an den Randbereichen der Potential- und Masseplatten angreifen zu lassen; die Randbereiche müßten dann anschließend abeetrennt

werden. Das müßte nach Fertigstellung des Schichtaufbaus erfolgen. Das Durchschneiden des Schichtaufbaus der Platte bereitet jedoch Schwierigkeiten, weil sowohl durch Metallplatten als auch durch Isoliermaterial geschnitten werden muß.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem Verfahren zur Herstellung einer Gfcgenplatte der eingangs genannten Art das gegenseitige Ausrichten von Potential- und Masseplatten durch das Angreifen der Führungsmittel an den Randbereichen zu ermöglichen und das anschließend erforderliche Abtrennen dieser Randbereiche zu erleichtern.

Diese Aufgabe wird durch die Mermale des Patentanspruchs 1 gelöst

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die beiden Platten in Übergröße hergestellt, so daß an den überstehenden Rändern Führungsmittel angreifen könnea Diese Führungsmittel erleichtern das Ausrichten der Potential- und Masseplatten.

Beim Schneiden entlang der Mitte der m»t Isoliermaterial ausgefüllten Schlitze trifft das Schneidwerkzeug auf geringeren Widerstand als beim Schneiden durch sämtliche Schichten des Schichtaufbaus der Gegenplatte, da stets nur höchstens eine Metallschicht zu durchschneiden ist Das Ausfüllen der Schlitze mit Isoliermaterial bereitet keinen zusätzlichen Aufwand, da gemäß einer bereits aus der US-PS 39 32 932 bekannten Technik bestimmte Bohrungen der Potential- und Masseplatten ohnehin mit einem solchen Isoliermaterial ausgefüllt werden.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die Potential- und Masseplatten sowie die ggf. verwendeten Isolierplatten in der gewünschten Stapel anordnung zu einem Schichtaufbau vereinigt und alle Schlitze und überdimensionierten Abstandslöcher völlig mit Isoliermaterial ausgefüllt Das Netzwerk von öffnungen zur Aufnahme der einzelnen Kontakte wird dann gebohrt, so daß die öffnungen, die sich durch die vorgebohrten, jedoch nicht ausgefüllten Abstandslöcher erstrecken, im Abstand von der jeweiligen Platte liegen und der eingesetzte Kontakt elektrisch von der Platte isoliert ist Die Umfangsrandbereiche werden dann entlang der Mitte der miteinander fluchtenden Schlitze abgearbeitet In den Rand- und Körperbereichen der Platten sind Führungsmittel zur Gewährleistung der gegenseitigen Ausrichtung der Platten beim Aufeinanderstapeln, während der Schlitzbildung, der Bohrvorgänge sowie während der Endbearbeitung der Ränder vorgesehen.

Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform werden die Schlitze von Potential- und Masse- platte gegeneinander so versetzt geschnitten, daß bei den später aufgestapelten Platten immer ein Steg gegenüber einem Schlitz zu liegen kommt Daher werden Bogenentladungen zwischen den Platten (aufgrund von Bearbeitungsspänen) vermieden.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun anhand der Zeichnung näher erläutert In der Zeichnung zeigt

F i g. 1 eine Perspektivansicht einer durch das Verfahren hergestellten Gegenplatte;

F i g. 2 einen Querschnitt längs Linie 2-2 in F i g. 1;

F i g. 3 eine Perspektivansicht der Hauptkomponenten, aus denen die in den Fig. 1 und 2 gezeigte Gegenplatte gebildet ist;

F i g. 4 eine Perspektivansicht der Hauptbestandteile zur Bildung der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Gegenplatte;

F i g. 5 eine Perspektivansicht ähnlich F i g. 4, mit der Ausnahme, daß die Gegenplatte im fertigen Zustand dargestellt ist, wobei zur klareren Darstellung Teile fortgebrochen sind;

F i g. 6 eine Schnittansicht längs Linie 6-6 in F i g. 1;

F i g. 7 eine Draufsicht der Potentialplatte; und

Fig.8 eine Schnittansicht ähnlich Fig.2, wobei jedoch eine andere Ausführungsform der Erfindung dargestellt ist

