DE69937357T2 - Verfahren zur senkrechten verbindung von leitern in einer anordnung im mikrowellenbereich - Google Patents

Verfahren zur senkrechten verbindung von leitern in einer anordnung im mikrowellenbereich Download PDF

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Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren für eine vertikale Verbindung von Leitern in Vorrichtungen, vorzugsweise Schaltungsplatinen, in dem Mikrowellenbereich. Es ist beabsichtigt, das Verfahren insbesondere bei Antennenaufbauten anzuwenden.
  • STAND DER TECHNIK
  • Eine übliche Weise, Schaltungsplatinen zu bauen, ist als das Mehrschichtverfahren bekannt, was bedeutet, dass die Schaltungsplatine aus einer Zahl von Schichten besteht, wobei Schichten, die ein Muster, das aus einem elektrisch leitfähigen Material hergestellt ist, aufweisen, auf Schichten eines dielektrischen Materials angeordnet sind. Es kann ferner beabsichtigt sein, dass bestimmte der Schichten eines elektrisch leitfähigen Materials als eine Masseebene bzw. -platte verwendet sind, wobei in diesem Fall die Schicht gewöhnlich als eine rechteckige Platte entworfen ist.
  • Für das Funktionieren der Schaltungsplatine kann es notwendig sein, bestimmte der verschiedenen Schichten an Punkten, wo es wünschenswert ist, einen elektrischen Kontakt zu haben, miteinander zu verbinden. Die bekannten Weisen, diese Verbindungen herzustellen, umfassen so genannte koplanare Verbindungen und nicht-galvanische Verbindungen. Diese bekannten Weisen sind im Folgenden beschrieben.
  • Koplanare Verbindungen können entweder durch leitfähige Drähte („Bonddrähte") oder so genannte Durchgangslöcher hergestellt werden. Durchgangslöcher sind Löcher, die in der Schaltungsplatine zwischen den Punkten, die zu verbinden sind, vertikal gebohrt oder auf eine andere Art und Weise hergestellt werden. Die Löcher werden dadurch elektrisch leitfähig gemacht, dass dieselben vollständig oder teilweise mit einem leitfähigen Material gefüllt werden. Bei dem Fall von Bonddrähten werden, wie deren Name anzeigt, zwei Punkte mittels Drähten, die aus einem leitfähigen Material hergestellt sind, miteinander verbunden. Diese beiden Verfahren für koplanare Verbindungen haben Begrenzungen hinsichtlich der oberen Betriebsfrequenz, was vor allem bei Anwendungen in dem höheren Mikrowellenbereich ein deutlicher Nachteil ist.
  • Allgemein gesprochen, werden nicht-elektrische Verbindungen ausschließlich in dem Mikrowellenbereich für Verbindungen zwischen Leitern, die unter Verwendung einer Mikrostreifentechnologie oder einer Streifenleitungstechnologie hergestellt werden, angewandt. Dieser Typ einer Verbindung bedeutet, dass zwei Leiter, die miteinander zu verbinden sind, in einem bestimmten Abstand voneinander auf eine solche Art und Weise positioniert sind, dass ein Leiter auf den anderen Leiter durch Strahlung wirkt. Nachteile dieses Verfahrens, Leiter miteinander zu verbinden, bestehen darin, dass dasselbe in relativ großen Verlusten resultiert und dass dasselbe Begrenzungen im Hinblick darauf hat, wie groß der Abstand zwischen den zwei Leitern sein kann. Ein Beispiel der bekannten Technik ist das Dokument EP0318311 , das einen Streifenleitung-zu-Streifenleitung-Übergang offenbart.
  • Ein Nachteil, den koplanare Verbindungen und nicht-galvanische Verbindungen teilen, ist außerdem, dass diese Typen einer Verbindung schwierig zu entwerfen sind, so dass dieselben die gewünschte Impedanz ergeben.
  • BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Ein Problem, das mittels der vorliegenden Erfindung gelöst wird, besteht daher darin, eine vertikale Verbindung zwischen zwei Leitern in einer Schaltungsplatine oder einer anderen Vorrichtung in dem Mikrowellenbereich herzustellen, wobei die Verbindung so entworfen sein kann, dass derselben eine bestimmte Impedanz verliehen wird, die allgemein gesprochen durch die Länge der Verbindung unbeeinflusst ist.
  • Ein anderes Problem, das mittels der vorliegenden Erfindung gelöst wird, besteht darin, eine vertikale Verbindung zwischen zwei Leitern in einer Schaltungsplatine oder einer anderen Vorrichtung in dem Mikrowellenbereich herzustellen, wobei die Verbindung niedrige Verluste hat.
  • Diese zwei Probleme werden mittels eines Verfahrens für eine Verbindung eines ersten und eines zweiten Leiters in einer Schaltungsplatine oder einer anderen Vorrichtung in dem Mikrowellenbereich gelöst, wobei jeder Leiter mindestens eine leitfähige Schicht, eine Schicht eines dielektrischen Materials und eine Masseplatte aufweist, wobei die Masseplatten des ersten und des zweiten Leiters durch mindestens einen ersten Kern, der aus einem dielektrischen Material hergestellt ist, in der Vorrichtung voneinander getrennt sind.
  • Mittels der Erfindung wird ferner mindestens eine Stufe bei der Herstellung von vorher bekannten vertikalen Verbindungen in Schaltungsplatinen oder anderen elektronischen Vorrichtungen in dem Mikrowellenbereich beseitigt.
  • Gemäß dem Verfahren sind die verschiedenen Schichten in dem ersten Leiter, der erste Kern der Vorrichtung, der aus einem dielektrischen Material hergestellt ist, und die mindestens eine Masseplatte und die dielektrische Schicht des zweiten Leiters in der gewünschten Reihenfolge aufeinander angeordnet. In der Vorrichtung ist ein Hohlraum angeordnet, der sich von derjenigen Schicht in dem ersten Leiter, die mit dem zweiten Leiter zu verbinden ist, und im rechten Winkel zu der Hauptrichtung dieser Schicht, bis zu und einschließlich derjenigen Schicht in der Vorrichtung, auf der die leitfähige Schicht des zweiten Leiters zu liegen hat, ausdehnt.
  • In dem Hohlraum ist eine Komponente angeordnet, die einen Streifenleitungsleiter aufweist. Die Komponente ist so angeordnet, dass zwischen dem Leiter der Komponente und derjenigen Schicht in dem ersten Leiter, die mit dem zweiten Leiter zu verbinden ist, ein elektrischer Kontakt herbeigeführt wird. Anschließend werden die leitfähige Schicht des zweiten Leiters und eine restliche dielektrische Schicht und eine restliche Masseplatte, die derselbe hat, so auf der Vorrichtung angeordnet, dass zwischen dem Leiter der Komponente und der leitfähigen Schicht des zweiten Leiters ein elektrischer Kontakt herbeigeführt wird.
  • Der Hohlraum ist vorzugsweise dadurch in der Vorrichtung angeordnet, dass jede der Schichten, durch die sich der Hohlraum auszudehnen hat, Hohlräume hat, bevor jede jeweilige Schicht an der Vorrichtung angebracht wird.
  • Als eine Alternative kann der Hohlraum durch die Schichten, durch die sich der Hohlraum auszudehnen hat, in der Vorrichtung hergestellt werden, nachdem die Schichten in der gewünschten Reihenfolge aufeinander angeordnet wurden.
  • Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Komponente und der Hohlraum so entworfen, dass, wenn die Komponente in dem Hohlraum angeordnet ist, jede der zwei Masseplatten in dem Streifenleitungsleiter der Komponente Masseplatten in dem ersten und dem zweiten Leiter miteinander verbindet. Dies kann natürlich auf eine Zahl von unterschiedlichen Weisen erfolgen, wird jedoch bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel dadurch bewirkt, dass der Komponente ein Entwurf mit einem mittleren Abschnitt gegeben wird, der in der Richtung, in der die Leiter zu verbinden sind, an dessen beiden Enden weiter vorspringt als zwei umgebende äußere Abschnitte.
  • Bei einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der erste Leiter in der Vorrichtung ein Streifenleitungsleiter, und der zweite Leiter in der Vorrichtung ist ein Mikrostreifenleiter oder ein Streifenleitungsleiter.
  • BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung ist im Folgenden mit der Hilfe von Beispielen von Ausführungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen detaillierter beschrieben, in denen:
  • 1 einen Querschnitt von der Seite des Typs einer Schaltungsplatine zeigt, bei der Leiter mittels der Erfindung zu verbinden sind,
  • 2 einen Querschnitt von vorne einer Schaltungsplatine zeigt, bei der Leiter mittels der Erfindung zu verbinden sind,
  • 3 einen Querschnitt von vorne einer Schaltungsplatine zeigt, bei der eine Komponente gemäß der Erfindung anzuordnen ist, während einer Stufe der Erfindung gesehen,
  • 4 eine Komponente für eine Verwendung gemäß der Erfindung zeigt, von vorne in der Längsrichtung der Leiter, die die Komponente verbinden soll, gesehen,
  • 5 die Komponente von 1 zeigt, von oben relativ zu der Vorrichtung, in der die Komponente anzuordnen ist, gesehen,
  • 6 einen Querschnitt von vorne einer Schaltungsplatine zeigt, bei der Leiter mittels der Erfindung verbunden wurden, und
  • 7 ein alternatives Ausführungsbeispiel einer Komponente für eine Verwendung gemäß der Erfindung zeigt, in dem gleichen Schnitt wie die Komponente in 5 gesehen.
  • BEVORZUGTE AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • 1 zeigt einen vereinfachten Querschnitt von der Seite einer Vorrichtung 100, die für eine Verwendung in dem Mikrowellenbereich gedacht ist. Die Vorrichtung weist zwei Leiter auf, die zu verbinden sind, in dem gezeigten Beispiel einen Mikrostreifenleiter 110 und einen Streifenleitungsleiter 120. Die zwei Leiter 110, 120 sind jeweils auf einer Seite eines ebenen Kerns 130, der aus einem dielektrischen Material hergestellt ist, angeordnet und dehnen sich in einer gemeinsamen Hauptrichtung parallel zueinander aus.
  • Mögliche Bereiche einer Anwendung der Vorrichtung 100 in 1 umfassen eine so genannte antennenintegrierte Elektronik, bei der der Streifenleitungsleiter einen Teil eines so genannten Verteilungsnetzes bildet, um Antenneneinheiten mit einer Energie zu versorgen, und der Mikrostreifenleiter verwendet wird, um elektronische Komponenten zu verbinden. Bei solchen Anwendungen kann es höchst wünschenswert sein, eine Verbindung zwischen dem Versorgungsnetz und den elektronischen Komponenten herzustellen.
  • Der Mikrostreifenleiter 110 in der Vorrichtung weist eine Masseplatte 140, eine Schicht 150 eines dielektrischen Materials und eine leitfähige Schicht 160 auf. Der Streifenleitungsleiter 120 in der Vorrichtung weist eine leitfähige Schicht 170, zwei Schichten 195, 198 eines dielektrischen Materials, die sich jeweils auf einer Seite der leitfähigen Schicht 170 befinden, und zwei Masseplatten 180, 190, die sich ihrerseits jeweils auf einer Seite der Schichten 195, 198 eines dielektrischen Materials befinden, auf.
  • Die Masseplatten 140, 180, 190 in beiden Leitern sind aus einem elektrisch leitfähigen Material, beispielsweise Kupfer, hergestellt.
  • Die zwei Leiter, die in der Vorrichtung in 1 gezeigt sind und im Folgenden beschrieben sind, bestehen, wie erwähnt, aus einem Mikrostreifenleiter 110 und einem Streifenleitungsleiter 120. Es sei jedoch betont, dass die Erfindung auf beliebige Kombinationen dieser zwei Typen eines Leiters angewandt werden kann.
  • 2 zeigt einen Querschnitt entlang der Linie I-I der Vorrichtung in 1 während einer Stufe einer Erzeugung der Vorrichtung, die durch das Bezugszeichen 200 angezeigt ist. Da die Herstellung von Vorrichtungen dieses Typs auf eine Zahl von Weisen, die Fachleuten gut bekannt sind, ausgeführt werden kann, ist die Herstellung selbst hier nicht weiter beschrieben.
  • Wie aus der Zeichnung ersichtlich ist, wurden in der Stufe einer Erzeugung der Vorrichtung, die in 2 gezeigt ist, alle Schichten 180, 190, 170, 195, 198 in dem Streifenleitungsleiter, der Kern 130 der Vorrichtung, der aus einem dielektrischen Material hergestellt ist, und die Masseplatte 140 und die Schicht 150 aus einem dielektrischen Material des Mikrostreifenleiters angeordnet.
  • 3 zeigt die Vorrichtung von 2 in einer späteren Stufe einer Erzeugung, die durch das Bezugszeichen 300 angezeigt ist. Gemäß der Erfindung besteht in dieser Stufe des Verfahrens ein Hohlraum 310 in der Vorrichtung. Dieser Hohlraum 310 dehnt sich von der leitfähigen Schicht 170 des Streifenleitungsleiters, im Wesentlichen im rechten Winkel zu der Hauptrichtung dieser Schicht, bis zu und einschließlich der dielektrischen Schicht 150 des Mikrostreifenleiters aus.
