JP2006196874A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. プリント配線板と、
   前記プリント配線板の一方の面に配置され、ペリフェラル状の第１配列領域に配列された第１ボール電極群と、前記第１配列領域の内側の領域に部分的に設けられた第１補助ボール電極群とを有したペリフェラル型の第１半導体パッケージと、
   前記プリント配線板の他方の面に配置され、ペリフェラル状の第２配列領域に配列された第２ボール電極群と、前記第２配列領域の内側の領域に部分的に設けられた第２補助ボール電極群とを有したペリフェラル型の第２半導体パッケージと、
   を備え、
   前記第１ボール電極群のうち少なくとも１つの角部分に位置するボール電極は、前記プリント配線板を挟んで、前記第２補助ボール電極群に対向する位置に配置され、
   前記第２ボール電極群のうち少なくとも１つの角部分に位置するボール電極は、前記プリント配線板を挟んで、前記第１補助ボール電極群に対向する位置に配置されていることを特徴とする半導体装置。
2. 前記第１、第２半導体パッケージは、前記プリント配線板を挟んで、各々の略対角方向にずれて配置されており、前記第１補助ボール電極群は、前記第１配列領域の内側の領域に対角線上に設けられており、前記第２補助ボール電極群は、前記第２配列領域の内側の領域に対角線上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記第１半導体パッケージは、半導体素子とそれを覆うパッケージモールドとを有し、
   前記第１ボール電極群の少なくとも１つのボール電極は、前記第１半導体パッケージの半導体素子のエッジ部分に対応する位置に設けられ、かつ、前記プリント配線板を介して第２ボール電極群と対向して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
4. 前記第２半導体パッケージは、半導体素子とそれを覆うパッケージモールドとを有し、
   前記第２ボール電極群の少なくとも１つのボール電極は、前記第２半導体パッケージの半導体素子のエッジ部分に対応する位置に設けられ、かつ、前記プリント配線板を介して第１ボール電極群と対向して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
5. 前記第１補助ボール電極群及び第２補助ボール電極群は、電気的に機能しないダミー電極であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
6. プリント配線板と、
   前記プリント配線板の一方の面に配置され、ペリフェラル状の第１配列領域に配列された第１ボール電極群と、前記第１配列領域の内側の領域に部分的に設けられた第１補助ボール電極群とを有したペリフェラル型の第１半導体パッケージと、
   前記プリント配線板の他方の面に配置され、第２配列領域に配列された第２ボール電極群を有した第２半導体パッケージと、
   を備え、
   前記第２ボール電極群のうち少なくとも１つの角部分に位置するボール電極は、前記プリント配線板を挟んで、前記第１補助ボール電極群に対向する位置に配置されていることを特徴とする半導体装置。
7. 前記第２半導体パッケージは、前記第１半導体パッケージよりも小さいことを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
8. 前記第１半導体パッケージは、半導体素子とそれを覆うパッケージモールドとを有し、
   前記第１ボール電極群の少なくとも１つのボール電極は、前記第１半導体パッケージの半導体素子のエッジ部分に対応する位置に設けられ、かつ、前記プリント配線板を介して第２ボール電極群と対向して配置されていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。