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Technisches Gebiet
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Der offenbarte Gegenstand betrifft im Allgemeinen Vorrichtungen, Systeme und Methoden, die zur Stromzufuhr an Schaltungen, einschließlich Computer und Prozessoren, benutzt werden.
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Stand der Technik
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Schaltungen, einschließlich Prozessoren, können in Gehäuse integriert werden, die ein Feld aus elektrischen Kontakten oder Gehäusepads aufweisen, welche in Form eines Kontaktfeldes mit einem inneren Rand und einem äußeren Rand angeordnet sind. In einigen Schaltungsgehäusen sind ein oder mehrere Stromkontakte innerhalb des inneren Rands des Kontaktfelds angeordnet.
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Wenn solche Gehäuse auf eine Leiterplatte montiert werden, können als Teil des elektrischen Wegs von einer oder mehreren Leistungsebenen der Platine zu den Stromkontakten Kontaktlöcher benutzt werden. Jedoch kann sich bei steigender Anschlussdichte des Gehäusekontaktfelds und sinkendem Rastermaß des Felds des Gehäuses der verfügbare Anschlussbereich in der Leistungsebene verringern. Ursache hierfür kann das Vorhandensein von Antipads (d. h. von Durchgangslöchern) sein, die in die Leiterplatte aufgenommen werden, um verschiedene Verbindungswege durch die Leiterplatte unterzubringen. Die zum Platzieren von Leiterbahnen verfügbare ebene Fläche kann sich aufgrund der Konzentration von Anschlusspads im Kontaktfeld ebenfalls verringern.
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In der Folge kann sich auch die der Schaltung zur Verfügung stehende Leistungsmenge verringern, was mit zu einem Abfallen der Stromversorgung während Leistungsspitzenperioden beiträgt. Außerdem, können als Teil des Strompfads eingesetzte Kontaktlöcher eine verringerte Querschnittsfläche aufweisen, was zu einem höheren Widerstand und einer weiteren Verringerung der der Schaltung zur Verfügung stehenden Leistung führt.
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Aus der US-Patentanmeldung US 2003/0 011 062 A1 ist eine Halbleitervorrichtung bekannt, die ein Mehrfachstift-BGA, eine Befestigungsplatte und eine Modulplatte umfasst, wobei die Befestigungsplatte zwischen dem Mehrfachstift-BGA und der Modulplatte angeordnet ist und Signalleitungen in der Modulplatte eingebettet sind.
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Aus dem US-Patent
US 2002/0 129 974 A1 ist ein Stromverteilungssystem bekannt, das eine Schaltung, eine Energieplatte und eine Leiterplatte (PCB) umfasst, wobei die Energieplatte zwischen der Schaltung und der Leiterplatte angeordnet ist und die Energieplatte mit der Schaltung durch einen Stift verbunden ist, um die Schaltung mit Strom zu versorgen.
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Im US-Patent
US 5734555 A wurde ein Kühlkörper zur Wärmeabfuhr bei Anordnungen mit elektronischen Schaltungen eingesetzt.
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In der US-Patentanmeldung US 2002/0 089 833 A1 wurden Komponenten für die Regelung von elektrischer Leistung bei einem Energieversorgungsschaltung verwendet.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1A und 1B zeigen eine Seiten- bzw. Unteransicht einer Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung,
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2 ist eine Seitenansicht einer Vorrichtung und eines Systems gemäß verschiedenen Ausführungsformen,
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3 ist eine Seitenansicht einer Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung,
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4 ist eine Seitenansicht einer Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung,
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5 ist eine Seitenansicht einer Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung,
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6 ist eine Seitenansicht einer Vorrichtung und eines Systems gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung,
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7 ist ein Ablaufdiagramm, das mehrere Methoden gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung veranschaulicht, und
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8 ist ein Blockdiagramm eines Erzeugnisses gemäß verschiedener Ausführungsformen.
