DE2702844A1 - Verfahren zur herstellung einer vielschichtigen gedruckten schaltung - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer vielschichtigen gedruckten schaltung

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Description

2 7 C 2 8 4
Anmelderin: International Business Machines
Corporation, Armonk, N.Y. 10504
Amtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung Aktenzeichen der Anmelderin: EN 9 75 024
Verfahren zur Herstellung einer vielschichtigen gedruckten Schaltung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer vielschichtigen gedruckten Schaltung, mit mindestens einer leitenden Massenschicht und mehreren leitenden Signalschichten, die durch Öffnungen von Isolierschichten verbunden sind.
Es ist bekannt (US-PS 3 56 2 009), vielschichtige gedruckte Schaltungen mit leitenden Signalschichten, die durch öffnungen von Isolierschichten verbunden sind, so herzustellen, daß die öffnungen durch Laserstrahlbohrungen durch sämtliche Schichten hindurchgehend in die Anordnung eingefügt werden. Diese Verfahren haben den Nachteil, daß für die Lage der in die Isolierschichten eingefügten öffnungen, welche die leitenden Verbindungen aufnehmen, eine sehr genaue Lage erforderlich ist. Damit die gewünschten Verbindungen zwischen den verschiedenen leitenden Bereichen einer Schaltung zustande kommen, muß die Genauigkeit der Lage der öffnungen umso größer sein, je größer die Dichte einer Schaltungsordnung gewählt wird.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer vielschichtigen gedruckten Schaltung mit mehreren leitenden Signalschichten, die durch öffnungen und Isolierschichten verbunden sind, so durchzuführen, daß die Genauigkeit der Schaltungsteile verbessert und der Herstellungs-
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NACHSEi^SCHT
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aufwand ermäßigt wird.
Die genannte Aufgabe wird gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gelöst, daß auf einer aus einem leitenden Material bestehenden Massenschicht beidseitig erste Isolierschichten aufgebracht werden, von denen jede durch eine erste leitende Signalschicht und über dieser liegende zweite Isolierschichten bedeckt wird, und daß durch LaserstrahIbohrungen die zweiten Isolierschichten durchdringende öffnungen gebildet werden, und daß zweite Signalschichten erzeugt werden, die zweiten Isolierschichten bedecken und durch die öffnungen Verbindungen zu den ersten Signalschichten herstellen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand von Abbildungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fign. 1 bis 5 Querschnittsdarstellungen von Teilen einer gedruckten
Schaltung, die in mehreren Verfahrensschritten hergestellt wird.
Die in Fig. 1 im Querschnitt dargestellte Anordnung besteht aus einer Massenschicht 15, aus elektrisch leitendem Material, die beidseitig durch dielektrische Schichten 11 und 13 bedeckt wird. Die Massenschicht 15 kann z.B. aus einer Kufperschicht von 7,5 χ 10~ mm bestehen. Die dielektrischen Schichten 11 und 13 können z.B. aus Epoxyglas mit der Dicke von 3 χ 10~ mm bestehen.
Nach geeigneter Verbindung der dielektrischen Schichten 11 und 13 mit der Massenschicht 15 und anschließender Aushärtung werden die ersten Isolierschichten 11 und 13 durch die leitenden ersten Signalschichten 17 und 19 bedeckt. Diese in Schaltkreisform angeordneten Signalschichten 17 und 19 können entweder durch einen
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-JT-
werden, abhä
additiven oder subtraktiven Vorgang hergestellt werden, abhängig Von den Erfordernissen eines Systems. Wenn z.B. ein subtraktiver Vorgang benützt wird, können die ersten Isolierschichten 11 und 13 durch Kupferschichten der Dicke von 5 χ 10 mm bedeckt werben, die dann durch Anwendung der subtraktiven Herstellungstechinik in die gewünschte Schaltkreisform gebracht werden.
!Nach Herstellung der ersten leitenden Signalschichten 17 und 19 werden gemäß der Darstellung nach Fig. 3 die dielektrischen Schichten 21 und 23 auf den ersten leitenden Signalschichten 17 und 19 angeordnet. Die dielektrischen Isolierschichten können aus imprägniertem Epoxyglas bestehen, deren Dicke dem System angepaßt ist. Die Dicke der dielektrischen Schichten 21 und 23 kann 1,4 χ 10 mm betragen. Nach Anordnung der leitenden Signalschichten 17 und 19 ist es notwendig, die nächste Schaltkreisebene mit den Schaltkreisen der vorher festgelegten Schaltkreisebenen herzustellen. In diesem Bereich werden die dafür erforderlichen Durchgangslöcher als "Blindöffnungen" bezeichnet, weil jdie Öffnung nicht durch die ganze Anordnung hindurchgeführt wird, jsondern weil sie vorzugsweise die Schaltkreisebenen 17 und 19