Die in Fig. 1 gezeigte Gegenplatte 10 weist eine Masseplatte G (F i g. 2), eine Potentialplatte P und trennende und einen Sandwichaufbau bildende Isolierplatten 12,13,14 auf, die alle zu einem Schichtaufbau vereinigt sind. Diese Gegenplatte 10 ist mit einem Netzwerk oder einer gitterähnlichen Anordnung von öffnungen 20 versehen, die allgemein als Mehrzahl von parallelen Reihen 17 und parallelen Spalten 18 angeordnet sind Die öffnungen 20 erstrecken sich vollständig durch die Gegenplatte 10 hindurch und sind vorzugsweise rund; sie werden mittels einer bandgesteuerten automatischen Bohrvorrichtung o. dgl. gebohrt und haben einen recht geringen Abstand voneinander.

Ein Leiteranschluß oder Kontakt 22 (Fig.2) ist in jede der öffnungen 20 eingesetzt und kann eine durchgehende elektrische Verbindung mit irgendeinem oder auch mehreren Bauteilen der Gegenplatte herstellen. Bei der bevorzugten Ausführungsform hat der Kontakt in Form eines Stiftes 23 einen quadratischen oder rechtwinkeligen Querschnitt, der etwas größer ist als die öffnung 20, so daß ein Preßsitz erforderlich ist, um den Kontaktstift vollständig in die Öffnung einzuführen. Dadurch wird der Kontaktstift mechanisch in der Gegenplatte festgehalten und verschafft ferner eine gute elektrische Verbindung mit dem jeweiligen Bauteil der Gegenplatte. Der Kontakt 22 steht ferner am Anschlußende 24 über die Oberfläche der Gegenplatte hinaus, und dieses Anschlußende 24 wird in irgendeiner bekannten Weise dazu verwendet, eine Außenverbindung mit einem Draht, Anschlußstecker o. dgl. (nicht dargestellt) herzustellen und eine elektrische Verbindung mit einem äußeren Bauteil oder mit einem anderen Kontaktanschluß herzustellen.

Das dem Anschlußende 24 gegenüberliegende Ende 25 des Kontaktes 22 ist aufgeweitet, um eine Kontaktoberfläche 25a zu bilden. Ein rohrförmiger Isolator oder Verbinder 28 ist passend über die vorstehenden Kontaktenden 25 einer Anzahl von nebeneinander angeordneten Kontakten 22 aufgesetzt und ist mit innenseitigen Kanten versehen, die über seitliche Schultern 29 aufschnappen, die an den Kontaktenden gebildet sind, so daß der Isolator bzw. Verbinder 28 eng an der Oberfläche der Gegenplatte festgehalten ist. Der Verbinder 28 ist mit einem gestreckten Schlitz 30 versehen, der zur Aufnahme einer gedruckten Schaltungskarte geeignet ist Zwei solche gedruckte Schaltungskarten PC-a und PC-b sind in F i g. 1 gezeigt; die Karte PC-b ist vor ihrem Steckverbinder 28-b, jedoch aus diesem herausgezogen, dargestellt, während die Karte PC-a in den Steckverbinder 28-a eingesteckt dargestellt ist. Es ist keine zu dem Steckverbinder 28 gehörende Schaltungskarte gezeigt, dieser ist jedoch für eine solche bestimmt

Die Kontaktenden 25 sind durch ihre Elastizität in Rich.ung aufeinander zu vorgespannt und werden durch Anlage des Kontaktes an dem Randbereich 33 des Verbinders angrenzend an den Schlitz 30 zurückgehalten. Die eine Nockenfläche bildende Abwinkelung der Kontaktoberflächen 25a ermöglicht es, daß diese beim Ein-

