JP2013219182A - プリント回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板101は、電源パターン131が形成された電源層113と、グラウンドパターン121が形成されたグラウンド層112とを有して構成されている。プリント配線板101には、半導体装置としてのLSI102と、電源供給部であるLSI104とが実装されている。プリント配線板101の表面に垂直な方向から見て、グラウンドパターン121において電源パターン131と重なる領域をグラウンド領域Rとする。また、LSI102と重なる第1領域R11と、LSI104と重なる第2領域R2とを差し引いた第3領域R3には、第1領域R11と第2領域R2とを連通させる幅狭の連通部分121aを残して、欠損部122が形成されている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図1(a)はプリント回路板の断面図、図1(b)はプリント配線板のグラウンド層の平面図、図1(c)はプリント配線板の電源層の平面図、図1(d)はプリント回路板の平面図である。
(C/(f×√εr))/8・・・式1
次に、本発明の第2実施形態に係るプリント回路板について説明する。図5は、本発明の第2実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。本第2実施形態におけるプリント回路板200では、図5中破線で示す領域150における欠損部の構成が、上記第1実施形態と異なるものであり、その他の構成は上記第1実施形態と同様である。
Claims (3)
- 電源パターンが形成された電源層、及びグラウンドパターンが形成され、誘電体層を介して前記電源層に相対するグラウンド層を有するプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、電源端子が前記電源パターンに接続され、グラウンド端子が前記グラウンドパターンに接続された半導体装置と、
前記プリント配線板に実装され、前記電源パターン及び前記グラウンドパターンを介して前記半導体装置に直流電力を供給する電源供給部と、を備え、
前記プリント配線板の表面に垂直な方向から見て、前記グラウンドパターンにおいて前記電源パターンと重なるグラウンド領域のうち、前記半導体装置と重なる第1領域と、前記電源供給部と重なる第2領域とを差し引いた第3領域には、前記第1領域と前記第2領域とを連通させる、前記電源パターンの幅よりも幅狭の連通部分を残して、欠損部が形成されていることを特徴とするプリント回路板。 - 前記欠損部は、前記プリント配線板の表面に垂直な方向から見て、前記半導体装置の外形の重心点と前記電源供給部の外形の重心点とを結ぶ線分に交わらない位置に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。
- 前記欠損部は、前記連通部分がミアンダ形状となる形状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板。
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