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Detaillierte Beschreibung
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In der folgenden detaillierten Beschreibung verschiedener Ausführungsformen der Erfindung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die einen Teil hiervon bilden, und in denen veranschaulichend und nicht einschränkend spezifische Ausführungsformen gezeigt werden, in denen der Gegenstand der Erfindung in die Praxis umgesetzt werden kann. In den Zeichnungen beschreiben gleiche Bezugszahlen über die verschiedenen Ansichten hinweg im Wesentlichen gleichartige Komponenten. Die veranschaulichten Ausführungsformen werden hinreichend detailliert beschrieben, um dem Fachmann die Umsetzung der vorliegend offenbarten Lehren in die Praxis zu ermöglichen. Hiervon können andere Ausführungsformen abgeleitet und genutzt werden, so dass strukturelle und logische Ersetzungen und Änderungen vorgenommen werden können, ohne vom Schutzumfang dieser Offenbarung abzuweichen. Die folgende detaillierte Beschreibung ist daher nicht in einem einschränkenden Sinne zu verstehen, und der Umfang verschiedener Ausführungsformen der Erfindung wird ausschließlich von den beigefügten Ansprüchen festgelegt sowie von dem gesamten Spektrum an Äquivalenten, zu denen diese Ansprüche berechtigen.
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1A und 1B zeigen eine Seiten- bzw. Unteransicht einer Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung. Die Vorrichtung 100 kann einen Träger 110 umfassen, der angrenzend an eine erste Seite 114 einer Leiterplatte 120 angeordnet sein kann. In der Leiterplatte 120 kann durch eine Schaltung 140 ein Kontaktfeld 130 definiert sein; die Schaltung kann in einem Gehäuse 142 enthalten und auf einer zweiten Seite 144 der Leiterplatte 120 angeordnet sein. Die Schaltung 140 kann einen oder mehrere Stromversorgungskontakte 148 aufweisen, die innerhalb des inneren Rands 152 des Kontaktfelds 130 angeordnet sein können. Die Leiterplatte 120 kann einen oder mehrere Stromversorgungs-Anschlusspunkte 156 aufweisen, die außerhalb des äußeren Rands 160 des Kontaktfelds 130 angeordnet sind.
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Ein oder mehrere Leiter 170 können an dem Träger 110 befestigt sein. Ausgewählte Leiter 170 können einen ersten Anschlusspunkt 172 aufweisen, der zur Kopplung an einen oder mehrere der Stromversorgungskontakte 148 vorgesehen ist. Ausgewählte Leiter 170 können außerdem einen zweiten Anschlusspunkt 174 aufweisen, der zur Kopplung an einen oder mehrere der Stromversorgungs-Anschlusspunkte 156 vorgesehen ist.
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Der Träger 110 kann einen beliebigen Typ bzw. beliebige Typen von Materialien umfassen, einschließlich eines flexiblen Materials. Die im Träger 110 enthaltenen Materialien können nichtleitend oder leitend sein, und sie können abhängig von der Konfiguration und den Anforderungen der Schaltung 140 und des Gehäuses 142 eine Unterlagestruktur und/oder Isoliereigenschaften für einen oder mehrere Leiter 170 bereitstellen.
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Die Leiter 170 können auf einer Oberfläche 175 des Trägers 110 angeordnet und/oder in den Träger 110 eingebettet sein. Die Leiter 170 können somit aus einem an dem Träger 110 befestigten leitenden Material ausgeätzt oder in den Träger 110 eingebettet werden. Zum Beispiel könnte der Träger 110 aus einseitigem, doppelseitigem oder mehreren Schichten aus feuerhemmendem Leiterplattenmaterial der Klasse FR-4 mit Kupferleitern 170 hergestellt sein, wobei Größe und Anzahl der Leiter von den Leistungsanforderungen der Schaltung 140 abhängen. Zur Herstellung des Trägers 110 können auch andere Materialien einschließlich metallbeschichteter organischer und/oder anorganischer Materialien, flexibler Schaltungen und Kabelhülle benutzt werden. Die Leiter 170 können benutzt werden, um eine beliebige, im elektromagnetischen Spektrum enthaltene Energieform zu transportieren.
