JP2001274420A

JP2001274420A - 光電変換装置

Info

Publication number: JP2001274420A
Application number: JP2000089522A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Uehara; 和弘上原
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2000-03-28
Filing date: 2000-03-28
Publication date: 2001-10-05

Abstract

(57)【要約】【課題】センサ動作へのノイズを十分に低減すること
のできる光電変換装置を提供する。【解決手段】検出ＴＣＰ部３０において、絶縁フィル
ム３ｆを、テープキャリアフィルム３ｄとの間に入力配
線３ｂあるいは出力配線３ｃを挟むように設ける。シー
ルド導体３ｇを、入力配線３ｂが形成されている部分の
テープキャリアフィルム３ｄの外側一面を覆うように接
着する。シールド導体３ｈを、出力配線３ｃが形成され
ている部分のテープキャリアフィルム３ｄの外側一面を
覆うように接着する。シールド導体３ｉを、絶縁フィル
ム３ｆの外側から、シールド導体３ｉの入力配線３ｂ側
と出力配線３ｃ側とがそれらの間のテープキャリアフィ
ルム３ｄ上でつながるように接着する。シールド導体３
ｇ・３ｈ・３ｉを互いに導通させ、さらにシールド導体
３ｉを検出プリント基板４のアースランド４ａに接続す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、可視光もしくはＸ
線などの放射線を受けて像を形成する光電変換装置に係
り、例えば放射線撮像装置などの一次元もしくは二次元
の光電変換装置に好適に用いられる光電変換部の構成に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、医療分野においては、治療を迅速
かつ的確に行うために、患者の医療データのデータベー
ス化が進められている。Ｘ線撮影による画像データにつ
いてもデータベース化の要求があり、光電変換装置の一
種としてのＸ線撮像装置のディジタル化が望まれてい
る。このようなＸ線撮像装置として、例えば特開平１０
−２８５４６４号公報にも記載されているように、アモ
ルファスシリコン薄膜トランジスタ（ａ−ＳｉＴＦＴ）
を用いたものが提案されている。以下、このＸ線撮像装
置について、図７ないし図１１を用いて説明する。

【０００３】図７は係るＸ線撮像装置の斜視透視図、図
８は図７のＡ−Ａ断面図、図９は図７のＢ−Ｂ断面図で
ある。図７において、センサ基板１は絶縁基板上に複数
の光電変換素子が二次元的に配置された構成であり、光
電変換素子によって受光情報を電気信号に変換して出力
する。

【０００４】検出回路２は検出ＴＣＰ（Tape Carrier P
ackage) 部３…と検出プリント基板４・４とからなり、
駆動の結果得られたセンサ基板１の出力を検出し、微小
なセンサ出力を増幅してアナログ／ディジタル変換を行
う他、ディジタル変換したデータをシリアル化する。検
出ＴＣＰ部３は、検出素子としての検出ＩＣ３ａがＴＡ
Ｂ(Tape Automated Bonding)方式によりテープキャリア
パッケージ化された構成である。図８に示す入力配線３
ｂは検出ＩＣ３ａの入力配線、すなわち検出ＴＣＰ部３
の入力配線であり、その端部はセンサ基板１にＡＣＦ(A
nisotropic Conductive Film) 方式により接続されてい
る。出力配線３ｃは検出ＩＣ３ａの出力配線、すなわち
検出ＴＣＰ部３の出力配線であり、その端部は検出プリ
ント基板４にＡＣＦ方式または半田付けにより接続され
ている。なお、出力配線３ｃが配置されている箇所の一
部には電源配線などの入力用の配線も設けられている
が、検出プリント基板４と接続される配線をまとめて出
力配線３ｃと呼ぶ。検出プリント基板４は、センサ基板
１の裏側で、後述する駆動プリント基板７側と直交する
側の両端部のそれぞれにセンサ基板１と略平行に設けら
れている。

【０００５】図１０は検出ＩＣ３ａとその周辺部とを拡
大したものである。入力配線３ｂおよび出力配線３ｃは
テープキャリアフィルム３ｄの片面にパターニングが施
されることにより形成されている。検出ＩＣ３ａの、入
力配線３ｂおよび出力配線３ｃへのボンディングは、テ
ープキャリアフィルム３ｄに設けられた図示しないスル
ーホールを介して、テープキャリアフィルム３ｄの入力
配線３ｂおよび出力配線３ｃの形成面と反対側の面側か
ら行われている。検出ＩＣ３ａにはボンディングの後に
保護コート３ｅが施されている。また、入力配線３ｂの
端部とセンサ基板１との間のボンディング材８は導電性
接着剤である。出力配線３ｃの端部と検出プリント基板
４との間のボンディング材９は導電性接着剤または半田
である。

【０００６】図７において駆動回路５は駆動ＴＣＰ部６
…と駆動プリント基板７とからなり、センサ基板１の光
電変換駆動を行うためにセンサ基板１の内部に供給する
電位を作成したり、内部スイッチの制御線のコントロー
ルを行ったりする。駆動ＴＣＰ部６は、駆動素子として
の駆動ＩＣ６ａがＴＡＢ方式によりテープキャリアパッ
ケージ化された構成である。図９に示す入力配線６ｂは
駆動ＩＣ６ａの入力配線、すなわち駆動ＴＣＰ部６の入
力配線であり、その端部は駆動プリント基板７にＡＣＦ
方式または半田付けにより接続されている。出力配線６
ｃは駆動ＩＣ６ａの出力配線、すなわち駆動ＴＣＰ部６
の出力配線であり、その端部はセンサ基板１にＡＣＦ方
式により接続されている。駆動プリント基板７は、セン
サ基板１の裏側端部にセンサ基板１と略平行に設けられ
ている。

【０００７】図１１は駆動ＩＣ６ａとその周辺部とを拡
大したものであり、図１０との比較の便宜上、駆動ＩＣ
６ａが図１０と同じ側を向いているなるように図示して
ある。入力配線６ｂおよび出力配線６ｃはテープキャリ
アフィルム６ｄの片面にパターニングが施されることに
より形成されている。駆動ＩＣ６ａの、入力配線６ｂお
よび出力配線６ｃへのボンディングは、テープキャリア
フィルム６ｄに設けられた図示しないスルーホールを介
して、テープキャリアフィルム６ｄの入力配線６ｂおよ
び出力配線６ｃの形成面と反対側の面側から行われてい
る。駆動ＩＣ６ｃにはボンディングの後に保護コート６
ｅが施されている。また、入力配線６ｂの端部と駆動プ
リント基板７との間のボンディング材１０は導電性接着
剤または半田である。出力配線６ｃの端部とセンサ基板
１との間のボンディング材１１は導電性接着剤である。

【０００８】図８および図９において、駆動プリント基
板７からの信号が各駆動ＴＣＰ部６の入力配線６ｂを通
して駆動ＩＣ６ａに伝送され、さらに各駆動ＩＣ６ａか
らの駆動制御信号が駆動ＴＣＰ部６の基準電位の配線を
含む出力配線６ｃを通してセンサ基板１に伝送される。
また、センサ基板１で得られた光電変換のセンサ出力が
各検出ＴＣＰ部３の入力配線３ｂにより検出ＩＣ３ａに
伝送され、さらに検出ＩＣ３ａからの信号が検出プリン
ト基板４に伝送される。このように、センサ基板１、検
出回路２、および駆動回路５は光電変換部を構成してい
る。

【０００９】この光電変換部は、図８に示す外部通信ラ
イン２５によって外部との通信が可能な通信基板２１、
および通信基板２１と通信ライン群２３で接続されたコ
ントロール基板２２により制御されている。通信基板２
１およびコントロール基板２２は、ＣＰＵやメモリな
ど、センサ基板１のライン読み出し走査やフレーム周期
と同期を持たない信号を扱う回路を含み、センサ基板１
の駆動に必要ではあるが、これらの動作がセンサ動作に
とってノイズ源となりやすいので、なるべく光電変換部
から離して設置するのが好ましい。また、通信基板２１
およびコントロール基板２２は、光電変換部で使用する
ロジックや電位も供給する。これに対し、検出回路２お
よび駆動回路５は前述した動作からも分かるように光電
変換素子の動作に直接影響する回路であるため、なるべ
くセンサ基板１の近傍に配置するのが好ましい。

【００１０】図８および図９に示すように、コントロー
ル基板２２は検出プリント基板４および駆動プリント基
板７の両方と制御検出線群２４で接続されている。制御
検出線群２４には光電変換部の制御ならびに検出に必要
な制御・検出線が含まれている。また、制御検出線群２
４には電源配線も含まれており、電力がコントロール基
板２２から光電変換部の検出回路２および駆動回路５に
供給される。なお、コントロール基板２２以外に、装置
内部に別の電源部を設けたり、装置外部に電源を用意し
たりすることにより、電力を供給することもできる。こ
れら電源配線の中には装置全体の基準となる基準電位
（ＧＮＤや、センサ基板１の基準電位など）を各部に供
給する基準電位線が含まれている。

【００１１】さらに、光電変換部、通信基板２１、およ
びコントロール基板２２は、鉄などの金属で形成された
金属筐体２６に覆われている。ただし、センサ基板１の
前面には、Ｘ線の入射を妨げないよう、金属筐体２６の
代りに炭素繊維で編まれた炭素繊維板２７が配置されて
おり、筐体の一部として機能している。炭素繊維板２７
には導電性があり、電気的に金属筐体２６と接続されて
いる。つまり、金属筐体２６および炭素繊維板２７によ
り、光電変換部、通信基板２１、およびコントロール基
板２２は周囲を導電性筐体で覆われていることになり、
外部からの静電ノイズや電波ノイズの影響がある程度抑
制されるようになっている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光電変換装置では、装置内のディジタル回路部
における高速な矩形波の駆動信号のために、ディジタル
回路部における検出ＩＣ３ａの出力端子パターンや、駆
動ＩＣ６ａの入出力端子パターンや、検出プリント基板
４、駆動プリント基板７、通信基板２１、コントロール
基板２２から、不要な電磁波が装置内に輻射されること
がある。また、光電変換装置が導電性筐体で覆われてい
ても、外部からの静電ノイズや電波ノイズを完全に回避
できないことがある。上記不要輻射や外部からのノイズ
源をテープキャリアパッケージ化された検出ＩＣ３ａ
（検出ＴＣＰ部３）の入力端子パターンがアンテナとな
って受けると、微小な電荷を検出するセンサ動作にとっ
ては大きなノイズとなる。

【００１３】従って、センサ動作に対するノイズを低減
するために、テープキャリアパッケージ化された検出Ｉ
Ｃ３ａおよび駆動ＩＣ６ａの入出力端子パターンからの
不要輻射や外部からのノイズ源への対策が求められてい
た。

【００１４】また、従来の光電変換装置では、他の原因
で回路部の電源ラインにノイズが現れることにより、セ
ンサ動作に影響が及ぶことがあるという問題もある。こ
れに対しては、検出プリント基板４や駆動プリント基板
７の電源ライン−ＧＮＤライン間にバイパスコンデンサ
を設けても、ノイズを十分に除去することができない。
さらに、電源ラインにノイズが現れた場合は、このノイ
ズによって不要輻射が起って前述の問題の一因にもな
る。

【００１５】本発明は上記従来の問題点に鑑みなされた
ものであり、その目的は、センサ動作へのノイズを十分
に低減することのできる光電変換装置を提供することに
ある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の光電変換装置
は、上記課題を解決するために、光電変換素子により受
光情報を電気信号に変換するセンサ基板と、上記センサ
基板の光電変換駆動を行う駆動素子がテープキャリアパ
ッケージ化された駆動ＴＣＰ部と、上記センサ基板から
出力される信号を検出する検出素子がテープキャリアパ
ッケージ化された検出ＴＣＰ部とを有する光電変換装置
において、上記駆動ＴＣＰ部の入力配線、上記駆動ＴＣ
Ｐ部の出力配線、上記検出ＴＣＰ部の入力配線、および
上記検出ＴＣＰ部の出力配線のうち少なくとも上記検出
ＴＣＰ部の入力配線には、絶縁物を介してシールド導体
によってシールドが施されており、上記シールド導体が
所定の基準電位箇所に接続されていることを特徴として
いる。

