JP2009188375A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 電子部品を搭載可能なパッケージ本体であって、
   前記パッケージ本体の実装面には表面実装用の実装端子を備え、
   前記実装端子に複数のバンプを備えることを特徴とするパッケージ本体。
2. 前記実装端子が前記パッケージ本体の実装面の中心点と前記パッケージ本体の外周縁との間に配置されており、
   前記複数のバンプが前記外周縁側から前記中心点側に向かって第１のバンプ、第２のバンプの順番で配置されていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ本体。
3. 前記第２のバンプが前記第１のバンプよりも平面視で面積が広いことを特徴とする請求項２に記載のパッケージ本体。
4. 前記１のバンプと前記第２のバンプとの並び方向と直交する方向を幅方向とし、前記第１のバンプの幅方向の大きさは前記第２のバンプの幅方向の大きさよりも小さいことを特徴とする請求項３に記載のパッケージ本体。
5. 複数の前記第１のバンプと複数の前記第２のバンプとを備えることを特徴とする請求項２に記載のパッケージ本体。
6. 互いに高さの異なる複数の前記バンプを備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載のパッケージ本体。
7. 請求項１乃至６の何れか一項に記載の前記パッケージ本体と、前記パッケージ本体上に配置された電子部品とを備えることを特徴とする電子部品。