JP2015026652A5 - - Google Patents

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  1. 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有し、樹脂からなる絶縁基板と、
    前記絶縁基板の一端に設けられ、前記第1面に形成された第1導体と、
    前記第1面の前記第1導体の両側に離間して形成された第1グランドパターンと、
    前記絶縁基板の一端に設けられ、前記第2面に形成され、前記絶縁基板を貫通する第1ビア配線により前記第1導体と接続された導体パターンと、
    前記第2面の前記導体パターンの両側に離間して形成され、前記絶縁基板を貫通する第2ビア配線により前記第1グランドパターンと接続された第2グランドパターンと、を具備し、
    前記絶縁基板の一端における前記導体パターンと前記第2グランドパターンとの距離は、前記第1導体と前記第1グランドパターンとの距離より小さいことを特徴とするフレキシブル基板。
  2. 前記導体パターンの幅は前記第1導体の幅より大きいことを特徴とする請求項1記載のフレキシブル基板。
  3. 前記第2グランドパターンの幅は前記第1グランドパターンの幅より大きいことを特徴とする請求項1または2記載のフレキシブル基板。
  4. 第1信号線路及び前記第1グランドパターンは、外部配線基板の電極に接続されることを特徴とする請求項1から3いずれか一項記載のフレキシブル基板。
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