【００１７】上記の発明によれば、駆動ＴＣＰ部の入出
力配線および検出ＴＣＰ部の入出力配線のうち少なくと
も検出ＴＣＰ部の入力配線に、絶縁物を介したシールド
導体によってシールドを施し、シールド導体を回路のＧ
ＮＤラインなどの基準電位箇所に接続する。検出ＴＣＰ
部の入力配線にはセンサ基板から光電変換素子のセンサ
出力として微弱なアナログ信号が入力されるが、シール
ドにより、光電変換装置の他の箇所から起こる不要輻射
や、光電変換装置外部からの電磁波の影響を大きく抑制
することができる。この結果、センサ動作へのノイズを
十分に低減することのできる光電変換装置を提供するこ
とができる。

【００１８】さらに本発明の光電変換装置は、上記課題
を解決するために、上記駆動ＴＣＰ部の入力配線、上記
駆動ＴＣＰ部の出力配線、および上記検出ＴＣＰ部の出
力配線のうち、少なくとも上記検出ＴＣＰ部の入力配線
へのノイズ源となる不要輻射を行うものには、絶縁物を
介してシールド導体によってシールドが施されており、
上記シールド導体が所定の基準電位箇所に接続されてい
ることを特徴としている。

【００１９】上記の発明によれば、検出ＴＣＰ部の入力
配線に加えて、駆動ＴＣＰ部の入力配線、駆動ＴＣＰ部
の出力配線、および検出ＴＣＰ部の出力配線のうち、少
なくとも検出ＴＣＰ部の入力配線へのノイズ源となる不
要輻射を行うものに、絶縁物を介したシールド導体によ
ってシールドを施し、シールド導体を回路のＧＮＤライ
ンなどの基準電位箇所に接続する。この結果、センサ動
作へのノイズをさらに低減することができる。

【００２０】さらに本発明の光電変換装置は、上記課題
を解決するために、光電変換素子により受光情報を電気
信号に変換するセンサ基板と、上記センサ基板の光電変
換駆動を行う駆動素子がテープキャリアパッケージ化さ
れた駆動ＴＣＰ部と、上記センサ基板から出力される信
号を検出する検出素子がテープキャリアパッケージ化さ
れた検出ＴＣＰ部とを有する光電変換装置において、上
記駆動ＴＣＰ部の入力配線、上記駆動ＴＣＰ部の出力配
線、および上記検出ＴＣＰ部の出力配線のうち、少なく
とも上記検出ＴＣＰ部の入力配線へのノイズ源となる不
要輻射を行うものには、絶縁物を介してシールド導体に
よってシールドが施されており、上記シールド導体が所
定の基準電位箇所に接続されていることを特徴としてい
る。

【００２１】上記の発明によれば、駆動ＴＣＰ部の入力
配線、駆動ＴＣＰ部の出力配線、および検出ＴＣＰ部の
出力配線のうち、少なくとも検出ＴＣＰ部の入力配線へ
のノイズ源となる不要輻射を行うものに、絶縁物を介し
たシールド導体によってシールドを施し、シールド導体
を回路のＧＮＤラインなどの基準電位箇所に接続する。

【００２２】この構成により、光電変換装置外部からの
電磁波の影響が小さく、かつ光電変換装置内部におい
て、センサ基板から光電変換素子のセンサ出力として微
弱なアナログ信号が入力される検出ＴＣＰ部の入力配線
に影響を与える主な不要輻射が駆動ＴＣＰ部や検出ＴＣ
Ｐ部から行われる場合に、特に上記不要輻射を大きく抑
制することができる。この結果、センサ動作へのノイズ
を十分に低減することのできる光電変換装置を提供する
ことができる。

【００２３】さらに本発明の光電変換装置は、上記課題
を解決するために、上記絶縁物はテープキャリアフィル
ムとの間に上記駆動ＴＣＰ部および上記検出ＴＣＰ部の
シールドが施される配線が挟まるように設けられた絶縁
フィルムであり、上記シールド導体は上記テープキャリ
アフィルムの外側および上記絶縁フィルムの外側のそれ
ぞれに設けられた導電膜であることを特徴としている。

【００２４】上記の発明によれば、シールドを施す箇所
には、テープキャリアフィルム上に形成した配線を挟む
ようにして絶縁フィルムを設け、テープキャリアフィル
ムの外側と絶縁フィルムの外側とのそれぞれに導電膜を
設ける。テープキャリアフィルムの両面側に設けられた
導電膜のそれぞれは、テープキャリアフィルムおよび絶
縁フィルムにスルーホールを設けるなどして互いに導通
するようにし、所定の基準電位箇所との接続箇所が少な
くなるようにしてもよいし、個別に所定の基準電位箇所
に接続されるようにしてもよい。いずれにしても、シー
ルドを施す箇所は多層構造となるので、テープキャリア
パッケージの強度および絶縁性が向上する。

【００２５】さらに本発明の光電変換装置は、上記課題
を解決するために、上記シールド導体は金属粉体の混練
物により形成されていることを特徴としている。

【００２６】上記の発明によれば、金属粉体の混練物に
よりシールド導体を形成するので、シールド導体のコス
トを低減することができる。

【００２７】さらに本発明の光電変換装置は、上記課題
を解決するために、上記検出ＴＣＰ部の入力配線に上記
シールド導体によってシールドが施される場合には、上
記検出ＴＣＰ部の入力配線の上記シールド導体は上記セ
ンサ基板の基準電位箇所に接続されることを特徴として
いる。