drücken der gedruckten Schaltungskarte in den Schlitz des Verbinders auseinanderbewegt werden. Die Schaltungskarten können auf einer von beiden Seiten oder auf beiden Seiten mit Leiterbahnen versehen sein, von denen auf der Karte PC-b einige Leitungsbahnen 35 gezeigt sind, die in Anschlüssen 37 enden. Wenn die Schaltungskarte in den Steckverbinder eingesetzt ist, sind ihre Anschlüsse 37 elektrisch in Kontakt mit den voneinander getrennten Kontaktoberflächen 25a der nebeneinander angeordneten Kontakte 22, wodurch das Potential an dem Kontakt dasselbe wie an dem entsprechenden Anschluß 37 der Schaltungskarte wird. Die Gegenplatte enthält ferner Anschlüsse oder Abgriffe 40, 41,42,43 und 44, um Masse und Spannungen an die jeweiligen Platten der Gegenplatte heranzuführen, wobei Leitungen 40-a, 41 -a und 44-a gezeigt sind, die mit den entsprechend numerierten Abgriffen oder Anschlüssen verbunden sind. Wie später im einzelnen erläutert wird, können verschiedene Potentialpiatten vorgesehen sein und folglich auch verschiedene Potentiale dieser Platten, wodurch es verständlich ist, daß drei Drähte in F i g. 1 dargestellt sind, die mit der Masseplatte und den Potentialplatten verbunden sind.

Bei der gezeigten Gegenplatte 10 sind die Masse- und Potentialplatten G und P aus Kupfer und haben eine Dicke von z. B. 0,25—3,2 mm.

Die Isolierplatten 12, 13 und 14 werden auf die Masse-und Potentialplatten aufgeschichtet bzw. dazwischen angeordnet, so daß die Gegenplatte eine hohe Steifigkeit erhält und ferner vermieden wird, daß Feuchtigkeit oder Schmutz zwischen die Beriihungsflächen eindringt

Es wird nun auf die F i g. 3,4 und 5 Bezug genommen. Die Masseplatte G, Potentialplatte P und die Isolierplatten 12, 13 und 14 sind in verschiedenen Herstellungsstufen dargestellt In Fig.3 sind die Masseplatte und die Potentialplatte seitlich voneinander getrennt dargestellt, so als seien sie aufeinandergestapelt, bevor der Schichtaufbau hergestellt wird. F i g. 7 zeigt in kleinerem Maßstab eine Draufsicht auf die Potentialplatte P, die miteinander fluchtenden Schlitzen 50, 51, 52 und 53 am Umfang versehen ist Insbesondere sind miteinander fluchtende Schlitze 50a, 506, 50c und 5Od an einem Plattenrand vorgesehen, miteinander fluchtende Schlitze 51a, 516, 51c und 51c/ erstrecken sich parallel zu diesen Schlitzen 50, jedoch an dem gegenüberliegenden Plattenrand; miteinander fluchtende Schlitze 52a, 52b, 52c und 52c/ und die entsprechenden miteinander fluchtenden parallelen Schlitze 53a, 53b, 53c und 53c/ sind am dritten bzw. vierten Plattenrand angeordnet und erstrecken sich senkrecht zu den Schlitzen 50 und 51. Diese Schlitze 50, 51, 52 und 53 sind als durchgehende Schnitte ausgebildet, die z. B. mit einer Kreissäge o. dgl. ausgeführt sind, derart, daß zwischen den Schlitzen Verbindungsstege stehenbleiben. Verbindungsstege 56a, 56b und 56c befinden sich also zwischen den Schlitzen 50a, 50b, 50c und 50c/; Verbindungsstege 57a, 57b und 57c befinden sich zwischen den Schlitzen 51a, 51 b, 51 c und 51c/; Verbindungsstege 58a, 586 und 58c befinden sich zwischen den Schlitzen 52a, 526, 52c bzw. 52c/; Verbindungstege 59a, 596, 59c befinden sich schließlich zwischen den Schlitzen 53a, 536, 53c und 53d Die gezeigten Schlitze sind allgemein miteinander fluchtend ausgebildet und erstrecken sich am Umfang, so daß Randbereiche 60, 61, 62 und 63 außenseitig an die Schlitze 50,51,52 bzw. 53 angrenzend gebildet sind. Die Verbindungsstege 56, 57, 58 und 59 verbinden die Randbereiche 60.61,62 und 63 mit dem Körper der Potentialplatte P, die innenseitig von den Umfangsschlitzen 50,51,52 und 53 gebildet ist

Die Masseplatte G ist in gleicher Weise mit gleichen Umfangsschlitzen versehen, wobei in Fig.3 nur die s Schlitze 65 und 66 als Beispiel gezeigt sind; diese Schlitze der Masseplatte sind am Umfang so gestaffelt, daß sie über den Schlitzen der Potentialplatte liegen. Wie in F i g. 3 gezeigt ist, befindet sich also der Schlitz

