KR100763059B1 - 전력 전달 장치, 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

회로 기판(120)의 제1 측면(114)에 인접하여 위치하는 캐리어(110)를 포함하는 장치 및 시스템과 이를 위한 가공 방법.. 회로 기판(120)은, 패키지(142) 내에 포함될 수 있고 회로 기판(120)의 제2 측면(144) 상에 위치하는 회로(140)에 의해 정의되는 접점 필드(130)를 갖는다. 회로(140)는 접점 필드(130)의 내부 경계(152) 안쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 접점(148) 및 접점 필드(130)의 외부 경계(160)의 바깥쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 단자(156)를 포함한다. 하나 이상의 컨덕터(170)가 캐리어(110)에 부착된다. 컨덕터(170)는 하나 이상의 전원 공급장치 접점(148)에 연결된 제1 단자(172) 및 하나 이상의 전원 공급장치 단자(156)에 연결된 제2 단자(174)를 갖는다.
회로 기판, 캐리어, 전원 공급장치, 컨덕터

Description

전력 전달 장치, 시스템 및 방법{POWER DELIVERY APPARATUS, SYSTEMS, AND METHODS}
개시된 당면 과제는 일반적으로 컴퓨터 및 프로세서를 포함하는 회로에 전기 전력을 제공하는데 사용되는 장치, 시스템 및 방법에 관한 것이다.
프로세서를 포함하는 회로는, 내부 경계(inner perimeter) 및 외부 경계(outer perimeter)를 갖는 접점 필드(contact field)의 형태로 배열된 패키지 패드 또는 전기적 접점의 배열을 포함하기 위하여 패키징될 수 있다. 일부 회로 패키지에서, 하나 이상의 전력 접점은 접점 필드의 내부 경계 안쪽에 위치한다.
이러한 패키지가 회로 기판에 장착된 경우, 하나 이상의 회로 기판 전력 평면으로부터 전력 접점까지의 전기적 경로의 일 부분으로서 비아(via)가 사용될 수 있다. 그러나 패키지 접점 필드 접속 밀도가 증가하고 배열 패키지 피치(array package pitch)가 감소함에 따라, 이용 가능한 전력 평면 접속 영역이 감소할 수 있다. 기판을 통하는 다양한 접속 경로를 공급하기 위하여 회로 기판에 도입된 안티패드(antipad)(즉, 클리어런스 홀(clearance hole))의 존재에 의해 이러한 감소가 야기될 수 있다. 접점 필드 내의 접속 패드의 집중에 기인하여, 접속 트레이스(connection trace)를 배치하는데 이용 가능한 평면 영역 또한 감소할 수 있다.
결과적으로, 회로에 이용 가능한 전력량 또한 감소할 수 있으며, 최대 전력 소비 기간 동안 전원 공급장치 드룹(power supply droop)의 원인이 된다. 더욱이, 전력 경로의 일부로서 사용된 비아는 단면 영역이 감소하고, 저항이 증가하며, 나아가 회로에 이용 가능한 전력이 감소할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치의 측면도 및 저면도.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치 및 시스템의 측면도.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치의 측면도.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치의 측면도.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치의 측면도.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치 및 시스템의 측면도.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수개의 방법들을 도시하는 흐름도.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 아티클(article)의 블록도.
본 발명의 다양한 실시예에 대한 이하의 상세한 설명에서는, 본 명세서의 일부를 이루는 첨부된 도면을 참조하며, 여기에는 당면 과제가 실시될 수 있는 구체적인 실시에 대한 예(제한이 아님)가 도시되어 있다. 도면에서, 동일한 참조 번호는 수개의 도면을 통하여 실질적으로 유사한 컴포넌트를 설명한다. 도시된 실시예들은 본 명세서에 개시된 내용을 당업자가 실시할 수 있도록 충분히 자세하게 설명 된다. 이들로부터, 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않도록 구조적 및 논리적 대체 및 변경이 이루어질 수 있도록, 다른 실시예들이 유도되고 이용될 수 있다. 따라서 이하의 상세한 설명은 한정하는 것으로 다뤄져서는 안되며, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위는 첨부된 청구 범위와 이러한 청구 범위인 것으로 권리가 주어지는 균등물의 전 범위에 의해서만 정의된다.
도 1a 및 도 1b는 각각, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치의 측면도 및 저면도이다. 장치(100)는 회로 기판(120)의 제1 측면(114)에 인접하여 위치할 수 있는 캐리어(carrier; 110)를 포함할 수 있다. 회로 기판(120)은 회로(140)에 의해 정의되는 접점 필드(130)를 가질 수 있으며, 이는 패키지(142) 내에 포함될 수 있고, 회로 기판(120)의 제2 측면(144) 상에 위치할 수 있다. 회로(140)는, 접점 필드(130)의 내부 경계(152) 안쪽에 위치할 수 있는, 하나 이상의 전원 공급장치 접점(148)을 포함할 수 있다. 회로 기판(120)은 접점 필드(130)의 외부 경계(160)의 바깥쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 단자(156)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 컨덕터(170)가 캐리어(110)에 부착될 수 있다. 컨덕터들(170) 중 선택된 것들은 하나 이상의 전원 공급장치 접점(148)에 연결되는 제1 단자(172)를 가질 수 있다. 또한 컨덕터들(170) 중 선택된 것들은 하나 이상의 전원 공급장치 단자(156)에 연결되는 제2 단자(174)를 가질 수도 있다.
캐리어(110)는, 유동적 물질을 포함하는, 임의의 유형의 물질을 포함할 수 있다. 캐리어(110)에 포함된 물질들은 비도전성 또는 도전성일 수 있으며, 회로(140) 및 패키지(142)의 구성 및 요구 사항에 따라, 하나 이상의 컨덕터(170)를 위 한 지지 구조 및/또는 절연 특성을 제공할 수 있다.
컨덕터(170)는 캐리어(110)의 표면(175) 상에 위치할 수 있으며, 또는 캐리어(110)의 내부에 내장될 수도 있다. 따라서 컨덕터(170)는 캐리어(110)에 부착된 또는 캐리어(110)에 내장된 도전성 물질로부터 에칭될 수 있다. 예를 들어, 캐리어(110)는 구리 컨덕터(170)를 가진 FR4(Fire Retardant Grade 4) 회로 기판 물질(120)의 단면, 양면 또는 다수의 층으로부터 가공될 수 있으며, 컨덕터 크기 및 수는 회로(140)의 전력 요구 사항에 좌우된다. 금속화된 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함하는 다른 물질들, 유동 회로 및 케이블 하우징이 캐리어(110)를 가공하는데 사용될 수도 있다. 컨덕터(170)는 전자기 스펙트럼에 포함되는 임의의 형태의 에너지를 전도시키는데 사용될 수 있다.
캐리어 물질은 비도전성 형태로 제공된 경우, 캐리어(110)에 의해 브리지될 수 있는, 컨덕터(170)와 접점 필드(130) 사이뿐만 아니라, 개별 컨덕터들(170) 사이의 절연을 제공할 수도 있다. 예를 들어, FR4 회로 기판 물질은 내장된 컨덕터(170)가 다른 컨덕터들(170)에 단락되는 것을 절연할 수 있으며, 회로 기판(120) 상의 트레이스, 이에 장착된 컴포넌트들, 접점 필드(130) 내의 도전성 요소(예를 들어, 패드 등)와 같은 외부 아이템들에 컨덕터들(170)이 단락하는 것을 막기 위하여, 캐리어(110)의 표면(175)에 솔더 마스크(solder mask) 또는 다른 절연 물질(176)이 적용될 수 있다. 따라서 하나 이상의 컨덕터(170)의 일 부분을 덮기 위하여 절연 물질(176)이 사용될 수 있다.