【００２８】上記の発明によれば、検出ＴＣＰ部の入力
配線へのシールドを施す場合には、シールド導体をセン
サ基板の基準電位箇所に接続するので、センサ基板から
の出力信号が入力される上記入力配線に対して、電位の
近いシールド導体でシールドを施すことができる。従っ
て、上記入力配線とシールド導体との間の寄生容量が低
減され、センサ出力をより忠実に検出素子に伝送するこ
とができる。

【００２９】さらに本発明の光電変換装置は、上記課題
を解決するために、上記駆動素子および上記検出素子の
少なくとも一方に対し、テープキャリアパッケージ内の
素子近傍の電源ラインとＧＮＤラインとの間に、バイパ
スコンデンサが設けられていることを特徴としている。

【００３０】上記の発明によれば、前記発明のいずれか
の構成に加えて、テープキャリアパッケージ内で駆動素
子や検出素子の近傍の電源ラインとＧＮＤラインとの間
にバイパスコンデンサを設けるので、上記素子の電源端
子−電源間のインピーダンスが小さくなる。従って、電
源ラインのノイズを良好に抑制することができる。これ
により、電源ラインから伝わるセンサ動作へのノイズを
十分に低減することができる。

【００３１】さらに本発明の光電変換装置は、上記課題
を解決するために、光電変換素子により受光情報を電気
信号に変換するセンサ基板と、上記センサ基板の光電変
換駆動を行う駆動素子がテープキャリアパッケージ化さ
れた駆動ＴＣＰ部と、上記センサ基板から出力される上
記光電変換素子の電気信号を検出する検出素子がテープ
キャリアパッケージ化された検出ＴＣＰ部とを有する光
電変換装置において、上記駆動素子および上記検出素子
の少なくとも一方に対し、テープキャリアパッケージ内
の素子近傍の電源ラインとＧＮＤラインとの間に、バイ
パスコンデンサが設けられていることを特徴としてい
る。

【００３２】上記の発明によれば、テープキャリアパッ
ケージ内で駆動素子や検出素子の近傍の電源ラインとＧ
ＮＤラインとの間にバイパスコンデンサを設けるので、
上記素子の電源端子−電源間のインピーダンスが低くな
る。従って、電源ラインのノイズを良好に抑制すること
ができる。これにより、電源ラインから伝わるノイズが
支配的である場合に、センサ動作へのノイズを十分に低
減することができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明の光電変
換装置を具現する一実施の形態について図１および図２
を用いて説明すれば以下の通りである。

【００３４】図１は、本実施の形態に係る光電変換装置
としてのＸ線撮像装置の検出ＴＣＰ部３０とその周辺部
との構成を拡大した図であり、図２は上記Ｘ線撮像装置
の駆動ＴＣＰ部６０とその周辺部との構成を拡大した図
である。図１と図２とは比較の便宜上、検出ＩＣ３ａと
駆動ＩＣ６ａとが同じ側を向くように図示してある。本
実施の形態では、上記検出ＴＣＰ部３０および駆動ＴＣ
Ｐ部６０の構成に特徴があり、その他の構成については
前述と同様であるので説明を省略する。

【００３５】図１に示す検出ＴＣＰ部３０は、前述した
検出ＴＣＰ部３の構成に、絶縁フィルム３ｆとシールド
導体３ｇ・３ｈ・３ｉとが加えられた構成である。絶縁
物としての絶縁フィルム３ｆはポリイミドからなり、テ
ープキャリアフィルム３ｄとの間に入力配線３ｂあるい
は出力配線３ｃを挟むように設けられている。シールド
導体３ｇ・３ｈ・３ｉは銅箔などの金属箔の導電膜から
なる。シールド導体３ｇは、入力配線３ｂが形成されて
いる部分のテープキャリアフィルム３ｄの外側一面を覆
うように接着されている。シールド導体３ｈは出力配線
３ｃが形成されている部分のテープキャリアフィルム３
ｄの外側一面を覆うように接着されている。シールド導
体３ｇとシールド導体３ｈとはテープキャリアフィルム
３ｄの外側ではつながっていない。シールド導体３ｉは
絶縁フィルム３ｆの外側から、シールド導体３ｉの入力
配線３ｂ側と出力配線３ｃ側とがそれらの間のテープキ
ャリアフィルム３ｄ上でつながるように接着されてい
る。

【００３６】シールド導体３ｇおよびシールド導体３
ｉ、シールド導体３ｈおよびシールド導体３ｉは、それ
ぞれテープキャリアフィルム３ｄおよび絶縁フィルム３
ｆを貫通する図示しないスルーホールを介して接続され
ることにより、互いに導通している。さらに、シールド
導体３ｉは検出プリント基板４の基準電位箇所であるア
ースランド４ａに接続されている。これにより、シール
ド導体３ｇ・３ｈ・３ｉは全て検出プリント基板４の基
準電位、すなわちＧＮＤ電位となる。

【００３７】図２に示す駆動ＴＣＰ部６０は、前述した
駆動ＴＣＰ部６の構成に、絶縁フィルム６ｆとシールド
導体６ｇ・６ｈ・６ｉとが加えられた構成である。絶縁
物としての絶縁フィルム６ｆはポリイミドからなり、テ
ープキャリアフィルム６ｄとの間に入力配線６ｂあるい
は出力配線６ｃを挟むように設けられている。シールド
導体６ｇ・６ｈ・６ｉは銅箔などの金属箔の導電膜から
なる。シールド導体６ｇは、入力配線６ｂが形成されて
いる部分のテープキャリアフィルム６ｄの外側一面を覆
うように接着されている。シールド導体６ｈは出力配線
６ｃが形成されている部分のテープキャリアフィルム６
ｄの外側一面を覆うように接着されている。シールド導
体６ｇとシールド導体６ｈとはテープキャリアフィルム
６ｄの外側ではつながっていない。シールド導体６ｉは
絶縁フィルム６ｆの外側から、シールド導体６ｉの入力
配線６ｂ側と出力配線６ｃ側とがそれらの間のテープキ
ャリアフィルム６ｄ上でつながるように接着されてい
る。

【００３８】シールド導体６ｇおよびシールド導体６
ｉ、シールド導体６ｈおよびシールド導体６ｉは、それ
ぞれテープキャリアフィルム６ｄおよび絶縁フィルム６
ｆを貫通する図示しないスルーホールを介して接続され
ることにより、互いに導通している。さらに、シールド
導体６ｉは駆動プリント基板７の基準電位箇所であるア
ースランド７ａに接続されている。これにより、シール
ド導体６ｇ・６ｈ・６ｉは全て駆動プリント基板７の基
準電位、すなわちＧＮＤ電位となる。

【００３９】上記の構成のＸ線撮像装置において、外部
通信ライン２５から通信基板２１、コントロール基板２
２に至る経路では、数十ＭＨｚ〜数ＧＨｚの周波数のデ
ィジタル信号が動作する。コントロール基板２２から駆
動プリント基板７、駆動ＴＣＰ部６０、センサ基板１に
至る配線系には、数十ＫＨｚ〜数ＭＨｚの周波数のディ
ジタル信号が流れる。検出ＩＣ３ａから、検出プリント
基板４、コントロール基板２２に至る配線系には、数十
ＫＨｚ〜数十ＭＨｚの周波数のディジタル信号が流れ
る。また、センサ基板１から検出ＩＣ３ａに至る配線系
には、数μＶ〜数百μＶの微弱なアナログ信号が流れ
る。

【００４０】このように電磁波の不要輻射の一因となる
高周波信号が伝達される配線系で、不要輻射の出力アン
テナとなる検出ＴＣＰ部３０の出力配線３ｃと、駆動Ｔ
ＣＰ部６０の入力配線６ｂおよび出力配線６ｃとに、前
述のようにシールドを施しているので、不要輻射を大き
く抑制することができる。また、不要輻射の入力アンテ
ナとなる検出ＴＣＰ部３０の入力配線３ｂに前述のよう
にシールドを施しているので、入力配線３ｂから混入す
るノイズを極めて小さくすることができる。

【００４１】上述の例では検出ＴＣＰ部３０の入力配線
３ｂおよび出力配線３ｃと、駆動ＴＣＰ部６０の入力配
線６ｂおよび出力配線６ｃとの全てにシールドを施して
いるが、少なくとも検出ＴＣＰ部３０の入力配線３ｂに
シールドを施すことにより、光電変換装置の他の箇所、
例えば検出プリント基板４、駆動プリント基板７、通信
基板２１、コントロール基板２２から起こる不要輻射
や、光電変換装置外部からの電磁波の影響を大きく抑制
することができる。

【００４２】また、光電変換装置外部からの電磁波の影
響が小さく、かつ光電変換装置内部において検出ＴＣＰ
部３０の入力配線３ｂに影響を与える主な不要輻射が検
出ＴＣＰ部３０や駆動ＴＣＰ部６０から起る場合に、検
出ＴＣＰ部３０の出力配線３ｃと、駆動ＴＣＰ部６０の
入力配線６ｂおよび出力配線６ｃとのうち、少なくとも
検出ＴＣＰ部３０の入力配線３ｂへのノイズ源となる不
要輻射を行うものにシールドを施すことにより、特に上
記不要輻射を大きく抑制することができる。

【００４３】前者２つの方法を合わせ、検出ＴＣＰ部３
０の入力配線３ｂに加えて、検出ＴＣＰ部３０の出力配
線３ｃと、駆動ＴＣＰ部６０の入力配線６ｂおよび出力
配線６ｃとのうち、少なくとも検出ＴＣＰ部３０の入力
配線３ｂへのノイズ源となる不要輻射を行うものにシー
ルドを施すようにすれば、入力配線３ｂから混入するノ
イズをさらに小さくすることができる。前述の例のよう
に検出ＴＣＰ部３０の入力配線３ｂおよび出力配線３ｃ
と、駆動ＴＣＰ部６０の入力配線６ｂおよび出力配線６
ｃとの全てにシールドを施した場合は、入力配線３ｂか
ら混入するノイズを最も確実に小さくすることができ
る。

【００４４】このように、本実施の形態によれば、セン
サ動作へのノイズを十分に低減することのできる光電変
換装置を提供することができる。

【００４５】また、検出ＴＣＰ部３０および駆動ＴＣＰ
部６０において、シールドを施す箇所は前述したような
多層構造となるので、テープキャリアパッケージの強度
および絶縁性が向上する。なお、前述の例では、スルー
ホールを介して全てのシールド導体が互いに導通するよ
うにした上で、１つのシールド導体が所定の基準電位箇
所に接続されるものであったが、全てのシールド導体が
個別に所定の基準電位箇所に接続されるようにしても構
わない。ただし、前述の例の場合の方が、基準電位箇所
との接続箇所が少なくて済む。

【００４６】さらに、前述のようにシールド導体３ｇ・
３ｈ・３ｉ・６ｇ・６ｈ・６ｉとして金属箔を用いる代
りに、図３および図４に示すように、銅ペーストなどの
金属粉体の混練物を塗布して形成した導電膜を用いても
よい。これにより、シールド導体のコストを低減するこ
とができる。図３に示す検出ＴＣＰ部３１のシールド導
体３ｐ・３ｑは、テープキャリアフィルム３ｄの検出Ｉ
Ｃ３ａ側の面に、金属粉体ペーストの塗布および乾燥に
より形成されたものである。検出ＴＣＰ部３１のシール
ド導体３ｒは、テープキャリアフィルム３ｄの入力配線
３ｂおよび出力配線３ｃ側に設けられた絶縁フィルム３
ｆの外側に、シールド導体３ｒの入力配線３ｂ側と出力
配線３ｃ側とがそれらの間のテープキャリアフィルム３
ｄ上でつながるように、金属粉体ペーストの塗布および
乾燥により形成されたものである。

【００４７】シールド導体３ｐおよびシールド導体３
ｒ、シールド導体３ｑおよびシールド導体３ｒは、それ
ぞれテープキャリアフィルム３ｄおよび絶縁フィルム３
ｆを貫通する図示しないスルーホールを介して接続され
ることにより、導通している。また、シールド導体３ｒ
は検出プリント基板４のアースランド４ａに接続されて
いる。

【００４８】図４に示す駆動ＴＣＰ部６１のシールド導
体６ｐ・６ｑは、テープキャリアフィルム６ｄの駆動Ｉ
Ｃ６ａ側の面に、金属粉体ペーストの塗布および乾燥に
より形成されたものである。駆動ＴＣＰ部６１のシール
ド導体６ｒは、テープキャリアフィルム６ｄの入力配線
６ｂおよび出力配線６ｃ側に設けられた絶縁フィルム６
ｆの外側に、シールド導体６ｒの入力配線６ｂ側と出力
配線６ｃ側とがそれらの間のテープキャリアフィルム６
ｄ上でつながるように、金属粉体ペーストの塗布および
乾燥により形成されたものである。

【００４９】シールド導体６ｐおよびシールド導体６
ｒ、シールド導体６ｑおよびシールド導体６ｒは、それ
ぞれテープキャリアフィルム６ｄおよび絶縁フィルム６
ｆを貫通する図示しないスルーホールを介して接続され
ることにより、導通している。また、シールド導体６ｒ
は駆動プリント基板７のアースランド７ａに接続されて
いる。

【００５０】さらに、本実施の形態において検出ＴＣＰ
部の入力配線にシールドを施す場合には、入力配線側の
シールド導体と出力配線側のシールド導体とを互いに電
気的に分離し、入力配線側のシールド導体をセンサ基板
１の基準電位箇所に接続するようにしてもよい。図５に
このような構成の検出ＴＣＰ部３２を示す。この検出Ｔ
ＣＰ部３２では、絶縁フィルム３ｆの外側に、入力配線
３ｂ側のシールド導体３ｕと出力配線３ｃ側のシールド
導体３ｖとが金属箔あるいは金属粉体ペーストによって
設けられ、シールド導体３ｕとシールド導体３ｖとは前
述のようにテープキャリアフィル３ｄ上でつながってい
るのではなく、互いに電気的に分離されている。シール
ド導体３ｖは検出プリント基板４のアースランド４ａに
接続されている。

【００５１】シールド導体３ｕと、入力配線３ｂ側でテ
ープキャリアフィルム３ｄの外側に設けられた金属箔あ
るいは金属粉体ペーストのシールド導体３ｓとは、テー
プキャリアフィルム３ｄおよび絶縁フィルム３ｆを貫通
するように設けられたスルーホールを介して接続される
ことにより、互いに導通している。シールド導体３ｖ
と、出力配線３ｃ側でテープキャリアフィルム３ｄの外
側に設けられた金属箔あるいは金属粉体ペーストのシー
ルド導体３ｔとは、テープキャリアフィルム３ｄおよび
絶縁フィルム３ｆを貫通するように設けられたスルーホ
ールを介して接続されることにより、互いに導通してい
る。シールド導体３ｓとシールド導体３ｔとはつながっ
ておらず、互いに電気的に分離されている。

【００５２】そして、シールド導体３ｓはセンサ基板１
の基準電位箇所である基準電位ランド１ａに接続されて
いる。この場合の基準電位とは、センサ基板１の図示し
ない画素電極の電荷蓄積用コンデンサの基準となる電位
である。このセンサ基板１の基準電位は、検出ＴＣＰ部
３２の入力配線３ｂに入力されるセンサ基板１のセンサ
出力信号の電圧値に近い値であるので、シールド導体３
ｓ・３ｕを該基準電位と等電位とするとにより、検出プ
リント基板４のアースランド４ａを基準電位とする場合
よりも、入力配線３ｂとシールド導体３ｓ・３ｕとの間
の寄生容量を低減することができる。寄生容量を低減す
ることにより、センサ出力信号の値を忠実に検出ＩＣ３
ａに伝送することができる。なお、出力配線３ｃにシー
ルドを施さない場合もあるので、シールド導体３ｔ・３
ｖと、シールド導体３ｖが形成される部分の絶縁フィル
ム３ｆとは省略可能である。

【００５３】〔実施の形態２〕本発明の光電変換装置を
具現する他の実施の形態について図６を用いて説明すれ
ば以下の通りである。なお、前記実施の形態１で述べた
構成要素と同一の機能を有する構成要素については同一
の符号を付し、その説明を省略する。

【００５４】本実施の形態に係る光電変換装置は、検出
ＩＣ３ａおよび駆動ＩＣ６ａの少なくとも一方に対し
て、テープキャリアパッケージ内の素子近傍の電源ライ
ン−ＧＮＤライン間に、バイパスコンデンサが設けられ
ている構成である。図６に、検出ＩＣ３ａの近傍の電源
ライン−ＧＮＤライン間に、バイパスコンデンサ５１が
設けられた検出ＴＣＰ部３３の構成、あるいは駆動ＩＣ
６ａの近傍の電源ライン−ＧＮＤライン間に、バイパス
コンデンサ５２が設けられた駆動ＴＣＰ部６３の構成を
示す。

【００５５】ＩＣやＬＳＩの電源端子−電源間のインピ
ーダンスは、できる限り低い方が、電源端子に現れる電
源電圧の変動（電源ラインのノイズ）が少なくなる。電
源ラインにインピーダンスがある場合、ＩＣやＬＳＩの
動作電源電流の変動により、Ｖ＝ＩＺ（Ｉ：電源電流の
変動分，Ｚ：電源ラインのインピーダンス）に対応する
電圧（電源ラインのノイズ）が、ＩＣやＬＳＩの電源端
子に現れる。図６のようにバイパスコンデンサ５１・５
２を検出ＩＣ３ａ、駆動ＩＣ６ａのできるだけ近傍に配
置することにより、検出プリント基板４上や駆動プリン
ト基板７上にバイパスコンデンサを設ける場合と比較し
て、テープキャリア接続部およびテープキャリア上の電
源入力パターンのインピーダンスを除くことができる。
従って、電源ラインのインピーダンスが小さくなり、検
出ＩＣ３ａや駆動ＩＣ６ａの動作時のインピーダンスに
起因する電源電圧変動を極めて小さい値とすることがで
き、電源ラインのノイズを良好に抑制することができ
る。

【００５６】本実施の形態に係る構成を、実施の形態１
で述べた構成とともに用いると、電磁波の影響を低減で
きることに加えて、電源ラインから伝わるセンサ動作へ
のノイズをも十分に低減することができる。一方、電磁
波の影響が少ないような場合、すなわち電源ラインから
伝わるノイズが支配的である場合に、本実施の形態の構
成を単独で用いることにより、センサ動作へのノイズを
十分に低減することができる。

【００５７】

【発明の効果】本発明の光電変換装置は、以上のよう
に、駆動ＴＣＰ部の入力配線、上記駆動ＴＣＰ部の出力
配線、検出ＴＣＰ部の入力配線、および上記検出ＴＣＰ
部の出力配線のうち少なくとも上記検出ＴＣＰ部の入力
配線には、絶縁物を介してシールド導体によってシール
ドが施されており、上記シールド導体が所定の基準電位
箇所に接続されている構成である。

【００５８】それゆえ、センサ基板から光電変換素子の
センサ出力として微弱なアナログ信号が入力される検出
ＴＣＰ部の入力配線にシールドを施すので、光電変換装
置の他の箇所から起こる不要輻射や、光電変換装置外部
からの電磁波の影響を大きく抑制することができる。こ
の結果、センサ動作へのノイズを十分に低減することの
できる光電変換装置を提供することができるという効果
を奏する。

【００５９】さらに本発明の光電変換装置は、以上のよ
うに、上記駆動ＴＣＰ部の入力配線、上記駆動ＴＣＰ部
の出力配線、および上記検出ＴＣＰ部の出力配線のう
ち、少なくとも上記検出ＴＣＰ部の入力配線へのノイズ
源となる不要輻射を行うものには、絶縁物を介してシー
ルド導体によってシールドが施されており、上記シール
ド導体が所定の基準電位箇所に接続されている構成であ
る。

【００６０】それゆえ、センサ動作へのノイズをさらに
低減することができるという効果を奏する。

【００６１】さらに本発明の光電変換装置は、以上のよ
うに、駆動ＴＣＰ部の入力配線、上記駆動ＴＣＰ部の出
力配線、および検出ＴＣＰ部の出力配線のうち、少なく
とも上記検出ＴＣＰ部の入力配線へのノイズ源となる不
要輻射を行うものには、絶縁物を介してシールド導体に
よってシールドが施されており、上記シールド導体が所
定の基準電位箇所に接続されている構成である。

【００６２】それゆえ、光電変換装置外部からの電磁波
の影響が小さく、かつ光電変換装置内部において、セン
サ基板から光電変換素子のセンサ出力として微弱なアナ
ログ信号が入力される検出ＴＣＰ部の入力配線に影響を
与える主な不要輻射が駆動ＴＣＰ部や検出ＴＣＰ部から
行われる場合に、特に上記不要輻射を大きく抑制するこ
とができる。この結果、センサ動作へのノイズを十分に
低減することのできる光電変換装置を提供することがで
きるという効果を奏する。

【００６３】さらに本発明の光電変換装置は、以上のよ
うに、上記絶縁物はテープキャリアフィルムとの間に上
記駆動ＴＣＰ部および上記検出ＴＣＰ部のシールドが施
される配線が挟まるように設けられた絶縁フィルムであ
り、上記シールド導体は上記テープキャリアフィルムの
外側および上記絶縁フィルムの外側のそれぞれに設けら
れた導電膜である構成である。

【００６４】それゆえ、シールドを施す箇所は、絶縁フ
ィルムと導電膜とが追加された多層構造となるので、テ
ープキャリアパッケージの強度および絶縁性が向上する
という効果を奏する。

【００６５】さらに本発明の光電変換装置は、以上のよ
うに、上記シールド導体は金属粉体の混練物により形成
されている構成である。

【００６６】それゆえ、シールド導体のコストを低減す
ることができるという効果を奏する。

【００６７】さらに本発明の光電変換装置は、以上のよ
うに、上記検出ＴＣＰ部の入力配線に上記シールド導体
によってシールドが施される場合には、上記検出ＴＣＰ
部の入力配線の上記シールド導体は上記センサ基板の基
準電位箇所に接続される構成である。

【００６８】それゆえ、センサ基板からの出力信号が入
力される上記入力配線に対して、電位の近いシールド導
体でシールドを施すことができる。従って、検出ＴＣＰ
部の入力配線とシールド導体との間の寄生容量が低減さ
れ、センサ出力をより忠実に検出素子に伝送することが
できるという効果を奏する。

【００６９】さらに本発明の光電変換装置は、以上のよ
うに、上記駆動素子および上記検出素子の少なくとも一
方に対し、テープキャリアパッケージ内の素子近傍の電
源ラインとＧＮＤラインとの間に、バイパスコンデンサ
が設けられている構成である。

【００７０】それゆえ、上記素子の電源端子−電源間の
インピーダンスが小さくなり、電源ラインのノイズを良
好に抑制することができる。これにより、前記発明のい
ずれかの効果に加えて、電源ラインから伝わるセンサ動
作へのノイズを十分に低減することができるという効果
を奏する。

【００７１】さらに本発明の光電変換装置は、以上のよ
うに、駆動素子および検出素子の少なくとも一方に対
し、テープキャリアパッケージ内の素子近傍の電源ライ
ンとＧＮＤラインとの間に、バイパスコンデンサが設け
られている構成である。

【００７２】それゆえ、上記素子の電源端子−電源間の
インピーダンスが低くなり、電源ラインのノイズを良好
に抑制することができる。これにより、電源ラインから
伝わるノイズが支配的である場合に、センサ動作へのノ
イズを十分に低減することができるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における光電変換装置の
一部分の構成を示す断面図である。

【図２】本発明の一実施の形態における光電変換装置の
他の一部分の構成を示す断面図である。

【図３】図１の一部分の変形例の構成を示す断面図であ
る。

【図４】図２の一部分の変形例の構成を示す断面図であ
る。

【図５】図２の一部分の他の変形例の構成を示す断面図
である。

【図６】本発明の他の実施の形態における光電変換装置
の一部の構成を示す平面図である。

【図７】従来の光電変換装置の構成を示す斜視透視図で
ある。

【図８】図７の光電変換装置のＡ−Ａ断面図である。

【図９】図７の光電変換装置のＢ−Ｂ断面図である。

【図１０】図８の一部分のより詳細な構成を示す拡大図
である。

【図１１】図９の一部分のより詳細な構成を示す拡大図
である。

【符号の説明】

１センサ基板１ａ基準電位ランド（基準電位箇所）３ａ検出ＩＣ（検出素子）３ｂ入力配線３ｃ出力配線３ｄテープキャリアフィルム３ｆ絶縁フィルム（絶縁物）３ｇシールド導体３ｈシールド導体３ｉシールド導体４ａアースランド（基準電位箇所）６ａ駆動ＩＣ（駆動素子）６ｂ入力配線６ｃ出力配線６ｄテープキャリアフィルム６ｆ絶縁フィルム（絶縁物）６ｇシールド導体６ｈシールド導体６ｉシールド導体７ａアースランド（基準電位箇所）３０検出ＴＣＰ部３１検出ＴＣＰ部３２検出ＴＣＰ部３３検出ＴＣＰ部５１バイパスコンデンサ５２バイパスコンデンサ６０駆動ＴＣＰ部６１駆動ＴＣＰ部６３駆動ＴＣＰ部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光電変換素子により受光情報を電気信号に
変換するセンサ基板と、上記センサ基板の光電変換駆動
を行う駆動素子がテープキャリアパッケージ化された駆
動ＴＣＰ部と、上記センサ基板から出力される上記光電
変換素子の電気信号を検出する検出素子がテープキャリ
アパッケージ化された検出ＴＣＰ部とを有する光電変換
装置において、上記駆動ＴＣＰ部の入力配線、上記駆動ＴＣＰ部の出力
配線、上記検出ＴＣＰ部の入力配線、および上記検出Ｔ
ＣＰ部の出力配線のうち少なくとも上記検出ＴＣＰ部の
入力配線には、絶縁物を介してシールド導体によってシ
ールドが施されており、上記シールド導体が所定の基準
電位箇所に接続されていることを特徴とする光電変換装
置。
【請求項２】上記駆動ＴＣＰ部の入力配線、上記駆動Ｔ
ＣＰ部の出力配線、および上記検出ＴＣＰ部の出力配線
のうち、少なくとも上記検出ＴＣＰ部の入力配線へのノ
イズ源となる不要輻射を行うものには、絶縁物を介して
シールド導体によってシールドが施されており、上記シ
ールド導体が所定の基準電位箇所に接続されていること
を特徴とする請求項１に記載の光電変換装置。
【請求項３】光電変換素子により受光情報を電気信号に
変換するセンサ基板と、上記センサ基板の光電変換駆動
を行う駆動素子がテープキャリアパッケージ化された駆
動ＴＣＰ部と、上記センサ基板から出力される信号を検
出する検出素子がテープキャリアパッケージ化された検
出ＴＣＰ部とを有する光電変換装置において、上記駆動
ＴＣＰ部の入力配線、上記駆動ＴＣＰ部の出力配線、お
よび上記検出ＴＣＰ部の出力配線のうち、少なくとも上
記検出ＴＣＰ部の入力配線へのノイズ源となる不要輻射
を行うものには、絶縁物を介してシールド導体によって
シールドが施されており、上記シールド導体が所定の基
準電位箇所に接続されていることを特徴とする光電変換
装置。
【請求項４】上記絶縁物はテープキャリアフィルムとの
間に上記駆動ＴＣＰ部および上記検出ＴＣＰ部のシール
ドが施される配線が挟まるように設けられた絶縁フィル
ムであり、上記シールド導体は上記テープキャリアフィ
ルムの外側および上記絶縁フィルムの外側のそれぞれに
設けられた導電膜であることを特徴とする請求項１ない
し３のいずれかに記載の光電変換装置。
【請求項５】上記シールド導体は金属粉体の混練物によ
り形成されていることを特徴とする請求項１ないし４の
いずれかに記載の光電変換装置。
【請求項６】上記検出ＴＣＰ部の入力配線に上記シール
ド導体によってシールドが施される場合には、上記検出
ＴＣＰ部の入力配線の上記シールド導体は上記センサ基
板の基準電位箇所に接続されることを特徴とする請求項
１ないし５のいずれかに記載の光電変換装置。
【請求項７】上記駆動素子および上記検出素子の少なく
とも一方に対し、テープキャリアパッケージ内の素子近
傍の電源ラインとＧＮＤラインとの間に、バイパスコン
デンサが設けられていることを特徴とする請求項１ない
し６のいずれかに記載の光電変換装置。
【請求項８】光電変換素子により受光情報を電気信号に
変換するセンサ基板と、上記センサ基板の光電変換駆動
を行う駆動素子がテープキャリアパッケージ化された駆
動ＴＣＰ部と、上記センサ基板から出力される上記光電
変換素子の電気信号を検出する検出素子がテープキャリ
アパッケージ化された検出ＴＣＰ部とを有する光電変換
装置において、上記駆動素子および上記検出素子の少なくとも一方に対
し、テープキャリアパッケージ内の素子近傍の電源ライ
ンとＧＮＤラインとの間に、バイパスコンデンサが設け
られていることを特徴とする光電変換装置。