65 der Masseplatte gegenüber dem Verbindungssteg to 58c der Potentialplatte und erstreckt sich über die Enden dieses Steges hinaus, so daß er über den angrenzenden Schlitzen 52c und 52c/ der Potentialplatte liegt. In gleicher Weise befindet sich der Schlitz 66 gegenüber dem Verbindungssteg 57a und erstreckt sich über dessen Enden hinaus, um über den Schlitzen 51a und 516zu liegen (F i g. 7). Der Schlitz 52cder Potentialplatte liegt ferner gegenüber dem Verbindungssteg 67a der Masseplatte und erstreckt sich über diesen hinaus, so daß er über dem gezeigten Schlitz 65 der Masseplatte und dem nicht dargestellten nächsten damit fluchtenden Schlitz liegt Die Schlitze 52c/und 51a der Potentialplatte liegen über den Verbindungsstegen 676 bzw. 68 der Masseplatte. Vergrößerte Randbereiche der Masseplatte befinden sich auf der Außenseite der entsprechenden Schlitze, wobei nur die an die Schlitze 65 bzw.

66 angrenzenden Randbereiche 70 bzw. 71 dargestellt sind. In den Bereichen 60, 61, 62 und 63 der Potentialplatte befinden sich vier Eck-Führungsöffnungen 72, 73, 74 und 75 (Fig.7). Gleiche Führungsöffnungen sind in den Randbereichen der Masseplatte vorgesehen, und zwar genau ausgerichtet mit den öffnungen der Potentialplatte, wobei in der Zeichnung nur öffnung 72a mit Öffnung 72 ausgerichtet dargestellt ist. Durch die miteinander fluchtenden Führungsöffnungen in der Masseplatte und in den Potentialplatten sind Stifte passend einsetzbar, die eine einwandfreie Ausrichtung der Platten gewährleisten; in der Zeichnung ist nur ein Stift 76 dargestellt, der durch die öffnungen 72 und 72a eingesetzt werden soll. Zusätzlich sind Führungsöffnungen 78, 79, 80 und 81 im Körper der Potentialplatte und durch diese hindurch angeordnet, ebenso wie die entsprechend dazu ausgerichteten öffnungen in der Masseplatte (wovon nur eine öffnung 78a gezeigt ist), wobei diese öffnungen dazu verwendet werden, die Platten während bestimmter Herstellungsschritte der eine Einheit bildenden Gegenplatte in Ausrichtung zu halten.

Bestimmte Kontakte der Gegenplatte sind elektrisch in Verbindung mit der Masseplatte G, bestimmte andere Kontakte mit der Potentialplatte P, und weitere Kontakte können elektrisch sowohl von der Massenlatte als auch von der Potentialplatte isoliert sein. Da jeder Kontakt mit Preßsitz in seine öffnung 20 eingesetzt ist würde der eingesetzte Kontaktstift einen elektrischen

Kontakt mit der Platte herstellen, wenn diese öffnung direkt in die Gegenplatte 10 gebohrt wäre. Damit also der Kontaktstift elektrisch von der Potentialplatte und/ oder der Masseplatte isoliert ist, sind diese Platten an der Kontaktstelle mit einem Abstandsloch 82 bzw. 82a bedeutend größeren Durchmessers als der Kontaktstift vorgebohrt Dieses Vorbohren der Platte wird durchgeführt, bevor die Platten zu einem Schichtaufbau zusammengefügt werden und ein einheitliches Gebilde ergeben, vorzugsweise jedoch mittels derselben bandgesteu-

erten Maschine, die zum Bohren der öffnungen 20 verwendet wird. Folglich ist die Öffnung 82 exakt genauso ausgerichtet bzw. zentriert wie die Öffnung 20. Diese Löcher sind in Fig.3 an den verschiedenen Stellen des

gitterförmigen Netzwerks dargestellt. Zur Erleichterung der Beschreibung sind die Reihen mit 17a, 17b, 17c usw. und die Spalten mit 18a, 18b, 18c usw. bezeichnet, in Richtung von der Ecke 84 der fertigen Masseplatte ausgehend.