[erreichen. Der Zweck dieser Ausführung wird erläutert anhand der [Fig. 4, nach deren Darstellung die Öffnungen 25 und 27 wahlweise jin der dielektrischen Schicht 21 angeordnet sind, um Durchgänge zu der Schaltkreisebene 17 zu bilden. In gleicher Weise bilden die Durchgänge 29 und 31 in der dielektrischen Schicht 23 Verindungen zur Schaltkreisebene 19.
Eine der Schwierigkeiten, die bei der Herstellung von Durchgangsöffnungen, deren Durchmesser zwischen 1 χ 10 mm bis 1 χ 10 mn betragen kann, besteht darin, daß die Durchgangsöffnung die leitende Signalschicht erreicht, daß sie diese jedoch nicht vollständig durchdringt oder eine nicht ausbesserungsfähige Unterbrechung der Schaltkreisebene bewirkt. Es wurde festgestellt, daß eine gewünschte Regelung bei der Herstellung der Durchgangs-
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öffnung durch die Anwendung von Laserstrahlbohren erhalten wird, durch welche die gewünschte Ausnehmung in der dielektrischen Schicht 21 und 23 erhalten wird, ohne die aus leitendem Kupfermaterial bestehenden Signalwege der Signalschichten 17, 19 zu durchdringen. Dadurch wird das vorher bestehende Problem vermieden, bei dem Versuch Blindöffnungen herzustellen, eine leitende Signalschicht vollständig zu durchbohren.
Der nächste Herstellungsvorgang wird durch Fig. 5 erläutert. Gemäß dieser Darstellung wird ein zusätzliches Paar von Schaltkreisebenen 33, 35 auf die dielektrischen Schichten 21, 23 gelegt. Durch additive oder subtraktive Herstellungsverfahren können diese leitenden Schichtebenen 33, 35 in Schaltkreise unterteilt werden. Wenn die Schaltkreisebenen 33, 35 hergestellt sind, ergibt sich durch die Auflage der Schichten 33, 35 sowohl eine Bedeckung der Isolierschichten 21, 23, als auch eine Füllung der Durchgangsöffnungen 25, 27 und 29, 31. Durch diese Verbindung besteht eine genau bestimmte Vereinigung der vier Signalschichten 17, 19, 33 und 35 und einer Massenschichtebene 15, die durch den Herstellungsvorgang der übrigen Schichten unbeeinflußt bleibt. Deshalb ist es möglich, zwei oder mehr der Schichtanordnungen zu einer gedruckten Schaltungsanordnung zusammenzufassen, die aus mehreren Erde, Leistung und Signale führenden Schichtebenen besteht^, die am größenstabilen Kern 15 aufgebaut sind.
Nach Herstellung der mehrschichtigen Schaltkreisanordnung können die notwendigen, nicht dargestellten Durchgangslöcher gebildet werden, welche die ganze mehrschichtige Anordnung durchdringen. Diese Durchgangslöcher dienen der Aufnahme von Leitungsverbindungen zu inneren leitenden Schichtebenen.
Aus dem beschriebenen Herstellungsvorgang geht hervor, daß die Schaltkreisebenen mit einer stabilen Unterlage verbunden sind. Daraus ergibt sich die Möglichkeit, große Schaltkreisanordnungen mit großer Schaltkreisdichte, hoher Qualität und Betriebssicherheit herzustellen.
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Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH
    Verfahren zur Herstellung einer vielschichtigen gedruckten Schaltung mit mindestens einer leitenden Massenschicht und mehreren leitenden Signalschichten, die durch öffnungen von Isolierschichten verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß auf einer aus einem leitenden Material bestehenden Massenschicht (15) beidseitig erste Isolierschichten (11; 13) aufgebracht werden, von denen jede durch eine erste leitende Signalschicht (17; 19) und über dieser liegende zweite Isolierschichten (21; 23) bedeckt wird, und daß durch Laserstrahlbohrungen die zweiten Isolierschichten durchdringende öffnungen (25, 27; 29, 31) gebildet werden, und daß zweite Signalschichten (33; 35) erzeugt werden, welche die zweiten Isolierschichten bedecken und durch die öffnungen Verbindungen zu den ersten Signalschichten herstellen.
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    ORIQINAL INSPECTED
DE2702844A 1976-03-30 1977-01-25 Verfahren zur Herstellung einer vielschichtigen gedruckten Schaltung Expired DE2702844C2 (de)

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