또한 장치(100)는 단자(172) 및 전원 공급장치 접점(148)을 연결하기 위하여 하나 이상의 핀(178)을 포함할 수 있다. 핀(178)은 단자(174)를 전원 공급장치 단자(156)에 연결하는데에 사용될 수도 있다. 핀(178)은 마찰-핏 핀(friction-fit pin)을 포함하는, 임의의 수의, 임의의 유형 또는 유형들의 조합일 수 있다. 핀(178)은 캐리어(110)에 포함된 비아(179)에 솔더링(soldering)될 수 있다. 또한 핀(178)은 캐리어(110)에 몰딩(molding)될 수도 있다. 따라서, 핀(178)을 캐리어(110)에 부착시키는데 수개의 방법들이 사용될 수 있으며, 예를 들어 솔더링, 스테이킹(staking), 인써트 몰딩(insert molding), 마찰 핏, 도전성 에폭시(conductive epoxy) 등을 포함한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치 및 시스템의 측면도이다. 도시된 바와 같이, 장치(200) 및 캐리어(210)는 단자(272) 및 전원 공급장치 접점(248)을 연결하기 위하여 하나 이상의 고체 비아(288)를 포함할 수 있다. 또한 장치(200)는 캐리어(210)에 부착되는 하나 이상의 전기 전력 조정 컴포넌트(289)를 포함할 수도 있다. 다른 실시예들에서, 장치(200)는 회로(240)에 인접하여 회로 기판(220)의 제2 측면(244)에 위치하는 소켓(290)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치의 측면도이다. 예를 들어, 일 부 실시예에서, 장치(300) 및 캐리어(310)는 방열판(392)을 보호하기 위하여 복수의 기계적 부착점(391)을 포함할 수 있다. 따라서, 장치(300) 및 캐리어(310)는 회로 기판(320)을 위한 스티프너(stiffener)로서 동작함으로써 방열판(392)에 추가적인 안정성을 제공할 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치의 측면도이다. 이제 도 3 내지 도 5를 참조하면, 장치(300, 400, 500) 각각의 구조에 의해 요구되는 바에 따라 핀(378, 478, 578)의 길이가 조정될 수 있음을 볼 수 있다. 예를 들어, 장치(300) 및 캐리어(310)는 캐리어(310)의 상단 표면(393)으로부터 회로 기판(320)의 제2 측면(344)까지의 거리 X(도 3)에 이르도록 충분한 길이를 가진 핀(378)을 포함할 수 있다. 또한 장치(400) 및 캐리어(410)는 캐리어(410)의 상단 표면(493)으로부터 회로(440)를 포함하는 패키지(442)의 밑면(494)까지의 거리 Y(도 4)에 이르도록 충분한 길이를 가진 핀(478)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 장치(500) 및 캐리어(510)는 캐리어(510)의 상단 표면(593)으로부터 회로 기판(520)의 제1 측면(514)과 회로 기판(520)의 제2 측면(544) 사이에 위치한 점(594)까지의 거리 Z(도 5)에 이르도록 충분한 길이를 갖는 핀(578)을 포함할 수 있다.
이제 도 1 내지 도 5를 참조하면, 핀(178, 278, 378, 478, 578)은, 원형, 정사각형, 직사각형, 별모양, 삼각형, 타원 등을 포함하는, 임의의 수의 단면 모양으로 가공될 수 있음에 유념하여야 한다. 핀(178, 278, 378, 478, 578)은 고체 또는 구멍일 수 있다. 핀(178, 278, 378, 478, 578)은 캐리어(110, 210, 310, 410, 510) 및/또는 회로 기판(120, 220, 320, 420, 520)의 구멍 또는 리세스(recess)와 인터페이스하면서, 마찰 핏("압력 핏") 또는 연결 핏(pass-through fit)을 위하여 구성될 수 있다. 따라서, 캐리어(110, 210, 310, 410, 510)에 부착된 핀(178, 278, 378, 478, 578)은 비아에 삽입되고, 회로 기판(120, 220, 320, 420, 520)에 플레이팅(plating)되거나 논-플레이팅(예를 들어, 드릴링(drilling)되거나 펀칭(punching)된 구멍과 같은 공동(cavity))되고, 기판(120, 220, 320, 420, 520) 및/ 또는 패키지(142, 242, 442)에 포함된 접점(148, 248, 448)에 솔더링된다. 핀(178, 278, 378, 478, 578)을 회로 기판(120, 220, 320, 420, 520)에 접착시키기 위하여 도전성 에폭시(또는 다른 점착성, 도전성 물질) 또한 사용될 수 있다. 마찰 핏 유형 핀(178, 278, 378, 478, 578)은 회로 기판(120, 220, 320, 420, 520)에 솔더링할 필요가 없을 수 있다.
다른 유형의 접속들 중에서, 컨덕터(170)의 단자(172, 174)는 패드, 비아 또는 고체 비아(288)를 형성하는 도전성 물질(도시되지 않음)로 채워진 플레이티드-스루-홀(plated-through-hole)일 수 있다. 고체 비아(288)가 사용된 경우, 단자(172, 174, 272, 274)는 대응하는 접점(148, 248) 및 단자(156, 256)에 직접 솔더링되거나 접착될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치 및 시스템의 측면도이다. 이제 도 5 내지 도 6을 참조하면, 장치(500, 600)는 핀(578, 678)을 회로 기판(520, 620)의 대응하는 비아에 배치함으로써 회로 기판(520, 620)에 부착될 수 있음을 볼 수 있다. 핀(578, 678)은 반대 측면을 지나 연장하여 회로 기판(520, 620)을 완전히 통과하거나, 인쇄 회로 기판(520, 620)의 표면 아래 또는 반대 표면과 평평하게 멈출 수 있다. 패키지(542, 642)는 핀(578)에 직접 솔더링되거나, 패키지(542)에 전기적 접속을 제공하는 소켓(590)과 같은 인터페이스에 솔더링될 수 있다. 소켓(590)은 접점 필드(630) 및/또는 전력 접점(648)에 전기적 접속을 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들이 또한 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 시스템(295, 695)은 캐리어(210, 610) 및 프로세서(240, 640)에 전기적으로 연결된 무선 송수신기(296, 696)를 포함할 수 있다. 캐리어(210, 610)는 접점 필드(230, 630)를 갖는 회로 기판(220, 620)의 제1 측면(214, 614)에 인접하게 위치할 수 있다. 따라서, 프로세서(240, 640)는 회로 기판(220, 620)에 접점 필드(230, 630)를 정의할 수 있다. 프로세서(240, 640)는 회로 기판(220, 620)의 제2 측면(244, 644)에 위치할 수 있으며, 접점 필드(230, 630)의 내부 경계(252, 652) 안쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 접점(248, 648)을 포함할 수 있다. 또한 시스템(295, 695)은 캐리어(210, 610)에 부착된 하나 이상의 전기 전력 조정 컴포넌트(289, 689)를 포함할 수도 있다. 상기 언급한 바와 같이, 회로 기판(220, 620)은 접점 필드(230, 630)의 외부 경계(260, 660) 바깥쪽에 위치한 하나 이상의 전원 공급장치 단자(256, 656)를 포함할 수 있다.
또한 시스템(295, 695)은 캐리어(210, 610)에 부착된 하나 이상의 컨덕터(270, 670)를 포함할 수도 있다. 컨덕터(270, 670)는 하나 이상의 전원 공급장치 접점(248, 648)에 연결하기 위한 하나 이상의 단자(272, 672) 및 하나 이상의 전원 공급장치 단자(256, 656)를 연결하기 위한 하나 이상의 단자(274, 674)를 가질 수 있다.
도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 시스템(295)은 회로 기판(220)의 제2 측면(244) 및 프로세서(240)에 인접하여 위치하는 소켓(290)을 포함할 수도 있다. 소켓(290)은 단자(272) 및 전원 공급장치 접점(248)을 연결하기 위하여 접점 필드(230)의 내부 경계(252) 안쪽에 위치한 하나 이상의 핀(297)을 포함할 수 있다. 캐리어(210)는 방열판(도 2에 도시되지 않음)을 보호하기 위하여 복수의 기계적 부 착점(291)을 포함할 수 있다.
