JP6274880B2 - 固体撮像装置および撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置および撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6274880B2 JP6274880B2 JP2014011618A JP2014011618A JP6274880B2 JP 6274880 B2 JP6274880 B2 JP 6274880B2 JP 2014011618 A JP2014011618 A JP 2014011618A JP 2014011618 A JP2014011618 A JP 2014011618A JP 6274880 B2 JP6274880 B2 JP 6274880B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- capacitor
- circuit
- substrate
- signal processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 78
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 277
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 200
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 144
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 68
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 46
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
まず、本発明の第1の実施形態を説明する。図1は、本実施形態による撮像装置の一例であるデジタルカメラの構成例を示している。図1に示すように、デジタルカメラ7は、固体撮像装置1と、レンズユニット部2と、画像処理装置3と、記録装置4と、カメラ制御装置5と、表示装置6とを有する。
次に、本発明の第2の実施形態を説明する。図1〜図5、図7〜図10は、本実施形態にも適用される。これらの図については既に説明したので、説明を省略する。
次に、本発明の第3の実施形態を説明する。図1〜図5、図7〜図10は、本実施形態にも適用される。これらの図については既に説明したので、説明を省略する。
次に、本発明の第4の実施形態を説明する。図1、図2、図10は、本実施形態にも適用される。これらの図については既に説明したので、説明を省略する。ただし、本実施形態では、固体撮像装置1は、3枚の基板(第1の基板10、第2の基板11、第3の基板12)を有する。隣接する2枚の基板は接続部15で電気的に接続されている。
次に、本発明の第5の実施形態を説明する。図1〜図3、図10は、本実施形態にも適用される。これらの図については既に説明したので、説明を省略する。
2 レンズユニット部
3 画像処理装置
4 記録装置
5 カメラ制御装置
6 表示装置
7 デジタルカメラ
10 第1の基板
11 第2の基板
12 第3の基板
15 接続部
20 第1の読み出し部
20A 第1の読み出し回路
20A1 第1の行読み出し回路
20A2 第2の行読み出し回路
20A3 第3の行読み出し回路
20B 第1の読み出し回路容量部
21 第2の読み出し部
21A 第2の読み出し回路
21B 第2の読み出し回路容量部
30 水平読み出し部
30A 水平読み出し回路
30B 水平読み出し回路容量部
40 画素部
41A 画素回路
41B 画素回路容量部
42A メモリ回路
50 画素
51A 光電変換部
51B 光電変換容量部
52A メモリ部
60 信号処理部
60A 信号処理回路
60B 信号処理回路容量部
80 出力部
80A 出力回路
80B 出力回路容量部
80B1 第1の出力回路容量部
80B2 第2の出力回路容量部
601 ランプ波生成回路
602 クロック生成回路
603 比較器
604 カウンタ
Claims (11)
- 重なった複数の基板を有し、前記複数の基板が接続部によって電気的に接続された固体撮像装置であって、
入射した光を信号に変換する光電変換部が行列状に配置された画素回路と、
前記光電変換部から信号を読み出す第1の読み出し回路と、
前記光電変換部から読み出された信号に対して信号処理を行う信号処理回路と、
前記信号処理回路によって処理された信号を外部に出力する出力回路と、
前記画素回路と前記第1の読み出し回路と前記信号処理回路と前記出力回路との4つの回路のそれぞれに対応して設けられ、それぞれの回路に第1の電圧を供給する第1の配線と、
前記4つの回路のそれぞれに対応して設けられ、それぞれの回路に、前記第1の電圧と異なる第2の電圧を供給する第2の配線と、
前記4つの回路の少なくともいずれかの回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続されたコンデンサであって、第1端が前記第1の配線に電気的に接続され、第2端が前記第2の配線に電気的に接続されたコンデンサと、
を備え、
前記コンデンサは、前記4つの回路のうち対応する回路が配置された基板と異なる基板において、前記対応する回路と対面する領域に配置されている
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記コンデンサは、前記接続部を介して、前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記第1の配線と前記第2の配線とは、前記4つの回路のうち対応する回路が配置された基板と同一の基板と、この基板に隣接する基板とにまたがって配置され、
前記コンデンサは、前記隣接する基板において、前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記コンデンサは、
前記第1の読み出し回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続された第1のコンデンサと、
前記信号処理回路または前記出力回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続された第2のコンデンサと、
を有し、
前記第1のコンデンサの容量値が、前記第2のコンデンサの容量値よりも大きい
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記コンデンサは、
前記第1の読み出し回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続された第1のコンデンサと、
前記信号処理回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続された第2のコンデンサと、
前記出力回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続された第3のコンデンサと、
を有し、
前記第1のコンデンサの容量値が、前記第2のコンデンサの容量値および前記第3のコンデンサの容量値よりも大きい
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記光電変換部から読み出された信号を保持するメモリ部と、
前記メモリ部に保持された信号を読み出し、読み出された信号を前記信号処理回路に入力させる第2の読み出し回路と、
前記第2の読み出し回路に前記第1の電圧を供給する第3の配線と、
前記第2の読み出し回路に前記第2の電圧を供給する第4の配線と、
前記第3の配線に第1端が接続され、前記第4の配線に第2端が接続される第2の読み出し回路コンデンサと、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記第1の読み出し回路は、
第1の行の前記光電変換部から信号を読み出す第1の行読み出し回路と、
前記第1の行と異なる第2の行の前記光電変換部から信号を読み出す第2の行読み出し回路と、
を有し、
前記第1の配線および前記第2の配線は、前記第1の行読み出し回路と前記第2の行読み出し回路とのそれぞれに対応して設けられ、
前記コンデンサは、
前記第1の行読み出し回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続されたコンデンサであって、第1端が前記第1の配線に電気的に接続され、第2端が前記第2の配線に電気的に接続された第1のコンデンサと、
前記第2の行読み出し回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続されたコンデンサであって、第1端が前記第1の配線に電気的に接続され、第2端が前記第2の配線に電気的に接続された第2のコンデンサと、
を有することを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記信号処理回路は、
第1の列の前記光電変換部から読み出された信号に対して信号処理を行う第1の列信号処理回路と、
前記第1の列と異なる第2の列の前記光電変換部から読み出された信号に対して信号処理を行う第2の列信号処理回路と、
を有し、
前記第1の配線および前記第2の配線は、前記第1の列信号処理回路と前記第2の列信号処理回路とのそれぞれに対応して設けられ、
前記コンデンサは、
前記第1の列信号処理回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続されたコンデンサであって、第1端が前記第1の配線に電気的に接続され、第2端が前記第2の配線に電気的に接続された第1のコンデンサと、
前記第2の列信号処理回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続されたコンデンサであって、第1端が前記第1の配線に電気的に接続され、第2端が前記第2の配線に電気的に接続された第2のコンデンサと、
を有することを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記第1のコンデンサの容量値と、前記第2のコンデンサの容量値とは、前記第1の電圧を供給する電圧源からの距離に応じた容量値であることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の固体撮像装置。
- 前記第1のコンデンサの容量値と、前記第2のコンデンサの容量値とは、前記第2の電圧を供給する電圧源からの距離に応じた容量値であることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の固体撮像装置。
- 請求項1に記載の固体撮像装置を備える撮像装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014011618A JP6274880B2 (ja) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 固体撮像装置および撮像装置 |
PCT/JP2015/050606 WO2015111460A1 (ja) | 2014-01-24 | 2015-01-13 | 固体撮像装置および撮像装置 |
US15/201,927 US9832406B2 (en) | 2014-01-24 | 2016-07-05 | Solid-state imaging device and imaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014011618A JP6274880B2 (ja) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 固体撮像装置および撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015139199A JP2015139199A (ja) | 2015-07-30 |
JP6274880B2 true JP6274880B2 (ja) | 2018-02-07 |
Family
ID=53681268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014011618A Active JP6274880B2 (ja) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 固体撮像装置および撮像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9832406B2 (ja) |
JP (1) | JP6274880B2 (ja) |
WO (1) | WO2015111460A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6033110B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2016-11-30 | オリンパス株式会社 | 固体撮像装置および撮像装置 |
WO2018118016A1 (en) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | BAE Systems Imaging Solutions Inc. | Global shutter scheme that reduces the effects of dark current |
JP7005231B2 (ja) * | 2017-08-28 | 2022-01-21 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、移動体 |
JP7471812B2 (ja) | 2019-02-25 | 2024-04-22 | キヤノン株式会社 | 半導体装置および機器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03120868A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Fuji Xerox Co Ltd | イメージセンサ |
JP3683463B2 (ja) * | 1999-03-11 | 2005-08-17 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板、その製造方法、及び、該基板を用いたイメージセンサ |
JP2001203300A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線用基板と半導体装置および配線用基板の製造方法 |
JP2001274420A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Sharp Corp | 光電変換装置 |
JP5083272B2 (ja) | 2009-05-07 | 2012-11-28 | ソニー株式会社 | 半導体モジュール |
JP2012129443A (ja) | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Canon Inc | プリント回路板 |
JP2015041677A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-01-24 JP JP2014011618A patent/JP6274880B2/ja active Active
-
2015
- 2015-01-13 WO PCT/JP2015/050606 patent/WO2015111460A1/ja active Application Filing
-
2016
- 2016-07-05 US US15/201,927 patent/US9832406B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9832406B2 (en) | 2017-11-28 |
WO2015111460A1 (ja) | 2015-07-30 |
JP2015139199A (ja) | 2015-07-30 |
US20160316162A1 (en) | 2016-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10348987B2 (en) | Solid-state imaging device, ad converter with capacitances, and electronic apparatus | |
JP5965674B2 (ja) | 固体撮像装置および撮像装置 | |
JP6149572B2 (ja) | イメージセンサ、制御方法、及び、電子機器 | |
US9282263B2 (en) | Solid-state imaging apparatus with driving lines supplying driving signals through buffers arranged between pixels | |
CN104010144B (zh) | 固态成像器件和电子设备 | |
JP6670451B2 (ja) | 固体撮像装置、信号処理方法、及び、電子機器 | |
WO2015146642A1 (ja) | 固体撮像素子、及び、撮像装置 | |
JP6100074B2 (ja) | 光電変換装置及び撮像システム | |
JP6445866B2 (ja) | 撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法 | |
JP7196941B2 (ja) | 撮像素子及び撮像装置 | |
US9621830B2 (en) | Image sensor, image capturing apparatus, and cellular phone | |
JP6274880B2 (ja) | 固体撮像装置および撮像装置 | |
JP2015159463A (ja) | 固体撮像装置及び撮像システム | |
JP6033110B2 (ja) | 固体撮像装置および撮像装置 | |
JP5822544B2 (ja) | 撮像装置および撮像システム | |
JP6702869B2 (ja) | イメージセンサ、電子機器、及び、制御方法 | |
JP2013243781A (ja) | 撮像素子およびその制御方法並びにカメラ | |
JP2006093816A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP5177198B2 (ja) | 物理情報取得方法および物理情報取得装置 | |
US10154219B2 (en) | Signal processing device, image pickup element, and electronic device | |
US11528436B2 (en) | Imaging apparatus and method for controlling imaging apparatus | |
WO2017085848A1 (ja) | 固体撮像装置および撮像装置 | |
WO2015002005A1 (ja) | 固体撮像装置、制御方法、及び、電子機器 | |
JP2020102819A (ja) | 撮像装置および撮像装置の制御方法 | |
JP2017055281A (ja) | 固体撮像装置およびカメラモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180109 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6274880 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |