DE2338647A1 - Leiterplatte mit zwei leiteraussenlagen - Google Patents
Leiterplatte mit zwei leiteraussenlagenInfo
- Publication number
- DE2338647A1 DE2338647A1 DE19732338647 DE2338647A DE2338647A1 DE 2338647 A1 DE2338647 A1 DE 2338647A1 DE 19732338647 DE19732338647 DE 19732338647 DE 2338647 A DE2338647 A DE 2338647A DE 2338647 A1 DE2338647 A1 DE 2338647A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- contact
- printed circuit
- common surface
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09809—Coaxial layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10356—Cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Minchen, den 3 O. JUL1197 3
Berlin und München Witteisbacherplatz 2
73/2064
Die Erfindung bezieht sich'auf eine Leiterplatte mit zwei
Leiteraußenlagen, bei der die eine Außenlage ein Kontaktfleckenraster
zur beliebigen Kontaktierung mit Bauelementen bildet.
Werden Schaltungen mit geätzten Leiterplatten in einem hohen Frequenzbereich z.B. zwischen 100 bis 500 IOz aufgebaut, so
können zufriedenstellende Ergebnisse nur dann.erzielt werden, wenn unter anderem die Masseanschlüsse der Bauelemente
so kurz wie möglich ausgeführt werden. Der Grund dafür liegt darin, daß die Anschlußinduktivität der Bauelemente zum Bezugspotential
auf ein Minimum herabgesetzt werden muß. Nicht erwünschte Kopplungen und somit Schwingneigungen der Schaltungsanordnung
werden weitgehend verhindert.
Bei großen Serien von Leiterplatten können die individuell geätzten Leiterplatten so aufgebaut und hergestellt v/erden,
daß die oben angeführten Bedingungen erfüllt sind. Bei kleineren Serien jedoch und bei Musterschaltungen wäre der Aufwand
für die Herstellung individuell geätzter Leiterplatten zu groß.-
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, eine Leiterplatte anzugeben, die universell angewendet werden
kann und gute Hochfrequenzeigenschaften hat. Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplatte mit zwei Leiteraußenlagen,
bei der die eine Außenlage eine Kontaktfleckenraster zur be-
VPA 9/210/3011 Il/Ram - 2 -
509808/0454
liebigen Kontaktierung mit Bauelementen bildet, dadurch gelöst, daß als zweite Außenlage eine homogene Potentialfläche
vorgesehen ist, daß alle Kontaktflecken der einen Außenlage über durchkontaktierte Bohrungen mit der Potentialfläche
galvanisch verbunden sind, und daß zur Isolierung von Kontaktflecken von der Potentialfläche die Durchkontaktierung
unterbrochen wird.
Gute Hochfrequenzeigenschaften werden dadurch erreicht, daß
über die gesamte Leiterplatte eine Potentialfläche, z.B. die Masseebene verteilt ist. Diese stellt so einen Pfad sehr
niedriger Induktivität dar und ermöglicht einen optimalen Potentialbezug. Durch die möglichst breite Verteilung wird
ebenfalls der Eigenwiderstand der Massezuführung herabgesetzt und somit Störspannungen, hervorgerufen durch Masseströme,
auf ein Minimum geführt.
Bei der Kontaktierung von Bauelementen mit,den Kontaktflecken
des Kontaktfleckenrasters werden die Verbindungen zwischen den Kontaktflecken und der Potentialfläche gegebenenfalls
gelöst. Trotzdem bleibt die im Grundzustand der Leiterplatte maximal verteilte Potentialfläche nach Isolierung sämtlicher
Kontaktflecken, die für den Aufbau einer Schaltung nötig sind, optimal erhalten.
Anhand von Figuren wird die Erfindung weiter erläutert.
Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch eine Leiterplatte. Die Leiterplatte
LP besteht aus Isoliermaterial SL, das auf beiden Seiten mit Leiteraußenlagen versehen ist. Die eine Leiteraußenlage
bildet ein Kontaktfleckenraster KF, die andere Leiteraußenlage die Potentialfläche PE. Die Potentialfläche
ist mit dem Kontaktflecken KF durch Durchkontaktierungen DK verbunden. In diesem Grundzustand führt jeder Kontaktfleck
KF dasselbe Potential wie die darüberliegende homogene Potentialfläche. Auf diese Weise ist zunächst eine
VPA 9/210/3011 . - 3 -
509808/0454
maximale Verteilung der Potentialfläche gewährleistet.
Bei der Kontaktierung mit Bauelementen werden je nach Bedarf
bestimmte Kontaktflecken elektrisch von der Potentialfläche isoliert. Dies kann z.B. dadurch geschehen, daß mittels
eines passenden Bohrers das Bohrloch von der Seite der Potentialfläche her hinreichend angesenkt wird. Fig. 2
zeigt einen derartigen Fall. Die Durchkontaktierung zwischen der Potentialfläche PE und den Kontaktflecken KF ist
an einer Stelle dadurch unterbrochen worden, daß das entsprechende
Bohrloch AS auf der Seite der Potentialfläche angesenkt worden ist.
Ein solcher freigelegter Kontaktfleck kann dazu dienen, an dieser Stelle einen Bauelementeanschluß einzulöten. Durch
den verbleibenden Rest der Durchkontaktierung wird dem Kontaktflecken eine gute Stabilität verliehen, wodurch freitragende Bauelemente nach dem Einlöten mechanisch hinreichend
fixiert werden. Fig. 3 zeigt ein Beispiel, wie ein Bauelement eingelötet werden kann. Ein Bauelementeanschluß
BA wird durch die angesenkte Bohrung hindurchgesteckt und mit dem Kontaktflecken verlötet. Die Lötstelle ist mit TS
bezeichnet.
Die eigentliche Schaltungsverdrahtung kann einerseits mit aufgelöteten Blankdrähten erfolgen, die über freigelegte
Kontaktflecken verlaufen, andererseits ist auch eine Punktzu-Punkt-Verdrahtung
mit isolierten Einzeldrähten möglich. Werden Blankdrähte verwendet, dann können beidseitig parallel
zum aufgelöteten Blankdraht liegende, unbenutzte Kontaktflecken - diese führen Massepotential - eine günstige Umgebung für
Übertragungsleitungen hoher Geschwindigkeit schaffen.
Man kann sich auch in der Umgebung von Signalanschlüssen einen oder mehrere Kontaktflecken mit Massepotential erhalten.
VPA 9/210/3011 , 4 -
509808/0454
An diese Kontaktflecken können dann Abschirmungen oder Schirmarten angelötet werden.
2 Patentansprüche
3 Figuren
VPA 9/210/3011 _ 5 _
509808/0454
Claims (2)
1.)Leiterplatte mit zwei Leiteraußenlagen, bei der die eine
«—^ Außenlage ein Kontaktfleckenraster zur beliebigen Kontaktierung
mit Bauelementen bildet, dadurch gekennzeichnet,' daß als zweite Außenlage eine homogene Potentialfläche (PE) vorgesehen ist, daß alle
Kontaktflecken (KF) der einen Außenlage über durchkontaktierte Bohrungen (DK) mit der Potentialfläche galvanisch
verbunden sind und daß zur Isolierung von Kontaktflecken von der Potentialfläche die Durchkontaktierung unterbrochen
wird.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Isolierung der Kontaktflecken von der Potentialfläche das durchkontaktierte Bohrloch von der
Seite der Potentfläche her angesenkt wird.
VPA 9/210/3011
509808/0454
-ft.
Leerseite
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732338647 DE2338647A1 (de) | 1973-07-30 | 1973-07-30 | Leiterplatte mit zwei leiteraussenlagen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732338647 DE2338647A1 (de) | 1973-07-30 | 1973-07-30 | Leiterplatte mit zwei leiteraussenlagen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2338647A1 true DE2338647A1 (de) | 1975-02-20 |
Family
ID=5888392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732338647 Pending DE2338647A1 (de) | 1973-07-30 | 1973-07-30 | Leiterplatte mit zwei leiteraussenlagen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2338647A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2772998A1 (fr) * | 1997-12-23 | 1999-06-25 | Aerospatiale | Dispositif et procede d'interconnexion entre deux dispositifs electroniques |
WO2001056338A1 (en) * | 2000-01-27 | 2001-08-02 | Tyco Electronics Corporation | High speed interconnect |
WO2002100135A2 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | 3M Innovative Properties Company | Flexible polyimide circuitsubstrates having predeterminded slopedvias |
US7155821B1 (en) * | 2004-06-30 | 2007-01-02 | Emc Corporation | Techniques for manufacturing a circuit board having a countersunk via |
WO2007101800A2 (de) * | 2006-03-08 | 2007-09-13 | Nokia Siemens Networks Gmbh & Co. Kg | Leiterplatte mit elektromagnetischer schirmwirkung |
-
1973
- 1973-07-30 DE DE19732338647 patent/DE2338647A1/de active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2772998A1 (fr) * | 1997-12-23 | 1999-06-25 | Aerospatiale | Dispositif et procede d'interconnexion entre deux dispositifs electroniques |
EP0926935A1 (de) * | 1997-12-23 | 1999-06-30 | Aerospatiale Societe Nationale Industrielle | Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung zwischen zwei elektronischen Anordnungen |
US6031728A (en) * | 1997-12-23 | 2000-02-29 | Aerospatiale Societe Nationale Industrielle | Device and method for interconnection between two electronic devices |
WO2001056338A1 (en) * | 2000-01-27 | 2001-08-02 | Tyco Electronics Corporation | High speed interconnect |
US6663442B1 (en) | 2000-01-27 | 2003-12-16 | Tyco Electronics Corporation | High speed interconnect using printed circuit board with plated bores |
WO2002100135A2 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | 3M Innovative Properties Company | Flexible polyimide circuitsubstrates having predeterminded slopedvias |
WO2002100135A3 (en) * | 2001-06-05 | 2003-02-27 | 3M Innovative Properties Co | Flexible polyimide circuitsubstrates having predeterminded slopedvias |
GB2391714A (en) * | 2001-06-05 | 2004-02-11 | 3M Innovative Properties Co | Flexible polyimide circuitsubstrates having predetermined slopedvias |
GB2391714B (en) * | 2001-06-05 | 2004-07-07 | 3M Innovative Properties Co | Flexible polyimide circuits having predetermined via angles |
US7155821B1 (en) * | 2004-06-30 | 2007-01-02 | Emc Corporation | Techniques for manufacturing a circuit board having a countersunk via |
WO2007101800A2 (de) * | 2006-03-08 | 2007-09-13 | Nokia Siemens Networks Gmbh & Co. Kg | Leiterplatte mit elektromagnetischer schirmwirkung |
WO2007101800A3 (de) * | 2006-03-08 | 2007-12-06 | Siemens Ag | Leiterplatte mit elektromagnetischer schirmwirkung |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2752438C2 (de) | Träger für eine integrierte Schaltung | |
DE2553643C3 (de) | Dickschicht-Hybridschaltung | |
DE10301512A1 (de) | Verkleinertes Chippaket und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE19944980A1 (de) | Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur | |
DE10392309T5 (de) | Eine Anschlusseinheit, eine Platine zum Befestigen eines Prüflings, eine Nadelkarte und eine Bauelemente-Schnittstellenpartie | |
DE112004000300B4 (de) | Vorrichtungen, Systeme und Verfahren zur Stromzufuhr | |
DE3607049C2 (de) | ||
CH667562A5 (de) | Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe. | |
DE2241738B2 (de) | Rangierverteiler für Alarmanlagen | |
DE102005013270A1 (de) | Schaltungsplatine zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit einem Träger und einem IC-BGA-Gehäuse, das dieselbe verwendet | |
EP0757515A2 (de) | Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge | |
DE2338647A1 (de) | Leiterplatte mit zwei leiteraussenlagen | |
DE2758826A1 (de) | Logikkarte zur verbindung integrierter schaltkreisbausteine | |
DE2841443A1 (de) | Leiterplatte zur loetfreien befestigung und verbindung von elektrischen bauteilen | |
DE3545560A1 (de) | Elektrischer druckpassungssockel fuer eine direkte verbindung mit einem halbleiterchip | |
DE10302022A1 (de) | Verkleinertes Chippaket und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2753236C2 (de) | Einbaurahmen für eine gehäuselose integrierte Halbleiterschaltungsanordnung | |
EP3886160A1 (de) | Hochfrequenzanordnung mit zwei miteinander verbundenen hochfrequenzkomponenten | |
DE7327891U (de) | Leiterplatte mit zwei Leiteraußenlagen Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | |
DE3436842C2 (de) | ||
DE4118308C2 (de) | Schaltungsträger für SMD-Bauelemente | |
DE102016101757A1 (de) | Schaltungsmodul mit oberflächenmontierbaren unterlagsblöcken zum anschliessen einer leiterplatte | |
DE10128365A1 (de) | Verbindungsstruktur eines Koaxialkabels an einem elektrischen Schaltungssubstrat | |
EP0350609A2 (de) | Leiterplattenprüfgerät | |
DE1466310A1 (de) | Abgeschirmte Baugruppe fuer die elektrischen Nachrichten und Messtechnik |