  • Der Hohlraum 310 ist vorzugsweise dadurch in der Vorrichtung 600 angeordnet, dass jede der Schichten 198, 170, 195, 190, 130, 140, 150, durch die sich der Hohlraum auszudehnen hat, bereits Hohlräume an entsprechenden Orten hat, bevor jede jeweilige Schicht an der Vorrichtung angebracht wird.
  • Als eine Alternative kann der Hohlraum durch die Schichten, durch die sich der Hohlraum auszudehnen hat, in der Vorrichtung hergestellt werden, nachdem die Schichten in der gewünschten Reihenfolge aufeinander angeordnet wurden. Ätzen und Laserbohren können als Beispiele von Weisen zum Bilden von Hohlräumen gemäß dieser Alternative erwähnt werden.
  • 4 zeigt eine Komponente 400, die für eine Verwendung in Verbindung mit dem Verfahren gemäß dieser Erfindung gedacht ist, auf der gleichen Ebene wie die Vorrichtung in 2 und 3 gesehen. Die Komponente 400 weist einen Streifenleitungsleiter auf, der seinerseits eine leitfähige Schicht 470 aufweist, die auf jeder Seite durch eine Schicht 498, 498'; 495, 495' aus einem dielektrischen Material umgeben ist, wobei diese Schichten auf jeder Seite durch Masseplatten 480, 490 umgeben sind. Wie aus 4 ersichtlich ist, ist die Komponente 400 mit einem mittleren Abschnitt und zwei äußeren Abschnitten entworfen, wobei der mittlere Abschnitt eine größere Ausdehnung in einer Richtung als die äußeren Abschnitte hat. Der Grund für diesen Entwurf wird sich aus der folgenden Beschreibung ergeben.
  • Der mittlere Abschnitt weist die leitfähige Schicht 470 des Streifenleitungsleiters und, auf jeder Seite derselben, einen Teil 498', 495' einer der dielektrischen Schichten des Streifenleitungsleiters auf. Jeder äußere Abschnitt der Komponente weist eine der zwei Masseplatten 480, 490 und einen Teil 498, 495 einer der dielektrischen Schichten des Streifenleitungsleiters auf.
  • 5 zeigt die Komponente 400 von 4, entlang der Linie II-II in 4 gesehen. Wie aus 5 ersichtlich ist, ist die Komponente im Wesentlichen rechteckig, wenn dieselbe entlang dieser Linie gesehen wird.
  • 6 zeigt schließlich eine Vorrichtung 600, die gemäß der Erfindung hergestellt ist, entlang der gleichen Linie wie in 2 und 3 gesehen. Die Komponente 400 wurde in dem Hohlraum, der gemäß der Erfindung in der Vorrichtung hergestellt wurde, auf eine solche Art und Weise positioniert, dass zwischen dem Leiter 470 der Komponente und der leitfähigen Schicht 170 in einem der miteinander zu verbindenden Leiter, in 6 der Streifenleitungsleiter, ein elektrischer Kontakt herbeigeführt wird. Die Ausdehnung der Komponente 400 in der Vorrichtung 600 ist durch eine gestrichelte Linie ungefähr gezeigt.
  • Nachdem die Komponente 400 auf die im Vorhergehenden beschriebene Art und Weise in dem Hohlraum positioniert wurde, ist die leitfähige Schicht 160 in dem zweiten der miteinander zu verbindenden Leiter oben auf der Vorrichtung 600 angeordnet. Bei dem gezeigten Beispiel besteht der zweite Leiter aus dem Mikrostreifenleiter.
  • Wie aus 6 ferner ersichtlich ist, wurden die Komponente 400 und der Hohlraum gemäß der Erfindung so entworfen, dass, wenn die Komponente in dem Hohlraum der Vorrichtung positioniert wurde, jede der zwei Masseplatten 480, 490 der Komponente die Masseplatte 140 des Mikrostreifenleiters mit der am nächsten gelegenen Masseplatte 190 des Streifenleitungsleiters verbindet. Als ein Resultat dieses Entwurfs wird in der Längsrichtung der zwei Leiter auf jeder Seite der Verbindung, die gemäß der Erfindung zwischen den zwei Leitern hergestellt ist, eine elektromagnetische Abschirmung gebildet.
  • Mittels der Erfindung war es daher möglich, eine vertikale Verbindung zwischen zwei Leitern in einer Vorrichtung in dem Mikrowellenbereich herzustellen. Die Verbindung kann an den Abstand, der zwischen den zwei miteinander zu verbindenden Leitern besteht, angepasst werden, wobei das Verhalten der Verbindung erhalten bleibt.