캐리어(110, 210, 310, 410, 510, 610), 회로 기판(120, 220, 320, 420, 520, 620), 접점 필드(130, 230, 630), 회로 또는 프로세서(140, 240, 440, 640), 패키지(142, 442), 전원 공급장치 접점(148, 248, 648), 전원 공급장치 단자(156, 256, 656), 컨덕터(170, 270, 670), 단자(172, 174, 272, 274, 672, 674), 절연 물질(176), 핀(178, 278, 378, 478, 578), 고체 비아(288), 전기 전력 조정 컴포넌트(289, 689), 소켓(290), 기계적 부착점(291, 391), 방열판(392), 무선 송수신기(296, 696) 및 핀(297)을 포함하는 장치(100, 200, 300, 400, 500, 600)는 본 명세서에서 "모듈"로서 모두 특징 지워질 수 있다. 이러한 모듈은, 장치(100, 200, 300, 400, 500, 600) 및 시스템(295, 695)의 구조에 바람직하게, 그리고 본 발명의 다양한 실시예의 구체적 구현에 적합하게, 하드웨어 회로 및/또는 프로세서 및/또는 메모리 회로, 소프트웨어 프로그램 모듈 및 객체 및/또는 펌웨어 및 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 모듈은 소프트웨어 전기 신호 시뮬레이션 패키지, 전력 사용 및 분포 시뮬레이션 패키지 및/또는 전력/열 손실 시뮬레이션 패키지와 같은 동작 시뮬레이션 패키지 또는 포텐셜 회로 설계를 시뮬레이션하는데 사용되는 소프트웨어 및 하드웨어의 조합에 포함될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예의 장치 및 시스템은 프로세서로의 전력 전달을 위한 다른 응용 및 프로세서를 포함하는 시스템을 위한 응용에 사용될 수 있으며, 따라서 본 발명의 실시예로 제한되지 않는다. 장치(100, 200, 300, 400, 500, 600) 및 시스템(295, 695)의 예는 본 발명의 다양한 실시예의 구조에 대한 일반적인 이 해를 제공하기 위한 것이며, 본 명세서에 설명된 구조를 사용할 수 있는 장치 및 시스템의 모든 요소 및 기능에 대한 완전한 설명은 아니다.
본 발명의 다양한 실시예의 새로운 장치 및 시스템을 포함할 수 있는 응용으로는, 고속 컴퓨터에서 사용되는 전자 회로, 통신 및 신호 프로세싱 회로, 데이터 송수신기, 모뎀, 프로세서 모듈, 내장된 프로세서, 그리고 다층, 다중 칩 모듈을 포함하는 특수 용도 모듈을 포함한다. 이러한 장치 및 시스템은 나아가 텔레비전, 셀룰러 전화, 개인용 컴퓨터, 워크스테이션, 라디오, 비디오 재생기, 차량 등과 같은, 다양한 전자 시스템 내의 서브-컴포넌트로서 포함될 수 있다.
본 발명의 실시예는 다수의 방법을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수개의 방법을 도시하는 흐름도이다. 방법(711)은 블록(721)에서 제2 캐리어의 제2 측면 상에 위치하는 회로에 의해 정의되는 접점 필드를 갖는 제2 캐리어(예를 들어, 회로 기판)의 제1 측면에 인접하여 위치하는 제1 캐리어를 제공하는 단계로 시작할 수 있다. 회로는 접점 필드의 내부 경계 안쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 접점을 포함할 수 있으며, 제2 캐리어는 접점 필드의 외부 경계 바깥쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 단자를 포함할 수 있다. 방법(711)은 블록(725)에서 제1 캐리어에 부착된 컨덕터를 가공하는 단계로 계속할 수 있다. 컨덕터는 전원 공급장치 접점에 연결하기 위한 하나 이상의 단자 및 전원 공급장치 단자에 연결하기 위한 하나 이상의 다른 단자를 가질 수 있다. 블록(725)에서 컨덕터를 가공하는 단계는 블록(731)에서 제1 캐리어에 부착된 도전성 물질로부터 컨덕터를 에칭하는 단계 및/또는 블록(735)에서 제1 캐리어에 컨덕터를 내장하는 단계를 포함할 수 있다.
방법(711)은 블록(737)에서 제2 캐리어의 제1 측면에 인접하는 것을 포함하여, 제2 캐리어에 인접하게 제1 캐리어를 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 방법(711)은 블록(737)에서 컨덕터의 제1 단자를 하나 이상의 전원 공급장치 접점에 연결하고, 컨덕터의 제2 단자를 하나 이상의 전원 공급장치 단자에 연결하는 단계를 포함할 수도 있다.
본 명세서에서 설명된 방법이 설명된 순서대로 또는 임의의 특정한 순서대로 실행되어야만 하는 것은 아님에 유념해야 한다. 더욱이, 본 명세서에서 식별되는 방법과 관련하여 설명되는 다양한 동작들은 직렬 또는 병렬 형식으로 실행될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 아티클의 블록도이다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예로는, 액세스되었을 때, 선택된 전원 공급장치에 연결된 선택된 클록 주파수에서 동작하는 회로의 동작을 시뮬레이션하는 것과 같은 동작을 시스템이 수행하는 결과가 되는, 데이터(845, 851)(예를 들어, 컴퓨터 프로그램 명령어)와 연관되어 있는 메모리(843)(예를 들어, 전기, 광 또는 전자기 컨덕터를 포함하는 메모리)와 같은 머신 액세스 가능 매체를 포함하는, 컴퓨터, 메모리 시스템, 자기 또는 광 디스크, 일부 다른 저장 장치 및/또는 임의의 유형의 전자 장치 또는 시스템과 같은 아티클(841)을 포함할 수 있다. 나아가 동작들은 비디오 디스플레이 또는 하드카피 인쇄 출력과 같은 인간 인지가능 매체를 사용하여 시뮬레이션 결과를 디스플레이하는 단계를 포함할 수 있다. 회로는, 회로 기판의 제2 측면 상에 위치하는, 회로에 의해 정의되는 접점 필드를 갖는 회로 기판의 제1 측면에 인접하여 위치하는 캐리어와 연관될 수 있다. 프로세서일 수 있는 회로는 접점 필드의 내부 경계 안쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 접점을 포함할 수 있으며, 회로 기판은 접점 필드의 외부 경계 바깥쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 단자를 포함할 수 있다. 하나 이상의 컨덕터가 캐리어에 부착될 수 있으며, 임의의 하나 이상의 컨덕터는 전원 공급장치 접점에 연결하기 위한 하나 이상의 단자 및 전원 공급장치 단자에 연결하기 위한 하나 이상의 단자를 가질 수 있다.
회로는 패키지에 포함된 프로세서일 수 있다. 시뮬레이션의 결과는 하나 이상의 전원 공급장치 접점을 통한 전원 공급장치 신호 전달에 대한 분석을 포함할 수 있다. 유사하게, 시뮬레이션의 결과는 하나 이상의 전원 공급장치 단자를 통한 전원 공급장치 신호 전달에 대한 분석을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 구체적인 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 동일한 목적을 달성하기 위하여 계산된 임의의 정렬이 도시된 구체적 실시예를 대체할 수 있음을 알아야 한다. 이 개시는 본 발명의 다양한 실시예에 대한 임의의 그리고 모든 적용 또는 변형을 포괄하고자 하는 것이다. 상기 설명은 예시적인 것이며, 제한적인 것이 아님을 이해하여야 할 것이다. 상기 실시예들 및 본 명세서에서 구체적으로 설명되지 않은 다른 실시예들의 조합은 본 기술분야의 당업자들에게 명백할 것이다.
본 발명의 다양한 실시예들의 범위는 상기 구조 및 방법이 사용되는 임의의 다른 응용을 포함한다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위는, 첨부된 청 구 범위와 함께 이러한 청구 범위인 것으로 인정되는 균등물의 전 범위를 참조하여 판정되어야 한다.
요약서는 독자가 기술 개시의 본질을 빨리 확인할 수 있도록 하는 요약을 요구하는 37 C.F.R.§1.72(b)에 따라 제공된 것임을 강조한다. 이는 청구항의 범위 또는 의미를 해석 또는 제한하는데 사용되지 않을 것임을 이해하며 제출된 것이다. 추가적으로, 상술한 발명의 상세한 설명은, 개시를 능률적으로 하기 위하여, 다양한 기능들이 단일 실시예로 함께 그룹화된 것으로 볼 수 있다. 이러한 개시 방법은, 본 발명의 청구된 실시예가 각 청구항에 명시적으로 기술된 것 이상의 기능을 요구하려는 의도를 반영하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 오히려, 이하의 청구 범위가 반영하는 바와 같이, 발명의 당면 과제는 단일의 개시된 실시예의 모든 기능보다 적은 것에 놓여져 있다. 따라서 이하의 청구 범위는 발명의 상세한 설명과 통합되어, 각각의 청구항이 별도의 바람직한 실시예로서 나타나는 것이다.

Claims (30)

  1. 회로 기판의 제2 측면 상에 위치하는 회로에 의해 정의되는 접점 필드를 갖는 회로 기판의 제1 측면에 인접하여 위치하는 캐리어 - 상기 회로는 상기 접점 필드의 내부 경계 안쪽에 위치하는 전원 공급장치 접점을 포함하며, 상기 회로 기판은 상기 접점 필드의 외부 경계 바깥쪽에 위치하는 전원 공급장치 단자를 포함함 -; 및
    상기 캐리어에 부착된 컨덕터 - 상기 컨덕터는 상기 전원 공급장치 접점에 연결하기 위한 제1 단자 및 상기 전원 공급장치 단자에 연결하기 위한 제2 단자를 가짐 -
    를 포함하는 전력 전달 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어는 유동 물질을 포함하는 전력 전달 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 컨덕터는 상기 캐리어에 내장된 전력 전달 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    절연 물질이 상기 컨덕터의 일부를 덮는 전력 전달 장치.
  5. 제1항에 있어서
    상기 캐리어에 부착된 복수의 컨덕터를 더 포함하며,
    상기 복수의 컨덕터 중 적어도 하나는 상기 회로의 다른 전원 공급장치 접점에 연결하기 위한 제3 단자 및 상기 회로 기판의 다른 전원 공급장치 단자에 연결하기 위한 제4 단자를 포함하는 전력 전달 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 단자 및 상기 전원 공급장치 접점을 연결하기 위한 핀을 더 포함하는 전력 전달 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 핀은 마찰-핏 핀(friction-fit pin)인 전력 전달 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 핀은 상기 캐리어 내에 몰딩(molding)된 전력 전달 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 핀은 상기 캐리어에 솔더링(soldering)된 전력 전달 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 핀은 상기 캐리어의 상단 표면으로부터 상기 회로 기판의 상기 제2 측면까지의 거리에 이르도록 충분한 길이를 갖는 전력 전달 장치.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 핀은 상기 캐리어의 상단 표면으로부터 상기 회로를 포함하는 패키지의 밑면까지의 거리에 이르도록 충분한 길이를 갖는 전력 전달 장치.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 핀은 상기 캐리어의 상단 표면으로부터 상기 회로 기판의 상기 제1 측면과 상기 회로 기판의 상기 제2 측면 사이에 위치한 점까지의 거리에 이르도록 충분한 길이를 갖는 전력 전달 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어는 상기 제1 단자 및 상기 전원 공급장치 접점을 연결하기 위한 비아(via)를 더 포함하는 전력 전달 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어는 방열판을 보호하기 위하여 복수의 부착점을 더 포함하는 전력 전달 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어에 연결된 전기 전력 조정 컴포넌트를 더 포함하는 전력 전달 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 회로 및 상기 회로 기판의 상기 제2 측면에 인접하여 위치하는 소켓을 더 포함하는 전력 전달 장치.
  17. 무선 송수신기;
    회로 기판의 제2 측면 상에 위치한 프로세서에 의해 정의되는 접점 필드를 갖는 회로 기판의 제1 측면에 인접하여 위치하는 캐리어 - 상기 프로세서는 상기 접점 필드의 내부 경계 안쪽에 위치하는 전원 공급장치 접점을 포함하고, 상기 프로세서는 상기 무선 송수신기에 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판은 상기 접점 필드의 외부 경계 바깥쪽에 위치한 전원 공급장치 단자를 포함함 -; 및
    상기 캐리어에 부착된 컨덕터 - 상기 컨덕터는 상기 전원 공급장치 접점에 연결하기 위한 제1 단자 및 상기 전원 공급장치 단자에 연결하기 위한 제2 단자를 가짐 -
    를 포함하는 전력 전달 시스템.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 프로세서 및 상기 회로 기판의 상기 제2 측면에 인접하여 위치하는 소켓을 더 포함하는 전력 전달 시스템.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 소켓은 상기 제1 단자 및 상기 전원 공급장치 접점을 연결하기 위하여 상기 접점 필드의 내부 경계 안쪽에 위치하는 핀을 포함하는 전력 전달 시스템.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 캐리어는 방열판을 보호하기 위하여 복수의 기계적 부착점을 더 포함하는 전력 전달 시스템.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 캐리어에 부착된 전기 전력 조정 컴포넌트를 더 포함하는 전력 전달 시스템.
  22. 제2 캐리어의 제2 측면 상에 위치하는 회로에 의해 정의되는 접점 필드를 갖는 제2 캐리어의 제1 측면에 인접하여 위치하는 제1 캐리어를 제공하는 단계 - 상기 회로는 상기 접점 필드의 내부 경계 안쪽에 위치하는 전원 공급장치 접점을 포함하며, 상기 제2 캐리어는 상기 접점 필드의 외부 경계 바깥쪽에 위치하는 전원 공급장치 단자를 포함함 -; 및
    상기 제1 캐리어에 부착된 컨덕터를 가공하는 단계 - 상기 컨덕터는 상기 전원 공급장치 접점에 연결하기 위한 제1 단자 및 상기 전원 공급장치 단자에 연결하기 위한 제2 단자를 포함함 -
    를 포함하는 전력 전달 장치 제조 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 제1 캐리어에 부착된 컨덕터를 가공하는 단계는 상기 제1 캐리어에 부착된 도전성 물질로부터 상기 컨덕터를 에칭하는 단계를 더 포함하는 전력 전달 장치 제조 방법.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 제1 캐리어에 부착된 컨덕터를 가공하는 단계는 상기 제1 캐리어에 상기 컨덕터를 내장하는 단계를 더 포함하는 전력 전달 장치 제조 방법.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 제2 캐리어에 인접하게 상기 제1 캐리어를 배치하는 단계를 더 포함하는 전력 전달 장치 제조 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 컨덕터의 상기 제1 단자를 상기 전원 공급장치 접점에 연결하는 단계; 및
    상기 컨덕터의 상기 제2 단자를 상기 전원 공급장치 단자에 연결하는 단계
    를 더 포함하는 전력 전달 장치 제조 방법.
  27. 연관된 데이터를 갖는 머신 액세스 가능 데이터 기록 매체로서,
    상기 데이터가 액세스될 때, 머신은 전원 공급장치에 연결된 회로의 동작을 시뮬레이션하고, 상기 시뮬레이션의 결과를 인간 인지가능 매체를 사용하여 디스플레이하는 동작을 수행하며,
    회로 기판의 제2 측면 상에 위치하는 회로에 의해 정의되는 접점 필드를 갖는 회로 기판의 제1 측면에 인접하여 캐리어가 위치하고, 상기 회로는 상기 접점 필드의 내부 경계 안쪽에 위치하는 전원 공급장치 접점을 포함하며, 상기 회로 기판은 상기 접점 필드의 외부 경계 바깥쪽에 위치하는 전원 공급장치 단자를 포함하고, 상기 캐리어에 부착된 컨덕터는 상기 전원 공급장치 접점에 연결하기 위한 제1 단자 및 상기 전원 공급장치 단자에 연결하기 위한 제2 단자를 갖는
    머신 액세스 가능 데이터 기록 매체.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 회로는 패키지에 포함된 프로세서인 머신 액세스 가능 데이터 기록 매체.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 시뮬레이션 결과는 상기 전원 공급장치 접점을 통한 전원 공급장치 신호 전달에 대한 분석을 포함하는 머신 액세스 가능 데이터 기록 매체.
  30. 제27항에 있어서,
    상기 시뮬레이션 결과는 상기 전원 공급장치 단자를 통한 전원 공급장치 신호 전달에 대한 분석을 포함하는 머신 액세스 가능 데이터 기록 매체.
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