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Wenn das Leiterplattenmaterial in einer nichtleitenden Form bereitgestellt wird, kann es zudem die Isolation zwischen einzelnen Leitern 170 bereitstellen sowie zwischen den Leitern 170 und dem Kontaktfeld 130, das von dem Träger 110 überbrückt werden kann. Zum Beispiel kann feuerhemmendes Leiterplattenmaterial der Klasse FR-4 einen eingebetteten Leiter 170 gegen das Kurzschließen mit anderen Leitern 170 isolieren, und auf die Oberfläche 175 des Trägers 110 kann Lötmaske oder ein anderes isolierendes Material 176 aufgetragen werden, um zu vermeiden, dass die Leiter 170 mit externen Objekten kurzschließen, wie etwa mit Leiterbahnen auf der Leiterplatte 120, darauf montierten Komponenten und leitenden Elemente innerhalb des Kontaktfelds 130 (z. B. Pads usw.). Es kann also ein isolierendes Material 176 benutzt werden, um einen Abschnitt eines oder mehrerer Leiter 170 abzudecken.
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Die Vorrichtung 100 kann außerdem einen oder mehrere Stifte 178 aufweisen, die zur Kopplung der Anschlusspunkte 172 und der Stromversorgungskontakte 148 dienen. Die Stifte 178 können auch benutzt werden, um die Anschlusspunkte 174 an die Stromversorgungs-Anschlusspunkte 156 zu koppeln. Bei den Stiften 178 kann es sich um eine beliebige Anzahl und einen beliebigen Typ oder eine beliebige Kombination von Typen handeln, einschließlich Stiften mit Reibungssitz. Die Stifte 178 können in im Träger 110 enthaltene Kontaktlöcher 179 eingelötet werden. Die Stifte 178 können auch in den Träger 110 eingeformt werden. Es können also mehrere Methoden benutzt werden, um die Stifte 178 an dem Träger 110 zu befestigen, darunter beispielsweise Löten, Staking, Insert-Molding, Reibungssitz, leitendes Epoxid usw.
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2 ist eine Seitenansicht einer Vorrichtung und eines Systems gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Wie gezeigt können die Vorrichtung 200 und der Träger 210 ein oder mehrere massive Kontaktlöcher 288 aufweisen, die zur Kopplung der Anschlusspunkte 272 und der Stromversorgungskontakte 248 dienen. Die Vorrichtung 200 kann außerdem eine oder mehrere Komponenten 289 zur Regelung der elektrischen Leistung aufweisen, die an den Träger 210 zu befestigen sind. Bei anderen Ausführungsformen kann die Vorrichtung 200 einen Sockel 290 umfassen, der angrenzend an die Schaltung 240 und die zweite Seite 244 der Leiterplatte 220 anzuordnen ist.
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3 ist eine Seitenansicht einer Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung. Zum Beispiel können die Vorrichtung 300 und der Träger 310 bei einigen Ausführungsformen mehrere mechanische Befestigungspunkte 391 umfassen, die zur sicheren Befestigung eines Kühlkörpers 392 dienen. Somit können Vorrichtung 300 und Träger 310 den Kühlkörper 392 zusätzlich stabilisieren, indem sie als Versteifung für die Leiterplatte 320 fungieren.
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4 und 5 sind Seitenansichten einer Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung. Es wird nun auf 3 bis 5 Bezug genommen. Man kann erkennen, dass die Länge der Stifte 378, 478 und 578 entsprechend den Wünschen des Architekten der Vorrichtungen 300, 400 bzw. 500 angepasst werden können. Zum Beispiel können die Vorrichtung 300 und der Träger 310 Stifte 378 umfassen, die eine zum Überspannen einer Entfernung X (3) von einer oberen Oberfläche 393 des Trägers 310 zu einer zweiten Seite 344 der Leiterplatte 320 ausreichende Länge aufweisen. Die Vorrichtung 400 und der Träger 410 können außerdem Stifte 478 umfassen, die eine zum Überspannen einer Entfernung Y (4) von einer oberen Oberfläche 493 des Trägers 410 zu einer Unterseite 494 des die Schaltung 440 enthaltenden Gehäuses 442 ausreichende Länge aufweisen. Bei anderen Ausführungsformen können die Vorrichtung 500 und der Träger 510 Stifte 578 umfassen, die eine ausreichende Länge zum Überspannen einer Entfernung Z (5) von einer oberen Oberfläche 593 des Trägers 510 zu einem Punkt 594, der zwischen einer ersten Seite 514 der Leiterplatte 520 und einer zweiten Seite 544 der Leiterplatte 520 angeordnet ist, aufweisen.
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Es wird nun auf die 1 bis 5 Bezug genommen. Es sollte beachtet werden, dass die Stifte 178, 278, 378, 478, 578 in einer beliebigen Anzahl von Querschnittsformen hergestellt werden können, insbesondere mit rundem, quadratischem, rechteckigem, sternförmigem, dreieckigem, ovalem Querschnitt usw. Die Stifte 178, 278, 378, 478, 578 können massiv oder hohl sein. Die Stifte 178, 278, 378, 478, 578 können für Reibungssitz („Einpresssitz”) oder Durchgangssitz bei ihrer Aufnahme in Löcher oder Vertiefungen im Träger 110, 210, 310, 410, 510 und/oder in der Leiterplatte 120, 220, 320, 420, 520 konstruiert werden. Die an dem Träger 110, 210, 310, 410, 510 befestigten Stifte 178, 278, 378, 478, 578 können also in Kontaktlöcher – beschichtete oder unbeschichtete (z. B. einen Aufnahmeraum wie etwa ein Bohr- oder Stanzloch) – in der Leiterplatte 120, 220, 320, 420, 520 eingeführt und an die Leiterplatte 120, 220, 320, 420, 520 und/oder die in dem Gehäuse 142, 242, 442 enthaltenen Kontakte 148, 248, 448 gelötet werden. Es kann auch ein leitendes Epoxid (oder ein anderes adhäsives, leitendes Material) benutzt werden, um die Stifte 178, 278, 378, 478, 578 an die Leiterplatte 120, 220, 320, 420, 520 zu bonden. Stifte 178, 278, 378, 478, 578 mit Reibungssitz müssen möglicherweise nicht an die Leiterplatte 120, 220, 320, 420, 520 gelötet werden.
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Neben anderen Arten von Anschlüssen kann es sich bei den Anschlusspunkten 172, 174 des Leiters 170 um Pads, Kontaktlöcher oder durchkontaktierte Löcher, die mit einem leitenden Material (nicht gezeigt) befüllt sind und ein massives Kontaktloch 288 bilden, handeln. Wenn massive Kontaktlöcher 288 benutzt werden, können die Anschlusspunkte 172, 174, 272, 274 direkt an die entsprechenden Kontakte 148, 248 und Anschlusspunkte 156, 256 gelötet oder gebondet werden.
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6 ist eine Seitenansicht einer Vorrichtung und eines Systems gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung. Es wird nun auf 5 bis 6 Bezug genommen. Man kann erkennen, dass die Vorrichtung 500, 600 an der Leiterplatte 520, 620 befestigt werden kann, indem die Stifte 578, 678 in entsprechende Kontaktlöcher in der Leiterplatte 520, 620 eingesteckt werden. Die Stifte 578, 678 können vollständig durch die Leiterplatte 520, 620 durchgehen und sich bis über die gegenüberliegende Seite hinaus erstrecken oder bündig mit der gegenüberliegenden Oberfläche abschließen oder unterhalb der Oberfläche der Leiterplatte 520, 620 enden. Das Gehäuse 542, 642 kann direkt an die Stifte 578, 678 oder an eine Schnittstelle wie etwa einen Sockel 590 gelötet werden, welcher die elektrische Verbindung zum Gehäuse 542 bereitstellt. Der Sockel 590 kann die elektrische Verbindung zum Kontaktfeld 630 und/oder den Stromkontakten 648 bereitstellen.
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Es können auch andere Ausführungsformen der Erfindung realisiert werden. Zum Beispiel kann, wie in 2 und 6 gezeigt, ein System 295, 695 einen drahtlosen Sendeempfänger 296, 696 umfassen, der elektrisch an einen Träger 210, 610 und einen Prozessor 240, 640 gekoppelt ist. Der Träger 210, 610 kann angrenzend an eine erste Seite 214, 614 einer Leiterplatte 220, 620 angeordnet sein, die ein Kontaktfeld 230, 630 aufweist. Somit kann der Prozessor 240, 640 das Kontaktfeld 230, 630 in der Leiterplatte 220, 620 festlegen. Der Prozessor 240, 640 kann an einer zweiten Seite 244, 644 der Leiterplatte 220, 620 angeordnet sein und einen oder mehrere Stromversorgungskontakte 248, 648 aufweisen, die innerhalb eines inneren Rands 252, 652 des Kontaktfelds 230, 630 angeordnet sind. Das System 295, 695 kann außerdem eine oder mehrere Komponenten zur Regelung der elektrischen Leistung 289, 689 aufweisen, die an dem Träger 210, 610 befestigt sind. Wie oben erwähnt kann die Leiterplatte 220, 620 einen oder mehrere Stromversorgungs-Anschlusspunkte 256, 656 aufweisen, die außerhalb eines äußeren Rands 260, 660 des Kontaktfelds 230, 630 angeordnet sind.
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Das System 295, 695 kann außerdem einen oder mehrere Leiter 270, 670 enthalten, die an dem Träger 210, 610 befestigt sind. Die Leiter 270, 670 können einen oder mehrere Anschlusspunkte 272, 672 zur Kopplung an einen oder mehrere Stromversorgungskontakte 248, 648 aufweisen und einen oder mehrere Anschlusspunkte 274, 674 zur Kopplung an einen oder mehrere Stromversorgungs-Anschlusspunkte 256, 656.
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Wie in 2 gezeigt kann das System 295 außerdem einen Sockel 290 umfassen, der angrenzend an den Prozessor 240 und die zweite Seite 244 der Leiterplatte 220 anzuordnen ist. Der Sockel 290 kann einen oder mehrere Stifte 297 aufweisen, die innerhalb des inneren Rands 252 des Kontaktfelds 230 angeordnet sind und die Anschlusspunkte 272 und die Stromversorgungskontakte 248 aneinander koppeln. Der Träger 210 kann mehrere mechanische Befestigungspunkte 291 aufweisen, die zur sicheren Befestigung eines Kühlkörpers (in 2 nicht gezeigt) dienen.
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Die Vorrichtung 100, 200, 300, 400, 500, 600 und die zu ihr gehörenden Komponenten – Träger 110, 210, 310, 410, 510, 610, Leiterplatte 120, 220, 320, 420, 520, 620, Kontaktfeld 130, 230, 630, Schaltung oder Prozessor 140, 240, 440, 640, Gehäuse 142, 442, Stromversorgungskontakte 148, 248, 648, Stromversorgungs-Anschlusspunkte 156, 256, 656, Leiter 170, 270, 670, Anschlusspunkte 172, 174, 272, 274, 672, 674, isolierendes Material 176, Stifte 178, 278, 378, 478, 578, massive Kontaktlöcher 288, Komponenten zur Regelung der elektrischen Leistung 289, 689, Sockel 290, mechanische Befestigungspunkte 291, 391, Kühlkörper 392, drahtloser Sendeempfänger 296, 696 und Stifte 297 – lassen sich hier allesamt als „Module” charakterisieren. Zu solchen Modulen kann – wie vom Architekt der Vorrichtung 100, 200, 300, 400, 500, 600 und des Systems 295, 695 gewünscht und wie für spezielle Implementierungen verschiedener Ausführungsformen der Erfindung angebracht – Folgendes zählen: Hardwareschaltungen und/oder einen Prozessor und/oder Speicherschaltungen, Softwareprogrammmodule und Objekte und/oder Firmware und Kombinationen davon. Zum Beispiel können solche Module in einem Betriebssimulationsgehäuse enthalten sein, wie etwa einem Gehäuse für die Softwaresimulation elektrischer Signale, einem Gehäuse für die Simulation elektrischer Signale, einem Gehäuse für die Simulation von Leistungsverbrauch und -verteilung und/oder einem Gehäuse für die Simulation von Leistungs-/Wärmedissipation oder einer Kombination aus Software und Hardware, die benutzt wird, um mögliche Schaltungsaufbauten zu simulieren.
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Es versteht sich außerdem, dass die Vorrichtungen und Systeme verschiedener Ausführungsformen der Erfindung außer für die Stromzufuhr an Prozessoren und außer für Systeme, die Prozessoren enthalten, auch bei anderen Anwendungen benutzt werden können und daher Ausführungsformen der Erfindung in dieser Hinsicht nicht eingeschränkt sind. Die Darstellungen einer Vorrichtung 100, 200, 300, 400, 500, 600 und eines Systems 295, 695 sollen ein allgemeines Verständnis der Struktur verschiedener Ausführungsformen der Erfindung vermitteln und sind nicht als vollständige Beschreibung aller Elemente und Merkmale von Vorrichtungen und Systemen gedacht, die die vorliegend beschriebenen Strukturen benutzen könnten.
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Zu den Anwendungen, die die neuartigen Vorrichtungen und Systeme verschiedener Ausführungsformen der Erfindung aufweisen können, zählen elektronische Schaltungen, die bei Hochgeschwindigkeitscomputern benutzt werden, Kommunikations- und Signalverarbeitungsschaltungen, Daten-Sendeempfänger, Modems, Prozessormodule, Embedded-Prozessoren und anwendungsspezifische Module, einschließlich Mehrschicht-Mehrchipmodulen. Solche Vorrichtungen und Systeme können weiterhin als Teilkomponenten in verschiedenen elektronischen Systemen enthalten sein, wie etwa in Fernsehgeräten, Mobiltelefonen, Personalcomputern, Workstations, Radios, Videogeräten, Fahrzeugen u. a.
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Zu den Ausführungsformen der Erfindung zählen auch etliche Verfahren. Zum Beispiel ist 7 ein Ablaufdiagramm, das mehrere Methoden gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung veranschaulicht. Das Verfahren 711 kann bei Block 721 damit beginnen, dass ein erster Träger bereitgestellt wird, der angrenzend an eine erste Seite eines zweiten Trägers (z. B. einer Leiterplatte) anzuordnen ist, der ein Kontaktfeld aufweist, das darin von einer Schaltung definiert wird, die auf einer zweiten Seite des zweiten Trägers anzuordnen ist. Die Schaltung kann einen oder mehrere Stromversorgungskontakte aufweisen, die innerhalb eines inneren Rands des Kontaktfelds anzuordnen sind, und der zweite Träger kann einen oder mehrere Stromversorgungs-Anschlusspunkte aufweisen, die außerhalb eines äußeren Rands des Kontaktfelds anzuordnen sind. Das Verfahren 711 kann bei Block 725 mit dem Herstellen eines Leiters fortfahren, der an dem ersten Träger befestigt ist. Der Leiter kann einen oder mehrere Anschlusspunkte zur Kopplung an die Stromversorgungskontakte sowie einen oder mehrere weitere Anschlusspunkte zur Kopplung an die Stromversorgungs-Anschlusspunkte aufweisen. Das Herstellen eines Leiters bei Block 725 kann umfassen: Ätzen des Leiters aus einem leitenden Material, das an dem ersten Träger befestigt ist, bei Block 731 und/oder Einbetten des Leiters in den ersten Träger bei Block 735.
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Das Verfahren 711 kann bei Block 737 das Anordnen des ersten Trägers angrenzend an den zweiten Träger, einschließlich angrenzend an die erste Seite des zweiten Trägers, umfassen. Das Verfahren 711 kann außerdem bei Block 737 das Koppeln eines ersten Anschlusspunkts des Leiters an einen oder mehrere der Stromversorgungskontakte sowie das Koppeln eines zweiten Anschlusspunkts des Leiters an einen oder mehrere der Stromversorgungs-Anschlusspunkte umfassen.
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Es ist anzumerken, dass die vorliegend beschriebenen Verfahren nicht in der beschriebenen Reihenfolge oder in irgendeiner anderen speziellen Reihenfolge ausgeführt werden müssen. Darüber hinaus können verschiedene der bezüglich der hier benannten Methoden beschriebenen Aktivitäten nacheinander oder gleichzeitig ausgeführt werden.
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8 ist ein Blockdiagramm eines Erzeugnisses gemäß verschiedener Ausführungsformen. Zu einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann ein Erzeugnis 841 gehören, wie etwa ein Computer, ein Speichersystem, eine magnetische oder optische Platte, ein anderes Speichergerät und/oder ein beliebiger Typ von elektronischem Gerät oder System, das ein maschinenlesbares Medium wie etwa einen Speicher 843 (z. B. einen Speicher, der einen elektrischen, optischen oder elektromagnetischen Leiter enthält) mit zugehörigen Daten 845, 851 (z. B. Computerprogramminstruktionen) aufweist, die, wenn auf sie zugegriffen wird, bewirken, dass eine Maschine Aktionen ausführt wie etwa das Simulieren des Betriebs einer Schaltung, die mit einer gewählten Taktfrequenz arbeitet und an eine gewählte Stromversorgung gekoppelt ist. Zu weiteren Aktionen kann das Anzeigen eines Ergebnisses der Simulation unter Verwendung eines von Menschen wahrnehmbaren Mediums wie etwa einer Bildschirmanzeige oder eines Papierausdrucks zählen. Die Schaltung kann einem Träger zugeordnet sein, der angrenzend an eine erste Seite einer Leiterplatte anzuordnen ist, die ein Kontaktfeld aufweist, das darin von der Schaltung definiert wird, die auf einer zweiten Seite der Leiterplatte anzuordnen ist. Die Schaltung, bei der es sich um einen Prozessor handeln kann, kann einen oder mehrere Stromversorgungskontakte aufweisen, die innerhalb eines inneren Rands des Kontaktfelds anzuordnen sind, und die Leiterplatte kann einen oder mehrere Stromversorgungs-Anschlusspunkte aufweisen, die außerhalb eines äußeren Rands des Kontaktfelds anzuordnen sind. Ein oder mehrere Leiter können an dem Träger befestigt werden, und ein oder mehrere beliebige der Leiter können einen oder mehrere Anschlusspunkte zum Koppeln an die Stromversorgungskontakte und einen oder mehrere Anschlusspunkte zum Koppeln an die Stromversorgungs-Anschlusspunkte aufweisen.
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Bei der Schaltung kann es sich um einen in einem Gehäuse enthaltenen Prozessor handeln. Das Ergebnis der Simulation kann eine Analyse der Ausbreitung des Stromversorgungssignals durch einen oder mehrere der Stromversorgungskontakte enthalten. Auf ähnliche Weise kann das Ergebnis der Simulation eine Analyse der Ausbreitung des Stromversorgungssignals durch einen oder mehrere der Stromversorgungs-Anschlusspunkte enthalten.