Jedes Loch 82 wird während des Vorgangs der Schichtaufbaubildung mit einem Stopfen oder Kern 86, 86a (Fig.4) aus Glasfaserharz-Schichtwerkstoff oder Epoxymaterial vollständig ausgefüllt Wenn also die öffnungen 20 der Gegenplatte in Form eines Netzwerkes gebohrt werden, werden bestimmte von diesen öffnungen durch den Isolierkern 86,86a hindurch gebohrt Ferner wird die Möglichkeit, daß Späne oder andere metallische Splitter, die von der Platte mit der in diese gebohrten öffnung 20 abstehen, über die Isolierplatte 13 hinweg eine Brücke zu der anderen Platte bilden, praktisch ausgeschlossen. Das jeweilige Netzwerk von vorgebohrten Abstandslöchern 82 wird im voraus geplant und von den gewünschten elektrischen Verbindungen der Kontakte in der Gegenplatte abhängend bestimmt

Es sind ferner Ausschnitte 90,90a (F i g. 3) dargestellt, die in der gleichen Weise wie die Abstandslöcher 82 Anwendung finden, mit dem Unterschied, daß der Po tential- oder Masseanschluß 92 (Fig.6) der Abgriffe bzw. Anschlüsse 40, 41, 42, 43 und 44 (Fi g. 1) von der anderen Platte isoliert wird. Jeder Ausschnitt 90,90a befindet sich in der Potential- bzw. Masseplatte P, G direkt gegenüber einem nicht ausgeschnittenen Teil der jeweils gegenüberliegenden Masse- bzw. Potentialplatte. Wenn die Platten also zu einem Schichtaufbau vereinigt werden, füllt das isolierende Glasfaserharz den Ausschnitt 90 mit einem Stopfen oder Kern 94 bzw. 94a (F i g. 4) aus, durch welchen hindurch ein kleineres Loch 96 bzw. 96a gebohrt werden kann, um den Abgriffanschluß 92 aufzunehmen. Eine selbstschneidende Schraube kann in die gebohrten Löcher 96, 96a eingeschraubt werden, die eine elektrische Verbindung mit dieser Platte herstellt, während der isolierende Kern 94 in dem Ausschnitt 90 den als Schraube ausgebildeten Anschluß 92 von der anderen Platte isoliert Der in F i g. 6 gezeigte Anschluß 40a ist in elektrischer Verbindung mit der Potentialplatte P und elektrisch isoliert von der Masseplatte ^dargestellt

In F i g. 7 ist ferner ein Querschnitt oder Schlitz 100 zu beachten, der sich zwischen den Schlitzen 50, 51 allgemein parallel zu den Schlitzen 52 und 53 erstreckt Dieser Schlitz 100 erstreckt sich vollständig über den Körper der Platten in die jeweiligen Randbereiche 60,61 hinein und durch die einander gegenüberliegenden Schlitze 50, 51 hindurch. Nachdem die Potentialplatte und Masseplatte übereinändergesiapelt und zu einem Schichtaufbau vereinigt sind, und nachdem die Randbereiche 60, 61,62 und 63 entlang den Schlitzen 50,51,52 und 53 abgeschnitten sind, sind also die innenliegenden »Inselflächen« 102, 104 der Potentialplatte vollständig voneinander getrennt und durch eine Glasfaserfüllung des Schlitzes 100 elektrisch voneinander isoliert Wenn Außenanschlüsse 40,44 an den voneinander getrennten Potentialplatten 102 bzw. 104 vorgesehen werden, wird also auf einfache Weise eine Mehrfachpotential-Gegenplatte geschaffen. Der Anschluß bzw. Abriff 41 soll elektrisch mit der Masseplatte G verbunden sein. In der Zeichnung sind nur zwei solche getrennte Potentialplattenabschnitte 102,104 dargestellt, diese Anzahl kann jedoch beliebig vergrößert werdea

Während der Herstellung des Schichtaufbaus aus Masse- und Potentialplatten zur Herstellung der Gegenplatte werden also die Schlitze 50,51,52 und 53, die öffnungen 78 bis 82 und die Ausschnitte 90 sowohl in der Masse- als auch in den Potentialplatten mit dem Isoliermaterial ausgefüllt. Durch den Schichtaufbau werden ferner die Masseplatte und die Potentialplatten zu einer Einheit miteinander in Verbund gebracht und sandwichartig aufgeschichtet, so daß ein gekapselter Block entsteht

F i g. 8 zeigt eine zweite Ausführungsform einer Masseplatte 110, wobei zwei doppelseitige gedruckte Schaltungsplatinen außenseitig und sandwichartig auf die Gegenplatte 10 der in den F i g. 1 bis 7 gezeigten Art aufgefügt sind, wobei gleiche Elemente in F i g. 8 mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind wie zuvor. Bei dieser Ausführungsform sind eine erste gedruckte Schaltungsplatine PC-I und eine zweite gedruckte Schaltungsplatine PC-2 gezeigt, die jeweils eine Substratplatine 112 bzw. 114 aufweisen, worauf in geeigneter Weise eine Mehrzahl von Leiterbahnen angeordnet sind. Auf der Außenoberfläche 116 des Platinensubstrates 112 sind Leiterbahnen 116a und 116i> gezeigt; auf der Innenseite 118 dieses Substrates 112 sind Leiterbahnen 118a, 1186 und 118c gezeigt Auf der Innenseite 120 des Platinensubstrats 114 sind Leiterbahnen 120a und t20b gezeigt, und auf der Außenseite 122 dieser gedruckten Schaltungsplatine PC-2 sind Leiterbahnen 122a, 1226 und 122c gezeigt Die Kontaktbahnen 116a und 118a liegen auf demselben Potential und sind direkt durch einen eingesetzten Kontakt 22a verbunden. Es ist möglich, einen durchgehenden Anschluß vorzusehen, der ringförmig um das gebohrte Loch 20 erweitert ist, so daß ein zuverlässigerer Kontakt zwischen dem eingesetzten Kontaktstift 22 und der Leiterbahn hergestellt wird. Es ist ferner darauf hinzuweisen, daß diese Kontaktbahnen sich senkrecht zur Betrachtungsebene erstrecken, mit Ausnahme der Kontaktbahnen 1226 und 122c, die durch eine Brücke 122c/verbunden sind.

Die Herstellung der Gegenplatte mit anfangs überdimensionierten Platten, die dann in gestaffelter Weise geschlitzt werden, so daß Verbindungsstege einer Platte stets gegenüber den Schlitzen der anderen Platte und umgekehrt in Ausrichtung sind, ist zuverlässig und wirtschaftlich. Beim Abschneiden der überflüssigen Randbereiche durch die Mitte der Schlitze hindurch entstehen ferner durch die fertiggestellten Ränder der Gegenplatte freiliegende, mit Epoxymaterial ausgefüllte Ausschnitte und Schlitze sowie die geschnittenen Verbindungsstege (F i g. 1 und 5) entlang den freiliegenden Rändern der Gegenplatte 10.

Da freigelegte Metailfl'-^en sich jeweils gegenüber einem mit IsoliermateriaP'ausgefüllten Schlitz, Loch oder Ausschnitt in der anderen Platte befinden, entfällt praktisch jede Möglichkeit, daß elektrische Kurzschlüsse oder Bogenentladungen durch Späne, die beim Schneiden oder Bohren entstehen, verursacht werden. Durch die Ausführung von Sägeschnitten zur Abtrennung der übergroß ausgelegten Randbereiche werden die Außenabmessungen der Gegenplatte exakt mit rechtwinkeligen und glatten Rändern gewahrt Ferner ist es möglich, kleine Lokalisierlöcher 130 durch die Isolierkerne bzw. -stopfen in den Führungslöchern 78 hindurch zu bohren, ohne einen Kontakt mit der Masseplatte oder den Potentialplatten herzustellen.

Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung einer Gegenplatte mit elektrisch voneinander isolierten Potential- und Masseplatten und einer Mehrzahl von darauf senkrecht und rasterartig angeordneten Kontaktstiften, von denen wenigstens einige jeweils einer der Platten elektrisch leitend verbunden sind, wobei die aus einem Material hoher elektrischer Leitfähigkeit bestehenden Platten unter Anwendung von Führungsmittein in geeigneter Weise zueinander ausgerichtet und mit diesen in Verbund gebracht werden, g e -kennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: