WO2024122283A1 - コネクタ装置 - Google Patents

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WO2024122283A1
WO2024122283A1 PCT/JP2023/041014 JP2023041014W WO2024122283A1 WO 2024122283 A1 WO2024122283 A1 WO 2024122283A1 JP 2023041014 W JP2023041014 W JP 2023041014W WO 2024122283 A1 WO2024122283 A1 WO 2024122283A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
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connector
housing
sub
shield cover
outer conductor
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/041014
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
誠 真下
拓也 岩本
雅勝 森口
Original Assignee
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社 filed Critical 株式会社オートネットワーク技術研究所
Publication of WO2024122283A1 publication Critical patent/WO2024122283A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/533—Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • This disclosure relates to a connector device.
  • Patent document 1 discloses a board connector that is installed on a board.
  • the purpose of this disclosure is to provide technology that makes it easier to dissipate heat from ICs built into connectors.
  • the connector device of the present disclosure includes a circuit board and A connector mounted on the circuit board; a housing that accommodates the circuit board and at least a portion of the connector;
  • the connector has a sub-board, an IC mounted on the sub-board, and a heat transfer section that transfers heat from the IC to the housing.
  • the connector device disclosed herein makes it easier for heat to escape from the IC built into the connector.
  • FIG. 1 is a perspective view of a connector device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the connector assembly, with a portion cut away.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the relay connector portion.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the housing.
  • FIG. 5 is a plan sectional view of the connector device taken along a plane passing through the fastening portion by the bolt.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
  • FIG. 8 is a plan sectional view of the connector device according to the second embodiment, taken along a plane passing through a portion fastened by a bolt.
  • FIG. 9 is a view corresponding to FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG.
  • FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 7 of a connector device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line DD in FIG.
  • FIG. 13 is a view corresponding to FIG. 6 of a connector device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line E--E of FIG.
  • a circuit board A connector mounted on the circuit board; a housing that accommodates the circuit board and at least a portion of the connector;
  • the connector device includes a sub-board, an IC mounted on the sub-board, and a heat transfer section that transfers heat from the IC to the housing.
  • This configuration allows heat from the IC to be dissipated to the housing via the heat transfer section.
  • the shield cover that covers the IC can be used to dissipate heat from the IC to the housing.
  • the housing has an opening
  • the shield cover has an extension portion that extends to the outside of the housing through the opening, and a cover-side protruding portion that spreads from a tip end of the extension portion along an outer surface of the housing,
  • the connector device according to claim 2 wherein the cover side protrusion is fixed to the outer surface of the housing using a bolt.
  • the cover-side protrusion can be fixed to the housing from outside the housing using bolts. This presses the cover-side protrusion against the housing, making it easier for heat to be transferred from the shield cover to the housing.
  • the connector has an outer conductor fixed to an outer surface of the housing,
  • the connector device according to claim 3 wherein the outer conductor and the cover-side protrusion are fastened together to the outer surface of the housing using the bolt.
  • the shield cover can be pressed against the housing by utilizing the structure that fixes the outer conductor to the housing.
  • the shield cover is pressed against the housing, making it easier for heat to be transferred from the shield cover to the housing.
  • the outer conductor of the connector can be used to dissipate heat from the IC to the housing.
  • a connector device according to any one of [1] to [6], in which the heat transfer section is made of metal.
  • This configuration allows the heat from the IC to be transferred to the housing more easily.
  • the connector has a mounting connector portion mounted on the circuit board and a relay connector portion connected to the mounting connector portion,
  • the connector device according to any one of claims [1] to [7], wherein the sub-board and the IC are provided in the relay connector portion.
  • Fig. 1 discloses a connector device 1 according to a first embodiment.
  • the connector device 1 is mounted on, for example, a vehicle.
  • the connector device 1 includes a circuit board 10, a connector 20 mounted on the circuit board 10, and a housing 70 that accommodates at least a portion of the circuit board 10 and the connector 20.
  • the side of the circuit board 10 on which the connector 20 is installed is defined as the upper side.
  • the side of the connector 20 on which a mating connector (not shown) is mated is defined as the front side.
  • the direction perpendicular to the up-down direction and the front-to-rear direction is defined as the width direction.
  • the upper, lower, front, and rear are denoted as "U,” “L,” “F,” and "B,” respectively.
  • circuit board 10 As shown in Fig. 2, the circuit board 10 has a plate shape. The thickness direction of the circuit board 10 is the up-down direction. A mounting surface 11 is formed on the circuit board 10. The mounting surface 11 is formed on the upper surface of the circuit board 10.
  • the connector 20 is a board connector that is installed on the circuit board 10. As shown in Fig. 2, the connector 20 has a mounting connector portion 21 that is mounted on the circuit board 10, and a relay connector portion 22 that is connected to the mounting connector portion 21.
  • the mounting connector part 21 is configured as, for example, a card edge connector.
  • the relay connector part 22 is detachably connected to the mounting connector part 21.
  • An insertion groove is formed on the front surface of the mounting connector part 21.
  • the relay connector part 22 is connected to the mounting connector part 21 by inserting the relay connector part 22 into this insertion groove from the front.
  • a mating connector (not shown) is connected to the relay connector portion 22.
  • Multiple types of relay connector portions 22 are prepared in advance, for example, according to the number of devices mounted on the vehicle and the communication specifications (e.g., communication speed, etc.). Then, by connecting the relay connector portion 22 that corresponds to the specifications of the vehicle to be mounted to the mounted connector portion 21, the connector device 1 becomes compatible with multiple types of vehicles.
  • the relay connector portion 22 has a mating member 31, an inner conductor 32, an outer conductor 33, a dielectric 34, a sub-substrate 35, an IC (Integrated Circuit) 36, a relay portion 37, a shield cover 38, a heat dissipation sheet 39, a first fixing member 40A, and a second fixing member 40B.
  • a mating member 31 an inner conductor 32, an outer conductor 33, a dielectric 34, a sub-substrate 35, an IC (Integrated Circuit) 36, a relay portion 37, a shield cover 38, a heat dissipation sheet 39, a first fixing member 40A, and a second fixing member 40B.
  • the mating member 31 is mated with a mating connector (not shown).
  • the mating member 31 is insulating and is made of, for example, resin.
  • the mating member 31 has a rectangular cylindrical hood portion 31A and a rear wall portion 31B that covers the rear surface of the hood portion 31A.
  • the inner conductor 32 is conductive and is made of, for example, metal. As shown in FIG. 3, the inner conductor 32 extends in the front-rear direction. A plurality of the inner conductors 32 are provided at intervals in a direction perpendicular to the front-rear direction. As shown in FIG. 6, the front end of the inner conductor 32 protrudes into the hood portion 31A, and the rear end of the inner conductor 32 protrudes rearward beyond the rear wall portion 31B. The inner conductor 32 is electrically connected to the conductive path of the sub-board 35 via the relay portion 37.
  • the outer conductor 33 is conductive and is made of, for example, metal. As shown in FIG. 3, the outer conductor 33 has a first outer conductor member 41 and a second outer conductor member 42. The second outer conductor member 42 is engaged with the first outer conductor member 41, thereby being connected to the first outer conductor member 41.
  • the first outer conductor member 41 covers the outer periphery of the inner conductor 32.
  • the first outer conductor member 41 has a wall portion 43 having a thickness in the front-rear direction.
  • the wall portion 43 has an inner conductor insertion hole 44 through which the inner conductor 32 is inserted.
  • the first outer conductor member 41 has a tubular portion 45 that protrudes in a tubular shape forward from the periphery of the inner conductor insertion hole 44.
  • the tubular portion 45 penetrates the rear wall portion 31B of the fitting member 31 and protrudes into the hood portion 31A.
  • the first outer conductor member 41 has an outer conductor side protrusion portion 46 that is fixed to the housing 70.
  • the outer conductor side protrusion portion 46 protrudes from the center of the top and bottom on both sides of the width direction of the wall portion 43 to both sides in the width direction.
  • the outer conductor side protrusion portion 46 spreads along the outer surface 70A of the housing 70.
  • the outer conductor side protrusion portion 46 has a through hole 46A through which the bolt 80 passes.
  • the outer conductor side protrusion 46 is fixed to the housing 70 using a bolt 80.
  • the first outer conductor member 41 has a locking portion 47 that locks the second outer conductor member 42.
  • the locking portion 47 is provided at a position rearward of the wall portion 43.
  • the second outer conductor member 42 is engaged with the engaging portion 47 and is disposed behind the first outer conductor member 41.
  • the second outer conductor member 42 has an outer conductor bottom portion 48 and a mounting portion 49 rising upward from both sides of the width direction of the outer conductor bottom portion 48.
  • the outer conductor bottom portion 48 is plate-shaped.
  • the plate thickness direction of the outer conductor bottom portion 48 is the up-down direction.
  • the sub-substrate 35 is placed so as to be supported by the mounting portions 49 on both sides of the width direction.
  • the second outer conductor member 42 and the sub-substrate 35 are fixed to the circuit board 10 by the first fixing member 40A described above.
  • the first fixing member 40A includes a male thread portion 40C, a head portion 40D provided at the base end of the male thread portion 40C, and a female thread portion 40E formed by being recessed at the base end of the head portion 40D.
  • the male screw portion 40C is inserted from above through the insertion hole 35A of the sub-board 35 and the insertion hole 48A of the outer conductor bottom portion 48, and is screwed and tightened into the mounting hole 10A of the circuit board 10. This fixes the sub-board 35 and the second outer conductor member 42 to the circuit board 10.
  • the dielectric 34 is disposed between the inner conductor 32 and the outer conductor 33, as shown in FIG. 6.
  • the sub-board 35 is in the shape of a plate.
  • the sub-board 35 is arranged in parallel with the circuit board 10.
  • the thickness direction of the sub-board 35 is the up-down direction.
  • the sub-board 35 is a board that is built into the connector 20.
  • the sub-board 35 is detachably connected to the mounting connector portion 21.
  • the sub-board 35 has a sub-board main body 51 and a sub-ground circuit 52.
  • the sub-substrate body 51 is plate-shaped.
  • the sub-substrate body 51 has insulating properties and is made of, for example, resin.
  • a sub-mounting surface 53 is formed on the sub-substrate body 51.
  • the sub-mounting surface 53 is formed on the upper surface of the sub-substrate body 51.
  • the sub-ground circuit 52 is provided on the sub-board main body 51 (more specifically, on the sub-mounting surface 53) as shown in Figs. 5 and 7.
  • the IC 36 mounted on the sub-mounting surface 53 is electrically connected to the sub-ground circuit 52.
  • the sub-ground circuit 52 has a sub-extension circuit 54 that extends in the front-rear direction along the sub-mounting surface 53.
  • a plurality of sub-extension circuits 54 are provided at intervals in the width direction.
  • the IC 36 is a resin-molded IC chip. As shown in FIG. 6, the IC 36 is mounted on the sub-mounting surface 53 (upper surface) of the sub-substrate 35.
  • the shield cover 38 is conductive and made of, for example, metal.
  • the shield cover 38 is formed, for example, by bending a metal plate.
  • the shield cover 38 has a cover body 38A, a pair of extension parts 38B, and a pair of cover side protrusions 38C.
  • the cover body 38A covers the IC 36 from above.
  • the cover body 38A also covers the IC 36 in the front-rear direction and width direction.
  • the pair of extension parts 38B extend forward from both sides in the width direction of the cover body 38A.
  • the pair of cover side protrusions 38C protrude from the front ends of the pair of extension parts 38B so as to be separated from each other in the width direction.
  • the heat dissipation sheet 39 is made of a resin such as silicone or acrylic. As shown in FIG. 6, the heat dissipation sheet 39 is arranged in a state where it is sandwiched between the IC 36 and the shield cover 38 from above and below. The heat dissipation sheet 39 is arranged in a state where it is in contact with the IC 36 and the shield cover 38.
  • the second fixing member 40B includes a male threaded portion 40F and a head portion 40G provided at the base end of the male threaded portion 40F.
  • the male threaded portion 40F is inserted from above into the insertion hole 38D of the shield cover 38 and screwed into the female threaded portion 40E of the first fixing member 40A and tightened. This fixes the shield cover 38 to the sub-board 35.
  • the housing 70 is conductive and is made of, for example, metal. As shown in Fig. 1, the housing 70 is box-shaped. As shown in Figs. 2 and 6, the housing 70 accommodates the circuit board 10 and a part of the connector 20. The housing 70 has an opening 71. The relay connector portion 22 is inserted into the housing 70 through the opening 71 and connected to the mounted connector portion 21 mounted on the circuit board 10.
  • the housing 70 has a housing body 72 and a cover 73.
  • the housing body 72 houses the circuit board 10 and a part of the connector 20.
  • the housing body 72 has a board insertion opening 74.
  • the circuit board 10 is inserted into the housing body 72 through the board insertion opening 74.
  • the cover 73 covers the board insertion opening 74.
  • the cover 73 is fixed to the housing body 72.
  • the cover 73 is fixed to the housing body 72 using housing bolts 75.
  • a plurality of housing bolts 75 (four in this embodiment) are inserted into a plurality of insertion holes 76 (four in this embodiment) in the cover 73, and are screwed into the housing side mounting holes 77 in the housing body 72 to tighten the bolts.
  • the cover 73 has the opening 71 described above.
  • the relay connector part 22 inserted from the opening 71 is fixed to the outer surface 70A of the housing 70 using a bolt 80, as shown in FIG. 5.
  • the outer surface 70A of the housing 70 has mounting holes 78 formed therein.
  • the mounting holes 78 are provided on both sides of the width of the opening 71.
  • the pair of cover side extensions 38C of the shield cover 38 are disposed rearward of the pair of outer conductor side extensions 46.
  • Each cover side extension 38C has a through hole 38E formed therein, penetrating the cover side extension 38C in the front-rear direction.
  • Each outer conductor side extension 46 has a through hole 46A formed therein, penetrating the outer conductor side extension 46 in the front-rear direction.
  • the through hole 38E and the through hole 46A are disposed side by side in the front-rear direction.
  • the bolt 80 passes through the through hole 46A and the through hole 38E, and is screwed into the mounting hole 78 and tightened. This causes the outer conductor 33 and the cover-side protrusion 38C to be fastened together to the outer surface 70A of the housing 70.
  • the heat dissipation sheet 39 is in contact with the IC 36, and the shield cover 38 is in contact with the heat dissipation sheet 39.
  • the extension portion 38B of the shield cover 38 is extended to the outside of the housing 70 through the opening 71.
  • the cover-side protruding portion 38C protruding from the extension portion 38B is fixed to the outer surface of the housing 70 using the bolt 80. Therefore, the heat of the IC 36 is transferred to the housing 70 through the heat dissipation sheet 39 and the shield cover 38. Therefore, according to this configuration, the heat of the IC 36 can be released to the housing 70 through the heat dissipation sheet 39 and the shield cover 38.
  • the cover-side protruding portion 38C is pressed against the housing 70. Therefore, heat is more easily transferred from the shield cover 38 to the housing 70.
  • the cover-side protruding portion 38C is fastened together with the outer conductor 33 to the housing 70. That is, according to this configuration, the shield cover 38 can be pressed against the housing 70 by utilizing the configuration for fixing the outer conductor 33 to the housing 70 .
  • the IC 36 is also electrically connected to the sub-ground circuit 52.
  • the sub-extension circuit 54 of the sub-ground circuit 52 is electrically connected to the cover body 38A of the shield cover 38.
  • the cover-side protrusion 38C of the shield cover 38 is fixed to the housing 70 using a bolt 80, so that the shield cover 38 is electrically connected to the housing 70. Therefore, the heat of the IC 36 is transferred to the housing 70 via the sub-ground circuit 52 and the shield cover 38. Therefore, with this configuration, the heat of the IC 36 can be released to the housing 70 via the sub-ground circuit 52 and the shield cover 38.
  • the sub-ground circuit 52 and the shield cover 38 are made of metal. Therefore, the heat of the IC 36 is even more easily transferred to the housing 70.
  • Second Embodiment In the second embodiment, a configuration in which the shield cover is in contact with the inner surface of the housing will be described.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the connector device 201 of the second embodiment has a shield cover 238 instead of the shield cover 38 of the first embodiment.
  • the connector device 201 of the second embodiment is common to the connector device 1 of the first embodiment.
  • the shield cover 238 is conductive and made of, for example, metal.
  • the shield cover 238 is formed, for example, by bending a metal plate.
  • the shield cover 238 has a cover body 38A, a pair of arm portions 238B, and a pair of elastic contact pieces 238C.
  • the pair of arm portions 238B extend forward from both sides in the width direction of the cover body 38A.
  • the pair of elastic contact pieces 238C are folded back outward in the width direction from the tips of the pair of arm portions 238B.
  • Each elastic contact piece 238C is supported by a cantilever on each arm portion 238B, and is flexed and deformed in the width direction with each arm portion 238B as a fulcrum.
  • the shield cover 238 is inserted into the opening 71 of the housing 70 with the pair of elastic contact pieces 238C bent inward in the width direction.
  • the pair of elastic contact pieces 238C are deformed by elastic force so as to spread outward in the width direction, and press against the inner surface of the opening 71. In other words, the elastic contact pieces 238C are pressed against the inner surface 70B of the housing 70.
  • the elastic contact piece 238C of the shield cover 238 is in contact with the inner surface 70B of the housing 70.
  • the heat of the IC 36 transferred to the shield cover 238 can be dissipated to the housing 70.
  • the elastic contact piece 238C is positioned in a state where it is pressed against the housing 70 by the elastic force of the elastic contact piece 238C. With this configuration, heat is more easily transferred from the shield cover 238 to the housing 70.
  • the connector device 301 of the third embodiment includes a circuit board 10, a connector 320 mounted on the circuit board 10, and a housing 370 that accommodates a portion of the circuit board 10 and the connector 320.
  • the connector 320 differs from the connector 20 of the first embodiment in that it has a shield cover 338 instead of the shield cover 38, but is in common with the connector 20 of the first embodiment in other respects.
  • the housing 370 differs from the housing 70 of the first embodiment in that the top wall 371 is stepped, but is in common with the connector 20 of the first embodiment in other respects.
  • the shield cover 338 is conductive and made of, for example, metal.
  • the shield cover 338 is formed, for example, by bending a metal plate. As shown in Figures 9 and 10, the shield cover 338 covers the IC 36 from above.
  • the shield cover 338 has a front plate portion 340, a rear plate portion 341, a pair of side plate portions 342, a top plate portion 343, and a protrusion portion 344.
  • the front plate portion 340 covers the front side of the IC 36.
  • the rear plate portion 341 covers the rear side of the IC 36.
  • the pair of side plate portions 342 cover both sides in the width direction of the IC.
  • the top plate portion 343 covers the upper side of the IC 36.
  • the top plate portion 343 is connected to the upper ends of the front plate portion 340, the rear plate portion 341, and the pair of side plate portions 342.
  • the protrusion portion 344 protrudes upward from the top plate portion 343.
  • the protrusions 344 are provided on both sides of the top plate 343 in the width direction.
  • the protrusions 344 are formed, for example, by cutting a metal plate.
  • the top wall 371 of the housing 370 has a first top wall portion 372, a second top wall portion 373, and a step portion 374.
  • the second top wall portion 373 is connected to the first top wall portion 372 via the step portion 374, and is positioned lower than the first top wall portion 372.
  • the protrusion 344 is in contact with the underside of the second top wall portion 373.
  • the shield cover 338 is in contact with the inner surface 370B of the housing 370.
  • a heat dissipation sheet 39 is sandwiched between the top plate portion 343 of the shield cover 338 and the IC 36.
  • the heat dissipation sheet 39 is placed in contact with the top plate portion 343 of the shield cover 338 and the IC 36.
  • the heat of the IC 36 is transferred to the shield cover 338 via the heat dissipation sheet 39.
  • the front plate portion 340 of the shield cover 338 is electrically connected to the sub-ground circuit 52. Therefore, the heat of the IC 36 is transferred to the shield cover 338 via the sub-ground circuit 52.
  • the heat transferred to the shield cover 338 is transferred to the housing 370 from the protrusion 344.
  • the heat can be released to the inner surface 370B of the housing 370 by using the shield cover 338.
  • the connector device 401 of the fourth embodiment includes a circuit board 10, a connector 420 mounted on the circuit board 10, and a housing 470 that accommodates a portion of the circuit board 10 and the connector 420.
  • the connector 420 differs from the connector 20 of the first embodiment in that it includes a conductive member 440 instead of the shield cover 38, but is in common with the connector 20 of the first embodiment in other respects.
  • the housing 470 differs from the housing 70 of the first embodiment in that the top wall 471 is stepped, but is in common with the connector 20 of the first embodiment in other respects.
  • the top wall 471 of the housing 470 has a first top wall portion 472, a second top wall portion 473, and a step portion 474.
  • the second top wall portion 473 is connected to the first top wall portion 472 via the step portion 474, and is positioned lower than the first top wall portion 472.
  • the conductive members 440 are provided on each of the sub-extension circuits 54 on both sides in the width direction.
  • Each conductive member 440 is disposed between the sub-ground circuit 52 and the second top wall portion 473 of the sub-substrate 35, and is electrically connected to the sub-ground circuit 52 and the second top wall portion 473.
  • the conductive member 440 has a contact conductive portion 441 that contacts the second top wall portion 473, a biasing member 442 that is disposed between the contact conductive portion 441 and the sub-ground circuit 52, and a guide portion 443 that guides the contact conductive portion 441 in the up-down direction.
  • the biasing member 442 is, for example, a spring member, and biases the contact conductive portion 441 in a direction away from the sub-ground circuit 52.
  • the contact conductive portion 441 is pressed against the second top wall portion 473.
  • the conductive member 440 is pressed against the sub-ground circuit 52 and the inner surface 470B of the housing 470.
  • the IC 36 is electrically connected to the sub-ground circuit 52.
  • the conductive member 440 is in contact with the sub-ground circuit 52, and the housing 470 is in contact with the conductive member 440.
  • heat from the IC 36 can be dissipated to the housing 470 via the sub-ground circuit 52 and the conductive member 440.
  • the conductive member 440 is pressed against the sub-ground circuit 52 and the housing 470. With this configuration, heat from the IC 36 is more easily transferred to the housing 470 via the sub-ground circuit 52 and the conductive member 440.
  • the connector device 501 of the fifth embodiment includes a circuit board 10, a connector 520 mounted on the circuit board 10, and a housing 70 that accommodates the circuit board 10 and a portion of the connector 520.
  • the connector 520 is common to the connector 20 of the first embodiment in that it has a sub-substrate 535 instead of the sub-substrate 35, a heat dissipation sheet 539 instead of the heat dissipation sheet 39, and the outer conductor side protrusion 46 of the outer conductor 33 is fixed solely to the housing 70.
  • the connector 520 is common to the connector 20 of the first embodiment in all other respects.
  • the sub-substrate 535 has a sub-substrate main body 51 and a sub-ground circuit 552.
  • the sub-ground circuit 552 is provided on the sub-substrate main body 51 (more specifically, on the sub-mounting surface 53).
  • the IC 36 mounted on the sub-mounting surface 53 is electrically connected to the sub-ground circuit 552.
  • the sub-ground circuit 552 has a sub-extension circuit 554 extending in the front-rear direction along the sub-mounting surface 53. A plurality of the sub-extension circuits 554 are provided at intervals in the width direction.
  • the sub-extension circuits 554 are provided on both the top and bottom surfaces of the sub-substrate main body 51.
  • the sub-extension circuits 554 on both the top and bottom surfaces are electrically connected via vias 555 that penetrate the sub-substrate main body 51 in the thickness direction.
  • the heat dissipation sheet 539 is provided between the sub-extension circuit 554 provided on the underside of the sub-substrate main body 51 and the upper surface of the outer conductor bottom 48 of the outer conductor 33, and is in contact with the sub-extension circuit 554 and the outer conductor bottom 48.
  • the outer conductor side protrusion 46 of the outer conductor 33 is fixed to the housing 70 using a bolt 80 (see FIG. 8). This causes the outer conductor 33 to contact the housing 70 while being pressed against the housing 70.
  • the IC 36 is electrically connected to the sub-ground circuit 552.
  • the sub-ground circuit 552 is in contact with the heat dissipation sheet 539, which is in contact with the outer conductor 33.
  • the outer conductor 33 is in contact with the housing 70.
  • the connector is configured such that the mounting connector portion and the relay connector portion are separate from each other.
  • the mounting connector portion and the relay connector portion may be integrated into one body.

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Abstract

コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすくする。コネクタ装置（１）は、回路基板（１０）と、回路基板（１０）に設置されるコネクタ（２０）と、回路基板（１０）及びコネクタ（２０）の少なくとも一部を収容するハウジング（７０）と、を備えている。コネクタ（２０）は、サブ基板（３５）と、サブ基板（３５）に実装されるＩＣ（３６）と、ＩＣ（３６）の熱をハウジング（７０）に伝える伝熱部（例えば、放熱シート（３９）及びシールドカバー（３８））と、を有している。

Description

コネクタ装置
　本開示は、コネクタ装置に関する。
　特許文献１には、基板に設置される基板用コネクタが開示されている。
特開２０２１－０６１１８８号公報
　この種のコネクタにＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）を内蔵させる場合、ＩＣの発熱が問題となる。
　本開示は、コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすい技術を提供することを目的とする。
　本開示のコネクタ装置は、回路基板と、
　前記回路基板に設置されるコネクタと、
　前記回路基板及び前記コネクタの少なくとも一部を収容するハウジングと、を備え、
　前記コネクタは、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記ハウジングに伝える伝熱部と、を有している。
　本開示のコネクタ装置によれば、コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすくすることができる。
図１は、第１実施形態のコネクタ装置の斜視図である。 図２は、一部切断したコネクタ装置の分解斜視図である。 図３は、中継コネクタ部の分解斜視図である。 図４は、ハウジングの分解斜視図である。 図５は、ボルトによる締結部分を通る平面で切断したコネクタ装置の平面断面図である。 図６は、図５のＡ－Ａ線断面図である。 図７は、図５のＢ－Ｂ線断面図である。 図８は、第２実施形態におけるコネクタ装置を、ボルトによる締結部分を通る平面で切断した平面断面図である。 図９は、第３実施形態におけるコネクタ装置の図７相当図である。 図１０は、図９のＣ－Ｃ線断面図である。 図１１は、第４実施形態におけるコネクタ装置の図７相当図である。 図１２は、図１１のＤ－Ｄ線断面図である。 図１３は、第５実施形態におけるコネクタ装置の図６相当図である。 図１４は、図１３のＥ－Ｅ線断面図である。
［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
〔１〕回路基板と、
　前記回路基板に設置されるコネクタと、
　前記回路基板及び前記コネクタの少なくとも一部を収容するハウジングと、を備え、
　前記コネクタは、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記ハウジングに伝える伝熱部と、を有しているコネクタ装置。
　この構成によれば、ＩＣの熱を、伝熱部を介してハウジングに逃がすことができる。
〔２〕前記コネクタは、前記ＩＣを覆うシールドカバーを有し、
　前記シールドカバーは、前記伝熱部の少なくとも一部を構成する〔１〕に記載のコネクタ装置。
　この構成によれば、ＩＣを覆うシールドカバーを利用して、ＩＣの熱をハウジングに逃がすことができる。
〔３〕前記ハウジングは、開口部を有し、
　前記シールドカバーは、前記開口部を介して前記ハウジングの外部に延設される延設部と、前記延設部の先端部から前記ハウジングの外面に沿って広がるカバー側張出部と、を有し、
　前記カバー側張出部は、ボルトを用いて、前記ハウジングの外面に固定される〔２〕に記載のコネクタ装置。
　この構成によれば、ハウジングの外部から、ボルトを用いてカバー側張出部をハウジングに固定することができる。これにより、カバー側張出部がハウジングに押し付けられ、シールドカバーからハウジングへより熱が伝わりやすくなる。
〔４〕前記コネクタは、前記ハウジングの外面に固定される外導体を有し、
　前記外導体及び前記カバー側張出部は、前記ボルトを用いて、前記ハウジングの外面に共締めされる〔３〕に記載のコネクタ装置。
　この構成によれば、外導体をハウジングに固定する構成を利用して、シールドカバーをハウジングに押し付けることができる。
〔５〕前記シールドカバーは、弾性変形する弾性接触片を有し、前記弾性接触片の弾性力によって前記ハウジングに押し付けられた状態で配置される〔２〕に記載のコネクタ装置。
　この構成によれば、シールドカバーがハウジングに押し付けられ、シールドカバーからハウジングへより熱が伝わりやすくなる。
〔６〕前記コネクタは、前記伝熱部の少なくとも一部を構成する外導体を有している〔１〕に記載のコネクタ装置。
　この構成によれば、コネクタの外導体を利用して、ＩＣの熱をハウジングに逃がすことができる。
〔７〕前記伝熱部は、金属によって構成される〔１〕から〔６〕のいずれか一つに記載のコネクタ装置。
　この構成によれば、ＩＣの熱が、より一層ハウジングに伝わりやすくなる。
〔８〕前記コネクタは、前記回路基板に実装される実装コネクタ部と、前記実装コネクタ部に接続される中継コネクタ部と、を有し、
　前記サブ基板及び前記ＩＣは、前記中継コネクタ部に設けられる〔１〕から〔７〕のいずれか一つに記載のコネクタ装置。
　この構成によれば、搭載するＩＣの種類が異なる中継コネクタ部を複数用意しておくことで、実装コネクタ部に接続する中継コネクタ部の種類に応じて、複数種類の通信仕様に対応したコネクタを構成することができる。
［本開示の実施形態の詳細］
　本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　＜第１実施形態＞
（コネクタ装置１の概要）
　図１には、第１実施形態のコネクタ装置１が開示されている。コネクタ装置１は、例えば車両に搭載される。コネクタ装置１は、図２に示すように、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２０と、回路基板１０及びコネクタ２０の少なくとも一部を収容するハウジング７０と、を備えている。
　本実施形態において、回路基板１０に対してコネクタ２０が設置される側を上側と定義する。コネクタ２０に対して図示しない相手側コネクタが嵌合される側を前側と定義する。上下方向及び前後方向と直交する方向を幅方向と定義する。図面においては、上方、下方、前方、後方をそれぞれ「Ｕ」「Ｌ」「Ｆ」「Ｂ」と表記する。
（回路基板１０）
　回路基板１０は、図２に示すように、板状をなしている。回路基板１０の板厚方向は、上下方向である。回路基板１０には、実装面１１が形成されている。実装面１１は、回路基板１０の上面に形成されている。
（コネクタ２０）
　コネクタ２０は、回路基板１０に設置される基板用コネクタである。コネクタ２０は、図２に示すように、回路基板１０に実装される実装コネクタ部２１と、実装コネクタ部２１に接続される中継コネクタ部２２と、を有している。
　実装コネクタ部２１は、図２に示すように、例えばカードエッジコネクタとして構成される。実装コネクタ部２１には、中継コネクタ部２２が着脱可能に接続される。実装コネクタ部２１の前面には、挿入溝が形成されている。この挿入溝に対し、前方から中継コネクタ部２２が挿入されることで、中継コネクタ部２２が実装コネクタ部２１に接続される。
　中継コネクタ部２２には、図示しない相手側コネクタが接続される。中継コネクタ部２２は、例えば車両の搭載機器の数や、通信仕様（例えば通信速度など）に応じて予め複数種類用意される。そして、搭載される車両の仕様に応じた中継コネクタ部２２が実装コネクタ部２１に接続されることで、コネクタ装置１が複数種類の車両に対応可能となる。
　中継コネクタ部２２は、図３に示すように、嵌合部材３１と、内導体３２と、外導体３３と、誘電体３４と、サブ基板３５と、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）３６と、中継部３７と、シールドカバー３８と、放熱シート３９と、第１固定部材４０Ａと、第２固定部材４０Ｂと、を有している。
　嵌合部材３１は、図３に示すように、図示しない相手側コネクタと嵌合する。嵌合部材３１は、絶縁性を有し、例えば樹脂製である。嵌合部材３１は、角筒状のフード部３１Ａと、フード部３１Ａの後面を覆う後壁部３１Ｂと、を有している。
　内導体３２は、導電性を有し、例えば金属製である。内導体３２は、図３に示すように、前後方向に延びる形態をなしている。内導体３２は、前後方向と直交する方向に間隔を空けて複数設けられている。図６に示すように、内導体３２の前端部は、フード部３１Ａ内に突出しており、内導体３２の後端部は、後壁部３１Ｂよりも後方に突出している。内導体３２は、中継部３７を介してサブ基板３５の導電路に電気的に接続されている。
　外導体３３は、導電性を有し、例えば金属製である。外導体３３は、図３に示すように、第１外導体部材４１と、第２外導体部材４２と、を有している。第２外導体部材４２は、第１外導体部材４１に係止されることで、第１外導体部材４１に連結される。
　第１外導体部材４１は、内導体３２の外周を覆う。第１外導体部材４１は、前後方向に厚さを有する壁部４３を有している。壁部４３には、内導体３２を挿通させる内導体挿通孔４４が形成されている。第１外導体部材４１は、内導体挿通孔４４の周縁部から前方に向けて筒状に突出する筒部４５を有している。筒部４５は、嵌合部材３１の後壁部３１Ｂを貫通してフード部３１Ａ内に突出している。第１外導体部材４１は、図５に示すように、ハウジング７０に固定される外導体側張出部４６を有している。外導体側張出部４６は、壁部４３の幅方向両側の上下中央から幅方向両側に張り出している。外導体側張出部４６は、ハウジング７０の外面７０Ａに沿って広がっている。外導体側張出部４６には、ボルト８０が貫通する貫通孔４６Ａが形成されている。外導体側張出部４６は、ボルト８０を用いてハウジング７０に固定される。第１外導体部材４１は、図３に示すように、第２外導体部材４２を係止する係止部４７を有している。係止部４７は、壁部４３よりも後方の位置に設けられている。
　第２外導体部材４２は、係止部４７に係止され、第１外導体部材４１の後側に配置される。第２外導体部材４２は、図３及び図６に示すように、外導体底部４８と、外導体底部４８の幅方向両側から上方に立ち上がる載置部４９と、を有している。外導体底部４８は、板状をなしている。外導体底部４８の板厚方向は、上下方向である。サブ基板３５は、幅方向両側の載置部４９に支持されるように載置される。第２外導体部材４２及びサブ基板３５は、上述した第１固定部材４０Ａによって回路基板１０に固定される。第１固定部材４０Ａは、雄ねじ部４０Ｃと、雄ねじ部４０Ｃの基端部に設けられる頭部４０Ｄと、頭部４０Ｄの基端部に凹んで形成される雌ねじ部４０Ｅと、を含む。雄ねじ部４０Ｃは、サブ基板３５の挿通孔３５Ａ及び外導体底部４８の挿通孔４８Ａに上方から挿通され、回路基板１０の取付孔１０Ａにねじ込んで締め付けられる。これにより、サブ基板３５及び第２外導体部材４２が、回路基板１０に固定される。
　誘電体３４は、図６に示すように、内導体３２と外導体３３との間に配置されている。
　サブ基板３５は、図６に示すように、板状をなしている。サブ基板３５は、回路基板１０と並列に配置される。サブ基板３５の板厚方向は、上下方向である。サブ基板３５は、コネクタ２０に内蔵される基板である。サブ基板３５は、実装コネクタ部２１に着脱可能に接続される。サブ基板３５は、図５に示すように、サブ基板本体５１と、サブグランド回路５２と、を有している。
　サブ基板本体５１は、図３に示すように、板状をなしている。サブ基板本体５１は、絶縁性を有しており、例えば樹脂製である。サブ基板本体５１には、サブ実装面５３が形成されている。サブ実装面５３は、サブ基板本体５１の上面に形成されている。
　サブグランド回路５２は、図５及び図７に示すように、サブ基板本体５１（より具体的には、サブ実装面５３）に設けられている。サブグランド回路５２には、サブ実装面５３に実装されたＩＣ３６が電気的に接続されている。サブグランド回路５２は、サブ実装面５３に沿って前後方向に延びるサブ延設回路５４を有している。サブ延設回路５４は、幅方向に間隔をあけて複数設けられている。
　ＩＣ３６は、ＩＣチップを樹脂モールドした構成をなす。ＩＣ３６は、図６に示すように、サブ基板３５のサブ実装面５３（上面）に実装されている。
　シールドカバー３８は、導電性を有し、例えば金属製である。シールドカバー３８は、例えば金属板を曲げ加工して形成される。シールドカバー３８は、図３及び図５に示すように、カバー本体３８Ａと、一対の延設部３８Ｂと、一対のカバー側張出部３８Ｃと、を有している。カバー本体３８Ａは、ＩＣ３６を上方から覆う。また、カバー本体３８Ａは、ＩＣ３６を、前後方向及び幅方向から覆う。一対の延設部３８Ｂは、カバー本体３８Ａの幅方向両側から前方へ延びる形態をなしている。一対のカバー側張出部３８Ｃは、一対の延設部３８Ｂの前端部から幅方向に互いに離れるように張り出している。
　放熱シート３９は、例えばシリコンやアクリルなどの樹脂によって構成される。放熱シート３９は、図６に示すように、ＩＣ３６とシールドカバー３８の間に上下に挟まれた状態で配置される。放熱シート３９は、ＩＣ３６とシールドカバー３８に接触した状態で配置される。
　第２固定部材４０Ｂは、図３に示すように、雄ねじ部４０Ｆと、雄ねじ部４０Ｆの基端部に設けられる頭部４０Ｇと、を含む。雄ねじ部４０Ｆは、図６に示すように、上方からシールドカバー３８の挿通孔３８Ｄに挿通され、第１固定部材４０Ａの雌ねじ部４０Ｅにねじ込んで締め付けられる。これにより、シールドカバー３８が、サブ基板３５に固定される。
（ハウジング７０）
　ハウジング７０は、導電性を有し、例えば金属製である。ハウジング７０は、図１に示すように、箱状をなしている。ハウジング７０は、図２及び図６に示すように、回路基板１０及びコネクタ２０の一部を収容する。ハウジング７０は、開口部７１を有している。中継コネクタ部２２は、開口部７１を介してハウジング７０内に挿入され、回路基板１０に実装された実装コネクタ部２１に接続される。
　ハウジング７０は、図４に示すように、ハウジング本体７２と、カバー７３と、を有している。ハウジング本体７２は、回路基板１０及びコネクタ２０の一部を収容する。ハウジング本体７２には、基板挿入口７４が形成されている。ハウジング本体７２内には、基板挿入口７４から回路基板１０が挿入される。
　カバー７３は、図１及び図４に示すように、基板挿入口７４を覆う。カバー７３は、ハウジング本体７２に固定される。カバー７３は、ハウジング用ボルト７５を用いてハウジング本体７２に固定される。複数（本実施形態では４）のハウジング用ボルト７５は、カバー７３の複数個所（本実施形態では４カ所）の挿通孔７６に挿通され、ハウジング本体７２のハウジング側取付孔７７にねじ込んで締め付けられる。カバー７３には、上述した開口部７１が設けられている。
　開口部７１から挿入された中継コネクタ部２２は、図５に示すように、ボルト８０を用いて、ハウジング７０の外面７０Ａに固定される。ハウジング７０の外面７０Ａには、取付孔７８が形成されている。取付孔７８は、開口部７１の幅方向両側に設けられている。シールドカバー３８の一対のカバー側張出部３８Ｃは、一対の外導体側張出部４６の後側に配置される。各々のカバー側張出部３８Ｃには、カバー側張出部３８Ｃを前後方向に貫通する貫通孔３８Ｅが形成されている。各々の外導体側張出部４６には、外導体側張出部４６を前後方向に貫通する貫通孔４６Ａが形成されている。貫通孔３８Ｅと貫通孔４６Ａは、前後方向に並んで配置される。ボルト８０は、貫通孔４６Ａ及び貫通孔３８Ｅを貫通し、取付孔７８にねじ込んで締め付けられる。これにより、外導体３３及びカバー側張出部３８Ｃが、ハウジング７０の外面７０Ａに共締めされる。
　（コネクタ装置１の作用及び効果）
　図６に示すように、ＩＣ３６には、放熱シート３９が接触しており、放熱シート３９には、シールドカバー３８が接触している。図５に示すように、シールドカバー３８の延設部３８Ｂは、開口部７１を介してハウジング７０の外部に延設されている。延設部３８Ｂから張り出したカバー側張出部３８Ｃは、ボルト８０を用いてハウジング７０の外面に固定される。このため、ＩＣ３６の熱は、放熱シート３９及びシールドカバー３８を介してハウジング７０に伝えられる。従って、この構成によれば、ＩＣ３６の熱を、放熱シート３９及びシールドカバー３８を介してハウジング７０に逃がすことができる。また、カバー側張出部３８Ｃがボルト８０を用いてハウジング７０に固定されることで、カバー側張出部３８Ｃがハウジング７０に押し付けられる。このため、シールドカバー３８からハウジング７０へより熱が伝わりやすくなる。しかも、カバー側張出部３８Ｃは、ハウジング７０に対して、外導体３３と共締めされる。つまり、この構成によれば、外導体３３をハウジング７０に固定する構成を利用して、シールドカバー３８をハウジング７０に押し付けることができる。
　また、ＩＣ３６は、サブグランド回路５２に電気的に接続されている。図７に示すように、サブグランド回路５２のサブ延設回路５４は、シールドカバー３８のカバー本体３８Ａに電気的に接続されている。シールドカバー３８は、図６に示すように、カバー側張出部３８Ｃがボルト８０を用いてハウジング７０に固定されることで、ハウジング７０に電気的に接続されている。このため、ＩＣ３６の熱は、サブグランド回路５２及びシールドカバー３８を介してハウジング７０に伝えられる。従って、この構成によれば、ＩＣ３６の熱を、サブグランド回路５２及びシールドカバー３８を介してハウジング７０に逃がすことができる。しかも、サブグランド回路５２及びシールドカバー３８は、金属によって構成されている。このため、ＩＣ３６の熱が、より一層、ハウジング７０に伝わりやすい。
　＜第２実施形態＞
　第２実施形態では、シールドカバーをハウジングの内面に接触させる構成について説明する。なお、第２実施形態の説明では、第１実施形態と同じ構成について同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
　第２実施形態のコネクタ装置２０１は、図８に示すように、第１実施形態のシールドカバー３８に代えてシールドカバー２３８を備える。第２実施形態のコネクタ装置２０１は、その他の点で、第１実施形態のコネクタ装置１と共通する。
　シールドカバー２３８は、導電性を有し、例えば金属製である。シールドカバー２３８は、例えば金属板を曲げ加工して形成される。シールドカバー２３８は、カバー本体３８Ａと、一対のアーム部２３８Ｂと、一対の弾性接触片２３８Ｃと、を有している。一対のアーム部２３８Ｂは、カバー本体３８Ａの幅方向両側から前方に延設されている。一対の弾性接触片２３８Ｃは、一対のアーム部２３８Ｂの先端部から幅方向外側に折り返している。各々の弾性接触片２３８Ｃは、各々のアーム部２３８Ｂに片持ち支持されており、各々のアーム部２３８Ｂを支点として幅方向に撓み変形する。
　シールドカバー２３８は、一対の弾性接触片２３８Ｃを幅方向内側に撓ませた状態で、ハウジング７０の開口部７１に挿入される。シールドカバー２３８が開口部７１に挿入された状態では、一対の弾性接触片２３８Ｃが弾性力によって幅方向外側に広がるように変形し、開口部７１の内周面を押圧する。つまり、弾性接触片２３８Ｃは、ハウジング７０の内面７０Ｂに押し付けられる。
　以上の様に、第２実施形態のコネクタ装置２０１では、シールドカバー２３８の弾性接触片２３８Ｃが、ハウジング７０の内面７０Ｂに接触している。この構成によれば、シールドカバー２３８に伝えられたＩＣ３６の熱を、ハウジング７０に逃がすことができる。しかも、弾性接触片２３８Ｃは、弾性接触片２３８Ｃの弾性力によってハウジング７０に押し付けられた状態で配置される。この構成によれば、シールドカバー２３８からハウジング７０へより熱が伝わりやすくなる。
　＜第３実施形態＞
　第３実施形態では、シールドカバーをハウジングの内面に接触させる他の構成について説明する。なお、第３実施形態の説明では、第１実施形態と同じ構成について同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
　第３実施形態のコネクタ装置３０１は、図９に示すように、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ３２０と、回路基板１０及びコネクタ３２０の一部を収容するハウジング３７０と、を備えている。コネクタ３２０は、シールドカバー３８に代えてシールドカバー３３８を有する点で、第１実施形態のコネクタ２０とは異なり、その他の点で共通する。ハウジング３７０は、天壁３７１が段差状になっている点で、第１実施形態のハウジング７０とは異なり、その他の点で共通する。
　シールドカバー３３８は、導電性を有し、例えば金属製である。シールドカバー３３８は、例えば金属板を曲げ加工して形成される。シールドカバー３３８は、図９及び図１０に示すように、ＩＣ３６を上方から覆う。シールドカバー３３８は、前板部３４０と、後板部３４１と、一対の側板部３４２と、天板部３４３と、突出部３４４と、を有している。前板部３４０は、ＩＣ３６の前側を覆う。後板部３４１は、ＩＣ３６の後側を覆う。一対の側板部３４２は、ＩＣの幅方向両側を覆う。天板部３４３は、ＩＣ３６の上側を覆う。天板部３４３は、前板部３４０、後板部３４１、一対の側板部３４２の各々の上端部に連なっている。突出部３４４は、天板部３４３から上方に突出している。突出部３４４は、天板部３４３の幅方向両側に設けられている。突出部３４４は、例えば金属板を切り起こして形成される。
　ハウジング３７０の天壁３７１は、第１天壁部３７２と、第２天壁部３７３と、段差部３７４と、を有している。第２天壁部３７３は、段差部３７４を介して第１天壁部３７２に連なっており、第１天壁部３７２よりも低い位置に配置されている。第２天壁部３７３の下面には、突出部３４４が接触している。つまり、シールドカバー３３８が、ハウジング３７０の内面３７０Ｂに接触している。
　図９に示すように、シールドカバー３３８の天板部３４３とＩＣ３６との間には、放熱シート３９が挟まれている。放熱シート３９は、シールドカバー３３８の天板部３４３とＩＣ３６に接触した状態で配置される。ＩＣ３６の熱は、放熱シート３９を介してシールドカバー３３８に伝えられる。
　図９に示すように、シールドカバー３３８の前板部３４０は、サブグランド回路５２に電気的に接続されている。このため、ＩＣ３６の熱は、サブグランド回路５２を介してシールドカバー３３８に伝えられる。
　シールドカバー３３８に伝えられた熱は、突出部３４４からハウジング３７０に伝えられる。つまり、第３実施形態のコネクタ装置３０１によれば、シールドカバー３３８を利用して、ハウジング３７０の内面３７０Ｂに逃がすことができる。
　＜第４実施形態＞
　第４実施形態では、シールドカバーを利用することなくＩＣの熱をハウジングに逃がすことが可能な構成について説明する。なお、第４実施形態の説明では、第１実施形態と同じ構成について同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
　第４実施形態のコネクタ装置４０１は、図１１に示すように、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ４２０と、回路基板１０及びコネクタ４２０の一部を収容するハウジング４７０と、を備えている。コネクタ４２０は、シールドカバー３８に代えて導電部材４４０を備える点で、第１実施形態のコネクタ２０とは異なり、その他の点で共通する。ハウジング４７０は、天壁４７１が段差状になっている点で、第１実施形態のハウジング７０とは異なり、その他の点で共通する。
　ハウジング４７０の天壁４７１は、第１天壁部４７２と、第２天壁部４７３と、段差部４７４と、を有している。第２天壁部４７３は、段差部４７４を介して第１天壁部４７２に連なっており、第１天壁部４７２よりも低い位置に配置されている。
　導電部材４４０は、図１２に示すように、幅方向両側のサブ延設回路５４のそれぞれに設けられている。各々の導電部材４４０は、サブ基板３５のサブグランド回路５２と第２天壁部４７３との間に配置され、サブグランド回路５２と第２天壁部４７３とに電気的に接続される。導電部材４４０は、第２天壁部４７３に接触する接触導電部４４１と、接触導電部４４１とサブグランド回路５２との間に配置される付勢部材４４２と、接触導電部４４１を上下方向にガイドするガイド部４４３と、を有している。付勢部材４４２は、例えばバネ部材であり、接触導電部４４１をサブグランド回路５２から離れる方向に付勢する。接触導電部４４１は、第２天壁部４７３に押し当てられる。つまり、導電部材４４０は、サブグランド回路５２とハウジング４７０の内面４７０Ｂとに押し当てられる。
　以上の様に、第４実施形態のコネクタ装置４０１では、ＩＣ３６がサブグランド回路５２に電気的に接続されている。サブグランド回路５２には、導電部材４４０が接触しており、導電部材４４０には、ハウジング４７０が接触している。この構成によれば、ＩＣ３６の熱を、サブグランド回路５２及び導電部材４４０を介してハウジング４７０に逃がすことができる。しかも、導電部材４４０は、サブグランド回路５２とハウジング４７０とに押し当てられる。この構成によれば、ＩＣ３６の熱が、サブグランド回路５２及び導電部材４４０を介してハウジング４７０により伝わりやすくなる。
　＜第５実施形態＞
　第５実施形態では、コネクタの外導体を利用してＩＣの熱をハウジングに逃がすことが可能な構成について説明する。なお、第５実施形態の説明では、第１実施形態と同じ構成について同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
　第５実施形態のコネクタ装置５０１は、図１３に示すように、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ５２０と、回路基板１０及びコネクタ５２０の一部を収容するハウジング７０と、を備えている。
　コネクタ５２０は、サブ基板３５に代えてサブ基板５３５を備える点、放熱シート３９に代えて放熱シート５３９を備える点、外導体３３の外導体側張出部４６が単独でハウジング７０に固定される点で第１実施形態のコネクタ２０と共通する。コネクタ５２０は、その他の点で第１実施形態のコネクタ２０と共通する。
　サブ基板５３５は、図１３及び図１４に示すように、サブ基板本体５１と、サブグランド回路５５２と、を有している。サブグランド回路５５２は、サブ基板本体５１（より具体的には、サブ実装面５３）に設けられている。サブグランド回路５５２には、サブ実装面５３に実装されたＩＣ３６が電気的に接続されている。サブグランド回路５５２は、サブ実装面５３に沿って前後方向に延びるサブ延設回路５５４を有している。サブ延設回路５５４は、幅方向に間隔をあけて複数設けられている。サブ延設回路５５４は、サブ基板本体５１の上下両面に設けられている。上下両面のサブ延設回路５５４は、サブ基板本体５１を板厚方向に貫通するビア５５５を介して電気的に接続されている。
　放熱シート５３９は、サブ基板本体５１の下面に設けられるサブ延設回路５５４と外導体３３の外導体底部４８の上面との間に設けられ、サブ延設回路５５４と外導体底部４８に接触する。
　外導体３３の外導体側張出部４６は、ボルト８０を用いて、ハウジング７０に固定される（図８参照）。これにより、外導体３３が、ハウジング７０に押し付けられた状態で、ハウジング７０に接触する。
　以上の様に、第５実施形態のコネクタ装置５０１では、ＩＣ３６がサブグランド回路５５２に電気的に接続されている。サブグランド回路５５２は、放熱シート５３９に接触しており、放熱シート５３９は、外導体３３に接触している。外導体３３は、ハウジング７０に接触している。この構成によれば、ＩＣ３６の熱を、サブグランド回路５５２、放熱シート５３９、外導体３３を介してハウジング７０に逃がすことができる。しかも、外導体３３の外導体側張出部４６は、ハウジング７０に押し付けられる。この構成によれば、外導体３３の熱が、ハウジング７０に伝わりやすくなる。
［本開示の他の実施形態］
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
（１）上記各実施形態では、コネクタが、実装コネクタ部と中継コネクタ部とを互いに別体とした構成であったが、実装コネクタ部と中継コネクタ部とを一体とした構成であってもよい。
１…コネクタ装置
１０…回路基板
１０Ａ…取付孔
１１…実装面
２０…コネクタ
２１…実装コネクタ部
２２…中継コネクタ部
３１…嵌合部材
３１Ａ…フード部
３１Ｂ…後壁部
３２…内導体
３３…外導体
３４…誘電体
３５…サブ基板
３５Ａ…挿通孔
３６…ＩＣ
３７…中継部
３８…シールドカバー
３８Ａ…カバー本体
３８Ｂ…延設部
３８Ｃ…カバー側張出部
３８Ｄ…挿通孔
３８Ｅ…貫通孔
３９…放熱シート
４０Ａ…第１固定部材
４０Ｂ…第２固定部材
４０Ｃ…雄ねじ部
４０Ｄ…頭部
４０Ｅ…雌ねじ部
４０Ｆ…雄ねじ部
４０Ｇ…頭部
４１…第１外導体部材
４２…第２外導体部材
４３…壁部
４４…内導体挿通孔
４５…筒部
４６…外導体側張出部
４６Ａ…貫通孔
４７…係止部
４８…外導体底部
４８Ａ…挿通孔
４９…載置部
５１…サブ基板本体
５２…サブグランド回路
５３…サブ実装面
５４…サブ延設回路
７０…ハウジング
７０Ａ…外面
７０Ｂ…内面
７１…開口部
７２…ハウジング本体
７３…カバー
７４…基板挿入口
７５…ハウジング用ボルト
７６…挿通孔
７７…ハウジング側取付孔
７８…取付孔
８０…ボルト
２０１…コネクタ装置
２３８…シールドカバー
２３８Ｂ…アーム部
２３８Ｃ…弾性接触片
３０１…コネクタ装置
３２０…コネクタ
３３８…シールドカバー
３４０…前板部
３４１…後板部
３４２…側板部
３４３…天板部
３４４…突出部
３７０…ハウジング
３７０Ｂ…内面
３７１…天壁
３７２…第１天壁部
３７３…第２天壁部
３７４…段差部
４０１…コネクタ装置
４２０…コネクタ
４４０…導電部材
４４１…接触導電部
４４２…付勢部材
４４３…ガイド部
４７０…ハウジング
４７０Ｂ…内面
４７１…天壁
４７２…第１天壁部
４７３…第２天壁部
４７４…段差部
５０１…コネクタ装置
５２０…コネクタ
５３５…サブ基板
５３９…放熱シート
５５２…サブグランド回路
５５４…サブ延設回路
５５５…ビア

Claims (8)

  1. 　回路基板と、
    　前記回路基板に設置されるコネクタと、
    　前記回路基板及び前記コネクタの少なくとも一部を収容するハウジングと、を備え、
    　前記コネクタは、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記ハウジングに伝える伝熱部と、を有しているコネクタ装置。
  2. 　前記コネクタは、前記ＩＣを覆うシールドカバーを有し、
    　前記シールドカバーは、前記伝熱部の少なくとも一部を構成する請求項１に記載のコネクタ装置。
  3. 　前記ハウジングは、開口部を有し、
    　前記シールドカバーは、前記開口部を介して前記ハウジングの外部に延設される延設部と、前記延設部の先端部から前記ハウジングの外面に沿って広がるカバー側張出部と、を有し、
    　前記カバー側張出部は、ボルトを用いて、前記ハウジングの外面に固定される請求項２に記載のコネクタ装置。
  4. 　前記コネクタは、前記ハウジングの外面に固定される外導体を有し、
    　前記外導体及び前記カバー側張出部は、前記ボルトを用いて、前記ハウジングの外面に共締めされる請求項３に記載のコネクタ装置。
  5. 　前記シールドカバーは、弾性変形する弾性接触片を有し、前記弾性接触片の弾性力によって前記ハウジングに押し付けられた状態で配置される請求項２に記載のコネクタ装置。
  6. 　前記コネクタは、前記伝熱部の少なくとも一部を構成する外導体を有している請求項１に記載のコネクタ装置。
  7. 　前記伝熱部は、金属によって構成される請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のコネクタ装置。
  8. 　前記コネクタは、前記回路基板に実装される実装コネクタ部と、前記実装コネクタ部に接続される中継コネクタ部と、を有し、
    　前記サブ基板及び前記ＩＣは、前記中継コネクタ部に設けられる請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のコネクタ装置。
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