  • Die Verbindung kann ferner so entworfen sein, dass derselben ohne einen Einfluss auf deren Verhalten in anderer Hinsicht die gewünschte Impedanz verliehen wird. Es kann beispielsweise wünschenswert sein, dass die Verbindung die gleiche Impedanz wie die zwei Leiter hat, die miteinander verbunden werden. Da Fachleuten gut bekannt ist, wie ein Streifenleitungselement entworfen ist, um demselben eine bestimmte Impedanz zu verleihen, ist dieser Entwurf hier nicht weiter beschrieben.
  • Die Komponente 400 wird in der Vorrichtung 600 in Verbindung mit dem Befestigen der Schichten, die die Vorrichtung bilden, befestigt. Dies kann auf eine Zahl von Weisen, die Fachleuten gut bekannt sind, erfolgen, beispielsweise mittels Druck oder Wärme oder einer Kombination derselben. Auf diese Weise reduziert die Erfindung die Zahl von Stufen, die mit einem Herstellen der Vorrichtung verbunden sind.
  • Ein elektrischer Kontakt zwischen dem Leiter 470 der Komponente und den zwei Leitern 160, 170 kann entweder durch einen guten mechanischen Kontakt zwischen den Leitern 160, 170 und dem Leiter 470 der Komponente oder, wenn geeignet, durch Anordnen einer Einrichtung eines Typs, der an sich für ein Erleichtern eines elektrischen Kontakts bekannt ist, beispielsweise eines leitfähigen Epoxidklebstoffs, der in Verbindung mit der Wärmebehandlung, auf die im Vorhergehenden Bezug genommen ist, aushärtet, auf einer oder mehreren der Oberflächen, zwischen denen ein elektrischer Kontakt gewünscht ist, herbeigeführt werden. Entsprechende Maßnahmen für einen elektrischen Kontakt können ferner hinsichtlich der Masseplatten der Komponente und der Vorrichtung ergriffen werden. Um sicherzustellen, dass ein guter Kontakt erreicht wird, können der Leiter 470 der Komponente und dessen Masseplatten 480, 490, wenn geeignet, mit etwas größeren Abmessungen als entsprechende Teile der Vorrichtung, die in 46 gezeigt ist, entworfen sein.
  • Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel kann die Komponente gemäß der Erfindung mit einer Masseplatte entworfen sein, die eine geschlossene Form um den Leiter der Komponente bildet. Eine solche geschlossene Masseplatte kann einen kreisförmigen Entwurf aufweisen, der in 7, auf der gleichen Ebene wie die Komponente in 5 gesehen, gezeigt ist. Ein Vorteil eines solchen Entwurfs der Masseplatte 710 besteht darin, dass um den Leiter 720 der Komponente eine durchgehende Abschirmung gebildet wird.
  • Wie im Vorhergehenden erwähnt, kann die Erfindung beispielsweise auf eine beliebige Kombination von Leitern des Streifenleitungs- und Mikrostreifentyps angewandt werden. Das Wort „vertikal" wurde ferner in der Beschreibung im Vorhergehenden durchweg verwendet, um die Richtung zu beschreiben, in der die zwei Leiter gemäß der Erfindung verbunden sind. Es sei jedoch betont, dass das Wort „vertikal" die Richtung bedeutet, die vertikal ist, wenn die Vorrichtung auf die Art und Weise, die in 6 gezeigt ist, positioniert ist. Mit anderen Worten, die Richtung, die gemeint ist, ist eine Richtung, die im rechten Winkel zu der Hauptrichtung der zwei Leiter ist und den kürzesten Abstand zwischen den zwei Leitern definiert.
  • Im Vorhergehenden wurde die Komponente 400 gemäß der Erfindung durchweg als eine passive Komponente beschrieben, die lediglich verwendet wird, um zwei Leiter miteinander zu verbinden. Es ist natürlich auch möglich, dass die Komponente aktiv ist und beispielsweise einen Verstärker oder eine andere aktive Komponente aufweist.

Claims (5)

  1. Verfahren zur Verbindung eines ersten Leiters (110) mit einem zweiten Leiter (120), wobei der erste (110) und der zweite Leiter (120) entweder ein Streifenleitungsleiter oder ein Mikrostreifenleitungsleiter sind, die an den entgegengesetzten Seiten eines ebenen Kerns (130), der aus einem dielektrischen Material hergestellt ist, angeordnet sind und sich in einer gemeinsamen Hauptrichtung parallel zueinander erstrecken und einen Teil einer Vorrichtung (600) in dem Mikrowellenbereich bilden, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: – Anordnen des zweiten Leiters (120; 170, 180, 190), des ebenen Kerns (130), einer Masseplatte (140) und einer Schicht eines Dielektrikums (150) des ersten Leiters (110) aufeinander in dieser Reihenfolge; – Vorsehen eines Hohlraums (310) in der Vorrichtung (600), wobei sich der Hohlraum (310) von der Schicht des Dielektrikums (150) des ersten Leiters (110) und diese umfassend zu der leitfähigen Schicht (170) des zweiten Leiters (120) senkrecht zu der Hauptrichtung dieser leitfähigen Schicht (170) erstreckt; – Vorsehen einer Komponente (400) mit einem Leiter (470; 720), der in mindestens einem dielektrischen Material (498, 498', 495, 495') eingebettet ist, das seinerseits entweder zwischen zwei Masseplatten (480; 490) eingebettet oder durch eine Masseplatte (710) mit geschlossener Form umgeben ist; – Positionieren der Komponente (400) in dem Hohlraum (310), so dass der Leiter (470; 720) der Komponente (400) in einen elektrischen und mechanischen Kontakt mit der leitfähigen Schicht (170) des zweiten Leiters (120) gebracht wird und die zwei Masseplatten (480; 490) oder die Masseplatte (710) mit geschlossener Form der Komponente (400) in einen elektrischen und mechanischen Kontakt mit der Masseplatte (190) des zweiten Leiters (120) und der Masseplatte (140) des ersten Leiters (110), die den entgegengesetzten Seiten des ebenen Kerns (130) gegenüberliegen, gebracht werden/wird, die dann galvanisch miteinander verbunden werden, wobei mittels dieser Verbindung eine elektromagnetische Abschirmung des Leiters (470, 720) der Komponente (400) als eine Streifenleitung oder eine Koaxialverbindung gebildet wird; – Vorsehen der leitfähigen Schicht (160) des ersten Leiters (110) bei dem Fall eines Mikrostreifenleitungsleiters oder der leitfähigen Schicht (160), einer dielektrischen Schicht und einer Masseplatte des ersten Leiters (110) bei dem Fall eines Streifenleitungsleiters an der Vorrichtung (600), so dass zwischen dem Leiter (470; 720) der Komponente (400) und der leitfähigen Schicht (160) des ersten Leiters (110) ein elektrischer und mechanischer Kontakt hergestellt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei gemäß diesem Verfahren der Hohlraum (310) in der Vorrichtung (600) durch jede der Schichten (198, 170, 195, 190, 130, 140, 150), durch die sich der Hohlraum (310) erstrecken soll, angeordnet wird, wobei dieselben Hohlräume an entsprechenden Stellen haben, bevor jede jeweilige Schicht an der Vorrichtung angebracht wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei gemäß diesem Verfahren der Hohlraum (310) in der Vorrichtung (600) durch die Schichten (198, 170, 195, 190, 130, 140, 150), durch die sich der Hohlraum erstrecken soll, hergestellt wird, nachdem die Schichten aufeinander angeordnet wurden.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Komponente (400) gemäß diesem Verfahren aktiv ist.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei gemäß diesem Verfahren der erste Leiter (110) in der Vorrichtung (600) ein Streifenleitungsleiter ist und der zweite Leiter (120) in der Vorrichtung ein Mikrostreifenleitungsleiter oder ein Streifenleitungsleiter ist.
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SE9802899 1998-08-28
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4029759B2 (ja) * 2003-04-04 2008-01-09 株式会社デンソー 多層回路基板およびその製造方法
KR102134933B1 (ko) * 2012-08-31 2020-07-16 소니 주식회사 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3218584A (en) 1964-01-02 1965-11-16 Sanders Associates Inc Strip line connection
US3303439A (en) 1965-06-14 1967-02-07 Western Electric Co Strip transmission line interboard connection
SE426894B (sv) * 1981-06-30 1983-02-14 Ericsson Telefon Ab L M Impedansriktig koaxialovergang for mikrovagssignaler
US4816791A (en) * 1987-11-27 1989-03-28 General Electric Company Stripline to stripline coaxial transition
US5644276A (en) * 1996-05-29 1997-07-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Multi-layer controllable impedance transition device for microwaves/millimeter waves

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